JPH09283548A - 電子回路基板とその製造方法 - Google Patents
電子回路基板とその製造方法Info
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- JPH09283548A JPH09283548A JP8093711A JP9371196A JPH09283548A JP H09283548 A JPH09283548 A JP H09283548A JP 8093711 A JP8093711 A JP 8093711A JP 9371196 A JP9371196 A JP 9371196A JP H09283548 A JPH09283548 A JP H09283548A
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- sealing resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板に取り付けられた電子部品を樹脂封
止する際に、塗布ノズルの設定角度・位置精度を軽減化
し、塗布動作の簡素化によるスピードアップを図り、Ｉ
Ｃ周辺配置部品の背高制約を解消できる電子回路基板と
その製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 （ａ）に示すように電子部品２の実装位
置に対応して一方の面から部品実装面Ａに連通した貫通
孔８を回路基板１に穿設し、部品実装面Ａには貫通孔８
の開口を取り囲むように環状壁７を形成し、（ｃ）に示
すように部品実装面Ａとは反対側に塗布ノズル５を押し
当てて封止樹脂４を注入して電子部品２を樹脂封止す
る。
止する際に、塗布ノズルの設定角度・位置精度を軽減化
し、塗布動作の簡素化によるスピードアップを図り、Ｉ
Ｃ周辺配置部品の背高制約を解消できる電子回路基板と
その製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 （ａ）に示すように電子部品２の実装位
置に対応して一方の面から部品実装面Ａに連通した貫通
孔８を回路基板１に穿設し、部品実装面Ａには貫通孔８
の開口を取り囲むように環状壁７を形成し、（ｃ）に示
すように部品実装面Ａとは反対側に塗布ノズル５を押し
当てて封止樹脂４を注入して電子部品２を樹脂封止す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路基板とその
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年はビデオ、ビデオカメラやオーディ
オ機器などの各種電気製品、電子制御装置に必要な各種
電気製品の小型、軽量化に伴い、電子回路基板の高密度
実装が進展している。これに伴って使用されている集積
回路もパッケージされた集積回路の実装からベアＩＣを
直接に実装する形態に移行しつつある。
オ機器などの各種電気製品、電子制御装置に必要な各種
電気製品の小型、軽量化に伴い、電子回路基板の高密度
実装が進展している。これに伴って使用されている集積
回路もパッケージされた集積回路の実装からベアＩＣを
直接に実装する形態に移行しつつある。
【０００３】従来では図６と図７に示すように、回路基
板１にベアＩＣ２とチップ部品３などを取り付け、封止
樹脂４で封止することが必要なベアＩＣ２については、
ベアＩＣ２が取り付けられた部品実装面Ａを上にして回
路基板１をセットし、塗布ノズル５を斜め方向の角度
で、ベアＩＣ２と回路基板１との隙間を狙う位置に設定
し、この角度、位置を保持しつつ、ベアＩＣ２の周囲を
走行させながら空気圧を利用し封止樹脂４を押し出し
て、図８に示すように封止樹脂４をベアＩＣ２と回路基
板１との隙間に注入している。
板１にベアＩＣ２とチップ部品３などを取り付け、封止
樹脂４で封止することが必要なベアＩＣ２については、
ベアＩＣ２が取り付けられた部品実装面Ａを上にして回
路基板１をセットし、塗布ノズル５を斜め方向の角度
で、ベアＩＣ２と回路基板１との隙間を狙う位置に設定
し、この角度、位置を保持しつつ、ベアＩＣ２の周囲を
走行させながら空気圧を利用し封止樹脂４を押し出し
て、図８に示すように封止樹脂４をベアＩＣ２と回路基
板１との隙間に注入している。
【０００４】また、図９はベアＩＣ２の実装位置に凹部
６が形成された回路基板１の場合を示しており、この場
合にも図６，図７と同じように塗布ノズル５を斜め方向
の角度でベアＩＣ２の周囲を走行させながら封止樹脂４
を押し出して、凹部６との隙間に封止樹脂４を時間をか
けて流し込みながら注入している。
６が形成された回路基板１の場合を示しており、この場
合にも図６，図７と同じように塗布ノズル５を斜め方向
の角度でベアＩＣ２の周囲を走行させながら封止樹脂４
を押し出して、凹部６との隙間に封止樹脂４を時間をか
けて流し込みながら注入している。
【０００５】なお、ベアＩＣ２は図６に示すように半導
体チップ２ａにバンプ２ｂを取り付けて構成されてお
り、ベアＩＣ２の上面Ｃには半導体チップ面が露出して
いるため、この部分を封止樹脂４で封止して保護してい
る。
体チップ２ａにバンプ２ｂを取り付けて構成されてお
り、ベアＩＣ２の上面Ｃには半導体チップ面が露出して
いるため、この部分を封止樹脂４で封止して保護してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の電子回路基板の製造方法では、何れの場合でも塗布
ノズル５の角度・位置の高度な調整と設定と、走行がで
きる封止設備を必要とし、ベアＩＣ２の周囲を走行する
工数も要する。
来の電子回路基板の製造方法では、何れの場合でも塗布
ノズル５の角度・位置の高度な調整と設定と、走行がで
きる封止設備を必要とし、ベアＩＣ２の周囲を走行する
工数も要する。
【０００７】また、塗布ノズル５の斜め角度での走行動
作において、ベアＩＣ２の周辺の背高チップ部品３ａが
障害になる。このために、背高チップ部品３ａの実装位
置をベアＩＣ２より離して配置しなければならない問題
がある。
作において、ベアＩＣ２の周辺の背高チップ部品３ａが
障害になる。このために、背高チップ部品３ａの実装位
置をベアＩＣ２より離して配置しなければならない問題
がある。
【０００８】また、図８に示した場合には、封止樹脂４
がベアＩＣ２の周辺の所定範囲以上に流れ拡がる問題点
を有している。本発明は塗布ノズル５の設定角度・位置
精度を軽減化し、塗布動作の簡素化によるスピードアッ
プを図り、ＩＣ周辺配置部品の背高制約を解消できる電
子回路基板とその製造方法を提供することを目的とす
る。
がベアＩＣ２の周辺の所定範囲以上に流れ拡がる問題点
を有している。本発明は塗布ノズル５の設定角度・位置
精度を軽減化し、塗布動作の簡素化によるスピードアッ
プを図り、ＩＣ周辺配置部品の背高制約を解消できる電
子回路基板とその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路基板に
おいては、樹脂封止の必要がある電子部品が実装される
電子回路基板であって、前記の電子部品の実装位置に対
応して一方の面から部品実装面に連通した貫通孔を穿設
し、部品実装面には貫通孔の開口を取り囲むように環状
壁を形成したものである。
おいては、樹脂封止の必要がある電子部品が実装される
電子回路基板であって、前記の電子部品の実装位置に対
応して一方の面から部品実装面に連通した貫通孔を穿設
し、部品実装面には貫通孔の開口を取り囲むように環状
壁を形成したものである。
【００１０】この本発明によれば、電子部品を実装して
貫通孔から封止樹脂を充填することで塗布ノズルの設定
角度・位置精度を軽減化し、塗布動作の簡素化によるス
ピードアップを図り、ＩＣ周辺配置部品の背高制約を解
消できる。
貫通孔から封止樹脂を充填することで塗布ノズルの設定
角度・位置精度を軽減化し、塗布動作の簡素化によるス
ピードアップを図り、ＩＣ周辺配置部品の背高制約を解
消できる。
【００１１】本発明の電子回路基板の製造方法において
は、樹脂封止の必要がある電子部品を電子回路基板の部
品実装面に取り付け、電子回路基板の前記の部品実装面
とは反対側の面から電子回路基板に穿設された貫通孔を
介して封止樹脂を注入し、注入された封止樹脂で前記の
電子部品を封止するものである。
は、樹脂封止の必要がある電子部品を電子回路基板の部
品実装面に取り付け、電子回路基板の前記の部品実装面
とは反対側の面から電子回路基板に穿設された貫通孔を
介して封止樹脂を注入し、注入された封止樹脂で前記の
電子部品を封止するものである。
【００１２】この本発明によれば、塗布ノズルの設定角
度・位置精度を軽減化し、塗布動作の簡素化によるスピ
ードアップを図り、ＩＣ周辺配置部品の背高制約を解消
できる。
度・位置精度を軽減化し、塗布動作の簡素化によるスピ
ードアップを図り、ＩＣ周辺配置部品の背高制約を解消
できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、樹脂封止の必要がある電子部品が実装される電子回
路基板であって、前記の電子部品の実装位置に対応して
一方の面から部品実装面に連通した貫通孔を穿設し、部
品実装面には貫通孔の開口を取り囲むように環状壁を形
成したことを特徴とし、貫通穴に塗布ノズルを押し当て
封止樹脂を注入する。注入された封止樹脂は環状壁で塞
き止められて所定範囲以上に流れ拡がらない。
は、樹脂封止の必要がある電子部品が実装される電子回
路基板であって、前記の電子部品の実装位置に対応して
一方の面から部品実装面に連通した貫通孔を穿設し、部
品実装面には貫通孔の開口を取り囲むように環状壁を形
成したことを特徴とし、貫通穴に塗布ノズルを押し当て
封止樹脂を注入する。注入された封止樹脂は環状壁で塞
き止められて所定範囲以上に流れ拡がらない。
【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１において、環状壁は実装された電子部品を取り囲むよ
う形成したことを特徴とする。本発明の請求項３に記載
の発明は、樹脂封止の必要がある電子部品が実装される
電子回路基板であって、前記の電子部品が実装される部
品実装面には実装位置に対応して電子部品を収容する凹
部を形成し、かつ他方の面から前記凹部に連通した貫通
孔を穿設したことを特徴とし、貫通穴に塗布ノズルを押
し当て封止樹脂を注入する。注入された封止樹脂は凹部
で塞き止められて所定範囲以上に流れ拡がらない。
１において、環状壁は実装された電子部品を取り囲むよ
う形成したことを特徴とする。本発明の請求項３に記載
の発明は、樹脂封止の必要がある電子部品が実装される
電子回路基板であって、前記の電子部品が実装される部
品実装面には実装位置に対応して電子部品を収容する凹
部を形成し、かつ他方の面から前記凹部に連通した貫通
孔を穿設したことを特徴とし、貫通穴に塗布ノズルを押
し当て封止樹脂を注入する。注入された封止樹脂は凹部
で塞き止められて所定範囲以上に流れ拡がらない。
【００１５】本発明の請求項４に記載の電子回路基板の
製造方法は、樹脂封止の必要がある電子部品を電子回路
基板の部品実装面に取り付け、電子回路基板の前記の部
品実装面とは反対側の面から電子回路基板に穿設された
貫通孔を介して封止樹脂を注入し、注入された封止樹脂
で前記の電子部品を封止することを特徴とし、塗布ノズ
ルの設定角度・位置精度を軽減化し、塗布動作の簡素化
によるスピードアップを図り、ＩＣ周辺配置部品の背高
制約を解消できる。
製造方法は、樹脂封止の必要がある電子部品を電子回路
基板の部品実装面に取り付け、電子回路基板の前記の部
品実装面とは反対側の面から電子回路基板に穿設された
貫通孔を介して封止樹脂を注入し、注入された封止樹脂
で前記の電子部品を封止することを特徴とし、塗布ノズ
ルの設定角度・位置精度を軽減化し、塗布動作の簡素化
によるスピードアップを図り、ＩＣ周辺配置部品の背高
制約を解消できる。
【００１６】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
４において、封止樹脂の注入圧に対抗するように電子部
品に支えブロックを押し当てながら封止樹脂を貫通孔か
ら注入することを特徴とし、封止樹脂の注入の際に電子
部品に作用する応力を低減できる。
４において、封止樹脂の注入圧に対抗するように電子部
品に支えブロックを押し当てながら封止樹脂を貫通孔か
ら注入することを特徴とし、封止樹脂の注入の際に電子
部品に作用する応力を低減できる。
【００１７】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
４において、封止樹脂の注入の際の応力に対抗するよう
に電子部品に支えブロックを押し当てながら封止樹脂を
貫通孔から注入するとともに、前記支えブロックを加熱
しながら封止樹脂を貫通孔から注入することを特徴と
し、封止樹脂の注入の際に電子部品に作用する応力を低
減でき、また注入した封止樹脂の迅速な硬化を実現でき
る。
４において、封止樹脂の注入の際の応力に対抗するよう
に電子部品に支えブロックを押し当てながら封止樹脂を
貫通孔から注入するとともに、前記支えブロックを加熱
しながら封止樹脂を貫通孔から注入することを特徴と
し、封止樹脂の注入の際に電子部品に作用する応力を低
減でき、また注入した封止樹脂の迅速な硬化を実現でき
る。
【００１８】以下、本発明の各実施の形態を図１〜図５
に基づいて説明する。 （実施の形態１）図１の（ａ）（ｂ）（ｃ）は（実施の
形態１）を示す。
に基づいて説明する。 （実施の形態１）図１の（ａ）（ｂ）（ｃ）は（実施の
形態１）を示す。
【００１９】図１の（ａ）に示すようにベアＩＣ２を実
装する銅張り積層プリント回路基板１の実装位置には、
実装されたベアＩＣ２を取り囲むように環状壁７が部品
実装面Ａに形成されており、前記の実装位置の中央には
穴径 0.3ｍｍφの貫通孔８が穿設されている。なお、環
状壁７は、ＩＣ実装領域端からの距離 0.2ｍｍ、厚み0.
1ｍｍ、幅 0.2ｍｍのレジスト印刷パターンで形成し
た。
装する銅張り積層プリント回路基板１の実装位置には、
実装されたベアＩＣ２を取り囲むように環状壁７が部品
実装面Ａに形成されており、前記の実装位置の中央には
穴径 0.3ｍｍφの貫通孔８が穿設されている。なお、環
状壁７は、ＩＣ実装領域端からの距離 0.2ｍｍ、厚み0.
1ｍｍ、幅 0.2ｍｍのレジスト印刷パターンで形成し
た。
【００２０】この回路基板１に図１の（ｂ）に示すよう
にベアＩＣ２を実装し、次いで図１の（ｃ）に示すよう
にベアＩＣ２の実装された面を下側にして回路基板１を
セットし、塗布ノズル５を貫通孔８に垂直に押し当てて
空気圧を利用し塗布ノズル５から封止樹脂４を押し出し
て注入した。塗布ノズル５の寸法は外径 0.6ｍｍφ、内
径 0.4ｍｍφとし、押し当て圧力は 600ｇとした。封止
樹脂４はエポキシ系樹脂で、その粘度は 5000 ポイズの
ものを使用した。
にベアＩＣ２を実装し、次いで図１の（ｃ）に示すよう
にベアＩＣ２の実装された面を下側にして回路基板１を
セットし、塗布ノズル５を貫通孔８に垂直に押し当てて
空気圧を利用し塗布ノズル５から封止樹脂４を押し出し
て注入した。塗布ノズル５の寸法は外径 0.6ｍｍφ、内
径 0.4ｍｍφとし、押し当て圧力は 600ｇとした。封止
樹脂４はエポキシ系樹脂で、その粘度は 5000 ポイズの
ものを使用した。
【００２１】これによって、注入された封止樹脂４は貫
通孔８を通りベアＩＣ２に至り、ベアＩＣ２と回路基板
１との隙間に浸入していき、毛管現象の作用もあり、そ
の隙間を充満させ、さらにその封止樹脂４はベアＩＣ２
の周囲に形成されている環状壁７で留まり、不必要に流
れ拡がることもなかった。充填した封止樹脂４は気泡も
なく、硬化して良好な封止状態が得られることが確認さ
れた。
通孔８を通りベアＩＣ２に至り、ベアＩＣ２と回路基板
１との隙間に浸入していき、毛管現象の作用もあり、そ
の隙間を充満させ、さらにその封止樹脂４はベアＩＣ２
の周囲に形成されている環状壁７で留まり、不必要に流
れ拡がることもなかった。充填した封止樹脂４は気泡も
なく、硬化して良好な封止状態が得られることが確認さ
れた。
【００２２】また、回路基板１の部品実装面Ａとは反対
側から封止樹脂４を注入しているので、塗布ノズル５の
注入角度・位置の設定精度を軽減でき、塗布ノズル５の
走行動作も必要なくなり、ベアＩＣ２の周辺の配置部品
の背高制約も解消できる。
側から封止樹脂４を注入しているので、塗布ノズル５の
注入角度・位置の設定精度を軽減でき、塗布ノズル５の
走行動作も必要なくなり、ベアＩＣ２の周辺の配置部品
の背高制約も解消できる。
【００２３】（実施の形態２）図２は（実施の形態２）
を示す。（実施の形態１）では図１の（ｃ）に示すよう
に封止樹脂の注入の際にはベアＩＣ２の背面Ｄは何も当
接していなかったが、この（実施の形態２）では支えブ
ロック９をベアＩＣ２の背面Ｄに押し当てながら封止樹
脂４を貫通孔８から注入して、塗布ノズル５の押し当て
の時に発生する可能性のある回路基板１の撓みなどによ
るベアＩＣ２へのストレスを解消し、信頼性が向上す
る。
を示す。（実施の形態１）では図１の（ｃ）に示すよう
に封止樹脂の注入の際にはベアＩＣ２の背面Ｄは何も当
接していなかったが、この（実施の形態２）では支えブ
ロック９をベアＩＣ２の背面Ｄに押し当てながら封止樹
脂４を貫通孔８から注入して、塗布ノズル５の押し当て
の時に発生する可能性のある回路基板１の撓みなどによ
るベアＩＣ２へのストレスを解消し、信頼性が向上す
る。
【００２４】（実施の形態３）図３は（実施の形態３）
を示す。（実施の形態２）では支えブロック９は特別な
加熱はされていなかったが、この（実施の形態３）では
支えブロック９にヒータ１０と熱電対１１が埋め込まれ
ており、熱電対１１の検出温度が設定温度に近づくよう
にヒータ１０への通電が温度制御器１２によって制御さ
れている。ここでは設定温度が 60 〜 80 ℃に設定され
ている。
を示す。（実施の形態２）では支えブロック９は特別な
加熱はされていなかったが、この（実施の形態３）では
支えブロック９にヒータ１０と熱電対１１が埋め込まれ
ており、熱電対１１の検出温度が設定温度に近づくよう
にヒータ１０への通電が温度制御器１２によって制御さ
れている。ここでは設定温度が 60 〜 80 ℃に設定され
ている。
【００２５】このように構成したため、封止樹脂４がベ
アＩＣ２と回路基板１との隙間の注入されたとき、温め
られた封止樹脂４の粘度が下がって、その隙間に充満す
る時間を短縮できた。
アＩＣ２と回路基板１との隙間の注入されたとき、温め
られた封止樹脂４の粘度が下がって、その隙間に充満す
る時間を短縮できた。
【００２６】（実施の形態４）図４は（実施の形態４）
を示す。上記の各実施の形態では貫通孔８は封止樹脂４
の注入のためだけに設けられていたが、この（実施の形
態４）では貫通孔８に替わり、回路基板１の表面導体１
ａと裏面導体１ｂとを接続する導体１３が形成された貫
通孔８ａ（穴径は 0.3ｍｍφ）を設け、この貫通孔８を
介して上記の各実施の形態と同様にして封止樹脂４を注
入して硬化させた。
を示す。上記の各実施の形態では貫通孔８は封止樹脂４
の注入のためだけに設けられていたが、この（実施の形
態４）では貫通孔８に替わり、回路基板１の表面導体１
ａと裏面導体１ｂとを接続する導体１３が形成された貫
通孔８ａ（穴径は 0.3ｍｍφ）を設け、この貫通孔８を
介して上記の各実施の形態と同様にして封止樹脂４を注
入して硬化させた。
【００２７】このように構成することによって、導体１
３の貫通孔８ａと兼用することにより、回路基板１の製
造コスト、集積度の点で有利となる。 （実施の形態５）図５は（実施の形態５）を示す。この
実施の形態では、ベアＩＣ２の実装位置には予め凹部６
が形成されており、この凹部６の中央に貫通孔８が形成
されている。この場合には、環状壁７を設けなくても注
入された封止樹脂４は凹部６に溜って周囲に流れ拡がら
ない。
３の貫通孔８ａと兼用することにより、回路基板１の製
造コスト、集積度の点で有利となる。 （実施の形態５）図５は（実施の形態５）を示す。この
実施の形態では、ベアＩＣ２の実装位置には予め凹部６
が形成されており、この凹部６の中央に貫通孔８が形成
されている。この場合には、環状壁７を設けなくても注
入された封止樹脂４は凹部６に溜って周囲に流れ拡がら
ない。
【００２８】また、図２または図３に示すように封止樹
脂４の注入の際に支えブロック９を使用したり、図４に
示したような導体１３を形成する貫通孔８を貫通孔８に
代わって設けても同様である。
脂４の注入の際に支えブロック９を使用したり、図４に
示したような導体１３を形成する貫通孔８を貫通孔８に
代わって設けても同様である。
【００２９】上記の各実施の形態のうち、（実施の形態
１）（実施の形態２）（実施の形態３）（実施の形態
４）の場合には、回路基板１の部品実装面Ａにレジスト
印刷パターンで形成した環状壁７を設けたが、これはシ
リコーン材などエポキシ離型材を用いても構成すること
ができ、この場合は具体的には厚み 0.03 ｍｍ、幅 0.1
ｍｍのエポキシ離型材印刷パターンとしてもよい。
１）（実施の形態２）（実施の形態３）（実施の形態
４）の場合には、回路基板１の部品実装面Ａにレジスト
印刷パターンで形成した環状壁７を設けたが、これはシ
リコーン材などエポキシ離型材を用いても構成すること
ができ、この場合は具体的には厚み 0.03 ｍｍ、幅 0.1
ｍｍのエポキシ離型材印刷パターンとしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明の電子回路基板によ
れば、電子部品の実装位置に対応して一方の面から部品
実装面に連通した貫通孔を穿設し、部品実装面には貫通
孔の開口を取り囲むように環状壁を形成するか、環状壁
を設けなくても済むように、部品実装面には実装位置に
対応して電子部品を収容する凹部を形成し、かつ前記凹
部に連通した貫通孔を穿設したため、部品実装面とは反
対側から貫通孔を介して封止樹脂を注入して電子部品を
封止することができ、塗布ノズルの注入角度・位置を高
度な精度で調整設定と走行をする必要がない。
れば、電子部品の実装位置に対応して一方の面から部品
実装面に連通した貫通孔を穿設し、部品実装面には貫通
孔の開口を取り囲むように環状壁を形成するか、環状壁
を設けなくても済むように、部品実装面には実装位置に
対応して電子部品を収容する凹部を形成し、かつ前記凹
部に連通した貫通孔を穿設したため、部品実装面とは反
対側から貫通孔を介して封止樹脂を注入して電子部品を
封止することができ、塗布ノズルの注入角度・位置を高
度な精度で調整設定と走行をする必要がない。
【００３１】このことにより、封止設備の簡素化がで
き、電子回路基板の製造コスト低減に寄与できる。ま
た、塗布ノズルが電子部品の回りを走行して注入する工
程がないので製造工数が短縮でき製造コスト低減に寄与
できる。背高チップ部品の配置制約がなくなるので、さ
らなる高密度設計が可能となる。
き、電子回路基板の製造コスト低減に寄与できる。ま
た、塗布ノズルが電子部品の回りを走行して注入する工
程がないので製造工数が短縮でき製造コスト低減に寄与
できる。背高チップ部品の配置制約がなくなるので、さ
らなる高密度設計が可能となる。
【００３２】また、封止樹脂が、電子回路の周辺部品ま
で流れ拡がることがなくなるので、電子回路基板の品質
・信頼性向上を図ることができる。本発明の電子回路基
板の製造方法によれば、樹脂封止の必要がある電子部品
を電子回路基板の部品実装面に取り付け、電子回路基板
の前記の部品実装面とは反対側の面から電子回路基板に
穿設された貫通孔を介して封止樹脂を注入し、注入され
た封止樹脂で前記の電子部品を封止するため、部品実装
面とは反対側の面から封止樹脂を注入することができ、
しかも従来よりも迅速に注入することができる。
で流れ拡がることがなくなるので、電子回路基板の品質
・信頼性向上を図ることができる。本発明の電子回路基
板の製造方法によれば、樹脂封止の必要がある電子部品
を電子回路基板の部品実装面に取り付け、電子回路基板
の前記の部品実装面とは反対側の面から電子回路基板に
穿設された貫通孔を介して封止樹脂を注入し、注入され
た封止樹脂で前記の電子部品を封止するため、部品実装
面とは反対側の面から封止樹脂を注入することができ、
しかも従来よりも迅速に注入することができる。
【００３３】また、電子部品に支えブロックを押し当て
ながら封止樹脂を貫通孔した場合には、その注入の際に
電子部品に作用する応力を低減することができ、信頼性
が向上する。
ながら封止樹脂を貫通孔した場合には、その注入の際に
電子部品に作用する応力を低減することができ、信頼性
が向上する。
【００３４】また、前記の支えブロックを加熱しながら
注入した場合には、封止樹脂の粘性が低下して、隙間に
入り込み易く、注入時間の短縮を実現できる。
注入した場合には、封止樹脂の粘性が低下して、隙間に
入り込み易く、注入時間の短縮を実現できる。
【図１】実施の形態１の製造方法を示す工程図
【図２】実施の形態２の製造方法を示す封止樹脂の注入
工程での断面図
工程での断面図
【図３】実施の形態３の製造方法を示す封止樹脂の注入
工程での断面図
工程での断面図
【図４】実施の形態４の製造方法で仕上がった電子回路
基板の断面図
基板の断面図
【図５】実施の形態５の製造方法を示す封止樹脂の注入
工程での断面図
工程での断面図
【図６】従来の電子回路基板の製造過程で封止樹脂を注
入中の断面図
入中の断面図
【図７】従来の電子回路基板の製造過程で封止樹脂を注
入中の斜視図
入中の斜視図
【図８】従来の電子回路基板の仕上がり形状の断面図
【図９】従来の電子回路基板の仕上がり形状の断面図
１ 回路基板 ２ ベアＩＣ〔電子部品〕 ４ 封止樹脂 Ａ 部品実装面 ５ 塗布ノズル ６ 凹部 ７ 環状壁 ８ 貫通孔 ９ 支えブロック １０ ヒータ １３ 導体
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂封止の必要がある電子部品が実装さ
れる電子回路基板であって、前記の電子部品の実装位置
に対応して一方の面から部品実装面に連通した貫通孔を
穿設し、部品実装面には貫通孔の開口を取り囲むように
環状壁を形成した電子回路基板。 - 【請求項２】 環状壁は実装された電子部品を取り囲む
よう形成した請求項１記載の電子回路基板。 - 【請求項３】 樹脂封止の必要がある電子部品が実装さ
れる電子回路基板であって、前記の電子部品が実装され
る部品実装面には実装位置に対応して電子部品を収容す
る凹部を形成し、かつ他方の面から前記凹部に連通した
貫通孔を穿設した電子回路基板。 - 【請求項４】 樹脂封止の必要がある電子部品を電子回
路基板の部品実装面に取り付け、電子回路基板の前記の
部品実装面とは反対側の面から電子回路基板に穿設され
た貫通孔を介して封止樹脂を注入し、注入された封止樹
脂で前記の電子部品を封止する電子回路基板の製造方
法。 - 【請求項５】 封止樹脂の注入圧に対抗するように電子
部品に支えブロックを押し当てながら封止樹脂を貫通孔
から注入する請求項４記載の電子回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 封止樹脂の注入の際の応力に対抗するよ
うに電子部品に支えブロックを押し当てながら封止樹脂
を貫通孔から注入するとともに、前記支えブロックを加
熱しながら封止樹脂を貫通孔から注入する請求項４記載
の電子回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093711A JPH09283548A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 電子回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093711A JPH09283548A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 電子回路基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283548A true JPH09283548A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14090014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8093711A Pending JPH09283548A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | 電子回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283548A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102610533A (zh) * | 2011-01-20 | 2012-07-25 | 群成科技股份有限公司 | 注射封胶系统及其方法 |
| JP2021145041A (ja) * | 2020-03-12 | 2021-09-24 | 日本電気株式会社 | 実装構造および電子機器 |
-
1996
- 1996-04-16 JP JP8093711A patent/JPH09283548A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102610533A (zh) * | 2011-01-20 | 2012-07-25 | 群成科技股份有限公司 | 注射封胶系统及其方法 |
| JP2021145041A (ja) * | 2020-03-12 | 2021-09-24 | 日本電気株式会社 | 実装構造および電子機器 |
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