JPH09290421A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法Info
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- JPH09290421A JPH09290421A JP8107305A JP10730596A JPH09290421A JP H09290421 A JPH09290421 A JP H09290421A JP 8107305 A JP8107305 A JP 8107305A JP 10730596 A JP10730596 A JP 10730596A JP H09290421 A JPH09290421 A JP H09290421A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/78—Thermal treatment of the extrusion moulding material or of preformed parts or layers, e.g. by heating or cooling
- B29C48/80—Thermal treatment of the extrusion moulding material or of preformed parts or layers, e.g. by heating or cooling at the plasticising zone, e.g. by heating cylinders
- B29C48/83—Heating or cooling the cylinders
- B29C48/832—Heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C48/395—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die using screws surrounded by a cooperating barrel, e.g. single screw extruders
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- B29C48/405—Intermeshing co-rotating screws
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属分の混入が少ない樹脂組成物の製造方法
を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び
硬化促進剤を必須成分とし、該無機充填材を全樹脂組成
物中に３０〜９０重量％含有する樹脂組成物を２軸押出
機を用いて製造する際に、２軸押出機の混練部分のジャ
ケット温度を５０〜１２０℃にして混練し、混練後の混
練物をセラミック製のグラニュレーターで粉砕する半導
体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び
硬化促進剤を必須成分とし、該無機充填材を全樹脂組成
物中に３０〜９０重量％含有する樹脂組成物を２軸押出
機を用いて製造する際に、２軸押出機の混練部分のジャ
ケット温度を５０〜１２０℃にして混練し、混練後の混
練物をセラミック製のグラニュレーターで粉砕する半導
体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物の製造方法に関するものである。
キシ樹脂組成物の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体封止用樹脂組成物（以下
樹脂組成物という）は、電気特性、耐熱性等に優れるエ
ポキシ樹脂とフェノール樹脂等の硬化剤，硬化促進剤、
離型剤、難燃剤、着色剤等の添加剤及び無機充填材５０
〜９０重量％含む構成からなる。該樹脂組成物の製造方
法としては、樹脂組成物を構成する各成分を混練機で予
備混合後、ロール、１軸押出機とロールの組合せ、又は
２軸押出機により混練を行い、混練物をシート状に圧
延、冷却後に溶融粉砕機、パルベライザー、ナイフミ
ル、ハンマーミル等の粉砕機を用いて粉砕した後、タブ
レットに成形する工程が一般的である。しかし、この工
程で無機充填材を含む樹脂組成物を製造すると、各工程
で摩耗金属分が樹脂組成物中に混入し、最終製品中に３
０〜１５０ｐｐｍの金属分が含まれることになる。樹脂
組成物中に混入した金属分は、半導体を封止したパッケ
ージの電気特性や耐湿性に悪影響を及ぼすために、可能
な限り混入を避ける必要がある。従って、金属分の混入
が少ない樹脂組成物の製造方法の開発が望まれていた。
樹脂組成物という）は、電気特性、耐熱性等に優れるエ
ポキシ樹脂とフェノール樹脂等の硬化剤，硬化促進剤、
離型剤、難燃剤、着色剤等の添加剤及び無機充填材５０
〜９０重量％含む構成からなる。該樹脂組成物の製造方
法としては、樹脂組成物を構成する各成分を混練機で予
備混合後、ロール、１軸押出機とロールの組合せ、又は
２軸押出機により混練を行い、混練物をシート状に圧
延、冷却後に溶融粉砕機、パルベライザー、ナイフミ
ル、ハンマーミル等の粉砕機を用いて粉砕した後、タブ
レットに成形する工程が一般的である。しかし、この工
程で無機充填材を含む樹脂組成物を製造すると、各工程
で摩耗金属分が樹脂組成物中に混入し、最終製品中に３
０〜１５０ｐｐｍの金属分が含まれることになる。樹脂
組成物中に混入した金属分は、半導体を封止したパッケ
ージの電気特性や耐湿性に悪影響を及ぼすために、可能
な限り混入を避ける必要がある。従って、金属分の混入
が少ない樹脂組成物の製造方法の開発が望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、金属分の混
入の少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
を提供するものである。
入の少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹
脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分と
し、該無機充填材を全樹脂組成物中に３０〜９０重量％
含有する樹脂組成物を２軸押出機を用いて製造する際
に、２軸押出機の混練部分のジャケット温度を５０〜１
２０℃にして混練し、混練後の混練物をセラミック製の
グラニュレーターで粉砕することを特徴とする半導体封
止用エポキシ樹脂組成物の製造方法である。
脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分と
し、該無機充填材を全樹脂組成物中に３０〜９０重量％
含有する樹脂組成物を２軸押出機を用いて製造する際
に、２軸押出機の混練部分のジャケット温度を５０〜１
２０℃にして混練し、混練後の混練物をセラミック製の
グラニュレーターで粉砕することを特徴とする半導体封
止用エポキシ樹脂組成物の製造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いる２軸押出機は、同
方向同期回転型２軸混練機であり、使用するパドル、ラ
イナーの形状及び材質は、一般に同方向同期回転型に用
いるものであれば特に限定しない。ジャケット部の加熱
は、ジャケット全体でも一部分でもかまわないが、少な
くとも樹脂の溶融開始部分となるジャケット部を含んで
いる方が好ましい。ジャケットの加熱温度としては、５
０〜１２０℃が好ましく、５０℃未満では樹脂の溶融開
始部分での無機充填材と２軸押出機のパドル及びライナ
ーとの摩擦が激しくなり、摩擦により発生する金属分の
混入を減少できない。又、１２０℃を越えると、混練機
内での硬化反応の抑制が困難となり、反応による硬化物
の発生やスパイラルフローの劣化を制御できなくなる。
方向同期回転型２軸混練機であり、使用するパドル、ラ
イナーの形状及び材質は、一般に同方向同期回転型に用
いるものであれば特に限定しない。ジャケット部の加熱
は、ジャケット全体でも一部分でもかまわないが、少な
くとも樹脂の溶融開始部分となるジャケット部を含んで
いる方が好ましい。ジャケットの加熱温度としては、５
０〜１２０℃が好ましく、５０℃未満では樹脂の溶融開
始部分での無機充填材と２軸押出機のパドル及びライナ
ーとの摩擦が激しくなり、摩擦により発生する金属分の
混入を減少できない。又、１２０℃を越えると、混練機
内での硬化反応の抑制が困難となり、反応による硬化物
の発生やスパイラルフローの劣化を制御できなくなる。
【０００６】粉砕機であるセラミック製グラニュレータ
ーは、異方向回転型で、用いる材質としてはジルコニ
ア、アルミナ等が挙げられる。グラニュレーターの表面
は、平滑、ディンプル加工、スリット加工等があるが、
特に限定はしない。粉砕時の回転数は、グラニュレータ
ーの大きさと前工程での材料の吐出量に応じて自由に選
択すればよい。
ーは、異方向回転型で、用いる材質としてはジルコニ
ア、アルミナ等が挙げられる。グラニュレーターの表面
は、平滑、ディンプル加工、スリット加工等があるが、
特に限定はしない。粉砕時の回転数は、グラニュレータ
ーの大きさと前工程での材料の吐出量に応じて自由に選
択すればよい。
【０００７】本発明に用いるエポキシ樹脂、硬化剤及び
無機充填材は、通常半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
用いるものならば、特に限定しない。エポキシ樹脂とし
ては、例えばクレゾールノボラック型エポキシ、ビフエ
ニル型エポキシ、ジシクロペンタジエン型エポキシ、ビ
スフェノールＡ型エポキシ等が挙げられる。硬化剤とし
ては、フェノールノボラック型、フェノールアラルキル
型、ジシクロペンタジエン変性型等のフェノール樹脂、
テトラヒドロキシフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロ
キシフタル酸無水物等の酸無水物が挙げられる。本発明
に用いる無機充填材としては、シリカ、アルミナ等が挙
げられ、全樹脂組成物中の無機充填材の量は、３０〜９
０重量％で、より好ましいのは６５〜９０重量％であ
る。３０重量％未満だと無機充填材を充填することによ
り得られる特性の向上が殆どなく、９０重量％を越える
と樹脂組成物の溶融時の粘度が高くなり過ぎて成形性に
支障をきたす。硬化促進剤としては、イミダゾール、有
機ホスフィン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７等が挙げられる。本発明は、エポキシ樹
脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とす
るが、これ以外に必要に応じて、シランカップリング
剤、三酸化アンチモン等の難燃剤、カーボンブラック、
ワツクス等の離型剤、シリコーンオイル、ゴム等の低応
力剤を適宜添加してもよい。
無機充填材は、通常半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
用いるものならば、特に限定しない。エポキシ樹脂とし
ては、例えばクレゾールノボラック型エポキシ、ビフエ
ニル型エポキシ、ジシクロペンタジエン型エポキシ、ビ
スフェノールＡ型エポキシ等が挙げられる。硬化剤とし
ては、フェノールノボラック型、フェノールアラルキル
型、ジシクロペンタジエン変性型等のフェノール樹脂、
テトラヒドロキシフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロ
キシフタル酸無水物等の酸無水物が挙げられる。本発明
に用いる無機充填材としては、シリカ、アルミナ等が挙
げられ、全樹脂組成物中の無機充填材の量は、３０〜９
０重量％で、より好ましいのは６５〜９０重量％であ
る。３０重量％未満だと無機充填材を充填することによ
り得られる特性の向上が殆どなく、９０重量％を越える
と樹脂組成物の溶融時の粘度が高くなり過ぎて成形性に
支障をきたす。硬化促進剤としては、イミダゾール、有
機ホスフィン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７等が挙げられる。本発明は、エポキシ樹
脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とす
るが、これ以外に必要に応じて、シランカップリング
剤、三酸化アンチモン等の難燃剤、カーボンブラック、
ワツクス等の離型剤、シリコーンオイル、ゴム等の低応
力剤を適宜添加してもよい。
【０００８】
【実施例】以下，実施例を用いて本発明を具体的に説明
するが、本実施例に限定されるものではない。下記の配
合割合（重量部）で、各原材料を予備混合した後、表１
の混練機、ジャケット部温度、吐出部温度、粉砕機を用
いて樹脂組成物を製造した。 Ａ Ｂ Ｃ Ｄ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ８９ ８９ ビフェニル型エポキシ樹脂 ４６ ４６ フェノールノボラック樹脂 ４４ ４４ ２７ ２７ ２−メチルイミダゾール １ １ １ １ カルナバワックス ２ ２ ２ ２ カーボンブラック １ １ １ １ シランカップリング剤 ３ ３ ３ ３ 溶融シリカ粉末 ３６０ ４２０ 結晶シリカ粉末 ３６０ ４２０
するが、本実施例に限定されるものではない。下記の配
合割合（重量部）で、各原材料を予備混合した後、表１
の混練機、ジャケット部温度、吐出部温度、粉砕機を用
いて樹脂組成物を製造した。 Ａ Ｂ Ｃ Ｄ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 ８９ ８９ ビフェニル型エポキシ樹脂 ４６ ４６ フェノールノボラック樹脂 ４４ ４４ ２７ ２７ ２−メチルイミダゾール １ １ １ １ カルナバワックス ２ ２ ２ ２ カーボンブラック １ １ １ １ シランカップリング剤 ３ ３ ３ ３ 溶融シリカ粉末 ３６０ ４２０ 結晶シリカ粉末 ３６０ ４２０
【０００９】得られた粉末状の樹脂組成物の鉄濃度を測
定した。 評価方法 鉄濃度：サンプル粉末１ｇをアセトン５ｍｌに溶解し、
２０ｍｌの２Ｎ−ＨＮＯ3を加え抽出後、原子吸光法で
鉄濃度を測定。
定した。 評価方法 鉄濃度：サンプル粉末１ｇをアセトン５ｍｌに溶解し、
２０ｍｌの２Ｎ−ＨＮＯ3を加え抽出後、原子吸光法で
鉄濃度を測定。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明によると、金属分の混入量が少な
い樹脂組成物が得られので、封止された半導体装置の電
気特性，耐湿性等の信頼性を高めることができる。
い樹脂組成物が得られので、封止された半導体装置の電
気特性，耐湿性等の信頼性を高めることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 63:00 105:16 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び
硬化促進剤を必須成分とし、該無機充填材を全樹脂組成
物中に３０〜９０重量％含有する樹脂組成物を２軸押出
機を用いて製造する際に、２軸押出機の混練部分のジャ
ケット温度を５０〜１２０℃にして混練し、混練後の混
練物をセラミック製のグラニュレーターで粉砕すること
を特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8107305A JPH09290421A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8107305A JPH09290421A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09290421A true JPH09290421A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14455727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8107305A Withdrawn JPH09290421A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09290421A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011096396A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 住友ベークライト株式会社 | 脱気装置 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP8107305A patent/JPH09290421A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011096396A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 住友ベークライト株式会社 | 脱気装置 |
| JP2011161318A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 脱気装置 |
| US8906147B2 (en) | 2010-02-05 | 2014-12-09 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Degassing apparatus |
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