JPH09290586A - Ｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH09290586A JPH09290586A JP8106557A JP10655796A JPH09290586A JP H09290586 A JPH09290586 A JP H09290586A JP 8106557 A JP8106557 A JP 8106557A JP 10655796 A JP10655796 A JP 10655796A JP H09290586 A JPH09290586 A JP H09290586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- mold resin
- card
- identification mark
- resin portion
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光記録部とＩＣモジュールとを有するハイブ
リッドカードに好適に使用されるＩＣモジュールにおい
て、ＩＣモジュールの底部が見えた時に見栄えを良くし
て外観上の問題をなくす。 【解決手段】 基板２１上に設けられたＩＣチップをモ
ールド樹脂部２２で覆ったプラスチックカード用ＩＣモ
ジュール２０において、可視光では判読不能なインキを
用いてモジュール識別マーク２４を記載することによ
り、必要な時以外は当該マーク２４が見えないようにし
て見栄えを良くする。モジュール識別マーク２４を記載
する場所は何処でもよいが、基板２１上であると接着性
の問題があり、モールド樹脂部２２の裏面以外であると
工程面での煩雑さが生じる可能性があまため、モールド
樹脂部２２の裏面が最も好ましい。
リッドカードに好適に使用されるＩＣモジュールにおい
て、ＩＣモジュールの底部が見えた時に見栄えを良くし
て外観上の問題をなくす。 【解決手段】 基板２１上に設けられたＩＣチップをモ
ールド樹脂部２２で覆ったプラスチックカード用ＩＣモ
ジュール２０において、可視光では判読不能なインキを
用いてモジュール識別マーク２４を記載することによ
り、必要な時以外は当該マーク２４が見えないようにし
て見栄えを良くする。モジュール識別マーク２４を記載
する場所は何処でもよいが、基板２１上であると接着性
の問題があり、モールド樹脂部２２の裏面以外であると
工程面での煩雑さが生じる可能性があまため、モールド
樹脂部２２の裏面が最も好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックカー
ドに埋め込んで使用するＩＣモジュールに関するもので
ある。
ドに埋め込んで使用するＩＣモジュールに関するもので
ある。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】近年、カード時代を反
映し、磁気カード、ＩＣカードに次ぐ情報記録カードと
して、大容量の情報記録機能を有する光カードの開発が
盛んに行われている。この光カードの分野では、光記録
材料からなる記録層にレーザービームなどのエネルギー
ビームをスポット的に照射して記録層の一部を状態変化
させて記録する、いわゆるヒートモード記録材料が提案
されている。ところが、このような光記録材料からなる
光記録部を有する光カードにおいては、一旦情報を光記
録部に書き込んだ後には、書き込んだ情報の変更ができ
ない。そのため、例えば光記録部に記録内容のディレク
トリ（検索情報）やＦＡＴ(file allocation table) な
どの逐次変更される性格のデータを書き込もうとする
と、その度に新たな記録エリアを消費してしまうことか
ら、本来のデータ領域を狭めてしまうという問題点があ
る。そこでこのような光カードに半導体メモリチップを
搭載し、その半導体メモリチップにディレクトリやＦＡ
Ｔなどの書換えを必要とするデータを書き込む方式の所
謂ハイブリッドカードが提案されている。
映し、磁気カード、ＩＣカードに次ぐ情報記録カードと
して、大容量の情報記録機能を有する光カードの開発が
盛んに行われている。この光カードの分野では、光記録
材料からなる記録層にレーザービームなどのエネルギー
ビームをスポット的に照射して記録層の一部を状態変化
させて記録する、いわゆるヒートモード記録材料が提案
されている。ところが、このような光記録材料からなる
光記録部を有する光カードにおいては、一旦情報を光記
録部に書き込んだ後には、書き込んだ情報の変更ができ
ない。そのため、例えば光記録部に記録内容のディレク
トリ（検索情報）やＦＡＴ(file allocation table) な
どの逐次変更される性格のデータを書き込もうとする
と、その度に新たな記録エリアを消費してしまうことか
ら、本来のデータ領域を狭めてしまうという問題点があ
る。そこでこのような光カードに半導体メモリチップを
搭載し、その半導体メモリチップにディレクトリやＦＡ
Ｔなどの書換えを必要とするデータを書き込む方式の所
謂ハイブリッドカードが提案されている。
【０００３】このハイブリッドカードの場合、カードか
らデータを読み取る際には、ホストコンピュータからフ
ァイル名だけを指定すれば、カードドライブはカード内
の固体メモリ（半導体メモリチップ）を電気的に高速で
アクセスし、ディレクトリを検索して目的のデータファ
イルの書かれているトラック番号を知り、光ピックアッ
プによって光記録部のトラックをアクセスし、目的のデ
ータファイルを読み取ることができる。そしてフォーマ
ットを統一すれば、いずれのネットワークシステムにお
いても自由にこのカードを使用できる。また、光記録部
はデータの書換えができないが、ＩＣメモリは比較的デ
ータの書換えが簡単に行えることから、書換えが必要な
データやセキュリティを要するデータはＩＣモジュール
部に記録される。
らデータを読み取る際には、ホストコンピュータからフ
ァイル名だけを指定すれば、カードドライブはカード内
の固体メモリ（半導体メモリチップ）を電気的に高速で
アクセスし、ディレクトリを検索して目的のデータファ
イルの書かれているトラック番号を知り、光ピックアッ
プによって光記録部のトラックをアクセスし、目的のデ
ータファイルを読み取ることができる。そしてフォーマ
ットを統一すれば、いずれのネットワークシステムにお
いても自由にこのカードを使用できる。また、光記録部
はデータの書換えができないが、ＩＣメモリは比較的デ
ータの書換えが簡単に行えることから、書換えが必要な
データやセキュリティを要するデータはＩＣモジュール
部に記録される。
【０００４】一般には、メモリだけの半導体チップでな
く、セキュリティの点でメリットがある、図１に示すよ
うなＣＯＢ(Chip on Board) の形態をとり、ＣＰＵをＩ
Ｃメモリとともに内蔵してなるＩＣモジュールが上記ハ
イブリッドカードに使用されている。このタイプのＩＣ
モジュールに対しては、ＩＣモジュールの各端子とＲ／
Ｗ（リーダライタ）のコンタクト部とを接触させて電気
的に接続することによってＩ／Ｏラインを形成し、その
Ｉ／Ｏラインを通じてのみ情報の読出し及び書込みが行
われる。そして、ＣＰＵにより、情報のセキュリティを
保つための高度な判断、演算が可能となる。
く、セキュリティの点でメリットがある、図１に示すよ
うなＣＯＢ(Chip on Board) の形態をとり、ＣＰＵをＩ
Ｃメモリとともに内蔵してなるＩＣモジュールが上記ハ
イブリッドカードに使用されている。このタイプのＩＣ
モジュールに対しては、ＩＣモジュールの各端子とＲ／
Ｗ（リーダライタ）のコンタクト部とを接触させて電気
的に接続することによってＩ／Ｏラインを形成し、その
Ｉ／Ｏラインを通じてのみ情報の読出し及び書込みが行
われる。そして、ＣＰＵにより、情報のセキュリティを
保つための高度な判断、演算が可能となる。
【０００５】図１に示すＩＣモジュール１０について簡
単に説明しておく。基板１１の一方の面には、銅箔層１
２の部分に、下地メッキとしてのＮｉメッキ層１３を介
して金メッキ層１４を施したＣＬＫ（クロック）ライ
ン、Ｉ／Ｏライン、Ｖcc（電源）ライン、ＲＳＴ（リセ
ット）ライン、ＧＮＤ（グランド）ライン用等の複数の
端子１５が設けられており、これらの各端子１５と基板
１１の他方の面に搭載されたＩＣチップ（半導体素子）
１６の電極パッドとがワイヤ１７を介して電気的に接続
され、さらにＩＣチップ１６側がモールド樹脂部１８で
封止されている。なお、図１において、基板１１の表裏
の銅箔層１２の電気的導通はスルーホール１９を介して
なされている。そして、モールド樹脂部１８には黒色の
樹脂が用いられており、その裏面には中に封じ込まれて
いるＩＣチップ１６の種類が分かるように白色インキで
モジュール識別マークが記載されている。
単に説明しておく。基板１１の一方の面には、銅箔層１
２の部分に、下地メッキとしてのＮｉメッキ層１３を介
して金メッキ層１４を施したＣＬＫ（クロック）ライ
ン、Ｉ／Ｏライン、Ｖcc（電源）ライン、ＲＳＴ（リセ
ット）ライン、ＧＮＤ（グランド）ライン用等の複数の
端子１５が設けられており、これらの各端子１５と基板
１１の他方の面に搭載されたＩＣチップ（半導体素子）
１６の電極パッドとがワイヤ１７を介して電気的に接続
され、さらにＩＣチップ１６側がモールド樹脂部１８で
封止されている。なお、図１において、基板１１の表裏
の銅箔層１２の電気的導通はスルーホール１９を介して
なされている。そして、モールド樹脂部１８には黒色の
樹脂が用いられており、その裏面には中に封じ込まれて
いるＩＣチップ１６の種類が分かるように白色インキで
モジュール識別マークが記載されている。
【０００６】このＩＣモジュール１０を埋め込んだハイ
ブリッドカードは、カード基材に対して光記録部のある
方の面は透明基材で保護され、しかもカード自体が薄く
規格化（ＩＳＯ規格で０．７６±０．０８ｍｍ）されて
いるため、ＩＣモジュール１０をカード基材側から埋め
込んだ場合に、その底部がカード基材から透明基材に突
き出た状態になって光記録面側から見えてしまい、見栄
えが良くなく外観上好ましくない形態となる。特に、モ
ールド樹脂部１８の裏面に記載されているモジュール識
別マークが判読できるので見栄えが良くない。これを避
けるために、基板１１などにモジュール識別マークを記
載すると、ＩＣモジュールのカードに対する接着におい
て問題が生じてくる可能性がある。また、通常のＩＣカ
ードにあっても、埋め込み用の凹部の底の厚みが薄い
と、カード裏面からモールド樹脂部のモジュール識別マ
ークが透けて見えることがある。
ブリッドカードは、カード基材に対して光記録部のある
方の面は透明基材で保護され、しかもカード自体が薄く
規格化（ＩＳＯ規格で０．７６±０．０８ｍｍ）されて
いるため、ＩＣモジュール１０をカード基材側から埋め
込んだ場合に、その底部がカード基材から透明基材に突
き出た状態になって光記録面側から見えてしまい、見栄
えが良くなく外観上好ましくない形態となる。特に、モ
ールド樹脂部１８の裏面に記載されているモジュール識
別マークが判読できるので見栄えが良くない。これを避
けるために、基板１１などにモジュール識別マークを記
載すると、ＩＣモジュールのカードに対する接着におい
て問題が生じてくる可能性がある。また、通常のＩＣカ
ードにあっても、埋め込み用の凹部の底の厚みが薄い
と、カード裏面からモールド樹脂部のモジュール識別マ
ークが透けて見えることがある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、光記録部とＩ
Ｃモジュールとを有するハイブリッドカードに好適に使
用されるＩＣモジュールにおいて、必要な時以外は見え
ないようなインキを用いてモジュール識別マークを記載
することとし、これによりカードへの装填時の見栄えを
改良するようにしている。
Ｃモジュールとを有するハイブリッドカードに好適に使
用されるＩＣモジュールにおいて、必要な時以外は見え
ないようなインキを用いてモジュール識別マークを記載
することとし、これによりカードへの装填時の見栄えを
改良するようにしている。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、基板上に設けられたＩ
Ｃチップをモールド樹脂部で覆った形態のプラスチック
カード用ＩＣモジュールにおいて、可視光では判読不能
なインキを用いてモジュール識別マークを記載するよう
にしたものである。このモジュール識別マークを記載す
る場所はモジュール上であれば何処でもよいが、基板上
であると接着性の問題があり、モールド樹脂部でも裏面
以外であると工程面での煩雑さが生じる可能性があるた
め、モールド樹脂部の裏面が最もよい。
Ｃチップをモールド樹脂部で覆った形態のプラスチック
カード用ＩＣモジュールにおいて、可視光では判読不能
なインキを用いてモジュール識別マークを記載するよう
にしたものである。このモジュール識別マークを記載す
る場所はモジュール上であれば何処でもよいが、基板上
であると接着性の問題があり、モールド樹脂部でも裏面
以外であると工程面での煩雑さが生じる可能性があるた
め、モールド樹脂部の裏面が最もよい。
【０００９】ここで、可視光では判読不能なインキとし
て蛍光インキが挙げられる。このタイプの蛍光インキと
しては、ＵＶ光を照射した時にＵＶ発光するもの、ＵＶ
光を照射した時に可視発光するもの、赤外光を照射した
時に赤外発光するもの、など様々な種類のものがある。
しかし、必要な時に判別可能とする関係上、また工程及
び装置の関係上、ＵＶ光を照射した時に可視発光するイ
ンキが望ましい。また、インキの種類は顔料、染料の何
れのタイプでもよいが、耐候性、耐熱性等を考慮すると
顔料インキであることが望ましい。
て蛍光インキが挙げられる。このタイプの蛍光インキと
しては、ＵＶ光を照射した時にＵＶ発光するもの、ＵＶ
光を照射した時に可視発光するもの、赤外光を照射した
時に赤外発光するもの、など様々な種類のものがある。
しかし、必要な時に判別可能とする関係上、また工程及
び装置の関係上、ＵＶ光を照射した時に可視発光するイ
ンキが望ましい。また、インキの種類は顔料、染料の何
れのタイプでもよいが、耐候性、耐熱性等を考慮すると
顔料インキであることが望ましい。
【００１０】また、モールド樹脂部の裏面部分の色をカ
ード裏面から見える色と同色又は類似した色とすること
が望ましい。例えば、前記の如きハイブリッドカードに
おいて透明基材の下のカード基材に印刷が施されておら
ず白色塩ビの色が見える場合は、モールド樹脂の裏面部
分を白色化するのが好ましい。この白色化する手段とし
ては、モールド樹脂部に白色インキを塗布する方法、モ
ールド樹脂として黒色樹脂の代わりに白色樹脂を用いる
方法がある。後者の方法によれば、白インキを塗布する
工程が不要になるので都合がよい。
ード裏面から見える色と同色又は類似した色とすること
が望ましい。例えば、前記の如きハイブリッドカードに
おいて透明基材の下のカード基材に印刷が施されておら
ず白色塩ビの色が見える場合は、モールド樹脂の裏面部
分を白色化するのが好ましい。この白色化する手段とし
ては、モールド樹脂部に白色インキを塗布する方法、モ
ールド樹脂として黒色樹脂の代わりに白色樹脂を用いる
方法がある。後者の方法によれば、白インキを塗布する
工程が不要になるので都合がよい。
【００１１】上記のように構成されたＩＣモジュール
は、ハイブリッドカードに埋め込んだ時に、その底部の
モールド樹脂部の裏面が光記録面側から見え、そこにモ
ジュール識別マークが記載されていたとしても、そのモ
ジュール識別マークが判読できないので外観上問題にな
らない。そして、識別マークの読み取りが必要な時に
は、可視光以外の光を照射し、モジュールの種類を知る
ことができる。さらにモールド樹脂部の裏面部分の色を
カード裏面から見える色と合わせることで見栄えが一層
改良される。
は、ハイブリッドカードに埋め込んだ時に、その底部の
モールド樹脂部の裏面が光記録面側から見え、そこにモ
ジュール識別マークが記載されていたとしても、そのモ
ジュール識別マークが判読できないので外観上問題にな
らない。そして、識別マークの読み取りが必要な時に
は、可視光以外の光を照射し、モジュールの種類を知る
ことができる。さらにモールド樹脂部の裏面部分の色を
カード裏面から見える色と合わせることで見栄えが一層
改良される。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１３】（実施例１）従来と同様な手順により、図
２（ａ）に示すモジュール識別マーク付与前のＩＣモジ
ュール２０を作製する。すなわち、基板２１にＩＣチッ
プをセットし、ダイボンド、ワイヤボンド等のアセンブ
リを行い、現在使用している黒色樹脂を用いてトランス
ファー成形、ポッティング、印刷等の手段でモールド樹
脂部２２を形成して封止を行う。そして、このモールド
樹脂部２２の裏面に白色インキを用いてコーティング、
スプレー等で塗布を行い、図２（ｂ）に示すように白イ
ンキ層２３を形成する。次いで、可視光では判読不能な
インキを用い、オフセット印刷、シルク印刷、インクジ
ェット等の手段により、図２（ｃ）に示すように白イン
キ層２３の上からモールド樹脂部２２の裏面にモジュー
ル識別マーク２４を記載する。
２（ａ）に示すモジュール識別マーク付与前のＩＣモジ
ュール２０を作製する。すなわち、基板２１にＩＣチッ
プをセットし、ダイボンド、ワイヤボンド等のアセンブ
リを行い、現在使用している黒色樹脂を用いてトランス
ファー成形、ポッティング、印刷等の手段でモールド樹
脂部２２を形成して封止を行う。そして、このモールド
樹脂部２２の裏面に白色インキを用いてコーティング、
スプレー等で塗布を行い、図２（ｂ）に示すように白イ
ンキ層２３を形成する。次いで、可視光では判読不能な
インキを用い、オフセット印刷、シルク印刷、インクジ
ェット等の手段により、図２（ｃ）に示すように白イン
キ層２３の上からモールド樹脂部２２の裏面にモジュー
ル識別マーク２４を記載する。
【００１４】（実施例２）実施例１の場合と同じく、モ
ジュール識別マーク付与前のＩＣモジュール２０を作製
した後、実施例１とは逆に先にモジュール識別マークを
記載する。すなわち、図３（ａ）に示すように、可視光
では判読不能なインキを用い、オフセット印刷、シルク
印刷、インクジェット等の手段により、黒色のモールド
樹脂部２２の裏面にモジュール識別マーク２４を記載す
る。次いで、モジュール識別マーク２４を覆うようにし
てモールド樹脂部２２の裏面に白色インキを用いてコー
ティング、スプレー等で塗布を行い、図３（ｂ）に示す
ように白インキ層２３を形成する。この場合、可視光以
外の光を当てた場合に下のモジュール識別マーク２４が
見える程度の厚みで白色インキ層２３を形成する。
ジュール識別マーク付与前のＩＣモジュール２０を作製
した後、実施例１とは逆に先にモジュール識別マークを
記載する。すなわち、図３（ａ）に示すように、可視光
では判読不能なインキを用い、オフセット印刷、シルク
印刷、インクジェット等の手段により、黒色のモールド
樹脂部２２の裏面にモジュール識別マーク２４を記載す
る。次いで、モジュール識別マーク２４を覆うようにし
てモールド樹脂部２２の裏面に白色インキを用いてコー
ティング、スプレー等で塗布を行い、図３（ｂ）に示す
ように白インキ層２３を形成する。この場合、可視光以
外の光を当てた場合に下のモジュール識別マーク２４が
見える程度の厚みで白色インキ層２３を形成する。
【００１５】（実施例３）従来と同様な手順ではある
が、黒色樹脂の代わりに白色樹脂を用い、トランスファ
ー成形、ポッティング、印刷等の手段で白色のモールド
樹脂部２５を形成して封止を行うことにより図４（ａ）
に示すＩＣモジュール２０を作製する。次いで、可視光
では判読不能なインキを用い、オフセット印刷、シルク
印刷、インクジェット等の手段により、図４（ｂ）に示
すようにモールド樹脂部２５の裏面にモジュール識別マ
ーク２４を記載する。
が、黒色樹脂の代わりに白色樹脂を用い、トランスファ
ー成形、ポッティング、印刷等の手段で白色のモールド
樹脂部２５を形成して封止を行うことにより図４（ａ）
に示すＩＣモジュール２０を作製する。次いで、可視光
では判読不能なインキを用い、オフセット印刷、シルク
印刷、インクジェット等の手段により、図４（ｂ）に示
すようにモールド樹脂部２５の裏面にモジュール識別マ
ーク２４を記載する。
【００１６】（実施例４）実施例１の場合と同じく、モ
ジュール識別マーク付与前のＩＣモジュール２０を作製
し、可視光では判読不能なインキを用いてオフセット印
刷、シルク印刷、インクジェット等の手段により、図５
に示すように黒色のモールド樹脂部２２の裏面にモジュ
ール識別マーク２４を記載する。この実施例ではモール
ド樹脂部２２の裏面部分を白色化していないが、モジュ
ール識別マーク２４が判読できないだけでも外観上の見
栄えは良くなる。
ジュール識別マーク付与前のＩＣモジュール２０を作製
し、可視光では判読不能なインキを用いてオフセット印
刷、シルク印刷、インクジェット等の手段により、図５
に示すように黒色のモールド樹脂部２２の裏面にモジュ
ール識別マーク２４を記載する。この実施例ではモール
ド樹脂部２２の裏面部分を白色化していないが、モジュ
ール識別マーク２４が判読できないだけでも外観上の見
栄えは良くなる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣモジ
ュールは、可視光では判読不能なインキを用いてモジュ
ール識別マークを記載するようにしたことにより、通常
のＩＣカードの場合、埋め込み凹部の底が薄くてモール
ド樹脂部が裏側から透けて見え、そこにモジュール識別
マークが記載されていたとしても、そのマークが判読で
きないので見栄えが良くなる。特に、光記録部とＩＣモ
ジュールとを有するハイブリッドカードの場合にあって
は、光記録面側からＩＣモジュールのモールド樹脂部が
見え、そこにモジュール識別マークが記載されていたと
しても、そのマークが判読できないので外観上の問題が
なくなって見苦しくなくなる。また、モジュール識別マ
ークの記載位置を従来と同じようにモールド樹脂部の裏
面とすることで、接着強度等の点で問題となることがな
い。
ュールは、可視光では判読不能なインキを用いてモジュ
ール識別マークを記載するようにしたことにより、通常
のＩＣカードの場合、埋め込み凹部の底が薄くてモール
ド樹脂部が裏側から透けて見え、そこにモジュール識別
マークが記載されていたとしても、そのマークが判読で
きないので見栄えが良くなる。特に、光記録部とＩＣモ
ジュールとを有するハイブリッドカードの場合にあって
は、光記録面側からＩＣモジュールのモールド樹脂部が
見え、そこにモジュール識別マークが記載されていたと
しても、そのマークが判読できないので外観上の問題が
なくなって見苦しくなくなる。また、モジュール識別マ
ークの記載位置を従来と同じようにモールド樹脂部の裏
面とすることで、接着強度等の点で問題となることがな
い。
【図１】従来のＩＣモジュールの概略図である。
【図２】実施例１のＩＣモジュールを示す説明図であ
る。
る。
【図３】実施例２のＩＣモジュールを示す説明図であ
る。
る。
【図４】実施例３のＩＣモジュールを示す説明図であ
る。
る。
【図５】実施例４のＩＣモジュールを示す説明図であ
る。
る。
１０ ＩＣモジュール １１ 基板 １２ 銅箔層 １３ Ｎｉメッキ層 １４ 金メッキ層 １５ 端子 １６ ＩＣチップ １７ ワイヤ １８ モールド樹脂部 １９ スルーホール ２０ ＩＣモジュール ２１ 基板 ２２ モールド樹脂部（黒色） ２３ 白インキ層 ２４ モジュール識別マーク ２５ モールド樹脂部（白色）
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に設けられたＩＣチップをモール
ド樹脂部で覆ったプラスチックカード用ＩＣモジュール
において、可視光では判読不能なインキを用いてモジュ
ール識別マークを記載したことを特徴とするＩＣモジュ
ール。 - 【請求項２】 前記モールド樹脂部の裏面に前記モジュ
ール識別マークを記載した請求項１に記載のＩＣモジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106557A JPH09290586A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106557A JPH09290586A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Ｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09290586A true JPH09290586A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14436634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8106557A Pending JPH09290586A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09290586A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012058946A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 外部端子付きｉｃモジュール及びこれを使用した外部端子付きｉｃカード |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP8106557A patent/JPH09290586A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012058946A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 外部端子付きｉｃモジュール及びこれを使用した外部端子付きｉｃカード |
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