JPH09290587A - Ｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃモジュールInfo
- Publication number
- JPH09290587A JPH09290587A JP8106558A JP10655896A JPH09290587A JP H09290587 A JPH09290587 A JP H09290587A JP 8106558 A JP8106558 A JP 8106558A JP 10655896 A JP10655896 A JP 10655896A JP H09290587 A JPH09290587 A JP H09290587A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- color
- mold resin
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光記録部とＩＣモジュールとを有するハイブ
リッドカードに特に好適に使用されるもので、カードへ
の装填時の見栄えを良くする。 【解決手段】 基板３１上に設けられたＩＣチップをモ
ールド樹脂部３２で覆った形態のプラスチックカード用
ＩＣモジュール３０において、前記モールド樹脂部３２
を形成する樹脂自体の色を、前記ＩＣモジュール３０の
コンタクト部が位置する側とは反対側の面から見えるカ
ードの色と同色若しくは類似の色に着色する。モールド
樹脂部３２を形成する樹脂に顔料、染料等の着色剤を加
えて着色するとよい。通常のＩＣカードの場合にモール
ド樹脂３２が透けて見えたとしても目立たない。ハイブ
リッドカードの場合に光記録面からＩＣモジュールの底
部が見えたとしても見苦しくない。
リッドカードに特に好適に使用されるもので、カードへ
の装填時の見栄えを良くする。 【解決手段】 基板３１上に設けられたＩＣチップをモ
ールド樹脂部３２で覆った形態のプラスチックカード用
ＩＣモジュール３０において、前記モールド樹脂部３２
を形成する樹脂自体の色を、前記ＩＣモジュール３０の
コンタクト部が位置する側とは反対側の面から見えるカ
ードの色と同色若しくは類似の色に着色する。モールド
樹脂部３２を形成する樹脂に顔料、染料等の着色剤を加
えて着色するとよい。通常のＩＣカードの場合にモール
ド樹脂３２が透けて見えたとしても目立たない。ハイブ
リッドカードの場合に光記録面からＩＣモジュールの底
部が見えたとしても見苦しくない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックカー
ドに埋め込んで使用するＩＣモジュールに関するもので
ある。
ドに埋め込んで使用するＩＣモジュールに関するもので
ある。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】近年、カード時代を反
映し、磁気カード、ＩＣカードに次ぐ情報記録カードと
して、大容量の情報記録機能を有する光カードの開発が
盛んに行われている。この光カードの分野では、光記録
材料からなる記録層にレーザービームなどのエネルギー
ビームをスポット的に照射して記録層の一部を状態変化
させて記録する、いわゆるヒートモード記録材料が提案
されている。ところが、このような光記録材料からなる
光記録部を有する光カードにおいては、一旦情報を光記
録部に書き込んだ後には、書き込んだ情報の変更ができ
ない。そのため、例えば光記録部に記録内容のディレク
トリ（検索情報）やＦＡＴ(file allocation table) な
どの逐次変更される性格のデータを書き込もうとする
と、その度に新たな記録エリアを消費してしまうことか
ら、本来のデータ領域を狭めてしまうという問題点があ
る。そこでこのような光カードに半導体メモリチップを
搭載し、その半導体メモリチップにディレクトリやＦＡ
Ｔなどの書換えを必要とするデータを書き込む方式の所
謂ハイブリッドカードが提案されている。
映し、磁気カード、ＩＣカードに次ぐ情報記録カードと
して、大容量の情報記録機能を有する光カードの開発が
盛んに行われている。この光カードの分野では、光記録
材料からなる記録層にレーザービームなどのエネルギー
ビームをスポット的に照射して記録層の一部を状態変化
させて記録する、いわゆるヒートモード記録材料が提案
されている。ところが、このような光記録材料からなる
光記録部を有する光カードにおいては、一旦情報を光記
録部に書き込んだ後には、書き込んだ情報の変更ができ
ない。そのため、例えば光記録部に記録内容のディレク
トリ（検索情報）やＦＡＴ(file allocation table) な
どの逐次変更される性格のデータを書き込もうとする
と、その度に新たな記録エリアを消費してしまうことか
ら、本来のデータ領域を狭めてしまうという問題点があ
る。そこでこのような光カードに半導体メモリチップを
搭載し、その半導体メモリチップにディレクトリやＦＡ
Ｔなどの書換えを必要とするデータを書き込む方式の所
謂ハイブリッドカードが提案されている。
【０００３】このハイブリッドカードの場合、カードか
らデータを読み取る際には、ホストコンピュータからフ
ァイル名だけを指定すれば、カードドライブはカード内
の固体メモリ（半導体メモリチップ）を電気的に高速で
アクセスし、ディレクトリを検索して目的のデータファ
イルの書かれているトラック番号を知り、光ピックアッ
プによって光記録部のトラックをアクセスし、目的のデ
ータファイルを読み取ることができる。そしてフォーマ
ットを統一すれば、いずれのネットワークシステムにお
いても自由にこのカードを使用できる。また、光記録部
はデータの書換えができないが、ＩＣメモリは比較的デ
ータの書換えが簡単に行えることから、書換えが必要な
データやセキュリティを要するデータはＩＣモジュール
部に記録される。
らデータを読み取る際には、ホストコンピュータからフ
ァイル名だけを指定すれば、カードドライブはカード内
の固体メモリ（半導体メモリチップ）を電気的に高速で
アクセスし、ディレクトリを検索して目的のデータファ
イルの書かれているトラック番号を知り、光ピックアッ
プによって光記録部のトラックをアクセスし、目的のデ
ータファイルを読み取ることができる。そしてフォーマ
ットを統一すれば、いずれのネットワークシステムにお
いても自由にこのカードを使用できる。また、光記録部
はデータの書換えができないが、ＩＣメモリは比較的デ
ータの書換えが簡単に行えることから、書換えが必要な
データやセキュリティを要するデータはＩＣモジュール
部に記録される。
【０００４】一般には、メモリだけの半導体チップでな
く、セキュリティーの点でメリットがある、図１に示す
ようなＣＯＢ(Chip on Board) の形態をとり、ＣＰＵを
ＩＣメモリとともに内蔵してなるＩＣモジュールが上記
ハイブリッドカードに使用されている。このタイプのＩ
Ｃモジュールに対しては、ＩＣモジュールの各端子とＲ
／Ｗ（リーダライタ）のコンタクト部とを接触させて電
気的に接続することによってＩ／Ｏラインを形成し、そ
のＩ／Ｏラインを通じてのみ情報の読出し及び書込みが
行われる。そして、ＣＰＵにより、情報のセキュリティ
を保つための高度な判断、演算が可能となる。
く、セキュリティーの点でメリットがある、図１に示す
ようなＣＯＢ(Chip on Board) の形態をとり、ＣＰＵを
ＩＣメモリとともに内蔵してなるＩＣモジュールが上記
ハイブリッドカードに使用されている。このタイプのＩ
Ｃモジュールに対しては、ＩＣモジュールの各端子とＲ
／Ｗ（リーダライタ）のコンタクト部とを接触させて電
気的に接続することによってＩ／Ｏラインを形成し、そ
のＩ／Ｏラインを通じてのみ情報の読出し及び書込みが
行われる。そして、ＣＰＵにより、情報のセキュリティ
を保つための高度な判断、演算が可能となる。
【０００５】図１に示すＩＣモジュール１０について簡
単に説明しておく。基板１１の一方の面には、銅箔層１
２の部分に、下地メッキとしてのＮｉメッキ層１３を介
して金メッキ層１４を施したＣＬＫ（クロック）ライ
ン、Ｉ／Ｏライン、Ｖcc（電源）ライン、ＲＳＴ（リセ
ット）ライン、ＧＮＤ（グランド）ライン用等の複数の
端子１５が設けられており、これらの各端子１５と基板
１１の他方の面に搭載されたＩＣチップ（半導体素子）
１６の電極パッドとがワイヤ１７を介して電気的に接続
され、さらにＩＣチップ１６側がモールド樹脂部１８で
封止されている。なお、図１において、基板１１の表裏
の銅箔層１２の電気的導通はスルーホール１９を介して
なされている。そして、モールド樹脂部１８には黒色の
樹脂が用いられている。また、中に封じ込まれているＩ
Ｃチップ１６の種類が分かるように白色インキでモジュ
ール識別マークがモールド樹脂部１８の裏面に記載され
ていることが多い。
単に説明しておく。基板１１の一方の面には、銅箔層１
２の部分に、下地メッキとしてのＮｉメッキ層１３を介
して金メッキ層１４を施したＣＬＫ（クロック）ライ
ン、Ｉ／Ｏライン、Ｖcc（電源）ライン、ＲＳＴ（リセ
ット）ライン、ＧＮＤ（グランド）ライン用等の複数の
端子１５が設けられており、これらの各端子１５と基板
１１の他方の面に搭載されたＩＣチップ（半導体素子）
１６の電極パッドとがワイヤ１７を介して電気的に接続
され、さらにＩＣチップ１６側がモールド樹脂部１８で
封止されている。なお、図１において、基板１１の表裏
の銅箔層１２の電気的導通はスルーホール１９を介して
なされている。そして、モールド樹脂部１８には黒色の
樹脂が用いられている。また、中に封じ込まれているＩ
Ｃチップ１６の種類が分かるように白色インキでモジュ
ール識別マークがモールド樹脂部１８の裏面に記載され
ていることが多い。
【０００６】このＩＣモジュール１０を埋め込んだハイ
ブリッドカードは、カード基材に対して光記録部のある
方の面は透明基材で保護され、しかもカード自体が薄く
規格化（ＩＳＯ規格で０．７６±０．０８ｍｍ）されて
いるため、ＩＣモジュール１０をカード基材側から埋め
込んだ場合に、その底部がカード基材から透明基材に突
き出た状態になって光記録面側から見えてしまい、見栄
えが良くなく外観上好ましくない形態となる。また、モ
ールド樹脂部１８の裏面にモジュール識別マークの記載
があると、これが判読できるのでこれまた見栄えが良く
ない。なお、通常のＩＣカードにあっても、埋め込み用
の凹部の底の厚みが薄いと、カード裏面からモールド樹
脂部が透けて見えることがある。
ブリッドカードは、カード基材に対して光記録部のある
方の面は透明基材で保護され、しかもカード自体が薄く
規格化（ＩＳＯ規格で０．７６±０．０８ｍｍ）されて
いるため、ＩＣモジュール１０をカード基材側から埋め
込んだ場合に、その底部がカード基材から透明基材に突
き出た状態になって光記録面側から見えてしまい、見栄
えが良くなく外観上好ましくない形態となる。また、モ
ールド樹脂部１８の裏面にモジュール識別マークの記載
があると、これが判読できるのでこれまた見栄えが良く
ない。なお、通常のＩＣカードにあっても、埋め込み用
の凹部の底の厚みが薄いと、カード裏面からモールド樹
脂部が透けて見えることがある。
【０００７】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、光記録部と
ＩＣモジュールとを有するハイブリッドカードに特に好
適に使用されるもので、カードへの装填時の見栄えを良
くしたＩＣモジュールを提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、光記録部と
ＩＣモジュールとを有するハイブリッドカードに特に好
適に使用されるもので、カードへの装填時の見栄えを良
くしたＩＣモジュールを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のＩＣモジュールは、基板上に設けられたＩ
Ｃチップをモールド樹脂部で覆った形態のプラスチック
カード用ＩＣモジュールにおいて、前記モールド樹脂部
を形成する樹脂自体の色を、前記ＩＣモジュールのコン
タクト部が位置する側とは反対側の面から見えるカード
の色と同色若しくは類似の色に着色したことを特徴とし
ている。具体的には、モールド樹脂部を形成する樹脂に
顔料、染料等の着色剤を加えて着色するとよい。
め、本発明のＩＣモジュールは、基板上に設けられたＩ
Ｃチップをモールド樹脂部で覆った形態のプラスチック
カード用ＩＣモジュールにおいて、前記モールド樹脂部
を形成する樹脂自体の色を、前記ＩＣモジュールのコン
タクト部が位置する側とは反対側の面から見えるカード
の色と同色若しくは類似の色に着色したことを特徴とし
ている。具体的には、モールド樹脂部を形成する樹脂に
顔料、染料等の着色剤を加えて着色するとよい。
【０００９】例えば、前記の如きハイブリッドカードに
おいて透明基材の下のカード基材に印刷が施されておら
ず白色塩ビの色が見える場合は、モールド樹脂の色を白
色若しくは白色に近い色にするのが好ましい。また、印
刷が施されている場合にはその印刷色に合わせるように
する。
おいて透明基材の下のカード基材に印刷が施されておら
ず白色塩ビの色が見える場合は、モールド樹脂の色を白
色若しくは白色に近い色にするのが好ましい。また、印
刷が施されている場合にはその印刷色に合わせるように
する。
【００１０】上記のように構成されたＩＣモジュール
は、ハイブリッドカードに埋め込んだ時に、その底部の
モールド樹脂部が光記録面から見えたとしても、周りの
色と同じか類似した色であるので、従来の黒色に比べれ
と見栄えが良くなる。
は、ハイブリッドカードに埋め込んだ時に、その底部の
モールド樹脂部が光記録面から見えたとしても、周りの
色と同じか類似した色であるので、従来の黒色に比べれ
と見栄えが良くなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて本発明の実
施形態について説明する。
施形態について説明する。
【００１２】（実施例１）本実施例では、光記録部とＩ
Ｃモジュールを有するハイブリッドカード用のＩＣモジ
ュールを作製する。具体的には、モールド樹脂に黒色樹
脂を使用する代わりに、二酸化チタンを添加して白色に
着色した樹脂を用い、従来と同様な手順により図２に示
すＩＣモジュール２０を作製した。すなわち、基板２１
にＩＣチップをセットし、ダイボンド、ワイヤボンド等
のアセンブリを行い、前記白色樹脂を用いてトランスフ
ァー成形、ポッティング、印刷等の手段でモールド樹脂
部２２を形成して封止を行う。
Ｃモジュールを有するハイブリッドカード用のＩＣモジ
ュールを作製する。具体的には、モールド樹脂に黒色樹
脂を使用する代わりに、二酸化チタンを添加して白色に
着色した樹脂を用い、従来と同様な手順により図２に示
すＩＣモジュール２０を作製した。すなわち、基板２１
にＩＣチップをセットし、ダイボンド、ワイヤボンド等
のアセンブリを行い、前記白色樹脂を用いてトランスフ
ァー成形、ポッティング、印刷等の手段でモールド樹脂
部２２を形成して封止を行う。
【００１３】光記録部とＩＣモジュールを有するハイブ
リッドカードでは、通常、図２に示すようにカード基材
２３として白色ＰＶＣを使用し、光記録部２４を被う保
護層２５に透明ＰＣを使用している。したがって、カー
ド基材２３側から形成した凹部内に上記で作製したＩＣ
モジュール２０を埋設すると、モールド樹脂部２２の色
がカード基材２３の色と合わせられているので、モール
ド樹脂部が黒色のものに比べると見栄えがよい。
リッドカードでは、通常、図２に示すようにカード基材
２３として白色ＰＶＣを使用し、光記録部２４を被う保
護層２５に透明ＰＣを使用している。したがって、カー
ド基材２３側から形成した凹部内に上記で作製したＩＣ
モジュール２０を埋設すると、モールド樹脂部２２の色
がカード基材２３の色と合わせられているので、モール
ド樹脂部が黒色のものに比べると見栄えがよい。
【００１４】なお、モールド樹脂部２２の裏面にモジュ
ール識別マークが必要な場合は、蛍光インキ等の可視光
では判読不能なインキを用い、オフセット印刷、シルク
印刷、インクジェット等の手段により記載するとよい。
これにより、光記録面からＩＣモジュールの底部が見え
たとしても、モジュール識別マークが判読できないので
外観上の問題がなく、必要な時は紫外線等の可視光以外
の光を当てて読み取ることができる。
ール識別マークが必要な場合は、蛍光インキ等の可視光
では判読不能なインキを用い、オフセット印刷、シルク
印刷、インクジェット等の手段により記載するとよい。
これにより、光記録面からＩＣモジュールの底部が見え
たとしても、モジュール識別マークが判読できないので
外観上の問題がなく、必要な時は紫外線等の可視光以外
の光を当てて読み取ることができる。
【００１５】（実施例２）本実施例では、裏面に印刷が
ある通常のＩＣカード用のＩＣモジュールを作製する。
具体的には、モールド樹脂に黒色樹脂を使用する代わり
に、所望の色の顔料又は染料を添加してカード裏面の印
刷色に合うように着色した樹脂を用い、従来と同様な手
順により図３に示すＩＣモジュール３０を作製した。す
なわち、基板３１にＩＣチップをセットし、ダイボン
ド、ワイヤボンド等のアセンブリを行い、前記の着色樹
脂を用いてトランスファー成形、ポッティング、印刷等
の手段でモールド樹脂部３２を形成して封止を行う。
ある通常のＩＣカード用のＩＣモジュールを作製する。
具体的には、モールド樹脂に黒色樹脂を使用する代わり
に、所望の色の顔料又は染料を添加してカード裏面の印
刷色に合うように着色した樹脂を用い、従来と同様な手
順により図３に示すＩＣモジュール３０を作製した。す
なわち、基板３１にＩＣチップをセットし、ダイボン
ド、ワイヤボンド等のアセンブリを行い、前記の着色樹
脂を用いてトランスファー成形、ポッティング、印刷等
の手段でモールド樹脂部３２を形成して封止を行う。
【００１６】通常のＩＣカードでは、図３に示すカード
基材３３として、コアーシートに白色ＰＶＣを使用し、
その片面若しくは両面に印刷を施してから、両面に透明
なオーバーシートを積層したものを使用している。した
がって、カード基材３３に形成した凹部内に上記で作製
したＩＣモジュール３０を埋設すると、モールド樹脂部
３２の色がカード基材３３の裏面に印刷した色と合わせ
られているので、モールド樹脂部が黒色であるのに比べ
ると見栄えがよい。なお、モールド樹脂部３２の裏面に
モジュール識別マークが必要な場合は、前記したのと同
様に蛍光インキ等の可視光では判読不能なインキを用い
て記載しておくとよい。
基材３３として、コアーシートに白色ＰＶＣを使用し、
その片面若しくは両面に印刷を施してから、両面に透明
なオーバーシートを積層したものを使用している。した
がって、カード基材３３に形成した凹部内に上記で作製
したＩＣモジュール３０を埋設すると、モールド樹脂部
３２の色がカード基材３３の裏面に印刷した色と合わせ
られているので、モールド樹脂部が黒色であるのに比べ
ると見栄えがよい。なお、モールド樹脂部３２の裏面に
モジュール識別マークが必要な場合は、前記したのと同
様に蛍光インキ等の可視光では判読不能なインキを用い
て記載しておくとよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣモジ
ュールは、ＩＣチップを覆うモールド樹脂部を形成する
樹脂自体の色を、ＩＣモジュールのコンタクト部が位置
する側とは反対側の面から見えるカードの色と同色若し
くは類似の色に着色したことにより、通常のＩＣカード
の場合にモールド樹脂部が透けて見えたとしても目立た
ないので従来の黒色のモールド樹脂部に比べると見栄え
が良くなる。特に、光記録部とＩＣモジュールとを有す
るハイブリッドカードの場合に、光記録面からＩＣモジ
ュールの底部が見えたとしても見苦しくなくなる。
ュールは、ＩＣチップを覆うモールド樹脂部を形成する
樹脂自体の色を、ＩＣモジュールのコンタクト部が位置
する側とは反対側の面から見えるカードの色と同色若し
くは類似の色に着色したことにより、通常のＩＣカード
の場合にモールド樹脂部が透けて見えたとしても目立た
ないので従来の黒色のモールド樹脂部に比べると見栄え
が良くなる。特に、光記録部とＩＣモジュールとを有す
るハイブリッドカードの場合に、光記録面からＩＣモジ
ュールの底部が見えたとしても見苦しくなくなる。
【図１】従来のＩＣモジュールの概略図である。
【図２】本発明のＩＣモジュールをハイブリッドカード
に使用した例を示す概略断面図である。
に使用した例を示す概略断面図である。
【図３】本発明のＩＣモジュールを通常のＩＣカードに
使用した例を示す概略断面図である。
使用した例を示す概略断面図である。
１０ ＩＣモジュール １１ 基板 １２ 銅箔層 １３ Ｎｉメッキ層 １４ 金メッキ層 １５ 端子 １６ ＩＣチップ １７ ワイヤ １８ モールド樹脂部 １９ スルーホール ２０ ＩＣモジュール ２１ 基板 ２２ モールド樹脂部 ２３ カード基材 ２４ 光記録部 ２５ 保護層 ３０ ＩＣモジュール ３１ 基板 ３２ モールド樹脂部 ３３ カード基材
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に設けられたＩＣチップをモール
ド樹脂部で覆った形態のプラスチックカード用ＩＣモジ
ュールにおいて、前記モールド樹脂部を形成する樹脂自
体の色を、前記ＩＣモジュールのコンタクト部が位置す
る側とは反対側の面から見えるカードの色と同色若しく
は類似の色に着色したことを特徴とするＩＣモジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106558A JPH09290587A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106558A JPH09290587A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Ｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09290587A true JPH09290587A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14436657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8106558A Pending JPH09290587A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09290587A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050088577A (ko) * | 2004-03-02 | 2005-09-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차 전지 |
| JP2005258351A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
| JP2005258350A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
| WO2005088585A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co., Ltd. | 分割ラベル |
| JP2012058946A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 外部端子付きｉｃモジュール及びこれを使用した外部端子付きｉｃカード |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP8106558A patent/JPH09290587A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050088577A (ko) * | 2004-03-02 | 2005-09-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차 전지 |
| JP2005258351A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
| JP2005258350A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co Ltd | 分割ラベル |
| WO2005088585A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Iwata Label Co., Ltd. | 分割ラベル |
| JP2012058946A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 外部端子付きｉｃモジュール及びこれを使用した外部端子付きｉｃカード |
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