JPH09290891A

JPH09290891A - キャリアテープ

Info

Publication number: JPH09290891A
Application number: JP8122783A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kato; 浩加藤; Tomoyasu Kato; 知康加藤; 康幸 ▲高▼尾; Yasuyuki Takao
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1996-04-22
Filing date: 1996-04-22
Publication date: 1997-11-11

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体パッケージ等の電子部品を適正な姿勢
で収納保持でき、また、安価に製造することができるキ
ャリアテープを提供する。【解決手段】角形開口を有する凹状の多数のキャビテ
ィ１０を長手方向に一定間隔で形成し、これらキャビテ
ィ１０内にそれぞれリードＰｂとモールド部Ｐａを有す
る半導体パッケージＰを収容保持するキャリアテープ１
であって、各キャビティ１０の底面に台座１１を膨出成
形し、この台座１１の周縁にリブ１３を突設するととも
に、台座１０の上面にリブ１３から離間して複数の凸部
１７を対称な位置に突設した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の装着
装置への供給や輸送等に用いるキャリアテープ、特に、
モールド部とリードからなるＱＦＰ (Quad Flat Packag
e) 等の半導体装置に適したキャリアテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のキャリアテープとしては、例え
ば、特公平４−４２２６０号公報あるいは特公平７−２
３１７２号公報に記載されたものが知られる。前者の特
公平４−４２２６０号公報には、図６に示すように、凹
状の複数の係合部２が形成された帯状長尺体であって、
係合部２は上部周縁に複数個の突起部３が形成された凸
部４を基台とするように形成されたキャリアテープ１が
記載され、係合部２内にモールド部ＰａとリードＰｂを
有する半導体パッケージ（電子部品）Ｐを収容する。

【０００３】また、後者の特公平７−２３１７２号公報
には、多数のキャビティを一定間隔に設けたキャリアテ
ープであって、キャビティが台座と凹溝状リード収容部
からなり、台座の上面側縁に突隆部を、突隆部と台座側
縁との間に溝部を形成したキャリアテープが記載され
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
特公平４−４２２６０号公報に記載のキャリアテープに
あっては、突起部３の基端（立ち上がり部分）と凸部４
の上面部が円弧面で連続、すなわち、突起部３がなだら
かな円弧面をなして立ち上がるため、半導体パッケージ
Ｐを凸部４上に載置した場合に半導体パッケージＰのモ
ールド部Ｐａ底面のエッジが円弧面に乗り上げ、半導体
パッケージＰの浮き上がりを生じて斜めに収容されると
いう問題があった（図６参照）。

【０００５】すなわち、一般に、キャリアテープ１はプ
レス、圧空あるいは真空成形により成形されるが、凸部
４の上面と突起部３の基端との境界部分である角部を完
全なエッジとすることは難しく円弧面となることが避け
られず、半導体パッケージＰは円弧面にモールド部Ｐａ
のエッジが乗り上げて傾斜状態で収容されるという問題
（第１の問題）が生じる。特に、半導体パッケージＰの
モールド部Ｐａのエッジは製造各社によって種々の形状
があり、キャリアテープ１の角部の形状も種々あるの
で、統一することが困難であり、上述した第１の問題も
顕著であった。

【０００６】また、後者の特公平７−２３１７２号公報
に記載のキャリアテープにあっては、突隆部と隣接して
内側に溝部を形成するため、上述した特公平４−４２２
６０号公報の問題を解決することができるものの、キャ
リアテープ成形用の金型に溝形成用の突起等の極微細加
工が不可欠で金型の製作コストが増大し、また、キャリ
アテープの成形に際しての金型の耐久性も低下するとい
う問題（第２の問題）があった。

【０００７】さらに、上述したいずれのキャリアテープ
も、キャビティ内に電子部品を収容した後にキャビティ
の開口側の表面にカバーテープを積層し、この状態でリ
ール等に巻回して輸送等が行われるが、装填等の便宜か
らキャビティの寸法が電子部品の寸法より大きいため、
輸送時等に電子部品がキャビティ内でガタツキを生じる
という問題（第３の問題）があった。請求項１および請
求項２記載の発明は上記第１および第２の問題に鑑みて
なされたもので、半導体パッケージ等の電子部品を適正
な姿勢で収納保持でき、かつ、安価に製造することがで
きるキャリアテープ、また、請求項４記載の発明は上記
第３の問題に鑑みてなされたもので、収容した電子部品
のガタツキを抑制できるキャリアテープを提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、リード付きの電子部品を収
容可能な凹状の複数のキャビティが所定の間隔で形成さ
れたキャリアテープにおいて、前記キャビティの底面に
台座を膨出成形し、該台座の周縁にリブを連続あるいは
間欠的に突設するとともに、前記台座の上面に前記リブ
から離間して凸部を突設した。

【０００９】また、請求項２記載の発明は、リード付き
の電子部品を収容可能な凹状の複数のキャビティが所定
の間隔で形成されたキャリアテープにおいて、前記キャ
ビティの底面中央部に台座を膨出形成するとともに、前
記キャビティの底面に前記台座の回りで該台座を連続あ
るいは間欠的に囲周するリブを突設した。

【００１０】そして、この請求項２記載の発明にかかる
キャリアテープは、前記台座を前記キャビティ底面に対
して線あるいは点対称的に形成する態様（請求項３）に
構成することができる。

【００１１】さらに、請求項４記載の発明は、リード付
きの電子部品を収容可能な凹状の複数のキャビティが所
定の間隔で形成されたキャリアテープにおいて、前記キ
ャビティの底面に台座を膨出成形し、該台座の周縁にリ
ブを突設するとともに、前記台座の上面にキャビティ底
方向に凹部を膨出し、その底部分がキャビティ底部分か
ら突出させて形成した。

【００１２】電子部品は、モールド部からリードが延出
するものであり、前述したＱＦＰ等の半導体装置に代表
される。キャリアテープは、多数のキャビティが一定の
間隔を隔て形成され、また、必要に応じて一側あるいは
両側に一定間隔で多数の送り孔が形成される。このキャ
リアテープは、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル系樹脂、
ポリエチレンテレフタレートあるいはポリプロピレン等
の熱可塑性樹脂シートを前述した真空成形等で成形して
製造される。キャビティは、電子部品と対応した形状の
凹部等、例えば、一面（表面）に開口した直方体あるい
は立方体形状の凹部からなる。

【００１３】そして、望ましい態様としては、請求項１
記載の発明にかかるキャリアテープにおいては、台座は
上面が電子部品のモールド部と対応した平面形状、例え
ば、正方形等の形状を有し、この台座の周縁のリブが全
周にわたって連続若しくは間欠的に形成、あるいは、間
隔を隔て点設される。リブは、台座の対向する辺に位置
する部分の間隔が電子部品のモールド部等の寸法と対応
し、また、その先端あるいは内側がモールド部の底面か
ら立ち上がる側壁に当接する形状に形成することが望ま
しい。この形状を採用することでリードがリブと干渉す
ることを防止できる。凸部は、１つあるいは複数であっ
て、台座の上面に電子部品が安定して載置できるように
形成される。この凸部は、１つの場合は台座の上面に対
して点対称的あるいは線対称的な平面形状で電子部品の
載置に十分な相当の面積に形成され、また、複数の場合
は台座の上面に対して点対称的あるいは線対称的に配置
される。

【００１４】また、請求項２記載の発明にかかるキャリ
アテープにあっては、リブが電子部品のモールド部と対
応した枠状、例えば、正方形等の枠形状に形成され、台
座は上面がリブに対して点対称的あるいは線対称的な平
面形状に形成され、リブの内側部分に電子部品のモール
ド部を載置、すなわち、リブの内側部分を台座部とす
る。一例を挙げれば、台座はキャビティ底面と異なる平
面形状（異形形状）、望ましくは、キャビティ底面に対
して線あるいは点対称的に形成される（請求項３）。

【００１５】さらに、請求項４記載の発明にかかるキャ
リアテープは、裏面側へ向かって凹の凹部を台座の上面
にリブとの間で相当の間隙、換言すれば、電子部品を安
定的に載置することができる間隙を隔て形成し、この凹
部の底面をキャビティ裏面から突出させる。この凹部の
裏面からの突出高さや平面形状は適宜選択でき、また、
凹部の底面部分（裏面からの突出部分）の形状も平坦面
形状のみならず球形や角錐形状、また、凹部の底面部分
に凹凸を形成することも可能である。そして、この請求
項４記載の発明は、上記請求項１，２に記載の発明と組
み合わせること、すなわち、台座の上面（凹部周縁とリ
ブとの間の平面部分）に凸部を形成すること、また、台
座の回りに台座から離間してリブを形成すること等も可
能である。

【００１６】

【作用】請求項１および請求項２記載の発明にかかるキ
ャリアテープは、各キャビティに電子部品を収容する。
そして、キャビティ内の電子部品は、モールド部が台座
上にリブにより横移動を規制されて載置され、また、リ
ードがリブの回りにキャビティ側壁との間で画成される
空間に位置する。

【００１７】ここで、請求項１記載の発明にかかるキャ
リアテープは、台座の上面に複数の凸部が形成され、こ
の凸部上に電子部品のモールド部を載置する。また、請
求項２記載の発明にかかるキャリアテープは、台座およ
びリブがキャビティ底面からそれぞれ相当の間隔を隔て
立ち上がり、台座上に電子部品のモールド部が載置され
る。このため、リブの基端部、すなわち、リブの台座上
面からの立ち上がり部分が円弧状であっても電子部品が
斜めに収容される等の不都合が防止できる。

【００１８】また、請求項４記載の発明にかかるキャリ
アテープは、キャビティ内に電子部品を収容した後にカ
バーテープ等を貼合してキャビティの開口を閉止し、こ
の状態でリール等に重ねて巻回して輸送等が行われる。
そして、このリールに巻回された状態で、上側に位置す
るキャリアテープの凹部の底部分が下側に位置するキャ
リアテープのキャビティ内の電子部品をカバーテープ上
から押さえるため、キャビティ内の電子部品のガタツキ
を抑制できる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１は請求項１記載の発明の一
の実施の形態にかかるキャリアテープを示し、図１ａが
平面図、図１ｂが図１ａのＡ−Ａ矢視断面図、図１ｃが
図１ａのＢ−Ｂ矢視断面図である。なお、前述した図５
と同一の部分には同一の番号を付して一部の説明を割愛
する。

【００２０】図中、１はキャリアテープを示し、キャリ
アテープ１には一面（表面）に開口する凹部状の多数の
キャビティ１０が長手方向に一定間隔で形成され、ま
た、幅方向一側に多数の送り孔２０が長手方向に一定間
隔で形成される。なお、図示と詳細な説明は省略する
が、このキャリアテープ１はキャビティ１０内に電子部
品を収納した状態で表面に周知のカバーテープが貼合さ
れ、キャビティ１０の開口が閉塞される。

【００２１】キャビティ１０は、テープ１の表面に正方
形状に開口する凹部からなり、底部に周囲の側面と所定
の間隔を隔て突出する平面視正方形状の台座１１が膨出
成形され、台座１１の回りにリード収容溝１２が形成さ
れる。リード収容溝１２は、平面視略正方形枠状をな
し、モールド部が台座１１上に載置された半導体パッケ
ージＰのリードＰｂを収容する。

【００２２】台座１１は、側壁が互いに接近する方向に
傾斜した断面台形状であって、上面がモールド部Ｐａと
略同一の平面視形状（本実施の形態では矩形）を有す
る。この台座１１は、上面周縁に全周にわたって連続す
るリブ１３が一体に突設され、上面中央に電子部品検知
用の検知孔１９が貫通形成される。

【００２３】また、台座１１には上面にリブ１３の基端
（立ち上がり部）から隔てられて複数（本実施の形態で
は４）の凸部１７が対称的に突設される。これら凸部１
７はそれぞれ、リブ１３の高さよりも低い所定の高さ、
例えば、リブ１３との高さの差がモールド部Ｐａリード
下面の厚みの２／３程度となる高さを有する。

【００２４】なお、凸部１７は、電子部品を安定して載
置することができれば形状や個数を問わないが、一例と
して、図２に示すような個数および配置で設けることも
可能である。すなわち、図２に示すように、中央部に大
きな凸部１７ａを形成して凸部１７ａの中央に検知孔１
９を穿設し、また、凸部１７ａの周りに小さな８個の凸
部１７ｂを点対称的に設けることも可能である。また、
凸部１７は後述する図３ａに示すような平面形状のもの
を１つだけ点対称的にリブ１３から離間して形成するこ
とも可能である。

【００２５】この実施の形態にかかるキャリアテープ１
にあっては、各キャビティ１０内にそれぞれ半導体パッ
ケージＰを収容し、表面に各キャビティ１０の開口を閉
止するカバーテープが貼合される。そして、キャビティ
１０内に収容された半導体パッケージＰは、モールド部
Ｐａを台座１１上に載置させ、また、リードＰｂをリー
ド収容溝１２内に位置させる。

【００２６】ここで、キャリアテープ１はリブ１３の基
端部が円弧面で台座１１の上面と連続すること、すなわ
ち、リブ１３の立ち上がり部が円弧面をなすことが避け
られないが、半導体パッケージＰはモールド部Ｐａが凸
部１７の先端面（上面）に載置される。このため、半導
体パッケージＰはモールド部Ｐａがリブ１３の基端の円
弧面と干渉することはなく、半導体パッケージＰの浮き
上がりに起因した傾き等の不都合が生じない。

【００２７】また、この実施の形態にかかるキャリアテ
ープ１は、前述したようにプレス成形等により成形され
るが、台座１１に微細な溝等を形成する必要がない。し
たがって、キャリアテープ１の成形用の金型に極微細加
工が不要であり、金型の製作コストを低減でき、また、
キャリアテープ１の成形に際して金型の耐久性も改善さ
れる。

【００２８】図３は請求項２記載の発明の一の実施の形
態にかかるキャリアテープを示し、図３ａが一部を拡大
した平面図、図３ｂが図３ａのＣ−Ｃ矢視断面図、図３
ｃが図３ａのＤ−Ｄ矢視断面図である。なお、この実施
の形態および後述する実施の形態においては、前述した
図１の実施の形態と同一の部分には同一の番号を付して
説明を省略する。

【００２９】この実施の形態にあっては、キャビティ１
０の底面の中央部に上面が平坦面をなす略花びら形状の
台座１８を膨出形成し、また、キャビティ１０の底面に
台座１８の周りで台座１８を間隔を隔て囲周するように
リブ１３を突設する。台座１８は、対角線方向に延出す
る４部分を有し、キャビティ１０の底面に対称的に位置
する。この台座１８はリブ１３との高さの差がモールド
部Ｐａのリード下面の厚みの２／３程度となる高さを有
することが望ましく、また、台座１８とキャビティ１０
の開口面との高さはモールド部Ｐａの厚みより等しいか
大きいことがよく、さらに、台座１８とリブ１３との高
さの差が台座１８とキャビティ１０開口面との高さとモ
ールド部Ｐａの厚みの差より小さいことが望ましい。

【００３０】なお、台座１８は図３に示す形状に限定さ
れるものではなく、図４に示すように、平面視円形の台
座１８を設けることも可能である。

【００３１】この実施の形態にあっては、半導体パッケ
ージＰをキャビティ１０内にモールド部Ｐａが台座１８
上に載置され、リードＰｂがリード収容溝１２内に位置
するように収容する。そして、前述したように、リブ１
３のキャビティ１０底面からの立ち上がり部が円弧面を
なすが、台座１８がリブ１３の立ち上がり部から離間す
るため、収容した半導体パッケージＰが斜めに傾斜する
ことがない。また、このキャリアテープ１には微細な加
工が不要であるため、成形用の金型を安価に製作でき、
金型の寿命も長くなる。

【００３２】図５ａ，ｂは請求項４記載の発明の一の実
施の形態にかかるキャリアテープを示し、図５ａが一部
拡大平面図、図５ｂが図５ａのＥ−Ｅ矢視断面図であ
る。この実施の形態は、前述した図１の実施の形態と同
様に、キャビティ１０の底面にキャビティ１０底面と相
似の平面形状（略正方形）の台座１１を表面側に膨出さ
せて形成し、この台座１１の上面周縁に全周にわたって
連続するリブ１３を突設する。

【００３３】また、台座１１には上面に裏面側に向かっ
て凹（表面側が開口）の凹部１１ｃが形成され、この凹
部１１ｃの底部分がキャビティ裏面から所定の高さδ突
出する。この凹部１１ｃは、開口縁部が台座１１の上
面、すなわち、リブ１３と相似の正方形状を有し、リブ
１３との間に所定の間隔を隔て半導体パッケージＰの載
置面１１ａを形成する。

【００３４】この実施の形態のキャリアテープにあって
は、キャビティ１０内に半導体パッケージＰをモールド
部Ｐａが載置面１１ａに載置する状態で収容した後、表
面に図示しないカバーテープが表面に貼合され、この状
態でリール等に巻回保持される。そして、リールに巻回
された状態では、キャリアテープは、上側に位置する部
分のキャビティ１０の凹部１１ｃが下側に位置する部分
のキャビティ１０内の半導体パッケージＰをキャビティ
１０開口のカバーテープ上から押さえる。このため、リ
ールに巻回したキャリアテープの輸送等を行っても、キ
ャビティ１０内で半導体パッケージＰがガタツキを生じ
ることを防止できる。

【００３５】なお、この図５の実施の形態においては、
凹部１１ｃの平面視形状を台座１１上面と相似形状に形
成するが、前述した図３の台座１８のような異形の形状
に形成することも可能であり、また、凹部１１ｃは底部
分に凹凸を付すことも可能である。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１および請
求項２に記載の発明にかかるキャリアテープによれば、
電子部品の浮き上がり等に起因して電子部品が斜めに収
容されることを防止でき、また、成形用の金型を安価に
製作でき、さらに、金型の耐久性を改善できるという効
果が得られる。

【００３７】また、請求項４に記載の発明にかかるキャ
リアテープによれば、リール等に巻取保持した状態で電
子部品を押さえることができるため、輸送等を行った場
合の電子部品のガタツキを防止できるという効果が得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１記載の発明の一の実施の形態にかかる
キャリアテープを示し、ａが一部拡大平面図、ｂがａの
Ａ−Ａ矢視断面図、ｃがａのＢ−Ｂ矢視断面図である。

【図２】同キャリアテープの他の態様を示す一部拡大平
面図である。

【図３】請求項２記載の発明の一の実施の形態にかかる
キャリアテープを示し、ａが一部拡大平面図、ｂがａの
Ｃ−Ｃ矢視断面図、ｃがａのＤ−Ｄ矢視断面図である。

【図４】同キャリアテープの他の態様を示す一部拡大平
面図である。

【図５】請求項４記載の発明の一の実施の形態にかかる
キャリアテープを示し、ａが一部拡大平面図、ｂがａの
Ｅ−Ｅ矢視断面図である。

【図６】従来のキャリアテープの断面図である。

【符号の説明】

１キャリアテープ１０キャビティ１１台座１１ｃ凹部１２リード収容溝１３リブ１７凸部１８台座Ｐ半導体パッケージ（電子部品）Ｐａモールド部Ｐｂリード

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リード付きの電子部品を収容可能な凹状
の複数のキャビティが所定の間隔で形成されたキャリア
テープにおいて、前記キャビティの底面に台座を膨出成形し、該台座の周
縁にリブを連続あるいは間欠的に突設するとともに、前
記台座の上面に前記リブから離間して凸部を突設したこ
とを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】リード付きの電子部品を収容可能な凹状
の複数のキャビティが所定の間隔で形成されたキャリア
テープにおいて、前記キャビティの底面中央部に台座を膨出形成するとと
もに、前記キャビティの底面に前記台座の回りで該台座
を連続あるいは間欠的に囲周するリブを突設したことを
特徴とするキャリアテープ。
【請求項３】前記台座を前記キャビティ底面に対して
線あるいは点対称的な平面形状に形成した請求項２記載
のキャリアテープ。
【請求項４】リード付きの電子部品を収容可能な凹状
の複数のキャビティが所定の間隔で形成されたキャリア
テープにおいて、前記キャビティの底面に台座を膨出成形し、該台座の周
縁にリブを突設するとともに、前記台座の上面にキャビ
ティ底方向に凹部を膨出し、その底部分がキャビティ底
部分から突出させて形成したことを特徴とするキャリア
テープ。