JPH1179277A - 半導体パッケージ用トレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体パッケージの搬送時において金属リー
ドの変形又は破損を抑制する効果に優れ、しかも形状が
単純で厳しい寸法精度が要求されることがなく生産性の
高い半導体パッケージ用トレイを提供する。 【解決手段】 トレイ本体の底面２０から金属リード１
９が離れるようにパッケージ本体１６の底面を支持する
載置部１５と、パッケージ本体１６の金属リード１９を
避けたコーナ部分を保持し、半導体パッケージ１３の水
平方向への移動を規制するガイド部１４とを具備してな
るトレイを提供する。このトレイを半導体パッケージ１
３の搬送時等に用いることにより、金属リード１９の変
形又は破損を抑制することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主に半導体パッケ
ージの製造工程において用いられ、該半導体パッケージ
を工程内で搬送する際に用いられる半導体パッケージ用
トレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体パッケージの製造工程で用
いられるパッケージ搬送用のトレイには、平面図として
図５に示すように、トレイ内の収納空間を収納壁１で仕
切って形成した複数の収納部２が設けられており、この
収納部２に半導体パッケージが一つずつ収納されるよう
になっている。トレイにおける収納部２は、半導体パッ
ケージの主に金属リードを保護するため、後述するよう
に次々と形状に改善が加えられてきている。

【０００３】初期の第１のタイプは、図６に示すように
単にトレイ内の収納空間を収納壁１で仕切って構成した
ものである。このタイプは、半導体パッケージ３がトレ
イの搬送時の振動によって水平方向に自由に移動するた
め、金属リード４の先端が収納壁１に接触し金属リード
４が変形あるいは破損するという問題を抱えていた。第
２のタイプは、図７、図８に示すように、トレイの底面
５にリブ６を設けたものである。このタイプは、図９に
拡大して示すように、半導体パッケージ３のパッケージ
本体７の各側面をリブ６でガイドし、半導体パッケージ
３の水平方向への移動を規制したものである。このた
め、半導体パッケージ３に水平方向から振動が加わって
も金属リード４が収納壁１に接触する恐れはなくなっ
た。しかしながら、トレイの底面５に金属リード４が常
に接触しているため、垂直方向に振動が加わった場合に
は、金属リード４の変形あるいは破損がやはり生じてい
た。そこで、実公平３−３３６７０号公報に開示された
第３のタイプは、図１０に示すように、パッケージ本体
７の各側面をガイドするリブ６に加え、トレイの底面５
より上部に突出させ、かつパッケージ本体７底面の中央
部を支持する載置部８を設けたことで、金属リード４が
トレイの収納壁１あるいはトレイの底面５と接触するこ
とを防止している。これにより、金属リード４は水平方
向及び垂直方向のいずれの方向の振動に対しても変形又
は破損の恐れがなくなった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
半導体パッケージの小型化に伴い、図１１（ａ）に示す
ように、パッケージ本体７の側面から金属リード４の折
曲部９までの間隔は、図１１（ｂ）に示すように過去に
用いられていた半導体パッケージの当該間隔よりも狭く
なってきている。このため、リブ１０の幅Ａを、過去の
リブ１０ａの幅Ｂよりも極めて細くせざるを得ず、リブ
１０の成形が困難になるとともにリブ１０の強度が低下
するという問題が生じていた。さらに、金属リード４の
折曲部９とパッケージ本体７の側面との極めて狭い間隔
に入るリブ１０を形成するためには、厳しい寸法精度が
必然的に要求されるという問題があった。

【０００５】本発明はこのような課題を解決するために
なされたものであり、半導体パッケージの搬送時におい
て金属リードの変形又は破損を抑制する効果に優れ、し
かも形状が単純で厳しい寸法精度が要求されることがな
く生産性の高い半導体パッケージ用トレイを提供するこ
とを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジ用トレイは、半導体パッケージを収容する半導体パッ
ケージ用トレイにおいて、半導体パッケージの金属リー
ドをトレイ本体の底面から浮上した位置に定位させるよ
うに半導体パッケージの本体底面を支持する垂直支持部
と、前記半導体パッケージの本体の各コーナ部と係合し
て、該半導体パッケージの水平移動を規制する水平支持
部とを具備してなることを特徴としている。

【０００７】本発明の半導体パッケージ用トレイによれ
ば、半導体パッケージが垂直支持部に搭載された状態で
は、金属リードはトレイ本体の底面から離れており、し
かも半導体パッケージの水平方向への移動が水平支持部
により規制されるので、トレイ本体の底面若しくは収納
壁と、半導体パッケージの金属リードとは振動等が加わ
っても接触する恐れはなく、これにより金属リードの変
形あるいは破損を抑制することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【０００９】図１は、本発明の実施形態である半導体パ
ッケージ用トレイを示す平面図、図２はその断面図であ
る。

【００１０】これらの図に示すように、この半導体パッ
ケージ用トレイには、トレイ内の収納空間を収納壁１１
によって仕切って複数の収納部１２が形成されており、
これら収納部１２に半導体パッケージ１３が一つずつ収
納される。収納部１２内には、ガイド部１４及び載置部
１５がそれぞれ設けられており、このガイド部１４及び
載置部１５は、収納部１２内での半導体パッケージ１３
の水平方向及び垂直方向への移動をそれぞれ規制する。

【００１１】ガイド部１４は、図３にも拡大して示すよ
うに、トレイの搬送時に、振動による半導体パッケージ
１３の水平方向の移動を阻止するため、パッケージ本体
１６の各コーナ部分をガイドするものである。ガイド部
１４には、図４に示すようにテーパ部１７と規制部１８
とが形成されており、テーパ部１７は半導体パッケージ
１３を収納するときの案内の役割をし、規制部１８は半
導体パッケージ１３の側面をガイドして半導体パッケー
ジ１３の水平方向への移動を阻止する。このようなガイ
ド部１４は、半導体パッケージ１３を収納したときに、
金属リード１９の先端が収納壁１１より充分離れた位置
となるように収納部１２内にそれぞれ設けられている。
このため、トレイに対して水平方向の振動が加わっても
金属リード１９が収納壁１１に接触する恐れはない。

【００１２】一方、載置部１５は、図２、図３に示すよ
うに、金属リード１９がトレイの底面２０から確実に浮
き上がるように突出して設けられており、パッケージ本
体１６底面の中央部を直接支持するようになっている。
このため、トレイに対して垂直方向に振動が加わっても
金属リード１９がトレイの底面２０に接触する恐れはな
い。

【００１３】したがって、本実施形態の半導体パッケー
ジ用トレイによれば、半導体パッケージ１３が載置部１
５に搭載された状態では、金属リード１９はトレイ本体
１６の底面から離れており、しかも半導体パッケージ１
３の水平方向への移動がガイド部１４により規制される
ので、トレイの底面２０若しくは収納壁１１と、半導体
パッケージ１３の金属リード１９とは振動等が加わって
も接触する恐れはなく、これにより金属リード１９の変
形又は破損を抑制することができる。

【００１４】また、本実施形態の半導体パッケージ用ト
レイは、極端に細いリブ等がなく、しかも特別厳しい精
度が要求される寸法箇所がないので、優れた成形性を得
ることができる。

【００１５】なお、半導体パッケージ用トレイの材料と
しては、熱可塑性樹脂である例えば耐衝撃性ポリスチレ
ン・ＡＢＳ樹脂・スチレン−ブタジエン共重合体等のス
チレン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の塩
化ビニル系樹脂、あるいはポリエチレン・ポリプロピレ
ン・エチレン−プロピレン共重合体・ポリカーボネード
・ポリアミド等のオレフィン系樹脂の中に、カーボンブ
ラック、銅・アルミニウム・金・銀等の金属の粉末、繊
維、あるいはフレーク状の物質を混入した樹脂組成物を
用いることが望ましい。あるいは、前述したスチレン系
樹脂等の熱可塑性樹脂の中に帯電防止剤を混入した樹脂
組成物を用いることも望ましい。さらに、このような材
料を用いてのトレイの成形は、射出成形又は押出しシー
トによる真空成形等の成形方法が好適である。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体パッ
ケージ用トレイによれば、半導体パッケージが垂直支持
部に搭載された状態では、金属リードはトレイ本体の底
面から離れており、しかも半導体パッケージの水平方向
への移動が水平支持部により規制されるので、トレイ本
体の底面若しくは収納壁と、半導体パッケージの金属リ
ードとは振動等が加わっても接触する恐れはなく、これ
により金属リードの変形又は破損を抑制することが可能
となる。

【００１７】また、本発明の半導体パッケージ用トレイ
は、垂直支持部及び水平支持部を簡易的な形状で形成す
ることが可能であり、しかも特別厳しい寸法精度が要求
されることもないので、優れた成形性を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態であるトレイを示す平面図

【図２】図１のトレイを示す断面図

【図３】図１のトレイの収納部に半導体パッケージを収
納した状態を示す拡大平面図

【図４】図１のトレイのガイド部を示す斜視図

【図５】従来の第１のタイプのトレイを示す平面図

【図６】図５のトレイを示す断面図

【図７】従来の第２のタイプのトレイを示す平面図

【図８】図７のトレイを示す断面図

【図９】図７のトレイの収納部に半導体パッケージを収
納した状態を示す拡大平面図

【図１０】実公平３−３３６７０号公報に開示されるト
レイを示す断面図

【図１１】図１０のトレイにおけるガイド用のリブの幅
について説明するための図

【符号の説明】

１１……収納壁 １２……収納部 １３……半導体パッケージ １４……ガイド部 １５……載置部 １６……パッケージ本体 １７……テーパ部 １８……規制部 １９……金属リード ２０……トレイの底面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体パッケージを収容する半導体パッ
   ケージ用トレイにおいて、 半導体パッケージの金属リードをトレイ本体の底面から
   浮上した位置に定位させるように半導体パッケージの本
   体底面を支持する垂直支持部と、 前記半導体パッケージの本体の各コーナ部と係合して、
   該半導体パッケージの水平移動を規制する水平支持部と
   を具備してなることを特徴とする半導体パッケージ用ト
   レイ。