JPH09291372A - 銅及び銅合金の表面処理剤 - Google Patents

銅及び銅合金の表面処理剤

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JPH09291372A
JPH09291372A JP8271722A JP27172296A JPH09291372A JP H09291372 A JPH09291372 A JP H09291372A JP 8271722 A JP8271722 A JP 8271722A JP 27172296 A JP27172296 A JP 27172296A JP H09291372 A JPH09291372 A JP H09291372A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅の表面に化成被膜を形成し、銅以外の金属
には化成被膜を形成しない表面処理剤を提供する。 【解決手段】 水にイミダゾール化合物あるいはベンズ
イミダゾール化合物とコンプレクサン化合物及び鉄イオ
ンを必須成分として溶存させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、銅及び銅合金の
表面に化成被膜を形成する水溶液系表面処理剤に関する
ものであり、特に金メッキ、はんだメッキ等の銅及び銅
合金以外の異種金属部を有する硬質プリント配線板及び
フレキシブルプリント配線板における銅回路部の表面処
理剤として好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】銅あるいは銅合金の表面に、２位長鎖ア
ルキルイミダゾール化合物の被膜を形成する表面処理方
法としては、特公昭４６−１７０４６号、同４８−１１
４５４号、同４８−２５６２１号、同４９−１９８３
号、同４９−２６１８３号、同５８−２２５４５号、同
６１−４１９８８号及び特開昭６１−９０４９２号公報
に記載されている。また銅あるいは銅合金の表面に、２
位アリール基置換イミダゾール化合物の被膜を形成する
処理方法としては、特開平４−２０２７８０号及び同４
−２０６６８１号公報に記載されている。
【０００３】他に銅あるいは銅合金の表面にベンズイミ
ダゾール系化合物の化成被膜を形成する方法としては、
５−メチルベンズイミダゾールを用いる処理方法が特開
昭５８−５０１２８１号公報に、２−アルキルベンズイ
ミダゾール化合物、２−アリールベンズイミダゾール化
合物、２−アラルキルベンズイミダゾール化合物あるい
は２−メルカプトアルキルベンズイミダゾール化合物を
用いる処理方法が、特開平３−１２４３９５号、同３−
２３６４７８号、同４−７２０７２号、同４−８０３７
５号、同４−９９２８５号、同４−１５７１７４号、同
４−１６５０８３号、同４−１７３９８３号、同４−１
８３８７４号、同４−２０２７８０号、同４−２０６６
８１号、同４−２１８６７９号、同５−２５４０７号、
同５−９３２８０号、同５−９３２８１号、同５−１５
６４７５号、同５−１６３５８５号、同５−１７５６４
３号、同５−１８６８８０号、同５−１８６８８８号、
同５−２０２４９２号、同５−２３０６７４号、同５−
２３７６８８号、同５−２６３２７５号、同５−２８７
５６２号、同５−２９１７２９号、同５−２８７５６３
号及び同５−２９１７２９号、同６−２１５８号、同６
−２１７６号、同６−１７３０２１号、同６−１７３０
２２号及び同６−１７３０２３号公報に記載されてい
る。
【０００４】これらの他に、２−メルカプトベンズイミ
ダゾールを用いる銅あるいは銅合金の防錆方法が、特開
昭５５−８３１５７号、同６２−７７６００号及び同６
３−１１８５９８号公報に開示されている。また、銅と
反応するキレート剤を含有する銅及び銅合金の表面処理
方法が、特公昭５６−１８０７７号、特開平６−８１１
６１号及び同７−１６６３８１号公報に記載されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年プリント配線板
は、高密度実装のために表面実装部品の多端子化及び端
子ピッチの微細化が進んでおり、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｒｄｉｎｇ）、ＣＯＢ（Ｃｈｉ
ｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐなどの表
面実装部品の採用が増加する傾向にある。
【０００６】このような表面実装部品では、接続するプ
リント配線板の銅パターン上に金、銀、アルミニウム、
錫、はんだなどのメッキ処理を行ったプリント配線板が
採用されており、この種のプリント配線板における銅回
路の表面処理が、ますます重要な課題となっている。
【０００７】本発明は、このような状況に対応して銅あ
るいは銅合金の表面にのみ化成被膜を形成し、金やはん
だ等の異種金属の表面には化成被膜を形成しないという
選択性を有し、且つ化成被膜の造膜性が良好で表面処理
時間が短く作業性に優れた水溶性の表面処理剤を提供す
るものである。
【０００８】特公昭４６−１７０４６号公報等に開示さ
れている２位長鎖アルキルイミダゾール化合物を用いた
表面処理方法、特開平４−２０２７８０号公報等に開示
されている２位アリール基置換イミダゾール化合物を用
いた表面処理方法及び特開平３−１２４３９５号公報等
に開示されている各種のベンズイミダゾール化合物を用
いた表面処理方法は、いずれも金やはんだ等の銅以外の
異種金属の表面を変色させたり、異種金属の表面上にも
化成被膜を形成する難点を有していた。
【０００９】従って、これらの表面処理方法において、
金、銀、アルミニウム、錫、はんだ等のメッキ処理を行
ったプリント配線板を表面処理する場合には、あらかじ
め金やはんだ等の異種金属の表面をマスキングテープに
よって保護して異種金属の変色や化成被膜の形成を防止
するか、金メッキ上に形成された化成被膜を後工程にお
いてアルコール等を用いて除去する方法がとられてお
り、多大な労力と費用を必要としていた。
【００１０】特公昭５６−１８０７７号公報及び特開平
６−８１１６１号公報によれば、イミダゾール化合物あ
るいはベンズイミダゾール化合物と、エチレンジアミン
四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸などのコンプレク
サン化合物を含む表面処理剤を使用することにより、金
メッキ等の異種金属の表面に化成被膜を形成させず、銅
の表面にのみ化成被膜を形成する選択性があることが報
告されている。
【００１１】これらの表面処理方法においては、金メッ
キ表面に対する造膜性を抑制するために表面処理液中の
銅イオンを捕捉し、安定化させるためにコンプレクサン
化合物を使用する手段がとられている。しかしながら、
表面処理液中の銅イオンは銅表面における化成被膜の造
膜性を向上させるのに非常に有効な手段である。これら
の表面処理方法においては、銅イオンを含まないため銅
表面の化成被膜の造膜性が著しく劣り、その表面処理時
間は銅イオンを含む場合の１０〜３０秒に比べて、２〜
３分掛かけることを余儀なくされ、このような表面処理
方法では、銅以外の異種金属に化成被膜を形成しない選
択性を得た代償として、生産性を極度に低下させる難点
があった。
【００１２】特開平７−１６６３８１号公報において
は、イミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化
合物、銅よりもイオン化傾向の大きな金属及びβ−ジケ
トン類との錯体を含む処理剤を使用する方法が記載され
ているが、この方法においてもプリント配線板上の金メ
ッキ部分などへの化成被膜の形成を抑えることはできな
い。 上述したように、高密度実装方法に有効な銅表面
上にのみ化成被膜を形成する選択性を有し、且つ生産性
に優れた表面処理方法が望まれている。また、最近狭ピ
ッチのＱＦＰを実装するために、ＱＦＰ登載部の銅上に
予めはんだを供給しているはんだ−銅混載基板の重要が
高まっている。従来であればＱＦＰ登載部の銅上にクリ
ームはんだを印刷し、ＱＦＰを装着してリフロー加熱を
することにより接合していたが、近年の狭ピッチＱＦＰ
に対してはクリームはんだの印刷が甚だ困難となってお
り、このため、スーパーソルダーやはんだメッキ等によ
りＱＦＰ登載部の銅上に予めはんだを供給したはんだ−
銅混載基板が使用されている。しかし、従来知られてい
る種々のイミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾー
ル化合物と銅イオンを含む表面処理液を用いて、このよ
うなはんだ−銅混載基板を処理するとはんだの変色と表
面処理液の変質が起こり、長時間の連続運転を行うこと
が出来ない。はんだの変色とは、はんだ−銅混載基板を
表面処理液に浸漬した際、光沢のあった銀色のはんだ表
面が汚ない茶色ないし黒色に変色する現象であり、表面
処理液の変質とは、はんだ−銅混載基板を処理していく
と、徐々に表面処理液の組成が変化し、時として沈殿物
を発生する現象を意味する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、このよう
な事情に鑑み、種々の試験を行った結果、銅及び銅合金
の表面処理剤としてイミダゾール化合物あるいはベンズ
イミダゾール化合物、コンプレクサン化合物及び水溶性
鉄化合物を必須成分として含有させた水溶液を使用する
ことにより、所期の目的を達成しうることを知見し、本
発明を完遂するに至った。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施に適するイミダゾー
ル化合物及びベンズイミダゾール化合物の代表的なもの
としては、２−ペンチルイミダゾール、２−ウンデシル
−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾ
ール等の２−アルキルイミダゾール化合物、２−フェニ
ルイミダゾール、２−トルイルイミダゾール、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベ
ンジルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−
ベンジルイミダゾール、２，４−ジフェニルイミダゾー
ル、２，４，５−トリフェニルイミダゾール等の２−ア
リールイミダゾール化合物、２−ベンジルイミダゾー
ル、２−ベンジル−４−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルエチルイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）
イミダゾール、２−（２−フェニルペンチル）イミダゾ
ール等の２−アラルキルイミダゾール化合物、２−プロ
ピルベンズイミダゾール、２−ペンチルベンズイミダゾ
ール、２−オクチルベンズイミダゾール、２−ノニルベ
ンズイミダゾール、２−ヘキシル−５−メチルベンズイ
ミダゾール、２−（２−メチルプロピル）ベンズイミダ
ゾール、２−（１−エチルプロピル）ベンズイミダゾー
ル、２−（１−エチルペンチル）ベンズイミダゾール等
のアルキルベンズイミダゾール化合物、２−シクロヘキ
シルベンズイミダゾール、２−（２−シクロヘキシルエ
チル）ベンズイミダゾール、２−（５−シクロヘキシル
ペンチル）等の２−（シクロヘキシルアルキル）ベンズ
イミダゾール化合物、２−フェニルベンズイミダゾー
ル、２−フェニル−５−メチルベンズイミダゾール等の
２−アリールベンズイミダゾール化合物、２−ベンジル
ベンズイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）ベン
ズイミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）ベンズ
イミダゾール、２−（３−フェニルプロピル）−５−メ
チルベンズイミダゾール、２−（４−クロロベンジル）
ベンズイミダゾール、２−（３，４−ジクロロベンジ
ル）ベンズイミダゾール、２−（２，４−ジクロロベン
ジル）ベンズイミダゾール等の２−アラルキルベンズイ
ミダゾール化合物、２−（メルカプトメチル）ベンズイ
ミダゾール、２−（２−アミノエチル）ベンズイミダゾ
ール、２，２’−エチレンジベンズイミダゾール、２−
（１−ナフチルメチル）ベンズイミダゾール、２−（２
−ピリジル）ベンズイミダゾール、２−（２−フェニル
ビニル）ベンズイミダゾール、２−（フェノキシメチ
ル）ベンズイミダゾール、２−（フェノキシメチル）−
５−メチルベンズイミダゾール等が挙げられる。
【００１５】本発明の実施において使用されるコンプレ
クサン化合物の代表的なものとしては、イミノ二酢酸
（ＩＤＡ）、ニトリロ三酢酸（ＮＴＡ）、エチレンジア
ミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、ジエチレントリアミン五酢酸
（ＤＴＰＡ）、トリエチレンテトラミン六酢酸（ＴＴＨ
Ａ）、１，２−ジアミノシクロヘキサン四酢酸（ＣｙＤ
ＴＡ）、グリコールエーテルジアミン四酢酸（ＧＥＤＴ
Ａ）、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシベンジル）エチレ
ンジアミン二酢酸（ＨＢＥＤ）、エチレンジアミン二プ
ロピオン酸（ＥＤＤＰ）、エチレンジアミン二酢酸（Ｅ
ＤＤＡ）、ジアミノプロパノール四酢酸（ＤＰＴＡ−Ｏ
Ｈ）、ヘキサメチレンジアミン四酢酸（ＨＤＴＡ）、ヒ
ドロキシエチルイミノ二酢酸（ＨＩＤＡ）、ジアミノプ
ロパン四酢酸（Ｍｅｔｈｙｌ−ＥＤＴＡ）、ニトリロ三
プロピオン酸（ＮＴＰ）、エチレンジアミンテトラキス
メチレンホスホン酸（ＥＤＴＰＯ）、ニトリロトリスメ
チレンホスホン酸（ＮＴＰＯ）等とこれらの塩類が挙げ
られる。
【００１６】本発明の実施において不可欠な鉄イオンを
供給するのに好適な鉄化合物の代表的なものとしては、
塩化鉄(II)、同(III) 、臭化鉄(II)、同(III) 、硝酸鉄
(II)、同(III) 、硫酸鉄(II)、同(III) 、過塩素酸鉄(I
I)、同(III) 、硫酸アンモニウム鉄(II)、硫酸アンモニ
ウム鉄(III) 、クエン酸鉄(III) アンモニウム、蓚酸鉄
(III) アンモニウム、クエン酸鉄(III) 、２−エチルヘ
キサン鉄(III) 、フマル酸鉄(II)、乳酸鉄(II)、蓚酸鉄
(II)等が挙げられる。
【００１７】本発明の実施においては、有効成分として
イミダゾール化合物あるいはベンズイミダゾール化合物
を０．０１〜１０重量％の割合、好ましくは０．１〜５
重量％の割合とし、鉄化合物は水溶液に対して０．００
０１〜５重量％の割合、好ましくは０．００１〜１重量
％の割合とし、コンプレクサン化合物は鉄イオン（モル
濃度）に対して１〜１０倍モルの割合、好ましくは１〜
５倍モルの割合として添加すれば良い。いずれのコンプ
レクサン化合物を使用した場合でも、コンプレクサン化
合物は鉄イオンと安定なキレート化合物を形成するため
に、必要な最低限の濃度よりも過剰の濃度となるように
添加することが好ましい。
【００１８】本発明の実施においては、イミダゾール化
合物あるいはベンズイミダゾール化合物を水溶液化する
ために、有機酸もしくは無機酸を用いたり、少量の有機
溶媒を併用することができる。この際に用いられる有機
酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ヘプタ
ン酸、カプリル酸、カプリン酸、ウラリル酸、グリコー
ル酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、パラニトロ安息香
酸、パラトルエンスルホン酸、サリチル酸、ピクリン
酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、酒
石酸、アジピン酸等であり、無機酸としては、塩酸、リ
ン酸、硫酸、硝酸等である。これらの酸は、水溶液に対
し０．０１〜４０重量％の割合、好ましくは０．２〜２
０重量％の割合になるように添加すれば良い。
【００１９】また、この際に用いられる有機溶媒として
は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール
などの低級アルコール類あるいはアセトン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミドなどの水と混和させることのできる
ものである。本発明の表面処理剤を用いて銅あるいは銅
合金の表面を処理する際の条件としては、処理剤の液温
を約２０℃〜６０℃、接触時間を１秒ないし１０分間の
範囲が適当である。接触方法は、浸漬、噴霧、塗布など
である。
【００２０】
【実施例】以下実施例及び比較例によって、本発明を具
体的に説明する。なお、これらの試験において銅表面あ
るいは金メッキ表面などの金属表面における化成被膜の
厚さは、次の方法によって測定した。即ち、銅部分及び
金メッキ部分を有するプリント配線板のテストパターン
（以下「テストパターン１」と略す）を表面処理液に浸
漬処理を行い、銅部分及び金メッキ部分に化成被膜を形
成させたのち、銅部分及び金メッキ部分をそれぞれ所定
の大きさに切り出し、０．５％の塩酸水溶液に浸漬して
化成被膜を溶解させ、この塩酸水溶液中の有効成分の濃
度を紫外分光光度計を用いて測定し、化成被膜の厚さに
換算したものである。また、化合物の配合比は、重量比
率によって表したものである。
【００２１】〔実施例１〕２−オクチルベンズイミダゾ
ール０．４％、酢酸５．０％及びエチレンジアミン四酢
酸を０．０６３％（２．１５ｍＭ）を含む水溶液に鉄イ
オン濃度が１０ｐｐｍ（０．１８ｍＭ）、３０ｐｐｍ
（０．５４ｍＭ）、５０ｐｐｍ（０．８９ｍＭ）及び７
０ｐｐｍとなるように塩化鉄(III) ・六水和物を加えて
表面処理液を調製した。前記鉄イオン濃度が異なる表面
処理液を用いて、プリント配線板（テストパターン１）
を４０℃／３０，６０秒浸漬処理を行い、銅表面及び金
表面に形成された化成被膜の膜厚を測定した。
【００２２】これらの試験結果に基づき、表面処理液中
の鉄イオン濃度と銅表面及び金表面における成膜速度の
関係を図１及び図２に示した。この結果によれば、コン
プレクサンを含有する表面処理液に鉄イオンを微量加え
ることにより、金メッキ上にほとんど化成被膜が形成さ
れず、銅表面に選択的に化成被膜が形成され、また銅表
面における化成被膜が短期のうちに形成されることが判
った。
【００２３】また、２−オクチルベンズイミダゾール
０．４％、酢酸５．０％、塩化鉄(III) ・六水和物０．
０２４％（Ｆｅイオン＝５０ｐｐｍ）及びエチレンジア
ミン四酢酸０．０６３％を含む水溶液からなる表面処理
液を用いて、はんだ−銅混載基板を４０℃の温度で６０
秒間浸漬処理を行い、はんだの変色、表面処理液の変質
及び銅表面に対する造膜性を調べた結果は、表１に示し
たとおりであった。
【００２４】〔実施例２〕２−オクチルベンズイミダゾ
ール０．４％、酢酸５．０％及び鉄イオン濃度が３０ｐ
ｐｍ（０．５４ｍＭ）となるよう塩化鉄(II)・四水和物
を加えた水溶液に、エチレンジアミン四酢酸を０．５４
ｍＭ、１．０７ｍＭ、１．６１ｍＭ及び２．１５ｍＭ加
えた表面処理液を調製した。前記エチレンジアミン四酢
酸濃度が異なる各表面処理液を用いて、プリント配線板
（テストパターン１）を４０℃の温度で３０秒及び６０
秒間浸漬処理を行い、銅表面及び金表面に形成された被
膜の膜厚を測定した。表面処理液中のエチレンジアミン
四酢酸の濃度と銅及び金表面の成膜速度の関係を図３及
び図４に示した。
【００２５】これらの試験結果から、エチレンジアミン
四酢酸の濃度が０ｐｐｍの場合では成膜速度が非常に遅
く、４０℃／６０秒処理後でも銅表面の防錆に必要な膜
厚が得られず、エチレンジアミン四酢酸の濃度が０．５
４ｍＭ以上であれば、銅表面の造膜性が顕著に向上して
いることが認められた。実施例１，２の結果より、イミ
ダゾールやベンズイミダゾールを含む表面処理液に鉄イ
オンとコンプレクサンを併用させることにより初めて、
金メッキ上への化成被膜の形成を抑え、かつ銅上への化
成被膜の造膜速度を著しく向上させることが判る。
【００２６】また、２−オクチルベンズイミダゾール
０．４％、酢酸５．０％、塩化鉄(II)・四水和物０．０
１４５％（Ｆｅイオン＝３０ｐｐｍ）及びエチレンジア
ミン四酢酸０．０３２％（１．０７ｍＭ）を含む水溶液
からなる表面処理剤を用いて、はんだ−銅混載基板を４
０℃の温度で６０秒間浸漬処理を行い、はんだの変色、
表面処理液の変質及び銅表面に対する造膜性を調べた結
果は、表１に示したとおりであった。
【００２７】〔実施例３〕２−（４−シクロヘキシルブ
チル）ベンズイミダゾール０．５０％、ギ酸４．５％、
塩化鉄(II)・四水和物０．０５８％（Ｆｅイオン＝１２
０ｐｐｍ）及びニトリロ三酢酸０．２０％を含む水溶液
からなる表面処理剤を調製した。前記表面処理剤を４０
℃の温度に維持し、これにプリント配線板（テストパタ
ーン１）６０秒間浸漬したのち、銅及び金の表面に形成
された化成被膜の膜厚を測定したところ、銅表面は０．
２５μｍ、金表面は０．００５μｍであった。
【００２８】また、前記表面処理液にはんだ−銅混載基
板を４０℃の温度で６０秒間浸漬し、はんだの変色、処
理液の変質及び銅表面の造膜性を調べた結果は、表１に
示したとおりであった。
【００２９】〔実施例４〕２−（５−フェニルペンチ
ル）ベンズイミダゾール０．２５％、酢酸５．０％、硫
酸鉄(III) ０．０４３％（Ｆｅイオン＝６０ｐｐｍ）及
びジエチレントリアミン五酢酸０．２０％を含む水溶液
からなる表面処理剤を調製した。前記表面処理剤を４０
℃の温度に維持し、これにプリント配線板（テストパタ
ーン１）を６０秒間浸漬したのち、銅及び金の表面に形
成された化成被膜の膜厚を測定したところ、銅表面は
０．３１μｍ、金表面は０．００３μｍであった。
【００３０】また、前記表面処理液にはんだ−銅混載基
板を４０℃の温度で６０秒間浸漬し、はんだの変色、処
理液の変質及び銅表面の造膜性を調べた結果は、表１に
示したとおりであった。
【００３１】〔実施例５〕２−（１−プロピルブチル）
ベンズイミダゾール０．２５％、ギ酸５．０％、塩化鉄
(III) ・六水和物０．０４３％（Ｆｅイオン＝９０ｐｐ
ｍ）及びトリエチレンテトラミン六酢酸０．４０％を含
む水溶液からなる表面処理剤を調製した。前記表面処理
剤を４０℃の温度に維持し、これにプリント配線板（テ
ストパターン１）を６０秒間浸漬したのち、銅及び金の
表面に形成された化成被膜の膜厚を測定したところ、銅
表面は０．２８μｍ、金表面は０．００４μｍであっ
た。
【００３２】また、前記表面処理液にはんだ−銅混載基
板を４０℃の温度で６０秒間浸漬し、はんだの変色、処
理液の変質及び銅表面の造膜性を調べた結果は、表１に
示したとおりであった。
【００３３】〔実施例６〕２−ノニルベンズイミダゾー
ル０．３０％、酢酸６．０％塩化鉄(III) ・六水和物
０．００５％（Ｆｅイオン＝１０ｐｐｍ）及びグリコー
ルエーテルジアミン四酢酸０．０３４％を含む水溶液か
らなる表面処理剤を調製した。前記表面処理剤を４０℃
の温度に維持し、これにプリント配線板（テストパター
ン１）を６０秒間浸漬したのち、銅及び金の表面に形成
された化成被膜の膜厚を測定したところ、銅表面は０．
３５μｍ、金表面は０．００３μｍであった。
【００３４】また、前記表面処理液にはんだ−銅混載基
板を４０℃の温度で６０秒間浸漬し、はんだの変色、処
理液の変質及び銅表面の造膜性を調べた結果は、表１に
示したとおりであった。
【００３５】〔実施例７〕２−フェニル−４−ベンジル
イミダゾール０．２５％、酢酸５．０％、塩化鉄(III)
・六水和物０．０４３％（Ｆｅイオン＝１５０ｐｐｍ）
及び１，２−ジアミノシクロヘキサン四酢酸０．５０％
を含む水溶液からなる表面処理剤を調製した。前記表面
処理剤を４０℃の温度に維持し、これにプリント配線板
（テストパターン１）を６０秒間浸漬したのち、銅及び
金の表面に形成された化成被膜の膜厚を測定したとこ
ろ、銅表面は０．２４μｍ、金表面は０．００３μｍで
あった。
【００３６】また、前記表面処理液にはんだ−銅混載基
板を４０℃の温度で６０秒間浸漬し、はんだの変色、処
理液の変質及び銅表面の造膜性を調べた結果は、表１に
示したとおりであった。
【００３７】〔実施例８〕２，４−ジフェニル−５−メ
チルイミダゾール１．０％、酢酸５．０％、クエン酸鉄
０．０３９％（Ｆｅイオン＝１５０ｐｐｍ）及びエチレ
ンジアミン四酢酸０．２４％を含む水溶液からなる表面
処理剤を調製した。前記表面処理剤を４０℃の温度に維
持し、これにプリント配線板（テストパターン１）を６
０秒間浸漬したのち、銅及び金の表面に形成された化成
被膜の膜厚を測定したところ、銅表面は０．２３μｍ、
金表面は０．００５μｍであった。
【００３８】また、前記表面処理液にはんだ−銅混載基
板を４０℃の温度で６０秒間浸漬し、はんだの変色、処
理液の変質及び銅表面の造膜性を調べた結果は、表１に
示したとおりであった。
【００３９】〔実施例９〕２−ウンデシル−４−メチル
イミダゾール１．０％、酢酸１．０％、塩化鉄（III)・
六水和物０．０２９％（Ｆｅイオン＝６０ｐｐｍ）及び
エチレンジアミン四酢酸０．１６％を含む水溶液からな
る表面処理剤を調製した。前記表面処理剤を４０℃の温
度に維持し、これにプリント配線板（テストパターン
１）を６０秒間浸漬したのち、銅及び金の表面に形成さ
れた化成被膜の膜厚を測定したところ、銅表面は０．４
４μｍ、金表面は０．００６μｍであった。
【００４０】また、前記表面処理液にはんだ−銅混載基
板を４０℃の温度で６０秒間浸漬し、はんだの変色、処
理液の変質及び銅表面の造膜性を調べた結果は、表１に
示したとおりであった。
【００４１】〔比較例１〕２−オクチルベンズイミダゾ
ール０．４％、酢酸５．０％を含む水溶液からなる表面
処理剤を調製し、４０℃の温度に維持し、これにプリン
ト配線板（テストパターン１）を６０秒間浸漬したの
ち、銅及び金の表面に形成された化成被膜の膜厚を測定
したところ、銅表面は０．１２μｍ、金表面は０．００
６μｍであった。 この試験においては、処理液に金属
イオンが含まれていないので、銅表面の被膜が使用に耐
える厚みに達していない。
【００４２】また、前記表面処理液にはんだ−銅混載基
板を４０℃の温度で６０秒間浸漬し、はんだの変色、処
理液の変質及び銅表面の造膜性を調べた結果は、表１に
示したとおりであった。
【００４３】〔比較例２〕２−オクチルベンズイミダゾ
ール０．４％、酢酸５．０％及び塩化第二銅・二水和物
０．００８％（銅イオン濃度＝３０ｐｐｍ）を含む水溶
液からなる表面処理剤を調製し、比較例１と同様にして
プリント配線板の表面処理を行ったところ、銅表面の化
成被膜は０．２０μｍ、金表面は０．１２μｍであり、
銅上への造膜性は向上しているが、同時に金属面にも化
成被膜が厚く形成されていた。
【００４４】また、前記表面処理液にはんだ−銅混載基
板を４０℃の温度で６０秒間浸漬し、はんだの変色、処
理液の変質及び銅表面の造膜性を調べた結果は、表１に
示したとおりであった。
【００４５】〔比較例３〕２−オクチルベンズイミダゾ
ール０．４％、酢酸５．０％、塩化第二銅・二水和物
０．００８％（銅イオン濃度＝３０ｐｐｍ）及びエチレ
ンジアミン四酢酸０．１５５％（５．３０ｍＭ）を含む
表面処理剤を調製し、比較例１と同様にしてプリント配
線板の表面処理を行った結果、銅表面の膜厚は０．１１
μｍ、金表面の膜厚は０．０３μｍであり、銅イオンが
コンプレクサンに捕捉され、銅表面に対する造膜性は良
くなかった。
【００４６】また、前記表面処理液にはんだ−銅混載基
板を４０℃の温度で６０秒間浸漬し、はんだの変色、処
理液の変質及び銅表面の造膜性を調べた結果は、表１に
示したとおりであった。
【００４７】
【表１】
【００４８】
【発明の効果】本発明の表面処理剤によれば、銅あるい
は銅合金の表面にのみ選択的に化成被膜を形成し、金メ
ッキ、はんだメッキ等、銅以外の異種金属に対してはほ
とんど化成被膜を生じないので、銅パターン上に金メッ
キ、はんだメッキなどの異種金属を施したプリント配線
板などの表面処理において、これら異種金属をマスキン
グすることなく、直かに銅回路部の表面処理を為し得る
ものであり、また銅金属に対する造膜性が良好でしかも
処理液が安定しているため、この種のプリント配線板な
どの生産性を飛躍的に高めることが出来るなど実践面の
効果は多大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における本発明表面処理剤の処理時間
と銅表面の造膜性の関係を示すグラフ。
【図２】実施例１における本発明表面処理剤の処理時間
と金表面の造膜性の関係を示すグラフ。
【図３】実施例２における本発明表面処理剤の処理時間
と銅表面の造膜性の関係を示すグラフ。
【図４】実施例２における本発明表面処理剤の処理時間
と金表面の造膜性の関係を示すグラフ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 イミダゾール化合物あるいはベンズイ
    ミダゾール化合物、コンプレクサン化合物及び鉄イオン
    を必須成分として含有する水溶液からなる銅及び銅合金
    の表面処理剤。
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