JPH09291391A - 密着性に優れたピロりん酸銅ストライクめっき方法 - Google Patents
密着性に優れたピロりん酸銅ストライクめっき方法Info
- Publication number
- JPH09291391A JPH09291391A JP12396296A JP12396296A JPH09291391A JP H09291391 A JPH09291391 A JP H09291391A JP 12396296 A JP12396296 A JP 12396296A JP 12396296 A JP12396296 A JP 12396296A JP H09291391 A JPH09291391 A JP H09291391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- pyrophosphate
- plating
- bath
- mol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 24
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- -1 iron ion Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims abstract description 10
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract 2
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 工業的な規模で鋼材にピロりん酸銅ストライ
クめっきを施す際に、めっき浴中の不純物鉄イオン濃度
が増加しても、良好な密着性の銅ストライクめっきを行
う方法を得る。 【解決手段】 錯化剤としてピロりん酸塩イオンを主成
分としたピロりん酸銅浴により鋼材上に銅めっきを施す
際に、浴中の（Ａ）全ピロりん酸塩イオン濃度（ｍｏｌ
／Ｌ）、（Ｂ）全銅イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）、および
（Ｃ）全不純物鉄イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）を、２．５
≦Ａ／（Ｂ＋１．５Ｃ）≦３．５の範囲とし、かつ陰極
電流密度を２．５Ａ／ｄｍ2 以上とすることにより、浴
中の不純物鉄イオン濃度に影響されることのない、密着
性に優れたピロりん酸銅ストライクめっき方法。
クめっきを施す際に、めっき浴中の不純物鉄イオン濃度
が増加しても、良好な密着性の銅ストライクめっきを行
う方法を得る。 【解決手段】 錯化剤としてピロりん酸塩イオンを主成
分としたピロりん酸銅浴により鋼材上に銅めっきを施す
際に、浴中の（Ａ）全ピロりん酸塩イオン濃度（ｍｏｌ
／Ｌ）、（Ｂ）全銅イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）、および
（Ｃ）全不純物鉄イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）を、２．５
≦Ａ／（Ｂ＋１．５Ｃ）≦３．５の範囲とし、かつ陰極
電流密度を２．５Ａ／ｄｍ2 以上とすることにより、浴
中の不純物鉄イオン濃度に影響されることのない、密着
性に優れたピロりん酸銅ストライクめっき方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、鋼材上に密着性に
優れた銅めっき層を形成させるための、ピロりん酸銅浴
を用いた銅ストライクめっき方法に関する。
優れた銅めっき層を形成させるための、ピロりん酸銅浴
を用いた銅ストライクめっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅めっき鋼材の製造方法としては、通
常、アルカリ性の錯塩浴で下地めっきを施した後に、用
途に応じて酸性浴等で厚付けめっきを行っている。例え
ば特公平１−３３５５８号公報に、鋼板に脱脂、酸洗を
施した後、アルカリ浴のシアン化銅浴で下地めっきを行
い、引き続き酸性浴の硫酸銅浴で厚付けの銅めっきを施
す方法が開示されている。ここでアルカリ性の錯塩浴で
下地めっきを施すのは、イオン化傾向の差異に基づく密
着性に劣る置換銅の析出、および、めっき浴による鋼材
の溶解、をそれぞれ防止することが目的である。この様
に特別な目的、条件で行う電気めっきを一般にストライ
クめっきと呼ぶ。
常、アルカリ性の錯塩浴で下地めっきを施した後に、用
途に応じて酸性浴等で厚付けめっきを行っている。例え
ば特公平１−３３５５８号公報に、鋼板に脱脂、酸洗を
施した後、アルカリ浴のシアン化銅浴で下地めっきを行
い、引き続き酸性浴の硫酸銅浴で厚付けの銅めっきを施
す方法が開示されている。ここでアルカリ性の錯塩浴で
下地めっきを施すのは、イオン化傾向の差異に基づく密
着性に劣る置換銅の析出、および、めっき浴による鋼材
の溶解、をそれぞれ防止することが目的である。この様
に特別な目的、条件で行う電気めっきを一般にストライ
クめっきと呼ぶ。
【０００３】上述の目的で使用される銅ストライクめっ
き浴には、シアン化銅浴およびピロりん酸銅浴が挙げら
れる。ここで前者のシアン化銅浴は、猛毒であるシアン
化合物を含有するため、作業環境や廃水処理に難点があ
り、後者のピロりん酸銅浴の使用が種々検討されて来
た。
き浴には、シアン化銅浴およびピロりん酸銅浴が挙げら
れる。ここで前者のシアン化銅浴は、猛毒であるシアン
化合物を含有するため、作業環境や廃水処理に難点があ
り、後者のピロりん酸銅浴の使用が種々検討されて来
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来より、ピロりん酸
銅浴により銅めっきを行う際には、めっき浴のｐＨ、ピ
ロりん酸塩イオンの加水分解生成物であるオルトりん酸
塩イオンの濃度、および光沢剤のアンモニア濃度ととも
に、Ｐ比と呼ばれるめっき浴中の（ａ）全ピロりん酸塩
イオン濃度（ｇ／Ｌ）および（ｂ）全銅イオン濃度（ｇ
／Ｌ）の比（Ｐ比＝ａ／ｂ）をそれぞれ適正範囲に管理
すれば、良好なめっきが得られるとされて来た。すなわ
ち、Ｐ比が上昇すると陰極電流効率の低下、および、高
電流密度部におけるヤケと呼ばれる粉状めっきの発生が
起こり、一方、Ｐ比が低下すると陽極の溶解が抑制さ
れ、銅イオン濃度およびｐＨの変動が起こるため、均一
電着性が阻害される。
銅浴により銅めっきを行う際には、めっき浴のｐＨ、ピ
ロりん酸塩イオンの加水分解生成物であるオルトりん酸
塩イオンの濃度、および光沢剤のアンモニア濃度ととも
に、Ｐ比と呼ばれるめっき浴中の（ａ）全ピロりん酸塩
イオン濃度（ｇ／Ｌ）および（ｂ）全銅イオン濃度（ｇ
／Ｌ）の比（Ｐ比＝ａ／ｂ）をそれぞれ適正範囲に管理
すれば、良好なめっきが得られるとされて来た。すなわ
ち、Ｐ比が上昇すると陰極電流効率の低下、および、高
電流密度部におけるヤケと呼ばれる粉状めっきの発生が
起こり、一方、Ｐ比が低下すると陽極の溶解が抑制さ
れ、銅イオン濃度およびｐＨの変動が起こるため、均一
電着性が阻害される。
【０００５】しかし、大量の鋼材に銅めっきを施した場
合、例えばコイル状の鋼板に連続的に銅めっきを施した
場合には、上記Ｐ比等のめっき浴組成や、電流密度等の
めっき条件を一定にしても、得られた銅めっき層の素地
鋼材に対する密着性が一定にならず、加工時にめっきが
剥離することがあった。本発明は、かかる問題点を解決
し、密着性良好な銅めっき鋼材を工業的な規模で製造す
る方法を提供するものである。
合、例えばコイル状の鋼板に連続的に銅めっきを施した
場合には、上記Ｐ比等のめっき浴組成や、電流密度等の
めっき条件を一定にしても、得られた銅めっき層の素地
鋼材に対する密着性が一定にならず、加工時にめっきが
剥離することがあった。本発明は、かかる問題点を解決
し、密着性良好な銅めっき鋼材を工業的な規模で製造す
る方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の銅ストライクめ
っき方法においては、上記の目的を達成するために、ピ
ロりん酸銅浴を用いて鋼材上に銅めっきを施す際に、浴
中の（Ａ）全ピロりん酸塩イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）、
（Ｂ）全銅イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）、および（Ｃ）全
不純物鉄イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）を、２．５≦Ａ／
（Ｂ＋１．５Ｃ）≦３．５の範囲とし、かつ陰極電流密
度を２．５Ａ／ｄｍ2 以上とすることを特徴とする。
っき方法においては、上記の目的を達成するために、ピ
ロりん酸銅浴を用いて鋼材上に銅めっきを施す際に、浴
中の（Ａ）全ピロりん酸塩イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）、
（Ｂ）全銅イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）、および（Ｃ）全
不純物鉄イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）を、２．５≦Ａ／
（Ｂ＋１．５Ｃ）≦３．５の範囲とし、かつ陰極電流密
度を２．５Ａ／ｄｍ2 以上とすることを特徴とする。
【０００７】従来より、ピロりん酸銅浴は弱アルカリ性
であり、置換銅の析出がないことから、鋼材を浸食しな
いものと考えられてきたが、本発明者らが詳細に調査し
た結果、脱脂、酸洗直後の活性表面が露出した鋼材を該
めっき浴に浸漬すると、鋼材表面より極微量の鉄がめっ
き浴中に溶出することが判明した。この状態の鋼材表面
は、めっき浴中の溶存酸素により次第に酸化されて不活
性になるため、鉄の溶出は時間とともに停止する。
であり、置換銅の析出がないことから、鋼材を浸食しな
いものと考えられてきたが、本発明者らが詳細に調査し
た結果、脱脂、酸洗直後の活性表面が露出した鋼材を該
めっき浴に浸漬すると、鋼材表面より極微量の鉄がめっ
き浴中に溶出することが判明した。この状態の鋼材表面
は、めっき浴中の溶存酸素により次第に酸化されて不活
性になるため、鉄の溶出は時間とともに停止する。
【０００８】該めっき浴は従来より、部材等にバッチ処
理で電気めっきを施す目的で使用されることが多く、し
たがって、めっきの処理面積が少なく、浴中に蓄積され
る鉄イオン濃度も少ないため、浴管理上、溶出する鉄の
量はあまり問題にならなかったものと思われる。しか
し、コイル状鋼板の連続電気めっきの様な工業的な銅め
っき工程では、溶出する鉄の蓄積量が、浴管理上無視し
得ない量となることが判明した。
理で電気めっきを施す目的で使用されることが多く、し
たがって、めっきの処理面積が少なく、浴中に蓄積され
る鉄イオン濃度も少ないため、浴管理上、溶出する鉄の
量はあまり問題にならなかったものと思われる。しか
し、コイル状鋼板の連続電気めっきの様な工業的な銅め
っき工程では、溶出する鉄の蓄積量が、浴管理上無視し
得ない量となることが判明した。
【０００９】ピロりん酸銅浴中に溶出した鉄イオンはそ
の価数にかかわらず、水酸化物の溶解度積を考慮する
と、水和イオンもしくはその配位水の一部が解離した水
酸錯体の形態での存在量は極めて少ないものと考えられ
る。種々の分析の結果、溶出した鉄イオンはめっき浴中
で、ピロりん酸塩イオンと可溶性の錯イオンを形成して
おり、その配位数が３であることがわかった。一方、銅
−ピロりん酸塩錯イオンの配位数は２である。なお、通
常銅イオンは４座、鉄イオンは６座の配位座をそれぞれ
有しており、めっき浴中ではそれぞれの金属イオンに対
して、１個のピロりん酸塩イオンが２座の配位座を占有
していると考えられる。
の価数にかかわらず、水酸化物の溶解度積を考慮する
と、水和イオンもしくはその配位水の一部が解離した水
酸錯体の形態での存在量は極めて少ないものと考えられ
る。種々の分析の結果、溶出した鉄イオンはめっき浴中
で、ピロりん酸塩イオンと可溶性の錯イオンを形成して
おり、その配位数が３であることがわかった。一方、銅
−ピロりん酸塩錯イオンの配位数は２である。なお、通
常銅イオンは４座、鉄イオンは６座の配位座をそれぞれ
有しており、めっき浴中ではそれぞれの金属イオンに対
して、１個のピロりん酸塩イオンが２座の配位座を占有
していると考えられる。
【００１０】該めっき浴においては、銅は銅−ピロりん
酸塩錯イオンから電析するとされており、この錯イオン
は過剰のピロりん酸塩イオン、すなわち遊離のピロりん
酸塩イオン、の存在下で安定に存在する。遊離のピロり
ん酸塩イオン濃度の減少は、錯イオン形成反応の平衡を
解離の方向にシフトさせるため、正常なめっき形成を阻
害する作用を示し、結果として加工時のめっき剥離を引
き起こす。溶出鉄イオンとピロりん酸塩イオンとの錯イ
オン形成は、めっき浴中の遊離ピロりん酸塩イオン濃度
の減少を引き起こすため、工業的な銅めっき工程におい
ては、浴中の不純物鉄イオン濃度を管理する必要がある
ことがわかった。
酸塩錯イオンから電析するとされており、この錯イオン
は過剰のピロりん酸塩イオン、すなわち遊離のピロりん
酸塩イオン、の存在下で安定に存在する。遊離のピロり
ん酸塩イオン濃度の減少は、錯イオン形成反応の平衡を
解離の方向にシフトさせるため、正常なめっき形成を阻
害する作用を示し、結果として加工時のめっき剥離を引
き起こす。溶出鉄イオンとピロりん酸塩イオンとの錯イ
オン形成は、めっき浴中の遊離ピロりん酸塩イオン濃度
の減少を引き起こすため、工業的な銅めっき工程におい
ては、浴中の不純物鉄イオン濃度を管理する必要がある
ことがわかった。
【００１１】
【発明の実施の形態】上記の知見に鑑み、本発明者らは
従来のめっき浴の管理指標であったＰ比に替えて、浴中
の不純物鉄イオン濃度を考慮に入れた新たな管理指標で
あるＮＰ比を導入するに至った。すなわち、上述した浴
中の（Ａ）全ピロりん酸塩イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）、
（Ｂ）全銅イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）、および（Ｃ）全
不純物鉄イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）で表すと以下にな
る。 ＮＰ比＝Ａ／（Ｂ＋１．５Ｃ） ここで、全不純物鉄イオン濃度が０ｍｏｌ／Ｌの場合に
は、従来のＰ比＝７はＮＰ比では２．５５となり、Ｐ比
＝１０はＮＰ比では３．６４となる。全不純物鉄イオン
濃度を１．５倍するのは、鉄および銅イオンに対するピ
ロりん酸塩イオンの配位数を考慮したためである。
従来のめっき浴の管理指標であったＰ比に替えて、浴中
の不純物鉄イオン濃度を考慮に入れた新たな管理指標で
あるＮＰ比を導入するに至った。すなわち、上述した浴
中の（Ａ）全ピロりん酸塩イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）、
（Ｂ）全銅イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）、および（Ｃ）全
不純物鉄イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）で表すと以下にな
る。 ＮＰ比＝Ａ／（Ｂ＋１．５Ｃ） ここで、全不純物鉄イオン濃度が０ｍｏｌ／Ｌの場合に
は、従来のＰ比＝７はＮＰ比では２．５５となり、Ｐ比
＝１０はＮＰ比では３．６４となる。全不純物鉄イオン
濃度を１．５倍するのは、鉄および銅イオンに対するピ
ロりん酸塩イオンの配位数を考慮したためである。
【００１２】本発明においてＮＰ比の管理範囲を２．５
以上３．５以下としたのは、ＮＰ比が２．５未満では剥
離する下限の電流密度が上昇し、低電流密度側でめっき
剥離が発生し易くなるからであり、ＮＰ比が３．５を超
えると限界電流密度が低下して、高電流密度側でヤケと
呼ばれる粉状めっきが発生し易くなるためである。な
お、ＮＰ比を低下させるためにはピロりん酸銅を、ＮＰ
比を上昇させるためにはピロりん酸カリウムを、それぞ
れめっき浴に添加すると良い。また、本発明においては
陰極電流密度を２．５Ａ／ｄｍ2 以上とするが、これ
は、遊離のピロりん酸塩イオンを安定して確保できるＮ
Ｐ比＝２．５において、この電流密度未満では剥離が発
生し易くなるためである。
以上３．５以下としたのは、ＮＰ比が２．５未満では剥
離する下限の電流密度が上昇し、低電流密度側でめっき
剥離が発生し易くなるからであり、ＮＰ比が３．５を超
えると限界電流密度が低下して、高電流密度側でヤケと
呼ばれる粉状めっきが発生し易くなるためである。な
お、ＮＰ比を低下させるためにはピロりん酸銅を、ＮＰ
比を上昇させるためにはピロりん酸カリウムを、それぞ
れめっき浴に添加すると良い。また、本発明においては
陰極電流密度を２．５Ａ／ｄｍ2 以上とするが、これ
は、遊離のピロりん酸塩イオンを安定して確保できるＮ
Ｐ比＝２．５において、この電流密度未満では剥離が発
生し易くなるためである。
【００１３】
【実施例１】常法に従って、アルカリ脱脂および酸洗を
施した板厚０．６ｍｍの冷延鋼板を陰極に、板厚２ｍｍ
の無酸素銅板を陽極とし、 ピロりん酸銅ストライクめっき浴 ピロりん酸銅（Ｃｕ2Ｐ2Ｏ7・３Ｈ2Ｏ）： ７０ｇ／Ｌ ピロりん酸カリウム（Ｋ4Ｐ2Ｏ7） ：１９５ｇ／Ｌ ｐＨ ：８．７ で建浴しためっき浴の、浴中鉄イオン濃度を０〜２０ｇ
／Ｌ、ＮＰ比を２．０〜３．５まで変化させて、陰極電
流密度２．５Ａ／ｄｍ2 で銅ストライクめっきを０．１
μｍ施し、その上に 硫酸銅めっき浴 硫酸銅（ＣｕＳＯ4・５Ｈ2０） ：２２０ｇ／Ｌ 硫酸 （Ｈ2ＳＯ4） ： ５０ｇ／Ｌ で銅めっきを３μｍ施した銅めっき鋼板を作製し、めっ
き層の素地鋼板に対する密着性を調査した結果を表１に
示す。なお、めっき層の密着性評価は、１８０°密着曲
げを施しためっき鋼板の曲げ部の粘着テープによる剥離
試験により行った。
施した板厚０．６ｍｍの冷延鋼板を陰極に、板厚２ｍｍ
の無酸素銅板を陽極とし、 ピロりん酸銅ストライクめっき浴 ピロりん酸銅（Ｃｕ2Ｐ2Ｏ7・３Ｈ2Ｏ）： ７０ｇ／Ｌ ピロりん酸カリウム（Ｋ4Ｐ2Ｏ7） ：１９５ｇ／Ｌ ｐＨ ：８．７ で建浴しためっき浴の、浴中鉄イオン濃度を０〜２０ｇ
／Ｌ、ＮＰ比を２．０〜３．５まで変化させて、陰極電
流密度２．５Ａ／ｄｍ2 で銅ストライクめっきを０．１
μｍ施し、その上に 硫酸銅めっき浴 硫酸銅（ＣｕＳＯ4・５Ｈ2０） ：２２０ｇ／Ｌ 硫酸 （Ｈ2ＳＯ4） ： ５０ｇ／Ｌ で銅めっきを３μｍ施した銅めっき鋼板を作製し、めっ
き層の素地鋼板に対する密着性を調査した結果を表１に
示す。なお、めっき層の密着性評価は、１８０°密着曲
げを施しためっき鋼板の曲げ部の粘着テープによる剥離
試験により行った。
【００１４】
【表１】
【００１５】ピロりん酸銅ストライクめっき浴のＮＰ比
が２．５以上３．５以下の範囲では、得られた銅めっき
鋼板の密着性は良好であったが、ＮＰ比＝２．０ではめ
っき剥離が発生した。
が２．５以上３．５以下の範囲では、得られた銅めっき
鋼板の密着性は良好であったが、ＮＰ比＝２．０ではめ
っき剥離が発生した。
【００１６】
【実施例２】常法に従って、アルカリ脱脂および酸洗の
前処理を施した板厚０．６ｍｍの冷延鋼板を陰極に、板
厚２ｍｍの無酸素銅板を陽極として、実施例１と同様な
ピロりん酸銅めっき浴の浴中鉄濃度を０および２０ｇ／
Ｌ、ＮＰ比を２．５〜４．５とし、陰極電流密度を２〜
８Ａ／ｄｍ2 の範囲で変化させて銅ストライクめっきを
０．１μｍ施し、その上に実施例１と同様な硫酸銅めっ
き浴で銅めっきを３μｍ施した銅めっき鋼板を作製し、
ストライクめっきのヤケの発生の有無、およびめっき層
の素地鋼板に対する密着性を調査した結果を表２に示
す。
前処理を施した板厚０．６ｍｍの冷延鋼板を陰極に、板
厚２ｍｍの無酸素銅板を陽極として、実施例１と同様な
ピロりん酸銅めっき浴の浴中鉄濃度を０および２０ｇ／
Ｌ、ＮＰ比を２．５〜４．５とし、陰極電流密度を２〜
８Ａ／ｄｍ2 の範囲で変化させて銅ストライクめっきを
０．１μｍ施し、その上に実施例１と同様な硫酸銅めっ
き浴で銅めっきを３μｍ施した銅めっき鋼板を作製し、
ストライクめっきのヤケの発生の有無、およびめっき層
の素地鋼板に対する密着性を調査した結果を表２に示
す。
【００１７】
【表２】
【００１８】電流密度が２Ａ／ｄｍ2 では、ＮＰ比＝
２．５でもめっき剥離が発生した。また、ＮＰ比＝４．
０では、電流密度が８Ａ／ｄｍ2 でもヤケが発生した。
２．５でもめっき剥離が発生した。また、ＮＰ比＝４．
０では、電流密度が８Ａ／ｄｍ2 でもヤケが発生した。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のピロり
ん酸銅ストライクめっき方法では、上述のＮＰ比を２．
５〜３．５とし、かつ陰極電流密度を２．５Ａ／ｄｍ2
以上とすることにより、加工時のめっき密着性に優れた
銅めっき鋼板を提供することが可能となる。
ん酸銅ストライクめっき方法では、上述のＮＰ比を２．
５〜３．５とし、かつ陰極電流密度を２．５Ａ／ｄｍ2
以上とすることにより、加工時のめっき密着性に優れた
銅めっき鋼板を提供することが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内田 幸夫 大阪府堺市石津西町５番地 日新製鋼株式 会社技術研究所表面処理研究部内
Claims (1)
- 【請求項１】 錯化剤としてピロりん酸塩イオンを主成
分としたピロりん酸銅浴により鋼材上に銅めっきを施す
際に、浴中の（Ａ）全ピロりん酸塩イオン濃度（ｍｏｌ
／Ｌ）、（Ｂ）全銅イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）、および
（Ｃ）全不純物鉄イオン濃度（ｍｏｌ／Ｌ）を、２．５
≦Ａ／（Ｂ＋１．５Ｃ）≦３．５の範囲とし、かつ陰極
電流密度を２．５Ａ／ｄｍ2 以上とすることを特徴とす
る密着性に優れたピロりん酸銅ストライクめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12396296A JPH09291391A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 密着性に優れたピロりん酸銅ストライクめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12396296A JPH09291391A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 密着性に優れたピロりん酸銅ストライクめっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09291391A true JPH09291391A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14873647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12396296A Withdrawn JPH09291391A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 密着性に優れたピロりん酸銅ストライクめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09291391A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113430595A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-24 | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 | 一种在黄铜铸件表面镀铜的方法 |
-
1996
- 1996-04-23 JP JP12396296A patent/JPH09291391A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113430595A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-24 | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 | 一种在黄铜铸件表面镀铜的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3739929B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 | |
| JP2002249879A (ja) | 無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法 | |
| EP0497302A1 (en) | Process for direct zinc electroplating of aluminum strip | |
| US2750333A (en) | Electrodeposition of antimony and antimony alloys | |
| WO2009139384A1 (ja) | 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 | |
| JPWO2019176049A1 (ja) | 電解ロジウムめっき液 | |
| US3684666A (en) | Copper electroplating in a citric acid bath | |
| US4167459A (en) | Electroplating with Ni-Cu alloy | |
| JPH09291391A (ja) | 密着性に優れたピロりん酸銅ストライクめっき方法 | |
| US3729396A (en) | Rhodium plating composition and method for plating rhodium | |
| US4297179A (en) | Palladium electroplating bath and process | |
| JPS6056236B2 (ja) | 銀電着組成物と電着方法 | |
| JP5657199B2 (ja) | 銅‐亜鉛合金電気めっき浴 | |
| JP3422595B2 (ja) | アルミニウム合金用亜鉛置換処理浴 | |
| US4566953A (en) | Pulse plating of nickel-antimony films | |
| JP3405669B2 (ja) | 耐食性と表面外観に優れたニッケルメッキ鋼板およびその製造方法 | |
| JP2684164B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| US3645858A (en) | Silver plating baths | |
| JPH1112751A (ja) | ニッケル及び／又はコバルトの無電解めっき方法 | |
| JP3698341B2 (ja) | 片面銅めっき鋼帯の製造方法 | |
| JPS59133394A (ja) | パラジウムの高速めつき用浴及び方法 | |
| JPH06346300A (ja) | チタン材のめっきのための前処理方法およびチタン材の めっき方法 | |
| JP2003342778A (ja) | スズめっき浴、及び電子部品のめっき方法、並びに電子部品 | |
| JP3334579B2 (ja) | 優れた外観を有する電気亜鉛めっき鋼板の製造方法 | |
| JP2707884B2 (ja) | 複層電解クロメート処理鋼板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030701 |