JPH09293708A - 排気装置 - Google Patents
排気装置Info
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- JPH09293708A JPH09293708A JP10499396A JP10499396A JPH09293708A JP H09293708 A JPH09293708 A JP H09293708A JP 10499396 A JP10499396 A JP 10499396A JP 10499396 A JP10499396 A JP 10499396A JP H09293708 A JPH09293708 A JP H09293708A
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- Japan
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- joint portion
- reaction
- slot
- reaction chamber
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- Pending
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 10
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 abstract description 9
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【課題】 排気配管内面への反応副生成物の堆積を防止
して、反応室内のパーティクル汚染を抑制し、排気配管
をクリーニングしメンテナンスする回数を減少し、稼動
率を向上すると共に生成膜の膜質を向上する。 【解決手段】 排気配管5の継手部10にスロット9を
設け、このスロット9にOリング3を挿設し、前記継手
部10に、これにフィットする形状を有するテープヒー
タ7を装着することを特徴とする。
して、反応室内のパーティクル汚染を抑制し、排気配管
をクリーニングしメンテナンスする回数を減少し、稼動
率を向上すると共に生成膜の膜質を向上する。 【解決手段】 排気配管5の継手部10にスロット9を
設け、このスロット9にOリング3を挿設し、前記継手
部10に、これにフィットする形状を有するテープヒー
タ7を装着することを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の
排気装置に関するものである。
排気装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】CVD法によるシリコン窒化膜(Si3
N4 )の形成には、段差被覆性に優れることから反応ガ
スに、SiH2Cl2 及びNH3 を用いる方法が広く採
用されている。しかし、この方法では、反応副生成物と
してNH4Cl(塩化アンモニウム)を形成し、半導体
製造装置内部に固形物として堆積する。これは、低温壁
面において顕著であり、従来、排気配管内部にNH4C
lが多く見られた。NH4Clは、堆積した後、剥離
し、パーティクルとして反応室内に侵入し、生産ウェー
ハを汚染する問題がある。
N4 )の形成には、段差被覆性に優れることから反応ガ
スに、SiH2Cl2 及びNH3 を用いる方法が広く採
用されている。しかし、この方法では、反応副生成物と
してNH4Cl(塩化アンモニウム)を形成し、半導体
製造装置内部に固形物として堆積する。これは、低温壁
面において顕著であり、従来、排気配管内部にNH4C
lが多く見られた。NH4Clは、堆積した後、剥離
し、パーティクルとして反応室内に侵入し、生産ウェー
ハを汚染する問題がある。
【0003】そこで、図2に示すように縦型CVD装置
の反応室6に排気配管5を介して排気ポンプ8を連結
し、排気配管5の継手部のフランジ間にOリング3を介
在させてクランプ2で緊締すると共に排気配管5の周り
にジャケットヒータ1を巻回し、配管5を150℃前後
に加熱することにより、NH4Clの堆積を防止する試
みがなされている。しかし配管5の継手部に使用するク
ランプ2の形状が複雑であるため、この部分の加熱は行
なっていない。このため、排気配管5の継手部分が低温
となり、この内側にNH4Clの堆積物(反応副生成
物)4が依然として存在しており、パーティクルが発生
するおそれがある。
の反応室6に排気配管5を介して排気ポンプ8を連結
し、排気配管5の継手部のフランジ間にOリング3を介
在させてクランプ2で緊締すると共に排気配管5の周り
にジャケットヒータ1を巻回し、配管5を150℃前後
に加熱することにより、NH4Clの堆積を防止する試
みがなされている。しかし配管5の継手部に使用するク
ランプ2の形状が複雑であるため、この部分の加熱は行
なっていない。このため、排気配管5の継手部分が低温
となり、この内側にNH4Clの堆積物(反応副生成
物)4が依然として存在しており、パーティクルが発生
するおそれがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来例にあって
は、排気配管5の継手部分を加熱していないため、この
部分に反応副生成物4が生成し、パーティクルが発生す
る原因となり、反応室内がパーティクルで汚染するとい
う課題がある。
は、排気配管5の継手部分を加熱していないため、この
部分に反応副生成物4が生成し、パーティクルが発生す
る原因となり、反応室内がパーティクルで汚染するとい
う課題がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明装置は、従来技術
の課題である排気配管の継手部分の非加熱により生ずる
低温度部への反応副生成物、即ちNH4Clの堆積をな
くし、反応室内のパーティクル汚染を抑制するため、排
気配管5の継手部10にスロット9を設け、このスロッ
ト9にOリング3を挿設し、前記継手部10に、これに
フィットする形状を有するテープヒータ7を装着するこ
とを特徴とする。
の課題である排気配管の継手部分の非加熱により生ずる
低温度部への反応副生成物、即ちNH4Clの堆積をな
くし、反応室内のパーティクル汚染を抑制するため、排
気配管5の継手部10にスロット9を設け、このスロッ
ト9にOリング3を挿設し、前記継手部10に、これに
フィットする形状を有するテープヒータ7を装着するこ
とを特徴とする。
【0006】
【発明の実施の形態】図1は本発明装置の実施形態の1
例を示す要部の断面図である。この形態は、排気配管5
の周りにジャケットヒータ1を巻回し、排気配管5の継
手部10にスロット9を設け、このスロット9にOリン
グ3を挿設すると共に継手部10に、これにフィットす
る形状を有するテープヒータ7を装着せしめる。
例を示す要部の断面図である。この形態は、排気配管5
の周りにジャケットヒータ1を巻回し、排気配管5の継
手部10にスロット9を設け、このスロット9にOリン
グ3を挿設すると共に継手部10に、これにフィットす
る形状を有するテープヒータ7を装着せしめる。
【0007】このような構成としたので、排気配管5を
ジャケットヒータ1により加熱し、継手部10をテープ
ヒータ7により加熱することにより排気配管5の内壁及
び継手部10の内壁の温度を上げることが可能となり、
排気配管5の内面全部に反応副生成物が堆積せず、反応
副生成物が剥離してパーティクルが発生し反応室内に侵
入することがないので、反応室内のパーティクル汚染を
抑制することができる。又、排気配管5の内面に反応副
生成物が堆積しないので、排気配管をクリーニングしメ
ンテナンスする回数を減少でき、稼動率を向上すること
ができると共にパーティクル汚染を抑制できることによ
りシリコン窒化膜等の生成膜の膜質を向上することがで
きる。
ジャケットヒータ1により加熱し、継手部10をテープ
ヒータ7により加熱することにより排気配管5の内壁及
び継手部10の内壁の温度を上げることが可能となり、
排気配管5の内面全部に反応副生成物が堆積せず、反応
副生成物が剥離してパーティクルが発生し反応室内に侵
入することがないので、反応室内のパーティクル汚染を
抑制することができる。又、排気配管5の内面に反応副
生成物が堆積しないので、排気配管をクリーニングしメ
ンテナンスする回数を減少でき、稼動率を向上すること
ができると共にパーティクル汚染を抑制できることによ
りシリコン窒化膜等の生成膜の膜質を向上することがで
きる。
【0008】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、排気配管
内面への反応副生成物の堆積を防止でき、反応室内のパ
ーティクル汚染を抑制することができるばかりでなく、
排気配管をクリーニングしメンテナンスする回数を減少
でき、稼動率を向上することができると共に生成膜の膜
質を向上することができる。
内面への反応副生成物の堆積を防止でき、反応室内のパ
ーティクル汚染を抑制することができるばかりでなく、
排気配管をクリーニングしメンテナンスする回数を減少
でき、稼動率を向上することができると共に生成膜の膜
質を向上することができる。
【図1】本発明装置の実施形態の1例を示す要部の断面
図である。
図である。
【図2】従来装置の1例を示す断面図である。
1 ジャケットヒータ 2 クランプ 3 Oリング 5 排気配管 7 テープヒータ 9 スロット 10 継手部
Claims (2)
- 【請求項1】 排気配管の継手部に、これにフィットす
る形状を有するテープヒータを装着することを特徴とす
る排気装置。 - 【請求項2】 排気配管の継手部にスロットを設け、こ
のスロットにOリングを挿設することを特徴とする請求
項1の排気装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10499396A JPH09293708A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 排気装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10499396A JPH09293708A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 排気装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293708A true JPH09293708A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14395628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10499396A Pending JPH09293708A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 排気装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293708A (ja) |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10499396A patent/JPH09293708A/ja active Pending
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