JPH09293988A - 多層プリント配線板用シールド板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板用シールド板の製造方法Info
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- JPH09293988A JPH09293988A JP13083596A JP13083596A JPH09293988A JP H09293988 A JPH09293988 A JP H09293988A JP 13083596 A JP13083596 A JP 13083596A JP 13083596 A JP13083596 A JP 13083596A JP H09293988 A JPH09293988 A JP H09293988A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 連続生産性に優れるとともに、コストダウン
に寄与する多層プリント配線板用シールド板の製造方法
を提供する。 【解決手段】 片面銅箔付き絶縁フィルム(4) のフィル
ム面に、予め接着剤(5) を塗布・乾燥・半硬化させた長
尺のフィルム状積層体(6) を上下2 本の巻出しロール(1
0a)、(10b) から連続的に供給する一方、内層回路板(9)
も連続的に供給し、該内層回路板(9) の両面を上記フィ
ルム状積層体(6) の接着剤面で挟むように熱ロール間を
ラミネートすることを特徴とする多層プリント配線板用
シールド板の製造方法であり、この際にエポキシ基の20
〜80％をアクリル酸により部分エステル化したエポキシ
ビニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過酸化物および（Ｃ）
硬化剤を必須成分とする接着剤を使用する。
に寄与する多層プリント配線板用シールド板の製造方法
を提供する。 【解決手段】 片面銅箔付き絶縁フィルム(4) のフィル
ム面に、予め接着剤(5) を塗布・乾燥・半硬化させた長
尺のフィルム状積層体(6) を上下2 本の巻出しロール(1
0a)、(10b) から連続的に供給する一方、内層回路板(9)
も連続的に供給し、該内層回路板(9) の両面を上記フィ
ルム状積層体(6) の接着剤面で挟むように熱ロール間を
ラミネートすることを特徴とする多層プリント配線板用
シールド板の製造方法であり、この際にエポキシ基の20
〜80％をアクリル酸により部分エステル化したエポキシ
ビニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過酸化物および（Ｃ）
硬化剤を必須成分とする接着剤を使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、生産性に優れた多
層プリント配線板用シールド板の製造方法に関する。
層プリント配線板用シールド板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板用のシールド
板は、内層回路板の上にプリプレグを重ね合わせ、さら
にその上に銅箔又は外層板を重ね、プレスにより加熱加
圧する成形を行っていた。
板は、内層回路板の上にプリプレグを重ね合わせ、さら
にその上に銅箔又は外層板を重ね、プレスにより加熱加
圧する成形を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このプ
レス工程は成形時間が長く生産性が悪い上に、クッショ
ン材等の副資材も必要で製造コストが高くなるという欠
点があった。
レス工程は成形時間が長く生産性が悪い上に、クッショ
ン材等の副資材も必要で製造コストが高くなるという欠
点があった。
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、生産性に優れ、コストダウンに寄与する
多層プリント配線板用シールド板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
されたもので、生産性に優れ、コストダウンに寄与する
多層プリント配線板用シールド板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、予めフィルム面
に接着剤を塗布した銅箔付き絶縁フィルム、または予め
粗化面に接着剤を塗布した接着剤付銅箔を、熱ロールで
内層回路板に連続的にラミネートすることによって、上
記目的を達成できることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、予めフィルム面
に接着剤を塗布した銅箔付き絶縁フィルム、または予め
粗化面に接着剤を塗布した接着剤付銅箔を、熱ロールで
内層回路板に連続的にラミネートすることによって、上
記目的を達成できることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
【０００６】即ち、本発明は、片面銅箔付き絶縁フィル
ムのフィルム面に予め接着剤を塗布・乾燥・半硬化させ
た長尺のフィルム状積層体、または銅箔の粗化面に予め
接着剤を塗布・乾燥・半硬化させた接着剤付銅箔を、上
下 2本の巻出しロールから連続的に供給する一方、内層
回路板をも連続的に供給し、該内層回路板の両面を上記
フィルム状積層体の接着剤面で挟むように熱ロール間を
通過させて、該内層回路板の両面に上記フィルム状積層
体をラミネートして多層プリント配線板用シールド板を
製造するにあたり、接着剤が、（Ａ）分子内に少なくと
も2 個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂における
エポキシ基の20〜80％をアクリル酸により部分エステル
化したエポキシビニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過酸化
物および（Ｃ）硬化剤を必須成分とすることを特徴とす
る多層プリント配線板用シールド板の製造方法である。
また、接着剤の乾燥を該接着剤に配合した（Ｂ）有機過
酸化物の分解温度以上で行う多層プリント配線板用シー
ルド板の製造方法である。
ムのフィルム面に予め接着剤を塗布・乾燥・半硬化させ
た長尺のフィルム状積層体、または銅箔の粗化面に予め
接着剤を塗布・乾燥・半硬化させた接着剤付銅箔を、上
下 2本の巻出しロールから連続的に供給する一方、内層
回路板をも連続的に供給し、該内層回路板の両面を上記
フィルム状積層体の接着剤面で挟むように熱ロール間を
通過させて、該内層回路板の両面に上記フィルム状積層
体をラミネートして多層プリント配線板用シールド板を
製造するにあたり、接着剤が、（Ａ）分子内に少なくと
も2 個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂における
エポキシ基の20〜80％をアクリル酸により部分エステル
化したエポキシビニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過酸化
物および（Ｃ）硬化剤を必須成分とすることを特徴とす
る多層プリント配線板用シールド板の製造方法である。
また、接着剤の乾燥を該接着剤に配合した（Ｂ）有機過
酸化物の分解温度以上で行う多層プリント配線板用シー
ルド板の製造方法である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる内層回路板としては、多層
プリント配線板としての特性を満足させるものであれば
特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ銅張積層板、
ガラスポリイミド銅張積層板、ポリイミドフレキシブル
銅張積層板等に回路形成をして使用することができる。
プリント配線板としての特性を満足させるものであれば
特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ銅張積層板、
ガラスポリイミド銅張積層板、ポリイミドフレキシブル
銅張積層板等に回路形成をして使用することができる。
【０００９】本発明に用いる接着剤の樹脂組成物として
は、（Ａ）エポキシビニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過
酸化物および（Ｃ）硬化剤を必須成分とする。
は、（Ａ）エポキシビニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過
酸化物および（Ｃ）硬化剤を必須成分とする。
【００１０】樹脂組成物の成分である（Ａ）エポキシビ
ニルエステル樹脂としては、分子内に少なくとも2 個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂におけるエポキシ
基の20〜80％を、アクリル酸により部分エステル化した
ものを使用する。これらエポキシビニルエステル樹脂の
合成方法およびエステル化反応については、特に制限さ
れるものではなく如何なる方法でも使用することができ
る。本発明でいうアクリル酸には、メタクリル酸を含む
ものである。エポキシ樹脂のアクリル酸による部分エス
テル化を20〜80％としたが、20％未満では、樹脂フロー
の制御が十分でなく、また、80％を超えると予備硬化時
にゲル化が起こり好ましくない。エポキシビニルエステ
ル樹脂の具体的なものとして、例えば、ＶＲ−６０Ｍ−
３Ｘ（昭和高分子社製、商品名）等が挙げられ、これら
は単独又は 2種以上混合して使用することができる。
ニルエステル樹脂としては、分子内に少なくとも2 個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂におけるエポキシ
基の20〜80％を、アクリル酸により部分エステル化した
ものを使用する。これらエポキシビニルエステル樹脂の
合成方法およびエステル化反応については、特に制限さ
れるものではなく如何なる方法でも使用することができ
る。本発明でいうアクリル酸には、メタクリル酸を含む
ものである。エポキシ樹脂のアクリル酸による部分エス
テル化を20〜80％としたが、20％未満では、樹脂フロー
の制御が十分でなく、また、80％を超えると予備硬化時
にゲル化が起こり好ましくない。エポキシビニルエステ
ル樹脂の具体的なものとして、例えば、ＶＲ−６０Ｍ−
３Ｘ（昭和高分子社製、商品名）等が挙げられ、これら
は単独又は 2種以上混合して使用することができる。
【００１１】樹脂組成物の成分である（Ｂ）有機過酸化
物としては、例えばベンゾイルパーオキサイド、ジクミ
ルパーオキサイド、ターシャリーブチルパーオキシベン
ゾエート等、ラジカル反応開始剤となり得るものが使用
される。これらの有機過酸化物は単独又は 2種以上混合
して使用することができる。
物としては、例えばベンゾイルパーオキサイド、ジクミ
ルパーオキサイド、ターシャリーブチルパーオキシベン
ゾエート等、ラジカル反応開始剤となり得るものが使用
される。これらの有機過酸化物は単独又は 2種以上混合
して使用することができる。
【００１２】また、他の成分である（Ｃ）硬化剤として
は、エポキシ樹脂の硬化剤として使用できるものであれ
ば特に制限はないが、芳香族ジアミン、ジシアンジアミ
ド、酸無水物等が挙げられ、必要に応じてイミダゾール
類、第三級アミン、ルイス酸コンプレックス等の硬化促
進剤を併用することができる。
は、エポキシ樹脂の硬化剤として使用できるものであれ
ば特に制限はないが、芳香族ジアミン、ジシアンジアミ
ド、酸無水物等が挙げられ、必要に応じてイミダゾール
類、第三級アミン、ルイス酸コンプレックス等の硬化促
進剤を併用することができる。
【００１３】本発明に用いる接着剤の樹脂組成物は、
（Ａ）エポキシビニルエステル樹脂、、（Ｂ）有機過酸
化物および、（Ｃ）硬化剤を必須成分とするが、本発明
の目的に反しない限度において、また必要に応じて、微
粉末の無機質または有機質の充填剤、その他の添加剤等
を配合することができる。こうして得られた樹脂組成物
ををメチルエチルケトン、セロソルブ等の溶剤を用いて
均一に溶解して接着剤として使用する。
（Ａ）エポキシビニルエステル樹脂、、（Ｂ）有機過酸
化物および、（Ｃ）硬化剤を必須成分とするが、本発明
の目的に反しない限度において、また必要に応じて、微
粉末の無機質または有機質の充填剤、その他の添加剤等
を配合することができる。こうして得られた樹脂組成物
ををメチルエチルケトン、セロソルブ等の溶剤を用いて
均一に溶解して接着剤として使用する。
【００１４】この接着剤を銅箔付き絶縁フィルムの絶縁
フィルム面、又は銅箔の粗化面に塗布し、有機過酸化物
の分解温度以上で乾燥、半硬化させ、樹脂フローを調節
し、これを熱ロールで内層回路板の両面にラミネート
し、多層プリント配線板用シールド板を製造することが
できる。プリント配線板の特性を満足させるために、ラ
ミネート後、オーブン等で後硬化させることが望まし
い。
フィルム面、又は銅箔の粗化面に塗布し、有機過酸化物
の分解温度以上で乾燥、半硬化させ、樹脂フローを調節
し、これを熱ロールで内層回路板の両面にラミネート
し、多層プリント配線板用シールド板を製造することが
できる。プリント配線板の特性を満足させるために、ラ
ミネート後、オーブン等で後硬化させることが望まし
い。
【００１５】次に図面を用いて本発明を説明する。
【００１６】図１（ａ）は本発明に用いるフィルム状積
層体の断面図、図１（ｂ）は多層プリント配線板用シー
ルド板の製造方法を説明する概略断面図、図２は本発明
によって得られたプリント配線板用シールド板の部分断
面図である。
層体の断面図、図１（ｂ）は多層プリント配線板用シー
ルド板の製造方法を説明する概略断面図、図２は本発明
によって得られたプリント配線板用シールド板の部分断
面図である。
【００１７】図１（ａ）において、４は、絶縁フィルム
３に銅箔用接着剤２を介して銅箔１を有する銅箔付き絶
縁フィルムである。銅箔付き絶縁フィルム４の絶縁フィ
ルム面には、接着剤５を塗布、乾燥、半硬化させてフィ
ルム状積層体６をつくる。絶縁フィルム３と銅箔１間に
介在する銅箔用接着剤２と、絶縁フィルム３の絶縁フィ
ルム面に塗布する接着剤５とは同一でも異なってもよ
く、プリント配線板の特性を満足させるものであれば特
に制限なく使用することができる。
３に銅箔用接着剤２を介して銅箔１を有する銅箔付き絶
縁フィルムである。銅箔付き絶縁フィルム４の絶縁フィ
ルム面には、接着剤５を塗布、乾燥、半硬化させてフィ
ルム状積層体６をつくる。絶縁フィルム３と銅箔１間に
介在する銅箔用接着剤２と、絶縁フィルム３の絶縁フィ
ルム面に塗布する接着剤５とは同一でも異なってもよ
く、プリント配線板の特性を満足させるものであれば特
に制限なく使用することができる。
【００１８】図１（ｂ）において、前記のようにしてつ
くられたフィルム状積層体６は、連続的に供給できるよ
うに巻出しロール１０ａ，１０ｂに接着剤５面が外側に
なるように巻回されている。また、基板７に回路８を形
成した内層回路板９も連続的に供給される。連続的に供
給される内層回路板９の上下面を挟むように、すなわち
フィルム状積層体６の接着剤５面が内層回路板９の回路
８面に対設するように、フィルム状積層体６を連続的に
供給し熱ロール１１ａ，１１ｂ間を通過させ、内層回路
板９の両面にラミネートして、多層プリント配線板用シ
ールド板１２を製造することができる。得られた多層プ
リント配線板用シールド板の層構成は図２に示される。
くられたフィルム状積層体６は、連続的に供給できるよ
うに巻出しロール１０ａ，１０ｂに接着剤５面が外側に
なるように巻回されている。また、基板７に回路８を形
成した内層回路板９も連続的に供給される。連続的に供
給される内層回路板９の上下面を挟むように、すなわち
フィルム状積層体６の接着剤５面が内層回路板９の回路
８面に対設するように、フィルム状積層体６を連続的に
供給し熱ロール１１ａ，１１ｂ間を通過させ、内層回路
板９の両面にラミネートして、多層プリント配線板用シ
ールド板１２を製造することができる。得られた多層プ
リント配線板用シールド板の層構成は図２に示される。
【００１９】本発明の多層プリント配線板用シールド板
の製造方法によれば、接着剤を半硬化させ、熱ロール加
工の採用によって連続的に板厚精度のよい多層プリント
配線板用シールド板を製造することができ、従来のプレ
ス工程の成形時間が短縮できる。またプレス工程のとき
のクッション材等の副資材も必要としないこともあっ
て、製造コストが低減され、コストダウンに寄与するも
のである。
の製造方法によれば、接着剤を半硬化させ、熱ロール加
工の採用によって連続的に板厚精度のよい多層プリント
配線板用シールド板を製造することができ、従来のプレ
ス工程の成形時間が短縮できる。またプレス工程のとき
のクッション材等の副資材も必要としないこともあっ
て、製造コストが低減され、コストダウンに寄与するも
のである。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって説明
する。本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。以下の実施例および比較例において、「部」
とは特に説明がない限り「重量部」を意味する。
する。本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。以下の実施例および比較例において、「部」
とは特に説明がない限り「重量部」を意味する。
【００２１】実施例１ エポキシビニルエステル樹脂のＶＲ−６０Ｍ−３Ｘ（昭
和高分子社製、商品名エポキシ基の33％をメタクリル酸
でエステル化）100 部、ベンゾイルパーオキサイド（分
解温度105 ℃、）1 部、硬化剤としてジアミノジフェニ
ルメタン3.0 部、をメチルエチルケトンとエチルセロソ
ルブの混合溶剤に溶解して接着剤を得た。この接着剤を
銅箔付き絶縁フィルムＴＬＦ−５２１Ｍ（東芝ケミカル
社製、商品名）の絶縁フィルム面に、ロールコーターで
乾燥後の厚さ±30μｍになるように塗布し、130 ℃で乾
燥、半硬化させてフィルム状積層体を製造した。次に、
エッチドフォイル法によって回路形成したガラスエポキ
シ内層回路板の両面に、前記のフィルム状積層体を 130
℃の熱ロールで連続的にラミネートし、所定の大きさに
栽断後オーブン中160 ℃， 1時間後硬化して多層プリン
ト配線板用シールド板を製造した。
和高分子社製、商品名エポキシ基の33％をメタクリル酸
でエステル化）100 部、ベンゾイルパーオキサイド（分
解温度105 ℃、）1 部、硬化剤としてジアミノジフェニ
ルメタン3.0 部、をメチルエチルケトンとエチルセロソ
ルブの混合溶剤に溶解して接着剤を得た。この接着剤を
銅箔付き絶縁フィルムＴＬＦ−５２１Ｍ（東芝ケミカル
社製、商品名）の絶縁フィルム面に、ロールコーターで
乾燥後の厚さ±30μｍになるように塗布し、130 ℃で乾
燥、半硬化させてフィルム状積層体を製造した。次に、
エッチドフォイル法によって回路形成したガラスエポキ
シ内層回路板の両面に、前記のフィルム状積層体を 130
℃の熱ロールで連続的にラミネートし、所定の大きさに
栽断後オーブン中160 ℃， 1時間後硬化して多層プリン
ト配線板用シールド板を製造した。
【００２２】実施例２ 実施例１において、内層回路板としてガラスエポキシ内
層回路板の替わりに、ポリイミドフレキシブル銅張積層
板を用いた以外は全て、実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板用シールド板を製造した。
層回路板の替わりに、ポリイミドフレキシブル銅張積層
板を用いた以外は全て、実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板用シールド板を製造した。
【００２３】比較例１ エッチドフォイル法によって回路形成したガラスエポキ
シ内層回路板の両面に、ガラスエポキシプリプレグを介
して銅箔と重ね合わせ、プレスで170 ℃，2 時間加熱加
圧一体に成形して多層プリント配線板用シールド板を製
造した。
シ内層回路板の両面に、ガラスエポキシプリプレグを介
して銅箔と重ね合わせ、プレスで170 ℃，2 時間加熱加
圧一体に成形して多層プリント配線板用シールド板を製
造した。
【００２４】比較例２ エポキシ樹脂のエピコート８２８（油化シェル社性、商
品名、エポキシ当量190 ）100 部、硬化剤としてジアミ
ノジフェニルメタン18.0部をメチルエチルケトンとエチ
ルセロソルブの混合溶剤に溶解して接着剤を得た。この
接着剤を用い、実施例１と同様にして多層プリント配線
板用シールド板を製造した。
品名、エポキシ当量190 ）100 部、硬化剤としてジアミ
ノジフェニルメタン18.0部をメチルエチルケトンとエチ
ルセロソルブの混合溶剤に溶解して接着剤を得た。この
接着剤を用い、実施例１と同様にして多層プリント配線
板用シールド板を製造した。
【００２５】実施例１〜２及び比較例１〜２によって製
造した多層プリント配線板用シールド板について外観、
生産性を試験したので、その結果を表１に示した。いず
れも本発明が優れており、本発明の効果を確認すること
ができた。
造した多層プリント配線板用シールド板について外観、
生産性を試験したので、その結果を表１に示した。いず
れも本発明が優れており、本発明の効果を確認すること
ができた。
【００２６】
【表１】 ＊1 ：○印…良好、×印…不良。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板用シールド板の製造方
法によれば、連続的に製造でき、生産性に優れるととも
に、クッション材等の副資材も不要でコストダウンに寄
与する多層プリント配線板用シールド板を製造すること
ができる。
に、本発明の多層プリント配線板用シールド板の製造方
法によれば、連続的に製造でき、生産性に優れるととも
に、クッション材等の副資材も不要でコストダウンに寄
与する多層プリント配線板用シールド板を製造すること
ができる。
【図１】図１（ａ）は本発明に用いるフィルム積層体の
模式断面図、図１（ｂ）は本発明の多層プリント配線板
用シールド板の製造方法を説明する概略断面図である。
模式断面図、図１（ｂ）は本発明の多層プリント配線板
用シールド板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板用シールド板の模
式断面図である。
式断面図である。
１ 銅箔 ２ 銅箔用接着剤 ３ 絶縁フィルム ４ 銅箔付き絶縁フィルム ５ 接着剤 ６ フィルム状積層体 ７ 基板 ８ 内層回路 ９ 内層回路板 １０ａ，１０ｂ 巻出しロール １１ａ，１１ｂ 熱ロール １２ 多層プリント配線板用シールド板
Claims (2)
- 【請求項１】 片面銅箔付き絶縁フィルムのフィルム面
に予め接着剤を塗布・乾燥・半硬化させた長尺のフィル
ム状積層体、または銅箔の粗化面に予め接着剤を塗布・
乾燥・半硬化させた接着剤付銅箔を、上下 2本の巻出し
ロールから連続的に供給する一方、内層回路板をも連続
的に供給し、該内層回路板の両面を上記フィルム状積層
体の接着剤面で挟むように熱ロール間を通過させて、該
内層回路板の両面に上記フィルム状積層体をラミネート
して多層プリント配線板用シールド板を製造するにあた
り、接着剤が、（Ａ）分子内に少なくとも2 個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂におけるエポキシ基の20
〜80％をアクリル酸により部分エステル化したエポキシ
ビニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過酸化物および（Ｃ）
硬化剤を必須成分とすることを特徴とする多層プリント
配線板用シールド板の製造方法。 - 【請求項２】 接着剤の乾燥を、該接着剤に配合した
（Ｂ）有機過酸化物の分解温度以上で行う請求項１記載
の多層プリント配線板用シールド板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13083596A JPH09293988A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 多層プリント配線板用シールド板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13083596A JPH09293988A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 多層プリント配線板用シールド板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293988A true JPH09293988A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=15043816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13083596A Pending JPH09293988A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 多層プリント配線板用シールド板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293988A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020068013A (ko) * | 2002-07-31 | 2002-08-24 | 정민규 | 서스 플레이트에 동박을 부착시켜 작업하는 방법 |
| KR20030056819A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 삼성전기주식회사 | 필름형태의 절연재를 적층하는 방법 |
| WO2008044698A1 (en) * | 2006-10-10 | 2008-04-17 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Wiring member and process for producing the same |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP13083596A patent/JPH09293988A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030056819A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 삼성전기주식회사 | 필름형태의 절연재를 적층하는 방법 |
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| WO2008044698A1 (en) * | 2006-10-10 | 2008-04-17 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Wiring member and process for producing the same |
| JPWO2008044698A1 (ja) * | 2006-10-10 | 2010-02-12 | 信越ポリマー株式会社 | 配線部材およびその製造方法 |
| CN102612256A (zh) * | 2006-10-10 | 2012-07-25 | 信越聚合物株式会社 | 配线部件及其制造方法 |
| JP5081831B2 (ja) * | 2006-10-10 | 2012-11-28 | 信越ポリマー株式会社 | 配線部材およびその製造方法 |
| US8541686B2 (en) | 2006-10-10 | 2013-09-24 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Wiring member and method for producing the same |
| TWI426830B (zh) * | 2006-10-10 | 2014-02-11 | Shinetsu Polymer Co | 雜訊抑制配線構件及其製造方法 |
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