JPH0992998A - 複合多層プリント配線板用シールド板の製造法 - Google Patents
複合多層プリント配線板用シールド板の製造法Info
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- JPH0992998A JPH0992998A JP27186795A JP27186795A JPH0992998A JP H0992998 A JPH0992998 A JP H0992998A JP 27186795 A JP27186795 A JP 27186795A JP 27186795 A JP27186795 A JP 27186795A JP H0992998 A JPH0992998 A JP H0992998A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）分子内に少なくとも 2個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の20〜80％をアク
リル酸類により部分エステル化したエポキシビニルエス
テル樹脂、（Ｂ）有機過酸化物、（Ｃ）エポキシ樹脂硬
化剤を必須成分とする樹脂組成物(2) を予め回路形成し
た回路板(4) 上に塗布し、前記（Ｂ）の有機過酸化物の
分解温度で予備硬化した後、外層板(1) 又は銅箔(1) を
重ね合わせて加熱加圧一体に成形することを特徴とする
複合多層プリント配線板用シールド板(6) の製造法であ
る。 【効果】 本発明の複合多層プリント配線板用シールド
板の製造法によれば、樹脂フローの制御が可能なため、
キャビティダウン構造のプラスチックパッケージ等に好
適な複合多層プリント配線板用シールド板を製造するこ
とが可能となった。
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の20〜80％をアク
リル酸類により部分エステル化したエポキシビニルエス
テル樹脂、（Ｂ）有機過酸化物、（Ｃ）エポキシ樹脂硬
化剤を必須成分とする樹脂組成物(2) を予め回路形成し
た回路板(4) 上に塗布し、前記（Ｂ）の有機過酸化物の
分解温度で予備硬化した後、外層板(1) 又は銅箔(1) を
重ね合わせて加熱加圧一体に成形することを特徴とする
複合多層プリント配線板用シールド板(6) の製造法であ
る。 【効果】 本発明の複合多層プリント配線板用シールド
板の製造法によれば、樹脂フローの制御が可能なため、
キャビティダウン構造のプラスチックパッケージ等に好
適な複合多層プリント配線板用シールド板を製造するこ
とが可能となった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレックスリジッド複
合多層配線板、キャビティダウン構造プラスチックパッ
ケージ（チップキャビティとＩ／Ｏピンとがパッケージ
の同じ側にありパッケージ他面が放熱などに利用できる
構造）等に使用されるシールド板で、樹脂フローの制御
が可能である複合多層プリント配線板用シールド板の製
造法に関する。
合多層配線板、キャビティダウン構造プラスチックパッ
ケージ（チップキャビティとＩ／Ｏピンとがパッケージ
の同じ側にありパッケージ他面が放熱などに利用できる
構造）等に使用されるシールド板で、樹脂フローの制御
が可能である複合多層プリント配線板用シールド板の製
造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板は、内層回路
板をガラスクロスに樹脂を含浸させたプリプレグを介し
て外層板又は銅箔と重ね合わせ、プレスにより加熱加圧
成形をして一体にしていた。
板をガラスクロスに樹脂を含浸させたプリプレグを介し
て外層板又は銅箔と重ね合わせ、プレスにより加熱加圧
成形をして一体にしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多層接
着部分と非接着部分が混在するフレックスリジッド複合
多層配線板においては、非接着部分への樹脂の流れ込
み、またキャビティダウン構造プラスチックパッケージ
を実装する配線板においては、階段状に露出させた接続
用端子が樹脂フローによって埋没するという欠点があっ
た。
着部分と非接着部分が混在するフレックスリジッド複合
多層配線板においては、非接着部分への樹脂の流れ込
み、またキャビティダウン構造プラスチックパッケージ
を実装する配線板においては、階段状に露出させた接続
用端子が樹脂フローによって埋没するという欠点があっ
た。
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、樹脂フローの制御が可能なため、接続用
端子などが樹脂フローによって埋没することがなく、キ
ャビティダウン構造のプラスチックパッケージ等に好適
な複合多層プリント配線板用シールド板の製造法を提供
しようとするものである。
されたもので、樹脂フローの制御が可能なため、接続用
端子などが樹脂フローによって埋没することがなく、キ
ャビティダウン構造のプラスチックパッケージ等に好適
な複合多層プリント配線板用シールド板の製造法を提供
しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する樹脂組
成物を、有機過酸化物の分解温度で予備硬化させること
によって、上記の目的が達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する樹脂組
成物を、有機過酸化物の分解温度で予備硬化させること
によって、上記の目的が達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）分子内に少なくと
も 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の20〜80
％をアクリル酸類により部分エステル化したエポキシビ
ニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過酸化物および（Ｃ）エ
ポキシ樹脂硬化剤を必須成分とする樹脂組成物を予め回
路形成した回路板上に塗布し、前記（Ｂ）の有機過酸化
物の分解温度で予備硬化させた後、外層板又は銅箔を重
ね合わせて加熱加圧一体に成形することを特徴とするキ
ャビティダウン構造の複合多層プリント配線板用シール
ド板の製造法である。
も 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の20〜80
％をアクリル酸類により部分エステル化したエポキシビ
ニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過酸化物および（Ｃ）エ
ポキシ樹脂硬化剤を必須成分とする樹脂組成物を予め回
路形成した回路板上に塗布し、前記（Ｂ）の有機過酸化
物の分解温度で予備硬化させた後、外層板又は銅箔を重
ね合わせて加熱加圧一体に成形することを特徴とするキ
ャビティダウン構造の複合多層プリント配線板用シール
ド板の製造法である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる樹脂組成物は、（Ａ）エポ
キシビニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過酸化物および
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするものであ
る。
キシビニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過酸化物および
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするものであ
る。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）エポキシビニルエス
テル樹脂としては、分子内に少なくとも 2個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂の20〜80％を、アクリル酸
類により部分エステル化したものを使用する。これらの
エポキシビニルエステル樹脂の合成法、エステル化反応
の反応方法については特に制限されるものではなく、い
かなる方法でも使用することができる。エポキシ樹脂の
アクリル酸類により部分エステル化を20〜80％とした
が、20％未満では、樹脂フローの制御が十分でなく、ま
た、80％を超えると予備硬化時にゲル化が起こり好まし
くない。エポキシビニルエステル樹脂の具体的なものと
して、例えば、ＶＲ−６０Ｍ−３Ｘ（昭和高分子社製、
商品名）等が挙げられ、これらは単独又は混合して使用
することができる。
テル樹脂としては、分子内に少なくとも 2個以上のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂の20〜80％を、アクリル酸
類により部分エステル化したものを使用する。これらの
エポキシビニルエステル樹脂の合成法、エステル化反応
の反応方法については特に制限されるものではなく、い
かなる方法でも使用することができる。エポキシ樹脂の
アクリル酸類により部分エステル化を20〜80％とした
が、20％未満では、樹脂フローの制御が十分でなく、ま
た、80％を超えると予備硬化時にゲル化が起こり好まし
くない。エポキシビニルエステル樹脂の具体的なものと
して、例えば、ＶＲ−６０Ｍ−３Ｘ（昭和高分子社製、
商品名）等が挙げられ、これらは単独又は混合して使用
することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）有機過酸化物とし
は、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイ
ド、タイシャリーブチルパーベンゾエート等のラジカル
反応開始剤となり得るものが使用される。
は、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイ
ド、タイシャリーブチルパーベンゾエート等のラジカル
反応開始剤となり得るものが使用される。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤
としては、芳香族ジアミン、ジシアンジアミド、フェノ
ール類、酸無水物等が挙げられ、必要に応じてイミダゾ
ール類、３級アミン、ルイス酸コンプレックス等の硬化
促進剤を併用することができる。
としては、芳香族ジアミン、ジシアンジアミド、フェノ
ール類、酸無水物等が挙げられ、必要に応じてイミダゾ
ール類、３級アミン、ルイス酸コンプレックス等の硬化
促進剤を併用することができる。
【００１２】本発明に用いる樹脂組成物は、（Ａ）エポ
キシビニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過酸化物および
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするものである
が、本発明の目的に反しない範囲において、また、必要
に応じて微粉末の無機質又は有機質の充填剤および添加
剤等を添加配合することができる。この樹脂組成物をメ
チルエチルケトン、セロソルブ等の溶剤を用いて均一に
溶解し、予め回路形成した回路板上に塗布するが、塗布
方法には特に制限はなく、スクリーン印刷、カーテンコ
ート、スプレー法等が挙げられる。
キシビニルエステル樹脂、（Ｂ）有機過酸化物および
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするものである
が、本発明の目的に反しない範囲において、また、必要
に応じて微粉末の無機質又は有機質の充填剤および添加
剤等を添加配合することができる。この樹脂組成物をメ
チルエチルケトン、セロソルブ等の溶剤を用いて均一に
溶解し、予め回路形成した回路板上に塗布するが、塗布
方法には特に制限はなく、スクリーン印刷、カーテンコ
ート、スプレー法等が挙げられる。
【００１３】本発明に用いる回路板は、通常のプリント
配線板に使用される銅張積層板が用いられ、例えば、ガ
ラスエポキシ銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、ポ
リイミド銅張積層板等が挙げられる。
配線板に使用される銅張積層板が用いられ、例えば、ガ
ラスエポキシ銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、ポ
リイミド銅張積層板等が挙げられる。
【００１４】本発明に用いる外層板又は銅箔としては、
通常多層板に使用されている銅張積層板或いはそこに回
路形成されているものが使用される。また、銅箔として
は、通常銅張積層板用として用いられているものが使用
される。
通常多層板に使用されている銅張積層板或いはそこに回
路形成されているものが使用される。また、銅箔として
は、通常銅張積層板用として用いられているものが使用
される。
【００１５】予め回路形成した回路板上に樹脂組成物を
塗布し、オーブン等により有機過酸化物の分解温度に加
熱し、溶剤を乾燥し樹脂組成物を半硬化状態にする。そ
して、ルーター加工等必要な加工を施してキャビティダ
ウン構造となるように配置した後、外層板又は銅箔を重
ね合わせて、熱プレス等により加熱加圧成形することに
よって、樹脂フローが制御された複合多層プリント配線
板用シールド板を製造することができる。
塗布し、オーブン等により有機過酸化物の分解温度に加
熱し、溶剤を乾燥し樹脂組成物を半硬化状態にする。そ
して、ルーター加工等必要な加工を施してキャビティダ
ウン構造となるように配置した後、外層板又は銅箔を重
ね合わせて、熱プレス等により加熱加圧成形することに
よって、樹脂フローが制御された複合多層プリント配線
板用シールド板を製造することができる。
【００１６】
【作用】本発明の複合多層プリント配線板用シールド板
の製造方法を用いれば、フレックスリジッド複合多層配
線板、キャビティダウン構造プラスチックパッケージ等
樹脂フロー等の制御が必要とされる用途において優れた
複合多層プリント配線板用シールド板を製造することが
できる。
の製造方法を用いれば、フレックスリジッド複合多層配
線板、キャビティダウン構造プラスチックパッケージ等
樹脂フロー等の制御が必要とされる用途において優れた
複合多層プリント配線板用シールド板を製造することが
できる。
【００１７】
【実施例】本発明を実施例によって図面を用いて具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。以下の実施例及び比較例において
「部」とは「重量部」を意味する。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。以下の実施例及び比較例において
「部」とは「重量部」を意味する。
【００１８】実施例１ エポキシビニルエステル樹脂のＶＲ−６０Ｍ−３Ｘ（昭
和高分子社製商品名、エポキシ基の33.3％をメタクリル
酸でエステル化） 100部、ベンゾイルパーオキサイド
（分解温度105 ℃） 1部、およびエポキシ樹脂硬化剤と
してジアミノジフェニルメタン 3.0部をメチルエチルケ
トンとエチルセロソルブとの混合溶剤に溶解し樹脂組成
物溶液とした。
和高分子社製商品名、エポキシ基の33.3％をメタクリル
酸でエステル化） 100部、ベンゾイルパーオキサイド
（分解温度105 ℃） 1部、およびエポキシ樹脂硬化剤と
してジアミノジフェニルメタン 3.0部をメチルエチルケ
トンとエチルセロソルブとの混合溶剤に溶解し樹脂組成
物溶液とした。
【００１９】次に図１（ａ）に示したように、予め回路
形成したガラスエポキシ銅張積層板１に、上記で製造し
た樹脂組成物溶液をスクリーン印刷で塗布し、オーブン
で110 ℃，60分間，乾燥・半硬化させて、厚さ50μｍの
樹脂組成物２を形成した。次いで図１（ｂ）のように、
ルーターで所定の箇所を切り取り、切欠部３を形成し
て、樹脂組成物２付の回路板４を作った。次いで図１
（ｃ）のように、同様にして作製した樹脂組成物層２付
の回路板４を、切欠部３の小さいものから下にして複数
枚重ね合わせ、その下面にガラスエポキシ銅張積層板１
を重ね合わせて層構成した。このように構成したものを
上下の加熱プレス５に挟み、170 ℃，90分間，製品圧40
ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、加熱加圧一体に成形して、図１
（ｄ）のような、キャビティダウン構造のプラスチック
パッケージ複合多層プリント配線板用シールド板６を製
造した。
形成したガラスエポキシ銅張積層板１に、上記で製造し
た樹脂組成物溶液をスクリーン印刷で塗布し、オーブン
で110 ℃，60分間，乾燥・半硬化させて、厚さ50μｍの
樹脂組成物２を形成した。次いで図１（ｂ）のように、
ルーターで所定の箇所を切り取り、切欠部３を形成し
て、樹脂組成物２付の回路板４を作った。次いで図１
（ｃ）のように、同様にして作製した樹脂組成物層２付
の回路板４を、切欠部３の小さいものから下にして複数
枚重ね合わせ、その下面にガラスエポキシ銅張積層板１
を重ね合わせて層構成した。このように構成したものを
上下の加熱プレス５に挟み、170 ℃，90分間，製品圧40
ｋｇ／ｃｍ2 の条件で、加熱加圧一体に成形して、図１
（ｄ）のような、キャビティダウン構造のプラスチック
パッケージ複合多層プリント配線板用シールド板６を製
造した。
【００２０】実施例２ 実施例１において、エポキシビニルエステル樹脂のＶＲ
−６０Ｍ−３Ｘ（昭和高分子社製商品名、エポキシ基の
33.3％をメタクリル酸でエステル化）の替わりにＶＲ−
６０Ｍ−４Ｘ（昭和高分子社製商品名、エポキシ基の2
5.0％をメタクリル酸でエステル化）を用いた以外は、
すべて実施例１と同一にして複合多層プリント配線板用
シールド板を製造した。
−６０Ｍ−３Ｘ（昭和高分子社製商品名、エポキシ基の
33.3％をメタクリル酸でエステル化）の替わりにＶＲ−
６０Ｍ−４Ｘ（昭和高分子社製商品名、エポキシ基の2
5.0％をメタクリル酸でエステル化）を用いた以外は、
すべて実施例１と同一にして複合多層プリント配線板用
シールド板を製造した。
【００２１】比較例１ 実施例１において、予め回路形成したガラスエポキシ銅
張積層板に樹脂組成物を塗布する替わりに、打抜き金型
で所定箇所を打ち抜いたガラスエポキシプリプレグのＴ
ＬＰ−５５１（東芝ケミカル社製商品名、ガラスクロス
の厚さ30μｍ）を用いて、加熱プレスで170 ℃，90分，
圧力40ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱加圧一体に成形し、キ
ャビティ構造の複合多層プリント配線板用シールド板を
製造した。
張積層板に樹脂組成物を塗布する替わりに、打抜き金型
で所定箇所を打ち抜いたガラスエポキシプリプレグのＴ
ＬＰ−５５１（東芝ケミカル社製商品名、ガラスクロス
の厚さ30μｍ）を用いて、加熱プレスで170 ℃，90分，
圧力40ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱加圧一体に成形し、キ
ャビティ構造の複合多層プリント配線板用シールド板を
製造した。
【００２２】比較例２ 実施例１において、加熱プレス前にガラスエポキシプリ
プレグのＴＬＰ−５５１（東芝ケミカル社製商品名、ガ
ラスクロスの厚さ30μｍ）を、150 ℃、オーブンで20分
間ベーキングした以外は、比較例１と同様にしてキャビ
ティ構造の複合多層プリント配線板用シールド板を製造
した。
プレグのＴＬＰ−５５１（東芝ケミカル社製商品名、ガ
ラスクロスの厚さ30μｍ）を、150 ℃、オーブンで20分
間ベーキングした以外は、比較例１と同様にしてキャビ
ティ構造の複合多層プリント配線板用シールド板を製造
した。
【００２３】実施例１〜２及び比較例１〜２で製造した
複合多層プリント配線板用シールド板について、樹脂フ
ロー及び内層ボイドの有無を試験したのでその結果を表
１に示した。本発明はいずれも優れた特性を示し、本発
明の効果を確認することができた。
複合多層プリント配線板用シールド板について、樹脂フ
ロー及び内層ボイドの有無を試験したのでその結果を表
１に示した。本発明はいずれも優れた特性を示し、本発
明の効果を確認することができた。
【００２４】
【表１】 ＊1 ：◎印…フロー少なく制御可、×印…フロー大きく制御不可、△印…フロー なく制御不可。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明の複合多層プリント配線板用シールド板の製
造法によれば、樹脂フローの制御が可能なため、キャビ
ティダウン構造のプラスチックパッケージ等に好適な複
合多層プリント配線板用シールド板を製造することが可
能となった。
に、本発明の複合多層プリント配線板用シールド板の製
造法によれば、樹脂フローの制御が可能なため、キャビ
ティダウン構造のプラスチックパッケージ等に好適な複
合多層プリント配線板用シールド板を製造することが可
能となった。
【図１】本発明の複合多層プリント配線板用シールド板
の製造工程を説明する説明用断面図である。
の製造工程を説明する説明用断面図である。
１ ガラスエポキシ銅張積層板 ２ 樹脂組成物層 ３ 切欠部 ４ 樹脂組成物層付の回路板 ５ 加熱プレス ６ 複合多層プリント配線板用シールド板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）分子内に少なくとも 2個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂の20〜80％をアクリル酸
類により部分エステル化したエポキシビニルエステル樹
脂、（Ｂ）有機過酸化物および（Ｃ）エポキシ樹脂硬化
剤を必須成分とする樹脂組成物を予め回路形成した回路
板上に塗布し、前記（Ｂ）の有機過酸化物の分解温度で
予備硬化させた後、外層板又は銅箔を重ね合わせて加熱
加圧一体に成形することを特徴とするキャビティダウン
構造の複合多層プリント配線板用シールド板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27186795A JPH0992998A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 複合多層プリント配線板用シールド板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27186795A JPH0992998A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 複合多層プリント配線板用シールド板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992998A true JPH0992998A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17506009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27186795A Pending JPH0992998A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 複合多層プリント配線板用シールド板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992998A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105758686A (zh) * | 2016-04-11 | 2016-07-13 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种刚挠结合板的弯折测试条的制作方法 |
| KR20210060014A (ko) * | 2019-11-18 | 2021-05-26 | (주)이녹스첨단소재 | 전자파 차폐와 방열을 위한 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
-
1995
- 1995-09-26 JP JP27186795A patent/JPH0992998A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105758686A (zh) * | 2016-04-11 | 2016-07-13 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种刚挠结合板的弯折测试条的制作方法 |
| KR20210060014A (ko) * | 2019-11-18 | 2021-05-26 | (주)이녹스첨단소재 | 전자파 차폐와 방열을 위한 복합시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
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