JPH0714934A - キャップ封止型電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 コンパクト化ないし高密度実装が可能で、信
頼性の高い面実装型の電子部品として機能するキャップ
封止型電子部品、およびその製造方法の提供を目的とす
る。 【構成】 端縁部を介して一主面側に外部接続端子7a面
が導出された回路基板７と、前記回路基板７の他主面に
実装された部品素子と、前記回路基板７の他主面に開口
端縁が絶縁性接着剤で封止され、部品素子を封装する封
止用キャップ９とを具備して成るキャップ封止型電子部
品であって、前記封止用キャップ９の絶縁性接着剤によ
る封止開口端縁が、一主面側に導出される各外部接続端
子7aの導出対応領域で内側に凹設的に変形され、前記封
止する絶縁性接着剤の流出による外部接続端子7a面の汚
染を防止した構成を採る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高密度な面実装が可能
なキャップ封止型電子部品およびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、回路基板面に所要の部品
素子、たとえばベアチップＩＣなどを搭載・実装し、こ
れらベアチップＩＣをワイヤボンディングなどにより配
線回路と電気的に接続する一方、前記搭載・実装したベ
アチップＩＣなどを、外界雰囲気から保護するために、
封止用キャップで気密に封止した構成のキャップ封止型
電子部品が、電子（電気）回路のコンパクト化、あるい
はベース基板に対する着脱，交換可能な回路部品とし
て、各種の電子機器類で広く実用に供されている。とこ
ろで、この種のキャップ封止型電子部品においては、ベ
ース基板の実装領域をより低減するために、換言すると
より高密度実装ないし実装回路装置のコンパクト化を可
能にするために、図５に要部構成を断面的に示すごとき
構造を採るキャップ封止型電子部品も知られている。図
５において、１は端面に沿って互いに絶縁離隔して外部
接続端子1aを備えた回路基板、２は前記回路基板１の他
主面に実装されたチップコンデンサ2aやベアチップＩＣ
2bなどの部品素子、３は前記回路基板１面に開口端縁3a
を、たとえばエポキシ樹脂系などの絶縁性接着剤４で接
合・封止し、部品素子２を封装する封止用キャップであ
る。そして、前記キャップ封止型電子部品５の場合は、
図６に要部構成を断面的に示すごとく、ベース基板６面
上の被接続部6aに面実装し得るため、実装領域（実装エ
リア）の低減、換言するとさらなる部品素子２の実装エ
リアの確保が可能となる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記キ
ャップ封止型電子部品の構成には、次のような不都合な
問題がある。すなわち、部品素子２の実装エリアを確保
するため、封止用キャップ３の開口端縁3aを、可及的に
回路基板１面の周縁部で接合・封止する構成を採ること
が望まれる。一方、このような構成を採った場合は、図
７ (a)， (b)に要部構成の平面的に、および断面的に示
すごとく、封止用キャップ３の接合・封止に用いる絶縁
性接着剤が、被接合面以外の領域に流れだし、回路基板
１面の周縁部に（たとえば端面に沿って）配置され、か
つ互いに離隔・絶縁して裏面側に導出されている外部接
続端子1a面を被覆したりして、ベース基板６面への電気
的な接続に支障を来すことが往々認められる。また、ベ
ース基板６面に、前記キャップ封止型電子部品を搭載・
配置するときの位置決めや、あるいは半田付け状態の確
認などを目視（上面から）で行うとしても、封止用キャ
ップ３の接合・封止領域と外部接続端子1aの導出面とが
重なるため、比較的簡易な手段である目視検査など適用
し難いという不都合さもある。

【０００４】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、コンパクト化ないし高密度実装が可能で、信頼性の
高い面実装型の電子部品として機能するキャップ封止型
電子部品、およびその製造方法の提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係るキャップ封
止型電子部品は、端縁部を介して一主面側に外部接続端
子面が導出された回路基板と、前記回路基板の他主面に
実装された部品素子と、前記回路基板の他主面に開口端
縁が絶縁性接着剤で封止され、部品素子を封装する封止
用キャップとを具備して成り、前記封止用キャップの絶
縁性接着剤による封止開口端縁が、一主面側に導出され
る各外部接続端子の導出対応領域で内側に凹設的に変形
され、前記封止する絶縁性接着剤の流出による外部接続
端子面の汚染を防止した構成を採るか、もしくは、前記
封止用キャップの絶縁性接着剤による封止開口端縁の内
周面および外周面の少なくともいずれか一方の周面で、
かつ少なくとも外部接続端子の導出対応領域に、前記封
止用絶縁性接着剤の流出・逃げ部を設置し、外部接続端
子面の汚染を防止した構成を採ったことを特徴とする。

【０００６】また、本発明に係るキャップ封止型電子部
品の製造方法は、端縁部を介して一主面側に外部接続端
子面が導出された回路基板の他主面に部品素子を実装す
る工程と、前記回路基板の部品素子を実装した面に、前
記部品素子の実装領域を封装する封止用キャップの開口
端縁を絶縁性接着剤層を介して回路基板面に接合・封止
する工程とを具備して成り、前記封止用キャップの開口
端縁部を、一主面側に導出される各外部接続端子の導出
対応領域で内側に予め凹設的に変形しておき、前記封止
工程時における絶縁性接着剤の流出による外部接続端子
面の汚染を防止するか、もしくは前記封止用キャップの
開口端縁の内周面および外周面の少なくともいずれか一
方の周面で、かつ少なくとも外部接続端子の導出対応領
域に、予めテーパー付きないし段付き加工しておき、前
記封止工程時における絶縁性接着剤の流出を加工部に逃
がし、外部接続端子面の汚染を防止することを特徴とす
る。

【０００７】本発明において、回路基板の他主面から一
主面（裏面）側に外部接続端子面を導出する形態ないし
構造は、回路基板の周辺端面に半スルーホール型領域を
適宜設け、その凹面部に沿わせて外部接続端子層を配置
することが、作業性やコンパクト化もしくは実装エリア
の確保などの点で好ましいが、回路基板の周辺部にスル
ーホールを適宜設け、そのスルーホール内壁面に外部接
続端子層を配置した構成としてもよい。

【０００８】

【作用】上記本発明に係る構造ないし構成、および製造
手段によれば、所要の部品素子を封装する封止用キャッ
プの開口端縁と、回路基板の端縁部を介して裏面側に導
出される各外部接続端子領域とが、重ならないように局
部的に離隔する形態を採っているため、前記封止用キャ
ップ開口端縁を絶縁性接着剤層を介して回路基板面に接
合・封止した場合でも、前記絶縁性接着剤の流出による
各外部接続端子層の被覆・汚染の発生など容易に回避な
いし解消される。そして、前記絶縁性接着剤による各外
部接続端子層の被覆・汚染に伴う電気的な接続不良発生
などの恐れも全面的に解消され、信頼性の高い電気的な
接続・実装が可能となるばかりでなく、一方では、外部
接続端子領域と封止キャップ開口端縁とが、重ならない
ように局部的に離隔した構成を採っているため、ベース
基板面への半田付け後における目視観察なども容易にな
し得ることになる。つまり、信頼性の高い高密度面実装
が可能で、かつコンパクトなキャップ封止型電子部品
を、繁雑な製造工程など要せずに、かつ歩留まりよく提
供し得ることが可能である。

【０００９】

【実施例】以下図１〜図４を参照して本発明の実施例を
説明する。

【００１０】実施例１ 図１は本実施例に係るキャップ封止型電子部品の要部構
造例を平面的に、また図２は断面的にそれぞれ示したも
ので、７は端縁部を介して一主面側に外部接続端子7a面
が導出された回路基板、８は前記回路基板７の他主面に
実装された部品素子、９は前記回路基板７の他主面に開
口端縁9aが絶縁性接着剤10で封止され、部品素子８を封
装する封止用キャップとを具備した構成を成している。

【００１１】そして、本発明に係るキャップ封止型電子
部品は、前記基本構成において、回路基板７面に対する
封止用キャップ９の接合・封止構造の形態に特徴付けら
れる。すなわち、封止用キャップ９の封止開口端縁9a
と、この封止開口端縁9aが絶縁性接着剤10層を介して接
合・封止される回路基板７との封止部構造において、回
路基板７の一主面（裏面）側に、端面の凹設面7bに沿っ
て導出されている各外部接続端子7aに対応する封止開口
端縁9a領域が、前記回路基板７端面の凹設面7bに対応し
て予め凹設的に変形した構成を成している。また、前記
のごとく、封止用キャップ９の封止開口端縁9aと回路基
板７面との接合・封止においては、その被接合・封止面
に介在する絶縁性接着剤10と凹設面7bに沿って導出され
ている各外部接続端子7aとを離隔させたことにより、前
記封止する絶縁性接着剤10の流出による外部接続端子7a
面の汚染ないし被覆を防止し得る構成を成している。

【００１２】つまり、回路基板７の端面に沿って裏面側
に導出外部接続端子7a面の汚染・被覆を防止し、ベース
基板面に所要の信頼性の高い電気的な接続・実装を可能
にしたものである。

【００１３】次に、上記構造のキャップ封止型電子部品
の製造例について説明する。

【００１４】先ず、端面に凹設部を有し、この凹設面に
一体的に配置されて一主面（裏面）側に導出された外部
接続端子を備えた回路基板７を用意し、この回路基板７
の他主面の所定領域に所要の部品素子８を搭載・実装す
る。次いで、前記回路基板７の部品素子８を実装した面
に、前記部品素子８の実装領域を囲繞して、絶縁性接着
剤、たとえばエポキシ樹脂系の接着剤10を塗布・被着す
る。なお、この絶縁性接着剤10の塗布・被着は、前記実
装した部品素子８を封装する封止用キャップ９の開口端
縁9aの形状に合せて行う。ここで、封止用キャップ９の
開口端縁9aの形状は、回路基板７端面の凹設面7bに沿っ
て導出されている各外部接続端子7aに対応する封止開口
端縁9a領域が、前記凹設面7bに対応して凹設的に変形し
た構成となしてある。

【００１５】前記回路基板７の部品素子８実装面に、封
止用キャップ９の開口端縁9aを位置合わせ・配置し、前
記絶縁性接着剤10層を介して回路基板７面に、封止用キ
ャップ９の開口端縁9aを接合・封止する。この封止用キ
ャップ９の接合・封止工程において、前記封止用キャッ
プ９の開口端縁部9aが、回路基板７端面の凹設面に一体
的に配置されて導出された外部接続端子7aに対応した領
域を内側に予め凹設的に変形してあるため、前記接合・
封止工程時における絶縁性接着剤10の流出による外部接
続端子7a面の汚染・被覆など容易ないし確実に回避され
る。つまり、回路基板７の端面に沿って裏面側に導出さ
れた外部接続端子7a面の汚染・被覆を防止（回避）し、
ベース基板面に所要の信頼性の高い電気的な接続・実装
を可能としたキャップ封止型電子部品を歩留まりよく製
造することができた。

【００１６】なお、上記実施例では、回路基板７とし
て、端面に凹設部7bを有し、この凹設面に一体的に配置
されて一主面（裏面）側に導出された外部接続端子7aを
備えた回路基板を用いたが、回路基板端縁部近傍にスル
ーホールを穿設し、このスルーホール内壁面に外部接続
端子7aを配置した構成の回路基板を用いても、実装エリ
アが若干低減する外は、ほぼ同様に機能するキャップ封
止型電子部品が得られた。

【００１７】実施例２ 図３および図４は本実施例に係るキャップ封止型電子部
品の異なる要部構造例を断面的にそれぞれ示したもの
で、11は端縁部を介して一主面側に外部接続端子11a面
が導出された回路基板、12は前記回路基板11の他主面に
実装された部品素子、13は前記回路基板11の他主面に開
口端縁 13aが絶縁性接着剤14で封止され、部品素子12を
囲繞・封止する封止用キャップであ。

【００１８】そして、本発明に係るキャップ封止型電子
部品は、前記基本構成において、回路基板11面に対する
封止用キャップ13の接合・封止構造の形態に特徴付けら
れる。すなわち、封止用キャップ13の封止開口端縁 13a
と、この封止開口端縁 13aが絶縁性接着剤14層を介して
接合・封止される回路基板11とにおいて、回路基板11に
接合・封止する封止用キャップ13の封止開口端縁 13aの
の内周面および外周面の少なくともいずれか一方の周面
に、段付けもしくはテーパ付けなどの加工により、封止
用絶縁性接着剤の流出・逃げ部 13bを予め設置した構成
をなしている。また、前記のごとく、封止用キャップ13
の封止開口端縁 13aと回路基板11面との接合・封止にお
いては、その被接合・封止面領域に、予め絶縁性接着剤
14の流出・逃げ部 13bを設置しておくことにより、前記
絶縁性接着剤14の流出による各外部接続端子 11a面の汚
染ないし被覆を防止した構成を採っている。つまり、回
路基板11の端面に沿って裏面側に導出外部接続端子 11a
面の汚染・被覆を防止し、ベース基板面に所要の信頼性
の高い電気的な接続・実装を可能にしたものである。

【００１９】次に、上記構造のキャップ封止型電子部品
の製造例について説明する。

【００２０】先ず、端面に互いに絶縁離隔して配置さ
れ、一主面（裏面）側に導出された外部接続端子を備え
た回路基板11を用意し、この回路基板11の他主面の所定
領域に所要の部品素子12を搭載・実装する。次いで、前
記回路基板11の部品素子12を実装した面に、前記部品素
子12の実装領域を囲繞して、絶縁性接着剤、たとえばエ
ポキシ樹脂系の接着剤14を塗布・被着する。一方、前記
実装した部品素子12を封装する封止用キャップ13の開口
端縁 13aは、少なくとも回路基板11の端面を導出された
外部接続端子 11aに対応する領域で、その内周面および
／または外周面の一部が、たとえば段付きもしくはテー
パ付き加工により切除され、接着剤の流出・逃げ部 13b
を備えた構成をなしている。ここで、封止用キャップ13
の開口端縁13aを全体的に、たとえば段付きもしくはテ
ーパ付き加工しておいても勿論よい。 前記回路基板11
の部品素子12実装面に、封止用キャップ13の開口端縁 1
3aを位置合わせ・配置し、前記絶縁性接着剤14層を介し
て回路基板11面に、封止用キャップ13の開口端縁 13aを
接合・封止する。この封止用キャップ13の接合・封止工
程において、前記封止用キャップ13の開口端縁部 13a
は、少なくとも回路基板11端面に一体的に配置され、か
つ導出された外部接続端子 11aに対応した領域の内周面
および／または外周面に接着剤の流出・逃げ部 13bが予
め設置されているため、前記接合・封止工程時において
流出した絶縁性接着剤14はこの部分に容易に貯留・滞留
し、外部接続端子7a面の汚染・被覆など容易ないし確実
に回避される。つまり、回路基板11の端面に沿って裏面
側に導出された外部接続端子 11a面の汚染・被覆を防止
（回避）し、ベース基板面に所要の信頼性の高い電気的
な接続・実装を可能としたキャップ封止型電子部品を歩
留まりよく製造することができた。 なお、上記実施例
では、回路基板11として、端面に一体的に配置されて一
主面（裏面）側に導出された外部接続端子 11aを備えた
回路基板を用いたが、回路基板の端縁部近傍にスルーホ
ールを穿設し、このスルーホール内壁面に外部接続端子
11aを配置した構成の回路基板を用いても、実装エリア
が若干低減する外は、ほぼ同様に機能するキャップ封止
型電子部品が得られた。

【００２１】

【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るキャ
ップ封止型電子部品およびその製造方法によれば、封止
用キャップを接合・封止する絶縁性接着剤の被接合部へ
の流出が容易に、また確実に防止ないし回避されるの
で、前記封止用キャップを接合・封止する領域に近接し
て、端縁部にて裏面側に導出される外部接続端子面の絶
縁性接着剤による汚染・被覆などの発生もなくなる。つ
まり、本発明に係るキャップ封止型電子部品において
は、裏面側に導出された各外部接続端子面が清浄で、か
つ良好な電気的な接続性など備えているため、面実装な
どした際、信頼性の高い電気的接続ないし実装を常に達
成し得ることになる。

【００２２】かくして、本発明に係るキャップ封止型電
子部品は、実装エリアの確保や信頼性の高い高密度実装
回路装置の構成などにおいて、実用上多くの利点をもた
らすものであり、また本発明に係る製造方法はこのよう
な特長を有するキャップ封止型電子部品を、容易かつ歩
留まり良く提供し得るものといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るキャップ封止型電子部品の要部構
造の一例を示す平面図。

【図２】本発明に係るキャップ封止型電子部品の要部構
造の一例を示す断面図。

【図３】本発明に係るキャップ封止型電子部品の他の要
部構造例を示す断面図。

【図４】本発明に係るキャップ封止型電子部品のさらに
他の要部構造例を示す断面図。

【図５】従来のキャップ封止型電子部品の要部構造例を
示す断面図。

【図６】従来のキャップ封止型電子部品をベース基板面
に実装した要部構造を示す断面図。

【図７】従来のキャップ封止型電子部品の他の要部構造
例を示すもので、 (a)は平面図、 (b)は断面図。

【符号の説明】

１，７，11…回路基板 1a，7a， 11a…外部接続端子
２，８，12…部品素子 2a…チップコンデンサ
2b…ベアチップＩＣ ３，９，13…封止用キャップ
3a，9a， 13a…開口端縁部 ４，10，14…絶縁性
接着剤 ５…キャップ封止型電子部品 ６…ベース
基板 6a…被接続部 7b…凹設面 13b…接着剤流出・にげ部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端縁部を介して一主面側に外部接続端子
   面が導出された回路基板と、前記回路基板の他主面に実
   装された部品素子と、前記回路基板の他主面に開口端縁
   が絶縁性接着剤で封止され、部品素子を封装する封止用
   キャップとを具備して成り、 前記封止用キャップの絶縁性接着剤による封止開口端縁
   が、一主面側に導出される各外部接続端子の導出対応領
   域で内側に凹設的に変形され、前記封止する絶縁性接着
   剤の流出による外部接続端子面の汚染を防止した構成を
   採ったことを特徴とするキャップ封止型電子部品。
2. 【請求項２】 端縁部を介して一主面側に外部接続端子
   面が導出された回路基板の他主面に部品素子を実装する
   工程と、前記回路基板の部品素子を実装した面に、前記
   部品素子の実装領域を封装する封止用キャップの開口端
   縁を絶縁性接着剤層を介して回路基板面に接続・封止す
   る工程とを具備して成り、 前記封止用キャップの開口端縁部を、一主面側に導出さ
   れる各外部接続端子の導出対応領域で内側に予め凹設的
   に変形しておき、前記封止工程時における絶縁性接着剤
   の流出による外部接続端子面の汚染を防止することを特
   徴とするキャップ封止型電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 端縁部を介して一主面側に外部接続端子
   面が導出された回路基板と、前記回路基板の他主面に実
   装された部品素子と、前記回路基板の他主面に開口端縁
   が絶縁性接着剤で封止され、部品素子を封装する封止用
   キャップとを具備して成り、 前記封止用キャップの絶縁性接着剤による封止開口端縁
   の内周面および外周面の少なくともいずれか一方の周面
   で、かつ少なくとも外部接続端子の導出対応領域に、前
   記封止用絶縁性接着剤の流出・逃げ部を設置し、外部接
   続端子面の汚染を防止した構成を採ったことを特徴とす
   るキャップ封止型電子部品。
4. 【請求項４】 端縁部を介して一主面側に外部接続端子
   面が導出された回路基板の他主面に部品素子を実装する
   工程と、前記回路基板の部品素子を実装した面に、前記
   部品素子の実装領域を封装する封止用キャップの開口端
   縁を絶縁性接着剤層を介して回路基板面に接続・封止す
   る工程とを具備して成り、 前記封止用キャップの開口端縁の内周面および外周面の
   少なくともいずれか一方の周面部で、かつ少なくとも外
   部接続端子の導出対応領域を予めテーパー付きないし段
   付き加工しておき、前記封止工程時における絶縁性接着
   剤の流出を加工部に逃がし、外部接続端子面の汚染を防
   止することを特徴とするキャップ封止型電子部品の製造
   方法。