JPH09300385A - 挿入体が内蔵された反応射出成形品の製造方法および金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 型開き時に成形品を取り出し易く、しかも成
形品に埋め込まれる挿入体を安定して金型内に配置する
ことが可能で、所望の層厚の反応射出成形樹脂層の成形
が可能である、挿入体が内蔵された反応射出成形品の製
造方法および金型装置を提供すること。 【解決手段】 金型の内部に、成形品の取り出し方向に
スライド移動可能な入子型１２ａ〜１２ｅを配置し、入
子型に形成された嵌合用ピン穴１８に、支持体１４の嵌
合用ピン１６を、着脱自在に装着し、支持体１４の頭部
に、挿入体８を載置して、挿入体８を金型の内部に配置
し、挿入体８の外周と金型の内周面との間の隙間１０
に、反応原液を注入し、反応射出成形を行う。金型を型
開きして成形品２２を取り出す際に、成形品２２の外周
に入子型１２ａ〜１２ｅが装着された状態で取り出す。
その後、成形品２２の外周から入子型１２ａ〜１２ｅを
取り外す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、挿入体が内蔵され
た反応射出成形品の製造方法およびそれに用いる金型装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば完全に内包される挿入体を有す
る反応射出成形品の場合、挿入体の金型内での固定は、
反応射出成形時の硬化反応熱で表面が溶融して一体化さ
れるポリエチレンなどで構成された支持体を用いて行わ
れる。

【０００３】その支持体が反応液の注入圧で移動する
と、反応成形樹脂層の層厚が一定でなくなったり、挿入
体が露出してはいけない部分で露出してしまうなどの課
題を有する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで、支持体が金型
内で移動しないようにするための固定方法の一つとし
て、支持体にピン状の凸部を設け、これを金型に設けた
固定用の穴に挿入して固定する方法が提案されている。
成形品の成形後には、支持体が成形品の一部となり、支
持体のピン状の凸部は、成形後に削られる。

【０００５】この方法は、支持体の固定としては、最も
安定しているが、凸部の突出方向が成形品の取り出し方
向と一致していないと、成形品を取り出し難いという課
題を有する。本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、型開き時に成形品を取り出し易く、しかも成形品に
埋め込まれる挿入体を安定して金型内に配置することが
可能で、所望の層厚の反応射出成形樹脂層の成形が可能
である、挿入体が内蔵された反応射出成形品の製造方法
および金型装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る第１の反応射出成形品の製造方法は、
金型の内部に、成形品の取り出し方向にスライド移動可
能な入子型を配置する工程と、入子型に形成された第１
嵌合部に、支持体の第２嵌合部を、着脱自在に装着する
工程と、前記支持体の頭部に、挿入体を載置して、挿入
体を金型の内部に配置する工程と、前記挿入体の外周と
金型の内周面との間の隙間に、反応原液を注入し、反応
射出成形を行う工程と、金型を型開きして成形品を取り
出す際に、成形品の外周に前記入子型が装着された状態
で取り出す工程と、その後、成形品の外周から入子型を
取り外す工程とを有する。本発明では、入子型に支持体
を着脱自在に装着した後、その入子型を金型の内周面に
装着しても良い。

【０００７】本発明に係る第２の反応射出成形品の製造
方法は、金型の内部に、成形品の取り出し方向にスライ
ド移動可能な入子型を配置する工程と、入子型に形成さ
れた第１嵌合部に、挿入体に突出して形成された第２嵌
合部を、着脱自在に装着し、挿入体を金型の内部に配置
する工程と、前記挿入体の外周と金型の内周面との間の
隙間に、反応原液を注入し、反応射出成形を行う工程
と、金型を型開きして成形品を取り出す際に、成形品の
外周に前記入子型が装着された状態で取り出す工程と、
その後、成形品の外周から前記入子型を取り外す工程と
を有する。

【０００８】本発明に係る金型装置は、成形品の取り出
し方向にスライド移動可能な入子型が金型の内部に装着
された金型装置であり、前記入子型には、成形品の外周
または成形品を支持する支持体に形成された第２嵌合部
に、前記取り出し方向と異なる方向で着脱自在に装着さ
れる第１嵌合部が形成してある。

【０００９】本発明において、入子型に形成された第１
嵌合部は、嵌合用凹所であることが好ましく、その場合
には、支持体または挿入体に形成された第２嵌合部は、
嵌合用凹所に着脱自在に嵌合する嵌合用凸部であること
が好ましい。嵌合用凸部は、ピン状の凸部であることが
さらに好ましい。なお、本発明においては、第１嵌合部
を嵌合用凸部とし、第２嵌合部を嵌合用凹部とすること
もできる。

【００１０】反応射出成形に用いる反応原液としては、
特に限定されないが、ウレタン系、ウレア系、ナイロン
系、エポキシ系、不飽和ポリエステル系、フェノール系
および、ノルボルネン系などが挙げられ、一般的成形条
件としては、反応原液温度は２０〜８０°Ｃ、反応原液
の粘性は、たとえば、３０°Ｃにおいて、５ｃｐｓ〜３
０００ｃｐｓ好ましくは１００ｃｐｓ〜１０００ｃｐｓ
程度である。

【００１１】かかる成形においては、補強材を予め金型
内に設置しておき、その中に反応液を供給して重合させ
ることにより強化ポリマー（成形品）を製造することも
できる。補強材としては、例えば、ガラス繊維、アラミ
ド繊維、カーボン繊維、超高分子量ポリエチレン繊維、
金属繊維、ポリプロピレン繊維、アルミコーティングガ
ラス繊維、木綿、アクリル繊維、ボロン繊維、シリコン
カーバイド繊維、アルミナ繊維などを挙げることができ
る。また、チタン酸カリウムや硫酸カルシウムなどのウ
ィスカーも挙げることができる。さらに、これらの補強
材は、長繊維状またはチョップドストランド状のものを
マット化したもの、布状に織ったもの、チョップ形状の
ままのものなど、種々の形状で使用することができる。
これらの補強材は、その表面をシランカップリング材等
のカップリング剤で処理したものが、樹脂との密着性を
向上させる上で好ましい。配合量は、特に制限はない
が、反応原液の全量に対して通常１０重量％以上、好ま
しくは２０〜６０重量％である。

【００１２】また、酸化防止剤、充填剤、顔料、着色
剤、発泡剤、難燃剤、摺動付与剤、エラストマー、ジシ
クロペンタジエン系熱重合樹脂およびその水添物など種
々の添加剤を配合することにより、得られるポリマーの
特性を改質することができる。酸化防止剤としては、フ
ェノール系、リン系、アミン系など各種のプラスチック
・ゴム用酸化防止剤がある。充填剤にはミルドガラス、
カーボンブラック、タルク、炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウム、雲母などの無機質充填剤がある。エラスト
マーとしては、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプ
レン、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢ
Ｓ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合
体（ＳＩＳ）、エチレン−プロピレン−ジエンターポリ
マー（ＥＰＤＭ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）およびこれらの水素化物などがある。

【００１３】添加剤は、通常、予め反応液のいずれか一
方または双方に混合しておく。本発明では、反応射出成
形樹脂層は、反応射出成形（ＲＩＭ）法によって得られ
るポリノルボルネン系樹脂で構成されることが特に好ま
しい。特にエラストマーで改質されたノルボルネン系モ
ノマーの開環重合体で構成されたものが好ましい。

【００１４】エラストマーとしては、例えば、ポリブタ
ジエン、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ス
チレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢ
Ｓ）、ポリイソプレン、スチレン−イソプレン−スチレ
ンブロック共重合体（ＳＩＳ）、エチレン−プロピレン
−ジエンターポリマー（ＥＰＤＭ）などを挙げることが
できる。

【００１５】エラストマーの配合割合は、ノルボルネン
系モノマー１００重量部に対して、１〜２０重量部、好
ましくは２〜１５重量部である。エラストマーの配合割
合が少ないと、可撓性が低下する。逆に、エラストマー
の配合割合が多すぎると、ガラス転移温度が低下し、か
つ、強度が低下するので好ましくない。

【００１６】ノルボルネン系モノマーは、ジシクロペン
タジエンやジヒドロジシクロペンタジエン、テトラシク
ロドデセン、トリシクロペンタジエン等のノルボルネン
環を有するシクロオレフィンである。メタセシス触媒
は、六塩化タングステン、トリドデシルアンモニウムモ
リブデート、トリ（トリデシル）アンモニウムモリブデ
ート等のモリブデン酸有機アンモニウム塩等のノルボル
ネン系モノマーの塊状重合用触媒として公知のメタセシ
ス触媒であれば特に制限はないが、モリブデン酸有機ア
ンモニウム塩が特に好ましい。

【００１７】活性剤（共触媒）としては、エチルアルミ
ニウムジクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド等の
アルキルアルミニウムハライド、アルコキシアルキルア
ルミニウムハライド、有機スズ化合物等が挙げられる。
反応射出成形の前準備として、ノルボルネン系モノマ
ー、メタセシス触媒および活性剤を主材とする反応射出
成形用材料をノルボルネン系モノマーとメタセシス触媒
とよりなる液と、前記のノルボルネン系モノマーと活性
剤とよりなる液との安定な２液に分けて別の容器に入れ
ておく。

【００１８】反応射出成形に際しては、この２液を混合
し、次いで、この混合液を、挿入体が固定されている金
型のキャビティに注入し、キャビティ内で塊状重合し
て、挿入体にポリノルボルネン系樹脂層が一体的に形成
された成形品を得る。この反応射出成形は、挿入体を金
型内に予めインサートして行うので、インサート成形で
もある。

【００１９】本発明において、反応射出成形に用いる金
型は、必ずしも剛性の高い高価な金型である必要はな
く、金属製金型に限らず、樹脂製金型、または単なる型
枠を用いることができる。また、本発明での入子型も、
必ずしも剛性の高い高価な金型である必要はなく、金属
製金型に限らず、樹脂製金型、または単なる型枠を用い
ることができる。反応射出成形は、低粘度の反応液を用
い、比較的低温低圧で成形できるためである。金型内は
不活性ガスでシールし、重合反応に用いる成分類は窒素
ガスなどの不活性ガス雰囲気下で貯蔵し、かつ操作する
ことが好ましい。

【００２０】ノルボルネン系樹脂層を形成する場合の金
型温度は、十分にノルボルネン系樹脂の重合反応が維持
でき、かつ挿入体を構成する材料（例えばポリオレフィ
ン系樹脂）が熱変形しない温度範囲である。好ましくは
１０°Ｃ以上、より好ましくは３０°Ｃ以上、さらに好
ましくは５０°Ｃ以上、かつ好ましくは１５０°Ｃ以
下、より好ましくは１２０°Ｃ以下、さらに好ましくは
１００°Ｃ以下である。低すぎればノルボルネン系単量
体の重合反応が維持できず、高すぎれば、挿入体が変形
しやすいという問題を有する。挿入体が、例えばポリエ
チレンで構成されている場合は、好ましくは８０°Ｃ以
下、より好ましくは７０°Ｃ以下、さらに好ましくは６
０°Ｃ以下にする。金型圧力は通常０．１〜１００ｋｇ
／ｃｍ² の範囲である。重合時間は、適宜選択すればよ
いが、反応液の注入終了後、通常３０秒〜２０分であ
る。

【００２１】本発明において、支持体の材質は特に限定
されないが、たとえばポリエチレン、ポリプロピレンな
どのポリオレフィン系樹脂で構成される。本発明におい
て、挿入体の材質は特に限定されず、金属などでも良
い。ただし、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリ
オレフィン系樹脂で挿入体を構成することで、次の作用
効果が期待できる。すなわち、ポリノルボルネン系樹脂
との融着性に富んだポリオレフィン系樹脂からなる挿入
体にポリノルボルネン系樹脂層を形成することにより、
挿入体とポリノルボルネン系樹脂層とが強固に固着さ
れ、剥がれを防止することができる。また、支持体をも
ポリオレフィン系樹脂から構成した場合には、支持体と
ポリノルボルネン系樹脂層との固着性も高まることにな
る。

【００２２】本発明において、支持体の配置数および配
置間隔は、特に限定されず、挿入体を金型内に安定に固
定できるように決定される。個々の支持体の大きさも特
に限定されず、挿入体の大きさなどにより決定され、挿
入体を金型内に安定に固定できるように決定される。

【００２３】本発明の第１の観点に係る成形品の製造方
法では、適切な間隔で配置された支持体の頭部に挿入体
が載置される。しかも、支持体は、金型の入子型に嵌合
しているので、反応射出成形時でも移動することはな
い。その結果、挿入体を金型内で安定して配置すること
が可能になり、反応射出成形により、挿入体の外周に所
望の均一な層厚の反応射出成形樹脂層を形成することが
可能になる。

【００２４】本発明の第２の観点に係る成形品の製造方
法では、挿入体の外周に適切な間隔で配置された第２嵌
合部（好ましくは凸部）が、金型の入子型の第１嵌合部
（好ましくは凹所）に嵌合しているので、挿入体が反応
射出成形時でも移動することはない。その結果、挿入体
を金型内で安定して配置することが可能になり、反応射
出成形により、挿入体の外周に所望の均一な層厚の反応
射出成形樹脂層を形成することが可能になる。

【００２５】また、本発明のいずれの観点に係る成形品
の製造方法でも、入子型が金型に対し、成形品の取り出
し方向にスライド移動可能に取り付けてあるので、型開
きを行い成形品を取り出す際に、成形品の外周に入子型
が付いてくる。その後、嵌合方向に入子型を成形品の外
周から取り外すことができる。したがって、型開きが容
易である。

【００２６】本発明において、支持体に形成された第２
嵌合部または挿入体に直接形成された第２嵌合部が、嵌
合用凸部（たとえばピン状）である場合には、その嵌合
用凸部は、金型から取り出して入子型を外した成形品の
外周面に突出して現われる。この嵌合用凸部が、完成品
としての成形品に不要な場合には、削り落とすなどの手
段により除去する。完成品としての成形品にあっても良
い場合には、そのままにする。

【００２７】また、支持体に形成された第２嵌合部また
は挿入体に直接形成された第２嵌合部が、嵌合用凹所
（たとえばピン穴状）である場合には、その嵌合用凹所
は、金型から取り出して入子型を外した成形品の外周面
に窪んで現れる。この嵌合用凹所が、完成品としての成
形品に不要な場合には、何らかの栓体で埋めれば良い。
完成品としての成形品にあっても良い場合には、そのま
ま残す。その凹所は、ネジ穴であっても良い。

【００２８】本発明の反応射出成形品の全体形状は、特
に限定されず、板状、球状、角柱状、円柱状、その他の
立体形状など、種々の形状を採用し得る。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る反応射出成形
品の製造方法および金型装置を、図面に示す実施形態に
基づき、詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
係る金型装置の断面図、図２は図１に示す入子型の斜視
図、図３は成形後に型開きを行った状態を示す断面図、
図４は入子型を成形品から取り外した状態を示す断面
図、図５，６はそれぞれ本発明の他の実施形態に係る挿
入体と支持体と入子型との配置関係を示す要部断面図で
ある。

【００３０】図１に示すように、本発明の一実施形態に
係る金型装置２は、上金型４と下金型６とを有する。上
金型４と下金型６とを組み合わせることにより形成され
る空間に所定の間隙をもって挿入体８を配置するため
に、下金型６の内周面には、支持体１４が所定の間隔で
配置される。

【００３１】本実施形態では、支持体１４を金型６の内
周面の所定位置に固定するために、支持体１４を金型６
の内周面に着脱自在に装着された入子型１２ａ〜１２ｅ
に嵌合させている。支持体１４と入子型１２ａ〜１２ｅ
とを着脱自在に嵌合させるために、図２に示すように、
入子型１２ａ（１２ｂ〜１２ｅも同様）には、第１嵌合
部として、嵌合用ピン穴１８が形成してあり、支持体１
４には、第２嵌合部として、嵌合用ピン１６が形成して
ある。ピン１６は、ピン穴１８に対して、着脱自在に嵌
合可能になっている。

【００３２】全ての入子型１２ａ〜１２ｅは、図３に示
すように、金型装置２の型開き方向Ａに着脱自在に、下
金型６に対して着脱自在に装着してある。真下に配置さ
れる入子型１２ｃを除き、入子型１２ａ，１２ｂ，１２
ｄ，１２ｅと支持体１４との着脱方向（嵌合方向）は、
図３，４に示すように、型開き方向Ａとは異なる方向で
ある。型開きの容易性の観点からは、真下に配置される
入子型１２ｃを設けることなく、下金型６の内周面に嵌
合用ピン穴１８を直接形成しても良い。しかしながら、
一つの支持体１２ｃのみを下金型６の内周面に直接取り
付けるよりも、支持体１４を入子型１２ａ〜１２ｅに取
り付けた後に、入子型１２ａ〜１２ｅを一括して下金型
６に取り付けるほうが、作業性が良好である。

【００３３】なお、図１〜４に示す実施形態では、下金
型６に対してのみ、入子型１２ａ〜１２ｅおよび支持体
１４を配置したが、上金型４の金型内周面にも、同様な
構造で、入子型および支持体を配置しても良い。次に、
本実施形態に係る成形品の製造方法について説明する。

【００３４】まず、上金型４と下金型６とが離れた状態
（型開きの状態）で、下金型６の所定位置に、入子型１
２ａ〜１２ｅをセットする。その前後に、各入子型１２
ａ〜１２ｅの嵌合用ピン穴１８に、支持体１４の嵌合用
ピン１６を嵌合する。入子型１２ａ〜１２ｅは、下金型
６と同様な材質で構成することができ、たとえば金属、
樹脂あるいはセラミックなどで構成される。

【００３５】支持体１４は、本実施形態では、図２に示
すように、ピン１６が突出して形成された円柱形状であ
るが、各柱、あるいはその他の形状でも良い。ピン１６
の形状も、円柱に限らず、各柱、あるいはその他の形状
でも良い。ピン１６の形状に合わせて、ピン穴１８の形
状も決定される。支持体１４は、たとえばポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂で構成
される。

【００３６】入子型１２ａ〜１２ｅおよび支持体１４を
下金型６の内周面に配置した後、挿入体８を、支持体１
４の頭部に載置されるように配置する。挿入体８の材質
としては、特に限定されず、金属、樹脂、セラミックな
ど何でも良い。挿入体８の形状も特に限定されず、球
形、楕円体、円柱、各柱、多角体、あるいはその他の形
状でも良い。挿入体８の内部は、中空であっても良い。
挿入体８が口部を有する中空体である場合に、口部から
水などの液体を入れておき、反応原液の注入時に、挿入
体８が浮き上がらないようにすることもできる。また、
挿入体８の浮き上がりの防止の観点からは、上金型４の
内周面にも、入子型１２ａ〜１２ｅと支持体１４との組
合せを配置しても良い。

【００３７】挿入体８を下金型６にセットした後、図１
に示すように、上金型４と下金型６とを割面で組合せ、
挿入体８が内部にセットされた状態で、型締めを行う。
挿入体８と金型４，６の内周面との間には、キャビティ
１０が形成される。次に、このキャビティ１０内に、図
示省略してある注入口から、反応原液を注入する。

【００３８】本実施形態では、反応樹脂原液の調整は以
下のように行う。すなわち、ジシクロペンタジエン（Ｄ
ＣＰ）８５％と非対称型シクロペンタジエン三量体１５
％とからなるノルボルネン系モノマーを用い、これにス
チレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（クレ
イトン１１７０、シェル社製）を５％とフェノール系の
酸化防止剤であるイルガノックス１０１０（チバガイギ
ー社製）を２％溶解させ、これを２つの容器に入れ、一
方にはモノマーに対しジエチルアルミニウムクロリド
（ＤＥＡＣ）を４０ミリモル濃度、ｎ−プロパノールを
４４ミリモル濃度、四塩化ケイ素を２０ミリモル濃度と
なるように添加する（Ａ液）。他方には、モノマーに対
しトリ（トリデシル）アンモニウムモリブデートを１０
ミリモル濃度となるように添加する（Ｂ液）。

【００３９】Ａ液およびＢ液をそれぞれギヤーポンプに
て１対１の容積比となるようにミキサーに送液し、次い
で、金型の注入口から挿入体８がセットされたキャビテ
ィ１０に、金型温度５５℃および注入圧力（２．０）Ｋ
ｇ／ｃｍ² 以下で注入する。金型装置２内で約１０分間
の反応を行う。

【００４０】その後、図３に示すように、金型４，６を
開く（型開き）。本実施形態では、入子型１２ａ〜１２
ｅが金型６に対し、成形品の取り出し方向Ａにスライド
移動可能に取り付けてあるので、型開きを行い、反応射
出成形樹脂層２０が形成された成形品２２を取り出す際
に、成形品２２の外周に入子型１２ａ〜１２ｅが付いて
くる。その後、図４に示すように、嵌合方向に入子型１
２ａ〜１２ｅを成形品２２の外周から取り外すことがで
きる。したがって、型開きが容易である。

【００４１】その後、図４に示す成形品２２の外周に形
成されたピン１６は、必要に応じて切断または切削など
の手段で除去される。成形品２２の外周に、そのままピ
ン１６が残っていても良い用途に成形品２２を用いる場
合には、そのままにする。本実施形態では、図１に示す
ように、適切な間隔で配置された支持体１４の頭部に挿
入体８が載置される。しかも、支持体１４は、金型の入
子型１２ａ〜１２ｅに嵌合しているので、反応射出成形
時でも移動することはない。その結果、挿入体８を金型
装置２内で安定して配置することが可能になり、反応射
出成形により、挿入体８の外周に所望の均一な層厚の反
応射出成形樹脂層２０を形成することが可能になる。

【００４２】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。たとえば、図５に示すように、上金型４
ａと下金型６ａとから成る金型装置２ａにおいて、挿入
体８ａの形状がリング形状である場合に、挿入体８ａの
外周のみを支持体１４ａで支持することも可能である。
この場合には、下金型６ａに入子型１２ｆを型開き方向
にスライド移動自在に装着し、支持体１４ａに形成して
ある嵌合用ピン１６ａを入子型１２ｆの嵌合用ピン穴１
８ａに嵌合させる。

【００４３】また、図６に示すように、上金型４ｂと下
金型６ｂとから成る金型装置２ｂにおいて、挿入体８ｂ
の形状がリング形状であり、成形品の外周が凹曲面形状
である場合に、支持体１４ｂの嵌合用ピン１６ｂの全長
が、入子型１２ｇの嵌合用ピン穴１８ｂに対して入り込
む必要はない。

【００４４】また、前記実施形態では、支持体１４を用
いて挿入体８を金型装置２の内部に安定して取り付けた
が、挿入体８の外周に、ピン１６を持つ支持体１４を一
体に成形し、挿入体８に形成されたピン１６を下金型６
のピン穴１８に直接取り付けても良い。その場合でも、
上記実施形態と同様な作用効果を奏する。

【００４５】さらに、前記した各実施形態では、支持体
に嵌合用凸部としてピンを形成し、入子型に嵌合用凹所
としてピン穴を形成したが、その逆であっても良い。さ
らにまた、嵌合用凸部としては、ピン状に限らず、その
他の突起形状であっても良い。その場合には、嵌合用凹
所の形状は、凸部の形状に合わせた形状とする。

【００４６】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の第１
の観点に係る成形品の製造方法では、適切な間隔で配置
された支持体の頭部に挿入体が載置される。しかも、支
持体は、金型の入子型に嵌合しているので、反応射出成
形時でも移動することはない。その結果、挿入体を金型
内で安定して配置することが可能になり、反応射出成形
により、挿入体の外周に所望の均一な層厚の反応射出成
形樹脂層を形成することが可能になる。

【００４７】本発明の第２の観点に係る成形品の製造方
法では、挿入体の外周に適切な間隔で配置された第２嵌
合部（好ましくは凸部）が、金型の入子型の第１嵌合部
（好ましくは凹所）に嵌合しているので、挿入体が反応
射出成形時でも移動することはない。その結果、挿入体
を金型内で安定して配置することが可能になり、反応射
出成形により、挿入体の外周に所望の均一な層厚の反応
射出成形樹脂層を形成することが可能になる。

【００４８】また、本発明のいずれの観点に係る成形品
の製造方法でも、入子型が金型に対し、成形品の取り出
し方向にスライド移動可能に取り付けてあるので、型開
きを行い成形品を取り出す際に、成形品の外周に入子型
が付いてくる。その後、嵌合方向に入子型を成形品の外
周から取り外すことができる。したがって、型開きが容
易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施形態に係る金型装置の断
面図である。

【図２】図２は図１に示す入子型の斜視図である。

【図３】図３は成形後に型開きを行った状態を示す断面
図である。

【図４】図４は入子型を成形品から取り外した状態を示
す断面図である。

【図５】図５は本発明の他の実施形態に係る挿入体と支
持体と入子型との配置関係を示す要部断面図である。

【図６】図６は本発明のさらに他の実施形態に係る挿入
体と支持体と入子型との配置関係を示す要部断面図であ
る。

【符号の説明】

２，２ａ，２ｂ… 金型装置 ４，４ａ，４ｂ… 上金型 ６，６ａ，６ｂ… 下金型 ８，８ａ，８ｂ… 挿入体 １０… キャビティ １２ａ〜１２ｇ… 入子型 １４，１４ａ，１４ｂ… 支持体 １６，１６ａ，１６ｂ… 嵌合用ピン １８，１８ａ，１８ｂ… 嵌合用ピン穴 ２０… 反応射出成形樹脂層 ２２… 成形品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 45/44 Ｂ２９Ｃ 45/44 // Ｂ２９Ｋ 101:00 705:00

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型の内部に、成形品の取り出し方向に
   スライド移動可能な入子型を配置する工程と、 入子型に形成された第１嵌合部に、支持体の第２嵌合部
   を、着脱自在に装着する工程と、 前記支持体の頭部に、挿入体を載置して、挿入体を金型
   の内部に配置する工程と、 前記挿入体の外周と金型の内周面との間の隙間に、反応
   原液を注入し、反応射出成形を行う工程と、 金型を型開きして成形品を取り出す際に、成形品の外周
   に前記入子型が装着された状態で取り出す工程と、 その後、成形品の外周から入子型を取り外す工程とを有
   する、 挿入体が内蔵された反応射出成形品の製造方法。
2. 【請求項２】 金型の内部に、成形品の取り出し方向に
   スライド移動可能な入子型を配置する工程と、 入子型に形成された第１嵌合部に、挿入体に突出して形
   成された第２嵌合部を、着脱自在に装着し、挿入体を金
   型の内部に配置する工程と、 前記挿入体の外周と金型の内周面との間の隙間に、反応
   原液を注入し、反応射出成形を行う工程と、 金型を型開きして成形品を取り出す際に、成形品の外周
   に前記入子型が装着された状態で取り出す工程と、 その後、成形品の外周から前記入子型を取り外す工程と
   を有する、 挿入体が内蔵された反応射出成形品の製造方法。
3. 【請求項３】 成形品の取り出し方向にスライド移動可
   能な入子型が金型の内部に装着された金型装置であり、 前記入子型には、成形品の外周または成形品を支持する
   支持体に形成された第２嵌合部に、前記取り出し方向と
   異なる方向で着脱自在に装着される第１嵌合部が形成し
   てある金型装置。