JPH09302247A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面固有抵抗率が１０¹⁰〜１０⁸ Ωの範囲に
精度良く制御された帯電防止性樹脂を提供する。 【解決手段】 有機高分子材料中に、導電性フィラー
と、下記［化１］に示される構造単位（Ｉ）〜（ＩＩ
Ｉ）を含有するカチオン性共重合体とを配合した。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性樹脂組成物
（以下、「帯電防止性樹脂組成物」ともいう）に関し、
詳しくは、優れた帯電防止性を有する樹脂製品を得るこ
とができる導電性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】熱可塑性
樹脂等の有機高分子材料は、樹脂自身の本質的性質とし
て、一般的に電気絶縁性が極めて高く、また導電性に乏
しい。このため、静電気の発生が避けられず、一端発生
した静電気は逃げずに蓄積される傾向がある。

【０００３】この静電気の蓄積により、熱可塑性樹脂よ
りなる部品が空気中の埃を吸引付着して故障の原因とな
ったり、当該部品の組立工程中にその生産能率を低下さ
せたりしていた。また、静電気が原因で電子部品を損傷
する問題も生じた。

【０００４】そこで、従来、有機高分子材料の帯電を防
止する方法として、次のような提案がなされた。

【０００５】帯電防止剤を樹脂成形品等の表面に塗布
する方法 有機高分子材料として熱可塑性樹脂を用いる場合にあ
っては、樹脂の可塑化温度以上で帯電防止剤を練り込む
方法。

【０００６】しかしながら、上記、には次のような
問題点があった。

【０００７】でいう塗布型の帯電防止剤は、その殆ど
が界面活性剤である。界面活性剤には、アニオン系活性
剤、カチオン系活性剤、非イオン系活性剤、両性活性剤
があり、これらを水またはアルコール等で希釈し塗布す
る。この方法は簡便ではあるが、帯電防止効果の持続性
及び湿度依存性という点で問題があった。

【０００８】の練り込み型帯電防止剤としては、前述
の界面活性剤の他に高分子系帯電防止剤も使用されてい
る。また、高分子系帯電防止剤としては、ポリエーテル
系、ポリエーテルエステル系、ポリアクリル酸系、ポリ
スチレンスルホン酸系が実用化されている。この帯電防
止剤は、帯電防止効果が湿度の影響を受けにくい等の利
点があるが、効果を得るためには添加量を多くする必要
があった。このため、熱可塑性樹脂の物性に影響を与
え、必要とした物性を得ることが難しいという問題があ
った。

【０００９】この問題に鑑み、本発明者等は先に、特開
平５−３２０５２６号公報、特開平６−２７１７８０号
公報等に示されるカチオン性共重合体を用い、比較的少
ない添加量で高い帯電防止性能を示す樹脂組成物を提案
している。

【００１０】しかしながら、上記技術を以てしても、得
られる樹脂組成物の表面固有抵抗はせいぜい１０¹²〜１
０⁹ Ωであり、１０⁹ Ω程度あるいはそれ以下の表面固
有抵抗値を得ようとする場合には、やはり添加量を多く
する必要が生じた。

【００１１】前述したように、従来の帯電防止性材料を
用いた場合、得られる樹脂製品の表面固有抵抗率は１０
¹¹Ω前後である。このレベルは、通常の埃付着防止等を
目的とするという点では充分満足できるレベルである。

【００１２】しかしながら、近年の帯電防止に対する要
求の高度化（例えば、電子部品の組立、搬送、包装材料
等の使用に対する要求の高度化）により、表面固有抵抗
値が１０¹⁰〜１０⁸ Ωに正確にコントロールされた帯電
防止性材料が求められてきている。

【００１３】導電性をさらに向上させる方法として、 カーボンブラック、金属粉などの導電性物質を、有機
高分子材料に配合して導電性を付与する方法が行なわれ
てきた。すなわち、カーボンブラック、カーボンファイ
バー、金属微粉末、金属酸化物、非導電性フィラーに金
属または金属酸化物を被覆した材料などの導電性材料
を、有機高分子材料に配合して導電性を付与する方法が
行なわれてきた。

【００１４】上記の方法は、前述の帯電防止剤を用い
る方法（、）に比べて帯電防止効果は永続的であ
り、導電性材料の耐熱性も良好である。

【００１５】しかしながら、導電性フィラーとして体積
抵抗率が１０^-1Ω・ｃｍ程度のカーボン系導電性フィラ
ーを用いた場合、製品の表面固有抵抗値を１０⁸ 〜１０
¹⁰Ωの範囲に精度良く制御することが極めて困難となっ
た。つまり、導電性フィラーの添加量に対する帯電防止
性樹脂組成物の表面固有抵抗値の変化が急激となり、僅
かな添加量の変動に対しても表面固有抵抗率は１０¹²Ω
以上〜１０⁴ Ω程度まで変化した。

【００１６】このため、成形部品等では、混練条件、成
形条件等による抵抗値のロット間の変動、また同一部品
内の局所的な抵抗値の変動が大きな問題となった。その
結果、成形部品等の抵抗値が高い場合には、静電気によ
る各種の障害が生じた。また逆に成形部品等の抵抗値が
低い場合には、例えば電気部品等に使用した場合、漏電
等の原因になった。

【００１７】また、導電性フィラーとして体積抵抗率が
０．５〜１０⁴ Ω・ｃｍの非カーボン系導電性フィラー
を用いた場合には、カーボン系導電性フィラーを使用し
たときよりも、添加量に対する表面固有抵抗率の変化は
多少緩やかではある。しかしながら、それでも、樹脂に
添加する際の混練条件の僅かな不均一性が原因で表面固
有抵抗値が１０¹²Ω以上〜１０⁵ Ω程度まで大きく変化
する場合があった。

【００１８】すなわち、導電剤としてこれらの導電性フ
ィラーを用いた場合、樹脂中に導電性フィラーによる電
荷の漏洩回路が形成されて初めて表面固有抵抗値が低下
し、その表面固有抵抗値は導電性フィラーの体積固有抵
抗値の値に大きく依存することから、このような急激な
表面固有抵抗値の変化は避けて通れず、これにより表面
固有抵抗値を１０⁸ 〜１０¹⁰Ωの範囲に精度良く制御す
ることが極めて困難であった。

【００１９】さらには、カーボン系導電性フィラーに比
べて非カーボン系導電性フィラーは多量に添加する必要
があり、これにより帯電防止樹脂組成物の物性が変化す
る問題が生じ、また高価な導電性フィラーを多量に使用
するためコスト高を招くという問題もあった。

【００２０】［発明の目的］本発明は上記の実情に鑑み
てなされたものであり、その目的は、帯電防止性に優
れ、かつ有機高分子材料本来の特性である絶縁性および
その他の物性は維持され得る、表面固有抵抗率が１０⁸
〜１０¹⁰Ωの範囲に精度良く制御された樹脂製品を安価
に得ることのできる導電性樹脂組成物を提供するところ
にある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明の導電性樹脂組成
物は、（Ａ）有機高分子材料、（Ｂ）下記一般式［化
２］で示される構造単位（Ｉ）〜（ＩＩＩ）を含有する
カチオン性共重合体、（Ｃ）体積抵抗率が０．１〜１０
⁴ Ω・ｃｍの導電性フィラーが配合されてなるものであ
る。

【００２２】

【化２】 。

【００２３】なお、従来、本発明者らが先に、例えば特
開平７−１２６４４６号公報、特開平７−９００２６号
公報、特願平８−１９９９４号等で述べた、樹脂の機械
的物性の改良技術や、着色を目的とした充填剤の併用技
術を以てしても、本発明の効果は全く得られない。

【００２４】

【発明の実施の形態】（Ａ）成分 本発明で用いる有機高分子材料（Ａ）の例を挙げると、
熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン樹脂（ポリエチ
レン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−αオレフィン共重合体等）、ポリ塩化ビ
ニル、スチレン系樹脂（スチレンモノマーの単独重合体
（ポリスチレン）スチレンと他の共重合可能なモノマー
との共重合体（ＡＢＳ樹脂等）、ポリスチレンまたは前
記共重合体と他の熱可塑性樹脂とのポリマーアロイ
等）、（メタ）アクリル樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロ
ン６，６、ナイロン６等）、ポリエステル樹脂（ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリカーボネート等）、変性ポリフェニレンエーテル等
が例示され、これら各種熱可塑性樹脂を単独もしくはポ
リマーアロイの如く併用して使用できる。

【００２５】熱硬化性樹脂ではフェノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート
樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン等が挙げられる。

【００２６】（Ｂ）成分 本発明に使用されるカチオン性共重合体（Ｂ）は、上記
［化１］の構造単位（Ｉ）〜（ＩＩＩ）を有するもので
ある。以下に詳しく説明する。

【００２７】本発明に用いるカチオン性共重合体（Ｂ）
において、エチレン構造単位（Ｉ）の割合は、分子内に
８０〜９８モル％である。この含有割合が８０モル％未
満であればマトリックス樹脂への相溶性が極端に悪化
し、押出機を用いての樹脂組成物の製造が困難になるば
かりでなく、得られた樹脂組成物を用いて成形した成形
体の耐水性と機械的物性が著しく低下する。また、含有
割合が９８モル％を超える場合には本発明の目的とする
表面固有抵抗値を安定的に発現できない。相溶性、物性
と帯電防止能の安定性との観点から、エチレン構造単位
（Ｉ）の含有割合は、８５．０〜９７．５モル％が好ま
しい。

【００２８】また、（Ｂ）成分において、アクリレート
構造単位（ＩＩ）は、分子内に０〜１５モル％含有され
ている。アクリレート構造単位（ＩＩ）が含有されてい
ることにより、カチオン性共重合体とマトリックス樹脂
との相溶性が向上する。アクリレート構造単位（ＩＩ）
の含有割合が１５モル％を超える場合には樹脂組成物の
物性が悪化する。なお、相溶性の観点からアクリレート
構造単位（ＩＩ）の含有割合は３〜１３モル％程度が好
ましい。アクリレート構造単位において、Ｒ^１はメチル
基又はエチル基を表し、Ｒ^１は構造単位毎に同一であっ
ても異なってもよい（すなわち、メチル基とエチル基が
１分子中に混在してもよい）。

【００２９】カチオン性共重合体におけるアクリルアミ
ド構造単位（ＩＩＩ）は、４級アンモニウム塩の形にし
たカチオン性のアクリルアミド構造単位であり、その割
合は分子内に２〜２０モル％含有されている。この含有
割合が２モル％未満の場合には樹脂組成物が安定的に１
０⁸ 〜１０¹⁰Ωの表面固有抵抗値を示さない。また、含
有割合が２０モル％を超える場合にはカチオン性共重合
体のマトリックス樹脂への相溶性が悪化し、押出機を用
いての樹脂組成物の製造が困難であるばかりか、該樹脂
組成物を用いて成形した成形体の耐水性と機械的物性が
低下する。帯電防止能の安定性と相溶性、物性との観点
から、アクリルアミド構造単位（ＩＩＩ）の含有割合は
２．５〜１５モル％が好ましい。

【００３０】なお、アクリルアミド構造単位の一般式Ｒ
^２は、エチレン基又はプロピレン基を表しこれらは１分
子中に混在してもよく、Ｒ^３及びＲ^４は、メチル基を表
し、Ｒ^５は製造の容易さや良好な帯電防止能が得られる
といった観点から、メチル基、エチル基等の低級直鎖状
アルキル基又はベンジル基等のアリールアルキル基を表
す。さらに、ＸはＣｌ、Ｂｒ、Ｉ等のハロゲン化物イオ
ン、ＣＨ_３ＯＳＯ_３、ＣＨ_３ＣＨ_２ＯＳＯ_３を表す。

【００３１】上述したカチオン性共重合体（Ｂ）の重量
平均分子量の測定はゲルパーミュエーションクロマトグ
ラフィーで行い、ポリスチレン換算の重量平均分子量で
超高温ＧＰＣ法（絹川、「高分子論文集第４４巻２
号」、１３９〜１４１頁、１９８７）に準じて測定でき
るが、その重量平均分子量の範囲は１，０００〜５０，
０００である。重量平均分子量が１，０００未満の場合
には、カチオン性共重合体がワックス状となり、ハンド
リング性が悪化し、さらには過度のブリードアウトによ
り樹脂表面の粘着性が増すという問題を生じ、重量平均
分子量が５０，０００を超える場合には、マトリックス
樹脂への相溶性が悪化するという問題を生じる。なお、
カチオン性共重合体の好ましい重量平均分子量は３，０
００〜３０，０００である。

【００３２】本発明の樹脂組成物において用いるカチオ
ン性共重合体の製造方法としては、例えば、エチレンと
アクリル酸エステルとを高圧重合法により共重合させて
得られるエチレン−アクリル酸エステル共重合体を、特
開昭６０−７９００８号公報に記載の方法により加水分
解と同時に熟減成して所望の分子量とし、さらに、得ら
れたエチレン−アクリル酸エステル−アクリル酸共重合
体をＮ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキルアミンでアミド
化した後公知の４級化剤でカチオン変性し単離して上記
カチオン性共重合体を得るというものである。

【００３３】本発明の樹脂組成物において、前述したカ
チオン性共重合体の配合量は実用的には樹脂組成物中に
１〜１０重量％である。この配合量が１重量％未満の場
合には安定的に１０¹⁰〜１０⁸ Ωの表面固有抵抗値を得
にくくなり、逆に配合量が１０重量％を超える場合には
樹脂の機械的物性、特に衝撃強度が低下する。樹脂にお
ける帯電防止性と機械的物性とのバランスから、カチオ
ン性共重合体の配合量は５〜８重量％が特に好ましい。

【００３４】（Ｃ）成分 本発明で使用される導電性フィラー（Ｃ）は、アセチレ
ンブラック、チャネルブラックなどのカーボンブラック
類に代表されるカーボン系導電性フィラー、アンチモン
をドープした酸化スズ導電層を、酸化チタンあるいはチ
タン酸カリウムの表面に処理した導電性フィラー、Ａｌ
³⁺をドープした導電性酸化亜鉛などが使用可能である。

【００３５】本発明において、（Ｃ）成分の体積抵抗率
は０．１〜１０⁴ Ω・ｃｍに限定される。その好ましい
範囲は、０．１〜５００Ω・ｃｍであり、さらに好まし
い範囲は、０．１〜３００Ω・ｃｍである。

【００３６】また、本発明の導電性樹脂組成物中におけ
る導電性フィラー（Ｃ）の含有割合は、導電性フィラー
の持つ体積抵抗率やフィラーの粒子形状によって異なる
が、概ね１０〜４０重量％であることが好適である。

【００３７】その他 本発明の樹脂組成物は、前述のカチオン性共重合体
（Ｂ）と導電性フィラー（Ｃ）以外に、他の添加物、例
えば着色、機械的物性の改善等を目的として炭酸カルシ
ウム、タルク、ガラス繊維の無機充填剤、テトラキス
（２，４−ジｔｅｒｔブチルフェニル）−４，４′ビフ
ェニレンジホスホナイト等の熱安定剤、テトラキス［メ
チレン−３（３−５ジｔｅｒｔブチル−４−ヒドロオキ
シ−フェニル）プロピオネート］メタン等のヒンダード
フェノール系、メルカプトプロピオン酸エステル等のチ
オ系酸化防止剤、ヘキサブロモシクロドデカン、テトラ
ブロモビスフェノールＡやその誘導体さらにはジフェニ
ルエーテルの臭素化物等の含臭素系難燃剤や含リン化合
物難燃剤及びＳｂ_２Ｏ_３等の難燃助剤、非イオン系もし
くはカチオン系界面活性剤、ポリオキシエチレン鎖を持
つポリマー、例えばポリオキシエチレンやポリエチレン
グリコールをエステル結合、アミド結合あるいはイミド
結合で重縮合させた高分子量体もしくはウレタン結合、
エポキシエステル結合、エポキシエーテル結合で重付加
させた高分子量体である帯電防止剤を同時に添加しても
差しつかえない。

【００３８】本発明により得られた帯電防止樹脂組成物
はカレンダー加工並びに射出、押し出し、ブロー、圧縮
成形等の法任意の加工方法並びに成形方法によってシー
トまたは成形体として使用することができる。

【００３９】本発明は前述の導電性フィラーとカチオン
性共重合体の適量を有機高分子材料に混合分散すること
で帯電防止性を付与することを特徴とする帯電防止方法
である。混合分散方法は任意の方法、例えば混練ロー
ル、バンバリーミキサー、押出機等により行う。混合分
散は導電性フィラーが有機高分子材料中に均一に分散す
るまで充分に行う必要がある。導電性フィラーの分散が
不十分な場合は良好な帯電防止性能が得られない。また
混合分散工程での強い剪断力等による導電性フィラーの
破壊を避ける必要がある。導電性フィラーが破壊された
場合、本来の導電性能が損なわれる。従って、用いる材
料並びに混合分散方法により最適な混合分散条件を適宜
選択する必要がある。また所定濃度以上の導電性フィラ
ーを練り込んだ高濃度組成物を調製し、これを希釈用の
樹脂と混練してもよい。

【００４０】本発明の用途例としては、電子材料包装材
料（ＩＣトレイ、マガジンレール、キャリアテープ、導
電性発泡プラスチック）等が挙げられる。

【００４１】

【実施例】以下、本発明を実施例に従って説明する。

【００４２】カチオン性共重合体の合成例（合成例Ａ） 温度例、撹拌機、滴下ロート及びディーン・スターク分
水器を備えた１リットルの４つ口フラスコに、キシレン
４００ｍｌ、エチレン・アクリル酸エチル・アクリル酸
共重合体（エチレン／エチルアクリレート／アクリル酸
＝９３／３／４）１５０ｇ及びパラトルエンスルホン酸
１．０ｇを仕込んだ。次に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプ
ロピルアミン２１．１ｇを仕込み、オイルバスを用いて
１４０℃に加熱して生成した水をキシレンとの共沸によ
り連続的に除去し、さらに、１４０℃で１７時間反応
し、生成する水の共沸が認められなくなるまでアミド化
反応を継続した。

【００４３】得られた反応物４５８ｇを８０℃まで冷却
し、そこへ滴下ロートよりジエチル硫酸３１．１ｇを１
時間かけて徐々に滴下した。この間、発熱が認められた
が、冷却することにより反応温度を９０℃に維持し、滴
下終了後は１００℃で４時間熟成反応を行った。

【００４４】ここで得られた反応物を多量のメタノール
中へ投入し、生成した沈殿物を回収、乾燥してカチオン
性共重合体Ａを得た。共重合体Ａの重量平均分子量を測
定したところ５，３００であった。

【００４５】カチオン性共重合体の合成例（合成例Ｂ〜
Ｃ） 合成例Ａと同様の方法でカチオン性共重合体を合成し
た。使用した原料と得られたカチオン性共重合体の構
造、分子量を合成例Ａとともに［表１］に示す。

【００４６】

【表１】 。

【００４７】実施例１〜２、及び比較例１〜３ 下記［表２］に示す成分を、同表に示す割合で混合し、
２軸押出機を使用しシリンダー温度２２０℃に混練して
ペレットを得た。

【００４８】さらに射出成形機によりシリンダー温度２
２０℃、金型温度３０℃で一辺６０ｍｍ、厚さ３ｍｍの
平板状の試験片を５０枚成形した。この５０枚の成形品
の中から無造作に５枚を選び、２０℃、相対湿度６５％
の条件下で２４時間調湿した後、表面固有抵抗を測定し
た。測定結果を［表３］に示す。

【００４９】

【表２】

【表３】 。

【００５０】本発明における各試験片間の抵抗値に変動
が少なく、表面固有抵抗値が１０⁸〜１０¹⁰Ωに精度良
く制御されている。

【００５１】比較例における各試験片間の抵抗値は、そ
の変動が大きく、導電性フィラーの添加量が少ない試験
片の抵抗値は１０¹⁴Ω以上となっており帯電防止効果が
発現していない。また、導電性フィラーの添加量が多い
場合１０⁸ Ω以下となる試験片も見られた。

【００５２】実施例３〜５、及び比較例４〜７ 下記［表４］に示す成分を、同表に示す割合で混合し、
２軸押出機を使用しシリンダー温度２１０℃にて混練し
てペレットを得た。

【００５３】さらに射出成形機によりシリンダー温度２
２０℃、金型温度３０℃で一辺６０ｍｍ、厚さ３ｍｍの
平板を５０枚成形した。この５０枚の成形品の中から無
造作に５枚を選び、２０℃、相対湿度６５％の条件下で
２４時間調湿した後、表面固有抵抗を測定した。測定結
果を［表５］に示す。

【００５４】

【表４】

【表５】 。

【００５５】本発明における各試験片間の抵抗値に変動
が少なく、表面固有抵抗値が１０⁸〜１０¹⁰Ωに精度良
く制御されている。

【００５６】比較例における各試験片間の抵抗値は、そ
の変動が大きく、導電性フィラーの添加量が少ない試験
片の抵抗値は１０¹⁴Ω以上となっており帯電防止効果が
発現していない。また、導電性フィラーの添加量が多い
場合１０⁸ Ω以下となる試験片も見られた。

【００５７】実施例６〜８、及び比較例８〜１１ 下記［表６］に示す成分を、同表に示す割合で混合し、
２軸押出機を使用しシリンダー温度２４０℃で混練して
ペレットを得た。

【００５８】さらに射出成形機によりシリンダー温度２
４０℃、金型温度４０℃で一辺６０ｍｍ、厚さ３ｍｍの
平板を５０枚成形した。この５０枚の成形品の中から無
造作に５枚を選び、２０℃、相対湿度６５％の条件下で
２４時間調湿した後、表面固有抵抗を測定した。測定結
果を［表７］に示す。

【００５９】

【表６】

【表７】 。

【００６０】本発明における各試験片間の抵抗値に変動
が少なく、表面固有抵抗値が１０⁸〜１０¹⁰Ωに精度良
く制御されている。

【００６１】比較例における各試験片間の抵抗値は、そ
の変動が大きく、導電性フィラーの添加量が少ない試験
片の抵抗値は１０¹⁴Ω以上となっており帯電防止効果が
発現していない。また、導電性フィラーの添加量が多い
場合１０⁸ Ω以下となる試験片も見られた。

【００６２】実施例９〜１０、及び比較例１２〜１４ 下記［表８］に示す成分を、同表に示す割合で混合し、
２軸押出機を使用しシリンダー温度２１０℃で混練して
ペレットを得た。

【００６３】さらに射出成形機によりシリンダー温度２
１０℃、金型温度３０℃で一辺６０ｍｍ、厚さ３ｍｍの
平板を５０枚成形した。この５０枚の成形品の中から無
造作に５枚を選び、２０℃、相対湿度６５％の条件下で
２４時間調湿した後、表面固有抵抗を測定した。測定結
果を［表９］に示す。

【００６４】

【表８】

【表９】 。

【００６５】本発明における各試験片間の抵抗値に変動
が少なく、表面固有抵抗値が１０⁸〜１０¹⁰Ωに精度良
く制御されている。

【００６６】比較例における各試験片間の抵抗値は、そ
の変動が大きく、導電性フィラーの添加量が少ない試験
片の抵抗値は１０¹⁴Ω以上となっており帯電防止効果が
発現していない。また、導電性フィラーの添加量が多い
場合１０⁸ Ω以下となる試験片も見られた。

【００６７】

【発明の効果】本発明の帯電防止性（導電性）樹脂組成
物によって得られる樹脂製品は、表面固有抵抗が１０¹⁰
〜１０⁸ Ωに精度良く制御されており、そのため、優れ
た帯電防止性を示すとともに、樹脂本来の持つ絶縁性は
維持される。しかも、前記した帯電防止性は永続的であ
る。

【００６８】本発明の帯電防止性樹脂組成物は帯電防止
性材料として、電子材料包装材料として好適に使用でき
るものである。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）有機高分子材料、 （Ｂ）下記一般式［化１］で示される構造単位（Ｉ）〜
   （ＩＩＩ）を含有するカチオン性共重合体、 （Ｃ）体積抵抗率が０．１〜１０⁴ Ω・ｃｍの導電性フ
   ィラーが配合されてなる導電性樹脂組成物。 【化１】
2. 【請求項２】前記（Ａ）成分が熱可塑性樹脂である請求
   項１記載の組成物。
3. 【請求項３】前記（Ｂ）成分を１〜１０重量％含有する
   請求項１又は２記載の組成物。