JPH09306196A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH09306196A JPH09306196A JP8148149A JP14814996A JPH09306196A JP H09306196 A JPH09306196 A JP H09306196A JP 8148149 A JP8148149 A JP 8148149A JP 14814996 A JP14814996 A JP 14814996A JP H09306196 A JPH09306196 A JP H09306196A
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- bank
- cell array
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- banks
- bit
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 26
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 38
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
のバンクのみをアクセスすることを可能とし、例えば1
6Mビット品の片バンク不良を8Mビット品として救済
することのできる、半導体装置の提供。 【解決手段】チップテスト時に各バンク毎に良品、不良
品を判断し、あるバンクが不良品であることが判明した
場合、バンク不良であることを示す手段と前記検出手段
によりそのチップの属性を示すDeviceTypeレ
ジスタ内のバンク数設定値を切り替える手段と良品のバ
ンクのみアクセスするようにバンク選択信号を設定する
手段を有することによりバンク良品の16Mビット品を
8Mビット品とすることができる。
Description
関し、特に複数バンク構成のRambus方式のDRA
Mに関する。
サなどのコントローラとDRAM(ダイナミックランダ
ムアクセスメモリ)の間のデータ転送速度の向上のため
Rambus方式のDRAM(「RDRAM」という)
が提案されている。
ら入力し、データはデータ端子を通じて入出力するた
め、メモリ容量、構成が変わるとアドレス端子、データ
端子の必要本数が変わり、パッケージ、端子構成が変わ
る。
usData)0〜8の端子を使いアドレス、データを
入力あるいは出力するプロトコル式のアクセス方式をと
り、メモリへのアクセスは、リクエストパケットで動作
機能(リード/ライトなど)、アクセスアドレスなどを
入力し、リードデータ、ライトデータはデータパケット
を使って行われる。この例を図6に示す。
機能、アクセス開始アドレス情報を持ったリクエストパ
ケットと呼ばれるパケットが送られる。RDRAMはこ
のリクエストパケットを外部クロックRxClkに同期
して入力する。
動作、アドレスにより、例えばリード動作であればバス
データ(BusData)0〜8を使ったデータパケッ
トによりリードデータが出力される。
示す。ここでは、アドレスを示す領域のみを示し、空白
部分は動作機能の指定などの情報が存在する。
9ビット)、Adr[17:10]、Adr[26:1
8]、Adr[35:27]はアクセス開始のアドレス
を示している。
ドレス端子から直接アドレスを入力するのでは無く、リ
クエストパケット、データパケットを使ったアクセスを
行うため、メモリ容量、構成によらずパッケージ、端子
配置を共通にできる。
の16Mビット品と8Mビット品ではパッケージ、端子
配置は全く同じである。
ンプを、センスアンプキャッシュとして使用しており、
コントローラからのアクセスが前回アクセスしたROW
(行)アドレスであれば、メモリセルへのアクセスは行
わずセンスアンプとデータの授受を行う。
るためメモリセルアレイを複数のバンクに分割すること
が考えられており、例えば16MビットRDRAMでは
2バンク(1バンク8Mビット)構成とされている。な
お、8Mは1バンク構成である。
デバイスタイプ(DeviceType)レジスタの一
部にバンクビッツ(Bankbits)という領域に格
納されており、コントローラからデバイスタイプレジス
タの内容を読み出すことで判定される。
eviceType)レジスタの構成を示す。デバイス
タイプレジスタは、9ビット幅(0〜8ビット)で4バ
イト分の領域を持つ。ここで“R”で示されているビッ
トは、リザーブ(Reserve)を示し、現在のRD
RAMでは使用していないことを表している。
e)レジスタには、そのRDRAMのロウアドレスのビ
ット数(RowBits)、カラムアドレスのビット数
(ColumnBits)、データ幅8ビットか9ビッ
トか(Bonus)、RDRAMのバージョン(Ver
sion)、RDRAMのタイプ(Type)、及びバ
ンク数を示すビット(BankBits)が含まれてい
る。
DRAMの属性を判定する。
ク、「1」が2バンク、「2」が4バンクとなってお
り、16MビットRDRAMは2バンク構成であるた
め、BankBitsが「1」、8MビットRDRAM
は1バンク構成なのでBankBitsが「0」であ
る。また、32MビットRDRAMは2バンク構成なの
でBankBitsは「1」、64MビットRDRAM
は4バンク構成なのでBankBitsは「2」であ
る。
てはBankbits以外のビットはそれぞれ同じ値が
設定されている。
を、図10に8Mビット品の構成をブロック図にてそれ
ぞれ示す。
bus制御部1、8Mビットのアッパーバンク(Upp
erBank;上位バンク)セルアレイ2、8Mビット
のロウアーバンク(LowerBank;下位バンク)
セルアレイ3、デバイスタイプレジスタ(DviceT
ypeRegister)14からなっている。
アレイを1バンクとして2バンクを有する。デバイスタ
イプレジスタ14の構成は、図9に示すような構成とさ
れており、コントローラからのリクエストパケットによ
り、デバイスタイプレジスタの読み出し要求が入力され
た場合、レジスタリードイネーブル(Register
ReadEnable)信号142がHighレベルと
なり、ANDゲート出力であるバンクビット(Bank
Bits)141がHighレベルとなり、Rambu
s制御部1から“1”が読み出され、2バンク品である
ことが示される。
(UpperBank)セルアレイ2へのアクセスの場
合、バンクセレクト(BankSelect)信号10
1がHighレベルとなり、アッパーバンク(Uppe
rBank)セルアレイ2が選択される。ロウアーバン
ク(LowerBank)セルアレイ3へのアクセスの
場合、バンクセレクト(BankSelect)信号1
01がLowレベルとなり、ロウアーバンク(Lowe
rBank)セルアレイ3が選択される。
RAMについて説明する。8MビットRDRAMはRa
mbus制御部21、8Mビットセルアレイ20、(D
eviceTypeRegister)24からなって
いる。
(DeviceTypeRegister)24へのリ
ードリクエストが入力された場合、レジスタリードイネ
ーブル(RegisterReadEnable)信号
212がHighレベルとされ、バンクビット(Ban
kBits211)はLowレベルとなり“0”が読み
出され1バンク品であることが示される。
0が選択されておりセルアレイ20からデータバス20
01を通してデータを入出力する。
ビット品と8Mビット品は容量とバンク構成が異なるの
みでパッケージその他は同じである。そこで16Mビッ
ト品において2バンクのうち1バンクにのみ不良ビット
が存在する場合、その製品はもう一方のバンクのみをア
クセスするようにすれば8Mビット品として使用するこ
とが可能である。
ット品か8Mビット品かはデバイスタイプレジスタ(D
eviceTypeRegister)で1バンク品か
2バンク品かを設定してあり(ROM状態)、バンク良
品の16Mをそのまま8Mとして使用することは不可能
である。
のバンク良品のデバイスタイプレジスタを読み取ると、
16Mビット品として認識され、コントローラから16
Mビット品としてアクセスされてしまう可能性がある。
らのバンクアドレスによってアクセスするバンクを決定
している。このため、16Mビット品のバンク良品を8
Mビット品として使用しようとした場合、コントローラ
から良品のバンクを指定しないと正常な動作ができない
が、そのRDRAMの不良バンクをコントローラで検知
して指定することは困難である。
れたものであって、その目的は、一部のバンクにのみ不
良品が存在する場合、他のバンクのみをアクセスするこ
とを可能とし、例えば16Mビット品の片バンク不良を
8Mビット品として救済することのできる、半導体装置
を提供することにある。
め、本発明の半導体記憶装置は、複数バンク構成のRa
mbus方式のDRAMにおいて、チップテスト時に、
各バンク毎に良品、不良品を判断し、あるバンクが不良
品であることが判明した場合、該バンクがバンク不良で
あることを示す手段と、前記手段により、チップの属性
を示すデバイスタイプレジスタ内のバンク数設定値を切
り替える手段と、良品のバンクのみアクセスするように
バンク選択信号を設定する手段と、を有する。
を参照して以下に詳細に説明する。図1は、本発明の第
1の実施の形態の構成を示したものであり、2バンク構
成の16MビットRDRAMに本発明を適用した場合の
構成をブロック図にて示してる。
形態に係る16MRDRAMは、Rambus制御部
1、8Mビットのアッパーバンク(UpperBan
k)セルアレイ2、8Mビットのロウアーバンク(Lo
werBank)セルアレイ3、デバイスタイプレジス
タ(DeviceTypeResiter)4、バンク
選択回路5、ロウアーバンク(LowerBank)検
出回路6、及びアッパーバンク(UpperBank)
検出回路7、から構成されている。
ンクセルアレイ3に不良ビットが存在する場合にカット
するヒューズ61と、ヒューズ61のカット時に出力6
01をLowレベルに固定するためのnチャネルトラン
ジスタ62と、から成る。
パーバンクセルアレイ2に不良ビットが存在する場合に
カットするヒューズ(fuse)71と、ヒューズ71
のカット時に出力701をLowレベルに固定するため
のnチャネルトランジスタ72と、から成る。
ューズ61、71をカットしていないときの電流を抑え
るため、通常チャネル長Lを大きくしておく。
アッパーバンク検出回路6、7の出力601、701
と、Rambus制御部1からのバンクセレクト(Ba
nkSelect)101よりバンク選択信号501、
502を出力する。
6、7の出力601、701のレベルにより、Ramb
us制御部1からのレジスタリードイネーブル(Reg
isterReadEnable)102がHighレ
ベルの場合、バンクビット(Bankbits)401
をRambus制御部1へ出力する。
ついて説明する。図2にチップテスト時のフローチャー
トを示す。
の両バンクとも不良ビットが存在しない場合、検出回路
6、7のヒューズ61、71のいずれのヒューズもカッ
トしない。この場合、検出回路601、701はHig
hレベルに固定となる。
スタ4を読み出すリクエストパケットが入力されたとす
る。
ドイネーブル102がHighレベルとなり、バンクビ
ット401はHighレベルが出力され、Rambus
制御部1から2バンク構成のチップであることを示すバ
ンクビット“1”が不図示のコントローラに出力される
(図2のステップ203)。
ルアレイ2へのメモリアクセスがあったとする。この場
合、バンクセレクト101はアッパーバンクアクセスを
示すHighレベルとなる。
1がHighレベルであることと、検出回路6、7の出
力601、701がHighレベルであることにより、
アッパーバンク選択信号501をHighレベルとしア
ッパーバンクセルアレイ2がアクセスされ、データバス
201を通じRambus制御部1へデータを出力す
る。
クセスの場合には、バンクセレクト101は、ロウアー
バンクアクセスを示すLowレベルとなり、バンク選択
回路5は、バンクセレクト101がLowレベルである
ことと、検出回路6、7の出力601、701がHig
hレベルであることにより、ロウアーバンク選択信号5
02をHighレベルとし、ロウアーバンクセルアレイ
3がアクセスされ、データバス301を通じRambu
s制御部1へデータを出力する。
セルアレイ2に不良が存在したとする(図2のステップ
202参照)。
ューズ61のみをカットする(図2のステップ205参
照)。これにより、ロウアーバンク検出回路6の出力6
01はLowレベルに固定される。また、アッパーバン
ク検出回路7の出力701はHighレベルである。
ンク検出回路6の出力601がLowレベルであるた
め、バンク選択回路5の出力であるアッパーバンク選択
信号501はHighレベルに、ロウアーバンク選択信
号502がLowレベルに固定される。
セレクト101がどのレベルとなっていてもバンク選択
回路5の出力への影響は無い。
アッパーバンクセルアレイ2が選択状態となる。
プレジスタ4を読み出すリクエストパケットが入力され
たとする。
イネーブル102がHighレベルとなるが、ロウアー
バンク検出回路6の出力601がLowレベルであるた
め、バンクセレクト401はLowレベルが出力され、
Rambus制御部1から1バンク構成のチップである
ことを示す“0”がコントローラに出力される(ステッ
プ207)。
があった場合には、アッパーバンク検出回路7のヒュー
ズ701をカットする(図2のステップ206)。これ
により、アッパーバンク検出回路7の出力701はLo
wレベルに固定される。また、ロウアーバンク検出回路
6の出力601はHighレベルである。
回路7の出力701がLowレベルのため、バンク選択
回路5の出力であるアッパーバンク選択信号501がL
owレベルに、ロウアーバンク選択信号502がHig
hレベルに固定される。
ロウアーバンクセルアレイ3が選択状態となる。デバイ
スタイプレジスタ4を読み出すリクエストパケットが入
力された場合には、同様にバンクビット401はLow
レベルとなり、Rambus制御部1から1バンク構成
のチップであることを示す“0”がコントローラに出力
される。
る。
説明する。図4は、本発明の第2の実施の形態のブロッ
ク図にて示したものであり、16Mビットを1バンクと
して4バンク構成とされている64MビットDRAMに
おいて、いずれかのバンクに不良が存在した場合に、2
バンク構成の32Mビット品として救済する例を示して
いる。
つのバンクを1組としていずれか一方に不良が有る場合
にもう1組の2バンクを使って2バンク品とする例を示
す。
は、Rambus制御部41、16Mビットのバンク0
セルアレイ21、バンク1セルアレイ22、バンク2セ
ルアレイ23、バンク3セルアレイ24、デバイスタイ
プレジスタ44、バンク選択回路45、バンク23検出
回路46、バンク01検出回路47から構成されてい
る。
アレイ23またはバンク3セルアレイ24に不良ビット
が存在する場合にカットするヒューズ61と、ヒューズ
61カット時に出力4601をLowレベルに固定する
ためのnチャネルトランジスタ62と、から成る。
ク0セルアレイ21またはバンク2セルアレイ22に不
良ビットが存在する場合にカットするヒューズ71と、
ヒューズ71カット時に出力701をLowレベルに固
定するためのnチャネルトランジスタ72と、から成
る。
1、71をカットしていないときの電流を抑えるため、
通常チャネル長Lを大きくしておく。
検出回路46、47の出力4601、4701と、Ra
mbus制御部41からのバンクセレクト4101、4
102よりバンク選択信号4501、4502、450
3、4504を出力する。
3、01検出回路46、47の出力4601、4701
のレベルにより、Rambus制御部41からのレジス
タリードイネーブル4112がHighレベルの場合、
バンクビット401、402をRambus制御部41
へ出力する。
り、デバイスタイプレジスタ4のバンクビット(Ban
kBits)は2を示し、この実施の形態の場合、バン
クビット(BankBits)の下位ビットはバンクビ
ット4401、上位ビットはバンクビット4402で表
している。
御部41から出力されるバンクビット(BankBit
s)との関係を下表に示す。
ついて説明する。
が存在しない場合、検出回路46、47のヒューズ6
1、71のいずれもヒューズはカットしないようにす
る。この場合、検出回路出力4601、4701はHi
ghレベルに固定となる。
44を読み出すリクエストパケットが入力されたとす
る。Rambus制御部41からレジスタリードイネー
ブル4112がHighレベルとなるとバンクビット4
401はLowレベルが出力され、バンクビット440
2はHighレベルが出力され、結果としてバンクビッ
トとして“2”がRambus制御部41から出力さ
れ、4バンク構成のチップであることがコントローラに
出力される。
イ21へのメモリアクセスがあったとする。この場合、
バンクセレクト4101、4102はそれぞれLowレ
ベルがRambus制御部41から出力される。
101、4102がLowレベルであることと、検出回
路46、47の出力4601、4701がHighレベ
ルであることにより、バンク0選択信号4501がHi
ghレベルとなり、バンク0セルアレイ21がアクセス
され、データバス2101を通じRambus制御部4
1へデータを出力する。
アレイ21に不良が存在することが判明した場合、バン
ク01検出回路47のヒューズ71のみをカットする。
は、Lowレベルに固定される。また、バンク23検出
回路46の出力4601はHighレベルのままであ
る。
4701がLowレベルのため、選択回路45の信号4
505がLowレベル、4506がHighレベルとな
る。これにより、バンク0選択信号4501、バンク1
選択信号4502はLowレベルに固定される。バンク
2選択信号4502、バンク3選択信号4503はRa
mbus制御部41からのバンクセレクト信号4101
のレベルによりバンク2またはバンク3が選択され、不
良の存在するバンク0がアクセスされることは無い。
レジスタ44を読み出すリクエストパケットが入力され
たとする。
ドイネーブル4112がHighレベルが出力される
と、検出回路47の出力4701がLowレベルのた
め、バンクビット4401はHighレベル、バンクビ
ット4402はLowレベルが出力され、Rambus
制御部41から2バンク構成のチップであることを示す
“1”がコントローラに出力される。
り、これらをまとめると図5に示すとおりとなる。
えば16Mビット品の片バンク良品が8Mビット品とし
て救済することができ、16Mビット品としては不良品
となるべきチップが8Mビット品として製品となり、1
6Mビット品全体のコストダウンにつながる。
ク図である。
ト時の動作を示すフローチャートである。
である。
ク図である。
図である。
スタの構成を示す図である。
ロック図である。
図である。
viceTypeRegister) 5、45 バンク(Bank)選択回路 6 ロウアーバンク(LowerBank)検出回路 7 アッパーバンク(UpperBank)検出回路 20 8Mビットセルアレイ 21 バンク0(Bank0)セルアレイ 22 バンク1(Bank1)セルアレイ 23 バンク2(Bank2)セルアレイ 24 バンク3(Bank3)セルアレイ 46 バンク23(Bank23)検出回路 47 バンク01(Bank01)検出回路 61、71 ヒューズ 62、72 nチャネルトランジスタ 101、4101、4102 バンクセレクト(Ban
kSelect)信号 102、142、212、4112 レジスタリードイ
ネーブル(RegisterReadEnable)信
号 201 アッパーバンク(UpperBank)データ
バス 301 ロウアーバンク(LowerBank)データ
バス 601 アッパーバンク(UpperBank)選択回
路6出力線 701 ロウアーバンク(LowerBank)選択回
路7出力線 2001 8Mビットセルアレイデータバス 2101 バンク0(Bank0)セルアレイデータバ
ス 2102 バンク1(Bank1)セルアレイデータバ
ス 2103 バンク2(Bank2)セルアレイデータバ
ス 2104 バンク3(Bank3)セルアレイデータバ
ス 4505 バンク01(Bank01)選択信号 4506 バンク23(Bank23)選択信号 141、212、401、4401、4402 バンク
ビット(BankBits)信号
Claims (2)
- 【請求項1】複数バンク構成のRambus方式のDR
AMにおいて、 チップテスト時に、各バンク毎に良品、不良品を判断
し、あるバンクが不良品であることが判明した場合、該
バンクがバンク不良であることを示す手段と、 前記手段により、チップの属性を示すデバイスタイプレ
ジスタ内のバンク数設定値を切り替える手段と、 良品のバンクのみアクセスするようにバンク選択信号を
設定する手段と、 を有することを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】バンクを構成するセルアレイの不良の有無
の情報を1又は複数バンク単位に保持する手段と、 前記1又は複数バンク単位に不良の有無の情報を保持す
る手段の出力に基づき該不良のバンクを非選択とし良品
のセルアレイのバンクを選択する手段と、 前記1又は複数バンク単位に不良の有無の情報を保持す
る手段の出力に基づき、現在何バンク構成であるかを通
知する手段と、を備えたことを特徴とする半導体記憶装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8148149A JP2870487B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8148149A JP2870487B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306196A true JPH09306196A (ja) | 1997-11-28 |
| JP2870487B2 JP2870487B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=15446365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8148149A Expired - Fee Related JP2870487B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2870487B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6304502B1 (en) | 1998-07-24 | 2001-10-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device connected to memory controller and memory system employing the same |
| KR100311176B1 (ko) * | 1998-12-28 | 2001-12-17 | 김영환 | 반도체메모리 |
| KR100379338B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-04-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리장치의 뱅크선택장치 |
-
1996
- 1996-05-17 JP JP8148149A patent/JP2870487B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6304502B1 (en) | 1998-07-24 | 2001-10-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device connected to memory controller and memory system employing the same |
| KR100311176B1 (ko) * | 1998-12-28 | 2001-12-17 | 김영환 | 반도체메모리 |
| KR100379338B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-04-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리장치의 뱅크선택장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2870487B2 (ja) | 1999-03-17 |
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