JPH09306196A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH09306196A
JPH09306196A JP8148149A JP14814996A JPH09306196A JP H09306196 A JPH09306196 A JP H09306196A JP 8148149 A JP8148149 A JP 8148149A JP 14814996 A JP14814996 A JP 14814996A JP H09306196 A JPH09306196 A JP H09306196A
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bank
cell array
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banks
bit
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Abstract

(57)【要約】 【課題】一部のバンクにのみ不良品が存在する場合、他
のバンクのみをアクセスすることを可能とし、例えば1
6Mビット品の片バンク不良を8Mビット品として救済
することのできる、半導体装置の提供。 【解決手段】チップテスト時に各バンク毎に良品、不良
品を判断し、あるバンクが不良品であることが判明した
場合、バンク不良であることを示す手段と前記検出手段
によりそのチップの属性を示すDeviceTypeレ
ジスタ内のバンク数設定値を切り替える手段と良品のバ
ンクのみアクセスするようにバンク選択信号を設定する
手段を有することによりバンク良品の16Mビット品を
8Mビット品とすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
関し、特に複数バンク構成のRambus方式のDRA
Mに関する。
【0002】
【従来の技術】マイクロプロセッサ、画像処理プロセッ
サなどのコントローラとDRAM(ダイナミックランダ
ムアクセスメモリ)の間のデータ転送速度の向上のため
Rambus方式のDRAM(「RDRAM」という)
が提案されている。
【0003】汎用DRAMはアドレスをアドレス端子か
ら入力し、データはデータ端子を通じて入出力するた
め、メモリ容量、構成が変わるとアドレス端子、データ
端子の必要本数が変わり、パッケージ、端子構成が変わ
る。
【0004】これに対し、RDRAMはバスデータ(B
usData)0〜8の端子を使いアドレス、データを
入力あるいは出力するプロトコル式のアクセス方式をと
り、メモリへのアクセスは、リクエストパケットで動作
機能(リード/ライトなど)、アクセスアドレスなどを
入力し、リードデータ、ライトデータはデータパケット
を使って行われる。この例を図6に示す。
【0005】コントローラからRDRAMに対し、動作
機能、アクセス開始アドレス情報を持ったリクエストパ
ケットと呼ばれるパケットが送られる。RDRAMはこ
のリクエストパケットを外部クロックRxClkに同期
して入力する。
【0006】このリクエストパケットにより指定された
動作、アドレスにより、例えばリード動作であればバス
データ(BusData)0〜8を使ったデータパケッ
トによりリードデータが出力される。
【0007】ここでリクエストパケットの概要を図7に
示す。ここでは、アドレスを示す領域のみを示し、空白
部分は動作機能の指定などの情報が存在する。
【0008】Adr[9:2](アドレス信号の第2〜
9ビット)、Adr[17:10]、Adr[26:1
8]、Adr[35:27]はアクセス開始のアドレス
を示している。
【0009】以上説明したように、RDRAMでは、ア
ドレス端子から直接アドレスを入力するのでは無く、リ
クエストパケット、データパケットを使ったアクセスを
行うため、メモリ容量、構成によらずパッケージ、端子
配置を共通にできる。
【0010】例えば、現在製品化されているRDRAM
の16Mビット品と8Mビット品ではパッケージ、端子
配置は全く同じである。
【0011】RDRAMでは、汎用DRAMのセンスア
ンプを、センスアンプキャッシュとして使用しており、
コントローラからのアクセスが前回アクセスしたROW
(行)アドレスであれば、メモリセルへのアクセスは行
わずセンスアンプとデータの授受を行う。
【0012】センスアンプキャッシュのヒット率を上げ
るためメモリセルアレイを複数のバンクに分割すること
が考えられており、例えば16MビットRDRAMでは
2バンク(1バンク8Mビット)構成とされている。な
お、8Mは1バンク構成である。
【0013】このRDRAMが、どのバンク数なのかは
デバイスタイプ(DeviceType)レジスタの一
部にバンクビッツ(Bankbits)という領域に格
納されており、コントローラからデバイスタイプレジス
タの内容を読み出すことで判定される。
【0014】図8に、RDRAMのデバイスタイプ(D
eviceType)レジスタの構成を示す。デバイス
タイプレジスタは、9ビット幅(0〜8ビット)で4バ
イト分の領域を持つ。ここで“R”で示されているビッ
トは、リザーブ(Reserve)を示し、現在のRD
RAMでは使用していないことを表している。
【0015】このデバイスタイプ(DeviceTyp
e)レジスタには、そのRDRAMのロウアドレスのビ
ット数(RowBits)、カラムアドレスのビット数
(ColumnBits)、データ幅8ビットか9ビッ
トか(Bonus)、RDRAMのバージョン(Ver
sion)、RDRAMのタイプ(Type)、及びバ
ンク数を示すビット(BankBits)が含まれてい
る。
【0016】コントローラはこれらの内容を読み出しR
DRAMの属性を判定する。
【0017】BankBitsの値は、「0」が1バン
ク、「1」が2バンク、「2」が4バンクとなってお
り、16MビットRDRAMは2バンク構成であるた
め、BankBitsが「1」、8MビットRDRAM
は1バンク構成なのでBankBitsが「0」であ
る。また、32MビットRDRAMは2バンク構成なの
でBankBitsは「1」、64MビットRDRAM
は4バンク構成なのでBankBitsは「2」であ
る。
【0018】16MRDRAMと8MRDRAMにおい
てはBankbits以外のビットはそれぞれ同じ値が
設定されている。
【0019】図9に、従来の16MビットRDRAM
を、図10に8Mビット品の構成をブロック図にてそれ
ぞれ示す。
【0020】従来の16MビットRDRAMは、Ram
bus制御部1、8Mビットのアッパーバンク(Upp
erBank;上位バンク)セルアレイ2、8Mビット
のロウアーバンク(LowerBank;下位バンク)
セルアレイ3、デバイスタイプレジスタ(DviceT
ypeRegister)14からなっている。
【0021】16Mビット品は、8Mビットメモリセル
アレイを1バンクとして2バンクを有する。デバイスタ
イプレジスタ14の構成は、図9に示すような構成とさ
れており、コントローラからのリクエストパケットによ
り、デバイスタイプレジスタの読み出し要求が入力され
た場合、レジスタリードイネーブル(Register
ReadEnable)信号142がHighレベルと
なり、ANDゲート出力であるバンクビット(Bank
Bits)141がHighレベルとなり、Rambu
s制御部1から“1”が読み出され、2バンク品である
ことが示される。
【0022】メモリ部へのアクセス時、アッパーバンク
(UpperBank)セルアレイ2へのアクセスの場
合、バンクセレクト(BankSelect)信号10
1がHighレベルとなり、アッパーバンク(Uppe
rBank)セルアレイ2が選択される。ロウアーバン
ク(LowerBank)セルアレイ3へのアクセスの
場合、バンクセレクト(BankSelect)信号1
01がLowレベルとなり、ロウアーバンク(Lowe
rBank)セルアレイ3が選択される。
【0023】次に、図10を参照して、8MビットRD
RAMについて説明する。8MビットRDRAMはRa
mbus制御部21、8Mビットセルアレイ20、(D
eviceTypeRegister)24からなって
いる。
【0024】コントローラからデバイスタイプレジスタ
(DeviceTypeRegister)24へのリ
ードリクエストが入力された場合、レジスタリードイネ
ーブル(RegisterReadEnable)信号
212がHighレベルとされ、バンクビット(Ban
kBits211)はLowレベルとなり“0”が読み
出され1バンク品であることが示される。
【0025】また、バンク選択信号は常にセルアレイ2
0が選択されておりセルアレイ20からデータバス20
01を通してデータを入出力する。
【0026】
【発明が解決しようとする課題】前述したように16M
ビット品と8Mビット品は容量とバンク構成が異なるの
みでパッケージその他は同じである。そこで16Mビッ
ト品において2バンクのうち1バンクにのみ不良ビット
が存在する場合、その製品はもう一方のバンクのみをア
クセスするようにすれば8Mビット品として使用するこ
とが可能である。
【0027】しかし、従来のRDRAMでは、16Mビ
ット品か8Mビット品かはデバイスタイプレジスタ(D
eviceTypeRegister)で1バンク品か
2バンク品かを設定してあり(ROM状態)、バンク良
品の16Mをそのまま8Mとして使用することは不可能
である。
【0028】なぜなら、コントローラが16Mビット品
のバンク良品のデバイスタイプレジスタを読み取ると、
16Mビット品として認識され、コントローラから16
Mビット品としてアクセスされてしまう可能性がある。
【0029】また、16Mビット品は、コントローラか
らのバンクアドレスによってアクセスするバンクを決定
している。このため、16Mビット品のバンク良品を8
Mビット品として使用しようとした場合、コントローラ
から良品のバンクを指定しないと正常な動作ができない
が、そのRDRAMの不良バンクをコントローラで検知
して指定することは困難である。
【0030】従って、本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであって、その目的は、一部のバンクにのみ不
良品が存在する場合、他のバンクのみをアクセスするこ
とを可能とし、例えば16Mビット品の片バンク不良を
8Mビット品として救済することのできる、半導体装置
を提供することにある。
【0031】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の半導体記憶装置は、複数バンク構成のRa
mbus方式のDRAMにおいて、チップテスト時に、
各バンク毎に良品、不良品を判断し、あるバンクが不良
品であることが判明した場合、該バンクがバンク不良で
あることを示す手段と、前記手段により、チップの属性
を示すデバイスタイプレジスタ内のバンク数設定値を切
り替える手段と、良品のバンクのみアクセスするように
バンク選択信号を設定する手段と、を有する。
【0032】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して以下に詳細に説明する。図1は、本発明の第
1の実施の形態の構成を示したものであり、2バンク構
成の16MビットRDRAMに本発明を適用した場合の
構成をブロック図にて示してる。
【0033】図1を参照すると、本発明の第1の実施の
形態に係る16MRDRAMは、Rambus制御部
1、8Mビットのアッパーバンク(UpperBan
k)セルアレイ2、8Mビットのロウアーバンク(Lo
werBank)セルアレイ3、デバイスタイプレジス
タ(DeviceTypeResiter)4、バンク
選択回路5、ロウアーバンク(LowerBank)検
出回路6、及びアッパーバンク(UpperBank)
検出回路7、から構成されている。
【0034】ロウアーバンク検出回路6は、ロウアーバ
ンクセルアレイ3に不良ビットが存在する場合にカット
するヒューズ61と、ヒューズ61のカット時に出力6
01をLowレベルに固定するためのnチャネルトラン
ジスタ62と、から成る。
【0035】同様にアッパーバンク検出回路7は、アッ
パーバンクセルアレイ2に不良ビットが存在する場合に
カットするヒューズ(fuse)71と、ヒューズ71
のカット時に出力701をLowレベルに固定するため
のnチャネルトランジスタ72と、から成る。
【0036】nチャネルトランジスタ62、72は、ヒ
ューズ61、71をカットしていないときの電流を抑え
るため、通常チャネル長Lを大きくしておく。
【0037】バンク選択回路5は、ロウアーバンク及び
アッパーバンク検出回路6、7の出力601、701
と、Rambus制御部1からのバンクセレクト(Ba
nkSelect)101よりバンク選択信号501、
502を出力する。
【0038】デバイスタイプレジスタ4は、検出回路
6、7の出力601、701のレベルにより、Ramb
us制御部1からのレジスタリードイネーブル(Reg
isterReadEnable)102がHighレ
ベルの場合、バンクビット(Bankbits)401
をRambus制御部1へ出力する。
【0039】次に、本発明の第1の実施の形態の動作に
ついて説明する。図2にチップテスト時のフローチャー
トを示す。
【0040】チップテスト時に、アッパー及びロウアー
の両バンクとも不良ビットが存在しない場合、検出回路
6、7のヒューズ61、71のいずれのヒューズもカッ
トしない。この場合、検出回路601、701はHig
hレベルに固定となる。
【0041】このチップに対して、デバイスタイプレジ
スタ4を読み出すリクエストパケットが入力されたとす
る。
【0042】Rambus制御部1からのレジスタリー
ドイネーブル102がHighレベルとなり、バンクビ
ット401はHighレベルが出力され、Rambus
制御部1から2バンク構成のチップであることを示すバ
ンクビット“1”が不図示のコントローラに出力される
(図2のステップ203)。
【0043】次に、コントローラからアッパーバンクセ
ルアレイ2へのメモリアクセスがあったとする。この場
合、バンクセレクト101はアッパーバンクアクセスを
示すHighレベルとなる。
【0044】バンク選択回路5は、バンクセレクト10
1がHighレベルであることと、検出回路6、7の出
力601、701がHighレベルであることにより、
アッパーバンク選択信号501をHighレベルとしア
ッパーバンクセルアレイ2がアクセスされ、データバス
201を通じRambus制御部1へデータを出力す
る。
【0045】同様にロウアーバンクセルアレイ3へのア
クセスの場合には、バンクセレクト101は、ロウアー
バンクアクセスを示すLowレベルとなり、バンク選択
回路5は、バンクセレクト101がLowレベルである
ことと、検出回路6、7の出力601、701がHig
hレベルであることにより、ロウアーバンク選択信号5
02をHighレベルとし、ロウアーバンクセルアレイ
3がアクセスされ、データバス301を通じRambu
s制御部1へデータを出力する。
【0046】ここでチップテスト時に、ロウアーバンク
セルアレイ2に不良が存在したとする(図2のステップ
202参照)。
【0047】この場合、ロウアーバンク検出回路6のヒ
ューズ61のみをカットする(図2のステップ205参
照)。これにより、ロウアーバンク検出回路6の出力6
01はLowレベルに固定される。また、アッパーバン
ク検出回路7の出力701はHighレベルである。
【0048】バンク選択回路5においては、ロウアーバ
ンク検出回路6の出力601がLowレベルであるた
め、バンク選択回路5の出力であるアッパーバンク選択
信号501はHighレベルに、ロウアーバンク選択信
号502がLowレベルに固定される。
【0049】また、Rambus制御部1からのバンク
セレクト101がどのレベルとなっていてもバンク選択
回路5の出力への影響は無い。
【0050】これにより、このチップに対しては、常に
アッパーバンクセルアレイ2が選択状態となる。
【0051】次に、このチップに対して、デバイスタイ
プレジスタ4を読み出すリクエストパケットが入力され
たとする。
【0052】Rambus制御部1からレジスタリード
イネーブル102がHighレベルとなるが、ロウアー
バンク検出回路6の出力601がLowレベルであるた
め、バンクセレクト401はLowレベルが出力され、
Rambus制御部1から1バンク構成のチップである
ことを示す“0”がコントローラに出力される(ステッ
プ207)。
【0053】一方、アッパーバンクセルアレイ2に不良
があった場合には、アッパーバンク検出回路7のヒュー
ズ701をカットする(図2のステップ206)。これ
により、アッパーバンク検出回路7の出力701はLo
wレベルに固定される。また、ロウアーバンク検出回路
6の出力601はHighレベルである。
【0054】バンク選択回路5は、アッパーバンク検出
回路7の出力701がLowレベルのため、バンク選択
回路5の出力であるアッパーバンク選択信号501がL
owレベルに、ロウアーバンク選択信号502がHig
hレベルに固定される。
【0055】これにより、このチップに対しては、常に
ロウアーバンクセルアレイ3が選択状態となる。デバイ
スタイプレジスタ4を読み出すリクエストパケットが入
力された場合には、同様にバンクビット401はLow
レベルとなり、Rambus制御部1から1バンク構成
のチップであることを示す“0”がコントローラに出力
される。
【0056】以上をまとめると図3に示すとおりとな
る。
【0057】次に、本発明の第2の実施の形態について
説明する。図4は、本発明の第2の実施の形態のブロッ
ク図にて示したものであり、16Mビットを1バンクと
して4バンク構成とされている64MビットDRAMに
おいて、いずれかのバンクに不良が存在した場合に、2
バンク構成の32Mビット品として救済する例を示して
いる。
【0058】なお、本発明の第2の実施の形態では、2
つのバンクを1組としていずれか一方に不良が有る場合
にもう1組の2バンクを使って2バンク品とする例を示
す。
【0059】この実施の形態に係る64MRDRAM
は、Rambus制御部41、16Mビットのバンク0
セルアレイ21、バンク1セルアレイ22、バンク2セ
ルアレイ23、バンク3セルアレイ24、デバイスタイ
プレジスタ44、バンク選択回路45、バンク23検出
回路46、バンク01検出回路47から構成されてい
る。
【0060】バンク23検出回路46は、バンク2セル
アレイ23またはバンク3セルアレイ24に不良ビット
が存在する場合にカットするヒューズ61と、ヒューズ
61カット時に出力4601をLowレベルに固定する
ためのnチャネルトランジスタ62と、から成る。
【0061】同様に、バンク01検出回路47は、バン
ク0セルアレイ21またはバンク2セルアレイ22に不
良ビットが存在する場合にカットするヒューズ71と、
ヒューズ71カット時に出力701をLowレベルに固
定するためのnチャネルトランジスタ72と、から成
る。
【0062】トランジスタ62、72は、ヒューズ6
1、71をカットしていないときの電流を抑えるため、
通常チャネル長Lを大きくしておく。
【0063】バンク選択回路45は、バンク23、01
検出回路46、47の出力4601、4701と、Ra
mbus制御部41からのバンクセレクト4101、4
102よりバンク選択信号4501、4502、450
3、4504を出力する。
【0064】デバイスタイプレジスタ45は、バンク2
3、01検出回路46、47の出力4601、4701
のレベルにより、Rambus制御部41からのレジス
タリードイネーブル4112がHighレベルの場合、
バンクビット401、402をRambus制御部41
へ出力する。
【0065】64MRDRAMでは、バンク数が4であ
り、デバイスタイプレジスタ4のバンクビット(Ban
kBits)は2を示し、この実施の形態の場合、バン
クビット(BankBits)の下位ビットはバンクビ
ット4401、上位ビットはバンクビット4402で表
している。
【0066】信号4401、4402とRambus制
御部41から出力されるバンクビット(BankBit
s)との関係を下表に示す。
【0067】
【表1】
【0068】次に、本発明の第2の実施の形態の動作に
ついて説明する。
【0069】チップテスト時に両バンクとも不良ビット
が存在しない場合、検出回路46、47のヒューズ6
1、71のいずれもヒューズはカットしないようにす
る。この場合、検出回路出力4601、4701はHi
ghレベルに固定となる。
【0070】このチップに対しデバイスタイプレジスタ
44を読み出すリクエストパケットが入力されたとす
る。Rambus制御部41からレジスタリードイネー
ブル4112がHighレベルとなるとバンクビット4
401はLowレベルが出力され、バンクビット440
2はHighレベルが出力され、結果としてバンクビッ
トとして“2”がRambus制御部41から出力さ
れ、4バンク構成のチップであることがコントローラに
出力される。
【0071】次に、コントローラからバンク0セルアレ
イ21へのメモリアクセスがあったとする。この場合、
バンクセレクト4101、4102はそれぞれLowレ
ベルがRambus制御部41から出力される。
【0072】バンク選択回路45は、バンクセレクト4
101、4102がLowレベルであることと、検出回
路46、47の出力4601、4701がHighレベ
ルであることにより、バンク0選択信号4501がHi
ghレベルとなり、バンク0セルアレイ21がアクセス
され、データバス2101を通じRambus制御部4
1へデータを出力する。
【0073】ここで、チップテスト時に、バンク0セル
アレイ21に不良が存在することが判明した場合、バン
ク01検出回路47のヒューズ71のみをカットする。
【0074】これにより、検出回路47の出力4701
は、Lowレベルに固定される。また、バンク23検出
回路46の出力4601はHighレベルのままであ
る。
【0075】バンク選択回路45は検出回路47の出力
4701がLowレベルのため、選択回路45の信号4
505がLowレベル、4506がHighレベルとな
る。これにより、バンク0選択信号4501、バンク1
選択信号4502はLowレベルに固定される。バンク
2選択信号4502、バンク3選択信号4503はRa
mbus制御部41からのバンクセレクト信号4101
のレベルによりバンク2またはバンク3が選択され、不
良の存在するバンク0がアクセスされることは無い。
【0076】次に、このチップに対し、デバイスタイプ
レジスタ44を読み出すリクエストパケットが入力され
たとする。
【0077】Rambus制御部41からレジスタリー
ドイネーブル4112がHighレベルが出力される
と、検出回路47の出力4701がLowレベルのた
め、バンクビット4401はHighレベル、バンクビ
ット4402はLowレベルが出力され、Rambus
制御部41から2バンク構成のチップであることを示す
“1”がコントローラに出力される。
【0078】その他のバンクについても同様の動作とな
り、これらをまとめると図5に示すとおりとなる。
【0079】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、例
えば16Mビット品の片バンク良品が8Mビット品とし
て救済することができ、16Mビット品としては不良品
となるべきチップが8Mビット品として製品となり、1
6Mビット品全体のコストダウンにつながる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の構成を示すブロッ
ク図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態におけるチップテス
ト時の動作を示すフローチャートである。
【図3】本発明の第1の実施形態の動作の一覧を示す図
である。
【図4】本発明の第2の実施の形態の構成を示すブロッ
ク図である。
【図5】本発明の第2の実施の形態の動作の一覧を示す
図である。
【図6】RDRAMのアクセス概要を示す図である。
【図7】リクスエトパケットの概要を示す図である。
【図8】デバイスタイプ(DeviceType)レジ
スタの構成を示す図である。
【図9】従来の16MビットRDRAMの構成を示すブ
ロック図である。
【図10】8MビットRDRAMの構成を示すブロック
図である。
【符号の説明】
1、21、41 Rambus制御部 2 アッパーバンク(UpperBank)セルアレイ 3 ロウアーバンク(LowerBank)セルアレイ 4、14、24、44 デバイスタイプレジスタ(De
viceTypeRegister) 5、45 バンク(Bank)選択回路 6 ロウアーバンク(LowerBank)検出回路 7 アッパーバンク(UpperBank)検出回路 20 8Mビットセルアレイ 21 バンク0(Bank0)セルアレイ 22 バンク1(Bank1)セルアレイ 23 バンク2(Bank2)セルアレイ 24 バンク3(Bank3)セルアレイ 46 バンク23(Bank23)検出回路 47 バンク01(Bank01)検出回路 61、71 ヒューズ 62、72 nチャネルトランジスタ 101、4101、4102 バンクセレクト(Ban
kSelect)信号 102、142、212、4112 レジスタリードイ
ネーブル(RegisterReadEnable)信
号 201 アッパーバンク(UpperBank)データ
バス 301 ロウアーバンク(LowerBank)データ
バス 601 アッパーバンク(UpperBank)選択回
路6出力線 701 ロウアーバンク(LowerBank)選択回
路7出力線 2001 8Mビットセルアレイデータバス 2101 バンク0(Bank0)セルアレイデータバ
ス 2102 バンク1(Bank1)セルアレイデータバ
ス 2103 バンク2(Bank2)セルアレイデータバ
ス 2104 バンク3(Bank3)セルアレイデータバ
ス 4505 バンク01(Bank01)選択信号 4506 バンク23(Bank23)選択信号 141、212、401、4401、4402 バンク
ビット(BankBits)信号

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数バンク構成のRambus方式のDR
    AMにおいて、 チップテスト時に、各バンク毎に良品、不良品を判断
    し、あるバンクが不良品であることが判明した場合、該
    バンクがバンク不良であることを示す手段と、 前記手段により、チップの属性を示すデバイスタイプレ
    ジスタ内のバンク数設定値を切り替える手段と、 良品のバンクのみアクセスするようにバンク選択信号を
    設定する手段と、 を有することを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】バンクを構成するセルアレイの不良の有無
    の情報を1又は複数バンク単位に保持する手段と、 前記1又は複数バンク単位に不良の有無の情報を保持す
    る手段の出力に基づき該不良のバンクを非選択とし良品
    のセルアレイのバンクを選択する手段と、 前記1又は複数バンク単位に不良の有無の情報を保持す
    る手段の出力に基づき、現在何バンク構成であるかを通
    知する手段と、を備えたことを特徴とする半導体記憶装
    置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6304502B1 (en) 1998-07-24 2001-10-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device connected to memory controller and memory system employing the same
KR100311176B1 (ko) * 1998-12-28 2001-12-17 김영환 반도체메모리
KR100379338B1 (ko) * 2000-12-30 2003-04-10 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리장치의 뱅크선택장치

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KR100379338B1 (ko) * 2000-12-30 2003-04-10 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리장치의 뱅크선택장치

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