JPH09306647A - 透明面状ヒーター、電磁波シールド体、および液晶装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低電圧でも駆動でき、表面の温度分布の均一
性の優れた、汚染物質に対して耐久性を有する耐環境安
定性の優れた、信頼性の高い透明面状ヒーターまたは電
磁波シールド体、およびこれらを備え低温駆動が可能で
ある液晶装置を提供する。 【解決手段】 透明基板の少なくとも一主面上に設けら
れた透明導電膜を発熱面または受電波面として使用し、
該透明導電膜に通電または接地するための一対の電極を
備えた透明面状ヒーターまたは電磁波シールド体におい
て、該透明導電膜が所定のパターンを有し、該発熱面ま
たは受電波面を形成し、少なくとも該透明導電膜の断面
及びまたは該周辺端部の一部または全部に防蝕層が設け
られた透明面状ヒーターまたは電磁波シールド体、およ
び、この透明面状ヒーターを備えた低温駆動用液晶装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子の温度
補償体、冷凍ショーケース、冷蔵ショーケース、自動車
用デフロスター、ヘルメットやゴーグルの曇りどめなど
に使用される透明面状ヒーターまたは液晶表示素子のバ
ックライトや液晶表示体、ＣＲＴ、プラズマディスプレ
ー等の画面の電磁シールド体に関するものである。特に
表面の温度分布を均一化した透明面状ヒーターおよびこ
の透明面状ヒーターを備えた液晶表示装置であり、光線
透過率の向上した電磁シールド体および電磁波シールド
体を備えた液晶表示装置であり、透明面状ヒーターおよ
び電磁波シールド体を備えた液晶表示装置である。ま
た、液晶表示素子においては、特に、温度の均一性を重
要視する、液晶がカイラルスメクチックＣ相を有する強
誘電性液晶にも有用である。さらに外部接続用金具を設
けることにより透明ヒーターまたは電磁波シールド体の
安定性を向上させる。さらに、粘着層または接着剤を設
けることにより、支持体への接地を容易にした。

【０００２】

【従来の技術】従来、冷凍、冷蔵ショーケースは、その
窓部を構成するガラス表面への結露防止をする必要があ
り、このためガラス表面に透明導電膜を形成し、これに
所定の電力を印加して窓面を加熱することが行われてい
る。また、近年、液晶表示素子の需要が大きくなってい
るが、寒冷地で使用した場合に液晶の動作が遅くなる等
の問題があり、液晶表示素子にも温度制御用の透明面状
ヒーターを備えることの必要性が高まってきた。

【０００３】従来、寒冷地などの条件下で使用される液
晶表示素子としては、例えば特開昭５８−１２６５１７
号公報に提案されるように、メッシュ状の発熱抵抗体を
配置して加熱するものがあった。しかしこの方法では、
液晶素子全体を均一に加熱することは困難であり、ま
た、不透明な金属からなる発熱抵抗体が液晶表示を見る
際の邪魔になったりする不都合がある。また、特開平３
−１７２８２０号公報に提案されるように、透明導電膜
にＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）膜とＳｎＯ₂（二酸
化スズ）膜を使用し、該透明導電膜の膜厚を厚い領域と
薄い領域とを共存させることにより、温度の均一性と視
認性をもつパネルヒーターがあった。しかしこの方法で
は、膜作成の制御が難しく、大画面の液晶を均一に温め
るためには低抵抗の透明導電膜が必要であり、耐久性の
ある低抵抗の透明導電膜での作成が難しかった。

【０００４】本発明者らは、特願平５−１８９５６０に
おいて、透明導電膜上に実質的に透光性のある金属薄膜
層を形成したのち、ウェットプロセスにより金属薄膜層
上に金属電極を形成して透明面状ヒーターを提供出来る
ことを開示した。

【０００５】しかし、これらの透明面状ヒーターに用い
られる透明導電性膜の代表的な構成は、金属薄膜を透明
高屈折率薄膜ではさんだ積層体であり、例えば、真空蒸
着、反応性蒸着またはスパッタリングで形成されたＩn
Ｏ_X ／Ａｇ／Ｉn Ｏ_X 、ＳｉＮ_X ／Ａｇ／ＳｉＮ_X 、Ｔ
ｉＯ₂ ／Ａｇ／ＴｉＯ₂ 等のサンドイッチ状の構造の積
層体が提案されている。金属層として銀を主成分とする
金属薄膜を用いたものは、銀自身が持つ光学的特性によ
り、可視光領域における透明性が特に優れていること、
また導電性においても好ましく、特に、低電圧での発熱
性に優れる等の点から材料として特に優れている。

【０００６】しかしながら、透明高屈折率薄膜層により
おおわれた銀または銅を主成分とする薄膜層からなる積
層体を発熱層として使用した透明面状ヒーターにおいて
は、該積層体は湿分、チリ、ガス、酸性分及びその他の
汚染物質により、劣化し、透明面状ヒーターとして使用
できなくなる。通常、該発熱面の両面は基板や保護膜層
によりおおわれて、保護されているが、端面またはエッ
チング等で露出した断面はそのまま外気に曝されている
ため、湿分、チリ、ガス、酸性分及びその他の汚染物質
により、端面およびまたは断面より、透明導電性及び低
電圧における発熱性という特性の劣化がおこり、やが
て、該積層体の中心部へ、発熱面の中心部へ進行し、該
特性の劣化が促進され、環境安定性において著しい問題
であった（図１、２参照）。この劣化の原因の多くは環
境因子による金属薄膜層構成成分である金属の表面拡散
あるいは腐食による為、この改善は非常に重要であっ
た。同様な事は電磁波シールド体にも言えた。

【０００７】いずれにしても、上記の様な透明導電膜で
ヒーターを作成した場合、透明性に問題があったり、発
熱面の温度はその中心が高く、その周辺が低く、面内温
度の均一化には問題があった。特に、液晶表示体で、液
晶がカイラルスメクチックＣ相を有する様な強誘電性液
晶の場合、特に問題であった。また、表示体の画面が大
きくなるにつれて、導電膜の表面抵抗の低抵抗化と面内
温度の均一化が要望されていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、低電
圧でも駆動でき、表面の温度分布を均一化し、湿分、チ
リ、ガス、酸性分及びその他の汚染物質に対して耐久性
を有した透明面状ヒーターまたは電磁波シールド体およ
びこの透明面状ヒーター等を備えた液晶表示装置を提供
することである。

【０００９】また、液晶表示装置の中で、特に、温度分
布の影響が強い、カイラルスメクチック相等を有する強
誘電性液晶を用いた液晶表示装置に本発明の透明面状ヒ
ーターを使用すれば、より効果的である。

【００１０】また本発明の別の目的は、導電面または導
電面上に形成された電極に外部への接続ができる接続用
電極金具を設けた透明面状ヒーターや電磁波シールド体
を提供することである。

【００１１】また本発明の別の目的は、他の支持体への
取り付け用として粘着材や接着材を設けた透明面状ヒー
ターや電磁波シールド体を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意検討した結果、透明基板上に設け
られた透明導電膜を発熱面として使用し、前記透明導電
膜に通電するための一対の電極を備えた透明面状ヒータ
ーにおいて、所定のパターンを持った、低抵抗の導電膜
面を有し、少なくとも透明導電膜断面の一部または全部
及びまたは該周端縁部分の一部または全部を防食成分で
処理したり、有機物保護層を設けたり、または、防食成
分で処理された導電膜に有機物保護層を設けたり、また
は防食成分を含有する有機物保護層を設けたりすること
により、本発明を完成した。

【００１３】また、接続用金具を設けた透明面状ヒータ
ーや電磁波シールド体により、ハンダ付けや熱融着等に
よる外部接続が容易に可能な透明面状ヒーターや電磁波
シールド体である本発明を完成した。

【００１４】また、粘着剤や接着剤を透明面状ヒーター
や電磁波シールド体に設けることにより、他の支持体へ
の取り付けが容易な透明面状ヒーターや電磁波シールド
体である本発明を完成した。

【００１５】すなわち、透明基板の少なくとも一主面上
に設けられた透明導電膜を発熱面または受電波面として
使用し、該透明導電膜に通電または接地するための、少
なくとも一対の電極を備えた透明面状ヒーターまたは電
磁波シールド体において、該発熱面または受電波面が所
定のパターンを有する透明導電膜からなり、かつ、該透
明導電膜上に透明保護層を有し、さらに、少なくとも該
透明導電膜の断面及びまたは該周辺端部の一部または全
部に防蝕層が設けられた透明面状ヒーターまたは電磁波
シールド体であり、または、透明導電膜が片面あるいは
両面を透明薄膜によって覆われた銀及びまたは銅を主成
分とする金属薄膜からなる透明面状ヒーターまたは電磁
波シールド体であり、または、透明薄膜が酸化物、窒化
物、酸窒化物、窒化水素化物、炭化物からなる群から選
ばれた、少なくとも一種以上からなる薄膜の単層または
多層である透明面状ヒーターまたは電磁波シールド体で
あり、または、電極に外部接続用金具が設けられた透明
面状ヒーターまたは電磁波シールド体であり、または、
少なくとも一主面上に接着層が設けられた透明面状ヒー
ターまたは電磁波シールド体である。

【００１６】また上記透明面状ヒーター及びまたは上記
電磁波シールド体を設けた透明面状ヒーター及びまたは
電磁波シールド体付液晶装置である。

【００１７】

【発明の実施の形態】透明基板を構成する素材として好
ましいプラスチックを例示するならば、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリアミド、ポリエーテ
ル、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン（ＰＥ
Ｓ）、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテ
ルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、
ポリイミド、アラミド、ポリメチルメタアクリレート、
ポリアセテート、ポリ−４−メチルペンテン−１ポリア
クリロニトリル系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂、ポリスチレン、ノルボルネン系ポ
リマー、ポリパラバン酸などのホモポリマーまたはコポ
リマーからなるものが挙げられる。透明で、可とう性を
有するシートまたはフィルムであれば透明基板に使用で
き、これらの例に限定されるものではない。

【００１８】さらに、透明基板と透明導電膜との密着力
を向上させるために、透明基板の上にアンダーコートを
設けて、透明基板としても良い。ここでアンダーコート
とは架橋性樹脂硬化物またはアンカー剤の上に架橋性樹
脂硬化物を設けたものである。架橋性樹脂硬化物として
はアクリルエポキシ樹脂、アクリルシリコーン樹脂、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノキシエーテル型架橋
樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、
または紫外線硬化型アクリレート類等が好ましく用いら
れる。またアンカー剤としては水溶性ポリウレタン樹
脂、水溶性ポリアミド樹脂、水溶性ポリエステル樹脂、
Ａ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレー
ト）、エチレン−酢酸ビニル系エマルジョン、または
（メタ）アクリル系エマルジョン等が好ましく用いられ
る。言うまでもないが、透明基板と透明導電膜との密着
力を向上させるものならば、いずれのものでも使用可能
である。アンダーコートの厚みは通常は１〜１００μｍ
であり、好ましくは１０〜５０μｍである。

【００１９】さらに、ポリアクリロニトリル、ポリビニ
ルアルコールまたはＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）等
の耐透気性樹脂すなわちセルロース成分、ポリアミド系
樹脂成分、ビニルアルコール成分、ハロゲン化ビニリデ
ン成分、アクリロニトリル成分の内、少なくとも１成分
を６０モル％以上含有する重合体または混合物である耐
透気性樹脂を１〜１００μｍの厚みで設け、防湿、ガス
バリヤー性等の機能を付与して、透明基板としても良
い。またこれらにポリウレタン等アンカーコートを０．
５〜２００μｍ厚みで合わせ使用しても良い。

【００２０】また、本発明品を液晶素子間または偏光板
間に用に用いる場合は一軸延伸のＰＥＴや光学的等方性
（低複屈折、低リタデーション）の観点から、リタデー
ション値が３０ｎｍ以下、好ましくは１５ｎｍ以下、さ
らに好ましくは１０ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以
下の透明基板が好ましい。好ましいフィルムの素材とし
てはＰＥＳ、ポリアリレート、ポリカーボネート、ノル
ボルネン系ポリマー、ポリ−４−メチルペンテン−１等
が例示される。

【００２１】本発明に用いられるプラスチックシートま
たはフィルムの厚みは、通常は５〜１ｍｍであり、好ま
しくは８〜５００μｍであり、さらに好ましくは１０〜
２００μｍより好ましくは５０〜１５０μｍである。こ
の様なフィルムを作製する方法としては押出成形法、キ
ャステング法、圧延法等の従来法が適応できる。

【００２２】本発明おいて透明導電膜としては、金属薄
膜、半導体薄膜の単層や積層体、または金属薄膜と透明
薄膜とを積層したものが適用できる。積層は各一層で
も、それ以上の多層であっても差支えない。

【００２３】半導体薄膜としては、インジウム、スズ、
亜鉛、アンチモン等を含む酸化物で導電性を示すもので
あれば如何なるものでもよいが、好ましくは酸化インジ
ウム、酸化スズ、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）、Ｉ
ＺＯ（酸化インジウム・亜鉛）、ＩＴＺＯ（酸化インジ
ウム・亜鉛・スズ）、ＡＺＯ（酸化亜鉛・アンチモ
ン）、ＡＩＺＯ（酸化インジウム・亜鉛・アンチモン）
等の薄膜が挙げられる。厚みは８０〜１０，０００Åで
あり、好ましくは２００〜６，０００Åである。

【００２４】金属薄膜としては、銀、金、銅、アルミニ
ウム、ニッケル、クロム、等の金属が使われるが、銀、
金、銅が好ましい。特に好ましくは、銀、銅等の金属
または合金の薄膜からなる金属薄膜、銀または銅等の
単金属やそれらを含む合金の金属薄膜と窒化珪素等の窒
化物や酸化インジウム、酸化チタン等の金属酸化物や炭
化珪素等の金属炭化物などの透明薄膜、特に透明高屈折
率薄膜とを積層されたものなどが用いられる。透明性お
よび導電性から金属薄膜と透明薄膜の積層体や金属薄膜
を透明薄膜でサンドイッチ状の構造に積層したものが好
ましい。特に、窒化物、酸化物または炭化物の群から選
ばれた、少なくとも、一種以上を含む透明薄膜と実質的
に透明性の金属薄膜とを少なくとも各一層以上積層した
ものが好ましい。多層構造の透明薄膜や多層構造の金属
薄膜も使用できる。金属薄膜をＡ、透明薄膜をＢとし
て、好ましい一例を挙げれば、ＡＢ、ＡＢＡＢ、ＡＢＡ
ＢＡＢ、ＢＡ、ＢＡＢＡ、ＢＡＢＡＢＡ、ＢＡＢ、ＢＡ
ＢＡＢ、ＢＡＢＡＢＡＢ等である。これ以外の多層体で
あっても使用できる。

【００２５】ここで透明薄膜と金属薄膜の組合せからな
る透明導電膜の金属薄膜としては銀または銀を含む合金
もしくは混合物のうち少なくとも一種を含む単層体また
は積層体が挙げられる。銀およびまたは銅を含む合金も
しくは混合物の場合の銀の含有量は望ましくは３０重量
％以上、好ましくは５０重量％以上、さらに好ましくは
７０重量％以上、であり、銅の含有量は望ましくは３０
重量％以上、好ましくは５０重量％以上、さらに好まし
くは７０重量％以上、である。勿論、ここで述べた範囲
外であっても、場合によっては使用可能である。

【００２６】また銀の合金、または混合物に含まれる金
属としては劣化防止の観点から、金、銅、パラジウム、
白金のほか、タングステン、チタン、コバルト、クロ
ム、ニッケル、スズ、インジウム、ＩＴ（インジウム・
スズ）、珪素、亜鉛等の金属が好ましい。

【００２７】ここで含有される金属の含有量は劣化防止
可能な量なら使用可能であるが、好ましくは２重量％か
ら６０重量％、より好ましくは５重量％から５０重量
％、さらに好ましくは８重量％から３０重量％である。
これら各金属薄膜の厚みは基本的に１ｎｍから５００ｎ
ｍであり、好ましくは５ｎｍから５０ｎｍであり、さら
に好ましくは１０ｎｍから３０ｎｍである。

【００２８】また、透明薄膜層への銀または銀を含む金
属薄膜の密着力を向上するために銀以外の金属薄膜を銀
または銀を主成分とする薄膜の少なくとも片面に積層し
て、ここで使用する金属薄膜とする場合、透明薄膜層へ
の金属薄膜の密着力を向上するための銀以外の金属とし
ては、ニッケル、クロム、チタン、金、銅、白金、タン
グステン、モリブデン、イリジウム、鉛、スズ、インジ
ウム、亜鉛、パラジウム、コバルト、珪素、アルミニウ
ム、ゲルマニウム、マンガン、ガリウム、タンタル、バ
ナジウム、ジルコニウム、バリウム、ニオブのいずれか
の単金属またはこれらを一種以上を含む合金またはその
混合物が好ましい。また該銀以外の金属の厚さは、０．
１ｎｍ〜５０ｎｍが望ましい。好ましくは０．３ｎｍ〜
３０ｎｍ、さらに好ましくは０．５ｎｍ〜１０ｎｍ、よ
り好ましくは０．５ｎｍ〜５ｎｍである。

【００２９】本発明おいて透明薄膜としては高屈折率誘
電体が好ましいが、高屈折率誘電体としては、窒化物薄
膜や酸化物薄膜や炭化物薄膜が例示される。

【００３０】本発明おいて窒化物薄膜を構成する素材と
しては好ましくは窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化イ
ンジウム、窒化ガリウム、窒化スズ、窒化ホウ素、窒化
クロム、窒化炭化ケイ素等の窒化物または酸窒化ケイ
素、酸窒化スズ、酸窒化ホウ素、酸窒化アルミニウム、
酸窒化インジウム、酸窒化ガリウム、酸窒化クロム、酸
窒化炭化ケイ素等の酸窒化物もしくは水素化窒化アルミ
ニウム、水素化窒化インジウム、水素化窒化ガリウム、
水素化窒化ケイ素、水素化窒化スズ、水素化窒化ホウ
素、水素化窒化クロム、水素化窒化炭化ケイ素等の水素
化窒化物等が例示される。通常、窒化物、酸窒化物、水
素化窒化物ならいずれでも使用できるが、好ましくは屈
折１．６以上、さらに好ましくは屈折率１．８以上、よ
り好ましくは屈折率２．０以上の窒化物及びまたは酸窒
化物及びまたは水素化窒化物からなる高屈折率透明薄膜
が好ましい。なお、光線透過率は通常５０％以上、好ま
しくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上であ
る。

【００３１】これら酸窒化物の金属を除く成分は、酸素
と窒素を主な成分とし、含有窒素の原子量の全量を含有
窒素の原子量の全量と含有酸素の原子量の全量との和で
割った比の百分率で、窒素分は１原子％以上、好ましく
は３原子％以上、より好ましくは３０原子％以上、さら
に好ましくは、５０原子％以上である。またこれら水素
化窒化物の金属を除く成分中の窒素分は５０原子％さら
に好ましくは、８０原子％以上である。これら窒化物層
の厚さは、通常０．３ｎｍ〜１００ｎｍであり、好まし
くは１ｎｍ〜１００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎ
ｍ〜５０ｎｍ、より好ましくは１０ｎｍ〜３０ｎｍであ
る。

【００３２】本発明おいて酸化物薄膜を構成する素材と
しては好ましくは酸化インジウム、酸化スズ、酸化イン
ジウム・スズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム・亜鉛（ＩＺ
Ｏ）、酸化インジウム・亜鉛・スズ（ＩＴＺＯ）、酸化
インジウム・亜鉛・アンチモン（ＡＩＺＯ）等のインジ
ウムを含む酸化物、酸化亜鉛・アンチモン（ＡＺＯ）、
酸化アルミニウム、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、酸化
ジルコニウム、酸化チタン、酸化イットリウ、酸化セリ
ウム、酸化タンタル、もしくは酸化ハフニム等が例示さ
れる。通常、酸化物ならいずれも使用できが、好ましく
は屈折１．６以上、さらに好ましくは屈折率１．８以
上、より好しくは屈折率２．０以上の酸化物からなる高
屈折率透明薄膜が好ましい。なお、光線透過率は通常５
０％以上、好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８
０％以上である。

【００３３】これら酸化物薄膜の少なくとも一層の厚み
が通常５ｎｍ〜６００ｎｍ、好ましくは６０ｎｍ〜１０
０ｎｍ、さらに好ましくは２０ｎｍ〜８０ｎｍである。
また、これら透明導電膜を構成する各層間や透明導電膜
と透明基板間において、各層がお互の成分を含む混合状
態で形成されていても本発明の機能を損なうものでな
い。

【００３４】これら、金属薄膜、透明薄膜、透明導電膜
を透明基板上に形成する方法としては、スプレー法、塗
布法の他、物理的蒸着法等の公知の方法が利用できる。
ここで、物理的蒸着法とは減圧下もしくは真空下で金属
等の薄膜を形成する方法であって、真空蒸着法、スパッ
タリング法、イオンプレ−ティング法、イオンビ−ムア
シスト蒸着法、イオンクラスタ−ビ−ム法、分子線エピ
タキシー法（ＭＢＥ）、ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、プラ
ズマＣＶＤ法等の方法が例示される。透明保護層として
は導電面または電極を保護できるものならいずれでも使
用できる。好ましい透明保護層としては、例えば、公知
のＵＶ硬化型のレジストインキを塗布硬化せしめたも
の、電子線硬化型のレジストインキを塗布硬化せしめた
もの、熱硬化型のレジストインキを塗布硬化せしめたも
の、ＵＶ硬化型樹脂を塗布硬化せしめたもの、電子線硬
化型樹脂を塗布硬化せしめたもの、熱硬化型樹脂を塗布
硬化せしめたものの外、熱可塑性樹脂層やドライフィル
ムなどが挙げられる。この他、耐水性、耐薬品性のある
透明な膜が得られるものであれば、透明保護層として使
用でき、例えば、透明な塗料、硬化性モノマーまたはオ
リゴマー、ポリエステル等のプラスチックフィルムに接
着剤（含粘着剤）を塗布したものや、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体等の自己粘着性を有するフィルムを積層し
て、透明保護層を形成することができる。言うまでもな
いが、これらを混合したり、積層したものも透明保護層
として使用可能である。

【００３５】ここでＵＶ硬化型樹脂としてはアルキルア
クリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレ
ート、ポリエステルアクリレート、多官能性アクリレー
ト、単官能性アクリレート、ポリエーテルアクリレー
ト、シリコンアクリレート、ポリブタジエンアクリレー
ト、不飽和ポリエステル／スチレン、ポリエン／チオー
ル、ポリスチリルアクリレート、ＵＶ硬化ラッカー等が
好ましく用いられる。

【００３６】電子線硬化型樹脂としてはアルキルアクリ
レート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレー
ト、ポリエステルアクリレート、多官能性アクリレー
ト、単官能性アクリレート、ポリエーテルアクリレー
ト、シリコンアクリレート、ポリブタジエンアクリレー
ト、不飽和ポリエステル／スチレン、ポリエン／チオー
ル、ポリスチリルアクリレート、ＵＶ硬化ラッカー等が
好ましく用いられる。

【００３７】尚、上記アクリレート類にはメタクリレー
ト類も含まれる。

【００３８】熱硬化型樹脂としては、エポキシ樹脂、キ
シレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ポリウレタン、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、、ポリイミド、メラミン樹脂、マレイン酸
樹脂、ユリヤ樹脂、アクリル樹脂、アクリル酸エステル
樹脂、フェノキシエーテル系架橋樹脂、キシレン樹脂、
グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール
樹脂、珪素樹脂、アルキッド樹脂等が好ましく用いられ
る。

【００３９】熱可塑性樹脂としては、ポリロピレン、ポ
リエチレン、エチレン−プロピレン共重合体などのポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、アイオノマ
ー、エチレンー酢ビ共重合体、アクリル酸エステル、メ
タアクリル酸ステルなどのアクリル樹脂、ポリビニール
アセタール、フェノール、変性エポキシ樹脂、酢酸ビニ
ル樹脂、シリコーンＲＴＶ、ポリマーアロイ型ポリイミ
ドおよびこれらの共重合体や、混合物が好ましい。言う
までもないが、異種型、例えば熱硬化型樹脂とＵＶ硬化
型樹脂との混合物を硬化樹脂として用いたり、同種型、
例えばアルキルアクリレートとウレタンアクリレートの
ＵＶ硬化型樹脂同士との混合物を硬化樹脂として使用で
きる。すなわち、これらどの樹脂との混合物でも使用で
きる。

【００４０】塗料としては、ニトロセルロースラッカ
ー、アクリルラッカー、アセチルセルロースラッカー等
の繊維素誘導体塗料やアルキッド樹脂塗料、アミノアル
キッド樹脂塗料、グアナミン樹脂塗料、塩化ビニル樹脂
塗料、ブチラール樹脂塗料、スチレン・ブタジエン樹脂
塗料、熱硬化型アクリル樹脂塗料、エポキシ樹脂塗料、
不飽和ポリエステル塗料、ポリウレタン樹脂塗料、ケイ
素樹脂塗料等が好ましく用いられる。

【００４１】透明保護層の厚みは、通常は１μｍ〜１０
０μｍであり、好ましくは５μｍ〜５０μｍであり、さ
らに好ましくは１０μｍ〜３０μｍである。これら透明
保護層を透明基板のアンダーコートとして使用しても良
い。

【００４２】透明プラスチックフィルムに接着層を設け
た接着剤付透明プラスチックフィルを透明保護層として
使用しても良い。ここで、使用される透明プラスチック
フィルムは透明基板に使用される素材が使用できる。ま
た接着剤としては透明基板及びまたは導電膜と接着また
は粘着できるものであるならば、如何なるのもでも使用
できる。ここで、一例を示せば、 感圧性接着剤（含粘着剤）：アクリル系等 溶剤型接着剤：酢酸ビニル樹脂系、クロロプレンゴム
系、ニトリルゴム系、セルロース系、多液混合系等 エマルジョン型接着剤：α−オレフィン系、硬化酢酸ビ
ニル樹脂系、酢酸ビニル樹脂系、酢ビ−アクリル系、ア
クリル共重合物系、ビニル・ウレタン系、エポキシ系、
塩化ビニリデン系、塩化ビニル系、非水エマルジョン
系、粉末エマルジョン系、合成ゴムラテックス系等 化学反応型接着剤：シアノアクリレート系、エポキシ
系、ポリウレタン樹脂系等 ホットメルト型接着剤：ＥＶＡ系、ポリアミド系、ポリ
エステル系等、 他に、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レ
ゾルシノール樹脂、α−オレフィン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂また
はそれらの誘導体樹脂や共重合体等を使用した接着剤も
使用できる。また紫外線硬化型接着剤、電子線硬化型接
着剤、熱硬化型接着剤等も使用できる。

【００４３】場合によっては、透明基板及びまたは接着
剤付透明プラスチックフィルムのフィルムにシラン系カ
ップリング剤等のカップリング剤を使用して、接着力の
向上を図ってもよい。一例として、シラン系カップリン
グ剤を挙げれば、ビニルトリクロロシラン、ビニルエト
キシシラン、ビニル−トリス−（βーメトキシエトキ
シ）シラン、γメタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、βー（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、γーグリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γーアミノプロピルトリエトキシシラン、
Ｎーβー（アミノエチル）ーγアミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ（ジメトキシメチルシリルプロピル）エ
チレンジアミン、Ｎー（トリメトキシシリルプロピル）
ーエチレンジアミン等である。

【００４４】本発明に用いられる接着剤付透明プラスチ
ックフィルムのフィルムの厚みは、通常は１μｍ〜２ｍ
ｍであり、好ましくは５〜５００μｍであり、さらに好
ましくは１０〜２５０μｍであり、より好ましくは５０
〜１５０μｍである。また接着剤の厚みは、通常は０．
１〜３００μｍであり、好ましく１〜１００μｍであ
り、さらに好ましくは５〜５０μｍである。

【００４５】本発明に用いられる電極としては、導電性
を有するものであれば如何なるものでも使用可能である
が、好ましい電極の例としては １）導電性樹脂 ２）
導電性樹脂と金属箔 ３）導電性樹脂に金属めっき層
４）金属めっき層 が挙げられる。

【００４６】導電性樹脂としてはポリピロール等の樹脂
その物が導電性を有しているもの、銀ペースト、銅ペー
ストや銀−銅ペースト等の銀や銅等の金属粉やカーボン
ブラック等の炭素を単独または混合物で樹脂に混合した
もの等が例示される。金属箔としては金属の箔であれ
ば、如何なるものでも使用できるが、好ましくは銅箔や
ニッケル箔等の金属箔が例示される。金属めっき層とし
てはニッケル、銅等、通常めっき可能な金属からなる層
が例示される。これらを単独あるいは積層または混合層
として使用し、電極とすることが可能である。言うまで
もなく、これらを多層にして使用しても良い。

【００４７】導電性樹脂層は通常の印刷法等により設置
され、金属箔を使用する場合は、その片面に接着剤を設
けて、導電性樹脂層に接着させ、接着剤の塗布されてい
ない面に導電性樹脂を設けた電極の形成が例示される。
金属めっき層は電気めっき法、無電解めっき法またはダ
イレクトプレーティング法等のウェットプロセスから選
ばれた方法により形成される。

【００４８】電極の厚みは、透明導電膜が発熱面として
機能できるだけの電流が流すことができるだけの厚みが
あれば良いが、通常 ０．１μｍ以上あるが、好ましく
は０．５〜１００μｍ、さらに好ましくは１〜５０μ
ｍ、より好ましくは５から２０μｍである。

【００４９】また電極がめっき金属層を含む場合、めっ
き金属が透明導電膜のいずれの部分に到達していても良
いし、透明導電膜の成分とめっき金属が混合された状態
になっていても良い。即ち、透明導電膜が多層体である
場合、めっき金属が透明薄膜成分である金属酸化物及び
または窒化物及びまたは炭化物まで到達しようと、さら
に侵入し、金属層、さらにその下の透明薄膜成分である
金属酸化物及びまたは窒化物及びまたは炭化物や透明基
板まで達しても良い。さらに、めっき金属と金属酸化
物、窒化物や炭化物およびまたは金属層の金属成分が少
なくとも部分的に混合された状態で存在していても良
い。また、電極設置部の透明導電膜の一部又は全部がめ
っき金属で置換されても良い。電極から透明導電膜に電
流が流れ、発熱面が発熱できるものなら、電極と透明導
電膜の間は如何なる状態になっていても良い。

【００５０】本発明の透明面状ヒーターを支持体に接着
する場合には、透明基板あるいは透明保護プスチックフ
ィルムをふくむ透明保護プラスチックの少なくとも一部
の表面に接着層を設ければよい。透明保護プラスチック
フィルムで覆われた透明面状ヒーターの場合は少なくと
も片面の一部に接着層を設ければ良い。また、透明面状
ヒーターの両面に接着層を設け、例えば、片面を液晶素
子側ともう一方の面を冷陰極管等のバックライト側と接
着させても良い。

【００５１】この接着層としては、接着剤付き透明保護
フィルムで使用した接着剤や透明性のある一般の粘着剤
や接着剤または両面接着テープを使用することが出来
る。好ましい接着剤としてはアクリル系の感圧接着剤
（含粘着剤）、シアノアクリレート系反応型接着剤を例
示することが出来る。また、接着層付き透明保護プラス
チックフィルムで使用した接着剤も使用できる。

【００５２】本発明の透明面状ヒーターへの接着剤の塗
布は使用時に塗布し、支持体たとえば液晶表示体へ圧着
し、該透明面状ヒーターに固定できるが、予め接着層を
該透明面状ヒーターに設ける場合、接着剤面は、必要に
応じてセパレータ（離型シート）を積層しておき、製品
を搬送する場合や保管時に接着剤面が付着しないように
しておくことが望ましい。当然のことながら、この透明
面状ヒーターを実際に支持体に取りつける場合にはセパ
レーターは剥離除去される。セパレータとしては、通常
使用される離型紙の外、ポリエチレン、ポリプロピレン
フィルム、ポリエステルフィルム等を用いることが出来
る。セパレータの厚みとしては、通常１μｍ〜２００μ
ｍであり、好ましくは２μｍ〜１００μｍであり、さら
に好ましくは５μｍ〜５０μｍである。

【００５３】本発明の接続用電極金具を取りつけた透明
面状ヒーターの接続用電極金具に電線等をはんだ付けな
どで取りつけて、使用する場合、前記接続用電極金具は
電極上なら、どこでも良い。言うまでもなく、接着層ま
たはセパレーター上に設置して、電極と電気的な連結を
はかっても良い。また、導線と該金具が一体になったも
のも使用できる。

【００５４】本発明の透明面状ヒーターを支持体に接着
する場合には、透明基板あるいは透明保護プスチックフ
ィルムをふくむ透明保護プラスチックの少なくとも一部
の表面に接着層を設ければよい。透明保護プラスチック
フィルムで覆われた透明面状ヒーターの場合は少なくと
も片面の一部に接着層を設ければ良い。また、透明面状
ヒーターの両面に接着層を設け、例えば、片面を液晶素
子側ともう一方の面を冷陰極管等のバックライト側と接
着させても良い。

【００５５】この接着層としては、接着剤付き透明保護
フィルムで使用した接着剤や透明性のある一般の粘着剤
や接着剤または両面接着テープを使用することが出来
る。好ましい接着剤としてはアクリル系の感圧粘着剤、
シアノアクリレート系の反応型接着剤を例示することが
出来る。また、接着層付き透明保護プラッスチックフィ
ルムで使用した接着剤も使用できる。

【００５６】本発明の透明面状ヒーターへの接着剤の塗
布は使用時に塗布し、支持体たとえば液晶表示体へ圧着
し、該透明面状ヒーターに固定できるが、予め接着層を
該透明面状ヒーターに設ける場合、接着剤面は、必要に
応じてセパレータ（離型シート）を積層しておき、製品
を搬送する場合や保管時に接着剤面が付着しないように
しておくことが望ましい。セパレータとしては、通常使
用される離型紙の他、ポリエチレン、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリエステルフィルム等を用いることが出来
る。セパレータの厚みとしては、通常１μｍ〜２００μ
ｍであり、好ましくは２μｍ〜１００μｍであり、さら
に好ましくは５μｍ〜５０μｍである。

【００５７】本発明でのレジストとしては通常使用され
るレジストなら如何なるものでも使用できるが、アルカ
リ剥離型や溶剤剥離型のエッチングレジスト、メッキレ
ジスト、穴埋めインキ、ソルダーレジスト、アクティブ
用レジスト等が好ましい。すなわち、環化ゴム、ポリけ
い皮酸等をベースにしたネガ型ホトレジストやフェノー
ル及びクレゾール、ノボラック樹脂等をベースにしたポ
ジ型フォトレジスト等のフォトレジスト、メラミン樹脂
系、エポキシ樹脂系、イミド変性系等の加熱硬化型ソル
ダーレジスト、ラジカル重合系、カチオン重合系、ポリ
エン／ポリチオール系等の紫外線硬化型ソルダーレジス
ト、紫外線／熱併用型ソルダーレジストやドライフィル
ムレジスト等が例示される。

【００５８】さらに、メタアクリレート共重合体等をベ
ースにしたポジ型Ｘ線レジストやアクリレート等をベー
スにしたネガ型Ｘ線レジスト等のＸ線レジストやメタア
クリレート及びその共重合体等をベースにしたポジ型電
子線レジストやポトレジスト系、シリコーン樹脂系、エ
ポキシ高分子系、ポリシオキサン系等のネガ型電子線レ
ジスト等の電子線レジストも使用できる。

【００５９】本発明の防蝕層は防蝕剤で処理されたも
の、透明プラスチックからなるもの、透明護プラスチッ
クと防蝕剤の混合物からなるもの、防食剤で処理された
層に透明プラスチックを積層したもの等があり、防蝕剤
は、 １）ベンゾトリアゾール、インダゾール、イミダゾール
及びまたはその誘導体 ２）アミノ酸及びまたはその誘導体 ３）メルカプタン及びまたはその誘導体 ４）銅キレート化合物から選ばれた少なくとも一種以上
を含む有効成分またはそれらの混合物が挙げられる。

【００６０】本発明の防蝕処理に使用されるベンゾトリ
アゾール類、インダゾール類、イミダゾール類はそれぞ
れ、ベンゾトリアゾール核、インダゾール核、イミダゾ
ール核を持つものであれば、如何なるものでも良いが、
好ましい一例を挙げれば、下記の様である。

【００６１】本発明の防蝕処理に使用される好ましいベ
ンゾトリアゾール類の一例は１・２・３ベンゾトリアゾ
ール及びその誘導体であり、２メチルベンゾトリアゾー
ル等の２アルキル化ベンゾトリアゾール、２フェニルベ
ンゾトリアゾール、５、６メチルベンゾトリアゾール、
５ベンゾトリアゾールカルボン酸、ハロゲン化ベンゾト
リアゾール、ヒドロキシベンゾトリアゾール、ドデシル
ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、
およびカルボキシベンゾトリアゾールのエステル、例え
ば、メチル、エチル、イソプロピル、ブチル、ヘキシ
ル、オクチル、ドデシルなどのエステルあるいは可溶性
塩等である。

【００６２】本発明の防蝕処理に使用される好ましいイ
ンダゾール類の一例は４−クロロインダゾール、４−ニ
トロインダゾール、４−クロロ−５ニトロインダゾー
ル、５−ニトロ−３メチルインダゾール、４・６ジニト
ロ−５・７ジメチルインダゾール、５・７ジニトロ−６
メチルインダゾール等である。

【００６３】本発明の防蝕処理に使用される好ましいイ
ミダゾール類の一例は２−オクチルイミダゾール、２−
ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタンデシルイミダゾ
ールなどのアルキルイミダゾール類やイミダゾール、ニ
トロイミダゾール、オキシイミダゾール、ベンゾイミダ
ゾール、Ｎ−アセチルイミダゾール、Ｎ−ベンゾイルイ
ミダゾール、ピクラート等である。

【００６４】本発明の防蝕処理に使用されるアミノ酸に
は銅及び銅系金属と反応して錯化合物を形成することの
できる中性アミノ酸、塩基性アミノ酸、酸性アミノ酸、
含硫アミノ酸、芳香属アミノ酸および異節環状アミノ酸
が含まれる。好ましいアミノ酸の例としては、グリシ
ン、アラニン、バリン、ロイシン、ヂソロイシン、ルイ
シン、セリン、アルギニン、グルタミン、グルタミン
酸、アスパラギン酸、システイン、メチオニン、フェニ
ルアラニン、ヒスチジン、オキシプロリン、ヒドロキシ
プロテイン等、およびそれらのエステル類が挙げること
ができ、とくに親水性の大きいものが望ましい。ここ
で、エステル類のアルコール成分は炭素数が８以下であ
ることが望ましく、飽和、不飽和のいずれの炭化水素基
でも良く、メチル、エチル、プロピル、ベンジル、アミ
ル、オクチル、などが挙げられる。

【００６５】本発明の防蝕処理に使用されるメルカプタ
ン類はメルカプト酢酸、３−メルカプトプロピオン酸、
１−メルカプトウンデシル酸、チオフェノール、フェニ
ルジスルフィッド、Ｎ−（２−ヒドロキシメチル）メル
カプトアセトアミド、２、２’ジメメルカプトジエチル
エーテル、２、２’−ジメルカプトジエチルチオエーテ
ル、１，２−エタンジチオール 、３−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、グリコールビス（３−メルカ
プトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス
（３−メルカプトプロピオネート）、グリコールジメル
カプトアセテート等である。

【００６６】本発明の防蝕処理に使用される銅キレート
化合物は主に有機銅キレート化合物であり、アセチルア
セトン銅、トリフルオロアセチルアセトン銅、エチレン
ジアミン銅、トリフルオロアセチルアセトン銅、エチレ
ンジアミン銅、フタロシアニン銅、ヘモシアニン、エチ
レンジアミンテトラアセテート銅、ジメチルジチオカル
バメート銅、ジエチルジチオカルバメート銅、ヒドロキ
シキノリン銅等が挙げられる。またクエン酸銅、酒石酸
銅、乳酸銅、酢酸銅等の有機酸銅塩も同等に用いること
ができる。

【００６７】本発明の防蝕処理に使用される透明プラス
チックは透明保護層に使用された素材が使用できる外、
変成アクリレート等の紫外線硬化型やエポキシシール剤
等の熱硬化型やそれらの混合物等の紫外線加熱併用硬化
型の液晶封止剤やエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノ
ール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンエポキシ樹脂、
ＤＰＡエポキシ樹脂等からなるシール剤やポリサルファ
イド系、アクリル系、アクリルウレタン系、ブチルゴム
系、ＳＢＲ系等からなる建築用シーリング剤、鏡の周端
縁部分の腐蝕防止に使用される縁塗り用塗料やシーリン
グ剤、またはそのほかポリメタアクリル酸メチル等のア
クリル酸エステル系樹脂、ポリアクリロニトリルあるい
はポリメタアクリルニトリル等のアクリル樹脂、ポリエ
チレンあるいはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹
脂、エチルシリケートより得られる重合体等の珪素樹
脂、ポリエステル系樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、
フェノール樹脂等の有機物質等が適用できる。

【００６８】他に透明基板に使用される素材や防蝕層に
使用される素材の適用できる。また上記化合物の中から
目的に応じて、数種の樹脂あるいは物質を混合したり、
積層させて使用しても何ら本発の目的にはさしつかえな
い。

【００６９】電極の素材として銅を使用した場合には特
にアミノ酸類、ベンゾトリアゾール類またはアミノ酸類
とベンゾトリアゾール類との併用をして、端面からの電
極の防蝕をすることが有効である。

【００７０】本発明の防蝕処理に使用される防蝕有効成
分を含む防蝕層は上記ベンゾイミダゾール類、インダゾ
ール類、イミダゾール類、アミノ酸類およびそれらのエ
ステル類の中から選ばれた少なくとも１種類あるいは２
種類以上の混合物を上記素材に混合したもの等が挙げら
れる。防湿処理においては、上記防食有効成分、上記防
蝕層、上記防蝕有効成分を含む防蝕層の中から選ばれた
１種以上の処理及びまたは積層物が使用できる。

【００７１】本発明の目的とする積層体における銀及び
または銅を主成分とする第一の金属層を含む金属層の断
面部に防蝕有効成分を含有させる方法としては従来良く
知られている方法で行う事が可能である。つまり、透明
面状ヒーターの断面の金属層上及びまたは電極及びまた
は断面の一部または全部に適当な溶剤等に溶かした防蝕
成分（ベンゾトリアゾール類、インダゾール類、イミダ
ゾール類、アミノ酸類、メルカプタン類、銅キレート化
合物類）を塗工する方法、スプレーガンで吹きつける噴
霧法あるいはかかる溶剤中に断面を浸漬する方法があ
る。またはかかる防蝕成分が昇華性を有する場合、適当
な温度に加温された該化合物の上に、透明面状ヒーター
の断面を接触処理することによっても、本発明の目的を
達成することができる。断面の表面あるいは内部に接触
あるいは進入している状態を含有と称するが、これによ
り、本発明の目的は充分に達成される。また、断面の金
属層及びまたは電極または断面の一部または全部に有機
樹脂成分を塗布、または噴霧、または浸漬し、硬化させ
るか、溶剤を乾燥させて、防蝕層としても本発明を達成
できる。また防蝕成分を樹脂成分に混合させるか、溶剤
を使用し混合後、上記方法にて、断面の金属層及びまた
は電極または断面の一部または全部にその樹脂成分を設
け、加熱、乾燥、ＵＶ照射等で防蝕層を設けても良い。
また上記防蝕成分を一種類以上含有する接着層を設けた
高分子フィルムまたはシートをかかる断面の金属層及び
または電極または断面の一部または全部に、接着層が接
触するように貼り合わせても本発明を達成できる。ま
た、少なくとも導電膜の断面の一部または全部または周
端縁部分のほかに電極、透明保護層、防蝕層および透明
基板の少なくとも何れかに上記防蝕有効成分、防蝕層、
上記防蝕有効成分を含む防蝕層を設けても、本発明の機
能を何ら損なうことはない。言うまでもなく、これら方
法の二種類以上を併用し、積層すれば、さらに、効果が
上がる。

【００７２】かかる防蝕成分の濃度はできる限り、高い
方が好ましいが、表面保護層を形成しうる樹脂の固形成
分量に対して２０重量％以下であることが好ましく、１
０重量％以下であることが特に好ましい。また溶剤、酸
またはアルカリ等に溶解した溶液として、直接、該断面
又は全体を前記の塗布、噴霧、浸漬等の方法により防蝕
処理することもできる。この場合、溶剤、酸、アルカリ
はこれら防蝕剤を溶解できれば如何なるものでも良い。
好ましい一例を挙げれば、溶剤としてはメタノール、ト
ルエン、メチルエチルケトン等、酸としては塩酸、硫
酸、硝酸、燐酸、スルファミン酸等、アルカリとして
は、ＮａＯＨ、ＫＯＨ、ＬｉＯＨ、Ｎａ₂ ＣＯ₃ 、Ｋ₂
ＣＯ₃ 、Ｌｉ₂ ＣＯ₃ 等である。濃度は高い方がよい
が、溶液濃度で２０重量％以下、好ましくは５重量％以
下、さらに好ましくは３重量％以下が好ましい。

【００７３】防蝕層として透明プラスチック層、樹脂
層、塗料やシール剤を用いる場合、その厚みは特に制限
はないが、１μｍ〜１，０００μｍであり、好ましくは
５μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜
２００μｍである。

【００７４】つぎに、透明プラスチックを使用した防蝕
層の設置方法の一例を挙げる。

【００７５】１．透明導電性フィルム上に設置された透
明保護層で覆われ、所定のパターンを持つ導電膜からな
る発熱面と電極以外の透明導電膜をエッチング等により
除去し、透明面状ヒーター原反を作成する。

【００７６】１）透明保護プラスチックを該ヒーター原
反の透明保護層側全面に、印刷等により設け、乾燥また
は硬化する。つぎに、透明基板の透明導電膜が除去され
た領域を透明プラスチックが覆った接合部で切り離し、
少なくとも透明導電膜の断面及びまたは周端縁部分の一
部または全部が透明プラスチックで覆われた透明面状ヒ
ーターとする。

【００７７】２）透明プラスチックを電極の外部電極接
続相当部領域を除き、該ヒーター原反の全面に、印刷等
により設け、乾燥または硬化する。つぎに、透明基板の
透明導電膜が除去された領域を透明プラスチックが覆っ
た接合部で切り離し、少なくとも透明導電膜の断面及び
または周端縁部分の一部または全部が透明プラスチック
で覆われた透明面状ヒーターとする。

【００７８】３）透明プラスチックフィルムを該ヒータ
ー原反の透明導電膜側と合わせ、透明基板の透明導電膜
が除去された領域で熱圧着する。つぎに、透明基板の透
明導電膜が除去された領域を透明プラスチックが覆った
接合部で切り離し、少なくとも透明導電膜の断面及びま
たは周端縁部分の一部または全部が透明保護プラスチッ
クで覆われた透明面状ヒーターとする。

【００７９】４）外部電極接続用領域として、電極領域
と重なる相当部の一部に穴を開けた透明プラスチックフ
ィルムを該穴が電極領域と重なる様にして該ヒーター原
反の透明導電膜側と合わせ、透明基板の透明導電膜が除
去された領域で熱圧着する。つぎに、３）と同様にし
て、該ヒーター原反から切り離し、少なくとも透明導電
膜の断面及びまたは周端縁部分の一部または全部が透明
プラスチックで覆われた透明面状ヒーターとする。

【００８０】５）接着剤または粘着剤付透明プラスチッ
クフィルムを透明面状ヒーター原反の導電膜側と合わ
せ、つぎに、３）と同様にして、該ヒーター原反から切
り離し、少なくとも透明導電膜の断面及びまたは周端縁
部分の一部または全部が透明プラスチックで覆われた透
明面状ヒーターとする。

【００８１】６）外部電極接続用領域として電極領域と
重なる相当部の一部に穴を開けた、接着剤または粘着剤
付透明プラスチックフィルムを該穴が電極領域と重なる
様にして透明面状ヒーター原反の導電膜側と合わせ、接
着する。つぎに、３）と同様にして、該ヒーター原反か
ら切り離し、少なくとも透明導電膜の断面及びまたは周
端縁部分の一部または全部が透明プラスチックで覆われ
た透明面状ヒーターとする。

【００８２】７）１）で作成した透明面状ヒーターの電
極の一部に接続用金具を取付け、透明面状ヒーターとす
る。

【００８３】８）２）で作成した透明面状ヒーターの透
明プラスチックで覆われていない電極に接続用金具を取
付け、透明面状ヒーターとする。

【００８４】９）３）で作成した透明面状ヒーターの透
明プラスチックフィルムで覆われている電極部に接続用
金具を取付け、透明面状ヒーターとする。

【００８５】１０）４）で作成した透明面状ヒーターの
透明プラスチックフィルムで覆われていない電極部に接
続用金具を取付け、透明面状ヒーターとする。

【００８６】１１）５）で作成した透明面状ヒーターの
接着剤または粘着剤付透明プラスチックフィルムで覆わ
れている電極部に接続用金具を取付け、透明面状ヒータ
ーとする。

【００８７】１２）６）で作成した透明面状ヒーターの
接着接着剤または粘着剤付透明プラスチックフィルムで
覆われていない電極部に接続用金具を取付け、透明面状
ヒーターとする。

【００８８】ここで、さらに、少なくとも、透明プラス
チックの上に、透明プラスチックフィルムや接着層付透
明プラスチックフィルムを設けても良い。

【００８９】２．透明導電性フィルム上に設置された透
明保護層に覆われ、所定のパターンを持つ導電膜からな
る透明保護層付発熱面と電極からなる透明面状ヒーター
から透明保護層付発熱面と電極部分を切出し、透明面状
ヒーター原反とする。

【００９０】１）透明プラスチックフィルムを透明面状
ヒーター原反の導電膜側と合わせその反対側の面にも透
明プラスチックフィルムを合わせ、透明面状ヒーター原
反周辺で熱圧着し、透明面状ヒーター原反が透明保護プ
ラスチックフィルムで覆われた透明面状ヒーターとす
る。

【００９１】２）外部電極接続用領域として電極領域と
重なる相当部の一部に穴を開けた、透明プラスチックフ
ィルムを該穴が電極領域と重なる様にして透明面状ヒー
ター原反の導電膜側と合わせ、その反対側の面に穴の空
いていない透明プラスチックフィルムを合わせ、透明面
状ヒーター原反周辺を熱圧着し、透明面状ヒーター原反
が透明プラスチックフィルムで覆われた透明面状ヒータ
ーとする。

【００９２】３）接着剤または粘着剤付透明プラスチッ
クフィルムを透明面状ヒーター原反の導電膜側と合わ
せ、つぎに、その反対側の面に透明プラスチックフィル
ムを合わせ、全面もしくは周辺部を圧着し、透明面状ヒ
ーター原反が透明プラスチックフィルムで覆われた透明
面状ヒーターとする。言うまでもないが、導電膜側と反
対側の面にも接着剤または粘着剤付透明プラスチックフ
ィルムを使用しても良い。

【００９３】４）ベンゾイミダゾール等の防食剤を含む
溶液に、透明面状ヒーター原反を浸漬後、水洗、乾燥
し、端面が防食された透明面状ヒーターとする。

【００９４】５）外部電極接続用領域として電極領域と
重なる相当部の一部に穴を開けた、接着剤または粘着剤
付透明プラスチックフィルムを該穴が電極領域と重なる
様にして透明面状ヒーター原反の導電膜側と合わせ、つ
ぎに、その反対側の面に穴の空いていない透明プラスチ
ックフィルムを合わせ、圧着し、透明面状ヒーター原反
が透明プラスチックフィルムで覆われた透明面状ヒータ
ーとする。言うまでもないが、導電膜側と反対側の面に
も接着剤または粘着剤付透明プラスチックフィルムを使
用しても良い。

【００９５】６）１）で作成した透明面状ヒーターの透
明プラスチックフィルムで覆われていない電極部に接続
用金具を取付け、透明面状ヒーターとする。

【００９６】７）２）で作成した透明面状ヒーターの透
明プラスチックフィルムで覆われていない電極部に接続
用金具を取付け、透明面状ヒーターとする。

【００９７】８）３）で作成した透明面状ヒーターの透
明プラスチックフィルムで覆われていない電極部に接続
用金具を取付け、透明面状ヒーターとする。

【００９８】９）４）で作成した透明面状ヒーターの透
明プラスチックフィルムで覆われていない電極部に接続
用金具を取付け、透明面状ヒーターとする。

【００９９】１０）５）で作成した透明面状ヒーターの
透明プラスチックフィルムで覆われていない電極部に接
続用金具を取付け、透明面状ヒーターとする。

【０１００】３．透明導電性フィルム上に設置された透
明保護層に覆われ、所定のパターンを持つ導電膜からな
る透明保護層付発熱面と電極からなる透明面状ヒーター
が連なるシートの各電極に頭部差し込み型の接続用金具
を取付けた透明面状ヒーターシートを作成する。次に、
概接続用金具付きシートから透明保護層付発熱面と電極
部分を切出し、透明面状ヒーター原反とする。

【０１０１】該透明面状ヒーター原反をベンゾイミダゾ
ール等の防食剤を含む溶液に、浸漬後、水洗、乾燥し、
端面が防食された透明面状ヒーターとする。もちろん、
袋状の透明プラスチックフィルムや接着剤付透明保護プ
ラスチックフィルムも使用可能である。また、ＥＬ（エ
レクトロルミネッセンス）や電界発光の分野での素子作
製時に使用される電極設置法や、発光面保護のための保
護シートやフィルム等での熱圧着法や封止法または防湿
法も使用できる。言うまでもないが、これ以外の方法で
も導電膜が透明プラスチック、透明プラスチックフィル
ムまたは接着剤または粘着剤付透明プラスチックフィル
ムで覆い、導電膜や電極を保護できるものなら如何なる
方法でも適用できる。透明面状ヒーターの防蝕層で覆わ
れる断面の一例を示せば、 Ａ：半導体薄膜、金属薄膜、金属薄膜／透明薄膜、金属
薄膜／透明薄膜／金属薄膜／透明薄膜、金属薄膜／透明
薄膜／金属薄膜／透明薄膜／金属薄膜／透明薄膜、透明
薄膜／金属薄膜、透明薄膜／金属薄膜／透明薄膜、透明
薄膜／金属薄膜／透明薄膜／金属薄膜／透明薄膜、透明
薄膜／金属薄膜／透明薄膜／金属薄膜／透明薄膜／金属
薄膜／透明薄膜、 Ｂ：Ａ／透明保護層、 Ｃ：透明基板／Ａ、Ａ／透明基板／Ａ、 Ｄ：透明基板／Ｂ、Ｂ／透明基板／Ｂ、 Ｆ：Ａ／透明基板／Ｂ、 等であり、これら以外でも少なくとも透明導電膜の断面
及びまたは周端縁部分の一部または全部が防蝕保護層で
覆われた断面構造であれば何れでも良い。

【０１０２】また、不要透明導電膜が除去されず、残留
していても、酸、アルカリ、防蝕剤またはその他の薬品
により、導電成分が不動体化し、湿分等による断面及び
または周端縁部分からの透明導電膜の浸食が防止されて
おれば、不要透明導電膜が残留していても良い。ここ
で、防蝕層として、前記透明基板や透明保護層の素材が
使用できる。

【０１０３】導電膜のパターン形成法としては導電膜で
所定のパターンが形成できるものであればいかなるもの
でも使用できるが、一例としては、プリントサーキット
基板で使用している方法や、印刷法で、所定のパターン
を持つレジストを導電膜上に設け、塩酸、硝酸、硫酸等
の酸またはこれらの酸とエッチング液との混合液で、導
電膜をエッチングして、さらに、レジスト剥離、水洗、
乾燥して所定のパターンを持つ導電膜を形成する方法が
挙げられる。印刷法の代わりにフォトレジスト法（フォ
トエッチング法）で導電膜上に所定のパターンを形成
し、エッチング、レジスト剥離後、所定のパターンを持
つ導電膜を形成することもできる。ここで使用されるレ
ジストは通常使用されるレジストなら如何なるものでも
使用できるが、一例として、アルカリ剥離型や溶剤剥離
型のエッチングレジスト、メッキレジスト、穴埋めイン
キ、ソルダーレジスト、アクティブ用レジスト等が挙げ
られる。

【０１０４】また、レジストの代わりに前記透明保護層
または防食層で使用された素材が使用できる。または透
明な樹脂またはそれを形成可能なモノマー、オリゴマー
またはそれらの混合物も使用できる。この場合は透明プ
ラスチックを使用した防食層の設置方法が使用できる。
この場合はエッチングの際の導電膜の保護層が最終ヒー
ターの透明保護膜となる。レジスト剥離時に前記防蝕剤
を含むレジスト剥離液を使用してもよい。

【０１０５】パターンの形状は発熱面は均一になるもの
であればいかなるものでも良いが、一例をあげれば、透
明導電膜の存在しない、または導電性を有しない領域の
密度が発熱面の中央部で高く、周辺に行くに従い、低く
なる様にしたパーンが挙げられる。また、電極部付近の
導電膜領域の密度を低くして、電極部周辺の過剰加熱を
避けることも有用である。透明電極のパターン形状が見
えてしまう等の視認性が問題である場合には、透明導電
膜が存在しない領域、例えば透明導電性線間巾を通常、
５００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ま
しくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下
にして、より良い視認性を得ても良い。また、色々な大
きさの該透明導電膜が存在しない領域が発熱面に混在し
ていても良い。

【０１０６】また、高分子フィルムの少なくとも片面に
防湿層及びまたはガスバリアー層を設けた防湿性及びま
たはガスバリアー性透明フィルムを透明基板または透明
プラスチックフィルムとして使用できる。ここで、防湿
層及びまたはガスバリアー層は透明薄膜で用いられた酸
化物、窒化物、窒化酸化物、水素窒化物、炭化物や透明
高分子からなる群より選ばれた１種の薄膜またはこれら
を少なくとも２種以上を含む薄膜の単層または多層であ
り、これらの群から選ばれた薄膜が多層で設けられた場
合、それぞれの層が、それぞれを含む混合層になってい
ても差し支えない。

【０１０７】また、酸化物としてはポリシラザンの分解
により作成されるか、またはテトラメチルジシロキサン
やヘキサエチルジシロキサン等のシラン誘導体を酸素存
在下、ケミカル−プラズマ−デポジション（ＣＰＤ）に
より作成された酸化珪素膜が一例として挙げられるが、
言うまでもなく、他の物質、他の方法で作成されたもの
でも、同様な機能があれば使用できる。該酸化物層、窒
化物層、酸窒化物層、水素化窒化物層、炭化物層の厚さ
は、それぞれ、通常０．３ｎｍ〜５００ｎｍであり、好
ましくは１ｎｍ〜１００ｎｍであり、さらに好ましくは
５ｎｍ〜８０ｎｍ、より好ましくは５ｎｍ〜６０ｎｍで
ある。

【０１０８】さらに、光線透過率を向上させるため、屈
折率が１．５以下のＭｇＦ₂ 、ＳｉＯ₂ 等の無機化合物
や含フッ素有機化合物を透明基板、透明保護層及びまた
は防食層に設けても良し、透明保護層及びまたは防蝕層
として使用しても良い。

【０１０９】好ましい一例を挙げれば、無機化合物とし
てはポリシラザンの分解により作成されるか、またはテ
トラメチジシロキサンやヘキサエチルジシロキサン等の
シラン誘導体を酸素存在下、ケミカル−プラズマ−デポ
ジション（ＣＰＤ）により作成された酸化珪素膜が一例
として挙げられるが、言うまでもなく、上記酸化物、窒
化物、酸窒化物、水素化窒化物、炭化物や他の物質、他
の方法で作成されたものでも、同様な機能があれば使用
できる。

【０１１０】含フッ素有機化合物としては、側鎖にパー
フルオロアルキル基を有する重合モノマーであるアクリ
ル酸−３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，
８，９，９，１０，１０，１０−ヘプタデカフルオロデ
シル等のアクリル酸含フッ素アルキルエステルやメタク
リル酸含フッ素アルキルエステルを含む重合体やジ（メ
タ）アクリル酸含フッ素アルキルエステルを含む重合体
である。

【０１１１】ここで、ジ（メタ）アクリル酸含フッ素ア
ルキルエステルを含む重合体を構成するモノマーの一例
としてはジアクリル酸−２，２，３，３，４，４，５，
５，６，６，７，７，８，８，９，９，９−ヘプタデカ
フルオロノニルエチレングリコール、ジメタクリル酸−
２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，
８，８，９，９，９−ヘプタデカフルオロノニルエチレ
ングリコール、ジアクリル酸−ペルフルオロ−９−メチ
ルオクチルメチルエチレングリコール等の一般式ＣＨ₂
＝ＣＢＣＯＯＣ（Ａ）ＨＣＨ₂ ＯＯＣＣＢ’＝ＣＨ₂ で
表せるジ（メタ）アクリル酸含フッ素アルキルエステル
で、これを５０重量％以上含む含フッ素硬化液を紫外
線、電子線、熱等で硬化させた膜が低屈折率膜として使
用できる。

【０１１２】ここで、Ｂ、Ｂ’は同一もしくは異なる基
であって、水素原子またはメチル基を示し、Ａはフッ素
原子を３以上有する炭素数は２〜１２のフルオロアルキ
ル基またはフッ素原子を４個以上有する炭素数４から１
２のフルオロシクロアルキル基を示す。該含フッ素硬化
液に含まれるものとしては重合開始剤、必要ならば、溶
媒等である。ここで、重合開始剤の一例としてはアゾビ
スイソブチロニトリル等のアゾ系ラジカル重合開始剤、
過酸化ベンゾイル等の有機過酸化物の重合開始剤、アセ
トフェノンやベンゾフェノン等のカルボニル化合物等の
光重合開始剤であり、含フッ素硬化剤塗料液１００重量
部に対し、０．０１から１０重量部を加えるのが好まし
い。

【０１１３】溶剤は、１，１，２−トリクロロ−１，
２，２−トリフルオロエタン、トリフルオロメチルベン
ゼン、１，４−ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン等
である。

【０１１４】含フッ素硬化液の塗布膜のレベリングや乾
燥条件は、室温〜２００℃、時間は０．１分から１００
時間が好ましい。加熱により、重合開始する場合でも該
条件より選択すれば良い。紫外線で光硬化させる場合の
光エネルギーは塗布膜が硬化すれば良く、特に特定され
るものではないが、一例を挙げれば５０μｍ厚みで、３
３０ｎｍ紫外線で、１０００ｍＪあれば良い。また、該
透明プラスチックに上記防蝕剤を含有または塗布したも
のも使用できる。

【０１１５】また、透明基板に偏光フィルムを使用する
か、少なくとも一主面上に偏光フィルムを粘着剤や接着
剤で貼り、反射防止や光調節した面状ヒーターや電磁波
シールド体にしても良い。ここで、偏光フィルムは通常
の偏光フィルムであれば如何なるものでもよいが、ポリ
エステル（ＰＥＴ）フィルムに染料を分散し、延伸した
ものや、延伸フィルムを染料で染色したのやＴＡＣを染
料で染色したものが挙げられる。さらに、前記屈折率
１．５以下の無機物や含フッ素有機化合物を反射防止層
として使用して、偏光フィルムや防眩層と組合せ、外部
光の影響を少なくした（光調節付き）透明面状ヒーター
や電磁波シールド体も作製できる。

【０１１６】外部接続用金具としては、ハトメ、ギボ
シ、その他の外部接続用金具が使用できる。また、導電
膜または導電膜に設けられた電極と圧着または熱圧着
（熱融着）することにより導電膜または導電膜に設けら
れた電極と電気的に接続可能で、かつ、透明面状ヒータ
ーを外部電極等への接続がハンダ接続を介して容易にな
る。その他の外部接続用金具の一例としては少なくとも
平な金属板２枚が、少なくともそれぞれの一辺の少なく
とも一部で結合している接続用導電性金具であり、必要
に応じて、辺の一部にスリットを入れたもの良い。

【０１１７】また、目的に応じて、少なくともその導電
面または導電面上に形成された電極に接する側の面に凸
部及び／または凹部を設けても良い。その形状は△形で
あったり、Ω形であったり、如何なるものであっても良
い。

【０１１８】また、平な面を持つ接続用金具や凸部及び
／または凹部を設けた接続用金具の最外層を防蝕性の金
属や外部との接続を容易にすための低融点金属または合
金等で覆っても良い。この金属や低融点金属または合金
は接続用金具の片面または両面や全体に設けても良い。

【０１１９】接続用電極金具と、たとえば電極と圧着す
ることにより、該接続用電極金具と電極とが接すること
により、電気的に接続する。低融点金属または合金を設
けるを設けた接続用電極金具、たとえば、銅にハンダを
めっきした接続用電極金具はより低い温度で熱圧着で
き、電極へハンダが融着することにより、物理的にも電
気的にも接続でき、信頼性も増す。

【０１２０】本発明おいて接続用金具を構成する金属と
しては金、銅、パラジウム、白金、タングステン、ニッ
ケル、スズ、亜鉛、イリジウム、クロム、コバルト、マ
ンガン、カドミニウム、鉄、珪素、インジウム、ゲルマ
ニウム、モリブデン、鉛、ニオブ、バリウム、ガリウ
ム、チタンの群から選ばれた単金属またはこれら１種以
上を含む合金あるいは混合物が好ましいが、導電性のあ
る金属、合金または混合物であればこれ以外の金属、ま
たは混合物でも用いられる。導電面または電極への金属
の密着性を向上するために、少なくとも導電面または電
極に接する金属の面に金属薄膜を少なくても一層以上積
層して金属金具としても良い。また金属の片面または両
面に金属薄膜を積層するときは、同種類の金属薄膜でも
良いし、異種の金属薄膜で積層しても良い。金属及び金
属薄膜の厚さは、各々、０．３ｎｍ〜５ｍｍが望まし
い。好ましくは５ｎｍ〜１ｍｍさらに好ましくは１０ｎ
ｍ〜０．５ｍｍである。

【０１２１】本発明おいて金属薄膜を構成する金属とし
ては銅、亜鉛、金、スズ、鉛、銀、もしくははんだの群
から選ばれた少なくとも１種以上を含む単金属又は合金
もしくは混合物からなる単層体または積層体であるが、
導電面または電極に対する密着性が向上するものなら、
いかなるものでも使用できるが、接続加工の点から融点
が１，１００℃以下のものが好ましい。

【０１２２】金属薄膜としてはんだを用いる場合、はん
だめっき層の厚みとしては、通常０．０５μｍ〜８０μ
ｍ、好ましくは０．５μｍ〜５０μｍ、より好ましくは
２μｍ〜１０μｍが適当である。本発明においてはんだ
とは、材料間の接合に用いる低融点の金属や合金を指し
ている。このような金属あるいは合金は、特に融点が絶
対温度で７２３Ｋより低いものであり、たとえば、Ｉ
ｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｚｎの金属の単体または合金が挙げら
れる。一般的なものとしては、共晶はんだなどをつくる
Ｓｎ−Ｐｂ合金がある。このほか、ホムベルグ合金、メ
ロッテ合金、ニュートンメタル、ダルスメタル、リヒテ
ンベルグ合金、クローズ合金、ローズメタル、ウッドメ
タル、リボウッチメタル、低融点はんだ、耐アルカリ性
はんだ、共晶はんだ、ＪＩＳはんだ、熱起電力小はん
だ、アルミはんだ等が挙げられる。さらに、合金名とし
て挙げたもの以外の合金であっても、接合に使用できる
ものであれば、金属薄膜として使用できる。

【０１２３】かくして得られた透明面状ヒーターは一例
として、偏光板（１）／液晶素子／偏光板（２）で構成
された液晶表示体の表示画面と反対面の偏光板（１）に
接着剤等で固定したものが挙げられる。また、偏光板
（１）／液晶素子／低リタデーション透明面状ヒーター
／液晶素子／偏光板（２）で構成された液晶表示体が挙
げられる。使用の仕方は液晶表示体が、特に、低温環境
下で、スイッチング特性の改善、駆動回路の簡略化等が
図れるものであれば、いかなる使用の仕方でも良い（図
６参照）。

【０１２４】また、本発明品は透明導電性フィルムの導
電膜にグランド用の外部接続用金具を設けた電磁波シー
ルド体でもある。

【０１２５】さらに一個以上の電極を設けた透明な導電
体において、電極に外部接続用金具を取りつけ、グラン
ドをとり、ＬＣＤ等の電磁波シールド体としても良い
し、粘着剤や接着剤や両面接着テープ等を使用して、他
の支持体に取りつけて使用できる。また、上記電磁波シ
ールド体の外に、本発明の透明面状ヒーターを電磁波シ
ールド体として使用しても良い。

【０１２６】本発明の両電極間に電流計を設け、磁界
（磁石等）や電界の変化による電極間に流れる電流を測
定して、磁界や電界の検知体としても利用できる。必要
ならば、電極間に弱電流を流し、電流の変化を大きくし
て、検知体としても良い。

【０１２７】透明面状ヒーターの電極の少なくも一方に
外部接続用金具を設けた電極をグランド用として使用し
て、ＬＣＤ（液晶表示体）の電磁波シールド体としても
良いし、接着層や両面接着テープを使用してＬＣＤ等の
支持体に取付けて使用してもよい。この場合、接続用電
極金具を設けた電極が一本のみ設置されたものでも、ま
た、受電波面の周辺全部に接地用電極を設けたもので
も、機能は充分に果たせる。また、導電性樹脂からなる
接地用電極上に透明プラスチックからなる防蝕層が設け
られた場合、その電極に通電性があれば接地用電極とし
て使用できる。

【０１２８】

【実施例】以下に、本発明を実施例により具体的に説明
する。

【０１２９】＜実施例１＞可視光線透過率８９％、１０
０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィ
ルム上に銀（厚さ１０ｎｍ）／銅（厚さ１ｎｍ）／窒化
ケイ素厚さ３０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ６０ｎ
ｍ）からなる積層膜を金属ターゲットを使った反応性Ｄ
Ｃマグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透
明導電性フィルムを形成した。得られた透明導電性フィ
ルムの可視光線透過率は７６％、表面抵抗は７Ω／□で
あった。

【０１３０】得られた透明導電膜の上に、透明基板と防
蝕層との接合予定領域、発熱面上のパターン化した導電
膜以外の領域、ヒーター用電極形成領域部及びめっき用
電極部を除いて，溶剤型のＵＶ（紫外線）硬化型透明ウ
レタンアクリレートを塗布硬化し、所定のパターンを持
つ厚み１０μｍの透明保護層を形成した。次に、透明基
板と防蝕層との接合予定領域、にレジストを設けた。次
いで、ｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で
電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、電
極とした。さらに、レジストを除去後、塩酸系エッチン
グ液に浸漬し、中央部での導電性膜線間巾を２００μｍ
とした所定のパターンを持つ導電膜を形成すると共に、
不要な導電膜を除去した（図５参照）。電極の大きさは
１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距
離は９０ｍｍであった。さらに、電極内の外部電極との
接続部相当領域を残して２０μｍ厚みの透明ウレタンア
クリレートで、防蝕層を形成した。

【０１３１】透明導電膜が除去された透明基板領域と防
蝕層との接合部で、切離した後、電極上で防蝕層が設け
られていない外部電極との接続部相当領域に接続用金具
を抵抗溶接で電極へ熱融着し、取りつけた。そして、透
明基板側にセパレーター（離型シート）付き感圧性接着
層（粘着層）を設けて、接続用端子付透明面状ヒーター
を完成させた。

【０１３２】形成された透明面状ヒーターの両電極間の
抵抗は５Ωであった。接続用金具にはんだ付けで電源の
導線を接続した透明面状ヒーターのセパレーターを剥が
し、ガラス板に貼り、ガラス板とともにこの透明面状ヒ
ーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、
１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で＋２℃まで表
面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であ
った。また、発熱面内の温度分布は±１℃であり、均一
であった。

【０１３３】次に、１Ｎ塩酸に１時間浸漬したところ、
端面に変化はなかった。また６５℃×９５％での高温高
湿試験を行ったが、１、０００時間後、端面に変化は見
られなかった。その後、発熱テストを行ったが、異常無
く発熱した。

【０１３４】＜実施例２＞可視光線透過率８９％、１０
０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィ
ルム上に銀（厚さ１０ｎｍ）／銅（厚さ１ｎｍ）／窒化
ケイ素厚さ３０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ６０ｎ
ｍ）からなる積層膜を金属ターゲットを使った反応性Ｄ
Ｃマグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透
明導電性フィルムを形成した。得られた透明導電性フィ
ルムの可視光線透過率は７６％、表面抵抗は７Ω／□で
あった。得られた透明導電膜の上に、ヒーター用電極形
成領域部及びめっき用電極部を除いて，アルカリ剥離型
のレジストを塗布硬化し、めっき保護層を形成した。

【０１３５】次いで、ｐＨ４．５のスルファミン酸ニッ
ケルめっき浴で電気メッキを行い９μｍ厚みのニッケル
膜を形成し、電極とした後、レジストを除去し水洗、乾
燥した。次に、実施例１と同じパターの導電膜ができる
様にアルカリ剥離型のレジストを塗布硬化した後、塩酸
系エッチング液に浸漬し、実施例１と同じパターの導電
膜を形成するとともに、不要な導電膜を除去した。続い
て、ＵＶ（紫外線）硬化型透明ウレタンアクリレートを
塗布硬化し、厚み１０μｍの防蝕層を形成した。電極の
大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電
極間の距離は９０ｍｍであった。さらに、電極内の外部
電極との接続部相当領域を残して２０μｍ厚みの透明ウ
レタンアクリレートで、防蝕層を形成した。

【０１３６】透明導電膜が除去された透明基板領域と防
蝕層との接合部で、切離した後、電極上で防蝕層が設け
られていない外部電極との接続部相当領域に接続用金具
を抵抗溶接で電極へ熱融着し、取りつけた。そして、透
明基板側にセパレーター（離型シート）付き感圧性接着
層（粘着層）を設けて、接続用端子付透明面状ヒーター
を完成させた。

【０１３７】形成された透明面状ヒーターの両電極間の
抵抗は５Ωであった。接続用金具にはんだ付けで電源の
導線を接続した透明面状ヒーターのセパレーターを剥が
し、ガラス板に貼り、ガラス板とともにこの透明面状ヒ
ーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、
１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で＋２℃まで表
面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であ
った。発熱面内の温度分布は±１℃であり、均一であっ
た。次に、１Ｎ塩酸に１時間浸漬したところ、端面に変
化はなかった。また、６５℃×９５％での高温高湿試験
を行ったが、１、０００時間後、端面に変化は見られな
かった。その後、発熱テストを行ったが、異常無く発熱
した。

【０１３８】＜実施例３＞可視光線透過率８９％、１０
０μｍ厚のポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）フィルム
上に酸窒化ケイ素（厚さ８ｎｍ）／銅（厚さ１ｎｍ）／
銀（厚さ１０ｎｍ）／銅（厚さ１ｎｍ）／窒化ケイ素
（厚さ１０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ６０ｎｍ）か
らなる積層膜を金属ターゲットを使った反応性ＲＦマグ
ネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電
性フィルムを形成した。得られた透明導電性フィルムの
可視光線透過率は７３％、表面抵抗は７Ω／□であっ
た。

【０１３９】この導電性フィルムを使用し、実施例１と
同様にして、防蝕層がなく、透明保護層と所定のパター
ンを持つ導電膜面を持ち、１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ
（幅）の電極が２本、９０ｍｍの電極間距離を持つ透明
面状ヒーターを作製した（図５参照）。

【０１４０】次に、４％ＫＯＨ水溶液を使って、４％ベ
ンゾイミダゾール液を作り、室温で１分間浸漬した。次
に水洗、乾燥し、導電膜の断面が防蝕加工されたヒータ
ーを作製した。さらに、電極に外部接続用金具を抵抗溶
接で熱融着し、外部接続用金具付透明面状ヒーターを完
成させた。以下、実施例１と同様の試験をして、実施例
１と同様の結果を得た。

【０１４１】＜実施例４＞可視光線透過率８８％、１０
０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィ
ルム上に酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）を金属ターゲ
ットを使った反応性ＤＣマグネトロンムスパッタリング
法により、堆積させ、可視光線透過率８１％、表面抵抗
は３１Ω／□の透明導電性フィルムを形成した。得られ
た透明導電膜の上に銀ペーストを印刷し、１４０℃で３
０分保ち、電極を形成した。次に、透明基板と防蝕層と
の接合予定領域、発熱面上のパターン化した導電膜以外
の領域、ヒーター用電極形成領域部及びめっき用電極部
を除いて，溶剤型のＵＶ（紫外線）硬化型透明ウレタン
アクリレートを塗布硬化し、所定のパターンを持つ厚み
１０μｍの透明保護層を形成した。さらに、５％塩酸水
溶液に浸漬し、不要な導電膜を除去した。続いて、電極
内の外部接続用電極を取り付ける領域を除いて、ＵＶ
（紫外線）硬化型透明ウレタンアクリレートを塗布硬化
し、厚み１０μｍの防蝕層を形成した。次に、電極に外
部接続用金具を抵抗溶接で熱融着し、外部接続用金具
付、所定パターンの導電膜面を持つ透明面状ヒーターを
完成させた（図３、４参照）。

【０１４２】室温で、１８Ｖの電圧をかけ、２分後に６
０℃まで、温度が上昇した。温度分布は±１℃であり、
均一であった。次に、１Ｎ塩酸に１時間浸漬したとこ
ろ、端面に変化はなかった。また、浸漬後、１８Ｖの電
圧をかけ、上記と同様の試験をしたが、浸漬前と同等で
あった。

【０１４３】＜実施例５＞実施例１で作製した可視光線
透過率は７６％、表面抵抗は７Ω／□の透明導電性フィ
ルムを用いて、銀ペーストを使い、実施例４の方法に準
じて、線間２００μｍ、線幅５００μｍ、の図７、８に
例示する電磁波シールド体を作製した。可視光線透過率
は８２％であり、受電波面の周辺に設けられた電極から
接地（グランド）を取り、電界シールド効果をアドバン
ス法により測定したところ、電磁波シールド力は下記の
様であった。

【０１４４】

【表１】 ＜比較例１＞所定のパターンを設けない以外は実施例１
と同一の透明面状ヒーターを作成し、実施例１と同様の
試験をしたところ、温度分布は±４℃であった。

【０１４５】＜比較例２＞防蝕層を設けない以外は実施
例１を同一の透明面状ヒーターを作成し、実施例１と同
様にして、１Ｎ塩酸に１時間浸漬したところ、端面から
白化が侵攻し、透明面状ヒーターとして、使用出来なく
なった。次に、６５℃×９５％での高温高湿試験を行っ
たが、２００時間後、端面から中心部にかけ、白化がお
こり、透明面状ヒーターとして、使用出来なくなった。

【０１４６】＜比較例３＞発熱面が所定のパターンを持
たない、平面の導電膜面を使用し、防蝕層を設けない以
外は実施例４と同様にして、透明面状ヒーターを作製し
た。次に、実施例４と同様な試験をした所、２分後に７
５℃まで、温度が上昇したが、温度分布は±５℃であっ
た。１Ｎ塩酸に１時間浸漬後は導電膜が浸食され、発熱
しなかった。

【０１４７】

【発明の効果】以上の実施例ならびに比較例から明らか
なように、本発明によって、高電圧は言うまでもなく低
電圧でも駆動でき、表面の温度分布の均一性が改善さ
れ、湿分、チリ、ガス、酸性分及びその他の汚染物質に
対して耐久性を有した、信頼性の高い透明面状ヒーター
または電磁波シールド体の製造が可能となった、有用な
発明である。

【０１４８】また、この透明面状ヒーターを備えた低温
駆動用液晶表示装置の製造が可能となった。

【０１４９】さらに、液晶表示装置の中で、特に、温度
分布の影響が強い、カイラルスメクチック相等を有する
強誘電性液晶を用いた液晶表示装置に本発明の透明面状
ヒーターを使用すれば、より効果的である。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来例の平面図である。

【図２】従来例の断面図（Ｘ−Ｙでの断面）である。

【図３】本発明の構成の平面図である。

【図４】本発明の好ましい一例を示す構成の断面図（Ａ
−Ｂでの断面）である。

【図５】本発明の好ましい一例を示す構成の平面図であ
る。

【図６】本発明の透明面状ヒーターと液晶素子との組合
せで使用した場合の断面概念図である。

【図７】本発明の電磁波シールド体の好ましい一例を示
す構成の平面図である。

【図８】本発明の好ましい一例を示す構成の断面図（Ｃ
−Ｄでの断面）である。

【符号の説明】

１ 透明面状ヒーター ２ 透明基板 ３ 透明導電膜 ５ 電極 ６ 接続部 ７ 透明保護層 ８ 防蝕層 ９ 接着層 １０ 外部接続用金具 １１ 液晶表示素子 １２ 液晶表示素子画面 １３ バックライト １４ 電磁波シールド体 １５ 接地用電極 ５１ 透明基板 ５２ 透明導電膜 ５３ 電極 ５４ 透明保護層 ５５ 外部接続用電極 ５６ 接続部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 祐一郎 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内 (72)発明者 坂井 ▲祥▼浩 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内 (72)発明者 百々 寿浩 東京都千代田区霞が関三丁目２番５号 三 井東圧化学株式会社内 (72)発明者 鈴木 彰 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内 (72)発明者 中島 明美 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明基板の少なくとも一主面上に設けら
   れた透明導電膜を発熱面または受電波面として使用し、
   該透明導電膜に通電または接地するための、少なくとも
   一対の電極を備えた透明面状ヒーターにおいて、該発熱
   面または受電波面が所定のパターンを有する透明導電膜
   からなり、かつ、該透明導電膜上に透明保護層を有し、
   さらに、少なくとも該透明導電膜の断面及びまたは該周
   辺端部の一部または全部に防蝕層が設けられた透明面状
   ヒーター。
2. 【請求項２】 該透明導電膜が片面あるいは両面を透明
   薄膜によって覆われた銀及びまたは銅を主成分とする金
   属薄膜からなる請求項１記載の透明面状ヒーター。
3. 【請求項３】 透明薄膜が酸化物、窒化物、酸窒化物、
   水素化窒化物、炭化物からなる群から選ばれた、少なく
   とも一種以上からなる薄膜の単層または多層である請求
   項２記載の透明面状ヒーター。
4. 【請求項４】 該電極に外部接続用金具が設けられた請
   求項１ないし３の何れか一項記載の透明面状ヒーター。
5. 【請求項５】 少なくとも一主面上に接着層が設けられ
   た請求項１ないし４の何れか一項記載の透明面状ヒータ
   ー。
6. 【請求項６】 透明基板の少なくとも一主面上に設けら
   れた透明導電膜を発熱面または受電波面として使用し、
   該透明導電膜に通電または接地するための、少なくとも
   一対の電極を備えた電磁波シールド体において、該発熱
   面または受電波面が所定のパターンを有する透明導電膜
   からなり、かつ、該透明導電膜上に透明保護層を有し、
   さらに、少なくとも該透明導電膜の断面及びまたは該周
   辺端部の一部または全部に防蝕層が設けられた電磁波シ
   ールド体。
7. 【請求項７】 該透明導電膜が片面あるいは両面を透明
   薄膜によって覆われた銀及びまたは銅を主成分とする金
   属薄膜からなる請求項６記載の電磁波シールド体。
8. 【請求項８】 透明薄膜が酸化物、窒化物、酸窒化物、
   水素化窒化物、炭化物からなる群から選ばれた、少なく
   とも一種以上からなる薄膜の単層または多層である請求
   項７記載の電磁波シールド体。
9. 【請求項９】 該電極に外部接続用金具が設けられた請
   求項６ないし８の何れか一項記載の電磁波シールド体。
10. 【請求項１０】 少なくとも一主面上に接着層が設けら
    れた請求項６ないし９の何れか一項記載の電磁波シール
    ド体。
11. 【請求項１１】 請求項１ないし１０の何れか一項記載
    の透明面状ヒーター及びまたは電磁波シールド体を設け
    た透明面状ヒーター及びまたは電磁波シールド体付液晶
    装置。