JPH09306744A - チップ状インダクタ - Google Patents
チップ状インダクタInfo
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- JPH09306744A JPH09306744A JP8119997A JP11999796A JPH09306744A JP H09306744 A JPH09306744 A JP H09306744A JP 8119997 A JP8119997 A JP 8119997A JP 11999796 A JP11999796 A JP 11999796A JP H09306744 A JPH09306744 A JP H09306744A
- Authority
- JP
- Japan
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- core
- winding
- external electrode
- collar
- chip
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に自動装着機で実装するとき、
その吸引ノズルで容易且つ確実に吸着して移送すること
ができ、円形の鍔を有するドラム形コアの場合のように
プリント基板上を転がらないので実装しやすく、又、従
来例のように大量の外装樹脂を必要とせず且つリードフ
レームから成る外部電極を用いないので、安価に且つ小
型に製造することができるチップ状インダクタを得る。 【解決手段】 断面円形の巻芯１ａの両端に角形の鍔１
ｂが形成され該鍔１ｂに外部電極用導電被膜３が形成さ
れたコア１と、該コア１の巻芯１ａに巻装され端末５が
前記外部電極用導電被膜３に接続された巻線４と、該巻
線４の外周面上に全周に亘って被着され表面が前記鍔１
ｂの周面より内側で且つ該鍔１ｂの角部に対応する部分
が鍔１ｂの内接円より角部側に突出して前記角形の鍔１
ｂの各辺に対応する表面６ａが平面化された外装材６と
から成る。
その吸引ノズルで容易且つ確実に吸着して移送すること
ができ、円形の鍔を有するドラム形コアの場合のように
プリント基板上を転がらないので実装しやすく、又、従
来例のように大量の外装樹脂を必要とせず且つリードフ
レームから成る外部電極を用いないので、安価に且つ小
型に製造することができるチップ状インダクタを得る。 【解決手段】 断面円形の巻芯１ａの両端に角形の鍔１
ｂが形成され該鍔１ｂに外部電極用導電被膜３が形成さ
れたコア１と、該コア１の巻芯１ａに巻装され端末５が
前記外部電極用導電被膜３に接続された巻線４と、該巻
線４の外周面上に全周に亘って被着され表面が前記鍔１
ｂの周面より内側で且つ該鍔１ｂの角部に対応する部分
が鍔１ｂの内接円より角部側に突出して前記角形の鍔１
ｂの各辺に対応する表面６ａが平面化された外装材６と
から成る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
実装するチップ状インダクタに関する。
実装するチップ状インダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ状インダクタは、
例えば、図８に示すように、ドラム形コアａの巻芯に巻
装された巻線ｂの端末を該コアａの円形の鍔の外面に固
着されたリードフレームから成る外部電極ｃに接続し、
前記ドラム形コアａ及び外部電極ｃを直方体形状の外装
樹脂ｄで被覆し、前記外部電極ｃの先端のＬ字状部を外
装樹脂ｄの両側面及び下面に露出させた構成を有してい
る。
例えば、図８に示すように、ドラム形コアａの巻芯に巻
装された巻線ｂの端末を該コアａの円形の鍔の外面に固
着されたリードフレームから成る外部電極ｃに接続し、
前記ドラム形コアａ及び外部電極ｃを直方体形状の外装
樹脂ｄで被覆し、前記外部電極ｃの先端のＬ字状部を外
装樹脂ｄの両側面及び下面に露出させた構成を有してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のチップ
状インダクタは、これを自動装着機でプリント基板に実
装する時、その吸引ノズルで確実に吸着、保持すること
ができるので実装が容易、確実であるが、外装樹脂が大
量に必要であり且つリードフレームから成る外部電極を
用いるので製造コストが高価になり、且つ大型になると
いう課題があった。 本発明は、上記の課題を解決する
チップ状インダクタを提供するものである
状インダクタは、これを自動装着機でプリント基板に実
装する時、その吸引ノズルで確実に吸着、保持すること
ができるので実装が容易、確実であるが、外装樹脂が大
量に必要であり且つリードフレームから成る外部電極を
用いるので製造コストが高価になり、且つ大型になると
いう課題があった。 本発明は、上記の課題を解決する
チップ状インダクタを提供するものである
【０００４】。
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、請求項１及び２に記載のように、断面円
形の巻芯の両端に角形の鍔が形成され該鍔に外部電極用
導電被膜が形成されたコアと、該コアの巻芯に巻装され
端末が前記外部電極用導電被膜に接続された巻線と、該
巻線の外周面上のみにその全周に亘って被着され表面の
該鍔の角部に対応する部分が該角部側に突出して該角形
の鍔の各辺に対応する表面が平面化された外装材或いは
前記角形の鍔の少なくとも１辺に対応する前記巻線の外
周面上のみに被着され表面が平面化された外装材とから
成ることを特徴とする。又、請求項３及び４に記載のよ
うに、断面円形で両端に角形の外部電極用導電キャップ
が嵌合されたコアと、該コアに巻装され端末が前記外部
電極用導電キャップに接続された巻線と、該巻線の外周
面上のみにその全周に亘って被着され表面の該導電キャ
ップの角部に対応する部分が該角部側に突出して該角形
の導電キャップの各辺に対応する表面が平面化された外
装材或いは前記角形の外部電極用導電キャップの少なく
とも１辺に対応する前記巻線の外周面上のみに被着され
表面が平面化された外装材とから成ることを特徴とす
る。
決するために、請求項１及び２に記載のように、断面円
形の巻芯の両端に角形の鍔が形成され該鍔に外部電極用
導電被膜が形成されたコアと、該コアの巻芯に巻装され
端末が前記外部電極用導電被膜に接続された巻線と、該
巻線の外周面上のみにその全周に亘って被着され表面の
該鍔の角部に対応する部分が該角部側に突出して該角形
の鍔の各辺に対応する表面が平面化された外装材或いは
前記角形の鍔の少なくとも１辺に対応する前記巻線の外
周面上のみに被着され表面が平面化された外装材とから
成ることを特徴とする。又、請求項３及び４に記載のよ
うに、断面円形で両端に角形の外部電極用導電キャップ
が嵌合されたコアと、該コアに巻装され端末が前記外部
電極用導電キャップに接続された巻線と、該巻線の外周
面上のみにその全周に亘って被着され表面の該導電キャ
ップの角部に対応する部分が該角部側に突出して該角形
の導電キャップの各辺に対応する表面が平面化された外
装材或いは前記角形の外部電極用導電キャップの少なく
とも１辺に対応する前記巻線の外周面上のみに被着され
表面が平面化された外装材とから成ることを特徴とす
る。
【０００５】請求項１乃至４に記載の構成によれば、本
発明チップ状インダクタは、巻線の外周面上のみに被着
され表面が平面化された外装材に自動装着機の吸引ノズ
ルを当てることにより容易に吸着されてプリント基板上
に移送配置される。そしてコアの両端の角形の鍔に被着
された外部電極用導電被膜又は断面円形のコアの両端に
嵌合された角形の外部電極用導電キャップはプリント基
板の導電部に半田付けにより接続され本発明チップ状イ
ンダクタはプリント基板に実装される。
発明チップ状インダクタは、巻線の外周面上のみに被着
され表面が平面化された外装材に自動装着機の吸引ノズ
ルを当てることにより容易に吸着されてプリント基板上
に移送配置される。そしてコアの両端の角形の鍔に被着
された外部電極用導電被膜又は断面円形のコアの両端に
嵌合された角形の外部電極用導電キャップはプリント基
板の導電部に半田付けにより接続され本発明チップ状イ
ンダクタはプリント基板に実装される。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。
して説明する。
【０００７】図１は本発明チップ状インダクタの１例を
示す。
示す。
【０００８】同図において、１は断面円形の巻芯１ａと
その両端に設けられた一辺が例えば０．８ｍｍの角形の
鍔１ｂ、１ｂとから成る例えばフェライト製の磁性コア
で、各辺にそれぞれ例えば深さが０．０６ｍｍのＶ形溝
２が形成された鍔１ｂ，１ｂの外側面及び周面にはメッ
キ又はディップ・焼き付けにより銀、銀ー白金又は銅と
その上に被着された鉛−錫等から成る外部電極用導電被
膜３、３が形成される。この磁性コア１の巻芯１ａに例
えば５０〜１００μｍの径を有し被覆材料がポリウレタ
ン、ポリアミドイミドなどの絶縁被覆電線を巻回して巻
線４が巻装され、その端末５、５は鍔１ｂのＶ形溝２、
２に挿入され外部電極用導電被膜３、３に溶接、熱圧着
又は超音波振動により接合されて接続される。この熱圧
着では、加熱されたヘッドを絶縁被覆電線の端末５に加
圧することにより該端末５が変形されて偏平になり前記
導電被膜３に拡散接合される。又、超音波振動では、ヘ
ッドの振動により端末５の絶縁被覆が除去され、クリー
ニングされた銅線と前記導電被膜３とが加熱したヘッド
を加圧することによって接合される。巻芯１ａの断面は
円形に形成されているので、絶縁被覆電線を巻芯１ａの
表面に密着させて巻回することができ、巻芯の断面を角
形にした場合に比べてインダクタンス値のばらつきが少
なく、電線の絶縁被覆を損傷する恐れがない。６は巻線
４の全外周面に例えばポッティングにより被着された例
えばエポキシ系の合成樹脂（フィラーを入れてもよ
い。）等の絶縁材から成る外装材で、該外装材６の表面
は前記鍔１ｂ、１ｂの周面より内側で且つ鍔１ｂ、１ｂ
の角部に対応する部分が鍔１ｂ、１ｂの内接円より外方
に突出して鍔１ｂ、１ｂの各辺に対応する外装材６の表
面６ａが平面化されている。
その両端に設けられた一辺が例えば０．８ｍｍの角形の
鍔１ｂ、１ｂとから成る例えばフェライト製の磁性コア
で、各辺にそれぞれ例えば深さが０．０６ｍｍのＶ形溝
２が形成された鍔１ｂ，１ｂの外側面及び周面にはメッ
キ又はディップ・焼き付けにより銀、銀ー白金又は銅と
その上に被着された鉛−錫等から成る外部電極用導電被
膜３、３が形成される。この磁性コア１の巻芯１ａに例
えば５０〜１００μｍの径を有し被覆材料がポリウレタ
ン、ポリアミドイミドなどの絶縁被覆電線を巻回して巻
線４が巻装され、その端末５、５は鍔１ｂのＶ形溝２、
２に挿入され外部電極用導電被膜３、３に溶接、熱圧着
又は超音波振動により接合されて接続される。この熱圧
着では、加熱されたヘッドを絶縁被覆電線の端末５に加
圧することにより該端末５が変形されて偏平になり前記
導電被膜３に拡散接合される。又、超音波振動では、ヘ
ッドの振動により端末５の絶縁被覆が除去され、クリー
ニングされた銅線と前記導電被膜３とが加熱したヘッド
を加圧することによって接合される。巻芯１ａの断面は
円形に形成されているので、絶縁被覆電線を巻芯１ａの
表面に密着させて巻回することができ、巻芯の断面を角
形にした場合に比べてインダクタンス値のばらつきが少
なく、電線の絶縁被覆を損傷する恐れがない。６は巻線
４の全外周面に例えばポッティングにより被着された例
えばエポキシ系の合成樹脂（フィラーを入れてもよ
い。）等の絶縁材から成る外装材で、該外装材６の表面
は前記鍔１ｂ、１ｂの周面より内側で且つ鍔１ｂ、１ｂ
の角部に対応する部分が鍔１ｂ、１ｂの内接円より外方
に突出して鍔１ｂ、１ｂの各辺に対応する外装材６の表
面６ａが平面化されている。
【０００９】このインダクタは、磁性コア１を用いてい
るが、低インダクタンスのインダクタの場合には、アル
ミナなどの絶縁体から成るコアでもよく、又、外装材６
を巻線４の全外周面ではなく、図２に示すように軸方向
の両端部を除く巻線４の中間部上に全周に亘って同一幅
に又は幅を変えて被覆してもよい。
るが、低インダクタンスのインダクタの場合には、アル
ミナなどの絶縁体から成るコアでもよく、又、外装材６
を巻線４の全外周面ではなく、図２に示すように軸方向
の両端部を除く巻線４の中間部上に全周に亘って同一幅
に又は幅を変えて被覆してもよい。
【００１０】前記チップ状インダクタは、自動実装機の
吸引ノズルを前記外装材６の平面化された表面６ａに当
てて吸着することにより容易にプリント基板上に移送配
置され、鍔１ｂに形成した外部電極導電被膜３、３をプ
リント基板の導電部に半田付けすることによりプリント
基板に実装される。このチップ状インダクタでは、これ
をプリント基板上に配置するとき実装する面を考慮する
必要がなく、又磁性コア１の鍔１ｂは角形に形成されて
いるので、円形の鍔の場合のように転がることがない。
吸引ノズルを前記外装材６の平面化された表面６ａに当
てて吸着することにより容易にプリント基板上に移送配
置され、鍔１ｂに形成した外部電極導電被膜３、３をプ
リント基板の導電部に半田付けすることによりプリント
基板に実装される。このチップ状インダクタでは、これ
をプリント基板上に配置するとき実装する面を考慮する
必要がなく、又磁性コア１の鍔１ｂは角形に形成されて
いるので、円形の鍔の場合のように転がることがない。
【００１１】前記磁性コア１又は絶縁性コアの外部電極
用導電被膜３、３は、該コアの鍔１ｂ、１ｂをディップ
又はメッキする深さを変えることにより図３（Ａ）に示
すように鍔１ｂ、１ｂの幅の一部の周面に被着してもよ
く、或いは図３（Ｂ）に示すように鍔１ｂ、１ｂの内側
面まで被着してもよい。
用導電被膜３、３は、該コアの鍔１ｂ、１ｂをディップ
又はメッキする深さを変えることにより図３（Ａ）に示
すように鍔１ｂ、１ｂの幅の一部の周面に被着してもよ
く、或いは図３（Ｂ）に示すように鍔１ｂ、１ｂの内側
面まで被着してもよい。
【００１２】尚、前記チップ状インダクタの磁性コア１
の鍔１ｂ、１ｂには、巻線４の端末５を挿入する溝２、
２を形成したが、この溝２、２は形成しなくてもよく、
又、巻線４の端末５は、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に、鍔１ｂの厚み方向に対して傾斜させ、或いは鍔１
ｂ、１ｂの外側面に沿って折曲した状態で外部電極用導
電被膜３、３に接続してもよい。この場合にも図１に示
すものと同様、巻線４の端末５、５は鍔１ｂの外部電極
用導電被膜３、３に溶接、熱圧着又は超音波振動により
偏平に変形されて接合される。
の鍔１ｂ、１ｂには、巻線４の端末５を挿入する溝２、
２を形成したが、この溝２、２は形成しなくてもよく、
又、巻線４の端末５は、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に、鍔１ｂの厚み方向に対して傾斜させ、或いは鍔１
ｂ、１ｂの外側面に沿って折曲した状態で外部電極用導
電被膜３、３に接続してもよい。この場合にも図１に示
すものと同様、巻線４の端末５、５は鍔１ｂの外部電極
用導電被膜３、３に溶接、熱圧着又は超音波振動により
偏平に変形されて接合される。
【００１３】図５は、本発明の他のチップ状インダクタ
を示す。
を示す。
【００１４】このインダクタでは、前記外装材６は、角
形の鍔１ｂ、１ｂの周面の一辺に対応する巻線４の外周
面上に被着される。この外装材６の表面６ａは、鍔１
ｂ、１ｂの周面より内側で且つ平面化されている。その
他の構造は図１に示すものと異ならない。この外装材６
は、角形の鍔１ｂ、１ｂの周面の他の一辺又は二辺に対
応する巻線４の外周面上にも同様に被着することができ
る。
形の鍔１ｂ、１ｂの周面の一辺に対応する巻線４の外周
面上に被着される。この外装材６の表面６ａは、鍔１
ｂ、１ｂの周面より内側で且つ平面化されている。その
他の構造は図１に示すものと異ならない。この外装材６
は、角形の鍔１ｂ、１ｂの周面の他の一辺又は二辺に対
応する巻線４の外周面上にも同様に被着することができ
る。
【００１５】鍔１ｂに形成する溝２は、図１に示すイン
ダクタでは鍔１ｂ、１ｂのそれぞれの辺に、図５に示す
インダクタでは対向する２辺にそれぞれ形成している
が、溝１ｂは必要に応じて適当な数に設定することがで
きる。溝１ｂを４辺のすべてに形成した場合、巻線４の
端末５、５は所望のインダクタンス値を得るために４つ
の溝１ｂのどれかに挿入して接合することができる。
ダクタでは鍔１ｂ、１ｂのそれぞれの辺に、図５に示す
インダクタでは対向する２辺にそれぞれ形成している
が、溝１ｂは必要に応じて適当な数に設定することがで
きる。溝１ｂを４辺のすべてに形成した場合、巻線４の
端末５、５は所望のインダクタンス値を得るために４つ
の溝１ｂのどれかに挿入して接合することができる。
【００１６】図６は、本発明の更に他のチップ状インダ
クタを示す。
クタを示す。
【００１７】このインダクタの磁性又は絶縁性コア１1
は断面円形に形成されたもので、これに絶縁被覆電線を
巻回した巻線４が巻装され、巻線４の端末５に圧接する
ように前記コア１1 の両端部に角形の外部電極用導電キ
ャップ７が嵌合され、固着される。前記巻線４の全外周
面上には例えば合成樹脂から成る外装材６が被覆され
る。この外装材６も図１に示したのと同様に、その表面
６ａは外部電極用導電キャップ７、７の外周面より内側
で且つ該導電キャップ７、７の角部に対応する部分が該
導電キャップ７、７の内接円より外方に突出して該角形
の導電キャップ７、７の各辺に対応する表面６ａが平面
に形成されている。
は断面円形に形成されたもので、これに絶縁被覆電線を
巻回した巻線４が巻装され、巻線４の端末５に圧接する
ように前記コア１1 の両端部に角形の外部電極用導電キ
ャップ７が嵌合され、固着される。前記巻線４の全外周
面上には例えば合成樹脂から成る外装材６が被覆され
る。この外装材６も図１に示したのと同様に、その表面
６ａは外部電極用導電キャップ７、７の外周面より内側
で且つ該導電キャップ７、７の角部に対応する部分が該
導電キャップ７、７の内接円より外方に突出して該角形
の導電キャップ７、７の各辺に対応する表面６ａが平面
に形成されている。
【００１８】図７は、図６に示すものの変形例のチップ
状インダクタを示す。
状インダクタを示す。
【００１９】このインダクタは、角形の外部電極用導電
キャップ７が断面円形に形成された磁性又は絶縁性コア
１1 の両端部に嵌合された後、該コア１1 に巻回されて
巻装された巻線４の両端末５、５が前記キャップ７、７
の外周面に前述のような接合により接続されたもので、
その他の構成は、図６に示すものと同じである。
キャップ７が断面円形に形成された磁性又は絶縁性コア
１1 の両端部に嵌合された後、該コア１1 に巻回されて
巻装された巻線４の両端末５、５が前記キャップ７、７
の外周面に前述のような接合により接続されたもので、
その他の構成は、図６に示すものと同じである。
【００２０】図６及び図７に示すインダクタにおいて、
外被材６は図２に示すインダクタと同様に巻線４の軸方
向の両端を除く中間部の外周面上に全周に亘って被着し
てもよく、或いは、図５に示すインダクタのように角形
の外部電極用導電キャップ７の周面の少なくとも一辺に
対応する巻線４の外周面上に被着することができる。
尚、図１、２、５、６及び７に示すチップ状インダクタ
において、外装材６の表面は自動装着機の吸引ノズルに
よる吸着に支障がないように平面化されていればよく、
即ち、断面形状が巻芯１ａの同心円形状ではない程度で
且つ巻芯１ａの軸方向では絶縁被覆電線の巻回による凹
凸を和らげるような形状でよい。又同図に示すインダク
タの外装材６はいずれも鍔１ｂ又は前記導電キャップ７
の周面より内側に形成されているので、実装性を有する
点で好ましいが、外側又は面一に形成されてもよい。更
に外装材６として例えばフェライト粉末、ベンガラ粉等
の磁性粉末を入れた例えばエポキシ系の樹脂でもよい。
この材料を用いるとインダクタンス値が向上し、その増
加分だけ巻数を減少することができると共にシールド効
果を生ずる。又、図１乃至図５に示す磁性コア１の鍔１
ｂは外側の角にアールを付けた正方形に形成されている
が、角形であれば長方形や多角形でもよく、又角にアー
ル０．１ｍｍ〜０．３ｍｍを付けても或いは付けなくて
もよい。又、図６及び図７に示すチップ状インダクタの
外部電極用導電キャップ７も正方形に形成されている
が、角形であれば多角形でもよい。
外被材６は図２に示すインダクタと同様に巻線４の軸方
向の両端を除く中間部の外周面上に全周に亘って被着し
てもよく、或いは、図５に示すインダクタのように角形
の外部電極用導電キャップ７の周面の少なくとも一辺に
対応する巻線４の外周面上に被着することができる。
尚、図１、２、５、６及び７に示すチップ状インダクタ
において、外装材６の表面は自動装着機の吸引ノズルに
よる吸着に支障がないように平面化されていればよく、
即ち、断面形状が巻芯１ａの同心円形状ではない程度で
且つ巻芯１ａの軸方向では絶縁被覆電線の巻回による凹
凸を和らげるような形状でよい。又同図に示すインダク
タの外装材６はいずれも鍔１ｂ又は前記導電キャップ７
の周面より内側に形成されているので、実装性を有する
点で好ましいが、外側又は面一に形成されてもよい。更
に外装材６として例えばフェライト粉末、ベンガラ粉等
の磁性粉末を入れた例えばエポキシ系の樹脂でもよい。
この材料を用いるとインダクタンス値が向上し、その増
加分だけ巻数を減少することができると共にシールド効
果を生ずる。又、図１乃至図５に示す磁性コア１の鍔１
ｂは外側の角にアールを付けた正方形に形成されている
が、角形であれば長方形や多角形でもよく、又角にアー
ル０．１ｍｍ〜０．３ｍｍを付けても或いは付けなくて
もよい。又、図６及び図７に示すチップ状インダクタの
外部電極用導電キャップ７も正方形に形成されている
が、角形であれば多角形でもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、プリント基板に自動装着機で
実装するとき、その吸引ノズルで容易且つ確実に吸着し
て移送することができ、円形の鍔を有するドラム形コア
の場合のようにプリント基板上を転がらないので実装し
やすく、又、前記した従来例のように大量の外装樹脂を
必要としないと共にリードフレームから成る外部電極を
用いる必要がないので安価に且つ小型に製造することが
できるという効果を有する。
実装するとき、その吸引ノズルで容易且つ確実に吸着し
て移送することができ、円形の鍔を有するドラム形コア
の場合のようにプリント基板上を転がらないので実装し
やすく、又、前記した従来例のように大量の外装樹脂を
必要としないと共にリードフレームから成る外部電極を
用いる必要がないので安価に且つ小型に製造することが
できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （Ａ）及び（Ｂ）は本発明チップ状インダク
タの一例の斜視図及び断面図
タの一例の斜視図及び断面図
【図２】 （Ａ）及び（Ｂ）はいずれも図１に示すもの
の変形例の側面図。
の変形例の側面図。
【図３】 （Ａ）及び（Ｂ）は図１とはそれぞれ被着状
態の異なる外部電極用導電被膜を有する本発明チップ状
インダクタ用磁性コアの断面図。
態の異なる外部電極用導電被膜を有する本発明チップ状
インダクタ用磁性コアの断面図。
【図４】 （Ａ）及び（Ｂ）は巻線端末の外部電極用導
電被膜への接続状態が図１と異なる例を示す平面図。
電被膜への接続状態が図１と異なる例を示す平面図。
【図５】 （Ａ）及び（Ｂ）は本発明チップ状インダク
タの他の例の斜視図及び断面図。
タの他の例の斜視図及び断面図。
【図６】 （Ａ）及び（Ｂ）は本発明チップ状インダク
タの更に他の例の縦断面図及び横断面図。
タの更に他の例の縦断面図及び横断面図。
【図７】 （Ａ）及び（Ｂ）は図６に示すチップ状イン
ダクタの変形例を示す縦断面図及び横断面図。
ダクタの変形例を示す縦断面図及び横断面図。
【図８】 （Ａ）及び（Ｂ）は従来のチップ状インダク
タの斜視図及び断面図。
タの斜視図及び断面図。
１ 鍔を有する磁性コア １ａ 巻芯 １ｂ 角形の鍔 １1 断面円形
のコア ３ 外部電極用導電被膜 ４ 巻線 ５ 端末 ６ 外装材 ６ａ 表面 ７ 外部電極
用導電キャップ
のコア ３ 外部電極用導電被膜 ４ 巻線 ５ 端末 ６ 外装材 ６ａ 表面 ７ 外部電極
用導電キャップ
Claims (4)
- 【請求項１】 断面円形の巻芯の両端に角形の鍔が形成
され該鍔に外部電極用導電被膜が形成されたコアと、該
コアの巻芯に巻装され端末が前記外部電極用導電被膜に
接続された巻線と、該巻線の外周面上のみにその全周に
亘って被着され表面の前記鍔の角部に対応する部分が該
角部側に突出して該鍔の各辺に対応する部分の表面が平
面化された外装材とから成ることを特徴とするチップ状
インダクタ。 - 【請求項２】 断面円形の巻芯の両端に角形の鍔が形成
され該鍔に外部電極用導電被膜が形成されたコアと、該
コアの巻芯に巻装され端末が前記外部電極用導電被膜に
接続された巻線と、前記角形の鍔の少なくとも１辺に対
応する前記巻線の外周面上のみに被着され表面が平面化
された外装材とから成ることを特徴とするチップ状イン
ダクタ。 - 【請求項３】 断面円形で両端に角形の外部電極用導電
キャップが嵌合されたコアと、該コアに巻装され端末が
前記外部電極用導電キャップに接続された巻線と、該巻
線の外周面上のみにその全周に亘って被着され表面の前
記導電キャップの角部に対応する部分が該角部側に突出
して該角形の導電キャップの各辺に対応する表面が平面
化された外装材とから成ることを特徴とするチップ状イ
ンダクタ。 - 【請求項４】 断面円形で両端に角形の外部電極用導電
キャップが嵌合されたコアと、該コアに巻装され端末が
前記外部電極用導電キャップに接続された巻線と、前記
角形の外部電極用導電キャップの少なくとも１辺に対応
する前記巻線の外周面上のみに被着され表面が平面化さ
れた外装材とから成ることを特徴とするチップ状インダ
クタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8119997A JPH09306744A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | チップ状インダクタ |
| TW086115634A TW348256B (en) | 1996-05-15 | 1997-10-22 | Coil type electronic parts and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8119997A JPH09306744A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | チップ状インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306744A true JPH09306744A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14775348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8119997A Pending JPH09306744A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | チップ状インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09306744A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6437676B1 (en) | 1999-06-29 | 2002-08-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductance element |
| JP2004327569A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Toyota Motor Corp | リアクトル装置 |
| JP2007180400A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品およびその製造方法 |
| JP2008541438A (ja) * | 2005-05-13 | 2008-11-20 | ヴュルツ エレクトロニク イーベーエー ゲーエムベーハー | 電子部品とその固定方法 |
| JP2014082343A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型電子部品 |
-
1996
- 1996-05-15 JP JP8119997A patent/JPH09306744A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE10031599B4 (de) * | 1999-06-29 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Spulenelement |
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| KR101299865B1 (ko) * | 2005-05-13 | 2013-08-23 | 뷔르트 엘렉트로닉 이베 게엠베하 | 전자 부품 및 전자 부품 고정 방법 |
| JP2007180400A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品およびその製造方法 |
| JP2014082343A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型電子部品 |
| US9349524B2 (en) | 2012-10-17 | 2016-05-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wire-wound electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
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