JPH09306779A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミックコンデンサにおいて特に薄層
のセラミックグリーンシートを使用する場合、ショート
不良や絶縁不良をの発生を防止する。 【解決手段】 フィルム５の一方の面側にストライプ状
に形成した電極層６を乾燥させた上で、このフィルム５
をセラミックグリーンシート１０に重ね、押型１２の突
部１１で電極層６をセラミックグリーンシート１０上に
加熱加圧して矩形の電極１３を転写する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
られる積層セラミックコンデンサの製造方法に関し、特
に薄層のセラミックグリーンシート上に内部電極を形成
する工程を有する積層セラミックコンデンサの製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子回路装置の小形化にともない
高積層・高容量のセラミックコンデンサの利用が増加
し、内部構造欠陥を防止し、回路基板における実装密度
を高めた発明がなされている。

【０００３】以下に従来の積層セラミックコンデンサの
製造方法について、図面を参照しながら説明する。ま
ず、図７に示すように、セラミックグリーンシート１上
に内部電極２を所定の形状に形成する。この場合に、従
来、セラミックグリーンシート１上に内部電極２を形成
する方法としてはスクリーン印刷法が広く用いられてき
た。

【０００４】次に、図８に示すように、内部電極２が形
成されたセラミックグリーンシート１を、各層の内部電
極２が所定の位置関係となるように所定枚数積層する。
さらに、この積層体の上下に内部電極の形成されていな
い無効層３を積層して、積層体４を得る。

【０００５】次に、積層体４を積層方向に加圧し、セラ
ミックグリーンシート１間の密着性を高め、その後、積
層体４を個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体
生チップに切断する。そして、生チップを焼成し、得ら
れた焼結体の端面に外部電極を固着し、積層セラミック
コンデンサを得る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来は
スクリーン印刷法でセラミックグリーンシート１上に内
部電極２を形成しているが、この場合に、電極ペースト
２ａを直接セラミックグリーンシート１上に形成するこ
とにより内部電極２を形成しているので、図９に示すよ
うに、セラミックグリーンシート１にピンホール１ａや
不純物の混入があるとその部分に電極ペースト２ａが侵
入してセラミックグリーンシート１を貫通することがあ
り、この場合にはショート不良を起こす原因となる。ま
た、ショート不良に至らない場合でも対向電極間の絶縁
距離が不十分なために耐圧不良となりやすかった。特
に、セラミックグリーンシート１の厚みが２０μｍ以下
のように薄い場合はショート不良や絶縁不良が生じやす
いという問題があった。

【０００７】本発明は上記従来の問題を解決するもの
で、ショート不良や耐圧不良の発生を防止することがで
きる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、フィルムの一方の面側に電極層を形成して
乾燥させる工程と、この後に電極層をセラミックグリー
ンシートに転写する工程とを備えたものである。

【０００９】この本発明によれば、ショート不良や耐圧
不良の発生を防止することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、フィルムの一方の面側に電極層を形成して乾燥させ
る工程と、この後に電極層をセラミックグリーンシート
に転写する工程とを備えたもので、電極層を乾燥させて
からセラミックグリーンシートに転写するため、仮にセ
ラミックグリーンシートにピンホールや不純物の混入が
あってもその部分に電極を形成するペーストが侵入する
ことがなくなる。

【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、フィル
ムの一方の面側にストライプ状の電極層を形成して乾燥
させる工程と、前記ストライプ状の電極層におけるフィ
ルムとは反対側の面とセラミックグリーンシートとが対
面するように配置し、ストライプ状の突部を備えた押型
を、その突部がストライプ状の電極層に対して直交する
ように配置し、ストライプ状の電極層が設けられている
フィルムを前記押型によりセラミックグリーンシートに
加熱加圧してストライプ状の電極層と押型の突部とが重
なる箇所を内部電極としてセラミックグリーンシートに
転写する工程と、電極層が転写されて内部電極が形成さ
れたセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体
を得る工程と、前記積層体を加圧した後に個々の積層セ
ラミックコンデンサ単位の積層体の生チップとなるよう
に切断する工程と、前記生チップを焼成する工程とを備
えたものであり、この製造方法によっても電極層を乾燥
させてからセラミックグリーンシートに転写するため、
仮にセラミックグリーンシートにピンホールや不純物の
混入があってもその部分に電極を形成するペーストが侵
入することがなくなる。

【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、フィル
ムの一方の面側にストライプ状の電極層を形成して乾燥
させる工程と、前記ストライプ状の電極層をフィルムと
ともにストライプ状の長手方向に対して一定間隔で打ち
抜く工程と、前記ストライプ状の電極層におけるフィル
ムとは反対側の面とセラミックグリーンシートとが対面
するように配置し、電極層が設けられているフィルムを
押型によりセラミックグリーンシートに加熱加圧して内
部電極をセラミックグリーンシートに転写する工程と、
内部電極が転写されたセラミックグリーンシートを複数
枚積層して積層体を得る工程と、前記積層体を加圧した
後に個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体の生
チップとなるように切断する工程と、前記生チップを焼
成する工程とを備えたものであり、この製造方法によっ
ても電極層を乾燥させてからセラミックグリーンシート
に転写するため、仮にセラミックグリーンシートにピン
ホールや不純物の混入があってもその部分に電極を形成
するペーストが侵入することがなくなる。

【００１３】本発明の請求項４に記載の発明は、フィル
ムの一方の面側を電極層が固着しないようにストライプ
状に処理する工程と、前記フィルムの処理面に前記スト
ライプ部分と直交するように電極層をストライプ状に形
成して前記フィルムに矩形状の電極層を固着させて乾燥
させる工程と、電極層におけるフィルムとは反対側の面
とセラミックグリーンシートとが対面するように配置
し、電極層が設けられているフィルムを押型によりセラ
ミックグリーンシートに加熱加圧して内部電極をセラミ
ックグリーンシートに転写する工程と、内部電極層が転
写されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して積
層体を得る工程と、前記積層体を加圧した後に個々の積
層セラミックコンデンサ単位の積層体の生チップとなる
ように切断する工程と、前記生チップを焼成する工程と
を備えたものであり、この製造方法によっても電極を乾
燥させてからセラミックグリーンシートに転写するた
め、仮にセラミックグリーンシートにピンホールや不純
物の混入があってもその部分に電極を形成するペースト
が侵入することがなくなる。

【００１４】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。まず、図１に示すように、ポリ
エチレンなどからなるフィルム５の一方の面側にストラ
イプ状の電極層６を形成し、これを乾燥させてストライ
プ電極層シート７を作製する。同様に、図２に示すよう
に、ポリエチレンなどのフィルム８上にセラミックグリ
ーンシート材料９を所定厚みとなるように形成してなる
セラミックグリーンシート１０を作製する。ここで、電
極層６およびセラミックグリーンシート材料９をフィル
ム５，８上に形成する方法としては、例えばドクターブ
レード法やスクリーン印刷法、蒸着、スパッタリング等
のような公知の方法を用いれば良い。

【００１５】図３に示すように、上記のようにして得ら
れたストライプ電極層シート７とセラミックグリーンシ
ート１０とを、電極層６におけるフィルム５とは反対側
の面（図１における電極層６の上方側の面：以下、電極
層６の自由表面と称す）がセラミックグリーンシート１
０におけるフィルム８とは反対側の面（図２におけるセ
ラミックグリーンシート１０の上方側の面：以下、セラ
ミックグリーンシート１０の自由表面と称す）に対面す
るように配置する。

【００１６】次に、ストライプ状の突部１１を備えた押
型１２を、その突部１１がストライプ状の電極層６に対
して直交するように配置し、この押型１２によりフィル
ム５をセラミックグリーンシート１０上に加熱加圧して
電極層６の所定部をセラミックグリーンシート１０に転
写する。なお、押型１２は内部にヒータを組み込んだ構
造となっている。

【００１７】ストライプ状の電極層６は押型１２の突部
１１によって加熱加圧された所定部分だけが軟化してバ
インダーが溶解し、電極層６と押型１２の突部１１とが
重なり合った箇所に対応する矩形パターンの内部電極１
３がフィルム５からセラミックグリーンシート１０に転
写されることになる。

【００１８】このようにして内部電極１３を転写したセ
ラミックグリーンシート１０を、各層の内部電極１３が
内部電極として所定の位置関係となるように所定枚数積
層する。さらに、この積層体の上下に内部電極１３の形
成されていない無効層を積層する。

【００１９】次に、この未焼成の積層体を積層方向に加
圧し、個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体生
チップに切断する。この後、積層体生チップを焼成し、
得られた焼結体の端面に外部電極を付与して積層セラミ
ックコンデンサを完成させる。

【００２０】以上のように本発明では、フィルム５の一
面側に電極層６を形成し、さらに電極層６を乾燥させた
後に、このフィルム５をセラミックグリーンシート１０
に重ね、押型１２の突部１１で電極層６をセラミックグ
リーンシート１０上に加熱加圧して転写しているので、
セラミックグリーンシート１０のピンホールに電極ペー
ストが侵入することがなくなり、したがって従来のよう
にショート不良や耐圧不良が発生することを防止するこ
とができる。本発明は特に厚みが２０μｍ以下の薄いセ
ラミックグリーンシート１０に対して効果的である。

【００２１】なお、図３においてストライプ状に形成さ
れた電極層６から内部電極１３の矩形パターンをセラミ
ックグリーンシート１０に転写する際に、ストライプ状
の電極層６に直交するように配列した突部１１を備えた
押型１２を用いてフィルム５をセラミックグリーンシー
ト１０上に加熱加圧する方法を採用したが、以下の方法
によってストライプ状の電極層６から所定の内部電極１
３のパターンを転写しても良い。

【００２２】すなわち、図４に示すように、ストライプ
状に形成された内部電極となる電極層６を打ち抜き用治
具（図示せず）によりフィルム５とともにストライプ状
の長手方向に対して一定間隔で打ち抜き、所定の電極パ
ターンの電極層６のみをフィルム５上に残す。ここで、
図４における１４はフィルム５とともにストライプ状の
電極層６が打ち抜かれた打抜部分である。

【００２３】次に、図５に示すように、内部電極となる
電極層６の自由表面がセラミックグリーンシート１０の
自由表面に対面するように配置し、押型１３でフィルム
５をセラミックグリーンシート１０上に加熱加圧して内
部電極となる電極層６をセラミックグリーンシート１０
に転写する。この時、不要な電極層６の部分は既に打ち
抜かれて除去されているので、押型１３は必ずしも図３
に示すような突部をもつ必要はなく、図５に示すような
平面状の押型１３で良い。

【００２４】上述の方法においても、フィルム５の一面
側に電極層６を形成し、さらに電極層６を乾燥させた後
に、フィルム５をセラミックグリーンシート１０に重
ね、押型１２で電極層６をセラミックグリーンシート１
０上に加熱加圧して転写しているので、セラミックグリ
ーンシート１０のピンホールに電極ペーストが侵入する
ことがなくなり、したがって従来のようにショート不良
や耐圧不良が発生することを防止することができる。

【００２５】また、以上の例においてはストライプ状に
形成された電極層６から矩形のパターンをセラミックグ
リーンシート１０に転写する方法を用いたが、図６に示
す以下の方法によってあらかじめフィルム５の一面に所
定形状の電極層６のパターンを形成して乾燥させ、この
電極層６をセラミックグリーンシート１０に転写して内
部電極１３を形成しても良い。

【００２６】すなわち、図６に示すように、電極層６を
フィルム５に設ける前に、まずフィルム５の一方の面側
に例えばシリコン処理を行って内部電極となる電極層６
が固着しないように非固着処理部１５をストライプ状に
形成する。

【００２７】次に、このフィルム５の処理面にストライ
プ状の非固着処理部１５とは直交するように内部電極と
しての電極層６をストライプ状に形成する。ここで、フ
ィルム５には予め例えばシリコン処理などがなされてお
り非固着処理部１５が形成されているため、電極層６は
もとのストライプ状の部分から非固着処理部１５が形成
されている箇所を除く部分だけがフィルム５に固着さ
れ、この結果、フィルム５上の電極層６の形状は図６に
示すような矩形になる。このストライプパターンの非固
着処理部１５と電極層６のストライプパターンとを適宜
設計することで所定の電極層６の形成パターンがフィル
ム５上にできあがる。

【００２８】次に、図５に示した前述の例と同様に、電
極層６を乾燥させた後に、電極層６の自由表面がセラミ
ックグリーンシート１０の自由表面に対面するように配
置し、押型１３でフィルム５をセラミックグリーンシー
ト１０上に加熱加圧して内部電極となる電極層６をセラ
ミックグリーンシート１０に転写する。この時に、押型
１３は必ずしも突部をもつ必要はなく、図５に示すよう
な平面状の押型１３で良い。

【００２９】この方法においても前述の例と同様な理由
で、セラミックグリーンシート１０のピンホールに電極
ペーストが侵入してショート不良や耐圧不良が発生する
のを防止することができる。

【００３０】なお、上記の実施の形態においては、内部
電極１３を転写したセラミックグリーンシート１０を積
層してなる積層体の上下に内部電極１３の形成されてい
ない無効層を積層した場合を述べたが、このような無効
層を積層しなくてもよい。

【００３１】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように本発明
によれば、従来のスクリーン印刷法のように電極ペース
トを直接セラミックグリーンシート上に形成せず、フィ
ルムの一面側に電極を形成し、乾燥させてからセラミッ
クグリーンシートに転写することにより、仮にセラミッ
クグリーンシートにピンホールや不純物の混入があって
もその部分に電極ペーストが侵入することがない。その
結果、特にグリーンシート厚が２０μｍ以下のように薄
い場合でも、積層セラミックコンデンサのショート不良
や耐圧不良を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による積層セラミックコ
ンデンサの製造方法において、フィルムの一面側にスト
ライプ状の電極層を形成した状態を示す斜視図

【図２】同積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、フィルムの一面側に所定厚みのセラミックグリーン
シートを形成した状態を示す斜視図

【図３】同積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、ストライプ状の電極からセラミックグリーンシート
に所定の電極パターンを転写する工程を説明するための
斜視図

【図４】本発明の他の実施の形態による積層セラミック
コンデンサの製造方法において、ストライプ状に形成さ
れた内部電極をフィルムとともに打ち抜く工程を説明す
るための平面図

【図５】同積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、セラミックグリーンシートに所定の電極パターンを
転写する工程を説明するための側面図

【図６】本発明のその他の実施の形態による積層セラミ
ックコンデンサの製造方法において、ストライプ状に非
固着処理をしたフィルムに、さらに内部電極をストライ
プ状に形成するプロセスを説明するための平面図

【図７】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて、セラミックグリーンシート上に内部電極を形成
した状態を示す側面図

【図８】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して
得られた積層体の側面図

【図９】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法に
おいて、電極形成状態を示す部分側面断面図

【符号の説明】

５ フィルム ６ 電極層 ７ ストライプ電極シート ８ フィルム ９ セラミックグリーンシート材 １０ セラミックグリーンシート １１ 突部 １２ 押型 １３ 電極 １４ 打抜部分 １５ 非固着処理部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムの一方の面側に電極層を形成し
   て乾燥させる工程と、この後に電極層をセラミックグリ
   ーンシートに転写する工程とを備えた積層セラミックコ
   ンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】 フィルムの一方の面側にストライプ状の
   電極層を形成して乾燥させる工程と、前記ストライプ状
   の電極層におけるフィルムとは反対側の面とセラミック
   グリーンシートとが対面するように配置し、ストライプ
   状の突部を備えた押型を、その突部がストライプ状の電
   極層に対して直交するように配置し、ストライプ状の電
   極層が設けられているフィルムを前記押型によりセラミ
   ックグリーンシートに加熱加圧してストライプ状の電極
   層と押型の突部とが重なる箇所を内部電極としてセラミ
   ックグリーンシートに転写する工程と、電極層が転写さ
   れて内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを
   複数枚積層して積層体を得る工程と、前記積層体を加圧
   した後に個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体
   の生チップとなるように切断する工程と、前記生チップ
   を焼成する工程とを備えた請求項１記載の積層セラミッ
   クコンデンサの製造方法。
3. 【請求項３】 フィルムの一方の面側にストライプ状の
   電極層を形成して乾燥させる工程と、前記ストライプ状
   の電極層をフィルムとともにストライプ状の長手方向に
   対して一定間隔で打ち抜く工程と、前記ストライプ状の
   電極層におけるフィルムとは反対側の面とセラミックグ
   リーンシートとが対面するように配置し、電極層が設け
   られているフィルムを押型によりセラミックグリーンシ
   ートに加熱加圧して内部電極をセラミックグリーンシー
   トに転写する工程と、内部電極が転写されたセラミック
   グリーンシートを複数枚積層して積層体を得る工程と、
   前記積層体を加圧した後に個々の積層セラミックコンデ
   ンサ単位の積層体の生チップとなるように切断する工程
   と、前記生チップを焼成する工程とを備えた請求項１記
   載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
4. 【請求項４】 フィルムの一方の面側を電極層が固着し
   ないようにストライプ状に処理する工程と、前記フィル
   ムの処理面に前記ストライプ部分と直交するように電極
   層をストライプ状に形成して前記フィルムに矩形状の電
   極層を固着させて乾燥させる工程と、電極層におけるフ
   ィルムとは反対側の面とセラミックグリーンシートとが
   対面するように配置し、電極層が設けられているフィル
   ムを押型によりセラミックグリーンシートに加熱加圧し
   て内部電極をセラミックグリーンシートに転写する工程
   と、内部電極層が転写されたセラミックグリーンシート
   を複数枚積層して積層体を得る工程と、前記積層体を加
   圧した後に個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層
   体の生チップとなるように切断する工程と、前記生チッ
   プを焼成する工程とを備えた請求項１記載の積層セラミ
   ックコンデンサの製造方法。