JPH09306827A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
- Publication number
- JPH09306827A JPH09306827A JP8140840A JP14084096A JPH09306827A JP H09306827 A JPH09306827 A JP H09306827A JP 8140840 A JP8140840 A JP 8140840A JP 14084096 A JP14084096 A JP 14084096A JP H09306827 A JPH09306827 A JP H09306827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reticle
- positioning
- mask
- pattern
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】マスクの位置決め精度を確保しながら当該マス
クのセツトアツプ時間を短縮化する。 【解決手段】マスク(R1、R2、R3、R4)に形成
されたパターンに基づいてマスク(R1、R2、R3、
R4)の位置決めの実行又は他のマスクの位置決めデー
タによる位置決めを選択するようにしたことにより、高
い位置決め精度が要求されるパターンPT1に対しての
み高精度な位置決めを行うことができ、これにより必要
上十分なマスクの位置決め精度と処理時間の両立を実現
することができる。
クのセツトアツプ時間を短縮化する。 【解決手段】マスク(R1、R2、R3、R4)に形成
されたパターンに基づいてマスク(R1、R2、R3、
R4)の位置決めの実行又は他のマスクの位置決めデー
タによる位置決めを選択するようにしたことにより、高
い位置決め精度が要求されるパターンPT1に対しての
み高精度な位置決めを行うことができ、これにより必要
上十分なマスクの位置決め精度と処理時間の両立を実現
することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は露光装置に関し、例
えば液晶パネルの製造工程に用いられる露光装置に適用
して好適なものである。
えば液晶パネルの製造工程に用いられる露光装置に適用
して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば液晶パネルを製造する露光
装置においては、液晶パネルの画素部が形成されたマス
ク(以下これをレチクルと呼ぶ)と当該画素部の周辺部
に設けられる端子部が形成されたレチクルを用意し、こ
れら複数のレチクルをレチクルチエンジヤに載せて順次
位置決めしながら所定の感光基板上に画素部及び端子部
を分割露光するようになされている。
装置においては、液晶パネルの画素部が形成されたマス
ク(以下これをレチクルと呼ぶ)と当該画素部の周辺部
に設けられる端子部が形成されたレチクルを用意し、こ
れら複数のレチクルをレチクルチエンジヤに載せて順次
位置決めしながら所定の感光基板上に画素部及び端子部
を分割露光するようになされている。
【0003】この種の露光装置においては、露光処理の
準備としてレチクルチエンジヤに複数のレチクルを搭載
し、感光基板を搭載するステージ上に設けられた光源を
用いて各レチクルに形成されたマークを計測することに
より、当該各レチクルのパターンが照明光の光軸上に配
置されるような位置決めを予め行うようになされてい
る。
準備としてレチクルチエンジヤに複数のレチクルを搭載
し、感光基板を搭載するステージ上に設けられた光源を
用いて各レチクルに形成されたマークを計測することに
より、当該各レチクルのパターンが照明光の光軸上に配
置されるような位置決めを予め行うようになされてい
る。
【0004】この位置決め方法としては、図5に示すよ
うにレチクルチエンジヤに搭載される複数のレチクルの
なかから代表的なレチクルについてのみ予め位置決めを
行う通常位置決めモードがある。
うにレチクルチエンジヤに搭載される複数のレチクルの
なかから代表的なレチクルについてのみ予め位置決めを
行う通常位置決めモードがある。
【0005】すなわち図5において露光装置の制御部は
ステツプSP1から当該通常位置決めモードに入り、ス
テツプSP2においてレチクルチエンジヤに複数(N
枚)のレチクルを搭載する。この状態において続くステ
ツプSP3に移つて1枚目のレチクル(第1のレチク
ル)が照明光の光軸上に位置するようにステージ上の光
源を用いて第1のレチクルを位置決めする。この位置を
第1のレチクルチエンジヤポジシヨンとする。
ステツプSP1から当該通常位置決めモードに入り、ス
テツプSP2においてレチクルチエンジヤに複数(N
枚)のレチクルを搭載する。この状態において続くステ
ツプSP3に移つて1枚目のレチクル(第1のレチク
ル)が照明光の光軸上に位置するようにステージ上の光
源を用いて第1のレチクルを位置決めする。この位置を
第1のレチクルチエンジヤポジシヨンとする。
【0006】このような位置決めが終了すると、制御部
はステツプSP4に移つて第1のレチクルチエンジヤポ
ジシヨンでの位置決め時におけるレチクル顕微鏡のレチ
クルマークに対する計測値を格納し、当該処理手順を終
了する。かくして露光時において上述の通常位置決めモ
ードで得られた計測値を用いてレチクルチエンジヤ上に
搭載された第1のレチクル及び他のレチクルに対する位
置決めを行いながら露光を行う。
はステツプSP4に移つて第1のレチクルチエンジヤポ
ジシヨンでの位置決め時におけるレチクル顕微鏡のレチ
クルマークに対する計測値を格納し、当該処理手順を終
了する。かくして露光時において上述の通常位置決めモ
ードで得られた計測値を用いてレチクルチエンジヤ上に
搭載された第1のレチクル及び他のレチクルに対する位
置決めを行いながら露光を行う。
【0007】これに対してすべてのレチクルについて位
置決めを行う精密位置決めモードとして図6に示すよう
な方法がある。すなわち図6において露光装置の制御部
はステツプSP11から当該精密位置決めモードに入
り、ステツプSP12においてレチクルチエンジヤに複
数(N枚)のレチクルを搭載する。この状態において続
くステツプSP13に移つて1枚目のレチクル(第1の
レチクル)が照明光の光軸上に位置するようにステージ
上の光源を用いて第1のレチクルを位置決めする。この
位置を第1のレチクルチエンジヤポジシヨンとする。
置決めを行う精密位置決めモードとして図6に示すよう
な方法がある。すなわち図6において露光装置の制御部
はステツプSP11から当該精密位置決めモードに入
り、ステツプSP12においてレチクルチエンジヤに複
数(N枚)のレチクルを搭載する。この状態において続
くステツプSP13に移つて1枚目のレチクル(第1の
レチクル)が照明光の光軸上に位置するようにステージ
上の光源を用いて第1のレチクルを位置決めする。この
位置を第1のレチクルチエンジヤポジシヨンとする。
【0008】このような位置決めが終了すると、制御部
はステツプSP14に移つて第1のレチクルチエンジヤ
ポジシヨンでの位置決め時におけるレチクル顕微鏡のレ
チクルマークに対する計測値を格納する。さらに制御部
はステツプSP15に移つて第1のレチクルに続く第2
番目のレチクルについての位置決めをステージ上の光源
を用いて行い、続くステツプSP16に移つて当該位置
決め時におけるレチクル顕微鏡のレチクルマールの計測
値を格納する。
はステツプSP14に移つて第1のレチクルチエンジヤ
ポジシヨンでの位置決め時におけるレチクル顕微鏡のレ
チクルマークに対する計測値を格納する。さらに制御部
はステツプSP15に移つて第1のレチクルに続く第2
番目のレチクルについての位置決めをステージ上の光源
を用いて行い、続くステツプSP16に移つて当該位置
決め時におけるレチクル顕微鏡のレチクルマールの計測
値を格納する。
【0009】このようにしてレチクルチエンジヤに搭載
されたすべてのレチクル(N枚)についてそれぞれの位
置決め及び位置決め時のレチクルマークの計測値を格納
して当該処理手順を終了する。かくして露光時において
上述の精密位置決めモードで得られた計測値を用いてレ
チクルチエンジヤ上に搭載されたそれぞれのレチクルに
対する位置決めを行いながら露光を行ことにより、各レ
チクル毎に実際の計測値に基づいて位置決めを行うこと
ができる。
されたすべてのレチクル(N枚)についてそれぞれの位
置決め及び位置決め時のレチクルマークの計測値を格納
して当該処理手順を終了する。かくして露光時において
上述の精密位置決めモードで得られた計測値を用いてレ
チクルチエンジヤ上に搭載されたそれぞれのレチクルに
対する位置決めを行いながら露光を行ことにより、各レ
チクル毎に実際の計測値に基づいて位置決めを行うこと
ができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】ところでかかる通常位置決めモードにおい
ては、露光前の位置決め処理として第1のレチクルに対
してのみステージ上の光源を用いてレチクルを計測する
ことから、レチクルのセツトアツプ時間を短時間で行う
ことができる反面、第1のレチクルの計測値を用いて他
のレチクルの位置決めを行うことからこれらのレチクル
についての位置決め精度を高くすることが困難な問題が
ある。
ては、露光前の位置決め処理として第1のレチクルに対
してのみステージ上の光源を用いてレチクルを計測する
ことから、レチクルのセツトアツプ時間を短時間で行う
ことができる反面、第1のレチクルの計測値を用いて他
のレチクルの位置決めを行うことからこれらのレチクル
についての位置決め精度を高くすることが困難な問題が
ある。
【0012】これに対して精密位置決めモードにおいて
は、各レチクルについてそれぞれレチクル顕微鏡のレチ
クルマークに対する計測値を格納し、これを露光時に使
用することから各レチクルの位置決め精度が高くなる反
面、すべてのレチクルに対して露光前にステージ上の光
源を用いた位置決め及び計測を行うことからレチクルの
セツトアツプ時間が長くなる問題があつた。
は、各レチクルについてそれぞれレチクル顕微鏡のレチ
クルマークに対する計測値を格納し、これを露光時に使
用することから各レチクルの位置決め精度が高くなる反
面、すべてのレチクルに対して露光前にステージ上の光
源を用いた位置決め及び計測を行うことからレチクルの
セツトアツプ時間が長くなる問題があつた。
【0013】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、マスクの位置決め精度を確保しながら当該マスクの
セツトアツプ時間を短縮化し得る露光装置を提案しよう
とするものである。
で、マスクの位置決め精度を確保しながら当該マスクの
セツトアツプ時間を短縮化し得る露光装置を提案しよう
とするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、パターンを有した複数のマスクR
1〜R4を保持し、それぞれのマスクR1〜R4を所定
位置に移動可能なマスク移動手段10、21と、所定位
置にあるマスクを透過した光束ILを感光基板6上に投
影する投影光学系4とを備え複数のマスクR1〜R4の
像を感光基板6に順次露光する露光装置1において、露
光対象となるマスクR1〜R4がマスク移動手段10、
21により移動されたときに、露光対象のマスクを所定
位置に対して位置決めする第1位置決め手段8、10、
11と、複数のマスクの中からマスクを選択し、この選
択されたマスクを所定位置に対して位置決めしたときの
データに基づいて、露光対象となるマスクの位置決めを
行う第2位置決め手段10と、パターンに基づいて、第
1位置決め手段と第2位置決め手段とのいずれか一方を
選択する選択手段とを有するようにする。
め本発明においては、パターンを有した複数のマスクR
1〜R4を保持し、それぞれのマスクR1〜R4を所定
位置に移動可能なマスク移動手段10、21と、所定位
置にあるマスクを透過した光束ILを感光基板6上に投
影する投影光学系4とを備え複数のマスクR1〜R4の
像を感光基板6に順次露光する露光装置1において、露
光対象となるマスクR1〜R4がマスク移動手段10、
21により移動されたときに、露光対象のマスクを所定
位置に対して位置決めする第1位置決め手段8、10、
11と、複数のマスクの中からマスクを選択し、この選
択されたマスクを所定位置に対して位置決めしたときの
データに基づいて、露光対象となるマスクの位置決めを
行う第2位置決め手段10と、パターンに基づいて、第
1位置決め手段と第2位置決め手段とのいずれか一方を
選択する選択手段とを有するようにする。
【0015】本発明によれば、高い位置決め精度を要求
されるマスクのみを位置決めし、その他のマスクについ
ては実際に位置決めを行つたマスクの位置決めデータを
用いて位置決めすることにより、実用上十分な位置決め
精度と露光装置による処理時間の短縮化が両立される。
されるマスクのみを位置決めし、その他のマスクについ
ては実際に位置決めを行つたマスクの位置決めデータを
用いて位置決めすることにより、実用上十分な位置決め
精度と露光装置による処理時間の短縮化が両立される。
【0016】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【0017】図1において1は全体として露光装置を示
し、照明光学系2において光束の一様化及びスペクトル
の低減化等が施された照明光ILは当該照明光ILの光
軸上に位置決めされたレチクルR3(又はR1、R2、
R4)のパターンを均一な照度で照明する。
し、照明光学系2において光束の一様化及びスペクトル
の低減化等が施された照明光ILは当該照明光ILの光
軸上に位置決めされたレチクルR3(又はR1、R2、
R4)のパターンを均一な照度で照明する。
【0018】また当該レチクルR3のパターン領域を照
明した照明光ILは、当該レチクルR3を透過して投影
光学系4に至り、感光基板6にレチクルR3のパターン
を結像する。プレートアライメント光学系9はステージ
5の照明光軸に対する傾き及びステージ5の高さを測定
するもので、当該測定結果に基づいてステージ5の照明
光軸に対する傾き及び高さを調整することにより、ステ
ージ上に載置された感光基板6を投影光学系4の最良結
像面に位置決めすることができる。
明した照明光ILは、当該レチクルR3を透過して投影
光学系4に至り、感光基板6にレチクルR3のパターン
を結像する。プレートアライメント光学系9はステージ
5の照明光軸に対する傾き及びステージ5の高さを測定
するもので、当該測定結果に基づいてステージ5の照明
光軸に対する傾き及び高さを調整することにより、ステ
ージ上に載置された感光基板6を投影光学系4の最良結
像面に位置決めすることができる。
【0019】またステージ5はX−Y平面を移動し得る
ようになされており、当該X−Y平面における位置をレ
ーザ干渉計7によつて測定する。このレーザ干渉計7に
よる測定値はステージ座標系として制御部10において
管理される。
ようになされており、当該X−Y平面における位置をレ
ーザ干渉計7によつて測定する。このレーザ干渉計7に
よる測定値はステージ座標系として制御部10において
管理される。
【0020】ここでレチクルR1、R2、R3及びR4
を保持する手段としてレチクルチエンジヤ20が設けら
れており、当該レチクルチエンジヤ20は基台21上に
矢印Aで示す方向又はこれとは逆方向に移動可能なレチ
クルステージRSを支持しており、このレチクルステー
ジRS上に設けられた複数のレチクルテーブルRT上に
それぞれレチクルR1、R2、R3及びR4が載置され
る。
を保持する手段としてレチクルチエンジヤ20が設けら
れており、当該レチクルチエンジヤ20は基台21上に
矢印Aで示す方向又はこれとは逆方向に移動可能なレチ
クルステージRSを支持しており、このレチクルステー
ジRS上に設けられた複数のレチクルテーブルRT上に
それぞれレチクルR1、R2、R3及びR4が載置され
る。
【0021】レチクルステージRSは制御部10によつ
て矢印Aで示す方向又はこれとは逆方向に移動され、各
レチクルR1〜R4のパターン領域の中心点が投影光学
系4の光軸と一致する位置で位置決めされるようになさ
れている。
て矢印Aで示す方向又はこれとは逆方向に移動され、各
レチクルR1〜R4のパターン領域の中心点が投影光学
系4の光軸と一致する位置で位置決めされるようになさ
れている。
【0022】ここでステージ5上には照明光ILの波長
と同一の波長でなる光束Lを照射する光源11が設けら
れており、ステージ5上に感光基板6を載置する前の位
置決め処理として、当該光源を用いてレチクル上に形成
されたレチクルマークの計測を行うようになされてい
る。
と同一の波長でなる光束Lを照射する光源11が設けら
れており、ステージ5上に感光基板6を載置する前の位
置決め処理として、当該光源を用いてレチクル上に形成
されたレチクルマークの計測を行うようになされてい
る。
【0023】すなわち図2(A)、(B)及び(C)は
それぞれレチクルステージRS上に載置されるレチクル
R1、R2及びR3の一例を示し、各レチクルR1、R
2及びR3にはパターンPT1、PT2及びPT3がそ
れぞれ形成されている。レチクルR1のパターンPT1
は液晶パネルの画素部でなり、露光時において高い位置
合わせ精度が要求される。これに対してレチクルR2及
びR3にそれぞれ形成されたパターンPT2及びPT3
は画素部の周辺に形成される端子部であり、画素部に比
べて低い位置合わせ精度で露光を行うことができる。
それぞれレチクルステージRS上に載置されるレチクル
R1、R2及びR3の一例を示し、各レチクルR1、R
2及びR3にはパターンPT1、PT2及びPT3がそ
れぞれ形成されている。レチクルR1のパターンPT1
は液晶パネルの画素部でなり、露光時において高い位置
合わせ精度が要求される。これに対してレチクルR2及
びR3にそれぞれ形成されたパターンPT2及びPT3
は画素部の周辺に形成される端子部であり、画素部に比
べて低い位置合わせ精度で露光を行うことができる。
【0024】また各レチクルにはレチクルマークRMが
形成されており、各レチクルの位置決めに用いられるよ
うになされている。すなわち各レチクルR1〜R4はレ
チクルチエンジヤ20に載置される順序(露光順序)が
予め決められており、当該順序及び各レチクルに形成さ
れたパターンが画素部であるか又は端子部であるかの種
別が制御部10に格納されている。従つて制御部10は
各レチクルのパターンを露光する前処理としてレチクル
チエンジヤ20に各レチクルを順次載置しながらこれら
のレチクルに形成されているパターンが画素部であるか
又は端子部であるかに応じてレチクルの位置決めを行う
ようになされている。
形成されており、各レチクルの位置決めに用いられるよ
うになされている。すなわち各レチクルR1〜R4はレ
チクルチエンジヤ20に載置される順序(露光順序)が
予め決められており、当該順序及び各レチクルに形成さ
れたパターンが画素部であるか又は端子部であるかの種
別が制御部10に格納されている。従つて制御部10は
各レチクルのパターンを露光する前処理としてレチクル
チエンジヤ20に各レチクルを順次載置しながらこれら
のレチクルに形成されているパターンが画素部であるか
又は端子部であるかに応じてレチクルの位置決めを行う
ようになされている。
【0025】すなわち図3は制御部10によるレチクル
R1〜R4の準備処理手順を示し、ステツプSP21か
ら当該処理に入ると、制御部10は、ステツプSP22
において第1番目のレチクルR1をレチクルチエンジヤ
20に載置する。制御部10は当該ステツプSP22に
おいて載置されたレチクルR1に形成されたパターンP
T1が画素部であるか否かを続くステツプSP23にお
いて判断する。
R1〜R4の準備処理手順を示し、ステツプSP21か
ら当該処理に入ると、制御部10は、ステツプSP22
において第1番目のレチクルR1をレチクルチエンジヤ
20に載置する。制御部10は当該ステツプSP22に
おいて載置されたレチクルR1に形成されたパターンP
T1が画素部であるか否かを続くステツプSP23にお
いて判断する。
【0026】ここで肯定結果が得られると、このことは
載置された第1番目のレチクルR1のパターンPT1が
精密な位置決めを必要とする画素部であることを表して
おり、このとき制御部10は続くステツプSP24に移
りステージ5上に設けられた光源11を用いてレチクル
R1の位置決めを行う。すなわち当該レチクルの準備処
理においてはステージ5上には感光基板6は載置されて
おらず、当該ステージ5上に設けられた光源11の照明
光Lがハーフミラー22を介してレチクル顕微鏡8に入
射する。従つて制御部10は当該レチクル顕微鏡8によ
つてレチクルR1のレチクルマークRMと光源11の照
明光Lを位置合わせすることによつてレチクルR1を位
置決めすることができる。
載置された第1番目のレチクルR1のパターンPT1が
精密な位置決めを必要とする画素部であることを表して
おり、このとき制御部10は続くステツプSP24に移
りステージ5上に設けられた光源11を用いてレチクル
R1の位置決めを行う。すなわち当該レチクルの準備処
理においてはステージ5上には感光基板6は載置されて
おらず、当該ステージ5上に設けられた光源11の照明
光Lがハーフミラー22を介してレチクル顕微鏡8に入
射する。従つて制御部10は当該レチクル顕微鏡8によ
つてレチクルR1のレチクルマークRMと光源11の照
明光Lを位置合わせすることによつてレチクルR1を位
置決めすることができる。
【0027】このときステージ5はレーザ干渉計7によ
つてその位置がステージ座標系で正確に測定されてお
り、当該ステージ座標系によつてレチクルR1が位置決
めされることになる。このようにレチクルR1が位置決
めされると、制御部10は続くステツプSP25に移つ
てレチクルR1が位置決めされた状態におけるレチクル
顕微鏡8の計測値を格納する。
つてその位置がステージ座標系で正確に測定されてお
り、当該ステージ座標系によつてレチクルR1が位置決
めされることになる。このようにレチクルR1が位置決
めされると、制御部10は続くステツプSP25に移つ
てレチクルR1が位置決めされた状態におけるレチクル
顕微鏡8の計測値を格納する。
【0028】かくして第1番目のレチクルR1に対して
位置決めが終了すると、制御部10はステツプSP26
において予め設定されているレチクルの枚数が終了した
か否かを判断する。ここで肯定結果が得られると、この
ことは予定数のレチクルの準備が終了したことを表して
おり、このとき制御部10はステツプSP27に移つて
当該レチクルの準備処理手順を終了し、露光処理に移
る。
位置決めが終了すると、制御部10はステツプSP26
において予め設定されているレチクルの枚数が終了した
か否かを判断する。ここで肯定結果が得られると、この
ことは予定数のレチクルの準備が終了したことを表して
おり、このとき制御部10はステツプSP27に移つて
当該レチクルの準備処理手順を終了し、露光処理に移
る。
【0029】これに対してステツプSP26において否
定結果が得られると、このことは未だ予定された数のレ
チクルが準備されていないことを表しており、このとき
制御部10は上述のステツプSP22に戻つて第2番目
のレチクルR2をレチクルチエンジヤ20に載置し、続
くステツプSP23において当該第2番目のレチクルR
2に形成されたパターンPT2が画素部であるか否かを
判断する。
定結果が得られると、このことは未だ予定された数のレ
チクルが準備されていないことを表しており、このとき
制御部10は上述のステツプSP22に戻つて第2番目
のレチクルR2をレチクルチエンジヤ20に載置し、続
くステツプSP23において当該第2番目のレチクルR
2に形成されたパターンPT2が画素部であるか否かを
判断する。
【0030】ここで否定結果が得られると、このことは
載置された第2番目のレチクルR2のパターンPT2が
精密な位置決めを必要としない端子部であることを表し
ており、このとき制御部10はステツプSP26に移つ
て予め予定されている数のレチクル準備が終了したか否
かを判断する。
載置された第2番目のレチクルR2のパターンPT2が
精密な位置決めを必要としない端子部であることを表し
ており、このとき制御部10はステツプSP26に移つ
て予め予定されている数のレチクル準備が終了したか否
かを判断する。
【0031】このように制御部10はレチクルチエンジ
ヤ20に載置(準備)されたレチクルに形成されたパタ
ーンが精密な位置決めを必要とする画素部であるか否か
を判断し、画素部であるレチクルに対してのみステージ
5上の光源11を用いて位置決めを行うとともに当該位
置決めされた際のレチクル顕微鏡8の計測値を当該準備
処理において格納しておく。
ヤ20に載置(準備)されたレチクルに形成されたパタ
ーンが精密な位置決めを必要とする画素部であるか否か
を判断し、画素部であるレチクルに対してのみステージ
5上の光源11を用いて位置決めを行うとともに当該位
置決めされた際のレチクル顕微鏡8の計測値を当該準備
処理において格納しておく。
【0032】従つて当該レチクルの準備処理が終了する
と、制御部10には画素部のパターンを有するレチクル
の計測値のみが格納され、当該レチクルの準備処理に続
いて実際にレチクルのパターンを感光基板6上に露光す
る処理に入る。この露光処理においてはステージ5上に
感光基板6が載置されることにより、ステージ5上の光
源11からの照明光Lは感光基板6によつて遮蔽される
が、このとき制御部10はレチクルの準備処理において
予め格納されているレチクル顕微鏡の計測値を用いて各
レチクルR1、R2、R3及びR4を位置決めする。
と、制御部10には画素部のパターンを有するレチクル
の計測値のみが格納され、当該レチクルの準備処理に続
いて実際にレチクルのパターンを感光基板6上に露光す
る処理に入る。この露光処理においてはステージ5上に
感光基板6が載置されることにより、ステージ5上の光
源11からの照明光Lは感光基板6によつて遮蔽される
が、このとき制御部10はレチクルの準備処理において
予め格納されているレチクル顕微鏡の計測値を用いて各
レチクルR1、R2、R3及びR4を位置決めする。
【0033】この実施例の場合、第1番目のレチクルR
1のみが画素部のパターンを形成したレチクルであると
すると、第1番目のレチクルR1はレチクルの準備処理
において当該レチクルR1を実際に位置決めした際に得
られたレチクル顕微鏡の計測値によつて露光時の位置決
めが行われる。
1のみが画素部のパターンを形成したレチクルであると
すると、第1番目のレチクルR1はレチクルの準備処理
において当該レチクルR1を実際に位置決めした際に得
られたレチクル顕微鏡の計測値によつて露光時の位置決
めが行われる。
【0034】これに対してレチクルR2、R3及びR4
はレチクルの準備処理においてレチクルR1を位置決め
した際にレチクル顕微鏡から得られた計測値によつて露
光時の位置決めが行われる。ここでレチクルR2、R3
及びR4に形成された端子部のパターンは画素部のパタ
ーンに比べて低い位置合わせ精度で位置決めすることが
できることから、レチクルR1の計測値に基づいてこれ
らのレチクルR2、R3及びR4を位置決めしても端子
部については実用上十分な位置決め精度を得ることがで
きる。
はレチクルの準備処理においてレチクルR1を位置決め
した際にレチクル顕微鏡から得られた計測値によつて露
光時の位置決めが行われる。ここでレチクルR2、R3
及びR4に形成された端子部のパターンは画素部のパタ
ーンに比べて低い位置合わせ精度で位置決めすることが
できることから、レチクルR1の計測値に基づいてこれ
らのレチクルR2、R3及びR4を位置決めしても端子
部については実用上十分な位置決め精度を得ることがで
きる。
【0035】図4は各レチクルR1〜R4のパターンを
感光基板6上に分割露光してなる液晶パネルを示し、中
心部にレチクルR1の画素部を形成したパターンPT1
が露光され、この画素部に対して各レチクルR2、R3
及びR4に形成された端子部のパターンPT2、PT3
が継がれて露光される。
感光基板6上に分割露光してなる液晶パネルを示し、中
心部にレチクルR1の画素部を形成したパターンPT1
が露光され、この画素部に対して各レチクルR2、R3
及びR4に形成された端子部のパターンPT2、PT3
が継がれて露光される。
【0036】因みに第1番目のレチクルR1に加えて例
えば第3番目のレチクルR3に形成されたパターンが画
素部である場合には、制御部10に格納される計測値は
レチクルの準備処理における第1番目のレチクルR1の
計測値と第3番目の計測値であり、露光時において第1
番目のレチクルR1と第2番目のレチクルR2とが第1
番目のレチクルR1の計測値によつて位置決めされ、第
3番目のレチクルR3と第4番目のレチクルR4とが第
3番目のレチクルR3の計測値によつて位置決めされ
る。
えば第3番目のレチクルR3に形成されたパターンが画
素部である場合には、制御部10に格納される計測値は
レチクルの準備処理における第1番目のレチクルR1の
計測値と第3番目の計測値であり、露光時において第1
番目のレチクルR1と第2番目のレチクルR2とが第1
番目のレチクルR1の計測値によつて位置決めされ、第
3番目のレチクルR3と第4番目のレチクルR4とが第
3番目のレチクルR3の計測値によつて位置決めされ
る。
【0037】以上の構成において、露光装置1では、1
つの感光基板に対して分割露光を行うための複数のレチ
クルについて予めそのパターンが高い位置決め精度が要
求されるものであるか否かを区別しておき、露光処理前
においてレチクルをレチクルチエンジヤに載せるレチク
ルの準備処理において高い位置決め精度が要求されるパ
ターンを有するレチクルのみについてステージ5上の光
源11を用いた位置決めを行い、その他のレチクルにつ
いてはレチクルをレチクルチエンジヤ20に載置するの
みで光源11を用いた位置決めを行わない。
つの感光基板に対して分割露光を行うための複数のレチ
クルについて予めそのパターンが高い位置決め精度が要
求されるものであるか否かを区別しておき、露光処理前
においてレチクルをレチクルチエンジヤに載せるレチク
ルの準備処理において高い位置決め精度が要求されるパ
ターンを有するレチクルのみについてステージ5上の光
源11を用いた位置決めを行い、その他のレチクルにつ
いてはレチクルをレチクルチエンジヤ20に載置するの
みで光源11を用いた位置決めを行わない。
【0038】これにより高い位置決め精度が要求される
レチクルについては比較的時間を要する位置決めを行う
とともにその他のレチクルに対してはレチクルをレチク
ルチエンジヤ20に載置するだけの短い時間で準備処理
を終了することができる。従つてレチクルの準備処理全
体として必要な位置決め精度を確保しながら処理時間を
一段と短時間化することができる。かくして以上の構成
によれば、実用上十分な位置決め精度と処理時間の短縮
化を両立させることができる。
レチクルについては比較的時間を要する位置決めを行う
とともにその他のレチクルに対してはレチクルをレチク
ルチエンジヤ20に載置するだけの短い時間で準備処理
を終了することができる。従つてレチクルの準備処理全
体として必要な位置決め精度を確保しながら処理時間を
一段と短時間化することができる。かくして以上の構成
によれば、実用上十分な位置決め精度と処理時間の短縮
化を両立させることができる。
【0039】因みに位置決め用として用いられるステー
ジ5上の光源11として露光時に使用する照明光ILの
波長と同じ波長のものを用いることにより投影光学系4
における色収差の発生を防止することができる。
ジ5上の光源11として露光時に使用する照明光ILの
波長と同じ波長のものを用いることにより投影光学系4
における色収差の発生を防止することができる。
【0040】なお上述の実施例においては、高い位置決
め精度が要求されるパターンを画素部とし、これに比較
して低い位置合わせ精度で位置決めし得るパターンを端
子部とした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、他の種々のパターンについてもその位置決め精度に
基づいてレチクルを区別することができる。
め精度が要求されるパターンを画素部とし、これに比較
して低い位置合わせ精度で位置決めし得るパターンを端
子部とした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、他の種々のパターンについてもその位置決め精度に
基づいてレチクルを区別することができる。
【0041】また上述の実施例においては、液晶パネル
を製造する場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、半導体を製造する露光装置等、要は位置合わせ精度
が異なる複数のパターンを感光基板上に分割露光する露
光装置に広く適用することができる。
を製造する場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、半導体を製造する露光装置等、要は位置合わせ精度
が異なる複数のパターンを感光基板上に分割露光する露
光装置に広く適用することができる。
【0042】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、マスクに
形成されたパターンに基づいてマスクの位置決めの実行
又は他のマスクの位置決めデータによる位置決めを選択
するようにしたことにより、高い位置決め精度が要求さ
れるパターンに対してのみ高精度な位置決めを行うこと
ができ、これにより必要上十分なマスクの位置決め精度
と処理時間の両立を実現することができる。
形成されたパターンに基づいてマスクの位置決めの実行
又は他のマスクの位置決めデータによる位置決めを選択
するようにしたことにより、高い位置決め精度が要求さ
れるパターンに対してのみ高精度な位置決めを行うこと
ができ、これにより必要上十分なマスクの位置決め精度
と処理時間の両立を実現することができる。
【図1】本発明による露光装置の一実施例を示す略線的
側面図である。
側面図である。
【図2】各レチクルの構成を示す平面図である。
【図3】レチクルの準備処理手順を示すフローチヤート
である。
である。
【図4】分割露光された各パターンを示す平面図であ
る。
る。
【図5】通常位置決めモードを示すフローチヤートであ
る。
る。
【図6】精密位置決めモードを示すフローチヤートであ
る。
る。
1……露光装置、2……照明光学系、4……投影光学
系、5……ステージ、6……感光基板、7……レーザ干
渉計、8……レチクル顕微鏡、10……制御部、20…
…レチクルチエンジヤ、21……基台、RS……レチク
ルステージ、RT……レチクルテーブル、R1、R2、
R3、R4……レチクル、PT1、PT2、PT3……
パターン。
系、5……ステージ、6……感光基板、7……レーザ干
渉計、8……レチクル顕微鏡、10……制御部、20…
…レチクルチエンジヤ、21……基台、RS……レチク
ルステージ、RT……レチクルテーブル、R1、R2、
R3、R4……レチクル、PT1、PT2、PT3……
パターン。
Claims (4)
- 【請求項1】パターンを有した複数のマスクを保持し、
それぞれのマスクを所定位置に移動可能なマスク移動手
段と、 前記所定位置にあるマスクを透過した光束を感光基板上
に投影する投影光学系とを備え前記複数のマスクの像を
前記感光基板に順次露光する露光装置において、 露光対象となるマスクが前記マスク移動手段により移動
されたときに、前記露光対象のマスクを前記所定位置に
対して位置決めする第1位置決め手段と、 前記複数のマスクの中からマスクを選択し、この選択さ
れたマスクを所定位置に対して位置決めしたときのデー
タに基づいて、前記露光対象となるマスクの位置決めを
行う第2位置決め手段と、 前記パターンに基づいて、前記第1位置決め手段と前記
第2位置決め手段とのいずれか一方を選択する選択手段
とを有することを特徴とする露光装置。 - 【請求項2】前記選択手段は、前記パターンが画素部で
あるときに前記第1位置決め手段を選択し、前記パター
ンが前記画素部の周辺に形成される端子部であるときに
前記第2位置決め手段を選択することを特徴とする請求
項1に記載の露光装置。 - 【請求項3】前記感光基板は、内部に光束を射出する射
出手段を備えたステージに載置されており、 前記所定位置に対する位置決めは、前記射出手段から射
出される光束により行われることを特徴とする請求項1
に記載の露光装置。 - 【請求項4】前記選択手段は、前記パターンが高い露光
精度を必要とするときに前記第1位置決め手段を選択す
ることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8140840A JPH09306827A (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8140840A JPH09306827A (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306827A true JPH09306827A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15277945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8140840A Pending JPH09306827A (ja) | 1996-05-09 | 1996-05-09 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09306827A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197678A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Samsung Electronics Co Ltd | 露光方法及びこれを遂行するためのレチクル、レチクルアセンブリー及び露光装置 |
-
1996
- 1996-05-09 JP JP8140840A patent/JPH09306827A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197678A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Samsung Electronics Co Ltd | 露光方法及びこれを遂行するためのレチクル、レチクルアセンブリー及び露光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4780617A (en) | Method for successive alignment of chip patterns on a substrate | |
| KR100427097B1 (ko) | 이면에얼라이먼트·마크가형성된작업편의투영노광방법및장치 | |
| US4172656A (en) | Method of positioning a thin semiconductor plate and patterns to be projected thereon in a photorepeater and a photorepeater for carrying out this method | |
| US4640619A (en) | Microlithographic calibration scheme | |
| JPS602772B2 (ja) | 露光装置 | |
| JP2646412B2 (ja) | 露光装置 | |
| JPH09260250A (ja) | 露光装置および露光方法 | |
| JPS61226924A (ja) | 露光装置 | |
| EP0202961B1 (en) | Apparatus for projecting and exposing a photomask pattern onto re-exposing substrates | |
| JPS5918950A (ja) | 加工片上へのマスクの投影転写装置およびその調整方法 | |
| CN112578641B (zh) | 运动台定位误差的测量标记组合、补偿装置及补偿方法 | |
| JP5692949B2 (ja) | 露光装置 | |
| JPH1048845A (ja) | マスクとワークステージの位置合わせ方法および装置 | |
| JPS60177625A (ja) | 投影露光装置 | |
| JPH1152545A (ja) | レチクルおよびそれによって転写されたパターンならびにレチクルと半導体ウエハとの位置合わせ方法 | |
| JPH01228130A (ja) | 投影露光方法およびその装置 | |
| JPH0142131B2 (ja) | ||
| JP2967974B2 (ja) | 回路パターンの形成方法 | |
| JPH0653116A (ja) | マスク交換装置 | |
| JPS6381818A (ja) | 投影光学装置 | |
| JPH09129540A (ja) | ステージ装置の直交度測定方法 | |
| JPH03123016A (ja) | 露光方法 | |
| JPH01112725A (ja) | 位置合わせ方法 | |
| JPS62200724A (ja) | 投影露光装置 | |
| JPH10339805A (ja) | 回折光学素子及び該素子の光軸調整装置 |