JPH09307031A - パワーモジュール - Google Patents
パワーモジュールInfo
- Publication number
- JPH09307031A JPH09307031A JP8141128A JP14112896A JPH09307031A JP H09307031 A JPH09307031 A JP H09307031A JP 8141128 A JP8141128 A JP 8141128A JP 14112896 A JP14112896 A JP 14112896A JP H09307031 A JPH09307031 A JP H09307031A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- integrated circuit
- end side
- semiconductor element
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積回路基板に接続したリードフレームを有
効活用して半導体素子が発生する熱を放熱することがで
きるパワーモジュールを提供する。 【解決手段】 半導体素子１を実装した集積回路基板２
にリードフレーム３を接続する。リードフレーム３は、
集積回路基板２の一端側２２から半導体素子１の上部を
越えて集積回路基板２の他端側２３に達する延長部３２
を備え、延長部３２を集積回路基板２の一端側２２及び
他端側２３に有る導電パターン２１の各々に接続する。
効活用して半導体素子が発生する熱を放熱することがで
きるパワーモジュールを提供する。 【解決手段】 半導体素子１を実装した集積回路基板２
にリードフレーム３を接続する。リードフレーム３は、
集積回路基板２の一端側２２から半導体素子１の上部を
越えて集積回路基板２の他端側２３に達する延長部３２
を備え、延長部３２を集積回路基板２の一端側２２及び
他端側２３に有る導電パターン２１の各々に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体素子から
発生する熱を効率良く放熱するようにしたパワーモジュ
ールに関するものである。
発生する熱を効率良く放熱するようにしたパワーモジュ
ールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来技術は、例えば特公平７−
２８１５３号公報に示したものがある。この従来技術
は、放熱板にプリント基板及び電力増幅用半導体が半田
等を用いて固着されており、前記プリント基板を金属キ
ャップで覆った高周波多段電力増幅回路において、前記
放熱板の表面を半田メッキしていた。
２８１５３号公報に示したものがある。この従来技術
は、放熱板にプリント基板及び電力増幅用半導体が半田
等を用いて固着されており、前記プリント基板を金属キ
ャップで覆った高周波多段電力増幅回路において、前記
放熱板の表面を半田メッキしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術の場合、電力増幅用半導体が発生する熱を放
熱するために放熱板が必要であり、そのため部品代が高
く成る欠点があった。
た従来技術の場合、電力増幅用半導体が発生する熱を放
熱するために放熱板が必要であり、そのため部品代が高
く成る欠点があった。
【０００４】この発明は、上記した課題を解決するもの
であり、集積回路基板に接続したリードフレームを有効
活用して半導体素子が発生する熱を放熱することができ
るパワーモジュールを提供することを目的としたもので
ある。
であり、集積回路基板に接続したリードフレームを有効
活用して半導体素子が発生する熱を放熱することができ
るパワーモジュールを提供することを目的としたもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、まず請求項１記載の発明は、半導体素子と、導電パ
ターンを有すると共に導電パターンに半導体素子を接続
して実装した集積回路基板と、集積回路基板に接続した
リードフレームと、集積回路基板を封止した樹脂封止部
とを備えたパワーモジュールにおいて、前記集積回路基
板の一端側から半導体素子の上部を越えて集積回路基板
の他端側に達する延長部を前記リードフレームが具備し
たことを特徴とするパワーモジュールを提供する。
に、まず請求項１記載の発明は、半導体素子と、導電パ
ターンを有すると共に導電パターンに半導体素子を接続
して実装した集積回路基板と、集積回路基板に接続した
リードフレームと、集積回路基板を封止した樹脂封止部
とを備えたパワーモジュールにおいて、前記集積回路基
板の一端側から半導体素子の上部を越えて集積回路基板
の他端側に達する延長部を前記リードフレームが具備し
たことを特徴とするパワーモジュールを提供する。
【０００６】また、請求項２記載の発明は、前記集積回
路基板の一端側及び他端側に有る導電パターンの各々に
延長部を接続したことを特徴とするパワーモジュールを
提供する。
路基板の一端側及び他端側に有る導電パターンの各々に
延長部を接続したことを特徴とするパワーモジュールを
提供する。
【０００７】また、請求項３記載の発明は、良熱伝導性
の材料によって前記リードフレームを形成したことを特
徴とするパワーモジュールを提供する。
の材料によって前記リードフレームを形成したことを特
徴とするパワーモジュールを提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】この発明の実施形態を、図１〜図
３に基づき説明する。この実施形態で示すパワーモジュ
ールは、いわゆる混成集積回路形態のパワーモジュール
を例示したものである。図面中の１は、車両の方向指示
ランプのごとく消費電流の大きい負荷を制御することが
可能な、パワーＭＯＳ ＦＥＴ等から成る半導体素子で
ある。
３に基づき説明する。この実施形態で示すパワーモジュ
ールは、いわゆる混成集積回路形態のパワーモジュール
を例示したものである。図面中の１は、車両の方向指示
ランプのごとく消費電流の大きい負荷を制御することが
可能な、パワーＭＯＳ ＦＥＴ等から成る半導体素子で
ある。
【０００９】また２は、集積回路基板である。該集積回
路基板２は、導電パターン２１を有しており、該導電パ
ターン２１に前記半導体素子１を接続して実装してい
る。
路基板２は、導電パターン２１を有しており、該導電パ
ターン２１に前記半導体素子１を接続して実装してい
る。
【００１０】また３は、リードフレームであり、該リー
ドフレーム３は、良熱伝導性の材料によって形成した部
品であり、端子部３１と、前記集積回路基板２の一端側
２２から半導体素子１の上部を越えて集積回路基板２の
他端側２３に達する延長部３２とを備え、集積回路基板
２の一端側２２及び他端側２３に有る導電パターン２１
の各々に延長部３２を半田２３で接続している。したが
って、他端側２３からの電気信号は、延長部３２を介し
て一端側２２に伝達できるのみならず、半導体素子１か
ら発生する熱も延長部３２を介して放熱することができ
る。
ドフレーム３は、良熱伝導性の材料によって形成した部
品であり、端子部３１と、前記集積回路基板２の一端側
２２から半導体素子１の上部を越えて集積回路基板２の
他端側２３に達する延長部３２とを備え、集積回路基板
２の一端側２２及び他端側２３に有る導電パターン２１
の各々に延長部３２を半田２３で接続している。したが
って、他端側２３からの電気信号は、延長部３２を介し
て一端側２２に伝達できるのみならず、半導体素子１か
ら発生する熱も延長部３２を介して放熱することができ
る。
【００１１】前記集積回路基板２は、リードフレーム３
を接続した後、エポキシ樹脂によって封止している。こ
の封止部分が樹脂封止部４として構成されている。
を接続した後、エポキシ樹脂によって封止している。こ
の封止部分が樹脂封止部４として構成されている。
【００１２】
【発明の効果】この発明は、上記したように、半導体素
子と、導電パターンを有すると共に導電パターンに半導
体素子を接続して実装した集積回路基板と、集積回路基
板に接続したリードフレームと、集積回路基板を封止し
た樹脂封止部とを備えたパワーモジュールにおいて、前
記集積回路基板の一端側から半導体素子の上部を越えて
集積回路基板の他端側に達する延長部を前記リードフレ
ームが具備したので、集積回路基板に接続したリードフ
レームを有効活用して半導体素子から発生する熱を放熱
することができる効果が有る。また、前記集積回路基板
の一端側及び他端側に有る導電パターンの各々に延長部
を接続したので、上記のように半導体素子から発生する
熱を放熱することができるだけでなく、集積回路基板の
他端側からの電気信号は延長部を介して一端側に伝達す
ることができる効果が有る。更に、リードフレームを良
熱伝導性の材料によって形成したので、半導体素子から
発生する熱をより効率良く放熱することができる効果が
ある。
子と、導電パターンを有すると共に導電パターンに半導
体素子を接続して実装した集積回路基板と、集積回路基
板に接続したリードフレームと、集積回路基板を封止し
た樹脂封止部とを備えたパワーモジュールにおいて、前
記集積回路基板の一端側から半導体素子の上部を越えて
集積回路基板の他端側に達する延長部を前記リードフレ
ームが具備したので、集積回路基板に接続したリードフ
レームを有効活用して半導体素子から発生する熱を放熱
することができる効果が有る。また、前記集積回路基板
の一端側及び他端側に有る導電パターンの各々に延長部
を接続したので、上記のように半導体素子から発生する
熱を放熱することができるだけでなく、集積回路基板の
他端側からの電気信号は延長部を介して一端側に伝達す
ることができる効果が有る。更に、リードフレームを良
熱伝導性の材料によって形成したので、半導体素子から
発生する熱をより効率良く放熱することができる効果が
ある。
【図１】この発明の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示すものの側面図である。
【図３】図１に示すものを樹脂封止した断面図である。
【符号の説明】 １ 半導体素子 ２ 集積回路基板 ３ リードフレーム ４ 樹脂封止部 ２１ 導電パターン ２２ 一端側 ２３ 他端側 ３１ 端子部 ３２ 延長部
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子（１）と、導電パターン（２
１）を有すると共に導電パターン（２１）に半導体素子
（１）を接続して実装した集積回路基板（２）と、集積
回路基板（２）に接続したリードフレーム（３）と、集
積回路基板（２）を封止した樹脂封止部（４）とを備え
たパワーモジュールにおいて、 前記集積回路基板（２）の一端側（２２）から半導体素
子（１）の上部を越えて集積回路基板（２）の他端側
（２３）に達する延長部（３２）を前記リードフレーム
（３）が具備したことを特徴とするパワーモジュール。 - 【請求項２】 前記請求項１記載の発明において、 前記集積回路基板（２）の一端側（２２）及び他端側
（２３）に有る導電パターン（２１）の各々に延長部
（３２）を接続したことを特徴とするパワーモジュー
ル。 - 【請求項３】 前記請求項１又は２記載の発明におい
て、 良熱伝導性の材料によって前記リードフレーム（３）を
形成したことを特徴とするパワーモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8141128A JPH09307031A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8141128A JPH09307031A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | パワーモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307031A true JPH09307031A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15284824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8141128A Pending JPH09307031A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | パワーモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307031A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031742A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Rohm Co Ltd | チップアレイモジュール |
| EP3168868A1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-05-17 | Covidien LP | System and method for thermal management of electronic devices |
-
1996
- 1996-05-13 JP JP8141128A patent/JPH09307031A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031742A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Rohm Co Ltd | チップアレイモジュール |
| EP3168868A1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-05-17 | Covidien LP | System and method for thermal management of electronic devices |
| US10123460B2 (en) | 2015-11-13 | 2018-11-06 | Covidien LLP | System and method for thermal management of electronic devices |
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