JPH09307214A - 実装部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、プリント基板上に部品を実装した
実装基板を切り離す製造方法に関し、プリント基板上の
実装基板の１対の各辺にそれぞれ２箇所に小さな支持部
を除いて予め切抜矩形の打ち抜きを行っておき、部品を
実装した後に当該支持部を切断し、精度良好かつ簡単な
作業によって実装部品の切断を実現することを目的とす
る。 【解決手段】 プリント基板上で部品を実装する実装基
板の一方の辺の幅よりも広い矩形を当該辺の両側の部
分、および実装基板の他方の辺の幅よりも狭い矩形であ
ってそれぞれ２箇所の支持部を除いた辺の両側の部分に
切り抜きを行い、部品を実装基板に実装した後、幅の狭
い部分の支持部を切断して実装基板を切り離すように構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
部品を実装した実装基板を切り離す製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、１枚のプリント基板上に小さな部
品を実装した実装基板を多数作成し、切断して製品とす
る場合、各小さな実装基板の切断しようとする部分にＶ
溝を予め加工しておき、当該Ｖ溝で各実装基板に切断し
ていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の１枚の
プリント基板上で小さな部品を実装して実装基板を完成
した後、切断しようとする箇所に予め加工したＶ溝の部
分で切断し、実装基板の製品を完成させていたため、当
該Ｖ溝を加工する手間、Ｖ溝で切断するための専用の切
断ローラにて分離するという手間、およびＶ溝であると
精度が悪いと共に作業に熟練が要求されてしまうなどの
問題があった。

【０００４】本発明は、これらの問題を解決するため、
プリント基板上の実装基板の１対の各辺にそれぞれ２箇
所に小さな支持部を除いて予め切抜矩形の打ち抜きを行
っておき、部品を実装した後に当該支持部を切断し、精
度良好かつ簡単な作業によって実装部品の切断を実現す
ることを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】図１および図２を参照し
て課題を解決するための手段を説明する。図１および図
２において、プリント基板１は、部品を実装する小さな
複数の実装基板２を設けたものである。

【０００６】実装基板２は、部品を実装するものであっ
て、プリント基板１上で切抜矩形３、４で囲まれ、支持
部５でプリント基板１に保持されているものである。逃
げ部６は、実装基板２の切断時にスームズに切断させる
ためのものである。

【０００７】押え１３は、切断刃１２で実装基板２を切
断時に押さえるものである。次に、製造方法を説明す
る。プリント基板１上で部品を実装する実装基板２の一
方の辺の幅よりも広い矩形を当該辺の両側の部分に切抜
矩形３として設け、実装基板２の他方の辺の幅よりも狭
い矩形であってそれぞれ２箇所の支持部５を除いた当該
辺の両側の部分に切抜矩形４として設け、部品を実装基
板２に実装した後、上記幅の狭い部分の支持部５を切断
して実装基板２を切り離すようにしている。

【０００８】この際、支持部５と実装基板２との角に逃
げ部６の切り抜きを行っておき、支持部５の切断時に角
をスムーズに切断し得るようにしている。また、支持部
５の切断時に、実装基板２を抑えた後に支持部５を切断
するようにしている。

【０００９】また、支持部５を切断する各切断刃１２の
先端に角度を設けて当該各支持部５が徐々にそれぞれ切
断されるようにしている。従って、プリント基板１上の
実装基板２の１対の各辺のそれぞれ２箇所に小さな支持
部５を除いて予め打ち抜きを行っておき、部品を実装し
た後に当該支持部５を切断することにより、精度良好か
つ簡単な切断作業によって実装基板２の切断を実現する
ことが可能となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】次に、図１から図５を用いて本発
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。

【００１１】図１は、本発明の１実施例構成図を示す。
図１の（ａ）は、プリント基板の一部の上面図を示す。
プリント基板１上の斜線の部分が実装基板２であって、
この実装基板２は、ここでは、上側および下側に当該実
装基板２の幅よりも広い切抜矩形３を切り抜き、左側お
よび右側に当該実装基板２の幅よりも狭い切抜矩形４を
切り抜くと共に当該狭い部分に各２箇所の支持部５を設
け、当該実装基板２をプリント基板１に合計４箇所の支
持部５で保持するようにしたものである。更に、この支
持部５と実装基板２との角の部分に逃げ部６を設けて当
該支持部５がスムーズに切断できるようにしている。

【００１２】図１の（ｂ）は、図１の（ａ）の支持部Ａ
の拡大図を示す。この支持部５は、例えば図示のよう
に、プリント基板１の厚さが１ｍｍｔのときその約１．
３倍の１．３ｍｍの幅を持ち、当該支持部５と実装基板
２との角の部分に、プリント基板１の厚さ約半分の０．
５ｍｍ半径の逃げ部６をここでは切抜矩形４と同時に切
り抜いている。この逃げ部６を設けたことにより、支持
部５を図示一点鎖線の部分で直線的に切断するときにス
ムーズに切断できると共に精度良好に直線的に切断でき
るようにしたものである。

【００１３】次に、図２の（ａ）ないし（ｄ）を用い、
図１の（ａ）に示すプリント基板１上に切抜矩形３、４
および逃げ部６を切り抜いた実装基板２について、複数
の実装基板２を切断刃１２で同時に直線的に切断すると
きの動作および切断刃１２について詳細に説明する。

【００１４】図２の（ａ）は、上型および下型によって
プリント基板１から実装基板２を切断するときの構成を
側面から見た図を示す。ここで、上型は、図示のよう
に、実装基板２を定位置に押さえる押え１３および当該
押え１３でプリント基板１上の実装基板２を押えた状態
で直線的に切断する切断刃１２から構成されている。下
型１４は、実装基板２を丁度載せる大きさのものであ
る。図中では、実装基板２の上に実装品を装着完了した
状態（具体的にはＨＩＣのシールドケースを載せて接着
した状態）を示す。

【００１５】図２の（ｂ）は、切断刃１２によって実装
基板２を切断した状態を示す。図示の状態は、図１の
（ａ）で上型の押え１３を下方向に移動して実装基板２
を押えて動かないように固定した状態で、上型の切断刃
１２を下方向に移動して、図１の（ａ）の支持部５を４
箇所直線上に切断し、更に若干下方向に移動させ、実装
基板２を下型の上に切断されて乗っている状態である。
この際、切断刃１２による切断は、後述する図３のプリ
ント基板１上の上下方向の一連の合計７個を同時に直線
的に切断するものである。

【００１６】図２の（ｃ）は、切断刃１２で切断する切
断面を示す。この切断面は、図１の（ａ）、（ｂ）の支
持部５の一点鎖線の部分を切断刃１２で直線的に切断す
る切断面である。切断面の切断寸法は、図１の（ｂ）で
既述したように、プリント基板１の厚さを１ｍｍｔとす
ると、１．３倍の１．３ｍｍ幅であって、実装基板２と
プリント基板１とは４個の支持部５で固定されているの
で、当該４箇所を切断刃１２で切断すればよい。

【００１７】図２の（ｄ）は、切断刃１２の側面断面図
を示す。切断刃１２は、実装基板２の４箇所の支持部５
を切断し易くするために図示のように約２°の傾斜を持
たせ、支持部５に徐々に力を加えてスムーズに切断でき
るように傾斜を持たせている。また、各実装基板２の４
箇所の支持部５を切断するように直線状の切断刃１２を
それぞれ設け、例えば後述する図３の例のときは、上下
方向に７組みの切断刃１２を設け、同時に７個の実装基
板２をプリント基板１から切断するようにしている。
尚、ここでは、図３の縦方向の７個の実装基板２を一度
に切断したが、更に切断刃１２を設けて図３の縦方向の
７個の２列、更に多くの列を同時に切断するようにして
もよい。

【００１８】図３は、本発明のＨＩＣ多数抜取りプリン
ト基板例を示す。ここでは、縦方向に７個を同時に直線
的に切断刃１で切断し、横方向に７列を設けて７回の切
断で全ての実装基板２（合計４９個の実装基板）を切断
するようにしている。尚、実装基板２の上下方向の切抜
が図１の（ａ）の切抜矩形３に該当し、左右方向のの切
抜が図１の（ａ）の切抜矩形４および逃げ部５に該当し
ている。実装基板２の小さな丸や小さな矩形は部品を挿
入して接続するホールなどである。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板１上の実装基板２の１対の各辺にそれぞれ
２箇所に小さな支持部５を除いて予め打ち抜きを行って
おき、部品を実装した後に当該支持部５を切断する構成
を採用しているため、精度良好かつ簡単な切断作業（例
えば直線的に上型および下型による切断という簡単な切
断作業）によって実装基板２を一度に複数個を切断する
ことができる。これらにより、 （１） 切断金型によって、プリント基板１から小さな
実装基板２を複数個同時に簡易に切断することが可能と
なる。

【００２０】（２） 切断金型の切断刃１２によってプ
リント基板１と実装基板２を接続する幅の狭い支持部５
を切断するのみでよく、切断ストレスを最小限に軽減し
て実装基板２上の部品への影響を無くすことが可能とな
る。

【００２１】（３） 切断刃１２に傾斜を持たせて、更
に切断ストレスを軽減することが可能となる。 （４） 切断刃１２を直線的にして当該切断刃１２の作
成および研磨などを容易にし、かつ直線的な切断によっ
て実装基板２への切断ストレスの影響を軽減することが
可能となる。

【００２２】（５） 実装基板２の左右の切抜矩形４と
実装基板２との角に逃げ部６を設けて切断時の切断スト
レスを最小にしてスムーズに切断することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の説明図である。

【図２】本発明の切断説明図である。

【図３】本発明のＨＩＣ多数枚取りプリント基板例であ
る。

【符号の説明】

１：プリント基板 ２：実装基板 ３、４：切抜矩形 ５：支持部 ６：逃げ部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板上に部品を実装した実装基板
   を切り離す製造方法において、 上記プリント基板上で部品を実装する実装基板の一方の
   辺の幅よりも広い矩形を当該辺の両側の部分、および実
   装基板の他方の辺の幅よりも狭い矩形であってそれぞれ
   ２箇所の支持部を除いた当該辺の両側の部分に切り抜き
   を行い、部品を実装基板に実装した後、上記幅の狭い部
   分の支持部を切断して当該実装基板を切り離すことを特
   徴とする実装部品の製造方法。
2. 【請求項２】上記支持部と上記実装基板との角に逃げ部
   の切り抜きを行っておき、上記支持部の切断時に当該角
   をスムーズに切断し得るようにしたことを特徴とする請
   求項１記載の実装部品の製造方法。
3. 【請求項３】上記支持部の切断時に、上記実装基板を抑
   えた後に支持部を切断することを特徴とする請求項１記
   載の実装部品の製造方法。
4. 【請求項４】上記支持部を切断する各切断刃の先端に角
   度を設けて当該各支持部が徐々にそれぞれ切断されるよ
   うにしたことを特徴とする請求項１ないし請求項３記載
   のいずれかの実装部品の製造方法。