JPH09307231A - 積層板とプリント配線板及びその製造法 - Google Patents
積層板とプリント配線板及びその製造法Info
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- JPH09307231A JPH09307231A JP11810696A JP11810696A JPH09307231A JP H09307231 A JPH09307231 A JP H09307231A JP 11810696 A JP11810696 A JP 11810696A JP 11810696 A JP11810696 A JP 11810696A JP H09307231 A JPH09307231 A JP H09307231A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 所定位置に導体バンプ群を形成した支持
基体の主面に合成樹脂系シートを対接させて積層配置す
る工程と、前記積層体に合成樹脂系シートを積層配置し
たものを１次加熱、加圧しバンプ群先端を合成樹脂系シ
ートの厚さ方向に貫通、露出させる工程と、前記導体バ
ンプ群先端の貫通、露出面に導電性金属箔を積層配置す
る工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２
次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性
変形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程
を含む積層板の製造法において、前記導電性金属箔を積
層配置した積層体を２次加圧して、前記導電性金属箔面
に導体バンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型導
体配線部分を形成する工程を、連続プレスを用いて行う
ことを特徴とする積層板の製造方法。 【効果】 プリント配線板の製造工程の簡略化、合理化
を行い、接続信頼性の高いプリント配線板及びその製造
方法を提供出来る。
基体の主面に合成樹脂系シートを対接させて積層配置す
る工程と、前記積層体に合成樹脂系シートを積層配置し
たものを１次加熱、加圧しバンプ群先端を合成樹脂系シ
ートの厚さ方向に貫通、露出させる工程と、前記導体バ
ンプ群先端の貫通、露出面に導電性金属箔を積層配置す
る工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２
次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性
変形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程
を含む積層板の製造法において、前記導電性金属箔を積
層配置した積層体を２次加圧して、前記導電性金属箔面
に導体バンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型導
体配線部分を形成する工程を、連続プレスを用いて行う
ことを特徴とする積層板の製造方法。 【効果】 プリント配線板の製造工程の簡略化、合理化
を行い、接続信頼性の高いプリント配線板及びその製造
方法を提供出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板とプリント
配線板及びその製造方法に関するものであり、特に配線
層間を貫通型の導体配線部で接続する構成を持ち、かつ
高密度な配線及び実装が可能な信頼性の高いプリント配
線板とその前段階の積層板を提供するものであり、その
製造方法においては合理的に歩留り良く製造しうる方法
である。
配線板及びその製造方法に関するものであり、特に配線
層間を貫通型の導体配線部で接続する構成を持ち、かつ
高密度な配線及び実装が可能な信頼性の高いプリント配
線板とその前段階の積層板を提供するものであり、その
製造方法においては合理的に歩留り良く製造しうる方法
である。
【０００２】
【従来の技術】２層もしくは多層プリント配線板におい
ては、両面導電パターン等の配線層間の電気的接続は、
次の様にして行っている。即ち２層プリント配線板で
は、両面銅張積層板の所定位置に孔明け加工を施し、孔
内も含め全面に無電解及び電解メッキ処理を行い孔の内
壁面の金属層を厚くして、導通の信頼性を高めた配線層
間の電気的接続を行うものである。また、多層プリント
配線板の場合、基板両面に張られた銅箔を、それぞれパ
ターニングした後、そのパターニング面上に、絶縁シー
トを介して銅箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化
により一体化した後、前述の２層プリント配線板と同様
に、孔明け加工及びメッキ処理による配線層間の電気的
接続、表面銅箔についてのパターニングを行い、多層プ
リント配線板を得ている。前記プリント配線板の製造に
おいては、配線層間の電気的接続をメッキ法によらず行
う手段として、両面銅張積層板の所定位置に孔明けし、
この孔内に導電ペースト等を流し込み硬化させて、配線
層間を電気的に接続する方法も行われている。
ては、両面導電パターン等の配線層間の電気的接続は、
次の様にして行っている。即ち２層プリント配線板で
は、両面銅張積層板の所定位置に孔明け加工を施し、孔
内も含め全面に無電解及び電解メッキ処理を行い孔の内
壁面の金属層を厚くして、導通の信頼性を高めた配線層
間の電気的接続を行うものである。また、多層プリント
配線板の場合、基板両面に張られた銅箔を、それぞれパ
ターニングした後、そのパターニング面上に、絶縁シー
トを介して銅箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化
により一体化した後、前述の２層プリント配線板と同様
に、孔明け加工及びメッキ処理による配線層間の電気的
接続、表面銅箔についてのパターニングを行い、多層プ
リント配線板を得ている。前記プリント配線板の製造に
おいては、配線層間の電気的接続をメッキ法によらず行
う手段として、両面銅張積層板の所定位置に孔明けし、
この孔内に導電ペースト等を流し込み硬化させて、配線
層間を電気的に接続する方法も行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の通り、配線層間
に電気的接続にメッキ法を利用するプリント配線板の製
造方法においては、銅張積層板に配線層間の電気的接続
用の孔明け加工、孔内壁を含めたメッキ工程等を必要と
し、プリント配線板の製造工程が複雑であるという欠点
がある。一方、配線層間の電気的な接続用の孔に、導電
性ペーストを印刷等により埋め込む方法も前記メッキ法
の場合と同様に孔明け工程が必要である。しかも孔内に
均一に導電ペースト等を流し込む事が孔径が小さな場合
は特に難しく信頼性に問題があった。いずれの場合も、
前記孔明け工程を要することは、プリント配線板のコス
トや歩留り等に反映し、低コスト化等への要望に対応し
得ない欠点がある。
に電気的接続にメッキ法を利用するプリント配線板の製
造方法においては、銅張積層板に配線層間の電気的接続
用の孔明け加工、孔内壁を含めたメッキ工程等を必要と
し、プリント配線板の製造工程が複雑であるという欠点
がある。一方、配線層間の電気的な接続用の孔に、導電
性ペーストを印刷等により埋め込む方法も前記メッキ法
の場合と同様に孔明け工程が必要である。しかも孔内に
均一に導電ペースト等を流し込む事が孔径が小さな場合
は特に難しく信頼性に問題があった。いずれの場合も、
前記孔明け工程を要することは、プリント配線板のコス
トや歩留り等に反映し、低コスト化等への要望に対応し
得ない欠点がある。
【０００４】また、前記の従来法によれば、プリント配
線板の表裏面に、配線層間接続用の導電体孔が設置され
ている為、その領域に配線の形成、部品の搭載が出来ず
配線密度の向上が制約されるとともに、部品の実装密度
向上も阻害される問題がある。電子機器の小型化、軽量
化に伴い従来法によるプリント配線板の高密度配線化、
高密度実装対応は、十分なものとは言えず、より有効な
プリント配線板とその製造方法が望まれている。本発明
はこれらの状況に対応するためになされたものであり、
簡便なプロセスで、より高密度な配線及び実装が可能な
信頼性のおけるプリント配線板であり、かつこれを歩留
り良く製造する方法である。
線板の表裏面に、配線層間接続用の導電体孔が設置され
ている為、その領域に配線の形成、部品の搭載が出来ず
配線密度の向上が制約されるとともに、部品の実装密度
向上も阻害される問題がある。電子機器の小型化、軽量
化に伴い従来法によるプリント配線板の高密度配線化、
高密度実装対応は、十分なものとは言えず、より有効な
プリント配線板とその製造方法が望まれている。本発明
はこれらの状況に対応するためになされたものであり、
簡便なプロセスで、より高密度な配線及び実装が可能な
信頼性のおけるプリント配線板であり、かつこれを歩留
り良く製造する方法である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定位置に導
体バンプ群を形成した支持基体の主面に合成樹脂系シー
トを対接させて積層配置する工程と、前記積層体に合成
樹脂系シートを積層配置したものを１次加熱、加圧しバ
ンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通、露出
させる工程と、前記導体バンプ群先端の貫通、露出面に
導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導電性金属箔
を積層配置した積層体を２次加圧して、前記導電性金属
箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型導
体配線部分を形成する工程を含む積層板の製造法におい
て、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２次加圧
して、前記導電性金属箔面に導体バンプ群先端を塑性変
形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程を
連続プレスを用いて行う事を特徴とする積層板の製造方
法である。また、本発明は、前記の方法で得られる積層
板の導電性金属箔に、エッチング処理により、前記貫通
型導体配線部に接続するパターンを形成する事を特徴と
するプリント配線板の製造方法である。また、本発明
は、帯状の支持基体の主面に所定の配置の導体バンプ群
が繰り返し形成されている事を特徴とする導体バンプ群
が形成された支持基体である。また、本発明は、帯状の
支持基体の主面に所定の配置の導体バンプ群が繰り返し
形成されている支持基体に帯状の導電性金属箔を配置し
て加熱加圧して得られる積層板である。また、本発明
は、前記の積層板の導電性金属箔に貫通型導体配線部に
接続するパターンを形成してなるプリント配線板であ
る。
体バンプ群を形成した支持基体の主面に合成樹脂系シー
トを対接させて積層配置する工程と、前記積層体に合成
樹脂系シートを積層配置したものを１次加熱、加圧しバ
ンプ群先端を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通、露出
させる工程と、前記導体バンプ群先端の貫通、露出面に
導電性金属箔を積層配置する工程と、前記導電性金属箔
を積層配置した積層体を２次加圧して、前記導電性金属
箔面にバンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型導
体配線部分を形成する工程を含む積層板の製造法におい
て、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２次加圧
して、前記導電性金属箔面に導体バンプ群先端を塑性変
形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程を
連続プレスを用いて行う事を特徴とする積層板の製造方
法である。また、本発明は、前記の方法で得られる積層
板の導電性金属箔に、エッチング処理により、前記貫通
型導体配線部に接続するパターンを形成する事を特徴と
するプリント配線板の製造方法である。また、本発明
は、帯状の支持基体の主面に所定の配置の導体バンプ群
が繰り返し形成されている事を特徴とする導体バンプ群
が形成された支持基体である。また、本発明は、帯状の
支持基体の主面に所定の配置の導体バンプ群が繰り返し
形成されている支持基体に帯状の導電性金属箔を配置し
て加熱加圧して得られる積層板である。また、本発明
は、前記の積層板の導電性金属箔に貫通型導体配線部に
接続するパターンを形成してなるプリント配線板であ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において、導体バンプ群を
形成する支持基体とは、例えば、剥離性良好な合成樹脂
シートや導電性シート（箔）、合成樹脂系シートに導電
性シートをはりつけたもの等がある。この支持基体は、
１枚のシートでもパターン化されたものでも良く、特に
限定しない。本発明において用いる前記支持基体の形状
は帯状（長尺物）、すなわちロール状のものである。
形成する支持基体とは、例えば、剥離性良好な合成樹脂
シートや導電性シート（箔）、合成樹脂系シートに導電
性シートをはりつけたもの等がある。この支持基体は、
１枚のシートでもパターン化されたものでも良く、特に
限定しない。本発明において用いる前記支持基体の形状
は帯状（長尺物）、すなわちロール状のものである。
【０００７】本発明において、導体バンプ群はかかる支
持基体の一方の主面だけでは無く、両主面に形成したも
のでも良い。
持基体の一方の主面だけでは無く、両主面に形成したも
のでも良い。
【０００８】本発明において、導体バンプは、合成樹脂
系シートの樹脂分が可塑状態あるいはガラス転移温度以
上にある状態での加熱加圧、即ち１次加圧工程では合成
樹脂シート等を貫通しうる程度の硬さを持ち、２次加圧
工程では、先端部が塑性変形し、対峙する導電性金属箔
との接合が達成されるものである。
系シートの樹脂分が可塑状態あるいはガラス転移温度以
上にある状態での加熱加圧、即ち１次加圧工程では合成
樹脂シート等を貫通しうる程度の硬さを持ち、２次加圧
工程では、先端部が塑性変形し、対峙する導電性金属箔
との接合が達成されるものである。
【０００９】本発明において、導体バンプは、銀、金、
銅、半田等の導電性粉末、これらの合金もしくは混合粉
末と、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂等のバインダー成分とを混合調整した導電組成物或
いは導電性金属等で構成されるものである。
銅、半田等の導電性粉末、これらの合金もしくは混合粉
末と、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂等のバインダー成分とを混合調整した導電組成物或
いは導電性金属等で構成されるものである。
【００１０】本発明において導体バンプの形成は、比較
的厚いメタルマスクを用いた印刷法により行われる方法
もあるが、帯状の連続的な支持基体に導体バンプを形成
する方法としてより有効なものとして、円筒状のローラ
周面の所要箇所に凹部を形成し、この凹部内にバンプ形
成用組成物を充填し、この円筒状ローラを所定の支持基
体面状に位置合わせ、対接させて、前記凹部内に充填さ
せたバンプ形成用組成物を支持基体面に転写し、必要に
応じ加熱、紫外線照射等して導体バンプを形成する。本
発明において、導体バンプの高さは、特に限定するもの
では無いが、一般に０．１〜０．４ｍｍ程度である。
的厚いメタルマスクを用いた印刷法により行われる方法
もあるが、帯状の連続的な支持基体に導体バンプを形成
する方法としてより有効なものとして、円筒状のローラ
周面の所要箇所に凹部を形成し、この凹部内にバンプ形
成用組成物を充填し、この円筒状ローラを所定の支持基
体面状に位置合わせ、対接させて、前記凹部内に充填さ
せたバンプ形成用組成物を支持基体面に転写し、必要に
応じ加熱、紫外線照射等して導体バンプを形成する。本
発明において、導体バンプの高さは、特に限定するもの
では無いが、一般に０．１〜０．４ｍｍ程度である。
【００１１】本発明において、前記導体バンプ群が貫通
され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シート
とは、例えば熱可塑性シートがあり、厚さは０．０５〜
０．８ｍｍが一般的である。ここで、熱可塑性シートの
例を上げると、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイ
ミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等がある。
Ｂステージの熱硬化性樹脂シートは、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリア
ジン樹脂等がある。これらの合成樹脂は単独でも絶縁性
無機物や有機系充填物を含有しても良く、更にガラスク
ロスやマット、有機合成繊維布やマット、或いは紙等の
補強材と組合せてなるプリプレグ系シートであっても良
い。本発明において、前述の合成樹脂系シートの形状は
支持基体と同様に帯状、ロール状のものを用いる。
され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シート
とは、例えば熱可塑性シートがあり、厚さは０．０５〜
０．８ｍｍが一般的である。ここで、熱可塑性シートの
例を上げると、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイ
ミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等がある。
Ｂステージの熱硬化性樹脂シートは、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリア
ジン樹脂等がある。これらの合成樹脂は単独でも絶縁性
無機物や有機系充填物を含有しても良く、更にガラスク
ロスやマット、有機合成繊維布やマット、或いは紙等の
補強材と組合せてなるプリプレグ系シートであっても良
い。本発明において、前述の合成樹脂系シートの形状は
支持基体と同様に帯状、ロール状のものを用いる。
【００１２】本発明において支持基体上に形成された導
体バンプ群の形状は特に限定するものではないが、例え
ば図５に示す様な円錐形状等があげられる。
体バンプ群の形状は特に限定するものではないが、例え
ば図５に示す様な円錐形状等があげられる。
【００１３】本発明において、１次加圧工程は、加熱可
能な金属、耐熱性樹脂、セラミック等のローラと、加圧
したとき弾性的に変形するローラたとえば、ブタジエ
ン、ネオプレン等のゴム製、ポリテトラフルオロエチレ
ン樹脂製等のローラ間を通す方法が好ましい。
能な金属、耐熱性樹脂、セラミック等のローラと、加圧
したとき弾性的に変形するローラたとえば、ブタジエ
ン、ネオプレン等のゴム製、ポリテトラフルオロエチレ
ン樹脂製等のローラ間を通す方法が好ましい。
【００１４】本発明において、１次加圧工程において合
成樹脂系シート側（導体バンプ群を形成した支持基体と
は反対側）に被押圧体を配置すると導体バンプ群の先端
がより容易にかつ確実に合成樹脂系シートを貫通させる
事が可能となる。その材質は特に限定されるものではな
いが例えば、シリコン系フィルム等がある。
成樹脂系シート側（導体バンプ群を形成した支持基体と
は反対側）に被押圧体を配置すると導体バンプ群の先端
がより容易にかつ確実に合成樹脂系シートを貫通させる
事が可能となる。その材質は特に限定されるものではな
いが例えば、シリコン系フィルム等がある。
【００１５】本発明において、２次加圧工程において使
用する連続プレスとは、例をあげると、従来公知のダブ
ルベルトプレスに代表されるものである。一例として図
６に示すように、合成樹脂系シートと導体バンプ群を持
つ支持基体を１次加圧したもののバンプが貫通した面に
導電性金属箔を配置したもので２次加圧前の状態９を連
続プレス（ダブルベルトプレス）１２、加圧装置１３で
加圧する。ついで乾燥機１５で乾燥し、合成樹脂系シー
トと導体バンプ群を持つ支持基体を１次加圧したものの
バンプが貫通した面に導電性金属箔を配置したもので２
次加圧後の状態１０を得ることができる。
用する連続プレスとは、例をあげると、従来公知のダブ
ルベルトプレスに代表されるものである。一例として図
６に示すように、合成樹脂系シートと導体バンプ群を持
つ支持基体を１次加圧したもののバンプが貫通した面に
導電性金属箔を配置したもので２次加圧前の状態９を連
続プレス（ダブルベルトプレス）１２、加圧装置１３で
加圧する。ついで乾燥機１５で乾燥し、合成樹脂系シー
トと導体バンプ群を持つ支持基体を１次加圧したものの
バンプが貫通した面に導電性金属箔を配置したもので２
次加圧後の状態１０を得ることができる。
【００１６】本発明の積層板とプリント配線板の製造方
法によれば、配線層間を電気的に接続する層間の導体配
線部は、いわゆる積層一体化する工程での１次加圧によ
り、まず導体バンプ先端が、層間絶縁層を成す合成樹脂
系シートの所定位置を、高精度かつ確実に貫通し、２次
加圧において、前記合成樹脂系シートの可塑化等と導電
性金属箔面への導体バンプ先端部の圧接による塑性変形
が容易に発生し確実な積層一体化と信頼性の高い配線層
間の電気的接続が達成され、かつこれらの加工作業が支
持基体への導体バンプ形成から、２次積層まで、加工材
料が帯状（長尺物）、すなわちロール状のままで連続的
に行えるので、その生産性の向上は著しく向上する。即
ち、プロセスの簡便化を図り、ファインな配線層間を任
意な位置に高精度に、かつ信頼性の高い電気的接続を形
成する事ができ、高密度プリント配線板の製造が低コス
トで可能となる。また前記配線層間の電気的接続に当た
り、接続孔の形成が不要であり、その分高密度配線高密
度実装が可能となる。
法によれば、配線層間を電気的に接続する層間の導体配
線部は、いわゆる積層一体化する工程での１次加圧によ
り、まず導体バンプ先端が、層間絶縁層を成す合成樹脂
系シートの所定位置を、高精度かつ確実に貫通し、２次
加圧において、前記合成樹脂系シートの可塑化等と導電
性金属箔面への導体バンプ先端部の圧接による塑性変形
が容易に発生し確実な積層一体化と信頼性の高い配線層
間の電気的接続が達成され、かつこれらの加工作業が支
持基体への導体バンプ形成から、２次積層まで、加工材
料が帯状（長尺物）、すなわちロール状のままで連続的
に行えるので、その生産性の向上は著しく向上する。即
ち、プロセスの簡便化を図り、ファインな配線層間を任
意な位置に高精度に、かつ信頼性の高い電気的接続を形
成する事ができ、高密度プリント配線板の製造が低コス
トで可能となる。また前記配線層間の電気的接続に当た
り、接続孔の形成が不要であり、その分高密度配線高密
度実装が可能となる。
【００１７】
【実施例】以下、図を引用して実施例を説明する。ロー
ル状の０．０１８ｍｍの電解銅箔を支持基体としてポリ
イミドをバインダーとする銀ペースト（バンプ形成用組
成物）を、円筒状のローラ周面の所要箇所に凹部を形成
した装置の、この凹部内に充填し、この円筒状ローラを
前記の０．０１８ｍｍ電界銅箔に位置合わせ、対接させ
て、前記凹部内に充填させたバンプ形成用組成物を支持
基体１面に転写し、加熱して導体バンプ２を形成した
（図１）。なお、その連続的に転写する工程の断面図を
図５に示した。
ル状の０．０１８ｍｍの電解銅箔を支持基体としてポリ
イミドをバインダーとする銀ペースト（バンプ形成用組
成物）を、円筒状のローラ周面の所要箇所に凹部を形成
した装置の、この凹部内に充填し、この円筒状ローラを
前記の０．０１８ｍｍ電界銅箔に位置合わせ、対接させ
て、前記凹部内に充填させたバンプ形成用組成物を支持
基体１面に転写し、加熱して導体バンプ２を形成した
（図１）。なお、その連続的に転写する工程の断面図を
図５に示した。
【００１８】一方、厚さが０．１５ｍｍのロール状ポリ
エーテルイミド樹脂シートを合成樹脂系シート３として
用意し、前記形成した導体バンプに対向させ２５０℃に
加熱した金属性ローラと柔軟性ゴムローラとで構成する
ローラを通し、１次加圧した（図２）。次に導体バンプ
の貫通した面にロール状の０．０１８ｍｍ電解銅箔（導
電性金属箔）４を配置し、図６に示すように、連続プレ
ス１２で２７０℃、５０kg／cm2 で１０ｍｉｎ間２次加
圧した。その後２７０℃の乾燥機１５でさらに４０ｍｉ
ｎ加熱した。これにより貫通した導体配線部６を持つ両
面銅張型のプリント配線板用積層板を得た（図４）。こ
れらの表面にエッチング法により導体回路を形成し２層
プリント配線板を得た。これについて通常プリント配線
板の検査で行う電気検査を適用実施したが電気的接続に
全く問題無く、また２８８℃、６０秒の半田耐熱性試験
においても信頼性に全く問題なかった。
エーテルイミド樹脂シートを合成樹脂系シート３として
用意し、前記形成した導体バンプに対向させ２５０℃に
加熱した金属性ローラと柔軟性ゴムローラとで構成する
ローラを通し、１次加圧した（図２）。次に導体バンプ
の貫通した面にロール状の０．０１８ｍｍ電解銅箔（導
電性金属箔）４を配置し、図６に示すように、連続プレ
ス１２で２７０℃、５０kg／cm2 で１０ｍｉｎ間２次加
圧した。その後２７０℃の乾燥機１５でさらに４０ｍｉ
ｎ加熱した。これにより貫通した導体配線部６を持つ両
面銅張型のプリント配線板用積層板を得た（図４）。こ
れらの表面にエッチング法により導体回路を形成し２層
プリント配線板を得た。これについて通常プリント配線
板の検査で行う電気検査を適用実施したが電気的接続に
全く問題無く、また２８８℃、６０秒の半田耐熱性試験
においても信頼性に全く問題なかった。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、積層板とプリント配線
板の製造工程の簡略化を行いつつ、接続信頼性の高い２
層プリント配線板ないし多層プリント配線板及びその製
造方法を提供することができる。特に積層工程までを連
続的に行う為、人員削減、自動化が容易であり、大きな
工程簡略化となり生産性の向上に効果が大きい。そして
従来工法での孔明けメッキ工程が不要となり、製造工程
で発生する不良が低減できる。また本発明のプリント配
線板は層間接続孔が無いので、配線密度の格段な向上を
図り得るし、部品実装密度の向上も期待できる。
板の製造工程の簡略化を行いつつ、接続信頼性の高い２
層プリント配線板ないし多層プリント配線板及びその製
造方法を提供することができる。特に積層工程までを連
続的に行う為、人員削減、自動化が容易であり、大きな
工程簡略化となり生産性の向上に効果が大きい。そして
従来工法での孔明けメッキ工程が不要となり、製造工程
で発生する不良が低減できる。また本発明のプリント配
線板は層間接続孔が無いので、配線密度の格段な向上を
図り得るし、部品実装密度の向上も期待できる。
【図１】支持基体に導体バンプ群を形成した段階を示す
断面図
断面図
【図２】合成樹脂系シートを、図１で形成した導体バン
プ群を形成した支持基体に導体バンプ群側に対向させ金
属性と柔軟性のものから構成するローラを通し、１次加
圧した段階を示す断面図
プ群を形成した支持基体に導体バンプ群側に対向させ金
属性と柔軟性のものから構成するローラを通し、１次加
圧した段階を示す断面図
【図３】図２で形成した合成樹脂系シートと導体バンプ
群を持つ支持基体を１次加圧したもののバンプが貫通し
た面に導電性金属箔を配置し２次加圧を行う段階の断面
図
群を持つ支持基体を１次加圧したもののバンプが貫通し
た面に導電性金属箔を配置し２次加圧を行う段階の断面
図
【図４】図３の段階のものを２次加圧し形成した貫通し
た導体配線部を持つ積層板の断面図
た導体配線部を持つ積層板の断面図
【図５】支持基体上に導体バンプを連続的に転写する工
程の断面図
程の断面図
【図６】２次加圧を行う連続プレス工程の断面図
１ 支持基体 ２ 導体バンプ ３ 合成樹脂系シート ４ 導電性金属箔 ６ 貫通した導体配線部 ９ 合成樹脂系シートと導体バンプ群を持つ支持基体を
１次加圧したもののバンプが貫通した面に導電性金属箔
を配置したもので２次加圧前の状態 １０ 合成樹脂系シートと導体バンプ群を持つ支持基体
を１次加圧したもののバンプが貫通した面に導電性金属
箔を配置したもので２次加圧後の状態 １１ 円筒状ローラ １２ 連続プレス（ダブルベルトプレス） １３ 加圧装置 １４ スチールベルト １５ 乾燥機
１次加圧したもののバンプが貫通した面に導電性金属箔
を配置したもので２次加圧前の状態 １０ 合成樹脂系シートと導体バンプ群を持つ支持基体
を１次加圧したもののバンプが貫通した面に導電性金属
箔を配置したもので２次加圧後の状態 １１ 円筒状ローラ １２ 連続プレス（ダブルベルトプレス） １３ 加圧装置 １４ スチールベルト １５ 乾燥機
Claims (5)
- 【請求項１】 所定位置に導体バンプ群を形成した支持
基体の主面に合成樹脂系シートを対接させて積層配置す
る工程と、前記積層体に合成樹脂系シートを積層配置し
たものを１次加熱、加圧しバンプ群先端を合成樹脂系シ
ートの厚さ方向に貫通、露出させる工程と、前記導体バ
ンプ群先端の貫通、露出面に導電性金属箔を積層配置す
る工程と、前記導電性金属箔を積層配置した積層体を２
次加圧して、前記導電性金属箔面にバンプ群先端を塑性
変形により接続し、貫通型導体配線部分を形成する工程
を含む積層板の製造法において、前記導電性金属箔を積
層配置した積層体を２次加圧して、前記導電性金属箔面
に導体バンプ群先端を塑性変形により接続し、貫通型導
体配線部分を形成する工程を、連続プレスを用いて行う
ことを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 帯状の支持基体の主面に所定の配置の導
体バンプ群が繰り返し形成されていることを特徴とする
導体バンプ群が形成された支持基体。 - 【請求項３】 帯状の支持基体の主面に所定の配置の導
体バンプ群が繰り返し形成されている支持基体に帯状の
導電性金属箔を配置して加熱加圧して得られる積層板。 - 【請求項４】 請求項１記載の方法で得られる積層板の
導電性金属箔に、エッチング処理により、前記貫通型導
体配線部に接続するパターンを形成することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項３で得られる積層板の導電性金属
箔に貫通型導体配線部に接続するパターンを形成してな
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810696A JPH09307231A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | 積層板とプリント配線板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810696A JPH09307231A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | 積層板とプリント配線板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307231A true JPH09307231A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14728171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11810696A Pending JPH09307231A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | 積層板とプリント配線板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307231A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6759082B2 (en) * | 2001-05-21 | 2004-07-06 | Nitto Denk Corporation | Metal foil laminated plate and method of manufacturing the same |
| JP2012235077A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-29 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板 |
-
1996
- 1996-05-13 JP JP11810696A patent/JPH09307231A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6759082B2 (en) * | 2001-05-21 | 2004-07-06 | Nitto Denk Corporation | Metal foil laminated plate and method of manufacturing the same |
| JP2012235077A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-29 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板 |
| US9018534B2 (en) | 2011-04-20 | 2015-04-28 | Sotaro Oi | Method of manufacturing power module substrate and power module substrate |
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