JPH06350207A

JPH06350207A - リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH06350207A
Application number: JP16014693A
Authority: JP
Inventors: Mikio Kitahara; 幹夫北原; Heijiro Yanagi; 平次郎柳; Masahiro Tamura; 雅浩田村
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1993-06-04
Filing date: 1993-06-04
Publication date: 1994-12-22

Abstract

(57)【要約】【目的】リジッド部端部近傍における機械的曲げに対す
る耐性を損なうことなく、スルーホール孔の良好な加工
性およびスルーホール孔への良好な鍍金つきまわり性を
付与できるもので、スルーホール連続信頼性の優れたリ
ジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法を
提供する。【構成】フレキシブルプリント配線板の保護層が、光お
よび／または熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブ
ル性を有する有機絶縁層により形成され、かつ該保護層
が露出するフレキ部からリジッド部へ進入し、リジッド
部を構成するプリプレグに連続して形成されることを特
徴とするリジッドフレックスプリント配線板およびその
製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッ
ドフレックスプリント配線板およびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等の
ベースフィルムに銅箔等の金属導体を張り付けたものに
回路形成し、これにポリイミドやポリエステル等のカバ
ーフィルムを保護層として接着した折り曲げ可能なフレ
キシブルプリント配線板が公知である。またガラス布や
紙等の基材に樹脂を含浸させたシートであるプリプレグ
を重ね、加熱加圧処理して得た積層板に回路形成したリ
ジッドプリント配線板も公知である。更にこれらを一体
化してフレキ部とリジッド部とを連続して形成したリジ
ッドフレックスプリント配線板も公知である。

【０００３】図２は従来のリジッドフレックスプリント
配線板の断面図であって、ここに示すように、リジッド
部１、２とこれらを繋ぐフレキ部３とを連続して形成、
一体化したものである。フレキ部３は図２に示すよう
に、フレキシブルプリント配線板のベースフィルム４、
このベースフィルム４の両面に張り付けられた屈曲性に
優れた銅箔等の金属導体５、この金属導体５を覆う絶縁
材であるカバーフィルム６Ｂを順次積層したものであ
り、カバーフィルム６Ｂと金属導体５との間には接着剤
層６Ｃが介在する。ベースフィルム４は通常ポリイミド
フィルム、ポリエステルフィルム等の樹脂で作られてい
る。金属導体５には回路パターンが形成されており、ベ
ースフィルム４を通して導通スルーホールが形成されて
いる場合もある。カバーフィルム６Ｂとしては、通常ポ
リイミド、ポリエステル等ベースフィルム４と同質の材
料の絶縁フィルムが使用され、これをアクリル系接着剤
等を塗布した接着剤層６Ｃにより接着される。

【０００４】リジッド部１、２は前記フレキ部３と同一
構造の部分にプリプレグ７を介在してリジッドプリント
配線板８を積層したものである。すなわちフレキ部３の
断面構造は図２に示すようにフレキ部３だけでなくリジ
ッド部１、２にも延び、これらリジッド部１、２におけ
るカバーフィルム６Ｂをプリプレグ７及びリジッドプリ
ント配線板８を積層したものである。ここでプリプレグ
７は、ガラス布や紙等の基材にエポキシ、ポリイミド等
の樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもので
ある。図２の９はリジッドプリント配線板８に形成され
た回路パターンである。

【０００５】このように構成される従来のリジッドフレ
ックスプリント配線板においては、スルーホール１０を
形成する場合にスルーホール鍍金のつきまわりが安定せ
ず、製品歩留まりが悪くなるという問題があった。すな
わちこのスルーホール１０の形成は、リジッド部１、２
にドリル加工等によりスルーホール孔を形成、このスル
ーホール孔に化学銅鍍金を行った後、電気銅鍍金を行う
ことによりなされ、その際、カバーフィルム６Ｂの接着
剤層６Ｃには通常アクリル系等の接着剤が用いられる
が、これは過マンガン酸等の化学的デスミア処理や鍍金
処理液により変質し、その端面がスルーホール孔から後
退したり、またはスルーホール孔へ溶出したりする現象
が起き鍍金のつきまわり性を阻害する。このように従来
のリジッドフレックスプリント配線板は、カバーフィル
ムに用いられるところの接着剤層の影響により鍍金のつ
きまわり性が低下し、スルーホール鍍金の厚さが不均一
になり、回路接続信頼性が低下したり製品歩留まりが悪
くなるという問題があった。

【０００６】またこのような問題を解決する手段とし
て、過マンガン酸等の処理液に耐性を持つエポキシ樹脂
系の接着剤を用いた場合、通常のエポキシ樹脂系の接着
剤はその硬化状態においてフレキシブル性に劣り、フレ
キ部を屈曲させたとき、ベースフィルム４の屈曲に追随
することができず接着剤層６Ｃにクラックが発生すると
いう問題がある。

【０００７】また特開平３−２４６９８６号には、前記
問題を解決する手段として、フレキ部のカバーフィルム
がリジッド部内に延出してこのリジッド部のプリプレグ
に連続し、この連続部を含むように他のプリプレグおよ
びリジッドプリント配線板を積層してリジッド部を形成
することを特徴とするリジッドフレックスプリント配線
板が提案されている。この提案の断面図を図３に示す
が、この提案によればリジッドフレックスプリント配線
板における１、２のリジッド部には接着剤層６Ｃにより
接着されたカバーフィルム６Ｂが実質的に含まれない構
造になっており、この構造によればスルーホール部１０
の鍍金のつきまわり性の問題は解決されることになる。
しかしながら、カバーフィルム６Ｃをフレキ部３のみを
覆い、リジッド部１、２に相当する部分を覆わない構造
をとった場合には、延出したカバーフィルム６Ｃとリジ
ッド部のプリプレグ７Ａによる連続層において材質が異
なるため、突き合わせ部が機械的な曲げに対して弱くな
ってしまい、信頼性が著しく低下するという問題があっ
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のごとき
問題に鑑みて検討した結果なされたものであり、均一で
安定したスルーホール鍍金が可能になり、その鍍金厚さ
が均一化され接続信頼性が向上し製品歩留まりも向上
し、更にリジッド部端部近傍において機械的な曲げに対
して優れた耐性を有するリジッドフレックスプリント配
線板およびその製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成するため鋭意検討した結果、本発明に至ったもの
である。

【００１０】即ち、本発明に係るリジッドフレックスプ
リント配線板は、フレキシブルプリント配線板からなる
フレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリジッド
部とを一体化してなるリジッドフレックスプリント配線
板において、前記フレキシブルプリント配線板の保護層
が、光および／または熱により硬化し、かつ硬化後もフ
レキシブル性を有する有機絶縁層により形成され、かつ
該保護層が露出する前記フレキ部から前記リジッド部へ
進入し、前記リジッド部を構成するプリプレグに連続し
て形成されることを特徴とする。

【００１１】また、本発明に係るリジッドフレックスプ
リント配線板の製造方法は、フレキシブルプリント配線
板からなるフレキ部と、リジッドプリント配線板からな
るリジッド部とを一体化してなるリジッドフレックス配
線板の製造方法において、フレキシブル銅張積層板に回
路形成を行いフレキシブルプリント配線板を加工する工
程と、前記フレキシブルプリント配線板の露出するフレ
キ部からリジッド部へ進入する部分の両面に、光および
／または熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性
を有する有機樹脂を塗布した後、光および／または熱に
より前記有機樹脂を硬化させフレキシブルプリント配線
板の露出するフレキ部からリジッド部へ進入する部分両
面にフレキシブル性を有する有機絶縁層を形成すること
によりフレキ部を製造する工程と、リジッド銅帳積層板
に回路形成を行いリジッド配線板を加工しリジッド部と
する工程と、前記フレキ部と前記リジッド部とを、前記
保護層の端部がリジッド部へ進入するようにプリプレグ
を用いて一体化する工程を含むことを特徴とする。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の実施例
を説明する。

【００１３】図１は本発明になるリジッドフレックスプ
リント配線板の一実施例の断面図、図２および図３は従
来のリジッドフレックスプリント配線板の断面図、図４
〜図１２は本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態を示し、（Ａ）は平面図を、また（Ｂ）は断面図を
示す。ここで１、２はリジッド部、３はフレキ部、４は
ベースフィルムまたはガラス布や紙等の基材に樹脂を含
浸させたプリプレグを硬化させたフレキシブル性を有す
るコア材、５は金属導体、６はフレキシブル性を有する
有機絶縁層による保護層、６Ａは硬化前の該保護層、６
Ｂはカバーフィルム、６Ｃは接着剤層、７、７Ａおよび
７Ｂはプリプレグ、８はリジッドプリント配線板、９は
回路パターン、１０はスルーホール、１１Ａは紫外線ラ
ンプ等の光源またはヒーター等の熱源、１１Ｂは紫外線
ランプ等の光源、１２は回路形成前の金属箔、１３はマ
スキング材を示す。

【００１４】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板
は、絶縁層としてポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等
のベースフィルムを有し、その両面に銅箔を張り付けた
もの、またはガラス布や紙等の基材に屈曲性を有する樹
脂を含浸させたプリプレグを絶縁層とし、その両面に銅
箔を施し、加熱加圧成形したものである。ポリイミド樹
脂をベースフィルムとしたフレキシブル銅張積層板とし
て具体的に例を挙げると、ＭＴ−ネオフレックス（三井
東圧化学社製）、チッソフレックス（チッソ社製）、エ
スパネックス（新日鐵化学社製）、エッチャーフレック
ス（サウスウオール社製）等がある。ポリエステル樹脂
をベースフィルムとするフレキシブル銅張積層板の例と
しては、ニカフレックス（ニッカン工業社製）がある。
また、プリプレグタイプのフレキシブル銅張積層板とし
ては、エポキシ樹脂をベースとしたターンフレックス
（松下電工社製）、グリーンフレックス（新神戸電機社
製）等がある。

【００１５】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板の
絶縁層の厚みは、１０〜１００μが一般的であり、銅箔
の厚さは上限が７０μで下限は特に無いのが一般的であ
る。銅箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔、スパッ
タ法による銅極薄膜等があり使い分けする。またベース
フィルムに直接アディティブ法でパターン鍍金する方法
もあり、従って銅箔厚さの下限は特に無い。

【００１６】ポリイミド樹脂ベースのフレキシブル銅張
積層板は、半田耐熱性に優れるが高価格であり、ポリエ
ステル樹脂ベースの銅張積層板は、低価格であるが半田
耐熱性に劣る等のごとく、一長一短がある。一方、プリ
プレグタイプのフレキシブル銅張積層板は、半田耐熱性
を有し、価格もポリイミドベースより安く、好ましく用
いられる。

【００１７】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板は
図４の（Ａ）および（Ｂ）に示した構造である。

【００１８】本発明において、フレキシブルプリント配
線板は、前記フレキシブル銅張積層板にドリル加工工
程、スルーホール鍍金工程、ドライフィルム、液状レジ
スト等を用いたエッチングレジスト形成工程およびエッ
チング工程を経て形成されるものであり、その例は図５
（Ａ）および（Ｂ）に示す通りである。またフレキシブ
ルプリント配線板は、スパッタ法等により絶縁層上に極
薄の銅箔膜を形成した積層板に鍍金レジストを形成しパ
ターン鍍金した後レジストを剥離、不要銅箔を除去する
方法や、絶縁層に鍍金のための鍍金レジストを形成し無
電解鍍金法にてパターン形成する方法もある。

【００１９】本発明においてフレキシブル銅張積層板を
覆う保護層は、光および／または熱により硬化し、かつ
硬化後もフレキシブル性を有する有機絶縁層で形成され
るものである。過マンガン酸処理液に対する耐性、半田
耐熱性等を考えた場合、有機絶縁層を構成するベース樹
脂としてはエポキシ樹脂が最も好ましい。このエポキシ
樹脂に、光エネルギーによって反応し架橋可能な感光
基、例えばアクリロイル基、ビニル基、シンナモイル
基、ジアゾ基、アジド基等を導入し、必要に応じて光重
合開始剤を添加したものをフレキシブルプリント配線板
表面に塗布し、紫外線等の光を所定量照射することによ
り硬化させ保護層を形成するものである。あるいはエポ
キシ樹脂に硬化剤として、アミノ化合物、酸無水物、フ
ェノール化合物等を配合した樹脂組成物をフレキシブル
プリント配線板表面に塗布し、加熱により硬化せしめ保
護層を形成するものである。また光硬化、熱硬化の併用
も可能である。これら保護層を形成する絶縁材料は、塗
布前は液状であり、スクリーン印刷法、ロールコーター
法、カーテンコーター法等によりフレキシブルプリント
配線板表面に塗布される。またこれらの硬化した保護層
はフレキ部の屈曲性に追随するためにフレキシブル性を
有していることが必要である。ここで言うフレキシブル
性とは、ＪＩＳＰ８１１５に規定されているＭＩＴ形
試験機により破壊に至るまでの往復折り曲げ回数が１０
回以上、好ましくは３０回以上のものである。このよう
な絶縁材料の例としては、紫外線硬化タイプとして、フ
ォトコートＵＳＲ−１１（タムラ製作所社製）、パナシ
ーラーＣＶ７０００（松下電工社製）、ＮＰＲ−８０
（日本ポリテック社製）等、熱硬化タイプとして、ＳＲ
−２９Ｇ（タムラ製作所社製）、パナシーラーＣＶ５３
０３（松下電工社製）、ＮＰＲ−５（日本ポリテック社
製）等が挙げられる。

【００２０】本発明において、フレキシブルプリント配
線板上に形成される上記保護層は、露出するフレキ部３
からリジッド部１および２へ適宜の距離だけ進入した部
分に形成される。このような保護層を形成する方法とし
ては、硬化前の液状材料をスクリーン印刷法によりフレ
キシブルプリント配線板上の保護層形成部分に塗布し、
紫外線等の光または熱により硬化させることにより行
う。図６の（Ａ）および（Ｂ）に塗布および硬化の工程
例を示した。また光により保護層を形成する場合は、フ
レキシブルプリント配線板全面に硬化前の液状材料を塗
布し、マスキング材を介して保護層形成部分にのみ光を
照射し硬化せしめた後、未硬化部分を適当な薬剤により
除去することにより部分的に保護層を形成することもで
きる。図７の（Ａ）および（Ｂ）に後者の工程例を示し
た。いずれの方法においても部分的に保護層を形成した
フレキシブルプリント配線板は図８の（Ａ）および
（Ｂ）に示したようになる。保護層の厚みは、フレキシ
ブルプリント配線板の回路銅箔の厚さにもよるが、２０
〜１００μが一般的である。しかし、液状の絶縁材料を
塗布する方法、乾燥・硬化の方法、銅箔の厚さにより異
なるため特に限定できないが、最も薄い部分で５μ確保
することが一般的に必要である。また保護層６のリジッ
ド部への進入距離は特に限定されるものではないが、
０．５〜５ｍｍの範囲が好ましい。

【００２１】本発明において、リジッドプリント配線板
とは、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布・ガラス不
織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポ
キシ樹脂等からなる銅張積層板をドライフィルム、液状
レジスト等を用いてエッチングレジストを形成する工程
とエッチングして回路形成する工程等から形成される。
銅張積層板の絶縁層の厚さは０．０４〜１．６ｍｍが一
般的であり、銅箔の厚さは９〜７０μが一般的である。
このようにして加工されたリジッドプリント配線板の一
例は、図９の（Ａ）および（Ｂ）のようになる。

【００２２】本発明において用いるプリプレグ７Ａおよ
び７Ｂはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等をガラス布に
含浸させたものであり、ガラス布の厚さは０．０３〜
０．３ｍｍが一般的であり、プリプレグの樹脂分は４０
〜７５重量％が一般的であり、樹脂含浸後のプリプレグ
の厚さは０．０４〜０．４ｍｍが一般的である。プリプ
レグ７Ａは保護層６の端部において連続層を形成するも
のであり、保護層との材質の均質性から含浸樹脂として
エポキシ樹脂を用いたものが好ましい。プリプレグ７Ｂ
はこの連続部を含むように積層されるものであり、特に
限定されるものではないが、プリプレグ７Ａと同質のも
のが好ましい。それぞれのプリプレグは一枚あるいは二
枚以上使用される。

【００２３】本発明において、プリプレグの外形加工は
金型、ＮＣルーター等を用いて行われる。プリプレグ７
Ａは保護層６の端部において連続するように加工され、
プリプレグ７Ｂは保護層６がリジッド部へ適宜の距離だ
け進入するように加工される。従ってプリプレグ７Ｂに
おいて外形加工することにより除去した部分は、最終的
なリジッドフレックスプリント配線板においてフレキ部
が露出する部分に相当する。本発明において、プリプレ
グを外形加工した例を挙げると、それぞれ図１０の
（Ａ）および（Ｂ）、図１１の（Ａ）および（Ｂ）のよ
うになる。前記のごとく、保護層とリジッド部のプリプ
レグ７Ａを同質の材料により連続化し、更にプリプレグ
７Ｂにより保護層をリジッド部へ進入した構造とし、連
続部を覆うことにより、リジッド部端部近傍における機
械的曲げに対して十分な耐性を付与することができる。

【００２４】本発明においてフレキ部とリジッド部を、
プリプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等
を用いて材料間の位置関係を精度良く保ち、ハイドロプ
レス、オートクレーブプレス等を用いて熱圧成形する。
必要に応じて紙、合成樹脂製のクッション材を使用し、
成形条件は、使用するプリプレグの種類、クッション構
成、一段の重ね枚数、プレス方法等に依存するためいち
がいには言えないが、圧力は６〜６０ｋｇ／ｃｍ² 、温
度は１６０〜２６０℃が一般的である。

【００２５】本発明においてリジッド部とフレキ部をプ
リプレグを用いて一体化した例を図１２の（Ａ）および
（Ｂ）に示した。

【００２６】

【発明の効果】本発明は以上のごとくフレキシブルプリ
ント配線板の露出するフレキ部からリジッド部へ進入す
る部分に耐熱性に優れ、なおかつフレキシブル性を有す
る有機絶縁材料を保護層として使用し、リジッド部を構
成する同質のプリプレグと連続して形成されることによ
り、耐熱性に劣る接着剤層を排除したことにより、リジ
ッド部端部近傍における機械的曲げに対する耐性を損な
うことなく、スルーホール孔の良好な加工性およびスル
ーホール孔への良好な鍍金つきまわり性を付与できるも
ので、信頼性の極めて高いリジッドフレックスプリント
配線板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の断面図。

【図２】従来のリジッドフレックスプリント配線板の断
面図。

【図３】従来のリジッドフレックスプリント配線板の断
面図。

【図４】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、フレキシブル銅張積層板を示す図。（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は断面図。

【図５】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、フレキシブルフレキシブルプリント配線板を示
す図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。

【図６】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、フレキシブルフレキシブルプリント配線板の表
面に保護層を形成する工程を示す図。（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は断面図。

【図７】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、フレキシブルフレキシブルプリント配線板の表
面に保護層を形成する工程を示す図。（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は断面図。

【図８】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に保護層を
形成した図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。

【図９】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工状
態の内、リジッドプリント配線板を示す図。（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は断面図。

【図１０】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に形成さ
れた保護層と連続層を形成するように外形加工を施した
プリプレグを示す図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面
図。

【図１１】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に形成さ
れた保護層とプリプレグの連続層を覆うように外形加工
を施したプリプレグを示す図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は断面図。

【図１２】本発明の製造方法に含まれる各工程毎の加工
状態の内、リジッド部とフレキ部をプリプレグを用いて
一体化した図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。

【符号の説明】

１、２リジッド部３フレキ部４ベースフィルムまたはコア材５金属導体６フレキシブル性を有する保護層６Ａ硬化前のフレキシブル性を有する保護層６Ｂカバーフィルム６Ｃ接着剤層７、７Ａ、７Ｂプリプレグ８リジッドプリント配線板９回路パターン１０スルーホール１１Ａ光源または熱源１１Ｂ光源１２回路形成前の金属箔１３マスキング材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フレキシブルプリント配線板からなるフレ
キ部と、リジッドプリント配線板からなるリジッド部と
を一体化してなるリジッドフレックスプリント配線板に
おいて、前記フレキシブルプリント配線板の保護層が、
光および／または熱により硬化し、かつ硬化後もフレキ
シブル性を有する有機絶縁層により形成され、かつ該保
護層が露出する前記フレキ部から前記リジッド部へ進入
し、前記リジッド部を構成するプリプレグに連続して形
成されることを特徴とするリジッドフレックスプリント
配線板。
【請求項２】フレキシブルプリント配線板からなるフレ
キ部と、リジッドプリント配線板からなるリジッド部と
を一体化してなるリジッドフレックスプリント配線板の
製造方法において、フレキシブル銅張積層板に回路形成
を行いフレキシブルプリント配線板を加工する工程と、
前記フレキシブルプリント配線板の露出するフレキ部か
らリジッド部へ進入する部分の両面に、光および／また
は熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有す
る有機樹脂を塗布した後、光および／または熱により前
記有機樹脂を硬化させフレキシブルプリント配線板の露
出するフレキ部からリジッド部へ進入する部分両面にフ
レキシブル性を有する有機絶縁層を形成することにより
フレキ部を製造する工程と、リジッド銅張積層板に回路
形成を行いリジッド配線板を加工しリジッド部とする工
程と、前記フレキ部と前記リジッド部とを、前記保護層
の端部がリジッド部へ進入するようにプリプレグを用い
て一体化する工程を含むリジッドフレックスプリント配
線板の製造方法。
【請求項３】フレキシブルプリント配線板がポリイミド
樹脂製ベースフィルムの両面に金属導体を張り付けた積
層板に回路形成したものである請求項１記載のリジッド
フレックスプリント配線板。
【請求項４】フレキシブルプリント配線板がポリイミド
樹脂製ベースフィルムの両面に金属導体を張り付けた積
層板に回路形成したものである請求項２記載のリジッド
フレックスプリント配線板の製造方法
【請求項５】フレキシブルプリント配線板がポリエステ
ル樹脂製ベースフィルムの両面に金属導体を張り付けた
積層板に回路形成したものである請求項１記載のリジッ
ドフレックスプリント配線板。
【請求項６】フレキシブルプリント配線板がポリエステ
ル樹脂製ベースフィルムの両面に金属導体を張り付けた
積層板に回路形成したものである請求項２記載のリジッ
ドフレックスプリント配線板の製造方法。
【請求項７】フレキシブルプリント配線板が屈曲性を有
するガラス布基材エポキシ樹脂の両面に金属導体を有す
る積層板に回路形成したものである請求項１記載のリジ
ッドフレックスプリント配線板。
【請求項８】フレキシブルプリント配線板が屈曲性を有
するガラス布基材エポキシ樹脂の両面に金属導体を有す
る積層板に回路形成したものである請求項２記載のリジ
ッドフレックスプリント配線板の製造方法。