JPH09309741A - 低誘電率ガラス繊維パウダ−及びプリント配線板 - Google Patents
低誘電率ガラス繊維パウダ−及びプリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ガラス繊維を使用したプリント配線板を更に低
誘電率のプリント配線板にする。 【解決手段】酸に可溶な成分を含むガラス繊維を酸処理
することによりＳｉＯ2の多い低誘電率のガラス繊維と
し、この多孔質繊維を粉砕し、加熱後プリント配線板中
に添加する。
誘電率のプリント配線板にする。 【解決手段】酸に可溶な成分を含むガラス繊維を酸処理
することによりＳｉＯ2の多い低誘電率のガラス繊維と
し、この多孔質繊維を粉砕し、加熱後プリント配線板中
に添加する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は低誘電率のガラス繊
維パウダ−を使用したプリント配線板、あるいは成型品
に関するものである。
維パウダ−を使用したプリント配線板、あるいは成型品
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高度情報化社会の時代を迎え、衛
星放送などの通信機器はデジタル化、高速処理化が進ん
でいるが、信号を高速処理するためにより一層プリント
配線板の回路上の信号伝搬速度を大きくすることが求め
られている。これらの機器に使用されるプリント配線板
は一般に回路が多層に重なって、コンデンサ−に類似し
た構造になっているため、信号伝搬速度は銅箔の間の絶
縁材料の誘電率や誘電正接の値により影響をうける。プ
リント配線板の誘電率、誘電正接が小さいほど信号伝搬
速度が早くなるのでプリント配線板を構成するガラス繊
維などの繊維、充填剤、樹脂などの材料の低誘電率化が
種々考えられている。低誘電率のガラス繊維等の繊維と
しては、Ｄガラス繊維、シリカガラス繊維、特願平７−
１３７６８８号に記載の繊維などがあり、充填剤として
は中空ガラス球、石英ガラス粉、溶融シリカ粉末、コ−
ディエライト粉末などがある。しかしながら、充填剤と
して用いられる各種の粉末は、プリント配線板の補強に
は効果が無く大量に使用することが出来ない。またＤガ
ラス繊維、シリカガラス繊維は１００ミクロン以下の長
さに粉砕することが困難で、長い繊維が混入することは
避けられなかった。そのため毛球が出来やすく、また繊
維粉末が嵩高になり易く、その結果、誘電率の低い繊維
粉末の配合量を増やせないという問題があった。
星放送などの通信機器はデジタル化、高速処理化が進ん
でいるが、信号を高速処理するためにより一層プリント
配線板の回路上の信号伝搬速度を大きくすることが求め
られている。これらの機器に使用されるプリント配線板
は一般に回路が多層に重なって、コンデンサ−に類似し
た構造になっているため、信号伝搬速度は銅箔の間の絶
縁材料の誘電率や誘電正接の値により影響をうける。プ
リント配線板の誘電率、誘電正接が小さいほど信号伝搬
速度が早くなるのでプリント配線板を構成するガラス繊
維などの繊維、充填剤、樹脂などの材料の低誘電率化が
種々考えられている。低誘電率のガラス繊維等の繊維と
しては、Ｄガラス繊維、シリカガラス繊維、特願平７−
１３７６８８号に記載の繊維などがあり、充填剤として
は中空ガラス球、石英ガラス粉、溶融シリカ粉末、コ−
ディエライト粉末などがある。しかしながら、充填剤と
して用いられる各種の粉末は、プリント配線板の補強に
は効果が無く大量に使用することが出来ない。またＤガ
ラス繊維、シリカガラス繊維は１００ミクロン以下の長
さに粉砕することが困難で、長い繊維が混入することは
避けられなかった。そのため毛球が出来やすく、また繊
維粉末が嵩高になり易く、その結果、誘電率の低い繊維
粉末の配合量を増やせないという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のガラス繊維パウ
ダ−の製造ではガラス繊維強度が大きいため粉砕しにく
く、繊維長さの分布が広くなり、長さの揃ったものが得
にくい。またガラス繊維中のＳｉＯ2 の含有量を増せば
誘電率は低下すことは判っているが、連続的に紡糸可能
な組成でなければならないため市販されているものでＳ
ｉＯ2 の含有量はＤガラス繊維の約７３重量％が限度で
あった。このため、紡糸したガラス繊維中の酸に可溶な
成分を溶出し、ＳｉＯ2 の含有量の多い繊維にしてプリ
ント配線板に使用する技術が特開昭５９−１３０３６５
号公報に開示されている。
ダ−の製造ではガラス繊維強度が大きいため粉砕しにく
く、繊維長さの分布が広くなり、長さの揃ったものが得
にくい。またガラス繊維中のＳｉＯ2 の含有量を増せば
誘電率は低下すことは判っているが、連続的に紡糸可能
な組成でなければならないため市販されているものでＳ
ｉＯ2 の含有量はＤガラス繊維の約７３重量％が限度で
あった。このため、紡糸したガラス繊維中の酸に可溶な
成分を溶出し、ＳｉＯ2 の含有量の多い繊維にしてプリ
ント配線板に使用する技術が特開昭５９−１３０３６５
号公報に開示されている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は低誘電率のガラ
ス繊維を更に低誘電率にし、容易にガラス繊維を粉砕出
来るようにし、その低誘電率のパウダ−配合した樹脂、
クロスあるいはペ−パ−を使用することによりプリント
配線板、樹脂成型品の誘電率を下げるものである。本発
明は、酸処理により可溶な成分を含むガラス繊維を酸処
理し、ＳｉＯ2 の量が多い繊維とすることにより低誘電
率の繊維とすると共に繊維の強度を低下させ、繊維長の
揃った短いパウダ−にするものである。
ス繊維を更に低誘電率にし、容易にガラス繊維を粉砕出
来るようにし、その低誘電率のパウダ−配合した樹脂、
クロスあるいはペ−パ−を使用することによりプリント
配線板、樹脂成型品の誘電率を下げるものである。本発
明は、酸処理により可溶な成分を含むガラス繊維を酸処
理し、ＳｉＯ2 の量が多い繊維とすることにより低誘電
率の繊維とすると共に繊維の強度を低下させ、繊維長の
揃った短いパウダ−にするものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】酸に可溶な成分を含むガラス繊維
として市販されている代表的なものとしてはＥガラス繊
維がある。この繊維の製品であればクロス、ロ−ビング
クロス、ロ−ビング、チョップドストランドなど、どの
形態のものでも酸処理する事ができるので特に限定は必
要ないが、粉末にするために、経済性、取扱性からロ−
ビングかチョップドストランドの形態のものが選ばれ
る。本発明でガラス繊維あるいはガラス繊維パウダ−の
低誘電、低誘電正接とは、室温におけるＥガラス繊維の
１ＭＨｚにおける誘電率６．６、誘電正接１２×１０-4
以下の値を意味するものとする。
として市販されている代表的なものとしてはＥガラス繊
維がある。この繊維の製品であればクロス、ロ−ビング
クロス、ロ−ビング、チョップドストランドなど、どの
形態のものでも酸処理する事ができるので特に限定は必
要ないが、粉末にするために、経済性、取扱性からロ−
ビングかチョップドストランドの形態のものが選ばれ
る。本発明でガラス繊維あるいはガラス繊維パウダ−の
低誘電、低誘電正接とは、室温におけるＥガラス繊維の
１ＭＨｚにおける誘電率６．６、誘電正接１２×１０-4
以下の値を意味するものとする。
【０００６】本発明の低誘電率のパウダ−を得るという
目的から、酸処理後ガラス繊維中のＳｉ０2 の含有率が
９０重量％以上あることが望ましく、このため酸処理の
時間は、Ｅガラス繊維では、１０重量％の濃度の塩酸を
７０℃に加熱して処理した場合、４８時間程度必要であ
る。この様に処理したガラス繊維は、水で洗浄し、乾燥
あるいは５００℃以上に加熱後ボ−ルミルなど公知のガ
ラス繊維の粉砕手段により粉砕される。ガラス繊維パウ
ダ−の使用目的によってはガラス繊維表面のＳｉＯ2 に
結合している−ＯＨ基を少なくしたい場合があり、この
場合は更に５００℃以上に加熱する。６００℃以上に加
熱すればＥガラス繊維より低い誘電率の製品になるが、
性能の安定した低誘電率の製品にするため好ましくは、
８００℃以上の温度に加熱する必要がある。この加熱
は、粉砕する前に行うことも可能である。８００−８５
０℃に加熱した繊維中にはまだ空間が約１０体積％含ま
れている。また短くなった繊維そのものの強度を増す必
要があるとき、−ＯＨ基が出来るだけ少ないほうが望ま
しい、あるいは繊維にある穴が少ないほうが望ましい用
途には１１００℃以上の温度に加熱し、それらの物性を
改良することも可能である。
目的から、酸処理後ガラス繊維中のＳｉ０2 の含有率が
９０重量％以上あることが望ましく、このため酸処理の
時間は、Ｅガラス繊維では、１０重量％の濃度の塩酸を
７０℃に加熱して処理した場合、４８時間程度必要であ
る。この様に処理したガラス繊維は、水で洗浄し、乾燥
あるいは５００℃以上に加熱後ボ−ルミルなど公知のガ
ラス繊維の粉砕手段により粉砕される。ガラス繊維パウ
ダ−の使用目的によってはガラス繊維表面のＳｉＯ2 に
結合している−ＯＨ基を少なくしたい場合があり、この
場合は更に５００℃以上に加熱する。６００℃以上に加
熱すればＥガラス繊維より低い誘電率の製品になるが、
性能の安定した低誘電率の製品にするため好ましくは、
８００℃以上の温度に加熱する必要がある。この加熱
は、粉砕する前に行うことも可能である。８００−８５
０℃に加熱した繊維中にはまだ空間が約１０体積％含ま
れている。また短くなった繊維そのものの強度を増す必
要があるとき、−ＯＨ基が出来るだけ少ないほうが望ま
しい、あるいは繊維にある穴が少ないほうが望ましい用
途には１１００℃以上の温度に加熱し、それらの物性を
改良することも可能である。
【０００７】本発明の目的に好適なガラス繊維として重
量でＳｉＯ2 ５０−６０％、Ａｌ2 Ｏ3 １０−２０
％、Ｂ2 Ｏ3 ２０−３０％、ＣａＯ ０−５％、ＭｇＯ
０−４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０−０．５
％、ＴｉＯ2 ０．５−５％の組成を有する、好ましくは
重量でＳｉＯ2 ５０−５６％、Ａｌ2 Ｏ3 １４−１
８％、Ｂ2 Ｏ3 ２４−２８％、ＣａＯ ０−２．５％、
ＭｇＯ ０−２．５％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ
０−０．１５％、Ｎａ２Ｏ ０−０．１５％、Ｋ２Ｏ
０−０．１５、ＴｉＯ2 １−４％の組成を有するガラ
ス繊維がある。このガラス繊維は酸処理に必要な時間が
短時間で、たとえば、１０重量％の濃度の塩酸を７０℃
に加熱して処理した場合、ＳｉＯ2 の含有量を９０重量
％以上にするには、１５分程度で十分である。この酸処
理した繊維は９０−９９．０重量％のＳｉＯ2 以外に
０．５−３．０重量％以上のＴｉＯ2 、その他少量のガ
ラス繊維を構成している成分を含んでおり誘電率は４．
５以下となり、本発明の目的である低誘電率のガラス繊
維となる。この場合繊維中の空間は４０−５０体積％と
なる、またＴｉＯ2 が存在するのでゲル状シリカの含有
率が少なく、低誘電率にする上でその存在が問題となる
−ＯＨ基の除去がしやすい。
量でＳｉＯ2 ５０−６０％、Ａｌ2 Ｏ3 １０−２０
％、Ｂ2 Ｏ3 ２０−３０％、ＣａＯ ０−５％、ＭｇＯ
０−４％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０−０．５
％、ＴｉＯ2 ０．５−５％の組成を有する、好ましくは
重量でＳｉＯ2 ５０−５６％、Ａｌ2 Ｏ3 １４−１
８％、Ｂ2 Ｏ3 ２４−２８％、ＣａＯ ０−２．５％、
ＭｇＯ ０−２．５％、Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ
０−０．１５％、Ｎａ２Ｏ ０−０．１５％、Ｋ２Ｏ
０−０．１５、ＴｉＯ2 １−４％の組成を有するガラ
ス繊維がある。このガラス繊維は酸処理に必要な時間が
短時間で、たとえば、１０重量％の濃度の塩酸を７０℃
に加熱して処理した場合、ＳｉＯ2 の含有量を９０重量
％以上にするには、１５分程度で十分である。この酸処
理した繊維は９０−９９．０重量％のＳｉＯ2 以外に
０．５−３．０重量％以上のＴｉＯ2 、その他少量のガ
ラス繊維を構成している成分を含んでおり誘電率は４．
５以下となり、本発明の目的である低誘電率のガラス繊
維となる。この場合繊維中の空間は４０−５０体積％と
なる、またＴｉＯ2 が存在するのでゲル状シリカの含有
率が少なく、低誘電率にする上でその存在が問題となる
−ＯＨ基の除去がしやすい。
【０００８】酸処理したガラス繊維は酸が残らないよう
十分水洗し、乾燥し、さらに高い温度で加熱し、ボ−ル
ミルなどの公知のガラス繊維粉砕方法により粉砕され
る。粉砕された繊維の長さは、樹脂のワニスに分散した
り、不織布、紙などの充填剤として使用するので、成型
物の表面の平滑性が悪くならないよう、また毛球になら
ない様に平均繊維長が１００μｍ以下のものが望まし
い。更に粉砕したガラス繊維は平均粒子径が１μｍ程度
まで実用上使用可能である。
十分水洗し、乾燥し、さらに高い温度で加熱し、ボ−ル
ミルなどの公知のガラス繊維粉砕方法により粉砕され
る。粉砕された繊維の長さは、樹脂のワニスに分散した
り、不織布、紙などの充填剤として使用するので、成型
物の表面の平滑性が悪くならないよう、また毛球になら
ない様に平均繊維長が１００μｍ以下のものが望まし
い。更に粉砕したガラス繊維は平均粒子径が１μｍ程度
まで実用上使用可能である。
【０００９】本発明のガラス繊維パウダ−はプリント配
線板に使用されるガラス繊維ペ−パ−に含浸するエポキ
シ樹脂ワニスに配合したり、ガラス繊維クロス、ペ−パ
−などに接着剤などで付着させた後、樹脂ワニスを含浸
する、あるいはペ−パ−を製造するとき、充填剤として
配合したのち樹脂ワニスを含浸する、樹脂ワニス、弗素
樹脂粉末などに配合して成型しプリント配線板とする、
あるいは熱可塑性樹脂にその他の充填材と配合して射出
成型により成型品にするなどさまざまな利用方法があ
る。本発明のガラス繊維パウダ−は市販されている種々
の樹脂と混合して使用する上で特に問題はない。その配
合量は、使用条件により種々違いがあり実験により最適
な量が決定される。一応の目安としては１−５０体積％
の範囲が好ましく、１体積％以下では低誘電率の成分を
配合する効果がなく、５０体積％以上いれると樹脂ワニ
スあるいは樹脂成型品を作るパウダ−と樹脂混合物の流
動性が不足し成型上問題がある。
線板に使用されるガラス繊維ペ−パ−に含浸するエポキ
シ樹脂ワニスに配合したり、ガラス繊維クロス、ペ−パ
−などに接着剤などで付着させた後、樹脂ワニスを含浸
する、あるいはペ−パ−を製造するとき、充填剤として
配合したのち樹脂ワニスを含浸する、樹脂ワニス、弗素
樹脂粉末などに配合して成型しプリント配線板とする、
あるいは熱可塑性樹脂にその他の充填材と配合して射出
成型により成型品にするなどさまざまな利用方法があ
る。本発明のガラス繊維パウダ−は市販されている種々
の樹脂と混合して使用する上で特に問題はない。その配
合量は、使用条件により種々違いがあり実験により最適
な量が決定される。一応の目安としては１−５０体積％
の範囲が好ましく、１体積％以下では低誘電率の成分を
配合する効果がなく、５０体積％以上いれると樹脂ワニ
スあるいは樹脂成型品を作るパウダ−と樹脂混合物の流
動性が不足し成型上問題がある。
【００１０】
＜材料の調整＞ １、ガラス繊維パウダ−の調整 （以下％は特に断らな
い限り重量％を意味するものとする。） ＳｉＯ2
５５％、Ａｌ2 Ｏ3 １５％、Ｂ2 Ｏ3 ２３％、 Ｃ
ａＯ ２．５％、ＭｇＯ ２％、ＬｉＯ ０．１％、Ｎ
ａ2 Ｏ ０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０．１％、 ＴｉＯ2
２％の組成を有する平均繊維径７μｍのガラス繊維２０
０本からなるガラス繊維束を用意し、ガラス繊維の１０
倍量の温度７０℃の濃度１０％の塩酸中にガラス繊維の
重量変化がほぼ無くなるまで浸漬して、ＳｉＯ2 ９５．
１％、Ｂ2 Ｏ3 ２．１％、ＴｉＯ2 １．０％の組成を
持つ多孔質ガラス繊維を得た。この繊維を、水洗し、１
３５０℃で１時間加熱することによって多孔質ガラス繊
維内部の水分、塩酸、−ＯＨ基を除去した。このガラス
繊維をボ−ルミルで粉砕し、空隙率０体積％、平均繊維
長２８．６μｍ、１ＭＨｚにおける誘電率が３．８のガ
ラス繊維パウダ−を得た。 ２、樹脂ワニス（以下でワニスという。） 不飽和ポリエステル樹脂（ポリマ−ル６３０４ 武田薬品工業製） ９０部 過酸化ベンゾイル ２部
い限り重量％を意味するものとする。） ＳｉＯ2
５５％、Ａｌ2 Ｏ3 １５％、Ｂ2 Ｏ3 ２３％、 Ｃ
ａＯ ２．５％、ＭｇＯ ２％、ＬｉＯ ０．１％、Ｎ
ａ2 Ｏ ０．１５％、Ｋ2 Ｏ ０．１％、 ＴｉＯ2
２％の組成を有する平均繊維径７μｍのガラス繊維２０
０本からなるガラス繊維束を用意し、ガラス繊維の１０
倍量の温度７０℃の濃度１０％の塩酸中にガラス繊維の
重量変化がほぼ無くなるまで浸漬して、ＳｉＯ2 ９５．
１％、Ｂ2 Ｏ3 ２．１％、ＴｉＯ2 １．０％の組成を
持つ多孔質ガラス繊維を得た。この繊維を、水洗し、１
３５０℃で１時間加熱することによって多孔質ガラス繊
維内部の水分、塩酸、−ＯＨ基を除去した。このガラス
繊維をボ−ルミルで粉砕し、空隙率０体積％、平均繊維
長２８．６μｍ、１ＭＨｚにおける誘電率が３．８のガ
ラス繊維パウダ−を得た。 ２、樹脂ワニス（以下でワニスという。） 不飽和ポリエステル樹脂（ポリマ−ル６３０４ 武田薬品工業製） ９０部 過酸化ベンゾイル ２部
【００１１】［実施例１］前記の本発明のガラス繊維パ
ウダ−を４５体積％になるようにワニスに混入したもの
を、２枚のガラス板の間に入れ脱泡し、８０℃、１００
℃でそれぞれ１時間づつ加熱し１．６ｍｍの板を作成し
誘電率を測定した。１ＭＨｚにおける誘電率は４×４ｃ
ｍの試験片をＬＣＲメ−タ−（ヒュ−レットパッカ−ド
社製 １６４５１Ｂ／ＨＰ４２８４Ａ）により、電極非
接触法で測定した。
ウダ−を４５体積％になるようにワニスに混入したもの
を、２枚のガラス板の間に入れ脱泡し、８０℃、１００
℃でそれぞれ１時間づつ加熱し１．６ｍｍの板を作成し
誘電率を測定した。１ＭＨｚにおける誘電率は４×４ｃ
ｍの試験片をＬＣＲメ−タ−（ヒュ−レットパッカ−ド
社製 １６４５１Ｂ／ＨＰ４２８４Ａ）により、電極非
接触法で測定した。
【００１２】［実施例２］実施例１で使用したガラス繊
維パウダ−を混入したワニスを８０％、ガラスペ−パ−
（Ｅガラス、オリベスト社製、７５ｇ／ｍ2 ）２０％の
割合で、ガラスクロス（Ｅガラス、日東紡製、７６２８
タイプ）にはワニス４０％、クロス６０％の割合で含浸
させ、ついで中間層をガラスペ−パ−含浸物４枚、両表
面をガラスクロスの含浸物という構成で積層し、更に得
られた積層物の上下表面に銅箔を重ね合わせ、加熱加圧
成型して、厚み１．６ｍｍのプリント配線基板を得た。
得られたプリント配線基板の銅箔をエッチングして取除
き誘電率を測定した。
維パウダ−を混入したワニスを８０％、ガラスペ−パ−
（Ｅガラス、オリベスト社製、７５ｇ／ｍ2 ）２０％の
割合で、ガラスクロス（Ｅガラス、日東紡製、７６２８
タイプ）にはワニス４０％、クロス６０％の割合で含浸
させ、ついで中間層をガラスペ−パ−含浸物４枚、両表
面をガラスクロスの含浸物という構成で積層し、更に得
られた積層物の上下表面に銅箔を重ね合わせ、加熱加圧
成型して、厚み１．６ｍｍのプリント配線基板を得た。
得られたプリント配線基板の銅箔をエッチングして取除
き誘電率を測定した。
【００１３】［実施例３］ポリフェニレンサルフアイド
樹脂（ト−プレン社製、ト−プレンＴ−４）にガラス繊
維チョップドストランド（日東紡績社製、Ｅガラス、繊
維長３ｍｍ、繊維径１３ｍｍ）２０重量％と本発明の
［材料の調製］で作成したガラス繊維パウダ−を２０重
量％とをエクストル−ダ−で混練してペレットとし、射
出成型して、厚み２ｍｍの平板を成型し、誘電率を測定
した。
樹脂（ト−プレン社製、ト−プレンＴ−４）にガラス繊
維チョップドストランド（日東紡績社製、Ｅガラス、繊
維長３ｍｍ、繊維径１３ｍｍ）２０重量％と本発明の
［材料の調製］で作成したガラス繊維パウダ−を２０重
量％とをエクストル−ダ−で混練してペレットとし、射
出成型して、厚み２ｍｍの平板を成型し、誘電率を測定
した。
【００１４】［比較例１］１ＭＨｚにおける誘電率が
３．８の通常の石英ガラス繊維を粉砕して得た平均繊維
長５０．５μｍのガラス繊維パウダ−を４５体積％にな
るようにワニスに混入し、１．６ｍｍの板を作成し誘電
率を測定した。
３．８の通常の石英ガラス繊維を粉砕して得た平均繊維
長５０．５μｍのガラス繊維パウダ−を４５体積％にな
るようにワニスに混入し、１．６ｍｍの板を作成し誘電
率を測定した。
【００１５】［比較例２］本発明のガラス繊維パウダ−
を配合したワニスの代りに１ＭＨｚにおける誘電率が
６．６のＥガラス繊維パウダ−をいれたワニスを使用し
た他は、実施例２と同様にしてプリント配線基板を得
て、銅箔をエッチングして取除き誘電率を測定した。
を配合したワニスの代りに１ＭＨｚにおける誘電率が
６．６のＥガラス繊維パウダ−をいれたワニスを使用し
た他は、実施例２と同様にしてプリント配線基板を得
て、銅箔をエッチングして取除き誘電率を測定した。
【００１６】［比較例３］実施例３において本発明の低
誘電率ガラス繊維パウダ−の代りに、１ＭＨｚにおける
誘電率が６．６のＥガラス繊維パウダ−を配合し、その
他のことは実施例３と同様にしてポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂成型２ｍｍの平板を得て、誘電率を測定し
た。
誘電率ガラス繊維パウダ−の代りに、１ＭＨｚにおける
誘電率が６．６のＥガラス繊維パウダ−を配合し、その
他のことは実施例３と同様にしてポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂成型２ｍｍの平板を得て、誘電率を測定し
た。
【００１７】［比較例４］１ＭＨｚにおける誘電率が
４．４の酸処理する前の実施例１で使用したガラス繊維
を粉砕して得た平均繊維長３５．４μｍのガラス繊維パ
ウダ−を４５体積％になるようにワニスに混入し、実施
例１と同様にして１．６ｍｍの板を作成し誘電率を測定
した。
４．４の酸処理する前の実施例１で使用したガラス繊維
を粉砕して得た平均繊維長３５．４μｍのガラス繊維パ
ウダ−を４５体積％になるようにワニスに混入し、実施
例１と同様にして１．６ｍｍの板を作成し誘電率を測定
した。
【００１８】［比較例５］１ＭＨｚにおける誘電率が
４．１のＤガラス繊維を粉砕して得た平均繊維長４０．
８μｍのガラス繊維パウダ−を４５体積％になるように
ワニスに混入し、実施例１と同様にして１．６ｍｍの板
を作成し誘電率を測定した。
４．１のＤガラス繊維を粉砕して得た平均繊維長４０．
８μｍのガラス繊維パウダ−を４５体積％になるように
ワニスに混入し、実施例１と同様にして１．６ｍｍの板
を作成し誘電率を測定した。
【００１９】
【発明の効果】請求項１のガラス繊維パウダ−はＳｉＯ
2 が９０ｗｔ％以上含まれていてしかも誘電率が低く、
低誘電率のプリント配線板の配合剤として好適である。
繊維中の細孔が空間として残ったものを使用すると、空
間の無い同じ組成の繊維を使用した場合に比べて、より
低誘電率のプリント配線板が得られる。また多孔質のガ
ラス繊維なので、繊維の機械的強度がＤガラス繊維、石
英繊維に比較して弱いので、Ｄガラス繊維、石英繊維を
粉砕するのに比べて短時間で、繊維長の短い、長さが揃
った石英繊維並の低誘電率ガラス繊維パウダ−が得られ
る。更に請求項２に記載の酸処理したガラス繊維はゲル
状シリカの発生が少ないので、加熱により低誘電率にす
る時−ＯＨ基の除去が容易である。
2 が９０ｗｔ％以上含まれていてしかも誘電率が低く、
低誘電率のプリント配線板の配合剤として好適である。
繊維中の細孔が空間として残ったものを使用すると、空
間の無い同じ組成の繊維を使用した場合に比べて、より
低誘電率のプリント配線板が得られる。また多孔質のガ
ラス繊維なので、繊維の機械的強度がＤガラス繊維、石
英繊維に比較して弱いので、Ｄガラス繊維、石英繊維を
粉砕するのに比べて短時間で、繊維長の短い、長さが揃
った石英繊維並の低誘電率ガラス繊維パウダ−が得られ
る。更に請求項２に記載の酸処理したガラス繊維はゲル
状シリカの発生が少ないので、加熱により低誘電率にす
る時−ＯＨ基の除去が容易である。
【００２０】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ
Claims (4)
- 【請求項１】酸に可溶な成分を含むガラス繊維を酸処理
して得られる、ＳｉＯ2 の含有量が９０重量％以上で、
６００℃以上に加熱されている低誘電率ガラス繊維パウ
ダ−。 - 【請求項２】ガラス繊維パウダ−の組成として、少なく
ともＳｉＯ2 ９０．０−９８．０重量％、ＴｉＯ
2 ０．５−３．０重量％を含み、６００℃以上に加熱さ
れている低誘電率ガラス繊維パウダ−。 - 【請求項３】請求項１の低誘電率ガラス繊維パウダ−を
含むことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】請求項１の低誘電率ガラス繊維パウダ−を
含むことを特徴とする樹脂成型品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8147828A JPH09309741A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 低誘電率ガラス繊維パウダ−及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8147828A JPH09309741A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 低誘電率ガラス繊維パウダ−及びプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09309741A true JPH09309741A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=15439165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8147828A Pending JPH09309741A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 低誘電率ガラス繊維パウダ−及びプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09309741A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108609859A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-10-02 | 重庆国际复合材料股份有限公司 | 一种新型高模量玻璃纤维组合物以及玻璃纤维 |
| CN113135666A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-07-20 | 南京玻璃纤维研究设计院有限公司 | 低介电玻璃纤维及制备方法、玻璃纤维制品、复合材料及应用 |
| CN115124826A (zh) * | 2022-08-02 | 2022-09-30 | 上海中镭新材料科技有限公司 | 一种玻纤增强聚碳酸酯材料及其制备方法和应用 |
| KR20230077655A (ko) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 광주과학기술원 | 미세기포를 포함하는 저유전성 유리섬유 및 이의 제조방법 |
-
1996
- 1996-05-20 JP JP8147828A patent/JPH09309741A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108609859A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-10-02 | 重庆国际复合材料股份有限公司 | 一种新型高模量玻璃纤维组合物以及玻璃纤维 |
| CN113135666A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-07-20 | 南京玻璃纤维研究设计院有限公司 | 低介电玻璃纤维及制备方法、玻璃纤维制品、复合材料及应用 |
| KR20230077655A (ko) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 광주과학기술원 | 미세기포를 포함하는 저유전성 유리섬유 및 이의 제조방법 |
| CN115124826A (zh) * | 2022-08-02 | 2022-09-30 | 上海中镭新材料科技有限公司 | 一种玻纤增强聚碳酸酯材料及其制备方法和应用 |
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