JPH09311142A - 半導体チップテスト用コンタクトピン - Google Patents
半導体チップテスト用コンタクトピンInfo
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- JPH09311142A JPH09311142A JP8128570A JP12857096A JPH09311142A JP H09311142 A JPH09311142 A JP H09311142A JP 8128570 A JP8128570 A JP 8128570A JP 12857096 A JP12857096 A JP 12857096A JP H09311142 A JPH09311142 A JP H09311142A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップやＬＳＩチップなどの半導体チッ
プの各端子に接触して電気的なテストを行うために使用
するピン４とピン４の間の間隔変化の少ない半導体チッ
プテスト用コンタクトピンを提供する。 【解決手段】 ピン４の先端部の一部が樹脂フィルム５
から突出するようにかつピン４およびそれに連なる引き
出し用配線を樹脂フィルム５に張り付けてなる半導体チ
ップテスト用コンタクトピンにおいて、前記半導体チッ
プテスト用コンタクトピンの樹脂フィルム５側に、さら
に金属フィルム８をに張り付けてなることを特徴とす
る。
プの各端子に接触して電気的なテストを行うために使用
するピン４とピン４の間の間隔変化の少ない半導体チッ
プテスト用コンタクトピンを提供する。 【解決手段】 ピン４の先端部の一部が樹脂フィルム５
から突出するようにかつピン４およびそれに連なる引き
出し用配線を樹脂フィルム５に張り付けてなる半導体チ
ップテスト用コンタクトピンにおいて、前記半導体チッ
プテスト用コンタクトピンの樹脂フィルム５側に、さら
に金属フィルム８をに張り付けてなることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップやＬ
ＳＩチップなどの半導体チップの各端子に接触させて電
気的なテストを行うためのコンタクトピンに関するもの
である。
ＳＩチップなどの半導体チップの各端子に接触させて電
気的なテストを行うためのコンタクトピンに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの
半導体チップの電気的なテストを行うには、コンタクト
ピンが用いられることが知られており、このコンタクト
ピンは、図５の斜視図に示されるように、ポリイミド樹
脂フィルム５の片面に、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッ
キされた金属で構成されているピン４の一部およびそれ
に連なる引き出し用配線（図５には図示せず）を張り付
けた構造になっており、ポリイミド樹脂フィルム５の端
部からピン４の一部が突出している。さらに位置合わせ
穴９も設けられている。
半導体チップの電気的なテストを行うには、コンタクト
ピンが用いられることが知られており、このコンタクト
ピンは、図５の斜視図に示されるように、ポリイミド樹
脂フィルム５の片面に、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッ
キされた金属で構成されているピン４の一部およびそれ
に連なる引き出し用配線（図５には図示せず）を張り付
けた構造になっており、ポリイミド樹脂フィルム５の端
部からピン４の一部が突出している。さらに位置合わせ
穴９も設けられている。
【０００３】このコンタクトピン１０´は、通常、図６
の断面説明図（ａ）〜（ｈ´）に示される工程で作製さ
れる。即ち、ステンレス製の支持金属板６の上に、Ｃｕ
のベースメタル層１を形成し、このベースメタル層１上
にフォトレジスト層２を形成し（図６（ａ））、このフ
ォトレジスト層２に所定のパターンのマスク３を施して
露光し（図６（ｂ））、フォトレジスト層２を現像して
コンタクトピン４となる部分を除去して残存するフォト
レジスト層２に開口部２ａを形成し（図６（ｃ））、こ
の開口部２ａにピン４となるＮｉ層をメッキ処理により
形成し（図６（ｄ））、フォトレジスト層２を除去し
（図６（ｅ））、ＮｉまたはＮｉ合金層の上にピン４の
先端部となる部分以外に樹脂フィルム５を接着剤５ａを
介して接着し （図６（ｆ´））、ついで、樹脂フィル
ム５とピン４とベースメタル層１からなる部分を支持金
属板６から分離して（図６（ｇ´））、ピン４に樹脂フ
ィルム５を接着したコンタクトピン１０´を作製する
（図６（ｈ´））。
の断面説明図（ａ）〜（ｈ´）に示される工程で作製さ
れる。即ち、ステンレス製の支持金属板６の上に、Ｃｕ
のベースメタル層１を形成し、このベースメタル層１上
にフォトレジスト層２を形成し（図６（ａ））、このフ
ォトレジスト層２に所定のパターンのマスク３を施して
露光し（図６（ｂ））、フォトレジスト層２を現像して
コンタクトピン４となる部分を除去して残存するフォト
レジスト層２に開口部２ａを形成し（図６（ｃ））、こ
の開口部２ａにピン４となるＮｉ層をメッキ処理により
形成し（図６（ｄ））、フォトレジスト層２を除去し
（図６（ｅ））、ＮｉまたはＮｉ合金層の上にピン４の
先端部となる部分以外に樹脂フィルム５を接着剤５ａを
介して接着し （図６（ｆ´））、ついで、樹脂フィル
ム５とピン４とベースメタル層１からなる部分を支持金
属板６から分離して（図６（ｇ´））、ピン４に樹脂フ
ィルム５を接着したコンタクトピン１０´を作製する
（図６（ｈ´））。
【０００４】このようにして得られたコンタクトピン１
０´の全体の平面図を図７に示し、さらに、図７のＣ−
Ｃ断面図を図８に示した。図７および図８に示に示され
るように、コンタクトピン１０´にはコンタクトピン１
０´を固定するための孔１８が設けられており、さらに
樹脂フィルム５にはピン４から得られた信号を引き出し
用配線７を介してプリント基板１７に伝えるための窓１
９が設けられている。
０´の全体の平面図を図７に示し、さらに、図７のＣ−
Ｃ断面図を図８に示した。図７および図８に示に示され
るように、コンタクトピン１０´にはコンタクトピン１
０´を固定するための孔１８が設けられており、さらに
樹脂フィルム５にはピン４から得られた信号を引き出し
用配線７を介してプリント基板１７に伝えるための窓１
９が設けられている。
【０００５】前記コンタクトピンを用いてＩＣチップや
ＬＳＩチップなどの半導体チップを電気的なテストを行
うために、コンタクトピン１０´をセットしてメカニカ
ルピース２０に組み立てるための方法を図９を用いてさ
らに具体的に説明する。まず、プリント基板１７の上に
トッププクランプ１６を取り付ける。つぎにコンタクト
ピン１０´を取り付けたクランプ１２をトッププクラン
プ１６にボルト穴１１にボルトを通して取り付ける。最
後に額縁形状のボトムプクランプ１５でコンタクトピン
１０´を押さえ込むことによりピン４を傾斜状態に保
ち、コンタクトピン１０´の先端に突出しているピン４
をチップに押しつける。図１０は、組み立て終了後の一
部斜視図を示す。
ＬＳＩチップなどの半導体チップを電気的なテストを行
うために、コンタクトピン１０´をセットしてメカニカ
ルピース２０に組み立てるための方法を図９を用いてさ
らに具体的に説明する。まず、プリント基板１７の上に
トッププクランプ１６を取り付ける。つぎにコンタクト
ピン１０´を取り付けたクランプ１２をトッププクラン
プ１６にボルト穴１１にボルトを通して取り付ける。最
後に額縁形状のボトムプクランプ１５でコンタクトピン
１０´を押さえ込むことによりピン４を傾斜状態に保
ち、コンタクトピン１０´の先端に突出しているピン４
をチップに押しつける。図１０は、組み立て終了後の一
部斜視図を示す。
【０００６】さらに図１０のＥ−Ｅ断面面を図１１に示
した。図１１に示されるように、ピン４の先端をプクラ
ンプ１２によってチップ１３に接触させている。前記プ
クランプ１２にはコンタクトピン１０´の接触圧および
位置を調整するための位置決めピン１４が設けられてお
り、この位置決めピン１４をコンタクトピン１０´に設
けられた位置合わせ穴９に挿入し、コンタクトピン１０
´のピン４とチップ１３とを正確に位置合わせすること
ができるようになっている。コンタクトピン１０´に設
けられた窓１９の部分のピン４に、ボトムプクランプ１
５の弾性体２２を押し付けて配線７をプリント基板１７
の電極２１に接触させ、ピン４から得られた信号をプリ
ント基板１７の電極２１を通して外部に伝えることがで
きるようになっている。
した。図１１に示されるように、ピン４の先端をプクラ
ンプ１２によってチップ１３に接触させている。前記プ
クランプ１２にはコンタクトピン１０´の接触圧および
位置を調整するための位置決めピン１４が設けられてお
り、この位置決めピン１４をコンタクトピン１０´に設
けられた位置合わせ穴９に挿入し、コンタクトピン１０
´のピン４とチップ１３とを正確に位置合わせすること
ができるようになっている。コンタクトピン１０´に設
けられた窓１９の部分のピン４に、ボトムプクランプ１
５の弾性体２２を押し付けて配線７をプリント基板１７
の電極２１に接触させ、ピン４から得られた信号をプリ
ント基板１７の電極２１を通して外部に伝えることがで
きるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のコンタクト
ピン１０´は、図７のＣ−Ｃ断面図である図８に示され
るように、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた金属
で構成されているピン４およびそれに連なる引き出し用
配線７をポリイミド樹脂膜樹脂フィルム５の片面に張り
付けた構造になっているが、ポリイミド樹脂膜樹脂フィ
ルム５は水分を吸収して伸びが生じ、そのために従来の
コンタクトピン１０´は、図５のＢ方向から見た正面図
の図１２に示されるように、ピン４とピン４の間の間隔
ｔが変化し、そのためにピン４の先端部部分が正確に半
導体チップの所定の位置に接触させることができず、正
確な電気的なテストを行うことができなかった。さらに
コンタクトピンには位置合わせ穴９が設けられている
が、この位置合わせ穴９は硬さの小さいポリイミド樹脂
フィルム５に設けられているために位置合わせ穴が変形
しやすく、したがって、正確なコンタクトピンの位置合
わせができなかった。
ピン１０´は、図７のＣ−Ｃ断面図である図８に示され
るように、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた金属
で構成されているピン４およびそれに連なる引き出し用
配線７をポリイミド樹脂膜樹脂フィルム５の片面に張り
付けた構造になっているが、ポリイミド樹脂膜樹脂フィ
ルム５は水分を吸収して伸びが生じ、そのために従来の
コンタクトピン１０´は、図５のＢ方向から見た正面図
の図１２に示されるように、ピン４とピン４の間の間隔
ｔが変化し、そのためにピン４の先端部部分が正確に半
導体チップの所定の位置に接触させることができず、正
確な電気的なテストを行うことができなかった。さらに
コンタクトピンには位置合わせ穴９が設けられている
が、この位置合わせ穴９は硬さの小さいポリイミド樹脂
フィルム５に設けられているために位置合わせ穴が変形
しやすく、したがって、正確なコンタクトピンの位置合
わせができなかった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、図１の斜視
図に示されるように、従来のピン４の先端部の一部が樹
脂フィルム５から突出するようにかつピン４およびそれ
に連なる引き出し用配線（図１には図示せず）を樹脂フ
ィルムに張り付けてなる従来の半導体チップテスト用コ
ンタクトピンの樹脂フィルム５側に、さらい金属フィル
ム８をに張り付けると、得られたコンタクトピン１０
は、ポリイミド樹脂フィルムとコンタクトピンからなる
図５の斜視図に示される従来のコンタクトピン１０´よ
りもピン４とピン４の間の間隔ｔの変化が少なく、さら
にポリイミド樹脂フィルム５の反対側にピン４と同じ熱
膨張係数を有する金属フィルムを張り付けることにより
得られた半導体チップテスト用コンタクトピンの位置合
わせ穴９は、従来の半導体チップテスト用コンタクトピ
ンの位置合わせ穴９よりも位置合わせピン１４を正確に
挿入することができ、もって、正確にコンタクトピンの
ピン先端部を半導体チップに接触させることができると
いう知見を得たのである。
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、図１の斜視
図に示されるように、従来のピン４の先端部の一部が樹
脂フィルム５から突出するようにかつピン４およびそれ
に連なる引き出し用配線（図１には図示せず）を樹脂フ
ィルムに張り付けてなる従来の半導体チップテスト用コ
ンタクトピンの樹脂フィルム５側に、さらい金属フィル
ム８をに張り付けると、得られたコンタクトピン１０
は、ポリイミド樹脂フィルムとコンタクトピンからなる
図５の斜視図に示される従来のコンタクトピン１０´よ
りもピン４とピン４の間の間隔ｔの変化が少なく、さら
にポリイミド樹脂フィルム５の反対側にピン４と同じ熱
膨張係数を有する金属フィルムを張り付けることにより
得られた半導体チップテスト用コンタクトピンの位置合
わせ穴９は、従来の半導体チップテスト用コンタクトピ
ンの位置合わせ穴９よりも位置合わせピン１４を正確に
挿入することができ、もって、正確にコンタクトピンの
ピン先端部を半導体チップに接触させることができると
いう知見を得たのである。
【０００９】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、この発明のコンタクトピン１０の斜視
図である図１および図１のＡ−Ａ断面図である図２に示
されるように、樹脂フィルム５および金属フィルム８か
らなる複合フィルムの樹脂フィルム５側に、ピン４の先
端部の一部がフィルムから突出するように、かつピン４
およびそれに連なる引き出し用配線７を複合フィルムの
樹脂フィルム５側の面に張り付けてなる半導体チップテ
スト用コンタクトピンに特徴を有するものである。
たものであって、この発明のコンタクトピン１０の斜視
図である図１および図１のＡ−Ａ断面図である図２に示
されるように、樹脂フィルム５および金属フィルム８か
らなる複合フィルムの樹脂フィルム５側に、ピン４の先
端部の一部がフィルムから突出するように、かつピン４
およびそれに連なる引き出し用配線７を複合フィルムの
樹脂フィルム５側の面に張り付けてなる半導体チップテ
スト用コンタクトピンに特徴を有するものである。
【００１０】そしてこの発明の半導体チップテスト用コ
ンタクトピンの複合フィルムを構成する樹脂フィルムは
ポリイミド樹脂膜からなり、ピン４およびそれに連なる
引き出し用配線７はＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキさ
れた金属で構成され、金属フィルムはＮｉ、Ｎｉ合金ま
たはＣｕ合金にそれぞれＡｕメッキされた金属フィルム
からなることが好ましい。
ンタクトピンの複合フィルムを構成する樹脂フィルムは
ポリイミド樹脂膜からなり、ピン４およびそれに連なる
引き出し用配線７はＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキさ
れた金属で構成され、金属フィルムはＮｉ、Ｎｉ合金ま
たはＣｕ合金にそれぞれＡｕメッキされた金属フィルム
からなることが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明のコンタクトピン１０
は、図３に示されるように、ステンレス製の支持金属板
６の上に、Ｃｕのベースメタル層１を形成し、このベー
スメタル層１上にフォトレジスト層２を形成し（図３
（ａ））、このフォトレジスト層２に所定のパターンの
マスク３を施して露光し（図３（ｂ））、フォトレジス
ト層２を現像してピン４となる部分を除去して残存する
フォトレジスト層２に開口部２ａを形成し（図３
（ｃ））、この開口部２ａにピン４となるＮｉ層をメッ
キ処理により形成し（図３（ｄ））、フォトレジスト層
２を除去する（図３（ｅ））。
は、図３に示されるように、ステンレス製の支持金属板
６の上に、Ｃｕのベースメタル層１を形成し、このベー
スメタル層１上にフォトレジスト層２を形成し（図３
（ａ））、このフォトレジスト層２に所定のパターンの
マスク３を施して露光し（図３（ｂ））、フォトレジス
ト層２を現像してピン４となる部分を除去して残存する
フォトレジスト層２に開口部２ａを形成し（図３
（ｃ））、この開口部２ａにピン４となるＮｉ層をメッ
キ処理により形成し（図３（ｄ））、フォトレジスト層
２を除去する（図３（ｅ））。
【００１２】ここまでは、従来のコンタクトピンの製造
方法と同じであるが、この発明のコンタクトピンの製造
方法では、Ｎｉ層の上にピン４の先端部分以外を樹脂フ
ィルム５および金属フィルム８からなる複合フィルムを
接着剤５ａを介して接着し（図３（ｆ））、ついで、樹
脂フィルム５とピン４とベースメタル層１からなる部分
を支持金属板６から分離し（図３（ｇ））、ピン４に樹
脂樹脂フィルム５および金属フィルム８からなる複合フ
ィルムを接着したコンタクトピン１０を作製する（図３
（ｈ））。
方法と同じであるが、この発明のコンタクトピンの製造
方法では、Ｎｉ層の上にピン４の先端部分以外を樹脂フ
ィルム５および金属フィルム８からなる複合フィルムを
接着剤５ａを介して接着し（図３（ｆ））、ついで、樹
脂フィルム５とピン４とベースメタル層１からなる部分
を支持金属板６から分離し（図３（ｇ））、ピン４に樹
脂樹脂フィルム５および金属フィルム８からなる複合フ
ィルムを接着したコンタクトピン１０を作製する（図３
（ｈ））。
【００１３】この発明のコンタクトピン１０は、図４の
断面図に示されるように、ピン４の両面に前記樹脂フィ
ルム５および金属フィルム８からなる複合フィルムを接
着剤５ａを介して接着したものであっても良い。この発
明のコンタクトピン１０は、一体として作製したのち、
対角線に沿って切断することにより同時に４個のコンタ
クトピンを作製することは従来と同じであり、さらにそ
のセット方法も従来と同じである。
断面図に示されるように、ピン４の両面に前記樹脂フィ
ルム５および金属フィルム８からなる複合フィルムを接
着剤５ａを介して接着したものであっても良い。この発
明のコンタクトピン１０は、一体として作製したのち、
対角線に沿って切断することにより同時に４個のコンタ
クトピンを作製することは従来と同じであり、さらにそ
のセット方法も従来と同じである。
【００１４】実施例 図３に示される方法で、常温で、ピッチ：１００μｍ、
ピン数：１００ピンのＮｉ製ピンを、厚さ：５０μｍの
ポリイミド樹脂フィルムおよびベリリウム銅合金フィル
ムを張り付けた構造を有する両端のピン間距離：９．９
００ｍｍの本発明コンタクトピンを作製した。
ピン数：１００ピンのＮｉ製ピンを、厚さ：５０μｍの
ポリイミド樹脂フィルムおよびベリリウム銅合金フィル
ムを張り付けた構造を有する両端のピン間距離：９．９
００ｍｍの本発明コンタクトピンを作製した。
【００１５】一方、比較のために、常温で幅：１００μ
ｍ、ピン数：１００ピンのＮｉ製ピンを、厚さ：５０μ
ｍのポリイミド樹脂フィルムを張り付けた構造を有する
両端のピン間距離：９．９００ｍｍの従来コンタクトピ
ンを作製した。
ｍ、ピン数：１００ピンのＮｉ製ピンを、厚さ：５０μ
ｍのポリイミド樹脂フィルムを張り付けた構造を有する
両端のピン間距離：９．９００ｍｍの従来コンタクトピ
ンを作製した。
【００１６】これら本発明コンタクトピンおよび従来コ
ンタクトピンを温度：２５℃、湿度：７０％の雰囲気に
３時間保持した後、本発明コンタクトピンおよび従来コ
ンタクトピンの両端のピン間距離を測定した結果、本発
明コンタクトピンの両端のピン間距離は９．８９７６ｍ
ｍであり、従来コンタクトピンの両端のピン間距離は
９．８７１２ｍｍであり、ベリリウム銅合金フィルムを
張り付けた構造の両端のピン間距離の変化は少ないこと
が分かる。
ンタクトピンを温度：２５℃、湿度：７０％の雰囲気に
３時間保持した後、本発明コンタクトピンおよび従来コ
ンタクトピンの両端のピン間距離を測定した結果、本発
明コンタクトピンの両端のピン間距離は９．８９７６ｍ
ｍであり、従来コンタクトピンの両端のピン間距離は
９．８７１２ｍｍであり、ベリリウム銅合金フィルムを
張り付けた構造の両端のピン間距離の変化は少ないこと
が分かる。
【００１７】
【発明の効果】上述のように、この発明のコンタクトピ
ンは、高温多湿の環境下にあってもコンタクトピンの両
端のピン間距離の変化が少なく、したがって、いかなる
環境下にあってもコンタクトピンのコンタクトピン先端
部を正確に半導体チップの所定の位置に正確に接触させ
ることができ、半導体チップの検査のミスが皆無になる
など半導体産業の発展に大いに貢献しうるものである。
ンは、高温多湿の環境下にあってもコンタクトピンの両
端のピン間距離の変化が少なく、したがって、いかなる
環境下にあってもコンタクトピンのコンタクトピン先端
部を正確に半導体チップの所定の位置に正確に接触させ
ることができ、半導体チップの検査のミスが皆無になる
など半導体産業の発展に大いに貢献しうるものである。
【図１】この発明のコンタクトピンの一部の斜視概略図
である。
である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】この発明のコンタクトピンの製造方法を示す概
略説明図である。
略説明図である。
【図４】この発明のコンタクトピンの他の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】従来のコンタクトピンの一部の斜視概略図であ
る。
る。
【図６】従来のコンタクトピンの製造方法を示す概略説
明図である。
明図である。
【図７】コンタクトピンの平面図である。
【図８】図７におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図９】コンタクトピンをメカニカルピースに仕上げる
方法を示す概略斜視説明図である。
方法を示す概略斜視説明図である。
【図１０】コンタクトピンをメカニカルピースに仕上げ
した状態を示す概略斜視図である。
した状態を示す概略斜視図である。
【図１１】図１０のＥ−Ｅ断面図である。
【図１２】図５のＢ方向から見た正面図である。
【符号の説明】 １ ベースメタル層 ２ フォトレジスト層 ３ マスク ４ ピン ５ 樹脂フィルム ６ 支持金属板 ７ 配線 ８ 金属フィルム ９ 位置合わせ穴 １０ コンタクトピン １０´ コンタクトピン １１ ボルト １２ プクランプ １３ チップ １４ 位置決めピン １５ ボトムプクランプ １６ トップクランプ １７ プリント基板 １８ 孔 １９ 窓 ２０ メカニカルピース ２１ 電極 ２２ 弾性体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年６月２５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】前記コンタクトピンを用いてＩＣチップや
ＬＳＩチップなどの半導体チップを電気的なテストを行
うために、コンタクトピン１０´をセットしてメカニカ
ルピース２０に組み立てるための方法を図９を用いてさ
らに具体的に説明する。まず、プリント基板１７の上に
トップクランプ１６を取り付ける。つぎにコンタクトピ
ン１０´を取り付けたクランプ１２をトップクランプ１
６にボルト穴１１にボルトを通して取り付ける。最後に
額縁形状のボトムクランプ１５でコンタクトピン１０´
を押さえ込むことによりピン４を傾斜状態に保ち、コン
タクトピン１０´の先端に突出しているピン４をチップ
に押しつける。図１０は、組み立て終了後の一部斜視図
を示す。
ＬＳＩチップなどの半導体チップを電気的なテストを行
うために、コンタクトピン１０´をセットしてメカニカ
ルピース２０に組み立てるための方法を図９を用いてさ
らに具体的に説明する。まず、プリント基板１７の上に
トップクランプ１６を取り付ける。つぎにコンタクトピ
ン１０´を取り付けたクランプ１２をトップクランプ１
６にボルト穴１１にボルトを通して取り付ける。最後に
額縁形状のボトムクランプ１５でコンタクトピン１０´
を押さえ込むことによりピン４を傾斜状態に保ち、コン
タクトピン１０´の先端に突出しているピン４をチップ
に押しつける。図１０は、組み立て終了後の一部斜視図
を示す。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】さらに図１０のＥ−Ｅ断面面を図１１に示
した。図１１に示されるように、ピン４の先端をクラン
プ１２によってチップ１３に接触させている。前記クラ
ンプ１２にはコンタクトピン１０´の接触圧および位置
を調整するための位置決めピン１４が設けられており、
この位置決めピン１４をコンタクトピン１０´に設けら
れた位置合わせ穴９に挿入し、コンタクトピン１０´の
ピン４とチップ１３とを正確に位置合わせすることがで
きるようになっている。コンタクトピン１０´に設けら
れた窓１９の部分のピン４に、ボトムクランプ１５の弾
性体２２を押し付けて配線７をプリント基板１７の電極
２１に接触させ、ピン４から得られた信号をプリント基
板１７の電極２１を通して外部に伝えることができるよ
うになっている。
した。図１１に示されるように、ピン４の先端をクラン
プ１２によってチップ１３に接触させている。前記クラ
ンプ１２にはコンタクトピン１０´の接触圧および位置
を調整するための位置決めピン１４が設けられており、
この位置決めピン１４をコンタクトピン１０´に設けら
れた位置合わせ穴９に挿入し、コンタクトピン１０´の
ピン４とチップ１３とを正確に位置合わせすることがで
きるようになっている。コンタクトピン１０´に設けら
れた窓１９の部分のピン４に、ボトムクランプ１５の弾
性体２２を押し付けて配線７をプリント基板１７の電極
２１に接触させ、ピン４から得られた信号をプリント基
板１７の電極２１を通して外部に伝えることができるよ
うになっている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のコンタクト
ピン１０´は、図７のＣ−Ｃ断面図である図８に示され
るように、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた金属
で構成されているピン４およびそれに連なる引き出し用
配線７をポリイミド樹脂フィルム５の片面に張り付けた
構造になっているが、ポリイミド樹脂フィルム５は水分
を吸収して伸びが生じ、そのために従来のコンタクトピ
ン１０´は、図５のＢ方向から見た正面図の図１２に示
されるように、ピン４とピン４の間の間隔ｔが変化し、
そのためにピン４の先端部部分が正確に半導体チップの
所定の位置に接触させることができず、正確な電気的な
テストを行うことができなかった。さらにコンタクトピ
ンには位置合わせ穴９が設けられているが、この位置合
わせ穴９は硬さの小さいポリイミド樹脂フィルム５に設
けられているために位置合わせ穴が変形しやすく、した
がって、正確なコンタクトピンの位置合わせができなか
った。
ピン１０´は、図７のＣ−Ｃ断面図である図８に示され
るように、ＮｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた金属
で構成されているピン４およびそれに連なる引き出し用
配線７をポリイミド樹脂フィルム５の片面に張り付けた
構造になっているが、ポリイミド樹脂フィルム５は水分
を吸収して伸びが生じ、そのために従来のコンタクトピ
ン１０´は、図５のＢ方向から見た正面図の図１２に示
されるように、ピン４とピン４の間の間隔ｔが変化し、
そのためにピン４の先端部部分が正確に半導体チップの
所定の位置に接触させることができず、正確な電気的な
テストを行うことができなかった。さらにコンタクトピ
ンには位置合わせ穴９が設けられているが、この位置合
わせ穴９は硬さの小さいポリイミド樹脂フィルム５に設
けられているために位置合わせ穴が変形しやすく、した
がって、正確なコンタクトピンの位置合わせができなか
った。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、図１の斜視
図に示されるように、従来のピン４の先端部の一部が樹
脂フィルム５から突出するようにかつピン４およびそれ
に連なる引き出し用配線（図１には図示せず）を樹脂フ
ィルムに張り付けてなる従来の半導体チップテスト用コ
ンタクトピンの樹脂フィルム５側に、さらに金属フィル
ム８をに張り付けると、得られたコンタクトピン１０
は、ポリイミド樹脂フィルムとコンタクトピンからなる
図５の斜視図に示される従来のコンタクトピン１０´よ
りもピン４とピン４の間の間隔ｔの変化が少なく、さら
にポリイミド樹脂フィルム５の反対側にピン４と同じ熱
膨張係数を有する金属フィルムを張り付けることにより
得られた半導体チップテスト用コンタクトピンの位置合
わせ穴９は、従来の半導体チップテスト用コンタクトピ
ンの位置合わせ穴９よりも位置合わせピン１４を正確に
挿入することができ、もって、正確にコンタクトピンの
ピン先端部を半導体チップに接触させることができると
いう知見を得たのである。
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、図１の斜視
図に示されるように、従来のピン４の先端部の一部が樹
脂フィルム５から突出するようにかつピン４およびそれ
に連なる引き出し用配線（図１には図示せず）を樹脂フ
ィルムに張り付けてなる従来の半導体チップテスト用コ
ンタクトピンの樹脂フィルム５側に、さらに金属フィル
ム８をに張り付けると、得られたコンタクトピン１０
は、ポリイミド樹脂フィルムとコンタクトピンからなる
図５の斜視図に示される従来のコンタクトピン１０´よ
りもピン４とピン４の間の間隔ｔの変化が少なく、さら
にポリイミド樹脂フィルム５の反対側にピン４と同じ熱
膨張係数を有する金属フィルムを張り付けることにより
得られた半導体チップテスト用コンタクトピンの位置合
わせ穴９は、従来の半導体チップテスト用コンタクトピ
ンの位置合わせ穴９よりも位置合わせピン１４を正確に
挿入することができ、もって、正確にコンタクトピンの
ピン先端部を半導体チップに接触させることができると
いう知見を得たのである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】ここまでは、従来のコンタクトピンの製造
方法と同じであるが、この発明のコンタクトピンの製造
方法では、Ｎｉ層の上にピン４の先端部分以外を樹脂フ
ィルム５および金属フィルム８からなる複合フィルムを
接着剤５ａを介して接着し（図３（ｆ））、ついで、樹
脂フィルム５とピン４とベースメタル層１からなる部分
を支持金属板６から分離し（図３（ｇ））、ピン４に樹
脂フィルム５および金属フィルム８からなる複合フィル
ムを接着したコンタクトピン１０を作製する（図３
（ｈ））。
方法と同じであるが、この発明のコンタクトピンの製造
方法では、Ｎｉ層の上にピン４の先端部分以外を樹脂フ
ィルム５および金属フィルム８からなる複合フィルムを
接着剤５ａを介して接着し（図３（ｆ））、ついで、樹
脂フィルム５とピン４とベースメタル層１からなる部分
を支持金属板６から分離し（図３（ｇ））、ピン４に樹
脂フィルム５および金属フィルム８からなる複合フィル
ムを接着したコンタクトピン１０を作製する（図３
（ｈ））。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１０】コンタクトピンをメカニカルピースに仕上げ
た状態を示す概略斜視図である。
た状態を示す概略斜視図である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 １ ベースメタル層 ２ フォトレジスト層 ３ マスク ４ ピン ５ 樹脂フィルム ６ 支持金属板 ７ 配線 ８ 金属フィルム ９ 位置合わせ穴 １０ コンタクトピン １０´ コンタクトピン １１ ボルト １２ クランプ １３ チップ １４ 位置決めピン １５ ボトムクランプ １６ トップクランプ １７ プリント基板 １８ 孔 １９ 窓 ２０ メカニカルピース ２１ 電極 ２２ 弾性体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松田 厚 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 植木 光芳 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 ピンの先端部の一部が樹脂フィルムから
突出するようにかつピンおよびそれに連なる引き出し用
配線を樹脂フィルムに張り付けてなる半導体チップテス
ト用コンタクトピンにおいて、 前記半導体チップテスト用コンタクトピンの樹脂フィル
ム側に、さらに金属フィルムを張り付けてなることを特
徴とする半導体チップテスト用コンタクトピン。 - 【請求項２】 ピンの先端部の一部が樹脂フィルムから
突出するようにかつピンおよびそれに連なる引き出し用
配線を樹脂フィルムに張り付けてなる半導体チップテス
ト用コンタクトピンにおいて、 前記ピンの両面に樹脂フィルムを形成し、さらに前記両
面の樹脂フィルムの外側両面にさらに金属フィルムを張
り付けてなることを特徴とする半導体チップテスト用コ
ンタクトピン。 - 【請求項３】 前記金属フィルムは、Ｎｉ、Ｎｉ合金ま
たはＣｕ合金にそれぞれＡｕメッキした金属フィルムか
らなることを特徴とする請求項１または２記載の半導体
チップテスト用コンタクトピン。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12857096A JP3204090B2 (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 半導体チップテスト用コンタクトピン |
| KR1019970020023A KR100471341B1 (ko) | 1996-05-23 | 1997-05-22 | 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치 |
| US08/862,414 US20010019276A1 (en) | 1996-05-23 | 1997-05-23 | Contact probe and probe device |
| US10/076,508 US6710608B2 (en) | 1996-05-23 | 2002-02-19 | Contact probe and probe device |
| US10/776,326 US6900647B2 (en) | 1996-05-23 | 2004-02-12 | Contact probe and probe device |
| US10/902,859 US6919732B2 (en) | 1996-05-23 | 2004-08-02 | Contact probe and probe device |
| US10/902,860 US6903563B2 (en) | 1996-05-23 | 2004-08-02 | Contact probe and probe device |
| US10/903,012 US6917211B2 (en) | 1996-05-23 | 2004-08-02 | Contact probe and probe device |
| US10/902,779 US7015710B2 (en) | 1996-05-23 | 2004-08-02 | Contact probe and probe device |
| US10/902,861 US6937042B2 (en) | 1996-05-23 | 2004-08-02 | Contact probe and probe device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12857096A JP3204090B2 (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 半導体チップテスト用コンタクトピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09311142A true JPH09311142A (ja) | 1997-12-02 |
| JP3204090B2 JP3204090B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=14988029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12857096A Expired - Fee Related JP3204090B2 (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 半導体チップテスト用コンタクトピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3204090B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001311746A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Mitsubishi Materials Corp | コンタクトプローブ及びプローブ装置 |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP12857096A patent/JP3204090B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001311746A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Mitsubishi Materials Corp | コンタクトプローブ及びプローブ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3204090B2 (ja) | 2001-09-04 |
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