JPH1019932A - 液晶表示体テスト用コンタクトプローブ - Google Patents
液晶表示体テスト用コンタクトプローブInfo
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- JPH1019932A JPH1019932A JP16970196A JP16970196A JPH1019932A JP H1019932 A JPH1019932 A JP H1019932A JP 16970196 A JP16970196 A JP 16970196A JP 16970196 A JP16970196 A JP 16970196A JP H1019932 A JPH1019932 A JP H1019932A
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- Japan
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- contact probe
- film
- conductive resin
- resin film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクトピン４とコンタクトピン４の間の
間隔変化の少ない液晶表示体テスト用コンタクトプロ−
ブを提供する。 【解決手段】 平行に配列されたコンタクトピン４を非
導電性樹脂フィルム５に対して直交するようにかつコン
タクトピン４の先端部が非導電性樹脂フィルム５から突
出するように非導電性樹脂フィルム５の片面に張り付け
てなる液晶表示体テスト用コンタクトプローブ１０にお
いて、前記非導電性樹脂フィルム５の上に、さらに金属
フィルム２１を張り付けてなることを特徴とする。
間隔変化の少ない液晶表示体テスト用コンタクトプロ−
ブを提供する。 【解決手段】 平行に配列されたコンタクトピン４を非
導電性樹脂フィルム５に対して直交するようにかつコン
タクトピン４の先端部が非導電性樹脂フィルム５から突
出するように非導電性樹脂フィルム５の片面に張り付け
てなる液晶表示体テスト用コンタクトプローブ１０にお
いて、前記非導電性樹脂フィルム５の上に、さらに金属
フィルム２１を張り付けてなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示体の各
端子に接触させて電気的なテストを行うためのコンタク
トプロ−ブに関するものである。
端子に接触させて電気的なテストを行うためのコンタク
トプロ−ブに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示体の電気的なテストを行
うにはコンタクトプロ−ブが用いられることが知られて
おり、このコンタクトプロ−ブは、図５の斜視図に示さ
れるように、例えばポリイミド樹脂フィルムなどの非導
電性樹脂フィルム５の片面に、ＮｉまたはＮｉ合金にＡ
ｕメッキされた金属で構成されている平行に配列された
コンタクトピン４を非導電性樹脂フィルム５の片面に非
導電性樹脂フィルム５の長手方向に直角に張り付けた構
造になっており、非導電性樹脂フィルム５の端部からコ
ンタクトピン４の一部が突出した構成となっている。図
６に図５のコンタクトプロ−ブ１０のＡ−Ａ断面図を示
した。
うにはコンタクトプロ−ブが用いられることが知られて
おり、このコンタクトプロ−ブは、図５の斜視図に示さ
れるように、例えばポリイミド樹脂フィルムなどの非導
電性樹脂フィルム５の片面に、ＮｉまたはＮｉ合金にＡ
ｕメッキされた金属で構成されている平行に配列された
コンタクトピン４を非導電性樹脂フィルム５の片面に非
導電性樹脂フィルム５の長手方向に直角に張り付けた構
造になっており、非導電性樹脂フィルム５の端部からコ
ンタクトピン４の一部が突出した構成となっている。図
６に図５のコンタクトプロ−ブ１０のＡ−Ａ断面図を示
した。
【０００３】このコンタクトプロ−ブ１０を用いて液晶
表示体を電気的なテストを行うために、コンタクトプロ
−ブ１０をジグにセットする方法を図７〜図１０を用い
てさらに具体的に説明する。図７はコンタクトプロ−ブ
１０をセットするためのジグの分解斜視図であり、この
ジグはトップクランプ７およびボトムクランプ８からな
り、トップクランプ７はコンタクトピン４の先端側の非
導電性樹脂フィルム５を押さえる第一突起９、ＴＡＢＩ
Ｃ１１側の端子１２を押さえる第二突起１３、ＴＡＢ自
体を押さえる第三突起１４を有している。また、ボトム
クランプ８は底板１７の上に傾斜板１５および取り付け
板１６が取り付けられている。
表示体を電気的なテストを行うために、コンタクトプロ
−ブ１０をジグにセットする方法を図７〜図１０を用い
てさらに具体的に説明する。図７はコンタクトプロ−ブ
１０をセットするためのジグの分解斜視図であり、この
ジグはトップクランプ７およびボトムクランプ８からな
り、トップクランプ７はコンタクトピン４の先端側の非
導電性樹脂フィルム５を押さえる第一突起９、ＴＡＢＩ
Ｃ１１側の端子１２を押さえる第二突起１３、ＴＡＢ自
体を押さえる第三突起１４を有している。また、ボトム
クランプ８は底板１７の上に傾斜板１５および取り付け
板１６が取り付けられている。
【０００４】傾斜板１５の上にコンタクトプロ−ブ１０
を乗せ、さらにＴＡＢＩＣ１１側の端子１２がコンタク
トプロ−ブ１０の非導電性樹脂フィルム５と５の間に来
るように乗せたのち、トップクランプ７をトップクラン
プ７の第一突起９がコンタクトピン４の先端側の非導電
性樹脂フィルム５に、第二突起１３がＴＡＢＩＣ１１側
の端子１２にそれぞれ接触するように乗せ、図８に示さ
れるようにボルト１８により取り付ける。図８はコンタ
クトプロ−ブ１０をジグにボルト１８により取り付けた
状態を示す斜視図である。
を乗せ、さらにＴＡＢＩＣ１１側の端子１２がコンタク
トプロ−ブ１０の非導電性樹脂フィルム５と５の間に来
るように乗せたのち、トップクランプ７をトップクラン
プ７の第一突起９がコンタクトピン４の先端側の非導電
性樹脂フィルム５に、第二突起１３がＴＡＢＩＣ１１側
の端子１２にそれぞれ接触するように乗せ、図８に示さ
れるようにボルト１８により取り付ける。図８はコンタ
クトプロ−ブ１０をジグにボルト１８により取り付けた
状態を示す斜視図である。
【０００５】つぎに、コンタクトプロ−ブ１０を取り付
けたジグを、図９に示されるように、額縁形状の枠１９
に取り付ける。この時コンタクトプロ−ブ１０のコンタ
クトピン４は傾斜状態に保たれているので、コンタクト
プロ−ブ１０の先端に突出しているコンタクトピン４は
液晶表示体２０の端子（図示せず）に押しつけられる。
けたジグを、図９に示されるように、額縁形状の枠１９
に取り付ける。この時コンタクトプロ−ブ１０のコンタ
クトピン４は傾斜状態に保たれているので、コンタクト
プロ−ブ１０の先端に突出しているコンタクトピン４は
液晶表示体２０の端子（図示せず）に押しつけられる。
【０００６】図１０はコンタクトプロ−ブ１０をジグに
ボルト１８´により額縁形状の枠１９に取り付けた状態
の図９のＢ−Ｂ断面図を示したもので、コンタクトピン
４の先端を液晶表示体２０の端子（図示せず）に接触さ
せた状態で、コンタクトピン４から得られた信号はＴＡ
ＢＩＣ１１を通して外部に伝えることができるようにな
っている。
ボルト１８´により額縁形状の枠１９に取り付けた状態
の図９のＢ−Ｂ断面図を示したもので、コンタクトピン
４の先端を液晶表示体２０の端子（図示せず）に接触さ
せた状態で、コンタクトピン４から得られた信号はＴＡ
ＢＩＣ１１を通して外部に伝えることができるようにな
っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のコンタクト
プロ−ブ１０は、図５および図６に示されるように、Ｎ
ｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた金属で構成されて
いるコンタクトピン４およびポリイミド樹脂からなる非
導電性樹脂フィルム５の片面に張り付けた構造になって
いるが、ポリイミド樹脂からなる非導電性樹脂フィルム
５は水分を吸収して伸びが生じ、そのために従来のコン
タクトプロ−ブ１０は、図５のＤ方向から見た正面図の
図１１に示されるように、コンタクトピン４とコンタク
トピン４の間の間隔ｔが変化し、そのためにコンタクト
ピン４の先端部分が正確に液晶表示体端子の所定の位置
に接触させることができず、正確な電気的なテストを行
うことができないことがあった。
プロ−ブ１０は、図５および図６に示されるように、Ｎ
ｉまたはＮｉ合金にＡｕメッキされた金属で構成されて
いるコンタクトピン４およびポリイミド樹脂からなる非
導電性樹脂フィルム５の片面に張り付けた構造になって
いるが、ポリイミド樹脂からなる非導電性樹脂フィルム
５は水分を吸収して伸びが生じ、そのために従来のコン
タクトプロ−ブ１０は、図５のＤ方向から見た正面図の
図１１に示されるように、コンタクトピン４とコンタク
トピン４の間の間隔ｔが変化し、そのためにコンタクト
ピン４の先端部分が正確に液晶表示体端子の所定の位置
に接触させることができず、正確な電気的なテストを行
うことができないことがあった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、従来のコン
タクトプロ−ブ１０のコンタクトピン４の間の間隔ｔが
一定間隔を有するコンタクトプロ−ブを得るべく研究を
行った結果、（ａ）図１の斜視図に示されるように、コ
ンタクトピン４および非導電性樹脂フィルム５からなる
従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブの非導電
性樹脂フィルム５側に、さらに金属フィルム２１を張り
付けると、得られたコンタクトプロ−ブ１０は、湿度が
変化しても、従来のコンタクトプロ−ブ１０よりもコン
タクトピン４とコンタクトピン４の間の間隔ｔの変化が
少なく、もって、正確にコンタクトプロ−ブのコンタク
トピン先端部を液晶表示体に接触させることができる、
（ｂ）この金属フィルムの上にさらに非導電性樹脂フィ
ルムを張り付けてもよい、という知見を得たのである。
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、従来のコン
タクトプロ−ブ１０のコンタクトピン４の間の間隔ｔが
一定間隔を有するコンタクトプロ−ブを得るべく研究を
行った結果、（ａ）図１の斜視図に示されるように、コ
ンタクトピン４および非導電性樹脂フィルム５からなる
従来の液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブの非導電
性樹脂フィルム５側に、さらに金属フィルム２１を張り
付けると、得られたコンタクトプロ−ブ１０は、湿度が
変化しても、従来のコンタクトプロ−ブ１０よりもコン
タクトピン４とコンタクトピン４の間の間隔ｔの変化が
少なく、もって、正確にコンタクトプロ−ブのコンタク
トピン先端部を液晶表示体に接触させることができる、
（ｂ）この金属フィルムの上にさらに非導電性樹脂フィ
ルムを張り付けてもよい、という知見を得たのである。
【０００９】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、図１および図１のＣ−Ｃ断面図である
図２に示されるように、（１）平行に配列されたコンタ
クトピンを非導電性樹脂フィルムに対して直交するよう
にかつコンタクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルム
から突出するように非導電性樹脂フィルムの片面に張り
付けてなる液晶表示体テスト用コンタクトプローブにお
いて、前記非導電性樹脂フィルム上に、さらに金属フィ
ルムを張り付けてなる液晶表示体テスト用コンタクトプ
ロ−ブ、（２）平行に配列されたコンタクトピンを非導
電性樹脂フィルムに対して直交するようにかつコンタク
トピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよ
うに非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなる液晶
表示体テスト用コンタクトプローブにおいて、前記非導
電性樹脂フィルム上に金属フィルムを張り付け、さらに
この金属フィルムの上に非導電性樹脂フィルムを張り付
けてなる液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ、に特
徴を有するものである。
たものであって、図１および図１のＣ−Ｃ断面図である
図２に示されるように、（１）平行に配列されたコンタ
クトピンを非導電性樹脂フィルムに対して直交するよう
にかつコンタクトピンの先端部が非導電性樹脂フィルム
から突出するように非導電性樹脂フィルムの片面に張り
付けてなる液晶表示体テスト用コンタクトプローブにお
いて、前記非導電性樹脂フィルム上に、さらに金属フィ
ルムを張り付けてなる液晶表示体テスト用コンタクトプ
ロ−ブ、（２）平行に配列されたコンタクトピンを非導
電性樹脂フィルムに対して直交するようにかつコンタク
トピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよ
うに非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなる液晶
表示体テスト用コンタクトプローブにおいて、前記非導
電性樹脂フィルム上に金属フィルムを張り付け、さらに
この金属フィルムの上に非導電性樹脂フィルムを張り付
けてなる液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ、に特
徴を有するものである。
【００１０】そして、この発明の液晶表示体テスト用コ
ンタクトプロ−ブの非導電性樹脂フィルムはポリイミド
樹脂膜からなり、コンタクトピン４はＮｉまたはＮｉ合
金にＡｕメッキされた金属で構成され、金属フィルム２
１はＮｉ、Ｎｉ合金、ＣｕまたはＣｕ合金フィルムから
なる。
ンタクトプロ−ブの非導電性樹脂フィルムはポリイミド
樹脂膜からなり、コンタクトピン４はＮｉまたはＮｉ合
金にＡｕメッキされた金属で構成され、金属フィルム２
１はＮｉ、Ｎｉ合金、ＣｕまたはＣｕ合金フィルムから
なる。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明のコンタクトプロ−ブ１
０の製造方法を図３に示す。まず、ステンレス製の支持
金属板６の上に、Ｃｕのベースメタル層１を形成し、こ
のベースメタル層１上にフォトレジスト層２を形成し
（図３（ａ））、このフォトレジスト層２に所定のパタ
ーンのマスク３を施して露光し（図３（ｂ））、フォト
レジスト層２を現像してコンタクトピン４となる部分を
除去して残存するフォトレジスト層２に開口部２ａを形
成し（図３（ｃ））、この開口部２ａにコンタクトピン
４となるＮｉ層をメッキ処理により形成し（図３
（ｄ））、フォトレジスト層２を除去する（図３
（ｅ））。
０の製造方法を図３に示す。まず、ステンレス製の支持
金属板６の上に、Ｃｕのベースメタル層１を形成し、こ
のベースメタル層１上にフォトレジスト層２を形成し
（図３（ａ））、このフォトレジスト層２に所定のパタ
ーンのマスク３を施して露光し（図３（ｂ））、フォト
レジスト層２を現像してコンタクトピン４となる部分を
除去して残存するフォトレジスト層２に開口部２ａを形
成し（図３（ｃ））、この開口部２ａにコンタクトピン
４となるＮｉ層をメッキ処理により形成し（図３
（ｄ））、フォトレジスト層２を除去する（図３
（ｅ））。
【００１２】次に、Ｎｉ層の上に非導電性樹脂フィルム
５および金属フィルム２１からなる複合フィルムを接着
剤５ａを介して接着し（図３（ｆ））、さらに、非導電
性樹脂フィルム５とコンタクトピン４とベースメタル層
１からなる部分を支持金属板６から分離し（図３
（ｇ））、ついでベースメタル層１を除去することによ
り、コンタクトピン４に非導電性樹脂フィルム５および
金属フィルム２１を接着したコンタクトプロ−ブ１０を
作製する（図３（ｈ））。
５および金属フィルム２１からなる複合フィルムを接着
剤５ａを介して接着し（図３（ｆ））、さらに、非導電
性樹脂フィルム５とコンタクトピン４とベースメタル層
１からなる部分を支持金属板６から分離し（図３
（ｇ））、ついでベースメタル層１を除去することによ
り、コンタクトピン４に非導電性樹脂フィルム５および
金属フィルム２１を接着したコンタクトプロ−ブ１０を
作製する（図３（ｈ））。
【００１３】この発明のコンタクトプロ−ブ１０は、図
４の断面図に示されるように、コンタクトピン４の上
に、非導電性樹脂フィルム５、金属フィルム２１および
非導電性樹脂フィルム５の順序で接着した複合フィルム
を形成したものであっても良い。そして、この発明のコ
ンタクトプロ−ブの使用方法は、図７〜図１０で述べた
従来のコンタクトプロ−ブの使用方法と全く同じであ
る。
４の断面図に示されるように、コンタクトピン４の上
に、非導電性樹脂フィルム５、金属フィルム２１および
非導電性樹脂フィルム５の順序で接着した複合フィルム
を形成したものであっても良い。そして、この発明のコ
ンタクトプロ−ブの使用方法は、図７〜図１０で述べた
従来のコンタクトプロ−ブの使用方法と全く同じであ
る。
【００１４】実施例 図３に示される方法で、常温で、ピッチ：１００μｍ、
ピン数：１００ピンのＮｉ製コンタクトピンに、厚さ：
５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルムおよ
び純銅フィルムを張り付けた構造を有する両端のピン間
距離：９．９００ｍｍの本発明コンタクトプロ−ブを作
製した。
ピン数：１００ピンのＮｉ製コンタクトピンに、厚さ：
５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルムおよ
び純銅フィルムを張り付けた構造を有する両端のピン間
距離：９．９００ｍｍの本発明コンタクトプロ−ブを作
製した。
【００１５】一方、比較のために、常温で幅：１００μ
ｍ、ピン数：１００ピンのＮｉ製コンタクトピンを、厚
さ：５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルム
を張り付けた構造を有する両端のピン間距離：９．９０
０ｍｍの従来コンタクトプロ−ブを作製した。
ｍ、ピン数：１００ピンのＮｉ製コンタクトピンを、厚
さ：５０μｍのポリイミド樹脂製非導電性樹脂フィルム
を張り付けた構造を有する両端のピン間距離：９．９０
０ｍｍの従来コンタクトプロ−ブを作製した。
【００１６】これら本発明コンタクトプロ−ブおよび従
来コンタクトプロ−ブを温度：２５℃、湿度：７０％の
雰囲気に３時間保持した後、本発明コンタクトプロ−ブ
および従来コンタクトプロ−ブの両端のコンタクトピン
間距離を測定した結果、本発明コンタクトプロ−ブの両
端のコンタクトピン間距離は９．８９７６ｍｍであり、
従来コンタクトプロ−ブの両端のコンタクトピン間距離
は９．８７１２ｍｍであり、純銅フィルムを張り付けた
構造の両端のピン間距離の変化は少ないことが分かる。
来コンタクトプロ−ブを温度：２５℃、湿度：７０％の
雰囲気に３時間保持した後、本発明コンタクトプロ−ブ
および従来コンタクトプロ−ブの両端のコンタクトピン
間距離を測定した結果、本発明コンタクトプロ−ブの両
端のコンタクトピン間距離は９．８９７６ｍｍであり、
従来コンタクトプロ−ブの両端のコンタクトピン間距離
は９．８７１２ｍｍであり、純銅フィルムを張り付けた
構造の両端のピン間距離の変化は少ないことが分かる。
【００１７】
【発明の効果】上述のように、この発明のコンタクトプ
ロ−ブは、高温多湿の環境下にあってもコンタクトプロ
−ブの両端のコンタクトピン間距離の変化が少なく、し
たがって、いかなる環境下にあってもコンタクトピンの
先端部を正確に液晶表示体の所定の位置に正確に接触さ
せることができ、液晶表示体の検査のミスが皆無になる
など半導体産業の発展に大いに貢献しうるものである。
ロ−ブは、高温多湿の環境下にあってもコンタクトプロ
−ブの両端のコンタクトピン間距離の変化が少なく、し
たがって、いかなる環境下にあってもコンタクトピンの
先端部を正確に液晶表示体の所定の位置に正確に接触さ
せることができ、液晶表示体の検査のミスが皆無になる
など半導体産業の発展に大いに貢献しうるものである。
【図１】この発明のコンタクトプローブの一部の斜視概
略図である。
略図である。
【図２】図１のＣ−Ｃ断面図である。
【図３】この発明のコンタクトプローブの製造方法を示
す概略説明図である。
す概略説明図である。
【図４】この発明のコンタクトプローブの他の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】従来のコンタクトプローブの斜視概略図であ
る。
る。
【図６】図６のＡ−Ａ断面図である。
【図７】従来のコンタクトプローブを取り付けるジグの
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図８】従来のコンタクトプローブをジグに取り付ける
た状態の斜視図である。
た状態の斜視図である。
【図９】従来のコンタクトプローブをジグに取り付け、
これを枠に取り付けた状態を示す概略斜視図である。
これを枠に取り付けた状態を示す概略斜視図である。
【図１０】従来のコンタクトプローブをジグに取り付
け、これを枠に取り付けた状態を示す図９のＢ−Ｂ断面
図である。
け、これを枠に取り付けた状態を示す図９のＢ−Ｂ断面
図である。
【図１１】図５の従来のコンタクトプローブをＤ方向か
ら見た正面図である。
ら見た正面図である。
【符号の説明】 １ ベースメタル層 ２ フォトレジスト層 ３ マスク ４ コンタクトピン ５ 非導電性樹脂フィルム ６ 支持金属板 ７ トップクランプ ８ ボトムクランプ ９ 第一突起 １０ コンタクトプローブ １１ ＴＡＢＩＣ １２ 端子 １３ 第二突起 １４ 第三突起 １５ 傾斜板 １６ 取り付け板 １７ 底板 １８ ボルト １９ 枠 ２０ 液晶表示体 ２１ 金属フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植木 光芳 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 中村 忠司 兵庫県三田市テクノパ−ク12−６ 三菱マ テリアル株式会社三田工場内
Claims (5)
- 【請求項１】平行に配列されたコンタクトピンを非導電
性樹脂フィルムに対して直交するようにかつコンタクト
ピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよう
に非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなる液晶表
示体テスト用コンタクトプローブにおいて、 前記非導電性樹脂フィルム上に、さらに金属フィルムを
張り付けてなることを特徴とする液晶表示体テスト用コ
ンタクトプロ−ブ。 - 【請求項２】平行に配列されたコンタクトピンを非導電
性樹脂フィルムに対して直交するようにかつコンタクト
ピンの先端部が非導電性樹脂フィルムから突出するよう
に非導電性樹脂フィルムの片面に張り付けてなる液晶表
示体テスト用コンタクトプローブにおいて、 前記非導電性樹脂フィルム上に金属フィルムを張り付
け、さらにこの金属フィルムの上にさらに非導電性樹脂
フィルムを張り付けてなることを特徴とする液晶表示体
テスト用コンタクトプロ−ブ。 - 【請求項３】前記コンタクトピンは、ＮｉまたはＮｉ合
金にＡｕメッキした構成のコンタクトピンからなること
を特徴とする請求項１または２記載の液晶表示体テスト
用コンタクトプロ−ブ。 - 【請求項４】前記金属フィルムは、Ｎｉフィルム、Ｎｉ
合金フィルム、ＣｕフィルムおよびＣｕ合金フィルムの
うちの１種からなることを特徴とする請求項１または２
記載の液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ。 - 【請求項５】前記コンタクトピンは、ＮｉまたはＮｉ合
金にＡｕメッキした構成のコンタクトピンからなり、か
つ前記金属フィルムは、Ｎｉフィルム、Ｎｉ合金フィル
ム、ＣｕフィルムおよびＣｕ合金フィルムのうちの１種
の金属フィルムからなることを特徴とする請求項１また
は２記載の液晶表示体テスト用コンタクトプロ−ブ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16970196A JPH1019932A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 液晶表示体テスト用コンタクトプローブ |
| TW086108124A TW364060B (en) | 1996-06-28 | 1997-06-12 | Contact probe for liquid crystal display test and liquid crystal display test device having the same |
| US08/880,524 US20010040451A1 (en) | 1996-06-28 | 1997-06-23 | Contact probe for testing liquid crystal display and liquid crystal display testing device having thereof |
| KR1019970028335A KR980003729A (ko) | 1996-06-28 | 1997-06-27 | 액정 표시체 테스트용 콘택트 프로우브 및 이것을 구비한 액정 표시체 테스트 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16970196A JPH1019932A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 液晶表示体テスト用コンタクトプローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1019932A true JPH1019932A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15891288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16970196A Withdrawn JPH1019932A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 液晶表示体テスト用コンタクトプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1019932A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100368075B1 (ko) * | 2000-02-07 | 2003-01-15 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 로울링 와이어 프로브를 이용한 스캔방식의 검사장치 및방법 |
| CN107544164A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-05 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种基于附加引脚驱动警报的多装金属脚检测的电测板 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16970196A patent/JPH1019932A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100368075B1 (ko) * | 2000-02-07 | 2003-01-15 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 로울링 와이어 프로브를 이용한 스캔방식의 검사장치 및방법 |
| CN107544164A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-05 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种基于附加引脚驱动警报的多装金属脚检测的电测板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030902 |