JPH09313338A - 誘導加熱式調理器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の誘導加熱式調理器は、インバータ回路
の構成要素である半導体スイッチング素子等の発熱素子
を空冷するようにしていたため、冷却に必要な表面積を
有する大型のヒートシンクが必要で、調理器を小型化で
きなかった。 【解決手段】 水、ポリエチレングリコール等の冷媒３
４を封入した冷却タンク３０を備え、鍋１１を加熱する
誘導コイル１３に交番磁界を発生させるインバータ回路
の半導体スイッチング素子４０、ダイオードブリッジ４
２等の発熱素子を冷却タンク３０の表面に取り付けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、誘導加熱を利用し
て加熱を行う調理器に係り、より詳しくは、誘導コイル
に交番磁界を発生させるインバータ回路の発熱素子を冷
媒により冷却するようにした誘導加熱式調理器に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図１０は例えば実開平３−５８２１９号
公報に示されている従来の炊飯器の構成を示す縦断面図
である。図において、１は本体ケースで、２は本体ケー
ス１にヒンジを介して開閉可能に装着された蓋体であ
る。本体ケース１の内部には鉄系材料（磁性体）からな
る有底筒状の鍋１１が収納され、鍋１１の上端フランジ
部が本体ケース１内の上部に設けた上リング６ａにより
支持されている。１２は耐熱性を有する合成樹脂からな
るコイル台で、内枠１４ａを介して上リング６ａにビス
により固定されている。

【０００３】コイル台１２の外周の底面部および側面下
部には、加熱手段である誘導コイル１３が接着固定され
ており、誘導コイル１３の外側には絶縁体を介して複数
本のフェライト１７が固定されている。このフェライト
１７は、誘導コイル１３からの磁力線を吸収して本体ケ
ース１の外部へ漏れるのを防止する磁気シールドとして
機能する。更に誘導コイル１３およびフェライト１７の
周囲には、これらを取り囲むようにアルミニウム材から
なる反射板１７ａが設けられており、磁力線や輻射熱の
本体ケース１外部への漏れ防止を強化するようになって
いる。

【０００４】１ｂは本体ケース１の下部を構成する下ケ
ースであり、内部にはコードリール（図示せず）や誘導
コイル１３に交番磁界を発生させるインバータ回路の各
素子が搭載された制御基板２０などが配置されている。
４０はインバータ回路内の発熱素子である半導体スイッ
チング素子、すなわちトランジスタで、本体ケース１内
の一方の側の仕切板２４ａによって区画された空間２５
ａ内に配置され、その電極は図示しないリード線により
制御基板２０に接続されている。５０はトランジスタ４
０の放熱に必要な表面積を有する空冷用のヒートシンク
であり、本体ケース１内の空間２５ａ内において上下方
向に配置され、この空間内の大部分を占有している。１
８は鍋２の下面に接触可能に設置された温度センサであ
る。

【０００５】このような従来の炊飯器においては、イン
バータ回路を介して誘導コイル１３に電源を供給するこ
とにより、鍋１１に渦電流を誘導し、鍋１１を加熱して
炊飯が行われる。このときの温度管理は、鍋１１の下面
に接触している温度センサ１８からの信号に基づいて行
われる。そして鍋１１や誘導コイル１３からの輻射熱
は、反射板１７ａや仕切板２４ａによって遮断され、外
部やヒートシンク５０の設置部への漏れが防止されるよ
うになっている。またインバータ回路内のスイッチング
素子であるトランジスタ４０で発生する熱はヒートシン
ク５０により放熱されて冷却され、これによってトラン
ジスタ４０が使用温度限度内に保たれるようになってい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の誘導加熱式の炊
飯器等の調理器は、以上のようにインバータ回路の発熱
素子であるトランジスタを空冷するようにしているた
め、放熱（冷却）に必要な表面積を有する大型のヒート
シンク５０が必要で、これが調理器の小型化を阻害する
要因となっていた。

【０００７】本発明は以上の点に鑑み、加熱手段である
誘導コイルを制御するインバータ回路を構成する発熱素
子の冷却手段を小型化し、かつ冷却性能を向上すること
のできる調理器を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る炊飯器は、
次のように構成したものである。 （１） 本体ケースの鍋収容部に収容された鍋を加熱す
る誘導コイルと、この誘導コイルに交番磁界を発生させ
るインバータ回路とを有する誘導加熱式調理器におい
て、冷媒が封入され表面にインバータ回路を構成する発
熱素子の少なくとも１つが取付けられる冷却タンクを備
えたものである。

【０００９】（２） 上記（１）の鍋収容部と本体ケー
スとの間に冷却室を形成し、この冷却室内に冷却タンク
を設置した。 （３） 上記（１）又は（２）の冷却タンクの発熱素子
の近傍に温度センサを取付けた。

【００１０】（４） 上記（１），（２）又は（３）の
冷却タンクの下方に送風機を設置し、冷却タンクの温度
が上昇したときは温度センサがこれを検出して送風機を
作動させるようにした。 （５） 上記（２），（３）又は（４）の送風機を、冷
却室の冷却タンクの下方でかつ本体ケースの下部に設け
た吸気口の近傍に設置した。 （６） 上記（２），（３），（４）又は（５）の冷却
室を、上部から下部になるにしたがって裾広がりに形成
した。 （７） 上記（１），（２）、（３）、（４）、（５）
または（６）の冷却タンクに封入された冷媒を、発熱素
子の使用温度領域内に融点を有し、炊飯時間内に上記発
熱素子の使用温度領域を越えて温度上昇しない物質とし
た。

【００１１】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．図１は本発明を適用した誘導加熱式の炊
飯器の縦断面図、図２は図１の後面図、図３は一部を断
面で示した図１の後面図、図４は図１の底面図、図５は
図１の要部の拡大図である。図において、１は例えば合
成樹脂の如き非磁性材からなり、上部が開口した本体ケ
ースで、側面ケース１ａと下ケース１ｂとからなってい
る。２は非磁性材からなり、本体ケース１の開口部を開
閉する蓋体で、外蓋、内蓋、蓋ヒータ、蓋パッキン等か
らなり、ヒンジ３を介して本体ケース１に開閉自在に装
着されている。４は本体ケース１の前面側に設けられ、
蓋体２を閉じたときにロックするラッチ機構、５は蓋体
２のほぼ中央部に設けられ、炊飯時に蒸気が流出する蒸
気口である。

【００１２】１１は例えば、内側がアルミニウム等の非
磁性材、外側がステンレス等の磁性材で構成され、内面
にフッ素樹脂がコーティングされた有底筒状の鍋で、上
部に設けたフランジが、本体ケース１に設けた支持リン
グ６上に載置され、後述の鍋収容部内に収納される。１
２は耐熱性を有する合成樹脂からなるコイル台で、鍋１
１の底部に対応した形状に形成されており、底面部及び
側面下部には鍋１１の加熱手段である誘導コイル１３が
接着固定されている。そして、上部は支持リング６に取
付けられたリング状の内遮蔽板１４に当接し、両者によ
り鍋収容部１５を形成している。１６は内遮蔽板１４の
外周面に取付けられた胴ヒータで、炊飯時及び保温時に
通電されて発熱する。

【００１３】１７はコイル台１２の下方にほぼ等間隔で
設置された複数のフェライトで、誘導コイル１３から放
出されるノイズを減少させる機能を有する。１８はコイ
ル台１２の中央部において、上下方向に摺動可能に設け
られた支持枠１９に取付けられた温度センサで、鍋１１
の底部に当接してその温度を検出する。２０は本体ケー
ス１の下部空間に設置され、インバータ回路を構成する
電子部品などが搭載されて誘導コイル１３の出力、すな
わち、火力を制御する制御基板、２１は炊飯を制御する
ための操作基板、２２はメニュー選択ボタン、炊飯ボタ
ン等が設けられ、操作基板２１に接続された操作部、２
３は本体ケース１の下面に設けた凹部内に収容されたコ
ードリールである。

【００１４】２４は鍋収納部１５と本体ケース１の後壁
（操作部２２の対面側）及び本体ケース１の両側壁の後
部とを仕切る仕切り壁で、後壁との間に冷却室２５を形
成する。この冷却室２５は上部から下部になるにしたが
って裾広がりに形成されており、本体ケース１の下部に
はこの冷却室２５に開口する吸気口２６が設けられ、上
部には冷却室２５に開口する排気口２７が設けられてい
る。２７ａは排気口２７の上側に庇状に形成された突片
である。２８は冷却室２５の下部に設置された送風機
で、その給電コードは制御基板２０に接続されている。

【００１５】３０は、例えばアルミニウムの如き熱伝導
性のよい素材からなり、制御基板２０及び操作基板２１
から離れた位置、例えば図１または図５に示すように、
冷却室２５内において仕切り壁２４あるいは本体ケース
１に設けたリブ２９（図３）上に取付けられた冷却タン
クである。このように冷却タンクを制御基板２０及び操
作基板２１から離れた位置に設置すれば、制御基板、操
作基板に搭載した電子部品の温度上昇を防止することが
できる。この冷却タンク３０は、図６〜図８に示すよう
に、浅い有底円筒状の本体３１と、その開口部を水密に
封止する蓋板３２とからなり、本体３１の底部には内周
にめねじを有する有底円筒状のねじ穴３３が設けられて
いる。なお、蓋板３２は、その表面積を増加するために
波状に形成してもよい。そして、この冷却タンク３０内
には、高比熱を有する水、あるいはシリコンオイル、不
凍液などの冷媒３４が封入されている。

【００１６】４０はインバータ回路を構成する発熱素子
である半導体スイッチング素子、４２はインバータ回路
に供給する直流電圧を生成するための発熱素子であるダ
イオードブリッジ（整流回路）で、これら半導体スイッ
チング素子４０及びダイオードブリッジ４２は、図６及
び図９に示すように、例えばポリエステルの如き熱伝導
性のよい絶縁物４４を介して、冷却タンク３０の底面に
ねじ穴３３に螺入したねじ４５により固定されている。
４６は冷却タンク３０の温度を検知する冷却タンク用温
度センサで、ねじ穴３３に螺入したねじ４５により半導
体スイッチング素子４０と共締めされた板ばね４８によ
って、冷却タンク３０の底面に圧接されている。なお、
半導体スイッチング素子４０、ダイオードブリッジ４２
及び冷却タンク用温度センサ４６の電極に接続されたリ
ード線４１，４３，４７は、それぞれ制御基板２０に接
続されている。

【００１７】次に、上記のように構成した本実施形態の
作用を、図１、図５及び図６により説明する。先ず、鍋
１１に米と水を入れ、鍋収容部１５内に収納して蓋体２
を閉じ、操作部２２の炊飯スイッチをＯＮする。これに
より、インバータ回路が作動して誘導コイル１３に交番
磁界が発生し、鍋１１が加熱されて炊飯が行われる。こ
のとき、半導体スイッチング素子４０とダイオードブリ
ッジ４２が発熱し、これによって発生した熱は冷却タン
ク３０に直接伝達され、冷却タンク３０に封入された冷
媒（ここでは水を用いた例を示す）３４への放熱が行わ
れる。

【００１８】冷却タンク３０内においては、半導体スイ
ッチング素子４０とダイオードブリッジ４２からの熱に
より封入された水３４が加熱され、加熱された水３４は
比重が低くなって上昇し、下部の水との間に温度差が生
じるため対流３５が発生する。この水３４の対流３５に
より、冷却タンク３０の壁面を介して半導体スイッチン
グ素子４０及びダイオードブリッジ４２との間で熱交換
が行われ、半導体スイッチング素子４０及びダイオード
ブリッジ４２が冷却され、これらの発熱素子が使用温度
限度内に保たれる。

【００１９】一方、冷却タンク３０が加熱されることに
より冷却室２５の上部と下部との間に温度差が発生する
ため、本体ケース１の下部に設けた吸気口２６から外気
が吸込まれ、冷却タンク３０の外面に触れて熱交換が行
われ、これによって加熱された空気が上昇し、本体ケー
ス１の上部に設けた排気口２７から外部に排気される。
このように、冷却タンク３０は冷却室２５内における空
気対流（煙突効果）により冷却される。

【００２０】炊飯中に蓋体２及び本体ケース１から露な
どが垂れることがあるが、この露垂れなどは排気口２７
の上部に設けた庇状の突片２７ａによって阻止され、冷
却室２５内へ侵入することはない。炊飯が終了すると炊
飯スイッチが自動的にＯＦＦされ、これに代って保温ス
イッチがＯＮされる。

【００２１】連続炊飯などにより冷却タンク３０の温度
が異常に上昇（例えば、９５℃を超える）すると、冷却
タンク用温度センサ４６がこれを検知して制御基板２０
へ信号を送る。これにより、送風機２８に通電して駆動
し、冷却室２５を強制冷却して冷却タンク３０の温度を
下げる。冷却タンク３０の温度が所定の温度（例えば、
８５℃以下）になると、冷却タンク用温度センサ４６が
これを検知して制御基板２０に信号を送り、送風機２８
を停止させる。

【００２２】上記の説明では、冷却タンク３０に封入す
る冷媒３４として水を用いた場合を示したが、冷媒３４
にシリコンオイルを用いた場合は、低温（例えば−３０
℃）から高温（例えば２００℃）まで使用が可能であ
り、適用範囲が広まる。また、凍結のおそれのある寒冷
地向けの製品の場合には、冷媒として不凍液を用いる
等、適宜選択すればよい。

【００２３】また、上記の説明では、冷却タンク３０に
２つの発熱素子、すなわち、半導体スイッチング素子４
０とダイオードブリッジ４２の双方を取付けた場合を示
したが、何れか一方の発熱素子を冷却タンク３０に取付
け、他方の発熱素子をヒートシンクにより空冷するよう
にしてもよい。このようにしても、ヒートシンクの放熱
フィンの数や表面積を低減できるので、ヒートシンクを
小形化することができる。

【００２４】また、上記の説明では図示の炊飯器に本発
明を実施した場合を示したが、本発明はこれに限定する
ものではなく、他の構造の炊飯器にも実施することがで
きる。また、有底円筒状の本体と蓋板とにより冷却タン
クを構成した場合を示したが、冷却タンクの形状は適宜
変更することができる。

【００２５】なお、上記説明では、炊飯器は炊飯中、特
に連続炊飯したような場合に発熱素子がかなり高温にな
り冷却の必要性が高いこと、また、調理（炊飯）時間が
ほぼ一定であり温度上昇もほぼ一定であるため冷媒の種
類の特定が容易であることから、本発明を炊飯器に適用
した場合を示したが、本発明を電磁調理器に適用して、
電磁調理器のインバータ回路を構成する発熱素子を冷却
することも可能である。

【００２６】実施の形態２．上記実施の形態１では、冷
却タンク３０内に封入する冷媒として水を用いた例を示
したが、次に冷媒としてポリエチレングリコールを用い
た例を示す。この実施の形態２で用いたポリエチレング
リコールは、常温で固体であり、５５℃で融解し、融解
熱が４３cal／ｇ、固相での比熱が０．４９cal／ｇ・
℃、液相での比熱が０．５５cal／g・℃の物質である。
なお、この実施の形態２においても上記実施の形態１と
同様、炊飯器を例に説明するが、冷媒以外の炊飯器の構
成は上記実施の形態１と同様であるため、説明は省略す
る。

【００２７】炊飯が開始されると、半導体スイッチング
素子４０とダイオードブリッジ４２が発熱し、発生した
熱は冷却タンク３０に直接伝達され、冷却タンク３０に
封入されたポリエチレングリコールへ放熱される。ポリ
エチレングリコールはその熱を吸収して温度上昇し、５
５℃に達すると融解して液体になり、更に温度が上昇す
る。このように、冷却タンク３０と半導体スイッチング
素子４０及びダイオードブリッジ４２との間で熱交換が
行われ、半導体スイッチング素子４０及びダイオードブ
リッジ４２が冷却される。また、冷却室２５内における
空気対流による冷却タンク３０の冷却については、上記
実施の形態１と同様であるので、説明は省略する。

【００２８】図１０は、冷媒としてポリエチレングリコ
ール６５２ｇを用い、炊飯を６０分間行なった場合の冷
媒の温度変化を示す図である。この場合の半導体スイッ
チング素子４０及びダイオードブリッジ４２の総発熱量
は４５kcalである。また、炊飯開始時の温度は３０℃と
している。炊飯が開始されると、半導体スイッチング素
子４０やダイオードブリッジ４２からの熱を吸収して冷
却タンク３０内に封入されたポリエチレングリコールの
温度が上昇する。温度が５５℃に達すると、ポリエチレ
ングリコールは融解し始め、融解中は吸収した熱が全て
相変化に使われるため温度は変化しない。そして、ポリ
エチレングリコールが完全に固体から液体に変化する
と、更に熱を吸収し続け、温度は上昇し、炊飯終了時に
はおよそ８０℃に達する。言い換えれば、炊飯開始時の
温度が約３０℃で６０分間炊飯を行う場合に、発熱素子
の使用温度の上限である約８０度に温度上昇を抑えるた
めには、６５２ｇのポリエチレングリコールが必要であ
ることになる。

【００２９】なお、炊飯開始時の温度を３０℃としたの
は、半導体スイッチング素子４０等の発熱素子が高温に
なりやすい夏場等の環境を想定したものである。同様
に、炊飯時間を６０分としたのは、例えば、連続して２
回炊飯を行なった場合のように、半導体スイッチング素
子４０等の発熱素子が高温になりやすい使用状況を想定
したものである。すなわち、上述のような融解熱及び比
熱を有するポリエチレングリコールを６５２ｇ用いれ
ば、炊飯器の様々な使用条件に対応でき、確実に冷却効
果が得られることになる。

【００３０】一方、同じ条件で、冷媒として水を用いて
炊飯した場合の水の温度変化を図１１に示す。図に示す
ように、上記ポリエチレングリコールの場合と同じ量の
水を冷媒とした場合、炊飯終了時には水が１００℃近く
まで上昇してしまう。つまり、半導体スイッチング素子
４０及びダイオードブリッジ４２の温度を８０℃に抑え
るためには、冷媒である水の量を増やさなければならな
い。このように、冷媒としてポリエチレングリコールを
用いた場合と水を用いた場合とを比較してわかるよう
に、ポリエチレングリコールを用いれば、冷媒の量が少
なくても冷却効果があるため、冷却タンク３０を小型化
できる。

【００３１】上記の説明では、冷媒としてポリエチレン
グリコールを用いる場合について説明したが、半導体ス
イッチング素子４０等の発熱素子の使用温度領域内に融
点を有し、炊飯時間内にその使用温度領域を越えて温度
上昇しないような比熱を有する物質であれば、同様の効
果を得ることができる。ここで、融解熱は大きいほど、
また比熱は大きいほど、使用する冷媒の量は少なくて済
む。発熱素子の使用温度領域内に融点を有し、炊飯時間
内にその使用温度領域を越えて温度上昇しないような比
熱を有する物質としては、上記のポリエチレングリコー
ルの他にパラフィン、酢酸ナトリウム（酢酸ソーダ）等
がある。例えば、使用できるパラフィンとしては、融点
が約４５℃〜６５℃、融解熱が約３５．１cal／g、のも
の、また、使用できる酢酸ナトリウムとしては融点が約
４０℃〜６０℃、融解熱が約３０〜６０cal／gのものが
ある。

【００３２】なお、冷媒の融点が３０℃以上８０℃（半
導体スイッチング素子４０等の発熱素子の使用温度の上
限）以下の範囲内にあれば、気温の高い使用環境であっ
ても同様の効果を得ることができる。

【００３３】

【発明の効果】本発明に係る炊飯器によれば、次のよう
な効果を得ることができる。 （１） 冷媒が封入され表面にインバータ回路を構成す
る発熱素子の少なくとも１つが取付けられ冷却タンクを
有し、この冷却タンクを制御基板及び操作基板から離れ
た位置に設置したので、発熱素子の冷却効果を高めるこ
とができ、冷却手段の小形化をはかることができる。

【００３４】（２） 上記（１）の鍋収容部と本体ケー
スの後壁との間に冷却室を形成し、この冷却室に冷却タ
ンクを設置したので、発熱素子の発熱と冷却タンクの温
度上昇とにより冷却室内に上昇気流が発生し、これによ
り本体ケースの下部に設けた吸気口から外気が吸込まれ
て発熱素子及び冷却タンクを冷却するため、冷却性能を
向上することができる。

【００３５】（３） 上記（１）又は（２）の冷却タン
クの発熱素子の近傍に温度センサを取付けたので、冷却
タンクの温度、したがって、発熱素子の発熱状態を常時
監視することができる。

【００３６】（４） 上記（１），（２）又は（３）の
冷却タンクの下方に送風機を設置し、冷却タンクの温度
が異常上昇したときは温度センサがこれを検知し、送風
機を作動させて強制通風させるようにしたので、冷却タ
ンクを効果的に冷却することができ、連続炊飯が可能に
なる。

【００３７】（５） 上記（２），（３）又は（４）の
送風機を冷却室の冷却タンクの下方でかつ本体ケースの
下部に設けた吸気口の近傍に設置したので、冷却タンク
の温度が異常上昇したときに、冷却タンクをより効果的
に冷却することができる。

【００３８】（６） 上記（２），（３），（４）又は
（５）の冷却室を上部から下部になるにしたがって裾広
がりに形成したので、煙突効果により空気の対流をさら
に促進することができる。

【００３９】（７） 上記（１）、（２），（３），
（４）、（５）又は（６）の冷却タンクに封入する冷媒
として、発熱素子の使用温度領域内に融点を有し、炊飯
時間内に上記発熱素子の使用温度領域を越えて温度上昇
しない物質を用いたので、冷却性能が向上し、少量で冷
却の効果があるため、冷却タンクがより小型化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態の縦断面図である。

【図２】 図１の後面図である。

【図３】 一部を断面で示した図１の後面図である。

【図４】 図１の底面図である。

【図５】 図１の要部拡大図である。

【図６】 図５の一部拡大図である。

【図７】 冷却パターンの一例の平面図である。

【図８】 図７の縦断面図である。

【図９】 図７の底面図である。

【図１０】 炊飯時間に対する冷媒（ポリエチレングリ
コール）の温度変化を示す図である。

【図１１】 炊飯時間に対する冷媒（水）の温度変化を
示す図である。

【図１２】 従来の炊飯器の一例の縦断面図である。

【符号の説明】

１ 本体ケース、２ 蓋体、１１ 鍋、１２ コイル
台、１３ 誘導コイル、１５ 鍋収容部、１７ フェラ
イト、１８ 温度センサ、２０ 制御基板、２１ 操作
基板、２２ 操作部、２４ 仕切り壁、２５ 冷却室、
２６ 吸気口、２７ 排気口、２８ 送風機、３０ 冷
却タンク、４０，４２ 発熱素子、４６ 冷却タンク用
温度センサ、４８ 板ばね。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤本 渉 埼玉県大里郡花園町大字小前田1728番地１ 三菱電機ホーム機器株式会社内 (72)発明者 塚原 広明 埼玉県大里郡花園町大字小前田1728番地１ 三菱電機ホーム機器株式会社内 (72)発明者 大島 孝夫 埼玉県大里郡花園町大字小前田1728番地１ 三菱電機ホーム機器株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体ケースの鍋収容部に収容された鍋を
   加熱する誘導コイルと、該誘導コイルに交番磁界を発生
   させるインバータ回路とを有する誘導加熱式調理器にお
   いて、 冷媒が封入され表面に前記インバータ回路を構成する発
   熱素子の少なくとも１つが取付けられる冷却タンクを備
   えたことを特徴とする誘導加熱式調理器。
2. 【請求項２】 鍋収容部と本体ケースとの間に冷却室を
   形成し、該冷却室内に冷却タンクを設置したことを特徴
   とする請求項１記載の誘導加熱式調理器。
3. 【請求項３】 冷却タンクに取付けられた発熱素子の近
   傍に温度センサを取付けたことを特徴とする請求項１又
   は２記載の誘導加熱式調理器。
4. 【請求項４】 冷却タンクの下方に送風機を設置し、前
   記冷却タンクの温度が上昇したときは温度センサがこれ
   を検出し、前記送風機を作動させることを特徴とする請
   求項１，２又は３記載の誘導加熱式調理器。
5. 【請求項５】 送風機を冷却室の冷却タンクの下方でか
   つ本体ケースの下部に設けた吸気口の近傍に設置したこ
   とを特徴とする請求項２，３又は４記載の誘導加熱式調
   理器。
6. 【請求項６】 冷却室を上部から下部になるにしたがっ
   て裾広がりに形成したことを特徴とする請求項２，３，
   ４又は５記載の誘導加熱式調理器。
7. 【請求項７】 冷却タンクに封入する冷媒は、発熱素子
   の使用温度領域内に融点を有し、炊飯時間内に上記発熱
   素子の使用温度領域を越えて温度上昇しない物質である
   ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載
   の誘導加熱式調理器。