JPH09314607A - 射出成形用金型の調整方法ならびに金型調整用フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
射出成形用金型の調整方法ならびに金型調整用フィルムおよびその製造方法Info
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- JPH09314607A JPH09314607A JP8129392A JP12939296A JPH09314607A JP H09314607 A JPH09314607 A JP H09314607A JP 8129392 A JP8129392 A JP 8129392A JP 12939296 A JP12939296 A JP 12939296A JP H09314607 A JPH09314607 A JP H09314607A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金型の組付け調整作業に際し、少ない金型開
閉作業で、合わせ面間のクリアランスを正確に判定で
き、金型の調整具合のばらつきが少ない品質の安定した
射出成形用金型の調整方法ならびに金型調整用フィルム
およびその製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 ポリイミドフィルム11aはスプレータ
イプの粘着剤15を用いて、コア入子31の押切面36
a上に密着、保持され、続いてポリイミドフィルム11
aに形成された貫通穴12に光明丹14を充填する。続
いて金型を自重により締めた際(型閉時)に、貫通穴1
2内の光明丹14が、キャビティ入子32側の押切面3
6a´に転写されているか否かを確認し、押切面36
a、36a´間のクリアランスC1がポリイミドフィル
ム11aの膜厚以上であるか、以下であるかの相対関係
を判定する。
閉作業で、合わせ面間のクリアランスを正確に判定で
き、金型の調整具合のばらつきが少ない品質の安定した
射出成形用金型の調整方法ならびに金型調整用フィルム
およびその製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 ポリイミドフィルム11aはスプレータ
イプの粘着剤15を用いて、コア入子31の押切面36
a上に密着、保持され、続いてポリイミドフィルム11
aに形成された貫通穴12に光明丹14を充填する。続
いて金型を自重により締めた際(型閉時)に、貫通穴1
2内の光明丹14が、キャビティ入子32側の押切面3
6a´に転写されているか否かを確認し、押切面36
a、36a´間のクリアランスC1がポリイミドフィル
ム11aの膜厚以上であるか、以下であるかの相対関係
を判定する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形用金型の
調整方法ならびに金型調整用フィルムおよびその製造方
法に関し、特に高分子フィルムを用いた射出成形用金型
の組付け調整方法とその高分子フィルムの構造および製
造方法に関する。
調整方法ならびに金型調整用フィルムおよびその製造方
法に関し、特に高分子フィルムを用いた射出成形用金型
の組付け調整方法とその高分子フィルムの構造および製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、一般的に使用されている射出成形
用金型の構成およびその組付け調整方法について図に示
して説明する。図8(a)において、1は射出成形用金
型であり、31aはコア入子、32aはキャビティ入
子、33aはコアプレート、34aはキャビティプレー
ト、35は樹脂が注入されるキャビティ空間、36a〜
36dは金型構成部材の合わせ面である。合わせ面36
a〜36cはコア入子31aとキャビティ入子32aと
の合わせ面、合わせ面36dはコアプレート33とキャ
ビティプレート34との合わせ面である。ここで、コア
入子31aとキャビティ入子32aとの合わせ面36a
〜36cを押切面と呼んでいる。
用金型の構成およびその組付け調整方法について図に示
して説明する。図8(a)において、1は射出成形用金
型であり、31aはコア入子、32aはキャビティ入
子、33aはコアプレート、34aはキャビティプレー
ト、35は樹脂が注入されるキャビティ空間、36a〜
36dは金型構成部材の合わせ面である。合わせ面36
a〜36cはコア入子31aとキャビティ入子32aと
の合わせ面、合わせ面36dはコアプレート33とキャ
ビティプレート34との合わせ面である。ここで、コア
入子31aとキャビティ入子32aとの合わせ面36a
〜36cを押切面と呼んでいる。
【0003】このような構成の射出成形用金型1に所定
の条件下で樹脂を注入すると、キャビティ空間35に樹
脂が充填され、図8(b)に示すような成形品(V1矢
視)が得られる。次に、図8に示した射出成形用金型1
の構成部材の組付け調整方法を示す。一般に射出成形用
金型1の組付け調整方法としては、図8(a)に示すよ
うに、射出成形用金型1を荷重をかけずに自重のみで閉
じた状態(型閉状態)で、コアプレート33とキャビテ
ィプレート34との合わせ面36dに0.02〜0.2
mm程度のクリアランス(隙間)C2が生じるように調整
される。このクリアランスC2の設定値は、射出成形機
の型締め圧力や押切面36a〜36cの面積等により左
右されるが、一般に0.02〜0.2mm程度のクリアラ
ンスであれば、成形品の押切面36a、36b対応部分
にバリが生じることはないとされている。
の条件下で樹脂を注入すると、キャビティ空間35に樹
脂が充填され、図8(b)に示すような成形品(V1矢
視)が得られる。次に、図8に示した射出成形用金型1
の構成部材の組付け調整方法を示す。一般に射出成形用
金型1の組付け調整方法としては、図8(a)に示すよ
うに、射出成形用金型1を荷重をかけずに自重のみで閉
じた状態(型閉状態)で、コアプレート33とキャビテ
ィプレート34との合わせ面36dに0.02〜0.2
mm程度のクリアランス(隙間)C2が生じるように調整
される。このクリアランスC2の設定値は、射出成形機
の型締め圧力や押切面36a〜36cの面積等により左
右されるが、一般に0.02〜0.2mm程度のクリアラ
ンスであれば、成形品の押切面36a、36b対応部分
にバリが生じることはないとされている。
【0004】ここで、仮に図9に示すように、コアプレ
ート33とキャビティプレート34との合わせ面36d
にクリアランス(C3)がない場合には、成形中の樹脂
圧力により押切面36a〜36cが開き、押切面36
b、36cに樹脂が流れ出て、成形品にバリが生じる問
題がある。そのため、押切面36b、36cが開いてバ
リが生じることがないようにするための調整方法とし
て、押切面36a〜36c同士の接近寸法を予め実測し
て仕上げ、わずかな調整代を残し、押切面36a〜36
cのコア入子31a側あるいはキャビティ入子32a側
のいずれか一方の面に光明丹を塗布し、型閉状態の光明
丹の押切面36a〜36cの他方の面への移着状態(当
たり)を確認して金型構成部材の寸法を調整していた。
ここで、組付け調整ように使用される光明丹は、直径数
μm程度の酸化鉄粒子をワセリン等の脂質に分散した粘
着性のゲル物質であり、この光明丹を一方側の面に均一
に塗布して、型閉状態において対応する他方の面の全体
に光明丹が移着するように金型を調整することにより、
各押切面および合わせ面のクリアランスを数十μm以下
に調整できることが知られている。
ート33とキャビティプレート34との合わせ面36d
にクリアランス(C3)がない場合には、成形中の樹脂
圧力により押切面36a〜36cが開き、押切面36
b、36cに樹脂が流れ出て、成形品にバリが生じる問
題がある。そのため、押切面36b、36cが開いてバ
リが生じることがないようにするための調整方法とし
て、押切面36a〜36c同士の接近寸法を予め実測し
て仕上げ、わずかな調整代を残し、押切面36a〜36
cのコア入子31a側あるいはキャビティ入子32a側
のいずれか一方の面に光明丹を塗布し、型閉状態の光明
丹の押切面36a〜36cの他方の面への移着状態(当
たり)を確認して金型構成部材の寸法を調整していた。
ここで、組付け調整ように使用される光明丹は、直径数
μm程度の酸化鉄粒子をワセリン等の脂質に分散した粘
着性のゲル物質であり、この光明丹を一方側の面に均一
に塗布して、型閉状態において対応する他方の面の全体
に光明丹が移着するように金型を調整することにより、
各押切面および合わせ面のクリアランスを数十μm以下
に調整できることが知られている。
【0005】次に、スライド部材を有する射出成形用金
型の場合について図を用いて説明する。図10に金型を
閉じた状態(型閉状態)、図11に金型を開いた状態
(型開状態)を示し、それぞれ射出成形用金型1の主要
部分の構成を示す。図10(a)において、31aはコ
ア入子、33はコアプレート、34はキャビティプレー
ト、35はキャビティ空間、37はスライドコア、38
はアンギュラピン、39はロッキングブロックであり、
36eおよび36fはコア入子31aとスライドコア3
7との合わせ面(押切面)である。図10(b)は、こ
のような構成の射出成形用金型1により得られる成形品
(V2矢視)である。
型の場合について図を用いて説明する。図10に金型を
閉じた状態(型閉状態)、図11に金型を開いた状態
(型開状態)を示し、それぞれ射出成形用金型1の主要
部分の構成を示す。図10(a)において、31aはコ
ア入子、33はコアプレート、34はキャビティプレー
ト、35はキャビティ空間、37はスライドコア、38
はアンギュラピン、39はロッキングブロックであり、
36eおよび36fはコア入子31aとスライドコア3
7との合わせ面(押切面)である。図10(b)は、こ
のような構成の射出成形用金型1により得られる成形品
(V2矢視)である。
【0006】次に、図10(a)に示した射出成形用金
型1の構成部材の組付け調整方法を示す。通常このよう
な射出成形用金型の構成部材では、コア入子31aとス
ライドコア37との押切面36e、36fにおけるクリ
アランスを型閉状態で、0.02mm以下に調整される。
ここで、上述した従来技術と同様に、押切面36e、3
6fにおけるクリアランスが0.02mm以上生じると、
成形中の樹脂圧力により、押切面36e、36fが開い
て樹脂が流れ出し、成形品にバリが生じる問題がある。
そのため、このような問題を防止するために、押切面3
6e、36f同士の接近寸法を予め実測して仕上げ、わ
ずかな調整代を残し、押切面36e、36fのコア入子
31a側あるいはスライドコア37側のいずれか一方の
面に光明丹を塗布し、型閉状態の光明丹の他方の面への
移着状態を確認して押切面36e、36fのクリアラン
スを調整していた。また、別の調整方法として、押切面
36e、36fのいずれか一方の面に光明丹を塗布し、
型閉状態の光明丹の合わせ面への移着状態を確認しなが
ら図11に示すスライドコア37およびロッキングブロ
ック39の摺接面の角度AおよびBあるいはロッキング
ブロック39の突出寸法Dを調整して押切面36e、3
6fのクリアランスを調整していた。
型1の構成部材の組付け調整方法を示す。通常このよう
な射出成形用金型の構成部材では、コア入子31aとス
ライドコア37との押切面36e、36fにおけるクリ
アランスを型閉状態で、0.02mm以下に調整される。
ここで、上述した従来技術と同様に、押切面36e、3
6fにおけるクリアランスが0.02mm以上生じると、
成形中の樹脂圧力により、押切面36e、36fが開い
て樹脂が流れ出し、成形品にバリが生じる問題がある。
そのため、このような問題を防止するために、押切面3
6e、36f同士の接近寸法を予め実測して仕上げ、わ
ずかな調整代を残し、押切面36e、36fのコア入子
31a側あるいはスライドコア37側のいずれか一方の
面に光明丹を塗布し、型閉状態の光明丹の他方の面への
移着状態を確認して押切面36e、36fのクリアラン
スを調整していた。また、別の調整方法として、押切面
36e、36fのいずれか一方の面に光明丹を塗布し、
型閉状態の光明丹の合わせ面への移着状態を確認しなが
ら図11に示すスライドコア37およびロッキングブロ
ック39の摺接面の角度AおよびBあるいはロッキング
ブロック39の突出寸法Dを調整して押切面36e、3
6fのクリアランスを調整していた。
【0007】このような従来の射出成形用金型の組付け
調整方法は、「射出成形用金型 第三版」P.133〜P.134
(岡田清監修、(株)プラスチックエージ発行、198
4)等に記載されており、金型構成部材の各合わせ面
(押切面)の一方側に光明丹を塗布した後、型閉状態と
し、他方の合わせ面への光明丹の移着(転写)の有無に
より、接触状態等を判断し、金型の組付け調整を行なう
方法が知られていた。
調整方法は、「射出成形用金型 第三版」P.133〜P.134
(岡田清監修、(株)プラスチックエージ発行、198
4)等に記載されており、金型構成部材の各合わせ面
(押切面)の一方側に光明丹を塗布した後、型閉状態と
し、他方の合わせ面への光明丹の移着(転写)の有無に
より、接触状態等を判断し、金型の組付け調整を行なう
方法が知られていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような射出成形用金型の組付け調整方法においては、
主に光明丹の塗布厚にばらつきが生じることによって、
光明丹が相手側の金型合わせ面に均一に移着しないこと
があり、1回の組付け調整作業のために数回以上の金型
の開閉作業(転写有無の確認作業)が必要となる問題点
があった。この作業においては、当然合わせ面における
光明丹の除去、再塗布を行なわなければならず、金型の
組付け調整作業が極めて煩雑で、手間のかかるものとな
っていた。
たような射出成形用金型の組付け調整方法においては、
主に光明丹の塗布厚にばらつきが生じることによって、
光明丹が相手側の金型合わせ面に均一に移着しないこと
があり、1回の組付け調整作業のために数回以上の金型
の開閉作業(転写有無の確認作業)が必要となる問題点
があった。この作業においては、当然合わせ面における
光明丹の除去、再塗布を行なわなければならず、金型の
組付け調整作業が極めて煩雑で、手間のかかるものとな
っていた。
【0009】また、特定の合わせ面についてクリアラン
スの調整を行なうと、他の合わせ面での接触状態が変化
し、金型構成部材の寸法修正、各部材の再組付けおよび
調整の一連の作業を試行錯誤しながら行ない、結果的に
十数回以上もの金型分解、組付け作業を繰り返し行なわ
なければならない問題があった。このように、従来の金
型の組付け調整作業は非常に煩雑な上、光明丹の塗布厚
や転写の合否判定に作業者の個人差があるため、同一作
業者が光明丹の塗布厚管理から転写合否判定までを一貫
して行なわなければならず、また作業の性格上、特定の
技能を持った作業者に頼らざるを得ず、金型の開発期間
の長期化、製作コストの高騰を招いていた。さらに実際
に組付け調整が完了した後も、金型合わせ面間のクリア
ランスがどの程度に調整されているかを知るすべがな
く、同一の作業者が同様に調整した金型であっても初期
トラブルや寿命に違いが生じ、金型品質の信頼性を低下
させていた。
スの調整を行なうと、他の合わせ面での接触状態が変化
し、金型構成部材の寸法修正、各部材の再組付けおよび
調整の一連の作業を試行錯誤しながら行ない、結果的に
十数回以上もの金型分解、組付け作業を繰り返し行なわ
なければならない問題があった。このように、従来の金
型の組付け調整作業は非常に煩雑な上、光明丹の塗布厚
や転写の合否判定に作業者の個人差があるため、同一作
業者が光明丹の塗布厚管理から転写合否判定までを一貫
して行なわなければならず、また作業の性格上、特定の
技能を持った作業者に頼らざるを得ず、金型の開発期間
の長期化、製作コストの高騰を招いていた。さらに実際
に組付け調整が完了した後も、金型合わせ面間のクリア
ランスがどの程度に調整されているかを知るすべがな
く、同一の作業者が同様に調整した金型であっても初期
トラブルや寿命に違いが生じ、金型品質の信頼性を低下
させていた。
【0010】このような調整作業に伴う種々の問題は、
一つには金型構造に適した組付け調整作業が確立されて
いないこと、また組付け調整作業に伴う種々のデータを
定量的にデータベース化して蓄えることができなかった
ことに起因するところが大きい。そのため、金型の仕様
が過度に余裕、安全率を見込んだものとなり、金型の開
発期間およびコストに大きな影響を与えていた。
一つには金型構造に適した組付け調整作業が確立されて
いないこと、また組付け調整作業に伴う種々のデータを
定量的にデータベース化して蓄えることができなかった
ことに起因するところが大きい。そのため、金型の仕様
が過度に余裕、安全率を見込んだものとなり、金型の開
発期間およびコストに大きな影響を与えていた。
【0011】そこで、本発明の目的は、上記問題点を解
決し、金型の組付け調整作業に際し、作業者毎の能力差
を低減し、少ない回数の光明丹の転写確認作業、すなわ
ち少ない金型開閉作業で、合わせ面間のクリアランスを
正確に判定でき、また金型の調整具合のばらつきが少な
い品質の安定した射出成形用金型の調整方法ならびに金
型調整用フィルムおよびその製造方法を提供することに
ある。
決し、金型の組付け調整作業に際し、作業者毎の能力差
を低減し、少ない回数の光明丹の転写確認作業、すなわ
ち少ない金型開閉作業で、合わせ面間のクリアランスを
正確に判定でき、また金型の調整具合のばらつきが少な
い品質の安定した射出成形用金型の調整方法ならびに金
型調整用フィルムおよびその製造方法を提供することに
ある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1記載の発明は、射出成形用金型の調整方
法において、該金型の対向する一組の合わせ面の一方の
面に、開口部が形成され、該開口部内に有色かつ粘着性
を有する転写剤が充填された均一な膜厚の金型調整用フ
ィルムを密着、保持し、前記金型を閉めた後、前記一組
の合わせ面の他方の面に移着した前記転写剤の有無を確
認することにより、前記一組の合わせ面間のクリアラン
スと前記金型調整用フィルムの膜厚との相対関係を判定
し、該相対関係に基づいて前記金型の構成部材を修正
し、前記一組の合わせ面間のクリアランスを前記金型調
整用フィルムの膜厚以下に調整することを特徴としてい
る。
めに、請求項1記載の発明は、射出成形用金型の調整方
法において、該金型の対向する一組の合わせ面の一方の
面に、開口部が形成され、該開口部内に有色かつ粘着性
を有する転写剤が充填された均一な膜厚の金型調整用フ
ィルムを密着、保持し、前記金型を閉めた後、前記一組
の合わせ面の他方の面に移着した前記転写剤の有無を確
認することにより、前記一組の合わせ面間のクリアラン
スと前記金型調整用フィルムの膜厚との相対関係を判定
し、該相対関係に基づいて前記金型の構成部材を修正
し、前記一組の合わせ面間のクリアランスを前記金型調
整用フィルムの膜厚以下に調整することを特徴としてい
る。
【0013】請求項2記載の発明は、請求項1記載の射
出成形用金型の調整方法において、膜厚の異なる複数の
金型調整用フィルムを用い、前記金型を閉めた後、前記
一組の合わせ面の他方の面に移着した前記転写剤の有無
を確認することにより、前記一組の合わせ面間のクリア
ランスと前記複数の金型調整用フィルムの膜厚との相対
関係を判定し、該相対関係に基づいて決定された前記ク
リアランスから前記金型の構成部材の修正量を算出し、
前記一組の合わせ面間のクリアランスを所定値以下に調
整することを特徴としている。
出成形用金型の調整方法において、膜厚の異なる複数の
金型調整用フィルムを用い、前記金型を閉めた後、前記
一組の合わせ面の他方の面に移着した前記転写剤の有無
を確認することにより、前記一組の合わせ面間のクリア
ランスと前記複数の金型調整用フィルムの膜厚との相対
関係を判定し、該相対関係に基づいて決定された前記ク
リアランスから前記金型の構成部材の修正量を算出し、
前記一組の合わせ面間のクリアランスを所定値以下に調
整することを特徴としている。
【0014】請求項3記載の発明は、請求項1または2
記載の射出成形用金型の調整方法において、前記金型調
整用フィルムをスプレー状の粘着剤により、前記一組の
合わせ面の一方の面に密着、保持することを特徴として
いる。請求項4記載の発明は、請求項1から3のいずれ
かに記載の射出成形用金型の調整方法において、前記金
型調整用フィルムに形成された開口部の直径が均一で、
かつ規則的に配列された貫通穴であることを特徴として
いる。
記載の射出成形用金型の調整方法において、前記金型調
整用フィルムをスプレー状の粘着剤により、前記一組の
合わせ面の一方の面に密着、保持することを特徴として
いる。請求項4記載の発明は、請求項1から3のいずれ
かに記載の射出成形用金型の調整方法において、前記金
型調整用フィルムに形成された開口部の直径が均一で、
かつ規則的に配列された貫通穴であることを特徴として
いる。
【0015】請求項5記載の発明は、請求項1から3の
いずれかに記載の射出成形用金型の調整方法において、
前記金型調整用フィルムに形成された開口部の直径が均
一で、かつ規則的に配列された凹形状の未貫通穴である
ことを特徴としている。請求項6記載の発明は、直径が
均一で、かつ規則的に配列された貫通穴を有し、該貫通
穴内部に転写剤が充填された均一な膜厚のフィルムから
なり、射出成形用金型の対向する合わせ面の一方の面に
密着、保持され、該金型の型閉状態において、該合わせ
面の他方の面に移着した前記転写剤により前記金型の合
わせ面間のクリアランスを判定することを特徴としてい
る。
いずれかに記載の射出成形用金型の調整方法において、
前記金型調整用フィルムに形成された開口部の直径が均
一で、かつ規則的に配列された凹形状の未貫通穴である
ことを特徴としている。請求項6記載の発明は、直径が
均一で、かつ規則的に配列された貫通穴を有し、該貫通
穴内部に転写剤が充填された均一な膜厚のフィルムから
なり、射出成形用金型の対向する合わせ面の一方の面に
密着、保持され、該金型の型閉状態において、該合わせ
面の他方の面に移着した前記転写剤により前記金型の合
わせ面間のクリアランスを判定することを特徴としてい
る。
【0016】請求項7記載の発明は、形状が均一で、か
つ規則的に配列された未貫通穴を有し、該未貫通穴内部
に転写剤が充填された均一な膜厚のフィルムからなり、
射出成形用金型の対向する合わせ面の一方の面に密着、
保持され、該金型の型閉状態において、該合わせ面の他
方の面に移着した前記転写剤により前記金型の合わせ面
間のクリアランスを判定することを特徴としている。
つ規則的に配列された未貫通穴を有し、該未貫通穴内部
に転写剤が充填された均一な膜厚のフィルムからなり、
射出成形用金型の対向する合わせ面の一方の面に密着、
保持され、該金型の型閉状態において、該合わせ面の他
方の面に移着した前記転写剤により前記金型の合わせ面
間のクリアランスを判定することを特徴としている。
【0017】請求項8記載の発明は、請求項6または7
記載の金型調整用フィルムにおいて、前記金型の合わせ
面に密着、保持する所定の面側に粘着層を形成したこと
を特徴としている。請求項9記載の発明は、請求項6か
ら8のいずれかに記載の金型調整用フィルムの製造方法
において、形状が均一で、かつ規則的に配列された凸形
状を有する雄型を均一な膜厚のフィルムに圧印し、所定
の形状の貫通穴または未貫通穴を形成することを特徴と
している。
記載の金型調整用フィルムにおいて、前記金型の合わせ
面に密着、保持する所定の面側に粘着層を形成したこと
を特徴としている。請求項9記載の発明は、請求項6か
ら8のいずれかに記載の金型調整用フィルムの製造方法
において、形状が均一で、かつ規則的に配列された凸形
状を有する雄型を均一な膜厚のフィルムに圧印し、所定
の形状の貫通穴または未貫通穴を形成することを特徴と
している。
【0018】請求項10記載の発明は、請求項6から8
のいずれかに記載の金型調整用フィルムの製造方法にお
いて、所定の照射エネルギーおよび照射領域を有するレ
ーザ光を均一な膜厚のフィルムに照射し、所定の形状の
貫通穴または未貫通穴を形成することを特徴としてい
る。このような構成により、請求項1記載の発明では、
金型合わせ面間に有色かつ粘着性を有する転写剤が充填
された開口部を有する均一な膜厚の金型調整用フィルム
が介装され、型閉状態における合わせ面への転写剤の圧
出、転写状態に基づいて合わせ面間のクリアランスが金
型調整用フィルムの膜厚以上か、以下かが判定される。
そのため、転写剤の塗布厚のばらつきによるクリアラン
スの判定誤差が抑制されるとともに、1回の金型開閉作
業で高分子フィルムの膜厚とクリアランスとの相対関係
が的確に判定される。
のいずれかに記載の金型調整用フィルムの製造方法にお
いて、所定の照射エネルギーおよび照射領域を有するレ
ーザ光を均一な膜厚のフィルムに照射し、所定の形状の
貫通穴または未貫通穴を形成することを特徴としてい
る。このような構成により、請求項1記載の発明では、
金型合わせ面間に有色かつ粘着性を有する転写剤が充填
された開口部を有する均一な膜厚の金型調整用フィルム
が介装され、型閉状態における合わせ面への転写剤の圧
出、転写状態に基づいて合わせ面間のクリアランスが金
型調整用フィルムの膜厚以上か、以下かが判定される。
そのため、転写剤の塗布厚のばらつきによるクリアラン
スの判定誤差が抑制されるとともに、1回の金型開閉作
業で高分子フィルムの膜厚とクリアランスとの相対関係
が的確に判定される。
【0019】請求項2記載の発明では、膜厚の異なる複
数の金型調整用フィルムを用い、請求項1記載の射出成
形用金型の調整方法のクリアランスの判定を作業を繰り
返し、クリアランスが数値結果として決定され、金型構
成部材の適切な修正量が求められる。そのため、金型の
分解、組付け作業を1回もしくは数回の調整作業で完了
することができるとともに、クリアランスと金型の構造
に関する種々のデータが研究、開発のためのデータベー
スとして定量的に蓄積される。
数の金型調整用フィルムを用い、請求項1記載の射出成
形用金型の調整方法のクリアランスの判定を作業を繰り
返し、クリアランスが数値結果として決定され、金型構
成部材の適切な修正量が求められる。そのため、金型の
分解、組付け作業を1回もしくは数回の調整作業で完了
することができるとともに、クリアランスと金型の構造
に関する種々のデータが研究、開発のためのデータベー
スとして定量的に蓄積される。
【0020】請求項3記載の発明では、請求項1または
2記載の射出成形用金型の調整方法において、微細な粒
子からなる粘着剤をスプレー塗布することにより、粘着
剤が所望の箇所にのみ島状に薄く塗布されるとともに、
粘着剤粒子が合わせ面の表面粗さの谷の部分に埋没する
ため、粘着剤の厚さをほぼ零として、クリアランスの測
定に際し、誤差の混入が抑制される。
2記載の射出成形用金型の調整方法において、微細な粒
子からなる粘着剤をスプレー塗布することにより、粘着
剤が所望の箇所にのみ島状に薄く塗布されるとともに、
粘着剤粒子が合わせ面の表面粗さの谷の部分に埋没する
ため、粘着剤の厚さをほぼ零として、クリアランスの測
定に際し、誤差の混入が抑制される。
【0021】請求項4および6記載の発明では、請求項
1から3記載の射出成形用金型の調整方法および金型調
整用フィルムにおいて、直径が均一で、規則的に配列さ
れた貫通穴を有していることにより、特定の合わせ面間
でのクリアランスの違いが転写剤の転写状態の違いとし
て可視化され、平行度を含めた金型構成部材の修正加工
量が判定される。
1から3記載の射出成形用金型の調整方法および金型調
整用フィルムにおいて、直径が均一で、規則的に配列さ
れた貫通穴を有していることにより、特定の合わせ面間
でのクリアランスの違いが転写剤の転写状態の違いとし
て可視化され、平行度を含めた金型構成部材の修正加工
量が判定される。
【0022】請求項5および7記載の発明では、請求項
1から3記載の射出成形用金型の調整方法および金型調
整用フィルムにおいて、直径が均一で、規則的に配列さ
れた凹形状の未貫通穴を有していることにより、金型合
わせ面の圧接に伴い転写剤が安定的に圧出され、クリア
ランスがより正確に把握される。また開口部が形成され
ていない面に、粘着剤を直接スプレー塗布することがで
き、クリアランス判定のための張り替え作業を効率化で
きる。
1から3記載の射出成形用金型の調整方法および金型調
整用フィルムにおいて、直径が均一で、規則的に配列さ
れた凹形状の未貫通穴を有していることにより、金型合
わせ面の圧接に伴い転写剤が安定的に圧出され、クリア
ランスがより正確に把握される。また開口部が形成され
ていない面に、粘着剤を直接スプレー塗布することがで
き、クリアランス判定のための張り替え作業を効率化で
きる。
【0023】請求項8記載の発明では、請求項6または
7記載の金型調整用フィルムにおいて、一方の面に粘着
層が形成されているため、金型合わせ面に粘着剤をスプ
レー塗布する必要がなく、合わせ面の形状に合わせ、適
宜切り出して使用することができ、クリアランス判定の
際の張り替え作業が効率化される。請求項9記載の発明
は、請求項6から8のいずれかに記載の金型調整用フィ
ルムの製造方法において、エンボスロール加工法を用い
ることにより、安価な材料を用いて、生産性良く所望の
開口部形状を有する金型調整用フィルムが製造される。
7記載の金型調整用フィルムにおいて、一方の面に粘着
層が形成されているため、金型合わせ面に粘着剤をスプ
レー塗布する必要がなく、合わせ面の形状に合わせ、適
宜切り出して使用することができ、クリアランス判定の
際の張り替え作業が効率化される。請求項9記載の発明
は、請求項6から8のいずれかに記載の金型調整用フィ
ルムの製造方法において、エンボスロール加工法を用い
ることにより、安価な材料を用いて、生産性良く所望の
開口部形状を有する金型調整用フィルムが製造される。
【0024】請求項10記載の発明は、請求項6から8
のいずれかに記載の金型調整用フィルムの製造方法にお
いて、エキシマレーザ等によるレーザ加工法を用い、レ
ーザ照射によるアブレーション加工を行なうことによ
り、加工歪みを生じることなく金型調整用フィルムが製
造される。またレーザ光の照射出力や照射面積を操作す
ることにより、充填される転写剤の物性に応じた開口部
形状が形成される。
のいずれかに記載の金型調整用フィルムの製造方法にお
いて、エキシマレーザ等によるレーザ加工法を用い、レ
ーザ照射によるアブレーション加工を行なうことによ
り、加工歪みを生じることなく金型調整用フィルムが製
造される。またレーザ光の照射出力や照射面積を操作す
ることにより、充填される転写剤の物性に応じた開口部
形状が形成される。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。まず、本発明に係る金型調整用フィルムを用い
た射出成形用金型の調整方法について説明する。図1
は、請求項1および3記載の発明に係る射出成形用金型
の調整方法の第1の実施例を示す図である。図1は、た
とえば従来技術として図8に示した押切面36aのよう
な合わせ面を拡大したものである。本実施例では、コア
入子とキャビティ入子の押切面のクリアランス量を25
μm以下に調整する方法について説明する。
明する。まず、本発明に係る金型調整用フィルムを用い
た射出成形用金型の調整方法について説明する。図1
は、請求項1および3記載の発明に係る射出成形用金型
の調整方法の第1の実施例を示す図である。図1は、た
とえば従来技術として図8に示した押切面36aのよう
な合わせ面を拡大したものである。本実施例では、コア
入子とキャビティ入子の押切面のクリアランス量を25
μm以下に調整する方法について説明する。
【0026】図1において、31はコア入子、32はキ
ャビティ入子であり、コア入子31の押切面36aに
は、粘着剤15を介して金型調整フィルム11aが密
着、保持されている。36a´は一方の押切面36aに
対応するキャビティ入子32側の押切面である。金型調
整フィルム11aは、直径0.2mmの貫通穴12が形成
された膜厚25μmの高分子フィルムで、たとえばポリ
イミドフィルムから構成される。このポリイミドフィル
ム11aはスプレータイプの粘着剤15を用いて、コア
入子31の押切面36a上に密着、保持されている。粘
着剤15には、たとえば住友スリーエム(株)製のスプ
レー糊、タイプ55を使用することができる。ここで、
図1では、表記上粘着剤15を厚さのある層として示し
ているが、実際には塗布された粘着粒子は、押切面36
aの表面粗さに伴う谷の中に埋没する程度の粒径を有す
るものであって、ポリイミドフィルム11aと粘着剤1
5を合わせた厚みは、ポリイミドフィルム11aの膜厚
分の25μmとなる。なお、ポリイミドフィルム11a
はキャビティ入子36a´側に保持しても構わない。
ャビティ入子であり、コア入子31の押切面36aに
は、粘着剤15を介して金型調整フィルム11aが密
着、保持されている。36a´は一方の押切面36aに
対応するキャビティ入子32側の押切面である。金型調
整フィルム11aは、直径0.2mmの貫通穴12が形成
された膜厚25μmの高分子フィルムで、たとえばポリ
イミドフィルムから構成される。このポリイミドフィル
ム11aはスプレータイプの粘着剤15を用いて、コア
入子31の押切面36a上に密着、保持されている。粘
着剤15には、たとえば住友スリーエム(株)製のスプ
レー糊、タイプ55を使用することができる。ここで、
図1では、表記上粘着剤15を厚さのある層として示し
ているが、実際には塗布された粘着粒子は、押切面36
aの表面粗さに伴う谷の中に埋没する程度の粒径を有す
るものであって、ポリイミドフィルム11aと粘着剤1
5を合わせた厚みは、ポリイミドフィルム11aの膜厚
分の25μmとなる。なお、ポリイミドフィルム11a
はキャビティ入子36a´側に保持しても構わない。
【0027】続いてポリイミドフィルム11aの貫通穴
12に転写剤として光明丹14を充填する。充填作業は
直接手作業で光明丹をポリイミドフィルム11aの上か
ら擦り込むように厚塗りした後、ポリイミドフィルム1
1a表面の不要な光明丹14を拭き取る。このような方
法により容易にポリイミドフィルム11aの貫通穴12
に光明丹14を充填することができる。なお、ポリイミ
ドフィルム11aの貫通穴12に充填される物質(転写
剤)は、光明丹14に限るものではなく、金型の合わせ
面(押切面36a´)への転写剤の転写の有無を確認す
る作業に際し、視認性と適度な粘着性を有するものであ
れば良い。
12に転写剤として光明丹14を充填する。充填作業は
直接手作業で光明丹をポリイミドフィルム11aの上か
ら擦り込むように厚塗りした後、ポリイミドフィルム1
1a表面の不要な光明丹14を拭き取る。このような方
法により容易にポリイミドフィルム11aの貫通穴12
に光明丹14を充填することができる。なお、ポリイミ
ドフィルム11aの貫通穴12に充填される物質(転写
剤)は、光明丹14に限るものではなく、金型の合わせ
面(押切面36a´)への転写剤の転写の有無を確認す
る作業に際し、視認性と適度な粘着性を有するものであ
れば良い。
【0028】続いて金型を自重により締めた際(型閉
時)に、図1に示すように押切面36a、36a´間の
クリアランスC1がポリイミドフィルム11aの膜厚よ
りも大きい場合、すなわちクリアランスC1が25μm
以上ある場合には、貫通穴12内の光明丹14は、キャ
ビティ入子32側の押切面36a´に転写されない。そ
のため、このような一連の作業により、1回の金型開閉
作業でクリアランスC1が所定の寸法(ポリイミドフィ
ルム11aの膜厚)以上であるか、それ以下であるかの
相対関係を容易に判定することができる。
時)に、図1に示すように押切面36a、36a´間の
クリアランスC1がポリイミドフィルム11aの膜厚よ
りも大きい場合、すなわちクリアランスC1が25μm
以上ある場合には、貫通穴12内の光明丹14は、キャ
ビティ入子32側の押切面36a´に転写されない。そ
のため、このような一連の作業により、1回の金型開閉
作業でクリアランスC1が所定の寸法(ポリイミドフィ
ルム11aの膜厚)以上であるか、それ以下であるかの
相対関係を容易に判定することができる。
【0029】図2は、請求項2および3記載の発明に係
る射出成形用金型の調整方法の第2の実施例を示す図で
ある。図2の各構成は、第1の実施例と同等であるの
で、説明を省略する。本実施例においては、上述した金
型合わせ面間のクリアランスC1の判定をより厳密な数
値結果として抽出するものである。
る射出成形用金型の調整方法の第2の実施例を示す図で
ある。図2の各構成は、第1の実施例と同等であるの
で、説明を省略する。本実施例においては、上述した金
型合わせ面間のクリアランスC1の判定をより厳密な数
値結果として抽出するものである。
【0030】第1の実施例において説明した金型調整用
フィルム11aの膜厚と金型合わせ面のクリアランスC
1の相対的な大小関係を判定する作業に続いて、あらじ
め用意された膜厚の異なるポリイミドフィルム(たとえ
ば30μm)11bに張り替えて、再度貫通穴12に光
明丹14を充填し、型閉状態としてキャビティ入子32
の押切面36a´への光明丹14の転写の有無を確認す
る。このような一連の作業をポリイミドフィルム11a
の膜厚を、たとえば5μmづつ変えてキャビティ入子3
2の押切面36a´への転写状態を調べる。本実施例で
は、説明の都合上、膜厚40μmのポリイミドフィルム
11bを保持し、型閉状態から図2(a)に示すような
型開状態にした際に、始めてキャビティ入子32の押切
面36a´に光明丹14の転写が確認できたものとす
る。
フィルム11aの膜厚と金型合わせ面のクリアランスC
1の相対的な大小関係を判定する作業に続いて、あらじ
め用意された膜厚の異なるポリイミドフィルム(たとえ
ば30μm)11bに張り替えて、再度貫通穴12に光
明丹14を充填し、型閉状態としてキャビティ入子32
の押切面36a´への光明丹14の転写の有無を確認す
る。このような一連の作業をポリイミドフィルム11a
の膜厚を、たとえば5μmづつ変えてキャビティ入子3
2の押切面36a´への転写状態を調べる。本実施例で
は、説明の都合上、膜厚40μmのポリイミドフィルム
11bを保持し、型閉状態から図2(a)に示すような
型開状態にした際に、始めてキャビティ入子32の押切
面36a´に光明丹14の転写が確認できたものとす
る。
【0031】この場合の型閉状態について図2(b)を
用いて説明する。キャビティ入子32の押切面36a´
において、光明丹14の転写が確認される条件は、ポリ
イミドフィルム11bの膜厚がクリアランスC1よりも
大きい場合で、この際の型閉状態ではポリイミドフィル
ム11bが厚さ方向に弾性変形を生じ、貫通穴12内の
光明丹14がキャビティ入子32の表面に圧出され、そ
の一部14´が移着する。すなわち、押切面36a、3
6a´間のクリアランスC1がポリイミドフィルム11
bの膜厚よりも小さくなると、型閉状態で光明丹14の
転写が生じるため、膜厚の異なるポリイミドフィルム1
1bを用いて、転写状態を確認することにより、その膜
厚からクリアランスC1を求めることができる。そのた
め、従来技術に示した調整方法のように、光明丹14の
転写状態に応じてその都度金型を分解、修正する必要が
ない。
用いて説明する。キャビティ入子32の押切面36a´
において、光明丹14の転写が確認される条件は、ポリ
イミドフィルム11bの膜厚がクリアランスC1よりも
大きい場合で、この際の型閉状態ではポリイミドフィル
ム11bが厚さ方向に弾性変形を生じ、貫通穴12内の
光明丹14がキャビティ入子32の表面に圧出され、そ
の一部14´が移着する。すなわち、押切面36a、3
6a´間のクリアランスC1がポリイミドフィルム11
bの膜厚よりも小さくなると、型閉状態で光明丹14の
転写が生じるため、膜厚の異なるポリイミドフィルム1
1bを用いて、転写状態を確認することにより、その膜
厚からクリアランスC1を求めることができる。そのた
め、従来技術に示した調整方法のように、光明丹14の
転写状態に応じてその都度金型を分解、修正する必要が
ない。
【0032】上述した一連の作業により判明したクリア
ランスC1(40μm)と所望のクリアランス(25μ
m)との差分15μmだけクリアランスC1が小さくな
るように、金型を分解し、構成部材の修正を行なう。そ
の後再び金型を組付け、膜厚25μmのポリイミドフィ
ルムを用いて、クリアランスC1の再確認を行なう。こ
のようにして、金型の分解、修正作業を1回行なうだけ
で、所望のクリアランス(25μm)を設定することが
でき、金型の組付け調整の作業時間を大幅に短縮するこ
とができる。
ランスC1(40μm)と所望のクリアランス(25μ
m)との差分15μmだけクリアランスC1が小さくな
るように、金型を分解し、構成部材の修正を行なう。そ
の後再び金型を組付け、膜厚25μmのポリイミドフィ
ルムを用いて、クリアランスC1の再確認を行なう。こ
のようにして、金型の分解、修正作業を1回行なうだけ
で、所望のクリアランス(25μm)を設定することが
でき、金型の組付け調整の作業時間を大幅に短縮するこ
とができる。
【0033】なお、本実施例では、クリアランスC1を
求めるために、ポリイミドフィルム11bの膜厚を5μ
m刻みで予め数種類用意し、光明丹14の転写状態に応
じてポリイミドフィルム11bを張り替えたが、ポリイ
ミドフィルム11bの膜厚の間隔(差)は、均等である
ことが望ましく、かつその膜厚の差が小さいほどクリア
ランスC1の数値精度が高まるが、金型の寸法精度等に
応じて適宜設定することができるものであることはいう
までもない。また本実施例では、光明丹14のような転
写剤の支持体(金型調整用フィルム)としてポリイミド
フィルム11bを用いたが、型閉時の合わせ面による圧
接に対し、適度な弾性力を生じる物質であれば、これに
限るものではない。詳しくは後述する。さらに本実施例
ではクリアランスの判定作業として、ポリイミドフィル
ム11bの密着、保持→転写剤の充填→型閉時の転写剤
の転写状態確認→ポリイミドフィルム11bおよび転写
剤除去という手順を示したが、後述するような予め粘着
剤の塗布された金型調整用フィルムを金型合わせ面に粘
着、保持してもよいし、また予め転写剤が開口部に充填
された金型調整用フィルムを粘着、保持する手順として
もなんら差し支えない。
求めるために、ポリイミドフィルム11bの膜厚を5μ
m刻みで予め数種類用意し、光明丹14の転写状態に応
じてポリイミドフィルム11bを張り替えたが、ポリイ
ミドフィルム11bの膜厚の間隔(差)は、均等である
ことが望ましく、かつその膜厚の差が小さいほどクリア
ランスC1の数値精度が高まるが、金型の寸法精度等に
応じて適宜設定することができるものであることはいう
までもない。また本実施例では、光明丹14のような転
写剤の支持体(金型調整用フィルム)としてポリイミド
フィルム11bを用いたが、型閉時の合わせ面による圧
接に対し、適度な弾性力を生じる物質であれば、これに
限るものではない。詳しくは後述する。さらに本実施例
ではクリアランスの判定作業として、ポリイミドフィル
ム11bの密着、保持→転写剤の充填→型閉時の転写剤
の転写状態確認→ポリイミドフィルム11bおよび転写
剤除去という手順を示したが、後述するような予め粘着
剤の塗布された金型調整用フィルムを金型合わせ面に粘
着、保持してもよいし、また予め転写剤が開口部に充填
された金型調整用フィルムを粘着、保持する手順として
もなんら差し支えない。
【0034】次に、本発明に係る金型調整用フィルムの
構成について実施例を示して説明する。図3は、請求項
4および6記載の発明に係る射出成形用金型の調整方法
および金型調整用フィルムの第3の実施例を示す図であ
る。本発明の金型の調整方法に適用される高分子フィル
ムの一例は、上述した第1および第2の実施例に示した
ように、ポリイミドフィルム11a、11bに貫通穴
(開口部)12を形成し、その貫通穴12内に光明丹1
4を充填したものであるが、さらに良好なフィルムの構
成は、図3に示すように、均一な膜厚を有する高分子フ
ィルム11に、たとえば直径0.2mmの貫通穴12が規
則的に配列され、その内部に光明丹14が充填された構
成として与えられる。このような高分子フィルム11を
上述した実施例と同様に金型合わせ面の一方に密着、保
持し、型閉状態における他方の合わせ面への光明丹14
の転写状態を確認してクリアランスを判定する。本実施
例における特徴は、たとえば型閉状態での合わせ面同士
の平行が正確に出ていない場合、クリアランスの違いに
より光明丹の圧出される度合にばらつきを生じ、光明丹
の転写濃度の違いとして可視化されるため、同一合わせ
面内のクリアランスのばらつきを判定することができ、
より正確に金型構成部材の修正加工を行なうことが可能
となる。
構成について実施例を示して説明する。図3は、請求項
4および6記載の発明に係る射出成形用金型の調整方法
および金型調整用フィルムの第3の実施例を示す図であ
る。本発明の金型の調整方法に適用される高分子フィル
ムの一例は、上述した第1および第2の実施例に示した
ように、ポリイミドフィルム11a、11bに貫通穴
(開口部)12を形成し、その貫通穴12内に光明丹1
4を充填したものであるが、さらに良好なフィルムの構
成は、図3に示すように、均一な膜厚を有する高分子フ
ィルム11に、たとえば直径0.2mmの貫通穴12が規
則的に配列され、その内部に光明丹14が充填された構
成として与えられる。このような高分子フィルム11を
上述した実施例と同様に金型合わせ面の一方に密着、保
持し、型閉状態における他方の合わせ面への光明丹14
の転写状態を確認してクリアランスを判定する。本実施
例における特徴は、たとえば型閉状態での合わせ面同士
の平行が正確に出ていない場合、クリアランスの違いに
より光明丹の圧出される度合にばらつきを生じ、光明丹
の転写濃度の違いとして可視化されるため、同一合わせ
面内のクリアランスのばらつきを判定することができ、
より正確に金型構成部材の修正加工を行なうことが可能
となる。
【0035】図4は、請求項5および7記載の発明に係
る射出成形用金型の調整方法および金型調整用フィルム
の第4の実施例を示す図である。本発明の金型調整方法
に適用される高分子フィルムの一例は、第1から第3の
実施例に示したような貫通穴に光明丹を充填したものと
は異なり、図4に示すように、高分子フィルム11に凹
形状の未貫通穴(開口部)13が形成され、その中に光
明丹14が充填される構成をなしている。未貫通穴13
は、たとえば直径0.2mmの同一形状の凹部が規則的に
配列されている。このような高分子フィルム11を上述
した実施例と同様に金型合わせ面の一方に密着、保持
し、型閉状態における他方の合わせ面への光明丹14の
転写状態を確認してクリアランスを判定する。本実施例
における特徴は、図5に示すように型閉状態での押切面
36a、36a´間の平行が出ていない場合、クリアラ
ンスの小さい方(図5においては右方向)ほど、高分子
フィルム、たとえばポリイミドフィルム11cが圧縮さ
れて、充填された光明丹14が圧出され易くなるため、
光明丹14の転写濃度の違いとして可視化することがで
き、同一押切面内のクリアランスのばらつきを判定する
ことができる。それ故、この際の転写状態を確認するこ
とにより、より正確に金型構成部材の修正加工を行なう
ことが可能となる。
る射出成形用金型の調整方法および金型調整用フィルム
の第4の実施例を示す図である。本発明の金型調整方法
に適用される高分子フィルムの一例は、第1から第3の
実施例に示したような貫通穴に光明丹を充填したものと
は異なり、図4に示すように、高分子フィルム11に凹
形状の未貫通穴(開口部)13が形成され、その中に光
明丹14が充填される構成をなしている。未貫通穴13
は、たとえば直径0.2mmの同一形状の凹部が規則的に
配列されている。このような高分子フィルム11を上述
した実施例と同様に金型合わせ面の一方に密着、保持
し、型閉状態における他方の合わせ面への光明丹14の
転写状態を確認してクリアランスを判定する。本実施例
における特徴は、図5に示すように型閉状態での押切面
36a、36a´間の平行が出ていない場合、クリアラ
ンスの小さい方(図5においては右方向)ほど、高分子
フィルム、たとえばポリイミドフィルム11cが圧縮さ
れて、充填された光明丹14が圧出され易くなるため、
光明丹14の転写濃度の違いとして可視化することがで
き、同一押切面内のクリアランスのばらつきを判定する
ことができる。それ故、この際の転写状態を確認するこ
とにより、より正確に金型構成部材の修正加工を行なう
ことが可能となる。
【0036】すなわち、光明丹14を充填する高分子フ
ィルム11の穴が未貫通の凹形状であるため、高分子フ
ィルム11の圧縮にともない、光明丹が相手側押切面3
6a´に安定的に圧出され、押切面内のクリアランスの
違いを光明丹14の転写濃度の違いとして正確に判定す
ることができる。また、本実施例においては、高分子フ
ィルム11に設けられた転写剤を充填する開口部が、未
貫通穴であるため、高分子フィルム11の押切面36a
に密着、保持する側に粘着剤15をスプレー塗布して
も、粘着剤15が開口部に目づまりを起こすことがな
い。そのため、高分子フィルム11を押切面36aに粘
着剤を塗布して密着、保持する際に、金型面に対して粘
着剤15をスプレー塗布する必要がなくなるので、所望
の押切面36a以外の金型面への粘着剤15の付着を防
止するためのマスキング工程が不要となり、作業工数の
増加を抑制することができる。
ィルム11の穴が未貫通の凹形状であるため、高分子フ
ィルム11の圧縮にともない、光明丹が相手側押切面3
6a´に安定的に圧出され、押切面内のクリアランスの
違いを光明丹14の転写濃度の違いとして正確に判定す
ることができる。また、本実施例においては、高分子フ
ィルム11に設けられた転写剤を充填する開口部が、未
貫通穴であるため、高分子フィルム11の押切面36a
に密着、保持する側に粘着剤15をスプレー塗布して
も、粘着剤15が開口部に目づまりを起こすことがな
い。そのため、高分子フィルム11を押切面36aに粘
着剤を塗布して密着、保持する際に、金型面に対して粘
着剤15をスプレー塗布する必要がなくなるので、所望
の押切面36a以外の金型面への粘着剤15の付着を防
止するためのマスキング工程が不要となり、作業工数の
増加を抑制することができる。
【0037】図6は、請求項8記載の発明に係る金型調
整用フィルムの第5の実施例を示す図である。本実施例
においては、図6(a)、(b)に示すように、高分子
フィルム11の一面に予め粘着剤15が塗布され、非粘
着性の支持フィルム16、たとえば高分子支持膜に仮保
持された構成を有している。ここで、高分子フィルム1
1の構成は、第3および第4の実施例に示したように、
貫通穴12あるいは未貫通穴13からなる開口部を有し
ているものとする。
整用フィルムの第5の実施例を示す図である。本実施例
においては、図6(a)、(b)に示すように、高分子
フィルム11の一面に予め粘着剤15が塗布され、非粘
着性の支持フィルム16、たとえば高分子支持膜に仮保
持された構成を有している。ここで、高分子フィルム1
1の構成は、第3および第4の実施例に示したように、
貫通穴12あるいは未貫通穴13からなる開口部を有し
ているものとする。
【0038】このような構成により、組付け調整の際
に、押切面に対応する任意の形状に切り出して使用する
ことができ、粘着剤15の塗布作業を省略することがで
きるため、クリアランスの判定のために複数回にわたっ
て高分子フィルムを張り替える作業を行なう場合に大幅
な工程の短縮を図ることができる。次に、本発明に係る
金型調整用フィルムの製造方法について実施例を示して
説明する。ここでは、特に高分子フィルムに所定の形状
の開口部を形成する方法について説明する。
に、押切面に対応する任意の形状に切り出して使用する
ことができ、粘着剤15の塗布作業を省略することがで
きるため、クリアランスの判定のために複数回にわたっ
て高分子フィルムを張り替える作業を行なう場合に大幅
な工程の短縮を図ることができる。次に、本発明に係る
金型調整用フィルムの製造方法について実施例を示して
説明する。ここでは、特に高分子フィルムに所定の形状
の開口部を形成する方法について説明する。
【0039】請求項9記載の発明に係る金型調整用フィ
ルムの製造方法の第6の実施例として、高分子フィルム
としてポリエステルフィルムを用い、エンボスロール加
工により開口部を形成する方法を示す。所望の開口部形
状に対応する形状を有し、規則正しく配列された凸形状
部を有する雄型(エンボスロール)と支持ロールとの間
に均一な膜厚のポリエステルフィルムを送り出して雄型
の凸形状を圧印して所望の形状の開口部を形成する。
ルムの製造方法の第6の実施例として、高分子フィルム
としてポリエステルフィルムを用い、エンボスロール加
工により開口部を形成する方法を示す。所望の開口部形
状に対応する形状を有し、規則正しく配列された凸形状
部を有する雄型(エンボスロール)と支持ロールとの間
に均一な膜厚のポリエステルフィルムを送り出して雄型
の凸形状を圧印して所望の形状の開口部を形成する。
【0040】このように、雄型に所望の開口部形状(穴
径、穴深さ等)や配列に対応するように凸形状部を設け
ることにより、ポリエステルフィルムに容易に所望の開
口部(未貫通穴あるいは貫通穴)を設けることができ
る。またエンボスロール加工には通常の型押機を利用し
たエンボスロール加工をそのまま適用することができる
ため、ポリエステルフィルムのような安価なフィルムを
利用して生産性良く製造することができる。
径、穴深さ等)や配列に対応するように凸形状部を設け
ることにより、ポリエステルフィルムに容易に所望の開
口部(未貫通穴あるいは貫通穴)を設けることができ
る。またエンボスロール加工には通常の型押機を利用し
たエンボスロール加工をそのまま適用することができる
ため、ポリエステルフィルムのような安価なフィルムを
利用して生産性良く製造することができる。
【0041】図7は、請求項10記載の発明に係る金型
調整用フィルムの製造方法の第7の実施例を示す図であ
る。ここでは、高分子フィルムとしてポリイミドフィル
ムを用い、エキシマレーザ加工装置により、上記実施例
で示したフィルム構成を実現する。図7において、周知
のエキシマレーザ加工装置20は、レーザ光源21、照
射光学系22、遮光マスク23および結像レンズ24か
ら構成される。
調整用フィルムの製造方法の第7の実施例を示す図であ
る。ここでは、高分子フィルムとしてポリイミドフィル
ムを用い、エキシマレーザ加工装置により、上記実施例
で示したフィルム構成を実現する。図7において、周知
のエキシマレーザ加工装置20は、レーザ光源21、照
射光学系22、遮光マスク23および結像レンズ24か
ら構成される。
【0042】レーザ光源21から発振、放射されたレー
ザ光は、照射面内の強度分布を均一にするため、ビーム
エキスパンダおよびビームホモジナイザ等から構成され
る照射光学系22を経て、遮光マスク23により任意の
穴形状に絞られ、結像レンズ24を介してポリイミドフ
ィルム11上に照射される。ここで、エキシマレーザ加
工装置20のレーザ光源21としては、ArF(発振波
長193nm)、XeCl(発振波長308nm)、KrF
(発振波長248nm)等が用いられる。本実施例ではK
rFを用いた。また、本実施例の製造方法においては、
ポリイミドフィルム11上に均一に規則的な配列の開口
部を形成するために、エキシマレーザ20のレーザ照射
部に対して、ポリイミドフィルム11を搭載したステー
ジを所定のピッチで相対的に送り出す機構等が付設され
ていることはいうまでない。
ザ光は、照射面内の強度分布を均一にするため、ビーム
エキスパンダおよびビームホモジナイザ等から構成され
る照射光学系22を経て、遮光マスク23により任意の
穴形状に絞られ、結像レンズ24を介してポリイミドフ
ィルム11上に照射される。ここで、エキシマレーザ加
工装置20のレーザ光源21としては、ArF(発振波
長193nm)、XeCl(発振波長308nm)、KrF
(発振波長248nm)等が用いられる。本実施例ではK
rFを用いた。また、本実施例の製造方法においては、
ポリイミドフィルム11上に均一に規則的な配列の開口
部を形成するために、エキシマレーザ20のレーザ照射
部に対して、ポリイミドフィルム11を搭載したステー
ジを所定のピッチで相対的に送り出す機構等が付設され
ていることはいうまでない。
【0043】このような構成の製造装置において、ポリ
イミドフィルム11のように、ベンゼン基やフェニル基
を構成中に含んでいる高分子フィルムは、エキシマレー
ザの発振波長域に高い吸収を示し、その吸収帯に対応す
る分子鎖を直接切断して歪みを生じることなく除去加工
(アブレーション加工)することができるため、加工後
にフィルム11がロールしたり、しわがよることがな
く、取り扱い性に優れたフィルムを得ることができる。
また、結像レンズ4によりレーザ光の照射面積を操作す
ることにより、容易に未貫通穴の開口率(穴の面積比)
を変えることができるとともに、レーザ光源の投入エネ
ルギー(照射エネルギー)を操作することにより、任意
の深さの開口部(未貫通穴あるいは貫通穴)を形成する
ことができる。また実施例として示してきたように、本
発明の金型調整用フィルムとして高分子フィルムを用い
る際には、遮光マスク23を寸法可変マスクにすること
により、充填される転写剤の物性に応じた諸寸法を有す
る開口部を有するフィルムを製造することができる。
イミドフィルム11のように、ベンゼン基やフェニル基
を構成中に含んでいる高分子フィルムは、エキシマレー
ザの発振波長域に高い吸収を示し、その吸収帯に対応す
る分子鎖を直接切断して歪みを生じることなく除去加工
(アブレーション加工)することができるため、加工後
にフィルム11がロールしたり、しわがよることがな
く、取り扱い性に優れたフィルムを得ることができる。
また、結像レンズ4によりレーザ光の照射面積を操作す
ることにより、容易に未貫通穴の開口率(穴の面積比)
を変えることができるとともに、レーザ光源の投入エネ
ルギー(照射エネルギー)を操作することにより、任意
の深さの開口部(未貫通穴あるいは貫通穴)を形成する
ことができる。また実施例として示してきたように、本
発明の金型調整用フィルムとして高分子フィルムを用い
る際には、遮光マスク23を寸法可変マスクにすること
により、充填される転写剤の物性に応じた諸寸法を有す
る開口部を有するフィルムを製造することができる。
【0044】このようにしてフィルムに形成された未貫
通穴13等の開口部の断面は非常に滑らかとなり、かつ
レーザ照射方向に対して5〜10°程度の抜き勾配が形
成されるため、図5に示すように高分子フィルムのレー
ザ照射面側を相手側合わせ面に向けて押切面に密着、保
持することにより、光明丹等の転写剤が良好に圧出し
て、相手側押切面にスムーズに転写される。
通穴13等の開口部の断面は非常に滑らかとなり、かつ
レーザ照射方向に対して5〜10°程度の抜き勾配が形
成されるため、図5に示すように高分子フィルムのレー
ザ照射面側を相手側合わせ面に向けて押切面に密着、保
持することにより、光明丹等の転写剤が良好に圧出し
て、相手側押切面にスムーズに転写される。
【0045】なお、本実施例に適用される高分子フィル
ムの材質としてはポリイミドに限定されるものではな
く、上述したレーザ発振波長域に吸収帯のあるポリパラ
キシレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリチレンサ
ルファイド等を用いることもできる。すなわち、レーザ
加工装置を使用した金型調整フィルムの製造方法は、対
象となるフィルム(高分子フィルム)が、ベンゼン基や
フェニル基を含む組成を有しており、特定のレーザの発
振波長域に高い吸収を示し、その吸収帯に対応する分子
鎖を直接切断して歪みを生じることなく除去加工するこ
とができるという点を特徴としている。そのため、第6
の実施例で示したような、ポリエステルフィルムのよう
なベンゼン基やフェニル基を組成に含まない高分子フィ
ルムを本発明に適用することは不可能であり、上述した
ようなエンボスロール加工が有効な製造方法となる。
ムの材質としてはポリイミドに限定されるものではな
く、上述したレーザ発振波長域に吸収帯のあるポリパラ
キシレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリチレンサ
ルファイド等を用いることもできる。すなわち、レーザ
加工装置を使用した金型調整フィルムの製造方法は、対
象となるフィルム(高分子フィルム)が、ベンゼン基や
フェニル基を含む組成を有しており、特定のレーザの発
振波長域に高い吸収を示し、その吸収帯に対応する分子
鎖を直接切断して歪みを生じることなく除去加工するこ
とができるという点を特徴としている。そのため、第6
の実施例で示したような、ポリエステルフィルムのよう
なベンゼン基やフェニル基を組成に含まない高分子フィ
ルムを本発明に適用することは不可能であり、上述した
ようなエンボスロール加工が有効な製造方法となる。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明によれば、金型合わせ面間のクリアランスが高分子フ
ィルム(金型調整フィルム)の膜厚以下であれば、転写
剤が確実に相手側合わせ面に転写され、クリアランスが
高分子フィルムの膜厚以上であれば、転写剤の転写は生
じないため、従来技術のような光明丹(転写剤)の塗布
厚のばらつきによるクリアランスの判定誤差を抑制する
ことができ、1回の金型開閉作業で高分子フィルムの膜
厚とクリアランスとの相対関係を的確に判定することが
できる。それ故、金型の組付け調整作業の効率を大幅に
向上でき、金型の開発期間の短縮と製作コストの低減を
図ることができる。
明によれば、金型合わせ面間のクリアランスが高分子フ
ィルム(金型調整フィルム)の膜厚以下であれば、転写
剤が確実に相手側合わせ面に転写され、クリアランスが
高分子フィルムの膜厚以上であれば、転写剤の転写は生
じないため、従来技術のような光明丹(転写剤)の塗布
厚のばらつきによるクリアランスの判定誤差を抑制する
ことができ、1回の金型開閉作業で高分子フィルムの膜
厚とクリアランスとの相対関係を的確に判定することが
できる。それ故、金型の組付け調整作業の効率を大幅に
向上でき、金型の開発期間の短縮と製作コストの低減を
図ることができる。
【0047】また、従来技術に示したような特定の技能
を有する作業者による光明丹の塗布作業や組付け調整作
業を必要としないため、簡易に調整作業を実施すること
ができる。さらに作業者間の組付け調整にばらつきがな
くなり、品質の安定した金型を提供することができる。
請求項2記載の発明によれば、予め容易した膜厚の異な
る高分子フィルムを順次張り替え、合わせ面における転
写剤の転写状態(転写の有無)を調べることにより、ク
リアランスを数値結果として判定することができるた
め、金型構成部材の適切な修正量を求めることができ
る。よって、従来十数回以上にわたる繰り返し作業によ
り行なわれていた金型の分解、組付け作業を1回もしく
は数回の調整作業で完了することができるため、調整ば
らつきの少ない品質の安定した金型を短い開発期間で提
供することができる。
を有する作業者による光明丹の塗布作業や組付け調整作
業を必要としないため、簡易に調整作業を実施すること
ができる。さらに作業者間の組付け調整にばらつきがな
くなり、品質の安定した金型を提供することができる。
請求項2記載の発明によれば、予め容易した膜厚の異な
る高分子フィルムを順次張り替え、合わせ面における転
写剤の転写状態(転写の有無)を調べることにより、ク
リアランスを数値結果として判定することができるた
め、金型構成部材の適切な修正量を求めることができ
る。よって、従来十数回以上にわたる繰り返し作業によ
り行なわれていた金型の分解、組付け作業を1回もしく
は数回の調整作業で完了することができるため、調整ば
らつきの少ない品質の安定した金型を短い開発期間で提
供することができる。
【0048】また、従来組付け調整具合のばらつきによ
り、同じように調整された金型であっても、初期トラブ
ルや寿命に違いが生じていたが、合わせ面間のクリアラ
ンスを高分子フィルムの膜厚程度、すなわち数μmオー
ダーで調整することができるため、極めて品質の高い金
型を提供することができる。さらに、合わせ面間のクリ
アランスを直接数値結果として判定することができるの
で、クリアランスと金型の不具合発生状況あるいは寿命
等との相関を調べることによって、金型の構造における
最適な調整方法を検討、開発することができる。このよ
うな相関データは、データベースとして定量的に蓄積す
ることができるので、金型に過度の余裕、安全率を見込
む必要がなくなり、金型の製作コストを大幅に低減させ
ることができる。
り、同じように調整された金型であっても、初期トラブ
ルや寿命に違いが生じていたが、合わせ面間のクリアラ
ンスを高分子フィルムの膜厚程度、すなわち数μmオー
ダーで調整することができるため、極めて品質の高い金
型を提供することができる。さらに、合わせ面間のクリ
アランスを直接数値結果として判定することができるの
で、クリアランスと金型の不具合発生状況あるいは寿命
等との相関を調べることによって、金型の構造における
最適な調整方法を検討、開発することができる。このよ
うな相関データは、データベースとして定量的に蓄積す
ることができるので、金型に過度の余裕、安全率を見込
む必要がなくなり、金型の製作コストを大幅に低減させ
ることができる。
【0049】請求項3記載の発明によれば、スプレー塗
布により粘着剤を所望の箇所にのみ島状に薄く塗布する
ことができ、また合わせ面に高分子フィルムを密着、保
持する際の適度な押し付け力により、粘着剤粒子が合わ
せ面の表面粗さの谷の部分に埋没するため、粘着剤の厚
さをほぼ零とすることができ、高分子フィルムを用いた
クリアランスの測定に際し、粘着剤の厚さによる誤差の
混入を防止することができる。そのため、正確なクリア
ランスの管理ができ、調整ばらつきを抑制することがで
きるため、品質の安定した金型を提供することができ
る。
布により粘着剤を所望の箇所にのみ島状に薄く塗布する
ことができ、また合わせ面に高分子フィルムを密着、保
持する際の適度な押し付け力により、粘着剤粒子が合わ
せ面の表面粗さの谷の部分に埋没するため、粘着剤の厚
さをほぼ零とすることができ、高分子フィルムを用いた
クリアランスの測定に際し、粘着剤の厚さによる誤差の
混入を防止することができる。そのため、正確なクリア
ランスの管理ができ、調整ばらつきを抑制することがで
きるため、品質の安定した金型を提供することができ
る。
【0050】請求項4および6記載の発明によれば、高
分子フィルムに同一形状の貫通穴が規則的に配列され、
その内部に転写剤が充填されているため、特定の合わせ
面間でクリアランスが異なる場合(平行が出ていない押
切面の場合等)、クリアランスの違いを相手側合わせ面
への転写剤の転写状態(転写濃度)の違いとして可視化
することができ、より正確な金型構成部材の修正加工量
の判定を可能とし、品質の高い金型を短い開発期間と製
作コストで提供することができる。
分子フィルムに同一形状の貫通穴が規則的に配列され、
その内部に転写剤が充填されているため、特定の合わせ
面間でクリアランスが異なる場合(平行が出ていない押
切面の場合等)、クリアランスの違いを相手側合わせ面
への転写剤の転写状態(転写濃度)の違いとして可視化
することができ、より正確な金型構成部材の修正加工量
の判定を可能とし、品質の高い金型を短い開発期間と製
作コストで提供することができる。
【0051】請求項5および7記載の発明によれば、高
分子フィルムに形成された開口部の形状を凹形状の未貫
通穴としたことにより、金型による高分子フィルムの圧
縮に伴い転写剤が安定的に圧出される。そのため、合わ
せ面間のクリアランスを所定の寸法(高分子フィルムの
膜厚)以上か、あるいは以下かをより正確に判断するこ
とができ、金型構成部材の修正量を正確に把握すること
ができる。
分子フィルムに形成された開口部の形状を凹形状の未貫
通穴としたことにより、金型による高分子フィルムの圧
縮に伴い転写剤が安定的に圧出される。そのため、合わ
せ面間のクリアランスを所定の寸法(高分子フィルムの
膜厚)以上か、あるいは以下かをより正確に判断するこ
とができ、金型構成部材の修正量を正確に把握すること
ができる。
【0052】また押切面に密着、保持される面に開口部
が形成されていないため、粘着剤を直接スプレー塗布す
ることが可能となり、クリアランス判定のための高分子
フィルム張り替え作業の効率を向上させることができ、
金型の開発期間の短縮を図ることができる。請求項8記
載の発明によれば、高分子フィルムの裏面に予め粘着剤
が塗布され、かつ非粘着性の高分子支持体に仮保持され
ているため、金型合わせ面に粘着剤をスプレー塗布する
必要がなく、合わせ面の所望の形状に合わせ、高分子フ
ィルムを適宜切り出して使用することができ、クリアラ
ンス判定の際の高分子フィルムの張り替え作業の効率を
向上することができる。請求項9記載の発明によれば、
エンボスロール加工法を用いることにより、ポリエステ
ルフィルムのようなより安価な高分子フィルム材料を用
いて生産性良く、所望の開口部形状を有する金型調整用
フィルムを製造することができる。
が形成されていないため、粘着剤を直接スプレー塗布す
ることが可能となり、クリアランス判定のための高分子
フィルム張り替え作業の効率を向上させることができ、
金型の開発期間の短縮を図ることができる。請求項8記
載の発明によれば、高分子フィルムの裏面に予め粘着剤
が塗布され、かつ非粘着性の高分子支持体に仮保持され
ているため、金型合わせ面に粘着剤をスプレー塗布する
必要がなく、合わせ面の所望の形状に合わせ、高分子フ
ィルムを適宜切り出して使用することができ、クリアラ
ンス判定の際の高分子フィルムの張り替え作業の効率を
向上することができる。請求項9記載の発明によれば、
エンボスロール加工法を用いることにより、ポリエステ
ルフィルムのようなより安価な高分子フィルム材料を用
いて生産性良く、所望の開口部形状を有する金型調整用
フィルムを製造することができる。
【0053】請求項10記載の発明によれば、エキシマ
レーザ等によるレーザ加工法を用いることにより、ポリ
イミドフィルムのようなレーザの発振波長域に高い吸収
を示す高分子フィルム材料を用いて、レーザ照射による
アブレーション加工を行なうことができるため、高分子
フィルムに加工歪みを生じることなく、取り扱いに優れ
た金型調整用フィルムを提供することができる。
レーザ等によるレーザ加工法を用いることにより、ポリ
イミドフィルムのようなレーザの発振波長域に高い吸収
を示す高分子フィルム材料を用いて、レーザ照射による
アブレーション加工を行なうことができるため、高分子
フィルムに加工歪みを生じることなく、取り扱いに優れ
た金型調整用フィルムを提供することができる。
【0054】またレーザ光の照射出力や照射面積を操作
することにより、任意の開口率、溝深さの開口部を形成
することができるため、充填される転写剤の物性に応じ
て開口部形状を適宜設定することができる。さらに、容
易に開口部の開口率を大きくすることができるため、転
写剤を圧出しやすくして転写状況の確認作業における視
認性を向上させることもできる。加えて、エキシマレー
ザを用いた開口部断面は非常に平坦性に優れ、かつレー
ザ照射面側に向かって開いた勾配の壁面を形成すること
ができるため、型閉状態で良好に転写剤を圧出すること
ができ、転写状態の判定をより正確行なうことができ
る。
することにより、任意の開口率、溝深さの開口部を形成
することができるため、充填される転写剤の物性に応じ
て開口部形状を適宜設定することができる。さらに、容
易に開口部の開口率を大きくすることができるため、転
写剤を圧出しやすくして転写状況の確認作業における視
認性を向上させることもできる。加えて、エキシマレー
ザを用いた開口部断面は非常に平坦性に優れ、かつレー
ザ照射面側に向かって開いた勾配の壁面を形成すること
ができるため、型閉状態で良好に転写剤を圧出すること
ができ、転写状態の判定をより正確行なうことができ
る。
【図1】本発明の請求項1および3に係る射出成形用金
型の調整方法の第1の実施例を示す図である。
型の調整方法の第1の実施例を示す図である。
【図2】本発明の請求項2および3に係る射出成形用金
型の調整方法の第2の実施例を示す図である。
型の調整方法の第2の実施例を示す図である。
【図3】本発明の請求項4および6に係る射出成形用金
型の調整方法および金型調整用フィルムの第3の実施例
を示す図である。
型の調整方法および金型調整用フィルムの第3の実施例
を示す図である。
【図4】本発明の請求項5および7に係る射出成形用金
型の調整方法および金型調整用フィルムの第4の実施例
を示す図である。
型の調整方法および金型調整用フィルムの第4の実施例
を示す図である。
【図5】本発明の請求項5および7に係る射出成形用金
型の調整方法および金型調整用フィルムの作用を示す図
である。
型の調整方法および金型調整用フィルムの作用を示す図
である。
【図6】本発明の請求項8に係る金型調整用フィルムの
第5の実施例を示す図である。
第5の実施例を示す図である。
【図7】本発明の請求項10に係る金型調整用フィルム
の製造方法の第6の実施例を示す図である。
の製造方法の第6の実施例を示す図である。
【図8】従来の射出成形用金型の構成の一例を示す図で
ある。
ある。
【図9】従来の射出成形用金型の問題点の一例を示す図
である。
である。
【図10】従来の射出成形用金型の構成の他の例を示す
図である。
図である。
【図11】従来の射出成形用金型の問題点の他の例を示
す図である。
す図である。
1 射出成形用金型 11、11a〜11c ポリイミドフィルム(高分子
フィルム:金型調整用フィルム) 12 貫通穴(開口部) 13 未貫通穴(開口部) 14、14´ 光明丹(転写剤) 15 粘着剤 16 支持フィルム 20 エキシマレーザ加工装置 21 レーザー光源 22 照射光学系 23 遮光マスク 24 結像レンズ 31、31a コア入子 32、32a キャビティ入子 33 コアプレート 34 キャビティプレート 35 キャビティ空間(成形品) 36a〜36f 合わせ面(押切面) 37 スライドコア 38 アンギュラピン 39 ロッキングブロック
フィルム:金型調整用フィルム) 12 貫通穴(開口部) 13 未貫通穴(開口部) 14、14´ 光明丹(転写剤) 15 粘着剤 16 支持フィルム 20 エキシマレーザ加工装置 21 レーザー光源 22 照射光学系 23 遮光マスク 24 結像レンズ 31、31a コア入子 32、32a キャビティ入子 33 コアプレート 34 キャビティプレート 35 キャビティ空間(成形品) 36a〜36f 合わせ面(押切面) 37 スライドコア 38 アンギュラピン 39 ロッキングブロック
Claims (10)
- 【請求項1】射出成形用金型の調整方法において、該金
型の対向する一組の合わせ面の一方の面に、開口部が形
成され、該開口部内に有色かつ粘着性を有する転写剤が
充填された均一な膜厚の金型調整用フィルムを密着、保
持し、前記金型を閉めた後、前記一組の合わせ面の他方
の面に移着した前記転写剤の有無を確認することによ
り、前記一組の合わせ面間のクリアランスと前記金型調
整用フィルムの膜厚との相対関係を判定し、該相対関係
に基づいて前記金型の構成部材を修正し、前記一組の合
わせ面間のクリアランスを前記金型調整用フィルムの膜
厚以下に調整することを特徴とする射出成形用金型の調
整方法。 - 【請求項2】請求項1記載の射出成形用金型の調整方法
において、膜厚の異なる複数の金型調整用フィルムを用
い、前記金型を閉めた後、前記一組の合わせ面の他方の
面に移着した前記転写剤の有無を確認することにより、
前記一組の合わせ面間のクリアランスと前記複数の金型
調整用フィルムの膜厚との相対関係を判定し、該相対関
係に基づいて決定された前記クリアランスから前記金型
の構成部材の修正量を算出し、前記一組の合わせ面間の
クリアランスを所定値以下に調整することを特徴とする
射出成形用金型の調整方法。 - 【請求項3】請求項1または2記載の射出成形用金型の
調整方法において、前記金型調整用フィルムをスプレー
状の粘着剤により、前記一組の合わせ面の一方の面に密
着、保持することを特徴とする射出成形用金型の調整方
法。 - 【請求項4】請求項1から3のいずれかに記載の射出成
形用金型の調整方法において、前記金型調整用フィルム
に形成された開口部の直径が均一で、かつ規則的に配列
された貫通穴であることを特徴とする射出成形用金型の
調整方法。 - 【請求項5】請求項1から3のいずれかに記載の射出成
形用金型の調整方法において、前記金型調整用フィルム
に形成された開口部の直径が均一で、かつ規則的に配列
された凹形状の未貫通穴であることを特徴とする射出成
形用金型の調整方法。 - 【請求項6】直径が均一で、かつ規則的に配列された貫
通穴を有し、該貫通穴内部に転写剤が充填された均一な
膜厚のフィルムからなり、射出成形用金型の対向する合
わせ面の一方の面に密着、保持され、該金型の型閉状態
において、該合わせ面の他方の面に移着した前記転写剤
により前記金型の合わせ面間のクリアランスを判定する
ことを特徴とする金型調整用フィルム。 - 【請求項7】形状が均一で、かつ規則的に配列された未
貫通穴を有し、該未貫通穴内部に転写剤が充填された均
一な膜厚のフィルムからなり、射出成形用金型の対向す
る合わせ面の一方の面に密着、保持され、該金型の型閉
状態において、該合わせ面の他方の面に移着した前記転
写剤により前記金型の合わせ面間のクリアランスを判定
することを特徴とする金型調整用フィルム。 - 【請求項8】請求項6または7記載の金型調整用フィル
ムにおいて、前記金型の合わせ面に密着、保持する所定
の面側に粘着層を形成したことを特徴とする金型調整用
フィルム。 - 【請求項9】請求項6から8のいずれかに記載の金型調
整用フィルムの製造方法において、形状が均一で、かつ
規則的に配列された凸形状を有する雄型を均一な膜厚の
フィルムに圧印し、所定の形状の貫通穴または未貫通穴
を形成することを特徴とする金型調整用フィルムの製造
方法。 - 【請求項10】請求項6から8のいずれかに記載の金型
調整用フィルムの製造方法において、所定の照射エネル
ギーおよび照射領域を有するレーザ光を均一な膜厚のフ
ィルムに照射し、所定の形状の貫通穴または未貫通穴を
形成することを特徴とする金型調整用フィルムの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8129392A JPH09314607A (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | 射出成形用金型の調整方法ならびに金型調整用フィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8129392A JPH09314607A (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | 射出成形用金型の調整方法ならびに金型調整用フィルムおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314607A true JPH09314607A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15008448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8129392A Pending JPH09314607A (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | 射出成形用金型の調整方法ならびに金型調整用フィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09314607A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011073440A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-04-14 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド用基板の製造方法 |
| JP2018089702A (ja) * | 2018-02-28 | 2018-06-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| ES2948400A1 (es) * | 2022-02-16 | 2023-09-11 | Comercial De Utiles Y Moldes Sa | Conjunto de corredera para moldes de inyección |
| KR102713002B1 (ko) * | 2023-12-27 | 2024-10-04 | 주식회사 와이제이티 | 타이어 가류금형 주방향 상하 단차 셋팅기구 |
-
1996
- 1996-05-24 JP JP8129392A patent/JPH09314607A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR102713002B1 (ko) * | 2023-12-27 | 2024-10-04 | 주식회사 와이제이티 | 타이어 가류금형 주방향 상하 단차 셋팅기구 |
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