JPH09316328A - 磁気シールド用樹脂とそれを用いたチップ型コイル素子 - Google Patents
磁気シールド用樹脂とそれを用いたチップ型コイル素子Info
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- JPH09316328A JPH09316328A JP13633396A JP13633396A JPH09316328A JP H09316328 A JPH09316328 A JP H09316328A JP 13633396 A JP13633396 A JP 13633396A JP 13633396 A JP13633396 A JP 13633396A JP H09316328 A JPH09316328 A JP H09316328A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 粘度の異なるＰＰＳ樹脂と液晶ポリエステル
樹脂を適量の割合で混合し、さらにフェライト粉を混合
して、耐熱衝撃性にすぐれ、成形性があり、磁気シ−ル
ドの働きがある磁気シールド用樹脂とそれを用いたチッ
プ型コイル素子を提供することにある。 【解決手段】 ３１５℃における粘度が１０〜５０ポイ
ズである低分子・低架橋度のポリフェニレンサルファイ
ド樹脂が１０〜９５wt％と、３１５℃における粘度が１
００〜５００ポイズである低架橋度のポリフェニレンサ
ルファイド樹脂が０〜６０wt％と、サーモトロピック液
晶ポリエステル樹脂が５〜９０wt％とからなる樹脂組成
物に、フェライト粉を含有した磁気シールド用樹脂と前
記磁気シールド用樹脂を用いたチップ型コイル素子であ
る。
樹脂を適量の割合で混合し、さらにフェライト粉を混合
して、耐熱衝撃性にすぐれ、成形性があり、磁気シ−ル
ドの働きがある磁気シールド用樹脂とそれを用いたチッ
プ型コイル素子を提供することにある。 【解決手段】 ３１５℃における粘度が１０〜５０ポイ
ズである低分子・低架橋度のポリフェニレンサルファイ
ド樹脂が１０〜９５wt％と、３１５℃における粘度が１
００〜５００ポイズである低架橋度のポリフェニレンサ
ルファイド樹脂が０〜６０wt％と、サーモトロピック液
晶ポリエステル樹脂が５〜９０wt％とからなる樹脂組成
物に、フェライト粉を含有した磁気シールド用樹脂と前
記磁気シールド用樹脂を用いたチップ型コイル素子であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、成形性、耐熱衝
撃性、磁気シールド性に優れた磁気シールド用樹脂とそ
れを用いたチップ型コイル素子に関する。
撃性、磁気シールド性に優れた磁気シールド用樹脂とそ
れを用いたチップ型コイル素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、薄型化が進むにつれ
て、電子部品のチップ化が進行しており、より高密度に
実装し得る電子部品が要求されている。電子部品を高密
度に実装するには、個々の電子部品がそれぞれに充分な
磁気シールド能を有するものにより封止される必要があ
り、なかでもチップ型コイル素子については、磁気シー
ルドによる大インダクタンス化と磁気ノイズの低減が計
られている。そこで、エポキシ樹脂にフェライト磁粉を
混合して、磁気シールド能を得ているが、エポキシ樹脂
は、熱硬化性のため成形時間が長く、また硬化した樹脂
を再利用できないため、材料使用効率が３０〜６０％と
低い。
て、電子部品のチップ化が進行しており、より高密度に
実装し得る電子部品が要求されている。電子部品を高密
度に実装するには、個々の電子部品がそれぞれに充分な
磁気シールド能を有するものにより封止される必要があ
り、なかでもチップ型コイル素子については、磁気シー
ルドによる大インダクタンス化と磁気ノイズの低減が計
られている。そこで、エポキシ樹脂にフェライト磁粉を
混合して、磁気シールド能を得ているが、エポキシ樹脂
は、熱硬化性のため成形時間が長く、また硬化した樹脂
を再利用できないため、材料使用効率が３０〜６０％と
低い。
【０００３】そこで、熱硬化性のエポキシ樹脂から熱可
塑性のポリフェニレンサルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ
樹脂という。）に代えて、フェライト磁粉を混合した樹
脂によりチップ型コイル素子を外装成形すると、次のよ
うな問題が生じる。磁気シールド性を高めるために高粘
度のＰＰＳ樹脂に磁粉を高充填すると成形性が悪くな
り、逆に、低分子量のＰＰＳ樹脂を用いると成形性はよ
くなるが、成形後の熱衝撃試験で樹脂に割れが生じるな
ど樹脂強度の低下がみられた。
塑性のポリフェニレンサルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ
樹脂という。）に代えて、フェライト磁粉を混合した樹
脂によりチップ型コイル素子を外装成形すると、次のよ
うな問題が生じる。磁気シールド性を高めるために高粘
度のＰＰＳ樹脂に磁粉を高充填すると成形性が悪くな
り、逆に、低分子量のＰＰＳ樹脂を用いると成形性はよ
くなるが、成形後の熱衝撃試験で樹脂に割れが生じるな
ど樹脂強度の低下がみられた。
【０００４】これらの問題を解消するものとして、特開
平６−３５０２８４号公報において、３１５℃における
粘度が１０〜５０ポイズである低分子・低架橋度のポリ
フェニレンサルファイド樹脂と、３１５℃における粘度
が１００〜５００ポイズである低架橋度のポリフェニレ
ンサルファイド樹脂とフェライト粉体を混合して、耐熱
性と成形性に優れ、磁気シールド性を向上させる封止材
を用いたチップ型コイル素子を提案している。
平６−３５０２８４号公報において、３１５℃における
粘度が１０〜５０ポイズである低分子・低架橋度のポリ
フェニレンサルファイド樹脂と、３１５℃における粘度
が１００〜５００ポイズである低架橋度のポリフェニレ
ンサルファイド樹脂とフェライト粉体を混合して、耐熱
性と成形性に優れ、磁気シールド性を向上させる封止材
を用いたチップ型コイル素子を提案している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところがＰＰＳ樹脂
は、耐熱性と成形性には良好であるが、樹脂自体が堅く
て脆いという欠点を有しており、特開平６−３５０２８
４号公報で得られる樹脂を用いてチップ型コイル素子を
外装成形し、耐熱衝撃試験を行うと、内部のフェライト
コアとの間に発生する熱応力により、樹脂にクラックが
生じることがあった。
は、耐熱性と成形性には良好であるが、樹脂自体が堅く
て脆いという欠点を有しており、特開平６−３５０２８
４号公報で得られる樹脂を用いてチップ型コイル素子を
外装成形し、耐熱衝撃試験を行うと、内部のフェライト
コアとの間に発生する熱応力により、樹脂にクラックが
生じることがあった。
【０００６】そこで、フェライトコア周辺部の樹脂を厚
くすると耐熱衝撃試験時のクラックの発生は抑えられる
が、チップ型コイル素子の形状が大きくなってしまう。
また、樹脂に添加する磁粉の量を多くして線膨張係数の
低下を図ったり、ガラス繊維等の添加による樹脂強度の
向上を試みたが、どの方法においても、樹脂の成形性が
低下し、射出成形時の樹脂圧力により、内部に封入され
るフェライトコアの破壊や巻線の断線が発生していた。
くすると耐熱衝撃試験時のクラックの発生は抑えられる
が、チップ型コイル素子の形状が大きくなってしまう。
また、樹脂に添加する磁粉の量を多くして線膨張係数の
低下を図ったり、ガラス繊維等の添加による樹脂強度の
向上を試みたが、どの方法においても、樹脂の成形性が
低下し、射出成形時の樹脂圧力により、内部に封入され
るフェライトコアの破壊や巻線の断線が発生していた。
【０００７】従って、チップ型コイル素子をさらに小型
化するには、成形性と耐熱衝撃性を両立できる、樹脂に
より成形される必要がある。この発明の目的は、前記の
問題を解消するため、粘度の異なるＰＰＳ樹脂と液晶ポ
リエステル樹脂を適量の割合で混合し、さらにフェライ
ト粉を混合して、耐熱衝撃性にすぐれ、成形性が良好
で、磁気シ−ルドの働きがある磁気シールド用樹脂とそ
れを用いたチップ型コイル素子を提供することにある。
化するには、成形性と耐熱衝撃性を両立できる、樹脂に
より成形される必要がある。この発明の目的は、前記の
問題を解消するため、粘度の異なるＰＰＳ樹脂と液晶ポ
リエステル樹脂を適量の割合で混合し、さらにフェライ
ト粉を混合して、耐熱衝撃性にすぐれ、成形性が良好
で、磁気シ−ルドの働きがある磁気シールド用樹脂とそ
れを用いたチップ型コイル素子を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
３１５℃における粘度が１０〜５０ポイズである低分子
・低架橋度のポリフェニレンサルファイド樹脂が１０〜
９５wt％と、３１５℃における粘度が１００〜５００ポ
イズである低架橋度のポリフェニレンサルファイド樹脂
が０〜６０wt％と、サーモトロピック液晶ポリエステル
樹脂が５〜９０wt％とからなる樹脂組成物に、フェライ
ト粉を含有した磁気シールド用樹脂である。
３１５℃における粘度が１０〜５０ポイズである低分子
・低架橋度のポリフェニレンサルファイド樹脂が１０〜
９５wt％と、３１５℃における粘度が１００〜５００ポ
イズである低架橋度のポリフェニレンサルファイド樹脂
が０〜６０wt％と、サーモトロピック液晶ポリエステル
樹脂が５〜９０wt％とからなる樹脂組成物に、フェライ
ト粉を含有した磁気シールド用樹脂である。
【０００９】請求項２に係る発明は、前記フェライト粉
が、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉の磁気シールド用樹脂で
ある。
が、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉の磁気シールド用樹脂で
ある。
【００１０】請求項３に係る発明は、前記磁気シールド
用樹脂が、樹脂組成物１００重量部に対して、前記フェ
ライト粉を１００〜７００重量部含有する磁気シールド
用樹脂である。
用樹脂が、樹脂組成物１００重量部に対して、前記フェ
ライト粉を１００〜７００重量部含有する磁気シールド
用樹脂である。
【００１１】請求項４に係る発明は、磁気コアと磁気コ
アに巻回されたコイルとからなるコイル素子を磁気シー
ルド用樹脂にて外装したチップ型コイル素子であって、
前記磁気シールド用樹脂は、３１５℃における粘度が１
０〜５０ポイズである低分子・低架橋度のポリフェニレ
ンサルファイド樹脂を１０〜９５wt％と、３１５℃にお
ける粘度が１００〜５００ポイズである低架橋度のポリ
フェニレンサルファイド樹脂が０〜６０wt％と、サーモ
トロピック液晶ポリエステル樹脂が５〜９０wt％とから
なる樹脂組成物に、フェライト粉を含有した磁気シール
ド用樹脂材料からなるチップ型コイル素子である。
アに巻回されたコイルとからなるコイル素子を磁気シー
ルド用樹脂にて外装したチップ型コイル素子であって、
前記磁気シールド用樹脂は、３１５℃における粘度が１
０〜５０ポイズである低分子・低架橋度のポリフェニレ
ンサルファイド樹脂を１０〜９５wt％と、３１５℃にお
ける粘度が１００〜５００ポイズである低架橋度のポリ
フェニレンサルファイド樹脂が０〜６０wt％と、サーモ
トロピック液晶ポリエステル樹脂が５〜９０wt％とから
なる樹脂組成物に、フェライト粉を含有した磁気シール
ド用樹脂材料からなるチップ型コイル素子である。
【００１２】請求項５に係る発明は、前記磁気シールド
用樹脂のフェライト粉がＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉のチ
ップ型コイル素子である。
用樹脂のフェライト粉がＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉のチ
ップ型コイル素子である。
【００１３】請求項６に係る発明は、前記磁気シールド
用樹脂の樹脂組成物１００重量部に対して、前記フェラ
イト粉が１００〜７００重量部含有されているチップ型
コイル素子である。
用樹脂の樹脂組成物１００重量部に対して、前記フェラ
イト粉が１００〜７００重量部含有されているチップ型
コイル素子である。
【００１４】請求項に記載した範囲に限定したのは次の
ような理由による。つまり、３１５℃における粘度が１
０〜５０ポイズである低分子・低架橋度のポリフェニレ
ンサルファイド（以下、ＰＰＳ−１という）樹脂が１０
wt％未満であれば成形性が悪くなり、９５wt％を越える
と成形性は良くなるが樹脂強度を低下させ、耐熱衝撃性
が低下する。３１５℃における粘度が１００〜５００ポ
イズである低架橋度のポリフェニレンサルファイド（以
下、ＰＰＳ−２という）樹脂が６０wt％を越えると成形
性が悪くなる。ＰＰＳー２樹脂が０wt％であっても、サ
ーモトロピック液晶ポリエステル（以下、ＬＣＰとい
う）樹脂が含まれていれば、成形性、耐熱衝撃性の低下
を抑えることができる。
ような理由による。つまり、３１５℃における粘度が１
０〜５０ポイズである低分子・低架橋度のポリフェニレ
ンサルファイド（以下、ＰＰＳ−１という）樹脂が１０
wt％未満であれば成形性が悪くなり、９５wt％を越える
と成形性は良くなるが樹脂強度を低下させ、耐熱衝撃性
が低下する。３１５℃における粘度が１００〜５００ポ
イズである低架橋度のポリフェニレンサルファイド（以
下、ＰＰＳ−２という）樹脂が６０wt％を越えると成形
性が悪くなる。ＰＰＳー２樹脂が０wt％であっても、サ
ーモトロピック液晶ポリエステル（以下、ＬＣＰとい
う）樹脂が含まれていれば、成形性、耐熱衝撃性の低下
を抑えることができる。
【００１５】ＬＣＰ樹脂が５wt％未満であれば、成形
性、耐熱衝撃性が悪く、９０wt％を越えると成形性が低
下する。また、フェライト粉については、この混合樹脂
１００重量部に対して１００〜７００重量部にする。こ
れは、フェライト粉が１００重量部未満であれば磁気シ
−ルド性の低下がみられ、フェライト粉が７００重量部
を越えると混合樹脂の流動性がなくなり、確実な充填が
行えないからである。
性、耐熱衝撃性が悪く、９０wt％を越えると成形性が低
下する。また、フェライト粉については、この混合樹脂
１００重量部に対して１００〜７００重量部にする。こ
れは、フェライト粉が１００重量部未満であれば磁気シ
−ルド性の低下がみられ、フェライト粉が７００重量部
を越えると混合樹脂の流動性がなくなり、確実な充填が
行えないからである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係るチップ型コ
イル素子の実施例を図面に基づいて説明する。図１は、
この発明のチップ型コイル素子の実施例であり、図１
（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に
おける断面図である。この発明のチップ型コイル素子１
は、コア２と、コア２に線材を巻回されたコイル部３
と、磁気シールド用樹脂部４と、端子５からなる。
イル素子の実施例を図面に基づいて説明する。図１は、
この発明のチップ型コイル素子の実施例であり、図１
（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に
おける断面図である。この発明のチップ型コイル素子１
は、コア２と、コア２に線材を巻回されたコイル部３
と、磁気シールド用樹脂部４と、端子５からなる。
【００１７】まず、原料としてＰＰＳ−１樹脂とＰＰＳ
−２樹脂とＬＣＰ樹脂とＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉とを
準備し、これを表１に示す組成比率で、まずＰＰＳ−１
樹脂とＰＰＳ−２樹脂とＬＣＰ樹脂とを混合して、後か
らＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉を添加含有して、磁気シー
ルド用樹脂を得る。表１のフェライト粉またはガラス繊
維の単位は重量部で表し、ＰＰＳ−１樹脂またはＰＰＳ
−２樹脂またはＬＣＰ樹脂を混合した樹脂１００重量部
に対するフェライト粉またはガラス繊維の含有量を示
す。
−２樹脂とＬＣＰ樹脂とＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉とを
準備し、これを表１に示す組成比率で、まずＰＰＳ−１
樹脂とＰＰＳ−２樹脂とＬＣＰ樹脂とを混合して、後か
らＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉を添加含有して、磁気シー
ルド用樹脂を得る。表１のフェライト粉またはガラス繊
維の単位は重量部で表し、ＰＰＳ−１樹脂またはＰＰＳ
−２樹脂またはＬＣＰ樹脂を混合した樹脂１００重量部
に対するフェライト粉またはガラス繊維の含有量を示
す。
【００１８】
【表１】
【００１９】得られた磁気シールド用樹脂を用いて図１
に示すチップ型コイル素子１となるようトランスファ−
成形にて封止し、測定試料とした。成形性の良品判断
は、成形中のチップコイルのショ−ト不良や内部コアク
ラックの存否により判断し、このような状態が発生しな
いものは○、発生したものは×とした。混合樹脂を硬化
させたのち熱衝撃試験を次の条件で行い断線による電気
特性の変化や樹脂のクラックの存否により判断し、この
ような状態が発生しないものは○、発生したものは×と
した。熱衝撃試験条件は−５５℃〜＋１２５℃、１００
サイクル（１hr／１サイクル）で行った。
に示すチップ型コイル素子１となるようトランスファ−
成形にて封止し、測定試料とした。成形性の良品判断
は、成形中のチップコイルのショ−ト不良や内部コアク
ラックの存否により判断し、このような状態が発生しな
いものは○、発生したものは×とした。混合樹脂を硬化
させたのち熱衝撃試験を次の条件で行い断線による電気
特性の変化や樹脂のクラックの存否により判断し、この
ような状態が発生しないものは○、発生したものは×と
した。熱衝撃試験条件は−５５℃〜＋１２５℃、１００
サイクル（１hr／１サイクル）で行った。
【００２０】磁気シ−ルド性は成形後の初期において、
チップ型コイル素子１を２個密着させて並べ、片方のチ
ップ型コイル素子１のみに電流をＯＮ−ＯＦＦと断続的
に繰り返して流し、電流を流さないもう一方のチップ型
コイル素子１から得られる電流値を測定する。測定電流
値の評価は、流した電流値の５％以下であれば、磁気シ
−ルド性を有しているとし、この条件を満たしたものに
ついては○、満たさないものについては×とした。な
お、成形性で不良となったものは、熱衝撃試験、シ−ル
ド性試験を行わない。
チップ型コイル素子１を２個密着させて並べ、片方のチ
ップ型コイル素子１のみに電流をＯＮ−ＯＦＦと断続的
に繰り返して流し、電流を流さないもう一方のチップ型
コイル素子１から得られる電流値を測定する。測定電流
値の評価は、流した電流値の５％以下であれば、磁気シ
−ルド性を有しているとし、この条件を満たしたものに
ついては○、満たさないものについては×とした。な
お、成形性で不良となったものは、熱衝撃試験、シ−ル
ド性試験を行わない。
【００２１】その測定結果を表２に示す。なお、表１、
表２において、＊印を付したものはこの発明範囲外のも
のであり、その他のものはこの発明範囲内のものであ
る。
表２において、＊印を付したものはこの発明範囲外のも
のであり、その他のものはこの発明範囲内のものであ
る。
【００２２】
【表２】
【００２３】ＰＰＳ−１樹脂は、成形性は良好である
が、樹脂強度が弱いため、樹脂組成物中のＰＰＳ−１樹
脂の量が９５wt％を越えると試料番号１７のように耐熱
衝撃性が低下し、１０wt％未満であると試料番号１のよ
うに成形性が悪くなる。
が、樹脂強度が弱いため、樹脂組成物中のＰＰＳ−１樹
脂の量が９５wt％を越えると試料番号１７のように耐熱
衝撃性が低下し、１０wt％未満であると試料番号１のよ
うに成形性が悪くなる。
【００２４】また、ＰＰＳ−２樹脂は、成形性について
はＰＰＳ−１樹脂に劣るが、樹脂強度は強く、樹脂組成
物中のＰＰＳ−２樹脂の量が６０wt％を越えると成形性
が悪くなり、０wt％であると試料番号１，１７のように
成形性が悪くなったり、耐熱衝撃性が低下したりする。
しかし、試料番号２，１５，１６のようにＰＰＳ−２樹
脂の替わりにＬＣＰ樹脂が請求範囲内で適量含まれてい
ると成形性、耐熱衝撃性が良好になっている。
はＰＰＳ−１樹脂に劣るが、樹脂強度は強く、樹脂組成
物中のＰＰＳ−２樹脂の量が６０wt％を越えると成形性
が悪くなり、０wt％であると試料番号１，１７のように
成形性が悪くなったり、耐熱衝撃性が低下したりする。
しかし、試料番号２，１５，１６のようにＰＰＳ−２樹
脂の替わりにＬＣＰ樹脂が請求範囲内で適量含まれてい
ると成形性、耐熱衝撃性が良好になっている。
【００２５】さらにまた、ＬＣＰ樹脂は、封止材中で繊
維状に分散され、補強効果により封止材の強度を向上さ
せており、樹脂組成物中のＬＣＰ樹脂の量が９０wt％を
越えると試料番号１のように成形性が悪くなり、５wt％
未満であると試料番号７，１７のように耐熱衝撃性が低
下する。しかも、試料番号８のようにガラス繊維を添加
含有したり、試料番号９のようにフェライト粉を多くし
ても、成形性は向上しない。また、ＬＣＰ樹脂は熱可塑
性樹脂であることから、ガラス繊維のみを添加含有した
場合と比較すると、成形性の低下は少ないが、ＰＰＳ−
１樹脂と比較すると溶融時の粘度が高いため、単独では
成形性を満足することができない。
維状に分散され、補強効果により封止材の強度を向上さ
せており、樹脂組成物中のＬＣＰ樹脂の量が９０wt％を
越えると試料番号１のように成形性が悪くなり、５wt％
未満であると試料番号７，１７のように耐熱衝撃性が低
下する。しかも、試料番号８のようにガラス繊維を添加
含有したり、試料番号９のようにフェライト粉を多くし
ても、成形性は向上しない。また、ＬＣＰ樹脂は熱可塑
性樹脂であることから、ガラス繊維のみを添加含有した
場合と比較すると、成形性の低下は少ないが、ＰＰＳ−
１樹脂と比較すると溶融時の粘度が高いため、単独では
成形性を満足することができない。
【００２６】また、フェライト粉は、磁気特性を付与す
るという目的と、含有することにより線膨張係数を低下
させ耐熱衝撃性を向上させるという目的があり、試料番
号９，１３のように７００重量部を越えると成形性が悪
くなり、試料番号１０のように、１００重量部未満であ
ると耐熱衝撃性の低下と磁気シールド性が低くなる。
るという目的と、含有することにより線膨張係数を低下
させ耐熱衝撃性を向上させるという目的があり、試料番
号９，１３のように７００重量部を越えると成形性が悪
くなり、試料番号１０のように、１００重量部未満であ
ると耐熱衝撃性の低下と磁気シールド性が低くなる。
【００２７】今回の実施例では磁粉にＮｉ−Ｚｎ系フェ
ライト粉体を使用しているが、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト
粉体でもよい。ただし、１００kHz以上の周波数におけ
る損失が大きいため、高周波域では用いられない。
ライト粉体を使用しているが、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト
粉体でもよい。ただし、１００kHz以上の周波数におけ
る損失が大きいため、高周波域では用いられない。
【００２８】また、実施例ではチップ型コイル素子のコ
アは、フェライトコアを用いて測定したが、コアの材質
はこれに限らず、一般的に用いられている材質でもよ
い。さらに、その形状も図示したものに限らない。
アは、フェライトコアを用いて測定したが、コアの材質
はこれに限らず、一般的に用いられている材質でもよ
い。さらに、その形状も図示したものに限らない。
【００２９】さらにまた、チップ型コイル素子の形状、
構成も図示したものに限らず、請求範囲内において、適
宜変更しても構わない。
構成も図示したものに限らず、請求範囲内において、適
宜変更しても構わない。
【００３０】
【発明の効果】この発明の磁気シールド用樹脂は、ＰＰ
Ｓ−１樹脂、ＰＰＳ−２樹脂、ＬＣＰ樹脂が適量混合さ
れているため、成形性、耐熱衝撃性に優れ、しかもフェ
ライト粉を含有させることで、磁気シールド性をあげる
ことができる。また、この発明の磁気シールド用樹脂に
含まれるフェライト粉が、Ｎｉ−Ｚｎ系であるため、こ
の樹脂で封止されたチップ型コイル素子は高周波領域に
おいても周波数における損失が低下しない。さらに、こ
の発明の磁気シールド用樹脂は、フェライト粉を適量含
有することにより、成形性、耐熱衝撃性、磁気シールド
性に優れ、しかも、工程時間の短縮と樹脂の使用効率の
良さからコストダウンが計れる。
Ｓ−１樹脂、ＰＰＳ−２樹脂、ＬＣＰ樹脂が適量混合さ
れているため、成形性、耐熱衝撃性に優れ、しかもフェ
ライト粉を含有させることで、磁気シールド性をあげる
ことができる。また、この発明の磁気シールド用樹脂に
含まれるフェライト粉が、Ｎｉ−Ｚｎ系であるため、こ
の樹脂で封止されたチップ型コイル素子は高周波領域に
おいても周波数における損失が低下しない。さらに、こ
の発明の磁気シールド用樹脂は、フェライト粉を適量含
有することにより、成形性、耐熱衝撃性、磁気シールド
性に優れ、しかも、工程時間の短縮と樹脂の使用効率の
良さからコストダウンが計れる。
【００３１】また、この発明のチップ型コイル素子は、
耐熱性にすぐれ、材料使用効率がよく、成形性に優れ、
磁気シ−ルドとして使用できる磁気シールド用樹脂で封
止されているため、熱衝撃試験後に樹脂にクラックなど
の割れもなく、磁気シ−ルド性の良好な、高密度実装化
に適しているチップ型コイル素子が得られる。さらに、
この発明のチップ型コイル素子は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェラ
イト磁粉を用いていることで高周波特性を満足させられ
る。
耐熱性にすぐれ、材料使用効率がよく、成形性に優れ、
磁気シ−ルドとして使用できる磁気シールド用樹脂で封
止されているため、熱衝撃試験後に樹脂にクラックなど
の割れもなく、磁気シ−ルド性の良好な、高密度実装化
に適しているチップ型コイル素子が得られる。さらに、
この発明のチップ型コイル素子は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェラ
イト磁粉を用いていることで高周波特性を満足させられ
る。
【図１】この発明の実施例のチップ型コイル素子であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線におけ
る断面図である。
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線におけ
る断面図である。
１ チップ型コイル素子 ２ コア ３ コイル部 ４ 磁気シールド用樹脂部 ５ 端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｆ 27/36 Ｈ０１Ｆ 1/37 //(Ｃ０８Ｌ 81/02 67:00）
Claims (6)
- 【請求項１】 ３１５℃における粘度が１０〜５０ポイ
ズである低分子・低架橋度のポリフェニレンサルファイ
ド樹脂が１０〜９５wt％と、 ３１５℃における粘度が１００〜５００ポイズである低
架橋度のポリフェニレンサルファイド樹脂が０〜６０wt
％と、 サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂が５〜９０wt％
とからなる樹脂組成物に、 フェライト粉を含有することを特徴とする磁気シールド
用樹脂。 - 【請求項２】 前記フェライト粉は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェ
ライト粉であることを特徴とする請求項１に記載の磁気
シールド用樹脂。 - 【請求項３】 前記磁気シールド用樹脂は、樹脂組成物
１００重量部に対して、前記フェライト粉を１００〜７
００重量部含有することを特徴とする請求項１または請
求項２に記載の磁気シールド用樹脂。 - 【請求項４】 磁気コアと磁気コアに巻回されたコイル
とからなるコイル素子を磁気シールド用樹脂にて外装し
たチップ型コイル素子であって、前記磁気シールド用樹
脂は、３１５℃における粘度が１０〜５０ポイズである
低分子・低架橋度のポリフェニレンサルファイド樹脂を
１０〜９５wt％と、３１５℃における粘度が１００〜５
００ポイズである低架橋度のポリフェニレンサルファイ
ド樹脂を０〜６０wt％と、サーモトロピック液晶ポリエ
ステル樹脂を５〜９０wt％とからなる樹脂組成物に、フ
ェライト粉を含有した磁気シールド用樹脂材料からなる
ことを特徴とするチップ型コイル素子。 - 【請求項５】 前記磁気シールド用樹脂は、フェライト
粉がＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉であることを特徴とする
請求項４に記載のチップ型コイル素子。 - 【請求項６】 前記磁気シールド用樹脂は、樹脂組成物
１００重量部に対して、前記フェライト粉が１００〜７
００重量部含有されていることを特徴とする請求項４ま
たは請求項５に記載のチップ型コイル素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13633396A JPH09316328A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 磁気シールド用樹脂とそれを用いたチップ型コイル素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13633396A JPH09316328A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 磁気シールド用樹脂とそれを用いたチップ型コイル素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09316328A true JPH09316328A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15172773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13633396A Pending JPH09316328A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 磁気シールド用樹脂とそれを用いたチップ型コイル素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09316328A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124162A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Toko Inc | 低背型チップコイルとその製造方法 |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP13633396A patent/JPH09316328A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124162A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Toko Inc | 低背型チップコイルとその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040720 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050118 |