JPH0396202A - コイル部品 - Google Patents
コイル部品Info
- Publication number
- JPH0396202A JPH0396202A JP1233240A JP23324089A JPH0396202A JP H0396202 A JPH0396202 A JP H0396202A JP 1233240 A JP1233240 A JP 1233240A JP 23324089 A JP23324089 A JP 23324089A JP H0396202 A JPH0396202 A JP H0396202A
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- Japan
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- resin
- coil element
- ferrite powder
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- coil
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフェライト含有樹脂でコイル素子を封止したコ
イル部品に関するものである。
イル部品に関するものである。
従来の技術
近年、各種電子機器や小形化，薄型化に伴う半導体集積
回路の高密度化，多機能化が押し進められる中電子回路
を構威する各種電子部品のチップ化，面実装化が急速に
進展しコイル部品においてもすでに量産化されている。
回路の高密度化，多機能化が押し進められる中電子回路
を構威する各種電子部品のチップ化，面実装化が急速に
進展しコイル部品においてもすでに量産化されている。
一般にチップコイルはりフロー半田付．ディップ半田付
などによりプリント配線基板に実装できるように高耐熱
性を有し、また小形でありながら寸法精度が良く高性能
，高信頼性が得られるようにさまざまな樹脂で封止され
ている。特に最近は高密度実装における他の電子部品と
の相互干渉や磁気的結合を防ぐためさらにはより小形化
．特性向上化のため特開昭６０−１２７０９号公報や特
開昭６１−１２４１０号公報に記載されているように磁
性材料であるフェライトを混入したフェライト粉体含有
樹脂でコイル素子を封止する比率が高まってきた。
などによりプリント配線基板に実装できるように高耐熱
性を有し、また小形でありながら寸法精度が良く高性能
，高信頼性が得られるようにさまざまな樹脂で封止され
ている。特に最近は高密度実装における他の電子部品と
の相互干渉や磁気的結合を防ぐためさらにはより小形化
．特性向上化のため特開昭６０−１２７０９号公報や特
開昭６１−１２４１０号公報に記載されているように磁
性材料であるフェライトを混入したフェライト粉体含有
樹脂でコイル素子を封止する比率が高まってきた。
発明が解決しようとする課題
しかし、これらのフェライト粉体含有樹脂は比重が約５
で０．５〜６μｍに粉砕したフェライト微粉のみを比重
約１の樹脂に含有するので樹脂の体積比率が大きくなり
フェライト含有樹脂の線膨張係数がコイル素子を構戊す
る材料の線膨張係数の３倍以上になり、半田付時の熱ス
トレスにおける信頼性に問題があった。
で０．５〜６μｍに粉砕したフェライト微粉のみを比重
約１の樹脂に含有するので樹脂の体積比率が大きくなり
フェライト含有樹脂の線膨張係数がコイル素子を構戊す
る材料の線膨張係数の３倍以上になり、半田付時の熱ス
トレスにおける信頼性に問題があった。
また、フェライト粉体が粉砕品であるがゆえに表面が平
滑でなくそれ自体が角ぼっているのでコイル素子封止時
の流動性が悪く、また線材への損傷といった問題があっ
た。
滑でなくそれ自体が角ぼっているのでコイル素子封止時
の流動性が悪く、また線材への損傷といった問題があっ
た。
そこで本発明は球径のフェライト粉体と無機物との混合
物を充填剤とする樹脂でコイル素子を封止することによ
り半田付時の熱ストレスに対する高信頼性とコイル素子
封止時の威形性性能向上を目的とするものである。
物を充填剤とする樹脂でコイル素子を封止することによ
り半田付時の熱ストレスに対する高信頼性とコイル素子
封止時の威形性性能向上を目的とするものである。
課題を解決するための手段
そして上記課題を解決するために本発明は、６０〜９０
ｗｔ％の球径フェライト粉体とコイル素子の構成材料よ
り小さい線膨張係数を持った１０〜４０ｗｔ％の無機物
からなる充填剤を樹脂に対して６０〜８０ｗｔ％含有し
た封止樹脂によりコイル素子を封止する構成とするもの
である。
ｗｔ％の球径フェライト粉体とコイル素子の構成材料よ
り小さい線膨張係数を持った１０〜４０ｗｔ％の無機物
からなる充填剤を樹脂に対して６０〜８０ｗｔ％含有し
た封止樹脂によりコイル素子を封止する構成とするもの
である。
作用
この技術的手段により作用は次のようになる。
すなわち球径フェライト粉体とコイル素子の構成材料よ
り小さい線膨張係数を有する無機物を充填剤とするフェ
ライト粉体含有樹脂でコイル素子を封止することにより
コイル部品の半田付時の熱ストレスに対する高信頼性を
確保でき、また、コイル素子封止時の樹脂流動性などの
成形性性能の向上をはかることができるものである。
り小さい線膨張係数を有する無機物を充填剤とするフェ
ライト粉体含有樹脂でコイル素子を封止することにより
コイル部品の半田付時の熱ストレスに対する高信頼性を
確保でき、また、コイル素子封止時の樹脂流動性などの
成形性性能の向上をはかることができるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。第１図の断面図はチップコイルの一例を示しており１
はコイル素子でありドラムコア２と巻線３とから形成さ
れている。５は同一平面上に相対した一対の金属板端子
であり、前記コイル素子１の巻線３と電気的接続を行っ
ている。そして、金属板端子５の外部接続用端子部を残
し封止樹脂４でコイル素子１全体をトランスファー成形
法や射出戒形法などで封止することによりコイル機能を
有するチップ部品を構成している。封止樹脂４は充填剤
としてフェライト粉体と無機物を含有したエポキシ樹脂
，ジアリルテレフタレート樹脂，不飽和ポリエステル樹
脂などの熱硬化性樹脂やＰＰＳ，ＬＣＰなど熱可塑性樹
脂を使用する。
。第１図の断面図はチップコイルの一例を示しており１
はコイル素子でありドラムコア２と巻線３とから形成さ
れている。５は同一平面上に相対した一対の金属板端子
であり、前記コイル素子１の巻線３と電気的接続を行っ
ている。そして、金属板端子５の外部接続用端子部を残
し封止樹脂４でコイル素子１全体をトランスファー成形
法や射出戒形法などで封止することによりコイル機能を
有するチップ部品を構成している。封止樹脂４は充填剤
としてフェライト粉体と無機物を含有したエポキシ樹脂
，ジアリルテレフタレート樹脂，不飽和ポリエステル樹
脂などの熱硬化性樹脂やＰＰＳ，ＬＣＰなど熱可塑性樹
脂を使用する。
例えばフェライト粉体含有エポキン樹脂の場合、耐熱性
．強度，耐湿性の優れたオルソクレゾールノポラックエ
ポキシ樹脂に球径に造粒，焼威したフェライト粉体と加
熱溶融，粉砕したシリカをミキシングロールなどで加熱
混線，冷却後粉砕して作威する。前記フェライト粉体含
有エポキシ樹脂は球径のフェライト粉体を使用している
のでフェライト粉体が角ぼっておらずコイル素子１の封
止時の封止樹脂４の流動性が良くコイル素子１の表面や
巻線３への損傷を与えることなく製品信頼性が向上する
。またコイル素子１を形成しているドラムコア２，巻線
３，金属板端子５の線膨張係数がそれぞれ１． １ ｘ
１ ０−’１／’Ｃ， １． ７ ｘ１０−’１／
’Ｃ，１．７Ｘ１０−’１／’Ｃでありチップコイルの
半田付時の熱ストレスにおける製品信頼性面から封止樹
脂４の線膨張係数がコイル素子１の構成材料に近い方が
好ましく、少くとも２倍以下でなければならない。第１
表にエポキシ樹脂，フェライト粉体溶融シリカの線膨張
係数を示す。
．強度，耐湿性の優れたオルソクレゾールノポラックエ
ポキシ樹脂に球径に造粒，焼威したフェライト粉体と加
熱溶融，粉砕したシリカをミキシングロールなどで加熱
混線，冷却後粉砕して作威する。前記フェライト粉体含
有エポキシ樹脂は球径のフェライト粉体を使用している
のでフェライト粉体が角ぼっておらずコイル素子１の封
止時の封止樹脂４の流動性が良くコイル素子１の表面や
巻線３への損傷を与えることなく製品信頼性が向上する
。またコイル素子１を形成しているドラムコア２，巻線
３，金属板端子５の線膨張係数がそれぞれ１． １ ｘ
１ ０−’１／’Ｃ， １． ７ ｘ１０−’１／
’Ｃ，１．７Ｘ１０−’１／’Ｃでありチップコイルの
半田付時の熱ストレスにおける製品信頼性面から封止樹
脂４の線膨張係数がコイル素子１の構成材料に近い方が
好ましく、少くとも２倍以下でなければならない。第１
表にエポキシ樹脂，フェライト粉体溶融シリカの線膨張
係数を示す。
第１表
第１表に示すようにエポキシ樹脂とフェライト粉体と線
膨張係数が大きいので従来のフェライト粉体のみを充填
剤とするフェライト粉体含有樹脂では線膨張係数が大き
くチップコイルのように樹脂とコイル素子の肉厚が薄い
場合、製品の半田付時の急激な熱ストレスで樹脂クラッ
クが生じることがあった。例えばフェライト粉体のみを
６５〜８０ｗｔ％含有したフェライト粉体含有エポキシ
樹脂の線膨張゛係数は４． ２ Ｘ １ ０−５１／’
Ｃ〜４．７Ｘ １ ０−５１／’Ｃと大きく２８０℃以
上の半田ディップでは樹脂クラックが発生する。第２表
に球径のフェライト粉体と溶融シリカの混合品を充填剤
とした場合のフェライト粉体含有エポキシ樹脂の線膨張
係数を示す。また第２図にはそれらの樹脂で封止した場
合のチップコイルの半田ディップした時の樹脂クラック
の発生率を示す。
膨張係数が大きいので従来のフェライト粉体のみを充填
剤とするフェライト粉体含有樹脂では線膨張係数が大き
くチップコイルのように樹脂とコイル素子の肉厚が薄い
場合、製品の半田付時の急激な熱ストレスで樹脂クラッ
クが生じることがあった。例えばフェライト粉体のみを
６５〜８０ｗｔ％含有したフェライト粉体含有エポキシ
樹脂の線膨張゛係数は４． ２ Ｘ １ ０−５１／’
Ｃ〜４．７Ｘ １ ０−５１／’Ｃと大きく２８０℃以
上の半田ディップでは樹脂クラックが発生する。第２表
に球径のフェライト粉体と溶融シリカの混合品を充填剤
とした場合のフェライト粉体含有エポキシ樹脂の線膨張
係数を示す。また第２図にはそれらの樹脂で封止した場
合のチップコイルの半田ディップした時の樹脂クラック
の発生率を示す。
（ 以 下 余 白 ）
一方、コイル素子ｌの封止時のフェライト粉体含有エボ
キシ樹脂の成形性であるが、従来のように粒径が０．５
〜６μｍの粉砕したフェライト粉体のみを充填剤とした
場合流動性が悪く流動性を示すスパイラルフロー値は含
有量７０ｗｔ％で４５備しかなく、また、パリ特性を示
す１０μｍ厚みのバリフローは２．５ｍと大きい。第３
表，第４表にエボキシ樹脂に充填剤として粒径２０〜１
５０μｍの球径フェライト粉体と２０μｍ以下の無定形
のシリカを含有した場合のスパイラルフローとバリフロ
ーの値を示す。
キシ樹脂の成形性であるが、従来のように粒径が０．５
〜６μｍの粉砕したフェライト粉体のみを充填剤とした
場合流動性が悪く流動性を示すスパイラルフロー値は含
有量７０ｗｔ％で４５備しかなく、また、パリ特性を示
す１０μｍ厚みのバリフローは２．５ｍと大きい。第３
表，第４表にエボキシ樹脂に充填剤として粒径２０〜１
５０μｍの球径フェライト粉体と２０μｍ以下の無定形
のシリカを含有した場合のスパイラルフローとバリフロ
ーの値を示す。
（ 以 下 余 白 ）
一般にチップコイル等の面実装部品をプリント配線基板
に実装する時の半田付け温度は２４０℃から２８０℃で
あり、部分的には２９０℃に達する場合がある。ゆえに
半田ディップでは少くとも２９０℃で樹脂クラックが発
生しないことが必要である。また、コイル素子１を封止
する時の封止樹脂４の成形性よりスパイラルフロー値は
５０〜８０ａａ，パリフロー値は１．０閣以下が望まし
い。第２表．第２図の結果および第３表，第４表の結果
に示すように製品の半田付時の熱ストレスに対する信頼
性およびコイル素子１の封止時の封止樹脂４の成形性よ
りエポキシ樹脂に含有する充填剤の含有量は６０〜８０
Ｗｔ％また球径のフェライト粉体と溶融シリカの比率は
６：４から９：１がよいことがわかる。なお封止樹脂４
は半田付時の耐熱性があればエポキシ樹脂以外の熱硬化
性樹脂やＰＰＳなとの熱可塑性樹脂でもかまわない。ま
た充填剤に含まれる無機物は線膨張係数がコイル素子１
の構成材料の線膨張係数より小さいものであれば例えば
アルミナなどでもかまわない。
に実装する時の半田付け温度は２４０℃から２８０℃で
あり、部分的には２９０℃に達する場合がある。ゆえに
半田ディップでは少くとも２９０℃で樹脂クラックが発
生しないことが必要である。また、コイル素子１を封止
する時の封止樹脂４の成形性よりスパイラルフロー値は
５０〜８０ａａ，パリフロー値は１．０閣以下が望まし
い。第２表．第２図の結果および第３表，第４表の結果
に示すように製品の半田付時の熱ストレスに対する信頼
性およびコイル素子１の封止時の封止樹脂４の成形性よ
りエポキシ樹脂に含有する充填剤の含有量は６０〜８０
Ｗｔ％また球径のフェライト粉体と溶融シリカの比率は
６：４から９：１がよいことがわかる。なお封止樹脂４
は半田付時の耐熱性があればエポキシ樹脂以外の熱硬化
性樹脂やＰＰＳなとの熱可塑性樹脂でもかまわない。ま
た充填剤に含まれる無機物は線膨張係数がコイル素子１
の構成材料の線膨張係数より小さいものであれば例えば
アルミナなどでもかまわない。
発明の効果
以上のように本発明では、６０〜９０ｗｔ％の球径フェ
ライト粉体とコイル素子の構威材料の線膨張係数より小
さい線膨張係数を持った１０〜４０ｗｔ％の無機物から
なる充填剤を樹脂に対して６０〜８０ｗｔ％含有した封
止樹脂によりコイル素子を封止することにより、コイル
部品の半田付時の熱ストレスに対する高信頼性を確保で
きるものである。さらにはコイル素子の封止時にコイル
素子への充填剤のストレスを小さくできると同時にフェ
ライト粉体含有エポキシ樹脂の威形性性能を向上すると
いう効果が得られる。
ライト粉体とコイル素子の構威材料の線膨張係数より小
さい線膨張係数を持った１０〜４０ｗｔ％の無機物から
なる充填剤を樹脂に対して６０〜８０ｗｔ％含有した封
止樹脂によりコイル素子を封止することにより、コイル
部品の半田付時の熱ストレスに対する高信頼性を確保で
きるものである。さらにはコイル素子の封止時にコイル
素子への充填剤のストレスを小さくできると同時にフェ
ライト粉体含有エポキシ樹脂の威形性性能を向上すると
いう効果が得られる。
第１図は本発明のコイル部品の一実施例を示す断面図、
第２図はフェライト粉体と溶融シリカの比率および充填
量を変えたフェライト粉体含有エボキシ樹脂でコイル素
子を封止したチップコイルの半田，ディップ時の樹脂ク
ラックの発生率を示す特性図である。 １・・・・・・コイル素子、２・・・・・・ドラムコア
、３・・・・・・巻線、４・・・・・・封止樹脂、５・
・・・・・金属板端子。
第２図はフェライト粉体と溶融シリカの比率および充填
量を変えたフェライト粉体含有エボキシ樹脂でコイル素
子を封止したチップコイルの半田，ディップ時の樹脂ク
ラックの発生率を示す特性図である。 １・・・・・・コイル素子、２・・・・・・ドラムコア
、３・・・・・・巻線、４・・・・・・封止樹脂、５・
・・・・・金属板端子。
Claims (2)
- （１）６０〜９０ｗｔ％の球径フェライト粉体とコイル
素子構成材料の線膨張係数より小さい線膨張係数を持っ
た１０〜４０ｗｔ％の無機物からなる充填剤を樹脂に対
して６０〜８０ｗｔ％含有した封止樹脂によりコイル素
子を封止したコイル部品。 - （２）球径フェライト粉末として２０〜１５０μｍの粒
径のものと無機物２０μｍ以下の無定形のものを用いた
請求項１記載のコイル部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233240A JPH07118420B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | コイル部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233240A JPH07118420B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | コイル部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396202A true JPH0396202A (ja) | 1991-04-22 |
| JPH07118420B2 JPH07118420B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=16951965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1233240A Expired - Fee Related JPH07118420B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | コイル部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118420B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0788154A3 (en) * | 1996-01-30 | 1998-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic circuit substrate |
| US6063303A (en) * | 1996-08-21 | 2000-05-16 | Tdk Corporation | Magnetic powder and magnetic molded article |
| JP2007134465A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Toda Kogyo Corp | 電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物 |
| US7427909B2 (en) | 2003-06-12 | 2008-09-23 | Nec Tokin Corporation | Coil component and fabrication method of the same |
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| JP2017188641A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-12 | 株式会社トーキン | リアクトル |
| JP2018006419A (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 株式会社トーキン | リアクトル |
Citations (2)
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| JPS5552201A (en) * | 1978-10-10 | 1980-04-16 | Bbc Brown Boveri & Cie | Coil core |
| JPH01150304A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Murata Mfg Co Ltd | 複合磁性モールド材料 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP1233240A patent/JPH07118420B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2013161494A1 (ja) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | 株式会社村田製作所 | 磁性金属含有樹脂、ならびにそれを用いたコイル部品および電子部品 |
| CN104284941A (zh) * | 2012-04-26 | 2015-01-14 | 株式会社村田制作所 | 含有磁性金属的树脂、以及使用该树脂的线圈部件和电子部件 |
| JPWO2013161494A1 (ja) * | 2012-04-26 | 2015-12-24 | 株式会社村田製作所 | 磁性金属含有樹脂組成物、ならびにそれを用いたコイル部品および電子部品 |
| JP2017188641A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-12 | 株式会社トーキン | リアクトル |
| JP2018006419A (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 株式会社トーキン | リアクトル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07118420B2 (ja) | 1995-12-18 |
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