JPH09316409A - 絶縁接着テープ - Google Patents
絶縁接着テープInfo
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- JPH09316409A JPH09316409A JP8138422A JP13842296A JPH09316409A JP H09316409 A JPH09316409 A JP H09316409A JP 8138422 A JP8138422 A JP 8138422A JP 13842296 A JP13842296 A JP 13842296A JP H09316409 A JPH09316409 A JP H09316409A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基材への加熱圧着時に発生する吸湿水分によ
る発泡を抑え、接着信頼性を向上させる。 【解決手段】 絶縁接着テープの吸水率を０．５重量％
以下とする。 【効果】 絶縁接着テープ中の吸湿水分を少なくするこ
とにより、加熱圧着時の発泡が抑えられ、優れた接着信
頼性が得られる。
る発泡を抑え、接着信頼性を向上させる。 【解決手段】 絶縁接着テープの吸水率を０．５重量％
以下とする。 【効果】 絶縁接着テープ中の吸湿水分を少なくするこ
とにより、加熱圧着時の発泡が抑えられ、優れた接着信
頼性が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は絶縁と接着を兼ねた
テープ、特に高信頼性を要求される半導体用途に有効に
使用される絶縁接着テープに関する。
テープ、特に高信頼性を要求される半導体用途に有効に
使用される絶縁接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年絶縁接着テープは半導体用途に多く
使われるようになってきた。特にポリイミド樹脂より構
成されるものが、優れた信頼性のために重用されてい
る。かかるポリイミド樹脂製絶縁接着テープは、ポリイ
ミド樹脂ワニスまたはポリイミド樹脂の前駆体となるポ
リアミド酸ワニスあるいはこれらの混合ワニスを所望の
厚みが得られるようにキャストした後乾燥固化すること
により得られる。得られたフィルムは所望の幅にスリッ
トされ絶縁接着テープとして組み立て業者に出荷され
る。組み立て業者は前記絶縁接着テープを熱圧着により
各種基材に接着して使用する。
使われるようになってきた。特にポリイミド樹脂より構
成されるものが、優れた信頼性のために重用されてい
る。かかるポリイミド樹脂製絶縁接着テープは、ポリイ
ミド樹脂ワニスまたはポリイミド樹脂の前駆体となるポ
リアミド酸ワニスあるいはこれらの混合ワニスを所望の
厚みが得られるようにキャストした後乾燥固化すること
により得られる。得られたフィルムは所望の幅にスリッ
トされ絶縁接着テープとして組み立て業者に出荷され
る。組み立て業者は前記絶縁接着テープを熱圧着により
各種基材に接着して使用する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらポリイミ
ド樹脂接着剤は接着温度が高いうえに吸湿性を有してい
るため、接着時にこの吸湿水を原因とする発泡が起こり
接着信頼性を著しく低下させる。発泡を抑えるためには
接着直前にテープを乾燥する必要があるが、接着信頼性
を維持するためには接着工程直前に絶縁テープの乾燥工
程を設けなければならず、組み立て業者での製造コスト
アップをもたらしている。本発明は組み立て業者におけ
る乾燥工程を設けることなく優れた接着信頼性の得られ
る半導体用絶縁接着テープを提供するものである。
ド樹脂接着剤は接着温度が高いうえに吸湿性を有してい
るため、接着時にこの吸湿水を原因とする発泡が起こり
接着信頼性を著しく低下させる。発泡を抑えるためには
接着直前にテープを乾燥する必要があるが、接着信頼性
を維持するためには接着工程直前に絶縁テープの乾燥工
程を設けなければならず、組み立て業者での製造コスト
アップをもたらしている。本発明は組み立て業者におけ
る乾燥工程を設けることなく優れた接着信頼性の得られ
る半導体用絶縁接着テープを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決するため鋭意検討をした結果、絶縁接着テープ出荷時
における絶縁接着テープの吸水率を０．５重量％以下に
することで高温接着時における発泡を抑え、接着信頼性
の高い絶縁接着テープを供給することができることを見
出し本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、吸
水率が０．５重量％以下であり、かつ４００℃以下の温
度で熱溶融しないポリイミド樹脂製テープの両面に、４
００℃以下の温度で熱溶融可能なポリイミド樹脂製接着
剤層を配してなる絶縁接着テープである。
決するため鋭意検討をした結果、絶縁接着テープ出荷時
における絶縁接着テープの吸水率を０．５重量％以下に
することで高温接着時における発泡を抑え、接着信頼性
の高い絶縁接着テープを供給することができることを見
出し本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、吸
水率が０．５重量％以下であり、かつ４００℃以下の温
度で熱溶融しないポリイミド樹脂製テープの両面に、４
００℃以下の温度で熱溶融可能なポリイミド樹脂製接着
剤層を配してなる絶縁接着テープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で使用される絶縁接着テー
プとしては、２００℃〜４００℃の高温で接着されるも
のがあげられる。特に厳しい信頼性が要求される半導体
用途では、ポリイミド樹脂を主体とする接着剤が有効で
ある。本発明において使用されるポリイミド樹脂接着剤
としては、４００℃以下の温度で熱溶融可能な物を使用
する。４００℃以下の温度で熱溶融可能な物とは、４０
０℃以下の温度における弾性率が１００Ｐａ以上、１Ｍ
Ｐａ以下の物が好ましく用いられる。１００Ｐａ未満で
は十分な機械特性を得ることができず、１ＭＰａを超え
た場合、被接着物に対して十分な接着性を得ることがで
きない。このようなポリイミド樹脂接着剤は耐熱性を考
えた場合、芳香族基を有するジアミン化合物と芳香族基
を有する酸二無水物とより重合されるものが好ましい。
さらに対数粘度としては０．１ｇ／ｍｌ以上、２．０ｇ
／ｍｌ以下であるが、好ましくは０．３ｇ／ｍｌ以上、
１．０ｇ／ｍｌ以下である。対数粘度が０．１ｇ／ｍｌ
未満では機械特性が低下し、２．０ｇ／ｍｌを超えると
弾性率が高くなり、接着性を得るに十分な熱溶融性が得
られない。対数粘度とは次式； 対数粘度＝ｌｏｇ（η／η0）／Ｃ で算出される値である。但し、ここでηは溶媒１００ｍ
ｌ中にポリアミド酸０．５ｇを溶かした溶液の３５℃で
測定した粘度、η0は上記溶媒の３５℃で測定した粘
度、Ｃは溶媒１００ｍｌ中のポリアミド酸のｇで表した
重合体の溶液濃度を表わす。
プとしては、２００℃〜４００℃の高温で接着されるも
のがあげられる。特に厳しい信頼性が要求される半導体
用途では、ポリイミド樹脂を主体とする接着剤が有効で
ある。本発明において使用されるポリイミド樹脂接着剤
としては、４００℃以下の温度で熱溶融可能な物を使用
する。４００℃以下の温度で熱溶融可能な物とは、４０
０℃以下の温度における弾性率が１００Ｐａ以上、１Ｍ
Ｐａ以下の物が好ましく用いられる。１００Ｐａ未満で
は十分な機械特性を得ることができず、１ＭＰａを超え
た場合、被接着物に対して十分な接着性を得ることがで
きない。このようなポリイミド樹脂接着剤は耐熱性を考
えた場合、芳香族基を有するジアミン化合物と芳香族基
を有する酸二無水物とより重合されるものが好ましい。
さらに対数粘度としては０．１ｇ／ｍｌ以上、２．０ｇ
／ｍｌ以下であるが、好ましくは０．３ｇ／ｍｌ以上、
１．０ｇ／ｍｌ以下である。対数粘度が０．１ｇ／ｍｌ
未満では機械特性が低下し、２．０ｇ／ｍｌを超えると
弾性率が高くなり、接着性を得るに十分な熱溶融性が得
られない。対数粘度とは次式； 対数粘度＝ｌｏｇ（η／η0）／Ｃ で算出される値である。但し、ここでηは溶媒１００ｍ
ｌ中にポリアミド酸０．５ｇを溶かした溶液の３５℃で
測定した粘度、η0は上記溶媒の３５℃で測定した粘
度、Ｃは溶媒１００ｍｌ中のポリアミド酸のｇで表した
重合体の溶液濃度を表わす。
【０００６】前記ジアミン化合物の具体的な例として
は、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフ
ェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジ
アミノベンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、ビス４−（３−アミノフェノキシ）
ビフェニル、ビス４−（４−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル）プロパン等があげられ、単独また
は２種以上混合して使用される。酸二無水物の具体的例
としては、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、オキシフタル酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物等があげられ、単独
または２種以上混合して使用される。しかしながら本発
明は、これらの例示に限定される物ではなく、芳香族基
を有し、最終的に接着剤としたとき、４００℃以下の温
度で熱溶融性を示すものは全て使用可能である。また耐
熱性を損なわない範囲で脂肪族系のジアミンあるいはシ
リコーン系のジアミンを併用することも可能である。
は、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフ
ェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジ
アミノベンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、ビス４−（３−アミノフェノキシ）
ビフェニル、ビス４−（４−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル）プロパン等があげられ、単独また
は２種以上混合して使用される。酸二無水物の具体的例
としては、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、オキシフタル酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物等があげられ、単独
または２種以上混合して使用される。しかしながら本発
明は、これらの例示に限定される物ではなく、芳香族基
を有し、最終的に接着剤としたとき、４００℃以下の温
度で熱溶融性を示すものは全て使用可能である。また耐
熱性を損なわない範囲で脂肪族系のジアミンあるいはシ
リコーン系のジアミンを併用することも可能である。
【０００７】本発明においてはキャストによりフィルム
を得るため、前記ポリイミド樹脂またはポリイミド樹脂
の前駆体であるポリアミド酸樹脂を溶剤に溶解したワニ
ス状態で使用する。使用可能な溶剤としては、前記ポリ
イミド樹脂あるいはポリアミド酸樹脂が溶解性をしめす
溶剤なら全て使用可能である。好ましく用いられる溶剤
としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセ
トアミド、ジメチルホルムアミド、ジグライム、トリグ
ライム等があげられる。
を得るため、前記ポリイミド樹脂またはポリイミド樹脂
の前駆体であるポリアミド酸樹脂を溶剤に溶解したワニ
ス状態で使用する。使用可能な溶剤としては、前記ポリ
イミド樹脂あるいはポリアミド酸樹脂が溶解性をしめす
溶剤なら全て使用可能である。好ましく用いられる溶剤
としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセ
トアミド、ジメチルホルムアミド、ジグライム、トリグ
ライム等があげられる。
【０００８】本発明で使用される絶縁接着テープは、ポ
リイミド樹脂接着剤のみで構成される単層のテープも使
用可能であるが、絶縁信頼性を保つためには、４００℃
以下の温度で熱溶融しないポリイミド樹脂製フィルムの
両面に、４００℃以下の温度で熱溶融可能なポリイミド
樹脂接着剤層を有するものが最も好ましく用いられる。
４００℃以下の温度で熱溶融しないものとは、４００℃
以下の温度における弾性率が１００ＭＰａ以上のものが
使用可能である。このようなポリイミド樹脂製フィルム
の市販例としては、ユーピレックス（宇部興産社製）、
カプトン（デュポン社製）、アピカル（鐘淵化学社製）
等があげられる。ポリイミド樹脂製フィルムの厚みは５
〜２００μｍが使用できるが、１０〜１２５μｍのもの
が好ましく用いられる。
リイミド樹脂接着剤のみで構成される単層のテープも使
用可能であるが、絶縁信頼性を保つためには、４００℃
以下の温度で熱溶融しないポリイミド樹脂製フィルムの
両面に、４００℃以下の温度で熱溶融可能なポリイミド
樹脂接着剤層を有するものが最も好ましく用いられる。
４００℃以下の温度で熱溶融しないものとは、４００℃
以下の温度における弾性率が１００ＭＰａ以上のものが
使用可能である。このようなポリイミド樹脂製フィルム
の市販例としては、ユーピレックス（宇部興産社製）、
カプトン（デュポン社製）、アピカル（鐘淵化学社製）
等があげられる。ポリイミド樹脂製フィルムの厚みは５
〜２００μｍが使用できるが、１０〜１２５μｍのもの
が好ましく用いられる。
【０００９】本発明の絶縁接着テープは前記ポリイミド
樹脂製フィルムの両面に、前記のポリイミド樹脂ワニス
またはポリアミド酸ワニスをダイコーター、バーコータ
ー、ロールコーター、グラビアコーター等によりコーテ
ィングした後、溶剤を除去するための乾燥を行う。ここ
までの工程は５００ｍｍ〜１０００ｍｍ幅のフィルムで
行われる。そののち所望のテープ幅（組み立て業者が決
定）にスリットし、外観検査、梱包を経て組み立て業者
に出荷される。このように製造された絶縁接着テープ
は、作業環境にもよるが通常０．８重量％〜１．５重量
％吸水している。本発明においては前記課題を解決する
ために、出荷時における絶縁接着テープの吸水率を０．
５重量％以下、好ましくは０．３重量％以下にする必要
がある。０．５重量％を超えると被接着物との加熱接着
工程において水分の膨張による発泡が顕著に増大し、接
着信頼性が低下する。吸湿率の下限は特に限定しない
が、当然のこととして０重量％以下はありえない。
樹脂製フィルムの両面に、前記のポリイミド樹脂ワニス
またはポリアミド酸ワニスをダイコーター、バーコータ
ー、ロールコーター、グラビアコーター等によりコーテ
ィングした後、溶剤を除去するための乾燥を行う。ここ
までの工程は５００ｍｍ〜１０００ｍｍ幅のフィルムで
行われる。そののち所望のテープ幅（組み立て業者が決
定）にスリットし、外観検査、梱包を経て組み立て業者
に出荷される。このように製造された絶縁接着テープ
は、作業環境にもよるが通常０．８重量％〜１．５重量
％吸水している。本発明においては前記課題を解決する
ために、出荷時における絶縁接着テープの吸水率を０．
５重量％以下、好ましくは０．３重量％以下にする必要
がある。０．５重量％を超えると被接着物との加熱接着
工程において水分の膨張による発泡が顕著に増大し、接
着信頼性が低下する。吸湿率の下限は特に限定しない
が、当然のこととして０重量％以下はありえない。
【００１０】本発明を完成するためには、絶縁接着テー
プの吸水率を０．５重量％以下にするために梱包前に水
分除去処理を行う。本処理は加熱による方法、空気の流
れを利用する方法があるが、なるべく低温で効率よく水
分除去を行うためには両方法を併用することが好まし
い。加熱の場合の温度は５０℃以上、２００℃以下、好
ましくは８０℃以上、１５０℃以下である。５０℃未満
では水分除去に時間が掛かりすぎ生産性が低下し、２０
０℃を超える場合は接着信頼性が低下する。使用可能な
具体的装置としては、熱風循環式オーブン、イナートオ
ーブン、ＩＲリフロー炉、高周波加熱炉などが上げられ
るがこれに限定されるものでは無い。水分除去処理を行
った後、絶縁接着テープの再吸湿を防ぐために防湿梱包
する必要がある。防湿梱包の方法は、透湿性に優れたポ
リエステルフィルム製の袋で、内側にアルミ箔をラミネ
ートするかアルミニュームを蒸着したものに、水分除去
したリール状の絶縁接着テープを乾燥剤とともに封入
し、袋の中の空気を吸引して真空パックとする。 以上
のようにして製造された吸水率が０．５重量％以下の絶
縁接着テープはすぐれた信頼性を有するため、高い信頼
性が要求される半導体用の絶縁接着用途に有用である。
以下に実施例を挙げて尾本発明の優位性を説明する。
プの吸水率を０．５重量％以下にするために梱包前に水
分除去処理を行う。本処理は加熱による方法、空気の流
れを利用する方法があるが、なるべく低温で効率よく水
分除去を行うためには両方法を併用することが好まし
い。加熱の場合の温度は５０℃以上、２００℃以下、好
ましくは８０℃以上、１５０℃以下である。５０℃未満
では水分除去に時間が掛かりすぎ生産性が低下し、２０
０℃を超える場合は接着信頼性が低下する。使用可能な
具体的装置としては、熱風循環式オーブン、イナートオ
ーブン、ＩＲリフロー炉、高周波加熱炉などが上げられ
るがこれに限定されるものでは無い。水分除去処理を行
った後、絶縁接着テープの再吸湿を防ぐために防湿梱包
する必要がある。防湿梱包の方法は、透湿性に優れたポ
リエステルフィルム製の袋で、内側にアルミ箔をラミネ
ートするかアルミニュームを蒸着したものに、水分除去
したリール状の絶縁接着テープを乾燥剤とともに封入
し、袋の中の空気を吸引して真空パックとする。 以上
のようにして製造された吸水率が０．５重量％以下の絶
縁接着テープはすぐれた信頼性を有するため、高い信頼
性が要求される半導体用の絶縁接着用途に有用である。
以下に実施例を挙げて尾本発明の優位性を説明する。
【００１１】
実施例１〜５及び比較例１〜３ （サンプル製造）厚み５０μｍ、幅５０８ｍｍのユーピ
レックスフィルム（宇部興産社製）の両面に、ポリアミ
ド酸ワニスＰＡＡ−Ｐｍ（三井東圧化学社製）を溶剤除
去後の厚みがそれぞれ２０μｍとなるようにコーティン
グ。続いて連続搬送炉中で１００℃〜１８０℃の温度で
イミド化を行った後、２２０℃〜２８０℃の温度で溶剤
を飛散させポリイミド樹脂接着剤層を形成した。これを
１０ｍｍ幅にスリットすると同時にリール状に巻き取り
絶縁接着テープを製造。このリール状の絶縁接着テープ
を１１０℃に調整された熱風循環式オーブン中で一定時
間水分除去処理を行い吸水率の異なるサンプルを製造し
た。
レックスフィルム（宇部興産社製）の両面に、ポリアミ
ド酸ワニスＰＡＡ−Ｐｍ（三井東圧化学社製）を溶剤除
去後の厚みがそれぞれ２０μｍとなるようにコーティン
グ。続いて連続搬送炉中で１００℃〜１８０℃の温度で
イミド化を行った後、２２０℃〜２８０℃の温度で溶剤
を飛散させポリイミド樹脂接着剤層を形成した。これを
１０ｍｍ幅にスリットすると同時にリール状に巻き取り
絶縁接着テープを製造。このリール状の絶縁接着テープ
を１１０℃に調整された熱風循環式オーブン中で一定時
間水分除去処理を行い吸水率の異なるサンプルを製造し
た。
【００１２】（発泡試験）サンプルを３０ｍｍの長さに
切り取り、２枚のスライドガラスに挟んだものを、３５
０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で３秒間加熱圧着行った
のち、１００倍の光学顕微鏡で１ｍｍ角内の発泡数を数
えた。結果を表１に示す。
切り取り、２枚のスライドガラスに挟んだものを、３５
０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で３秒間加熱圧着行った
のち、１００倍の光学顕微鏡で１ｍｍ角内の発泡数を数
えた。結果を表１に示す。
【００１３】（接着強度測定）サンプルを８０ｍｍの長
さに切り取り、２５ｍｍ×５０ｍｍの４２アロイ板に、
３５０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で３秒間加熱圧着行
ったのち、ストログラフで９０°剥離試験を行い接着強
度を測定した。結果を表１に示す。
さに切り取り、２５ｍｍ×５０ｍｍの４２アロイ板に、
３５０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で３秒間加熱圧着行
ったのち、ストログラフで９０°剥離試験を行い接着強
度を測定した。結果を表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】絶縁接着テープの吸湿水分を少なくする
ことにより、加熱圧着時の発泡が抑えられ、優れた接着
信頼性が得られる。
ことにより、加熱圧着時の発泡が抑えられ、優れた接着
信頼性が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】４００℃以下の温度で熱溶融しないポリイ
ミド樹脂製テープの両面に、４００℃以下の温度で熱溶
融可能なポリイミド樹脂接着剤層を配してなり、かつ吸
水率が０．５重量％以下であることを特徴とする絶縁接
着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8138422A JPH09316409A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 絶縁接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8138422A JPH09316409A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 絶縁接着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09316409A true JPH09316409A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15221601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8138422A Pending JPH09316409A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 絶縁接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09316409A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2452991A1 (en) | 2010-11-10 | 2012-05-16 | Nitto Denko Corporation | Insulating tape |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP8138422A patent/JPH09316409A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2452991A1 (en) | 2010-11-10 | 2012-05-16 | Nitto Denko Corporation | Insulating tape |
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