JPH09316419A - アクリル系接着剤及びその製造方法 - Google Patents
アクリル系接着剤及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH09316419A JPH09316419A JP13888596A JP13888596A JPH09316419A JP H09316419 A JPH09316419 A JP H09316419A JP 13888596 A JP13888596 A JP 13888596A JP 13888596 A JP13888596 A JP 13888596A JP H09316419 A JPH09316419 A JP H09316419A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylic
- adhesive
- acrylic polymer
- acrylic adhesive
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は電気絶縁性等に秀れたアクリル系接
着剤を提供することを目的とする。 【解決手段】 イオン性不純物を含まず、臭素，塩素等
のハロゲン若しくはリン及びカルボキシル基を有するア
クリルポリマーと、エポキシ樹脂とを混合して成るもの
である。
着剤を提供することを目的とする。 【解決手段】 イオン性不純物を含まず、臭素，塩素等
のハロゲン若しくはリン及びカルボキシル基を有するア
クリルポリマーと、エポキシ樹脂とを混合して成るもの
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は特にＦＰＣ基板用の
アクリル系接着剤に関するものである。
アクリル系接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来か
ら、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント回路基板）にお
けるカバーレイ接着用の接着剤として、フェノール系ブ
チラール，フェノール系ニトリルゴム，エポキシ系ナイ
ロン，エポキシ系ニトリルゴム，ポリエステル系等が多
用されているが、これらの接着剤は、レジンフローの
コントロールが難しい，回路埋込み性が悪い，接着
力が不安定である，電気絶縁性が不十分である，難
燃性が不十分である等の問題が多かった。
ら、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント回路基板）にお
けるカバーレイ接着用の接着剤として、フェノール系ブ
チラール，フェノール系ニトリルゴム，エポキシ系ナイ
ロン，エポキシ系ニトリルゴム，ポリエステル系等が多
用されているが、これらの接着剤は、レジンフローの
コントロールが難しい，回路埋込み性が悪い，接着
力が不安定である，電気絶縁性が不十分である，難
燃性が不十分である等の問題が多かった。
【０００３】本発明は上記の問題点をすべて解決したア
クリル系接着剤及びその製造方法を提供するものであ
る。
クリル系接着剤及びその製造方法を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨を説明す
る。
る。
【０００５】イオン性不純物を含まず、臭素，塩素等の
ハロゲン若しくはリン及びカルボキシル基を有するアク
リルポリマーと、エポキシ樹脂とを混合して成るアクリ
ル系接着剤に係るものである。
ハロゲン若しくはリン及びカルボキシル基を有するアク
リルポリマーと、エポキシ樹脂とを混合して成るアクリ
ル系接着剤に係るものである。
【０００６】また、イオン性不純物を含まず、臭素，塩
素等のハロゲン及びカルボキシル基を有するアクリルポ
リマーを溶液重合法により作成し、このアクリルポリマ
ーにエポキシ樹脂を混合することを特徴とするアクリル
系接着剤の製造方法に係るものである。
素等のハロゲン及びカルボキシル基を有するアクリルポ
リマーを溶液重合法により作成し、このアクリルポリマ
ーにエポキシ樹脂を混合することを特徴とするアクリル
系接着剤の製造方法に係るものである。
【０００７】
【発明の作用並びに効果】本発明は２次元構造のポリマ
ーにエポキシ樹脂を混入し３次元構造（架橋）にした接
着剤である。
ーにエポキシ樹脂を混入し３次元構造（架橋）にした接
着剤である。
【０００８】本発明に係るアクリル系接着剤はイオン性
不純物を含まない為、電気絶縁性に優れ、銅マイグレー
ションを起こさない。
不純物を含まない為、電気絶縁性に優れ、銅マイグレー
ションを起こさない。
【０００９】また、本発明に係るアクリル系接着剤はハ
ロゲン若しくはリンを含有する為、難燃性となる。即
ち、このハロゲン若しくはリンは共重合しているので難
燃性が達成できる。実験によれば、ＵＬ安全規格９４
Ｖ−０相当までの難燃化を達成できた。
ロゲン若しくはリンを含有する為、難燃性となる。即
ち、このハロゲン若しくはリンは共重合しているので難
燃性が達成できる。実験によれば、ＵＬ安全規格９４
Ｖ−０相当までの難燃化を達成できた。
【００１０】また、本発明に係るアクリルポリマーはカ
ルボキシル基を有する為、エポキシ樹脂と反応して高い
接着性と耐熱性を発揮する接着剤となる。
ルボキシル基を有する為、エポキシ樹脂と反応して高い
接着性と耐熱性を発揮する接着剤となる。
【００１１】また、本発明に係るアクリル系接着剤はア
クリルポリマーが主体な為、特性のコントロールがし易
く、また、酸化劣化などを受けにくく接着力が低下しに
くく、よって、熱老化テスト後も高いピール強度を示
す。
クリルポリマーが主体な為、特性のコントロールがし易
く、また、酸化劣化などを受けにくく接着力が低下しに
くく、よって、熱老化テスト後も高いピール強度を示
す。
【００１２】また、本発明に係るアクリル系接着剤は単
に難燃剤を添加するだけの添加型とは違い、ハロゲン等
の難燃物質を有するビニルモノマーを反応させている
為、難燃剤のブリードアウトがなく、ハンダ耐熱性レベ
ルが高い信頼性の高い接着剤となる。
に難燃剤を添加するだけの添加型とは違い、ハロゲン等
の難燃物質を有するビニルモノマーを反応させている
為、難燃剤のブリードアウトがなく、ハンダ耐熱性レベ
ルが高い信頼性の高い接着剤となる。
【００１３】また、本発明に係るアクリル系接着剤は、
硬化剤、触媒の選択の余地が最も広いエポキシ樹脂を架
橋剤として使用する為、特性のコントロールが容易とな
る。
硬化剤、触媒の選択の余地が最も広いエポキシ樹脂を架
橋剤として使用する為、特性のコントロールが容易とな
る。
【００１４】また、本発明に係るアクリル系接着剤は、
ポリマー故にそれ程の流動性はなく、よって、レジンフ
ローが生じにくいとともに、上記の通りアクリルポリマ
ーが主体の為、特性をコントロールして可及的に柔軟性
を有するものに合成し得る為、回路埋め込み性は良好と
なり、従って、接着剤の厚さを薄くできる。
ポリマー故にそれ程の流動性はなく、よって、レジンフ
ローが生じにくいとともに、上記の通りアクリルポリマ
ーが主体の為、特性をコントロールして可及的に柔軟性
を有するものに合成し得る為、回路埋め込み性は良好と
なり、従って、接着剤の厚さを薄くできる。
【００１５】また、最も一般的なニトリルゴム系接着剤
は不飽和の二重結合があり、加熱すると酸素により劣化
が生じてしまうが、アクリルポリマーは不飽和の二重結
合を有しない為、このような加熱による劣化は生ぜず、
よって、加熱時における強度が低下しにくい。
は不飽和の二重結合があり、加熱すると酸素により劣化
が生じてしまうが、アクリルポリマーは不飽和の二重結
合を有しない為、このような加熱による劣化は生ぜず、
よって、加熱時における強度が低下しにくい。
【００１６】ところで、アクリルポリマーの合成には、
一般的に溶液重合法，乳化重合法などが考えられるが、
本発明は、アクリルポリマーを乳化重合法ではなく、溶
液重合法で合成する為、イオン性不純物を含まないポリ
マーを合成できる。乳化重合法では金属イオンなどを使
用する為、どうしてもイオン不純物が混入して、洗浄処
理が必要であるが、溶液重合法によれば、工程上、この
ようなイオン性不純物を添加しないですむから、イオン
不純物の混入という問題は生じない。従って、本発明に
係る接着剤は高純度化がなされ、電気絶縁性に優れ、よ
って、銅マイグレーションが生じない。
一般的に溶液重合法，乳化重合法などが考えられるが、
本発明は、アクリルポリマーを乳化重合法ではなく、溶
液重合法で合成する為、イオン性不純物を含まないポリ
マーを合成できる。乳化重合法では金属イオンなどを使
用する為、どうしてもイオン不純物が混入して、洗浄処
理が必要であるが、溶液重合法によれば、工程上、この
ようなイオン性不純物を添加しないですむから、イオン
不純物の混入という問題は生じない。従って、本発明に
係る接着剤は高純度化がなされ、電気絶縁性に優れ、よ
って、銅マイグレーションが生じない。
【００１７】
実施例１ アクリル酸ブチル７９.０部、アクリロニトリル５４.５
部、ＥＯ変性トリブロモフェニルアクリレート１３６.
２部、アクリル酸２.７部及び重合溶媒としての酢酸エ
チル２７２.３部を三つ口フラスコに投入し、窒素ガス
を導入しながら撹拌した。重合系内の酸素を除去した
後、アゾビスイソブチロニトリル２.０部を添加し、６
０℃に昇温し４時間反応させ、７０℃で２時間、さらに
８０℃で２時間重合反応を続け、ＭＥＫを３６３.２部
添加し、ポリマー濃度が３０％（重量）のアクリルポリ
マー溶液（数平均分子量Ｍｎ＞１万）を得た。
部、ＥＯ変性トリブロモフェニルアクリレート１３６.
２部、アクリル酸２.７部及び重合溶媒としての酢酸エ
チル２７２.３部を三つ口フラスコに投入し、窒素ガス
を導入しながら撹拌した。重合系内の酸素を除去した
後、アゾビスイソブチロニトリル２.０部を添加し、６
０℃に昇温し４時間反応させ、７０℃で２時間、さらに
８０℃で２時間重合反応を続け、ＭＥＫを３６３.２部
添加し、ポリマー濃度が３０％（重量）のアクリルポリ
マー溶液（数平均分子量Ｍｎ＞１万）を得た。
【００１８】合成した重合体１００部（固形分）にエポ
キシ樹脂（ダウケミカル日本(株)製のＤＥＮ−４３８）
１０部、さらに硬化促進剤として、ＢＦ3−ＰＩＰ（三
フッ化ホウ素ピペリジン）０.５部を溶液に加えて接着
剤を作成した。
キシ樹脂（ダウケミカル日本(株)製のＤＥＮ−４３８）
１０部、さらに硬化促進剤として、ＢＦ3−ＰＩＰ（三
フッ化ホウ素ピペリジン）０.５部を溶液に加えて接着
剤を作成した。
【００１９】この接着剤を、厚さ２５μｍのポリイミド
フィルム（ＰＩフィルム）に乾燥後の接着剤の厚さが約
２０〜２５μｍとなるように塗布し（通常、接着剤は３
０〜３５μｍ）、カバーレイフィルムを作成した。続い
て、加熱硬化し接着性を発揮させ、銅箔による回路が形
成されたＰＩベースフィルム上に該カバーレイフィルム
を接着した。
フィルム（ＰＩフィルム）に乾燥後の接着剤の厚さが約
２０〜２５μｍとなるように塗布し（通常、接着剤は３
０〜３５μｍ）、カバーレイフィルムを作成した。続い
て、加熱硬化し接着性を発揮させ、銅箔による回路が形
成されたＰＩベースフィルム上に該カバーレイフィルム
を接着した。
【００２０】他の実施例及び比較例も上記と同様な手順
で接着剤を作成したもので、以下に実施例１も含め、ア
クリルポリマーの構成についてのみ記す。
で接着剤を作成したもので、以下に実施例１も含め、ア
クリルポリマーの構成についてのみ記す。
【００２１】実施例１ ＢＡ／ＡＮ／ＥＯ−ＴＢＰＡ／
ＡＡ→ ２９／２０／５０／１（重量比） ＢＡ：ブチルアクリレート ＡＮ：アクリルニトリル ＥＯ−ＴＢＰＡ：ＥＯ変性トリブロモフェニルアクリレ
ート ＡＡ：アクリル酸
ＡＡ→ ２９／２０／５０／１（重量比） ＢＡ：ブチルアクリレート ＡＮ：アクリルニトリル ＥＯ−ＴＢＰＡ：ＥＯ変性トリブロモフェニルアクリレ
ート ＡＡ：アクリル酸
【００２２】実施例２ ＢＡ／ＡＮ／ＥＯ−ＴＢＰＡ／
ＡＡ→ ３４／３０／３４／２（重量比） ＢＡ：ブチルアクリレート ＡＮ：アクリルニトリル ＥＯ−ＴＢＰＡ：ＥＯ変性トリブロモフェニルアクリレ
ート ＡＡ： アクリル酸
ＡＡ→ ３４／３０／３４／２（重量比） ＢＡ：ブチルアクリレート ＡＮ：アクリルニトリル ＥＯ−ＴＢＰＡ：ＥＯ変性トリブロモフェニルアクリレ
ート ＡＡ： アクリル酸
【００２３】実施例３ ＢＡ／ＡＮ／ＭＲ−２６０／Ｅ
Ｏ−ＴＢＰＡ／ＡＡ→３７／４０／１３／７／３（重量
比） ＢＡ：ブチルアクリレート ＡＮ：アクリルニトリル ＭＲ−２６０：ジフェニル−２−メタクリロイルオキシ
エチルホスフェート ＥＯ−ＴＢＰＡ：ＥＯ変性トリブロモフェニルアクリレ
ート ＡＡ：アクリル酸
Ｏ−ＴＢＰＡ／ＡＡ→３７／４０／１３／７／３（重量
比） ＢＡ：ブチルアクリレート ＡＮ：アクリルニトリル ＭＲ−２６０：ジフェニル−２−メタクリロイルオキシ
エチルホスフェート ＥＯ−ＴＢＰＡ：ＥＯ変性トリブロモフェニルアクリレ
ート ＡＡ：アクリル酸
【００２４】比較例１ ＢＡ／ＡＮ／ＡＡ→６０／３５
／５（重量比） ＢＡ：ブチルアクリレート ＡＮ：アクリルニトリル ＡＡ：アクリル酸
／５（重量比） ＢＡ：ブチルアクリレート ＡＮ：アクリルニトリル ＡＡ：アクリル酸
【００２５】比較例２ ＢＡ／ＡＮ／ＭＡＡ→６４／３
５／１（重量比） ＢＡ：ブチルアクリレート ＡＮ：アクリルニトリル ＭＡＡ：メタアクリル酸
５／１（重量比） ＢＡ：ブチルアクリレート ＡＮ：アクリルニトリル ＭＡＡ：メタアクリル酸
【００２６】以上の実施例１，２，３及び比較例１，２
の特性は下記表１の通りであった。
の特性は下記表１の通りであった。
【００２７】
【表１】
【００２８】この表１から実施例１，２，３の銅マイグ
レーション性，難燃性が良好であることは明らかであ
る。
レーション性，難燃性が良好であることは明らかであ
る。
【００２９】尚、種々の実験の結果、次の条件を満たす
アクリルポリマーが望ましいことを確認している。
アクリルポリマーが望ましいことを確認している。
【００３０】 難燃性を発揮させる為に、ハロゲンを
５％（重量）以上、望ましくは１５％（重量）以上含有
させる。尚、リンとハロゲンとの双方を使用する場合に
は、リンが１％（重量）以上でハロゲンは３％（重量）
以上、望ましくはリンが２％（重量）以上でハロゲンが
５％（重量）以上含有させる。
５％（重量）以上、望ましくは１５％（重量）以上含有
させる。尚、リンとハロゲンとの双方を使用する場合に
は、リンが１％（重量）以上でハロゲンは３％（重量）
以上、望ましくはリンが２％（重量）以上でハロゲンが
５％（重量）以上含有させる。
【００３１】尚、難燃性向上の為、水酸化アルミニウ
ム，水酸化マグネシウム，三酸化アンチモン，五酸化ア
ンチモンを適量添加しても良い。
ム，水酸化マグネシウム，三酸化アンチモン，五酸化ア
ンチモンを適量添加しても良い。
【００３２】 接着性，耐熱性を発揮させる為に、Ａ
Ａ（アクリル酸），ＭＡＡ（メタアクリル酸），ＩＡ
（イタコン酸）などのカルボキシル基を０．１〜１０％
（重量）を含有させる。
Ａ（アクリル酸），ＭＡＡ（メタアクリル酸），ＩＡ
（イタコン酸）などのカルボキシル基を０．１〜１０％
（重量）を含有させる。
【００３３】また、接着性を高めるためにシランカップ
リング剤を適量添加しても良い。
リング剤を適量添加しても良い。
【００３４】 アクリルポリマーは極性を有するＡＮ
を共重合させて接着性を向上させ、アクリルポリマーの
硬さをコントロールすると良い。また、ＡＮを共重合さ
せることで、エポキシ樹脂との相溶性をコントロール
し、接着性を向上させると良い。
を共重合させて接着性を向上させ、アクリルポリマーの
硬さをコントロールすると良い。また、ＡＮを共重合さ
せることで、エポキシ樹脂との相溶性をコントロール
し、接着性を向上させると良い。
【００３５】 アクリルポリマーを架橋する為にエポ
キシ樹脂をカルボキシル基に対し、当量以上混入させる
ことが望ましい。
キシ樹脂をカルボキシル基に対し、当量以上混入させる
ことが望ましい。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年６月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は特にＦＰＣカバーレ
イ用のアクリル系接着剤に関するものである。
イ用のアクリル系接着剤に関するものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】
【表１】
Claims (2)
- 【請求項１】 イオン性不純物を含まず、臭素，塩素等
のハロゲン若しくはリン及びカルボキシル基を有するア
クリルポリマーと、エポキシ樹脂とを混合して成るアク
リル系接着剤。 - 【請求項２】 イオン性不純物を含まず、臭素，塩素等
のハロゲン及びカルボキシル基を有するアクリルポリマ
ーを溶液重合法により作成し、このアクリルポリマーに
エポキシ樹脂を混合することを特徴とするアクリル系接
着剤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13888596A JPH09316419A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | アクリル系接着剤及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13888596A JPH09316419A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | アクリル系接着剤及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09316419A true JPH09316419A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15232400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13888596A Pending JPH09316419A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | アクリル系接着剤及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09316419A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001234153A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-08-28 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント回路板用基材 |
| JP2002332468A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-22 | Three M Innovative Properties Co | 耐可塑剤性粘着剤組成物及び粘着剤物品 |
| JP2010150430A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Lintec Corp | 感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着性積層体 |
| JP2010150429A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Lintec Corp | 感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着性積層体 |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP13888596A patent/JPH09316419A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001234153A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-08-28 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント回路板用基材 |
| JP2002332468A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-22 | Three M Innovative Properties Co | 耐可塑剤性粘着剤組成物及び粘着剤物品 |
| JP2010150430A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Lintec Corp | 感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着性積層体 |
| JP2010150429A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Lintec Corp | 感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着性積層体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4600640B2 (ja) | アクリル系接着剤シート | |
| KR20080104983A (ko) | 난연성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름 | |
| CN102093667B (zh) | 环氧树脂组合物及用其制备的覆盖膜 | |
| CN102414288A (zh) | 胶粘性树脂组合物、以及使用其的层压体和柔性印刷线路板 | |
| JP2009132879A (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム | |
| JP5680997B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム | |
| JPH09316419A (ja) | アクリル系接着剤及びその製造方法 | |
| JPH11166019A (ja) | アクリル樹脂とこれを用いた接着剤及び接着フィルム並びにアクリル樹脂の製造法 | |
| JP2003105167A (ja) | 難燃性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルム並びにフレキシブルプリント配線基板 | |
| JP2660885B2 (ja) | 感熱型接着剤組成物及び接着シート | |
| JPH11343476A (ja) | 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板 | |
| JP2003277711A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP2004307627A (ja) | アクリル樹脂、これを用いた難燃性接着剤及び接着フィルム | |
| JP2003082034A (ja) | アクリル樹脂、これを用いた接着剤及び接着フィルム | |
| JPS642639B2 (ja) | ||
| JPH02155113A (ja) | 導電性銀ペースト | |
| JPH1046122A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPS6017397B2 (ja) | 難燃性接着剤組成物 | |
| JP4987374B2 (ja) | 接着シート用樹脂組成物、並びに該組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用接着シート | |
| GB2123010A (en) | A process for flexibilising epoxy resins | |
| KR100677832B1 (ko) | 전자부품용 접착제 조성물 | |
| JPS5978282A (ja) | 熱硬化性接着組成物 | |
| JP2000248026A (ja) | アクリル樹脂とこれを用いた接着剤及び接着フィルム並びにアクリル樹脂の製造法 | |
| JP3635811B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板 | |
| JPH08148815A (ja) | フレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルム |