JPH11343476A - 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板 - Google Patents

接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板

Info

Publication number
JPH11343476A
JPH11343476A JP15338898A JP15338898A JPH11343476A JP H11343476 A JPH11343476 A JP H11343476A JP 15338898 A JP15338898 A JP 15338898A JP 15338898 A JP15338898 A JP 15338898A JP H11343476 A JPH11343476 A JP H11343476A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive composition
copper
component
epoxy resin
clad laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP15338898A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigemitsu Hattori
茂光 服部
Takayuki Shimizu
孝行 志水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Riko Co Ltd
Original Assignee
Tokai Rubber Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokai Rubber Industries Ltd filed Critical Tokai Rubber Industries Ltd
Priority to JP15338898A priority Critical patent/JPH11343476A/ja
Publication of JPH11343476A publication Critical patent/JPH11343476A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐湿熱性が良好な接着剤組成物およびこれを用
いた銅張り積層板を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂と、カルボキシル基を有する
エラストマーと、硬化剤と、硬化促進剤とを含有する接
着剤組成物であって、上記硬化促進剤として、下記の
(A)成分および(B)成分の混合物を用いる。 (A)イミダゾール系誘導体。 (B)芳香族カルボン酸および酸無水物の少なくとも一
方。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
に用いられる接着剤組成物に関するものであり、詳しく
はフレキシブルプリント回路基板(以下「FPC板」と
いう)に用いられる接着剤組成物およびこれを用いた銅
張り積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、FPC板等のプリント配線板
に用いられる接着剤には、接着性、加工性、電気絶縁性
等の特性が要求されるため、エポキシ樹脂と、カルボキ
シル基を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム(N
BR)等のエラストマーとを含有する接着剤組成物が汎
用されている。そして、この組成物の反応速度を制御
し、配合液の保存安定性を高めるため、アミン系の硬化
剤やイミダゾール系の硬化促進剤を配合することが提案
されている。イミダゾール系のものは、エポキシ樹脂に
対してはアニオン重合型であって、可使時間が比較的長
く、適度の反応性を示すため作業性の改善を図ることが
でき、中温(80〜120℃程度)短時間の熱処理で高
い熱変形温度を示す硬化体が得られるという利点を有し
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近で
は、電子機器が小型化、多機能化するのに伴い、接着剤
の高性能化が求められており、エポキシ樹脂、エラスト
マー、アミン系硬化剤およびイミダゾール系硬化促進剤
からなる接着剤では、高性能化を実現できなくなってき
ている。すなわち、硬化促進剤としてイミダゾール系の
ものを単独で使用すると、高温高湿条件下での接着性が
不充分となったり、接着剤から構成される層に変色や膨
れといった外観不良が生じたりするからである。したが
って、耐湿熱性が良好な接着剤組成物の開発が強く求め
られている。
【0004】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、耐湿熱性が良好な接着剤組成物およびこれを用
いた銅張り積層板の提供をその目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、エポキシ樹脂と、カルボキシル基を有す
るエラストマーと、硬化剤と、硬化促進剤とを含有する
接着剤組成物であって、上記硬化促進剤として、下記の
(A)成分および(B)成分の混合物を用いる接着剤組
成物を第1の要旨とする。 (A)イミダゾール系誘導体。 (B)芳香族カルボン酸および酸無水物の少なくとも一
方。
【0006】また、本発明は、絶縁フィルムと、その表
面に形成された接着剤層と、この接着剤層を介して形成
された銅箔とからなる銅張り積層板であって、上記接着
剤層が、上記接着剤組成物からなる銅張り積層板を第2
の要旨とする。
【0007】すなわち、本発明者らは、耐湿熱性が良好
な接着剤組成物を得るべく、一連の研究を重ねた。その
過程で、耐湿熱性以外の特性については良好であるイミ
ダゾール系誘導体はこのまま使用することとし、これに
新たな物質を加えて耐湿熱性を高めることを想起した。
その結果、エポキシ樹脂とカルボキシル基を有するエラ
ストマーと硬化剤とを含有する接着剤組成物について、
硬化促進剤として、イミダゾール系誘導体(A成分)
と、芳香族カルボン酸および酸無水物の少なくとも一方
(B成分)とを組み合わせて使用すれば、イミダゾール
系誘導体を用いたときの良好な特性を保持しつつ、耐湿
熱性を向上させることができることを突き止め、本発明
に到達した。
【0008】特に、前記一般式(1)で表わされる芳香
族カルボン酸を用いれば、A成分のイミダゾール系誘導
体との併用の効果が高いことを突き止めた。また、前記
一般式(2)で表わされるイミダゾール系誘導体を用い
れば、B成分との併用の効果が高いことを突き止めた。
そして、A成分とB成分との重量基準混合比が特定の範
囲に設定されておれば、より併用の効果が高いことを突
き止めた。
【0009】さらに、上記接着剤組成物の構成成分であ
るエポキシ樹脂とカルボキシル基を有するエラストマー
を予め反応させて用いることが、製造効率および耐水性
の観点から好ましいことを突き止めた。耐水性が良好に
なる理由は、必ずしも明らかではないが、耐水性に悪影
響を及ぼすと考えられるエラストマー中の未反応のカル
ボン酸を少なくできるためと考えられる。
【0010】また、絶縁フィルムと、その表面に形成さ
れた接着剤層と、この接着剤層を介して形成された銅箔
とからなる銅張り積層板において、上記接着剤層が上記
接着剤組成物によって形成されていることが、信頼性の
観点から特に好ましいことを突き止めた。
【0011】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態につ
いて説明する。
【0012】本発明の接着剤組成物は、エポキシ樹脂
と、カルボキシル基を有するエラストマーと、硬化剤
と、硬化促進剤とを用いて得られる。
【0013】上記エポキシ樹脂としては、特に限定され
るものではなく、従来公知のものが用いられる。なかで
も、一分子中に二個以上のエポキシ基を有するものが好
ましい。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂、臭素化エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、複素環式エポキ
シ樹脂等があげられる。これらは単独で用いてもよい
し、二種以上併用してもよい。なかでも、エポキシ樹脂
とカルボキシル基を有するエラストマーとを予め反応さ
せた場合のその反応液の安定性や、接着性、耐熱性、難
燃性の観点から、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹
脂が好ましい。
【0014】上記エポキシ樹脂とともに用いるカルボキ
シル基を有するエラストマー(以下単に「エラストマ
ー」という)としては、特に限定されるものではなく、
例えば一分子中にカルボキシル基を少なくとも一個有す
るNBRがあげられる。このNBRとしては、例えば、
アクリロニトリルと、ブタジエンとを従来公知の方法
により重合させた共重合ゴムにおいて、その末端基をカ
ルボキシル基にしたもの、アクリロニトリルと、ブタ
ジエンと、アクリル酸等のカルボキシル基を含む重合性
単量体とを従来公知の方法により重合させた三元共重合
ゴムがあげられる。これらは単独で用いてもよいし、二
種以上併用してもよい。
【0015】上記エラストマーの配合量は、上記エポキ
シ樹脂100重量部に対して、10〜100重量部の範
囲に設定されていることが好ましい。すなわち、上記1
0重量部未満であると、接着剤組成物によって形成され
た接着剤層の接着力が低下したり、脆くなったりするお
それがあるからである。逆に、100重量部を超える
と、上記接着剤層の電気絶縁性が低下したり、耐熱性が
低下したりするおそれがあるからである。
【0016】上記エポキシ樹脂およびエラストマーとと
もに用いる硬化剤としては、特に限定されるものではな
く、芳香族ポリアミン等のアミン系硬化剤、酸または酸
無水物等があげられる。硬化剤は、エポキシ樹脂等に応
じて適宜のものが選定されるが、硬化速度、半田耐熱性
の観点から、アミン系硬化剤が好ましく、特に芳香族ポ
リアミンが好ましい。
【0017】上記エポキシ樹脂、エラストマーおよび硬
化剤とともに用いる硬化促進剤は、イミダゾール系誘導
体(A成分)と芳香族カルボン酸および酸無水物の少な
くとも一方(B成分)との混合物を用いなければならな
い。本発明は、これらを組み合わせて用いることによっ
て、耐湿熱性を向上させることが最大の特徴だからであ
る。
【0018】上記A成分のイミダゾール系誘導体として
は、特に限定するものではなく、各種のものが用いられ
る。これらは単独であるいは二種以上併せて用いられ
る。なかでも、B成分との併用効果が高い、下記の一般
式(2)で表わされるものが好ましい。
【0019】
【化3】
【0020】上記一般式(2)で表わされるものの具体
例としては、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4
−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、
1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シア
ノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、2,4−
ジアミノ−6−(2−メチル−1−イミダゾリル)−エ
チル−1,3,5−トリアジン、2,4−ジアミノ−6
−(2−ウンデシル−1−イミダゾリルエチル)−1,
3,5−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−(2−エ
チル−4−メチル−1−イミダゾリルエチル)−1,
3,5−トリアジンがあげられる。
【0021】上記B成分の芳香族カルボン酸としては、
特に限定するものではなく、各種のものが用いられる。
なかでも、イミダゾール系誘導体との併用効果が高い、
下記の一般式(1)で表わされるものがあげられる。
【0022】
【化4】
【0023】上記一般式(1)で表わされるものの具体
例としては、安息香酸、1,2−ベンゼンジカルボン
酸、1,3−ベンゼンジカルボン酸、1,4−ベンゼン
ジカルボン酸、1,2,3−ベンゼントリカルボン酸、
1,2,4−ベンゼントリカルボン酸、1,3,5−ベ
ンゼントリカルボン酸があげられる。最適には、硬化体
の架橋度を高めて耐湿熱性をさらに向上させることがで
きる点で、多官能である、ベンゼンジカルボン酸、ベン
ゼントリカルボン酸があげられる。
【0024】また、上記B成分の酸無水物としては、例
えば、下記の化学式(3)で表わされるフタル酸無水
物、下記の化学式(4)で表わされるトリメリット酸無
水物、下記の化学式(5)で表わされるピロメリット酸
無水物があげられる。
【0025】
【化5】
【0026】
【化6】
【0027】
【化7】
【0028】上記B成分の芳香族カルボン酸および酸無
水物は、それぞれ単独で用いてもよいし、二種以上併せ
て用いてもよい。
【0029】そして、上記A成分とB成分との最適な組
み合わせは、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチ
ルイミダゾールと1,2,4−ベンゼントリカルボン酸
との組み合わせである。このような組み合わせにより、
イミダゾール系誘導体単独で使用する場合と比較して、
耐湿熱性が大幅に向上するとともに、接着性や半田耐熱
性も向上するからである。
【0030】上記A成分とB成分との混合割合は、重量
比で、A/B=1/10〜1/0.1の範囲に設定され
ていることが好ましい。より好ましくは、A/B=1/
1.9〜1/0.7である。すなわち、A成分1に対し
てB成分が10を超えると、高温での硬化が必要とな
り、作業性が悪くなったり、中温短時間の熱処理で高い
熱変形温度を示す硬化体が得られなくなったりするおそ
れがあるからである。逆に、A成分1に対してB成分が
0.1未満であると、イミダゾール系誘導体と組み合わ
せて耐湿熱性を高めるという効果が充分に得られなくな
るおそれがあるからである。
【0031】また、硬化促進剤は、硬化剤100重量部
に対して、0重量部を超えて60重量部以下、好ましく
は5〜50重量部、接着剤組成物に含有されていること
が好ましい。すなわち、60重量部を超えると、耐湿熱
性に悪影響を及ぼし、さらには半田耐熱性や接着性が低
下するおそれがあるからである。
【0032】本発明の接着剤組成物には、本発明の目的
を損なわない範囲内で、難燃剤、酸化防止剤、エポキシ
樹脂とエラストマーとの予備反応を促進させることが可
能な反応促進剤等の各種の添加剤を含有させてもよい。
【0033】本発明の接着剤組成物は、上記各成分を適
宜に配合して調製することができるが、例えばつぎのよ
うにして調製することが好ましい。すなわち、まずエポ
キシ樹脂をメチルエチルケトン等の溶剤に溶解したもの
と、エラストマーをメチルエチルケトン等の溶剤に溶解
したものとを、適宜の割合で配合し、均一になるまで充
分に攪拌混合する。ついで、所定の条件(例えば70℃
×40分)でエポキシ樹脂とエラストマーとを予備反応
させ、反応物を得る。そして、上記反応物と、硬化剤
と、硬化促進剤と、必要に応じて従来公知の他の材料と
を、適宜の割合で配合し、常法に従って、攪拌混合する
ことにより液状の接着剤組成物を得ることができる。
【0034】このようにして得られた接着剤組成物は、
硬化促進剤としてA成分とB成分との混合物を用いてい
るので、両者の組み合わせにより耐湿熱性が向上すると
ともに、それ以外の特性も良好となる。そして、エポキ
シ樹脂とエラストマーとを予め反応させた場合には、エ
ラストマー中の未反応のカルボン酸が存在しなくなり、
耐水性を高めることができる効果が得られる。
【0035】本発明の接着剤組成物は、その用途の一例
として、銅張り積層板の接着剤に用いられる。
【0036】本発明の接着剤組成物を用いた銅張り積層
板として、具体的には、例えば、図1に示すように、絶
縁フィルム11の表面に、上記接着剤組成物からなる接
着剤層12が形成され、この接着剤層12を介して銅箔
13が積層された銅張り積層板があげられる。
【0037】上記絶縁フィルム11としては、ポリイミ
ド、ポリエステル、エポキシ樹脂・ガラス布(フレキシ
ブルタイプ)等の各種のフィルムがあげられる。
【0038】本発明の銅張り積層板は、例えばつぎのよ
うにして製造することができる。すなわち、まず絶縁フ
ィルム11の表面に本発明の接着剤組成物を塗布し、溶
剤を除去する目的で、加熱乾燥(例えば160℃×2分
間)を行ない、接着剤層12を形成する。上記接着剤組
成物の塗布方法としては、特に限定するものではなく、
ダイコーター、ロールコーター等の各種の方法により行
うことができる。ついで、この接着剤層12と、銅箔1
3とを貼り合わせ、加熱(例えば80〜160℃×4時
間)することにより接着剤層12を硬化させ、絶縁フィ
ルム11と銅箔13とを接着剤層12を介して接着させ
る。上記加熱方法としては、特に限定するものではな
く、オーブン等の乾燥機や、加熱プレス等の各種の方法
により行うことができる。このようにして、図1に示
す、銅張り積層板を得ることができる。
【0039】このようにして得られた銅張り積層板は、
プリント配線板の製造に使用することができるが、特に
FPC板の製造に使用することが好ましい。
【0040】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
【0041】
【実施例1】まず、臭素化ビスフェノールA型エポキシ
樹脂をメチルエチルケトンに溶解したもの125.2g
(固形分70重量%)と、カルボキシル基含有NBRを
メチルエチルケトンに溶解したもの58.4g(固形分
35.2重量%)とを混合し、充分均一になるまで攪拌
した。ついで、冷却管付きフラスコ内で、約70℃で4
時間の条件で反応させた。得られた反応物を冷却したの
ち、硬化剤として芳香族ポリアミン4.5gと、硬化促
進剤として1−シアノエチル−2−エチル−4−メチル
イミダゾール(CN)0.218gおよび1,2,4−
ベンゼントリカルボン酸(TMA)0.282gの混合
物とを添加し、溶解混合して、接着剤組成物を得た。
【0042】
【実施例2】硬化促進剤として1−シアノエチル−2−
エチル−4−メチルイミダゾール(CN)0.218g
および1,2−ベンゼンジカルボン酸(PA)0.22
3gの混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、
接着剤組成物を得た。
【0043】
【実施例3】硬化促進剤として2−エチル−4−メチル
イミダゾール(2E4MZ)0.148gおよび1,
2,4−ベンゼントリカルボン酸(TMA)0.282
gの混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、接
着剤組成物を得た。
【0044】
【実施例4】硬化促進剤として2−ウンデシルイミダゾ
ール(C11Z)0.296gおよび1,2,4−ベンゼ
ントリカルボン酸(TMA)0.282gの混合物を用
いた以外は、実施例1と同様にして、接着剤組成物を得
た。
【0045】
【実施例5】硬化促進剤として2−フェニルイミダゾー
ル(2PZ)0.212gおよび1,2,4−ベンゼン
トリカルボン酸(TMA)0.282gの混合物を用い
た以外は、実施例1と同様にして、接着剤組成物を得
た。
【0046】
【実施例6】硬化促進剤として2−メチルイミダゾール
(2MZ)0.11gおよび1,2,4−ベンゼントリ
カルボン酸(TMA)0.282gの混合物を用いた以
外は、実施例1と同様にして、接着剤組成物を得た。
【0047】
【実施例7】硬化促進剤として2,4−ジアミノ−6−
(2−ウンデシルイミダゾリル)−エチル−s−トリア
ジン(C11Z−A)0.48gおよび1,2,4−ベン
ゼントリカルボン酸(TMA)0.282gの混合物を
用いた以外は、実施例1と同様にして、接着剤組成物を
得た。
【0048】
【実施例8】硬化促進剤として1−シアノエチル−2−
エチル−4−メチルイミダゾール(CN)0.436g
および1,2,4−ベンゼントリカルボン酸0.584
gの混合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、接
着剤組成物を得た。
【0049】
【実施例9】硬化促進剤として1−シアノエチル−2−
エチル−4−メチルイミダゾール(CN)0.436g
およびトリメリット酸無水物0.516gの混合物を用
いた以外は、実施例1と同様にして、接着剤組成物を得
た。
【0050】
【実施例10】硬化促進剤として1−シアノエチル−2
−エチル−4−メチルイミダゾール(CN)0.218
gおよび安息香酸0.164gの混合物を用いた以外
は、実施例1と同様にして、接着剤組成物を得た。
【0051】
【実施例11】硬化促進剤として1−シアノエチル−2
−エチル−4−メチルイミダゾール(CN)0.218
gおよびピロメリット酸無水物0.293gの混合物を
用いた以外は、実施例1と同様にして、接着剤組成物を
得た。
【0052】
【実施例12】硬化促進剤として、1−シアノエチル−
2−エチル−4−メチルイミダゾール(CN)と、1,
2,4−ベンゼントリカルボン酸(TMA)およびトリ
メリット酸無水物との混合物を用いた以外は、実施例1
と同様にして、接着剤組成物を調製した。
【0053】
【比較例1】硬化促進剤を添加しないこと以外は、実施
例1と同様にして、接着剤組成物を得た。
【0054】
【比較例2】硬化促進剤として1−シアノエチル−2−
エチル−4−メチルイミダゾール(CN)0.5gのみ
を用いた以外は、実施例1と同様にして、接着剤組成物
を得た。
【0055】
【比較例3】硬化促進剤として1,2,4−ベンゼント
リカルボン酸(TMA)0.282gを用いた以外は、
実施例1と同様にして、接着剤組成物を得た。
【0056】そして、上記各接着剤組成物を用いて、下
記の方法により、接着力、耐湿熱性、半田耐熱性を測定
・評価した。その結果を下記の表1〜表3に示した。
【0057】〔接着力〕JIS C 6481に基づ
き、A法(180℃方向)で測定した。
【0058】〔耐湿熱性〕高温高湿条件下(121℃、
2気圧、飽和状態)に30時間放置した後、上記と同様
にして、接着力を測定した。また、つぎのようにして外
観を評価した。すなわち、変色や膨れ等が多くみられた
ものには×、変色や膨れ等が多少みられたものの製品の
信頼性を損なうほどでないものには△、変色や膨れ等が
全くみられなかったものには○をつけた。
【0059】〔半田耐熱性〕JIS C 6481に基
づき、280℃で60秒間処理を施した後、接着力を測
定した。また、併せて、膨れが発生するまでの時間を測
定した。
【0060】
【表1】
【0061】
【表2】
【0062】
【表3】
【0063】上記結果より、実施例品はすべて、耐湿熱
性に優れていた。特に、実施例1品は、比較例2品と硬
化促進剤でのみ相違しているにすぎないが、非常に良好
な耐湿熱性を備えており、また接着性、半田耐熱性も僅
かながら向上していた。
【0064】
【実施例13】上記実施例1に示す接着剤組成物を、ポ
リイミドフィルムに塗布し、その後160℃で2分間乾
燥することによって、厚み25μmの接着剤層を形成し
た。ついで、上記接着剤層面に銅箔(1oz)を載せ、
オーブン中で加熱(130℃×4時間)することによ
り、銅張り積層板を製造した。この銅張り積層板は、実
施例1の接着剤組成物を用いて製造されているため、耐
湿熱性に非常に優れており、また銅箔が強固に接着さ
れ、半田耐熱性に優れていた。したがって、信頼性が高
く、非常に高品質なものとなっていた。
【0065】
【発明の効果】以上のように、本発明の接着剤組成物
は、エポキシ樹脂と、エラストマーと、硬化剤と、硬化
促進剤とを含有するものであって、硬化促進剤としてイ
ミダゾール系誘導体(A成分)と芳香族カルボン酸およ
び酸無水物の少なくとも一方(B成分)との混合物を用
いるものである。このため、上記混合物の使用により、
耐湿熱性が向上するとともに、それ以外の特性も良好と
なる。したがって、本発明の接着剤組成物は、銅張り積
層板用接着剤に適しており、特に高温高湿環境となりや
すい部分に配設されるFPC板の製造に供される銅張り
積層板用接着剤として最適である。
【0066】特に、上記B成分の芳香族カルボン酸とし
て前記一般式(1)で表わされるものを用いた場合に
は、より良好な耐湿熱性を得ることができる。また、上
記イミダゾール系誘導体として前記一般式(2)で表わ
されるものを用いた場合には、イミダゾール系誘導体単
独から得られる効果を損なうことなく、B成分との併用
に起因する効果、すなわち良好な耐湿熱性をより効果的
に得ることができる。そして、上記A成分とB成分との
重量基準混合比を特定の範囲に設定した場合には、良好
な硬化促進能を発揮でき、さらなる耐湿熱性向上効果を
得ることができる。
【0067】さらに、上記接着剤組成物において、予め
エポキシ樹脂とエラストマーとを反応させその反応生成
物を用いた場合には、硬化反応後に未反応のエラストマ
ーがなくなり、優れた耐水性を備えたものとなる。ま
た、予め反応させておくことにより、全成分同時配合と
比較して、硬化時間を短縮でき、製造効率の向上を図る
ことができる。
【0068】また、銅張り積層板の接着剤層の形成材料
として上記接着剤組成物を用いた場合には、耐湿熱性が
改良された接着剤層により、高い信頼性を備えるように
なり、高品質な銅張り積層板になるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の銅張り積層板の一例を示す模式的断面
図である。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ樹脂と、カルボキシル基を有す
    るエラストマーと、硬化剤と、硬化促進剤とを含有する
    接着剤組成物であって、上記硬化促進剤として、下記の
    (A)成分および(B)成分の混合物を用いることを特
    徴とする接着剤組成物。 (A)イミダゾール系誘導体。 (B)芳香族カルボン酸および酸無水物の少なくとも一
    方。
  2. 【請求項2】 (B)成分の芳香族カルボン酸が、下記
    の一般式(1)で表わされるものである請求項1記載の
    接着剤組成物。 【化1】
  3. 【請求項3】 (A)成分のイミダゾール系誘導体が、
    下記の一般式(2)で表わされるものである請求項1ま
    たは2記載の接着剤組成物。 【化2】
  4. 【請求項4】 (A)成分と(B)成分との重量基準混
    合比が、A/B=1/10〜1/0.1の範囲に設定さ
    れている請求項1〜3のいずれか一項に記載の接着剤組
    成物。
  5. 【請求項5】 上記エポキシ樹脂と、カルボキシル基を
    有するエラストマーとを予め反応させてなる請求項1〜
    4のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
  6. 【請求項6】 絶縁フィルムと、その表面に形成された
    接着剤層と、この接着剤層を介して形成された銅箔とか
    らなる銅張り積層板であって、上記接着剤層が、請求項
    1〜5のいずれか一項に記載の接着剤組成物からなるこ
    とを特徴とする銅張り積層板。
JP15338898A 1998-06-02 1998-06-02 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板 Withdrawn JPH11343476A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15338898A JPH11343476A (ja) 1998-06-02 1998-06-02 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15338898A JPH11343476A (ja) 1998-06-02 1998-06-02 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11343476A true JPH11343476A (ja) 1999-12-14

Family

ID=15561403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15338898A Withdrawn JPH11343476A (ja) 1998-06-02 1998-06-02 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11343476A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008001807A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Fujikura Ltd エポキシ系樹脂組成物、エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板
US7763188B2 (en) * 2005-03-04 2010-07-27 International Business Machines Corporation Electrically stable copper filled electrically conductive adhesive
JP2011506630A (ja) * 2007-12-06 2011-03-03 アルケマ フランス 会合型基を含む樹枝状分子から形成された材料
US20120157688A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Imidazolium monocarboxylate salt and method for preparation thereof
US20120152458A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for preparing multilayer article by curing a curable composition comprising imidazolium monocarboxylate salt
WO2012088158A3 (en) * 2010-12-20 2012-10-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Curable epoxy composition comprising imidazolium salts and method for curing same
US8455573B2 (en) 2010-12-20 2013-06-04 E I Du Pont De Nemours And Company Curable composition comprising imidazolium monocarboxylate salt
WO2013094998A1 (ko) * 2011-12-22 2013-06-27 제일모직주식회사 반도체용 접착 조성물 및 이를 포함하는 접착 필름
CN108966511A (zh) * 2018-07-30 2018-12-07 生益电子股份有限公司 一种降低高速pcb信号插入损耗的内层表面处理方法
JP2019507214A (ja) * 2016-01-13 2019-03-14 シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト 改善された接着性を有する単一成分熱硬化性エポキシ樹脂

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7763188B2 (en) * 2005-03-04 2010-07-27 International Business Machines Corporation Electrically stable copper filled electrically conductive adhesive
JP2008001807A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Fujikura Ltd エポキシ系樹脂組成物、エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板
JP2011506630A (ja) * 2007-12-06 2011-03-03 アルケマ フランス 会合型基を含む樹枝状分子から形成された材料
WO2012088163A3 (en) * 2010-12-20 2013-02-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for preparing a conformally sealed printed wiring board using a coated substrate comprising a curable epoxy composition comprising imidazolium salts
US20120152458A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for preparing multilayer article by curing a curable composition comprising imidazolium monocarboxylate salt
WO2012088158A3 (en) * 2010-12-20 2012-10-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Curable epoxy composition comprising imidazolium salts and method for curing same
WO2012088148A3 (en) * 2010-12-20 2012-11-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Latent cure catalyst based upon imidazolium salts useful for epoxy compositions
WO2012088160A3 (en) * 2010-12-20 2013-01-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company A coated substrate comprising a curable epoxy composition comprising imidazolium salts and method for preparing same
US20120157688A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Imidazolium monocarboxylate salt and method for preparation thereof
US8455573B2 (en) 2010-12-20 2013-06-04 E I Du Pont De Nemours And Company Curable composition comprising imidazolium monocarboxylate salt
WO2013094998A1 (ko) * 2011-12-22 2013-06-27 제일모직주식회사 반도체용 접착 조성물 및 이를 포함하는 접착 필름
KR101375297B1 (ko) * 2011-12-22 2014-03-17 제일모직주식회사 반도체용 접착 조성물 및 이를 포함하는 접착 필름
CN104125994A (zh) * 2011-12-22 2014-10-29 第一毛织株式会社 用于半导体的粘合剂组合物和包含它的粘合剂膜
US9957425B2 (en) 2011-12-22 2018-05-01 Cheil Industries, Inc. Adhesive composition for semiconductor and adhesive film including the same
JP2019507214A (ja) * 2016-01-13 2019-03-14 シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト 改善された接着性を有する単一成分熱硬化性エポキシ樹脂
CN108966511A (zh) * 2018-07-30 2018-12-07 生益电子股份有限公司 一种降低高速pcb信号插入损耗的内层表面处理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5160783A (en) Epoxy resin-impregnated glass cloth sheet having adhesive layer
US20050196619A1 (en) Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same
US20080113184A1 (en) Adhesive sheet
US20060234045A1 (en) Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same
JPWO2000061658A1 (ja) ポリイミド樹脂およびそれを用いた耐湿性が改良された樹脂組成物、接着剤溶液、フィルム状接合部材、接着性積層フィルムならびにそれらの製造方法
US20110303439A1 (en) Adhesive resin compositions, and laminates and flexible printed wiring boards using same
JPH11343476A (ja) 接着剤組成物およびこれを用いた銅張り積層板
JP2005248134A (ja) 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
JP3638404B2 (ja) フレキシブル印刷配線用基板
JP2002020714A (ja) 両面金属箔張り積層板の製法
JPS642639B2 (ja)
JP2006328114A (ja) 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
JPH036280A (ja) 難燃性接着剤組成物および難燃性フレキシブル印刷配線用基板
JP2010053189A (ja) エポキシ樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板用材料
CN109705387B (zh) 一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板
JPH04136083A (ja) カバーレイフィルム
JPS6176579A (ja) 耐燃性接着剤組成物
JP2005162945A (ja) 耐熱性樹脂組成物、それから得られる樹脂及び接着フィルム
JPS643917B2 (ja)
JP3522985B2 (ja) 耐熱性接着剤組成物及びフレキシブル印刷配線用基板
JPS6361351B2 (ja)
JPS6381139A (ja) 接着用プリプレグ
JPH04342720A (ja) 配線基板用エポキシ樹脂組成物
JPS588773A (ja) 接着用組成物
JPS6146026B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040723

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20041019

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060808

A761 Written withdrawal of application

Effective date: 20060926

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761