JPH09318845A - 光伝送モジュール - Google Patents

光伝送モジュール

Info

Publication number
JPH09318845A
JPH09318845A JP8130394A JP13039496A JPH09318845A JP H09318845 A JPH09318845 A JP H09318845A JP 8130394 A JP8130394 A JP 8130394A JP 13039496 A JP13039496 A JP 13039496A JP H09318845 A JPH09318845 A JP H09318845A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
optical fiber
transmission module
holding member
optical transmission
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8130394A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3677348B2 (ja
Inventor
Masayoshi Kato
正良 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP13039496A priority Critical patent/JP3677348B2/ja
Publication of JPH09318845A publication Critical patent/JPH09318845A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3677348B2 publication Critical patent/JP3677348B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバと光路変換面及び光素子との位置
合わせ精度を確保しつつ,生産性に優れ且つ安価な小型
の自己整合的な光伝送モジュールを提供することを目的
とする。 【解決手段】 光ファイバ103と,ファイバ固定用溝
104と,ファイバ固定用溝104と一体形成され,光
ファイバ103からの出射光の光路を変換する傾斜面1
05とを備える光ファイバ保持部材101と,光素子1
10を複数個形成してなる光素子部材102とを具備し
て構成し,光ファイバ保持部材101は,光ファイバ固
定用溝104に略平行な方向に光素子部材102の位置
を概略規定するための位置決め部材107を具備し,該
位置決め部材107に光素子部材102の所定の一部を
配置し,光ファイバ保持部材101上の電極106の一
部と光素子部材102の電極111の一部とを電気的に
接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信,光情報処理
及び光インターコネクション等に用いられる光伝送モジ
ュールに係り,特に,光ファイバと光路変換面及び光素
子との位置合わせ精度を確保しつつ,生産性に優れ,且
つ安価な小型の自己整合的な光伝送モジュールに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の光伝送モジュールの構成方法とし
ては,例えば,図6に示すようなものがある。この第1
従来例は,特開平5−303028号公報で開示された
「光ファイバアレイ用光反射器」の構成であり,光ファ
イバ整列用V字溝602を設け,一方の端にこれら光フ
ァイバ整列用V字溝602に直交する反射用V字溝60
1を設け,光ファイバ整列用V字溝602に整列された
光ファイバ601からの出射光を,反射用V字溝603
のV字にカットされた面により方向変更させるものであ
り,受光素子等の光素子との光学的結合を複雑な調整を
必要とせずに実現している。
【0003】また,図7には,1995年電子情報通信
学会エレクトロニクスソサエティ大会,発表番号C−1
98で開示された「光受信アレイモジュール」の構成図
を示す。この第2従来例では,第1従来例と同様に,反
射用V字溝を結晶基板の異方性エッチングの手法で作製
し,その反射面によりアレイファイバ703からの出射
光の光路を変換させ,AuSnバンプ704を用いたセ
ルフアライメントの手法により位置決めされたPDアレ
イ(受光素子)に投影することにより,光結合を実現し
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,上記第
1従来例においては,光ファイバアレイ601と反射機
構が簡単な構造となり,また同一の基板601上に形成
が可能であり,モジュールの小型化等に有効であるが,
依然として受光素子等の光素子と光ファイバアレイとの
位置合わせのための調整作業が残る等,生産性に問題が
あった。
【0005】また,第2従来例のように半田バンプによ
るフリップチップ実装を用いた場合,最終的な位置合わ
せはセルフアライメントの効果により簡略化できるが,
半田バンプの作製工程が付加されることにより,製造工
程の煩雑化によるコストアップ等,生産性に問題が残
る。
【0006】本発明は,上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって,光ファイバと光路変換面及び光素子
との位置合わせ精度を確保しつつ,生産性に優れ且つ安
価な小型の自己整合的な光伝送モジュールを提供するこ
とを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に,本発明の請求項1に係る光伝送モジュールは,少な
くとも1つ以上の光ファイバと,前記光ファイバのファ
イバ固定用溝と,前記ファイバ固定用溝と一体に形成さ
れ,前記光ファイバからの出射光の光路を変換する傾斜
面とを備える光ファイバ保持部材と,光素子を複数個形
成してなる光素子部材と,を具備する光伝送モジュール
において,前記光ファイバ保持部材は,表面の所望の位
置に電極パターン若しくは半導体集積回路ベアチップを
搭載して当該光伝送モジュールのベース部材として機能
し,前記光ファイバ固定用溝に略平行な方向に前記光素
子部材の位置を概略規定するための位置決め部材を具備
し,前記位置決め部材に前記光素子部材の所定の一部を
配置し,前記光ファイバ保持部材上の電極の一部と前記
光素子部材の電極の一部とを電気的に接続させたもので
ある。
【0008】また,請求項2に係る光伝送モジュール
は,請求項1記載の光伝送モジュールにおいて,前記光
ファイバ保持部材は,所定の方位を有する結晶基板を材
料とし,半導体加工プロセス及び異方性エッチングによ
り前記ファイバ固定用溝及び前記傾斜面が一体に作製さ
れ,前記光素子部材は,前記光ファイバからの出射光の
投影領域に対し少なくとも2つ以上の光素子が含まれる
ように,光素子が複数個アレイ状に形成されてなり,前
記光ファイバは,前記ファイバ固定用溝に配置される際
に,前記光ファイバ保持部材の表面より当該光ファイバ
の外周の一部が突出するように設置され,前記光素子部
材の一部が当該光ファイバの該突出部分に突き当たるよ
うに配置されるものである。
【0009】また,請求項3に係る光伝送モジュール
は,請求項1または2記載の光伝送モジュールにおい
て,前記光ファイバ保持部材上に形成される電極の間隔
は,前記光素子部材の電極間隔より大きいか,或いは前
記光素子部材の電極の一部が不等間隔であるように変調
されたピッチで形成されるものである。
【0010】また,請求項4に係る光伝送モジュール
は,請求項1,2または3記載の光伝送モジュールにお
いて,前記光ファイバ保持部材は,当該光ファイバ保持
部材上に形成された電極間に凸部を具備するものであ
る。
【0011】また,請求項5に係る光伝送モジュール
は,請求項1,2,3または4記載の光伝送モジュール
において,前記光ファイバ保持部材は,化学エッチング
に対し等方性を有する基板を材料とし,前記反射面は,
選択的なエッチングにより球面若しくは非球面で形成さ
れるものである。
【0012】また,請求項6に係る光伝送モジュール
は,請求項1,2,3,4または5記載の光伝送モジュ
ールにおいて,前記光ファイバは,端面が球面若しくは
非球面形状に加工されたものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下,本発明の光伝送モジュール
の概要について,並びに,本発明の光伝送モジュールの
実施例について,〔実施例1〕,〔実施例2〕,〔実施
例3〕,〔実施例4〕の順に図面を参照して詳細に説明
する。
【0014】〔本発明の光伝送モジュールの概要〕本発
明の請求項1に係る光伝送モジュールでは,図1に示す
如く,少なくとも1つ以上の光ファイバ103と,ファ
イバ固定用溝104と,ファイバ固定用溝104と一体
に形成され,光ファイバ103からの出射光の光路を変
換する傾斜面105とを備える光ファイバ保持部材10
1と,光素子110を複数個形成してなる光素子部材1
02と,を具備して構成し,光ファイバ保持部材101
は,表面の所望の位置に電極パターン106若しくは半
導体集積回路ベアチップを搭載して当該光伝送モジュー
ルのベース部材として機能し,光ファイバ固定用溝10
4に略平行な方向に光素子部材102の位置を概略規定
するための位置決め部材107を具備し,該位置決め部
材107に光素子部材102の所定の一部を配置し,光
ファイバ保持部材101上の電極106の一部と光素子
部材102の電極111の一部とを電気的に接続させて
いる。
【0015】従って,光ファイバ103と光路変換面で
ある傾斜面105及び光素子110との位置合わせ精度
を確保しつつ,生産性に優れ且つ小型の光伝送モジュー
ルを実現できる。
【0016】また,請求項2に係る光伝送モジュールで
は,図1及び図2に示す如く,光ファイバ保持部材10
1の材料として,所定の方位を有する結晶基板を用い,
半導体加工プロセス及び異方性エッチングによりファイ
バ固定用溝104及び傾斜面105を一体に作製し,光
素子部材102を,光ファイバ103からの出射光の投
影領域に対し少なくとも2つ以上の光素子110が含ま
れるように,光素子110を複数個アレイ状に形成して
構成し,光ファイバ103をファイバ固定用溝104に
配置する際に,光ファイバ保持部材101の表面より当
該光ファイバ103の外周の一部が突出するように設置
し,光素子部材102の一部が光ファイバ103の該突
出部分に突き当たるように配置している。
【0017】従って,半導体プロセスを利用して光伝送
モジュールを作製することができ,簡易に高精度な位置
決め機構を備えた光伝送モジュールを実現できる。
【0018】また,請求項3に係る光伝送モジュールで
は,図1及び図3に示す如く,光ファイバ保持部材10
1上に形成される電極106の間隔は,光素子部材10
2の電極111の間隔より大きいか,或いは光素子部材
102の電極の一部111’が不等間隔であるように変
調されたピッチで形成されている。
【0019】これにより,隣接チャンネルの電気的接触
を効率よく回避することができ,また不必要な光素子1
10の接続による当該光伝送モジュールの性能劣化や配
線の電気的特性が制御可能で,且つ,歩留まりよく生産
が可能な光伝送モジュールを実現できる。
【0020】また,請求項4に係る光伝送モジュールで
は,図4に示す如く,光ファイバ保持部材101に,当
該光ファイバ保持部材101上に形成された電極106
間に凸部425を具備している。これにより,隣接チャ
ンネルの電気的接触を効率よく回避することができ,歩
留まりよく生産が可能な光伝送モジュールを実現でき
る。
【0021】また,請求項5に係る光伝送モジュールで
は,図5に示す如く,光ファイバ保持部材101の材料
として,化学エッチングに対し等方性を有する基板を用
い,反射面105’を,選択的なエッチングにより球面
若しくは非球面で形成している。これにより,反射機能
部の光学的性能を向上することが可能で,半導体プロセ
スを利用することができ,簡易に高精度な位置決め機構
を備えた光伝送モジュールを実現できると共に,高効率
な光結合系が実現される。
【0022】また,請求項6に係る光伝送モジュールで
は,図5に示す如く,光ファイバ103’の端面を,球
面若しくは非球面形状に加工している。これにより,光
ファイバ103’からの出射光の拡散を抑制することが
可能で,光素子110の小型化により高速性を確保でき
ると共に,高効率な光結合系を実現できる。
【0023】〔実施例1〕図1は本発明の実施例1に係
る光伝送モジュールの構造説明図である。図1(a)
は,光ファイバ保持部材101及び光素子部材102を
接続する前の光伝送モジュールの斜視図,図1(b)は
方向Bから見た光結合部分の断面図,図1(c)は光素
子部材102の斜視図である。
【0024】本実施例の光伝送モジュールでは,少なく
とも1つ以上の光ファイバ103と,ファイバ固定用溝
104と,ファイバ固定用溝104と一体に形成され,
光フアイバ103からの出射光の光路を変換するため反
射面(傾斜面)105とを,同一部材である光ファイバ
保持部材101上に形成する。
【0025】例えば光ファイバ保持部材101の材料と
して,所定の方位(この場合<100面>)を有するシ
リコン結晶基板を用いた場合には,通常のフォトリソグ
ラフィ等の半導体加工プロセス及び異方性エッチングの
手法により,ファイバ固定用溝104を同一基板101
上に一体に作製する。
【0026】この時,ファイバ固定用溝104の光ファ
イバ103に対向する傾斜面105を,光路変換機能素
子である反射面として用いることにより,反射面105
をファイバ固定用溝104と一体化されたものとして扱
うことができる。更にこの場合,反射率を向上させるた
めに,反射面105に金属薄膜と透明絶縁膜や誘電体多
層膜を形成してもよい。
【0027】また,光素子部材102の位置決め機構と
しては,ファイバ固定用溝104に沿った光ファイバ保
持部材101の両サイドの所定の位置に薄膜を形成後,
フォトリソグラフィの手法によるパターニングとエッチ
ングの手法により形成した凸部107を設けて,該凸部
107を位置決め機構として用いるか,或いは,ファイ
バ固定用溝104の幅を,光ファイバ103が配置され
た際に,光ファイバ103の外周の一部が光ファイバ保
持部材101の表面より所定量だけ突出するよう設定し
て,光ファイバ103の一部を位置決め機構として用い
る。
【0028】そして,次段の電気回路への接続やICの
ベアチップ実装のための電気配線106を,図1(b)
に示す如く,光ファイバ保持部材101の絶縁体薄膜1
12上に形成する。
【0029】次に光素子部材102においては,本実施
例では受光素子が光素子110として形成されている
が,例えば,1[μm]以下の波長による光伝送システ
ムを考えた場合,光素子部材(受光素子基板)102と
してシリコン基板を用い,フォトダイオード(例えば,
pin層から構成されるpin−PD)を受光素子11
0として,所定間隔を保つアレイ状に作製する。
【0030】また光素子部材102においては,図2に
示す平面図の如く,光伝送モジュールを構成する際に,
光ファイバ103からの出射光の投影領域200に対し
て,少なくとも2つ以上の受光素子110が含まれるよ
うに,受光素子110を複数個アレイ状に形成し,電極
111も該受光素子110と共に形成されている。
【0031】本実施例による光伝送モジュールでは,光
ファイバ保持部材101の位置決め部材である凸部(本
実施例では,ファイバ外周部の一部)107に,受光素
子部材102の一辺が接触するよう配置させることによ
り,受光素子部材102のファイバ光軸方向についての
位置決めが行われる。
【0032】更に,受光素子部材102のファイバアレ
イ方向についての位置決めは,受光素子部材102を配
置した際に,光ファイバ103からの出射光の投影部分
200に位置する複数の受光素子の電極111に,光フ
ァイバ保持部材101上の電極パターン106がくるよ
うにすることにより行われる。
【0033】つまり,ファイバ固定用溝104の延長上
の光ファイバ保持部材106表面に設けた電極106
を,受光素子部材102上の所定の電極に接触させるこ
とにより,自動的に光が入射した複数の受光素子110
が電気的に接続され,対応する光ファイバ103にアラ
イメントされた1つの受光素子として機能することによ
り,特に光素子部材102の微調整をする必要なく,光
伝送モジュールの組付けを行うことが可能になる。
【0034】上記方法により,受光素子部材102は,
ファイバアレイ方向とファイバ光軸方向について,機械
的な機構とアライメントフリーな素子構成により精度良
く位置決めがなされる。
【0035】尚,受光素子部材102上の電極111と
光ファイバ保持部材101上の電極106との電気的接
続には,例えば,光ファイバ保持部材101上の電極1
06の一部に導電性接着剤を選択的に塗布してメサ形状
の凸部107を形成し,この凸部107と受光素子の電
極111とを接触させ硬化させることにより接続を行
う。
【0036】〔実施例2〕次に,本発明の実施例2に係
る光伝送モジュールについて説明する。図3は,本実施
例の光伝送モジュールにおける光ファイバ保持部材10
1及び光素子部材102の接続を説明する平面図であ
る。
【0037】実施例1では,図2に示すように,光ファ
イバ保持部材101上に形成される電極106の間隔
が,受光素子部材102上の電極111のピッチよりも
大きくなるように形成されている。
【0038】これに対して実施例2では,図3に示すよ
うに,受光素子部材102上の電極111の一部が不等
間隔であるように変調されたピッチで形成されている。
【0039】これらの方法により,実施例1及び実施例
2では,光ファイバ保持部材101上の電極106の一
部に導電性接着剤を選択的に塗布してメサ形状の凸部1
07を形成する際に,その塗布量の制御を緩和すること
ができ,光伝送モジュール構成時に,凸部107の変形
による不要な隣接チャンネル間の電気的接触を防止する
ことができる。
【0040】また,特に実施例2(図3)においては,
更に,必要以上の受光素子の電気的結合によって受光素
子の容量が増加することによる応答速度の低下を防止す
ることも可能となる。
【0041】〔実施例3〕次に,本発明の実施例3に係
る光伝送モジュールについて説明する。図4は,本実施
例の光伝送モジュールにおける光ファイバ保持部材10
1及び光素子部材102の接続を説明する説明図であ
り,図4(a)は平面図,図4(b)は断面図である。
【0042】本実施例では,光ファイバ保持部材101
表面の電極111間に,例えば,フォトリソグラフィ及
びパターニングの手法等により,凸部425を所定の場
所に形成後,光ファイバ保持部材101上の電極106
の一部に導電性接着剤を選択的に塗布してメサ形状の凸
部107を形成している。これにより,光素子部材10
2を配置の際に,接着剤(107)の変形による不要な
隣接チャンネル間の電気的接触を防止することができ
る。
【0043】〔実施例4〕次に,本発明の実施例4に係
る光伝送モジュールについて説明する。図5は,本実施
例の光伝送モジュールの断面図である。
【0044】図5(a)では,光ファイバ保持部材10
1として,化学エッチングに対し等方性を有する基板,
例えばガラス基板等を用い,選択的なエッチングにより
反射面105が球面若しくは非球面形状となるように加
工して金属反射膜を形成後,絶縁膜を形成するか,或い
は誘電体多層膜を形成して,光路変換機能を実現してい
る。
【0045】図5(a)の如く,反射面105を球面若
しくは非球面形状とすることにより,光ファイバ103
からの出射光の発散を抑制でき,また効率よく受光素子
に集光させることができ,更に,より少ない受光素子1
10により受光素子部材102を構成させることによ
り,実質的な受光面積を小さくでき,受光素子110の
応答速度を向上させることができる。
【0046】また図5(b)のように,光ファイバ10
3’として,光ファイバ103’の端面が球面若しくは
非球面形状に加工されたものを用いることによっても,
光ファイバ103からの発散光の発散角を抑制でき,図
5(a)と同様な効果が期待できる。
【0047】本発明は上記実施例1から実施例4までの
実施形態に限定されることなく,その他この精神に逸脱
することなく種々の変形が可能である。例えば,光素子
110の表面に機能薄膜を形成したり,光素子110と
して面発光タイプのLEDまたはLDを用いることも可
能であり,また,波長帯も1[μm]以下に限られるこ
となく,他の波長帯,例えば1.3/1.5[μm]帯
の伝送システムに用いるデバイスにも応用可能であり,
更に,光ファイバ保持部材101として,前記半導体プ
ロセス及び異方性エッチングの手法により作製した基板
をもとに,電鋳法による金型作製とそれを型に樹脂等で
射出成形や複製した樹脂部材を用いても良い。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように,本発明の請求項1
に係る光伝送モジュールによれば,少なくとも1つ以上
の光ファイバと,ファイバ固定用溝と,ファイバ固定用
溝と一体に形成され,光ファイバからの出射光の光路を
変換する傾斜面とを備える光ファイバ保持部材と,光素
子を複数個形成してなる光素子部材とを具備して構成
し,光ファイバ保持部材は,表面の所望の位置に電極パ
ターン若しくは半導体集積回路ベアチップを搭載して当
該光伝送モジュールのベース部材として機能し,光ファ
イバ固定用溝に略平行な方向に光素子部材の位置を概略
規定するための位置決め部材を具備し,該位置決め部材
に光素子部材の所定の一部を配置し,光ファイバ保持部
材上の電極の一部と光素子部材の電極の一部とを電気的
に接続させることとしたので,光ファイバと光路変換面
である傾斜面及び光素子との位置合わせ精度を確保しつ
つ,生産性に優れ且つ小型の光伝送モジュールを提供す
ることができる。
【0049】また,請求項2に係る光伝送モジュールに
よれば,光ファイバ保持部材の材料として,所定の方位
を有する結晶基板を用い,半導体加工プロセス及び異方
性エッチングによりファイバ固定用溝及び傾斜面を一体
に作製し,光素子部材を,光ファイバからの出射光の投
影領域に対し少なくとも2つ以上の光素子が含まれるよ
うに,光素子を複数個アレイ状に形成して構成し,光フ
ァイバをファイバ固定用溝に配置する際に,光ファイバ
保持部材の表面より当該光ファイバの外周の一部が突出
するように設置し,光素子部材の一部が光ファイバの該
突出部分に突き当たるように配置したので,半導体プロ
セスを利用して光伝送モジュールを作製することがで
き,簡易に高精度な位置決め機構を備えた光伝送モジュ
ールを提供することができる。
【0050】また,請求項3に係る光伝送モジュールに
よれば,光ファイバ保持部材上に形成される電極の間隔
は,光素子部材の電極の間隔より大きいか,或いは光素
子部材の電極の一部が不等間隔であるように変調された
ピッチで形成されることとしたので,隣接チャンネルの
電気的接触を効率よく回避することができ,また不必要
な光素子の接続による当該光伝送モジュールの性能劣化
や配線の電気的特性が制御可能で,且つ,歩留まりよく
生産が可能な光伝送モジュールを提供することができ
る。
【0051】また,請求項4に係る光伝送モジュールに
よれば,光ファイバ保持部材に,当該光ファイバ保持部
材上に形成された電極間に凸部を具備しているので,隣
接チャンネルの電気的接触を効率よく回避することがで
き,歩留まりよく生産が可能な光伝送モジュールを提供
することができる。
【0052】また,請求項5に係る光伝送モジュールに
よれば,光ファイバ保持部材の材料として,化学エッチ
ングに対し等方性を有する基板を用い,反射面を,選択
的なエッチングにより球面若しくは非球面で形成したの
で,反射機能部の光学的性能を向上することが可能で,
半導体プロセスを利用することができ,簡易に高精度な
位置決め機構を備えた光伝送モジュールを提供すること
ができると共に,高効率な光結合系を実現し得る光伝送
モジュールを提供することができる。
【0053】また,請求項6に係る光伝送モジュールに
よれば,光ファイバの端面を,球面若しくは非球面形状
に加工したので,光ファイバからの出射光の拡散を抑制
することが可能で,光素子の小型化により高速性を確保
できると共に,高効率な光結合系を実現し得る光伝送モ
ジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1に係る光伝送モジュールの構
造説明図であり,図1(a)は光ファイバ保持部材及び
光素子部材を接続する前の光伝送モジュールの斜視図,
図1(b)は方向Bから見た光結合部分の断面図,図1
(c)は光素子部材の斜視図である。
【図2】実施例1の光伝送モジュールにおける光ファイ
バ保持部材及び光素子部材の接続を説明する平面図であ
る。
【図3】実施例2の光伝送モジュールにおける光ファイ
バ保持部材及び光素子部材の接続を説明する平面図であ
る。
【図4】実施例3の光伝送モジュールにおける光ファイ
バ保持部材及び光素子部材の接続を説明する説明図であ
り,図4(a)は平面図,図4(b)は断面図である。
【図5】実施例4の光伝送モジュールの断面図である。
【図6】第1従来例の光ファイバアレイ用光反射器の構
造説明図である。
【図7】第2従来例の光受信アレイモジュールの構造説
明図である。
【符号の説明】
101 光ファイバ保持部材 102 光素子部材 103,103’ 光ファイバ 104 ファイバ固定用溝 105,105’ 傾斜面(反射面) 106,111,111’ 電極パターン(電極) 107 固定及び電気接触のための凸部(導電性接着
剤) 110 光素子 200,300 出射光の投影領域 425 凸部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1つ以上の光ファイバと,前
    記光ファイバのファイバ固定用溝と,前記ファイバ固定
    用溝と一体に形成され,前記光ファイバからの出射光の
    光路を変換する傾斜面とを備える光ファイバ保持部材
    と,光素子を複数個形成してなる光素子部材と,を有す
    る光伝送モジュールにおいて,前記光ファイバ保持部材
    は,表面の所望の位置に電極パターン若しくは半導体集
    積回路ベアチップを搭載して当該光伝送モジュールのベ
    ース部材として機能し,前記光ファイバ固定用溝に略平
    行な方向に前記光素子部材の位置を概略規定するための
    位置決め部材を有し,前記位置決め部材に前記光素子部
    材の所定の一部を配置し,前記光ファイバ保持部材上の
    電極の一部と前記光素子部材の電極の一部とを電気的に
    接続させたことを特徴とする光伝送モジュール。
  2. 【請求項2】 前記光ファイバ保持部材は,所定の方位
    を有する結晶基板を材料とし,半導体加工プロセス及び
    異方性エッチングにより前記ファイバ固定用溝及び前記
    傾斜面が一体に作製され,前記光素子部材は,前記光フ
    ァイバからの出射光の投影領域に対し少なくとも2つ以
    上の光素子が含まれるように,光素子が複数個アレイ状
    に形成されてなり,前記光ファイバは,前記ファイバ固
    定用溝に配置される際に,前記光ファイバ保持部材の表
    面より当該光ファイバの外周の一部が突出するように設
    置され,前記光素子部材の一部が当該光ファイバの該突
    出部分に突き当たるように配置されることを特徴とする
    請求項1記載の光伝送モジュール。
  3. 【請求項3】 前記光ファイバ保持部材上に形成される
    電極の間隔は,前記光素子部材の電極間隔より大きい
    か,或いは前記光素子部材の電極の一部が不等間隔であ
    るように変調されたピッチで形成されることを特徴とす
    る請求項1または2記載の光伝送モジュール。
  4. 【請求項4】 前記光ファイバ保持部材は,当該光ファ
    イバ保持部材上に形成された電極間に凸部を有すること
    を特徴とする請求項1,2または3記載の光伝送モジュ
    ール。
  5. 【請求項5】 前記光ファイバ保持部材は,化学エッチ
    ングに対し等方性を有する基板を材料とし,前記反射面
    は,選択的なエッチングにより球面若しくは非球面で形
    成されることを特徴とする請求項1,2,3または4記
    載の光伝送モジュール。
  6. 【請求項6】 前記光ファイバは,端面が球面若しくは
    非球面形状に加工されたものであることを特徴とする請
    求項1,2,3,4または5記載の光伝送モジュール。
JP13039496A 1996-05-24 1996-05-24 光伝送モジュール Expired - Fee Related JP3677348B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13039496A JP3677348B2 (ja) 1996-05-24 1996-05-24 光伝送モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13039496A JP3677348B2 (ja) 1996-05-24 1996-05-24 光伝送モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09318845A true JPH09318845A (ja) 1997-12-12
JP3677348B2 JP3677348B2 (ja) 2005-07-27

Family

ID=15033268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13039496A Expired - Fee Related JP3677348B2 (ja) 1996-05-24 1996-05-24 光伝送モジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3677348B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001021769A (ja) * 1999-06-29 2001-01-26 Robert Bosch Gmbh 光電的な構成部材を取り付けるための支持体ならびにこの支持体を製造する方法
KR100322581B1 (ko) * 1998-10-15 2002-03-08 윤종용 광커넥터 모듈
US6394666B1 (en) 1999-01-08 2002-05-28 The Furukawa Electric Co., Ltd. Light receiving/emitting element module and manufacturing method thereof
JP2013137419A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Hitachi Cable Ltd 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール構造

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6048265U (ja) * 1983-09-08 1985-04-04 富士通株式会社 レ−ザダイオ−ドアレイモジユ−ル
JPH01183606A (ja) * 1988-01-18 1989-07-21 Fujitsu Ltd 受光デバイス
JPH06163869A (ja) * 1992-07-16 1994-06-10 American Teleph & Telegr Co <Att> はんだ自動整合結合方法
JPH0777632A (ja) * 1993-07-12 1995-03-20 Ricoh Co Ltd 受光モジュール
JPH08110446A (ja) * 1994-10-12 1996-04-30 Hitachi Ltd 光伝送モジュール
WO1996022177A1 (de) * 1995-01-18 1996-07-25 Robert Bosch Gmbh Anordnung zur umsetzung von optischen in elektrische signale und verfahren zur herstellung
JPH11502633A (ja) * 1995-01-18 1999-03-02 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 光信号を電気信号に変換する変換装置及びその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6048265U (ja) * 1983-09-08 1985-04-04 富士通株式会社 レ−ザダイオ−ドアレイモジユ−ル
JPH01183606A (ja) * 1988-01-18 1989-07-21 Fujitsu Ltd 受光デバイス
JPH06163869A (ja) * 1992-07-16 1994-06-10 American Teleph & Telegr Co <Att> はんだ自動整合結合方法
JPH0777632A (ja) * 1993-07-12 1995-03-20 Ricoh Co Ltd 受光モジュール
JPH08110446A (ja) * 1994-10-12 1996-04-30 Hitachi Ltd 光伝送モジュール
WO1996022177A1 (de) * 1995-01-18 1996-07-25 Robert Bosch Gmbh Anordnung zur umsetzung von optischen in elektrische signale und verfahren zur herstellung
JPH11502633A (ja) * 1995-01-18 1999-03-02 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 光信号を電気信号に変換する変換装置及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100322581B1 (ko) * 1998-10-15 2002-03-08 윤종용 광커넥터 모듈
US6394666B1 (en) 1999-01-08 2002-05-28 The Furukawa Electric Co., Ltd. Light receiving/emitting element module and manufacturing method thereof
JP2001021769A (ja) * 1999-06-29 2001-01-26 Robert Bosch Gmbh 光電的な構成部材を取り付けるための支持体ならびにこの支持体を製造する方法
JP2013137419A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Hitachi Cable Ltd 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP3677348B2 (ja) 2005-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5853626A (en) Optical module and a fabrication process thereof
US9316799B2 (en) Optical module and fabrication method
US5771322A (en) Light-receiving structure for wave-guide type optical devices
US6965714B2 (en) Integrated aspheric optical coupler for RF planarized automatic photonics packaging
JP2004246279A (ja) 光モジュール及びその製造方法、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器
US8909005B2 (en) Photoelectric conversion module having pattern for restricting a position of an optical fiber
JP3824797B2 (ja) 受発光素子モジュール
US6754406B2 (en) Passively aligned fiber optical engine for parallel optics interconnect devices
KR20190066587A (ko) 커넥터 플러그 및 이를 이용한 액티브 광 케이블 조립체
US7198413B2 (en) Parallel optical subassembly module structure
JP3677348B2 (ja) 光伝送モジュール
JP2930178B2 (ja) 導波路型光デバイスの受光構造
JPH11326662A (ja) 光平面回路
JP2527054B2 (ja) 光モジュ―ル用サブマウント及びその製造方法
JPH09101435A (ja) 自己整合型小型光モジュール
JP2004251976A (ja) 光モジュール
JP2687859B2 (ja) 光路変換方法
JP3295327B2 (ja) 双方向光モジュール
JP3090335B2 (ja) 光半導体モジュール
US20210223691A1 (en) Substrate of an optical electrical module
JP2842388B2 (ja) 表面実装型光モジュール
JP3378122B2 (ja) 光モジュール
JPH11337776A (ja) 光モジュールおよびその製造方法
JP2973929B2 (ja) 光実装基板及びその製造方法
JP3985594B2 (ja) 導光路の位置決め固定方法および光伝送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040615

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040811

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050426

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050509

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080513

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110513

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120513

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120513

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130513

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees