JPH09320662A - フレキシブルプリント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法Info
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- JPH09320662A JPH09320662A JP8355644A JP35564496A JPH09320662A JP H09320662 A JPH09320662 A JP H09320662A JP 8355644 A JP8355644 A JP 8355644A JP 35564496 A JP35564496 A JP 35564496A JP H09320662 A JPH09320662 A JP H09320662A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型化が図れ、電気的接続の信頼性が高く、
機械的接続強度が高く、製造の容易なフレキシブルプリ
ント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 熱可塑性合成樹脂からなる絶縁フィルム
１２上に導電パターン１３を形成してなるフレキシブル
プリント基板１１を具備し、絶縁フィルム１２の端子部
１４の導電パターン１３上に、その両側縁に凸部を設け
てなる金属端子片１７の凸部の部分を導電性接着剤１６
で接続するとともに金属端子片１７を所定寸法端子部１
４から外部に突出し、金属端子片１７の上から端子部１
４に絶縁フィルム１２と同じ熱可塑性合成樹脂の端子固
定用フィルム１８を載置し、金属端子片１７が位置する
部分を除く所定部分の絶縁フィルム１２と端子固定用フ
ィルム１８を熱溶着することによって、金属端子片１７
を絶縁フィルム１２と端子固定用フィルム１８の間に挟
持する。
機械的接続強度が高く、製造の容易なフレキシブルプリ
ント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 熱可塑性合成樹脂からなる絶縁フィルム
１２上に導電パターン１３を形成してなるフレキシブル
プリント基板１１を具備し、絶縁フィルム１２の端子部
１４の導電パターン１３上に、その両側縁に凸部を設け
てなる金属端子片１７の凸部の部分を導電性接着剤１６
で接続するとともに金属端子片１７を所定寸法端子部１
４から外部に突出し、金属端子片１７の上から端子部１
４に絶縁フィルム１２と同じ熱可塑性合成樹脂の端子固
定用フィルム１８を載置し、金属端子片１７が位置する
部分を除く所定部分の絶縁フィルム１２と端子固定用フ
ィルム１８を熱溶着することによって、金属端子片１７
を絶縁フィルム１２と端子固定用フィルム１８の間に挟
持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性絶縁フィ
ルム上に導電パターンを形成してなるフレキシブルプリ
ント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法に関する
ものである。
ルム上に導電パターンを形成してなるフレキシブルプリ
ント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器に使用される電子部品は、
小型化及び薄型化が進んでおり、該電子部品の小型化及
び薄型化を進める上で、フレキシブルプリント基板は空
間の有効利用という点で極めて有用であることから多く
利用されている。
小型化及び薄型化が進んでおり、該電子部品の小型化及
び薄型化を進める上で、フレキシブルプリント基板は空
間の有効利用という点で極めて有用であることから多く
利用されている。
【０００３】即ちフレキシブルプリント基板は、メンブ
レンスイッチの構成部材として或いはフラットケーブル
の構成部材等に多く利用されている。
レンスイッチの構成部材として或いはフラットケーブル
の構成部材等に多く利用されている。
【０００４】上記フレキシブルプリント基板は、所謂絶
縁フィルム上に導電体パターンを形成したものである
が、一般に使用されているフレキシブルプリント基板と
しては下記のようなものがある。
縁フィルム上に導電体パターンを形成したものである
が、一般に使用されているフレキシブルプリント基板と
しては下記のようなものがある。
【０００５】ポリイミドフィルムに銅箔又はアルミニ
ウム箔を貼ってなる基板に、エッチング処理等を施して
導電パターンを形成したもの。
ウム箔を貼ってなる基板に、エッチング処理等を施して
導電パターンを形成したもの。
【０００６】ポリエステルの絶縁フィルム上に銀ペー
スト等の導電ペーストをスクリーン印刷して導電パター
ンを形成したもの。
スト等の導電ペーストをスクリーン印刷して導電パター
ンを形成したもの。
【０００７】上記フレキシブルプリント基板の内、は
耐熱性の高いポリイミドフィルムに銅張りを施したもの
をエッチング処理し、導体パターンを形成して製造する
ため価格が非常に高くなるという欠点がある。そこで通
常安価な上記のポリエステルフィルムを用いたものが
使用されている。
耐熱性の高いポリイミドフィルムに銅張りを施したもの
をエッチング処理し、導体パターンを形成して製造する
ため価格が非常に高くなるという欠点がある。そこで通
常安価な上記のポリエステルフィルムを用いたものが
使用されている。
【０００８】上記のポリイミドフィルムを用いたフレ
キシブルプリント基板においては、ポリイミドフィルム
は耐熱性があるから、端子を形成する場合端子部の導電
パターンに端子となる金属端子片を直接半田付けするの
が一般的である。
キシブルプリント基板においては、ポリイミドフィルム
は耐熱性があるから、端子を形成する場合端子部の導電
パターンに端子となる金属端子片を直接半田付けするの
が一般的である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、安価な
ポリエステルフィルムは耐熱性が劣るから端子部の導電
パターンに金属端子片を直接半田付けすることができな
いので、該ポリエステルフィルムの端子部上に金属端子
片の一端をコネクタ等によって機械的に圧接固定する方
法などが用いられてきた。
ポリエステルフィルムは耐熱性が劣るから端子部の導電
パターンに金属端子片を直接半田付けすることができな
いので、該ポリエステルフィルムの端子部上に金属端子
片の一端をコネクタ等によって機械的に圧接固定する方
法などが用いられてきた。
【００１０】しかしながら上記方法によってフレキシブ
ルプリント基板の端子部に金属端子片を固定する方法
は、コネクタ自体が大きい空間を占有することになり該
端子部の小型化薄型化が阻害され、またコネクタ自体も
高価であり、さらに該端子部にコネクタを用いて金属端
子片を圧接させる組み立て工程も煩雑であるという問題
点があった。
ルプリント基板の端子部に金属端子片を固定する方法
は、コネクタ自体が大きい空間を占有することになり該
端子部の小型化薄型化が阻害され、またコネクタ自体も
高価であり、さらに該端子部にコネクタを用いて金属端
子片を圧接させる組み立て工程も煩雑であるという問題
点があった。
【００１１】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、薄型化が図れ、電気的接続の信頼性が
高く、機械的接続強度が高く、さらにその製造の容易な
フレキシブルプリント基板の端子構造及び該端子構造の
製造方法を提供することにある。
ありその目的は、薄型化が図れ、電気的接続の信頼性が
高く、機械的接続強度が高く、さらにその製造の容易な
フレキシブルプリント基板の端子構造及び該端子構造の
製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、熱可塑性合成樹脂からなる絶縁フィルム上
に所定形状の導電パターンを形成してなるフレキシブル
プリント基板を具備し、該フレキシブルプリント基板を
構成する絶縁フィルムの端子部の導電パターン上に、金
属端子片を導電性接着剤で接続するとともに該金属端子
片を所定寸法端子部から外部に突出し、該金属端子片の
上から端子部に前記絶縁フィルムと同質の熱可塑性合成
樹脂の端子固定用フィルムを載置し、前記金属端子片が
位置する部分を除く所定部分の前記絶縁フィルムと前記
端子固定用フィルムを超音波熱溶着することによって、
該金属端子片を絶縁フィルムと端子固定用フィルムの間
に挟持せしめることによってフレキシブルプリント基板
の端子構造を構成した。また本発明は、熱可塑性合成樹
脂からなる絶縁フィルム上に所定形状の導電パターンを
形成してなるフレキシブルプリント基板を具備し、該フ
レキシブルプリント基板を構成する絶縁フィルムの端子
部の導電パターン上に、その両側縁又は片側縁に少なく
とも１個以上の凸部を設けてなる金属端子片を導電性接
着剤で接続するとともに該金属端子片を所定寸法端子部
から外部に突出し、該金属端子片の上から端子部に前記
絶縁フィルムと同質の熱可塑性合成樹脂の端子固定用フ
ィルムを載置し、前記金属端子片が位置する部分を除く
所定部分の前記絶縁フィルムと前記端子固定用フィルム
を熱溶着することによって、該金属端子片を絶縁フィル
ムと端子固定用フィルムの間に挟持せしめることによっ
てフレキシブルプリント基板の端子構造を構成した。ま
た本発明は、熱可塑性合成樹脂からなる絶縁フィルム上
に所定形状の導電パターンを形成してなるフレキシブル
プリント基板と、金属端子片と、ホットメルトタイプの
導電性接着剤と、前記絶縁フィルムと同質の熱可塑性合
成樹脂からなる端子固定用フィルムとを用意し、前記フ
レキシブルプリント基板の端子部の導電パターン上に前
記金属端子片を該端子部から所定寸法外部に突出させた
状態で前記導電性接着剤で接続する工程と、該金属端子
片の上から端子部に前記端子固定用フィルムを載置する
工程と、前記金属端子片が位置する部分を除く所定部分
の前記絶縁フィルムと前記端子固定用フィルムを熱溶着
して金属端子片を絶縁フィルムと端子固定用フィルムの
間に挟持する工程と、前記導電性接着剤を熱で溶かして
金属端子片と端子部の導電パターンとを電気的及び機械
的に接続せしめる工程とによってフレキシブルプリント
基板の端子構造の製造方法を構成した。
め本発明は、熱可塑性合成樹脂からなる絶縁フィルム上
に所定形状の導電パターンを形成してなるフレキシブル
プリント基板を具備し、該フレキシブルプリント基板を
構成する絶縁フィルムの端子部の導電パターン上に、金
属端子片を導電性接着剤で接続するとともに該金属端子
片を所定寸法端子部から外部に突出し、該金属端子片の
上から端子部に前記絶縁フィルムと同質の熱可塑性合成
樹脂の端子固定用フィルムを載置し、前記金属端子片が
位置する部分を除く所定部分の前記絶縁フィルムと前記
端子固定用フィルムを超音波熱溶着することによって、
該金属端子片を絶縁フィルムと端子固定用フィルムの間
に挟持せしめることによってフレキシブルプリント基板
の端子構造を構成した。また本発明は、熱可塑性合成樹
脂からなる絶縁フィルム上に所定形状の導電パターンを
形成してなるフレキシブルプリント基板を具備し、該フ
レキシブルプリント基板を構成する絶縁フィルムの端子
部の導電パターン上に、その両側縁又は片側縁に少なく
とも１個以上の凸部を設けてなる金属端子片を導電性接
着剤で接続するとともに該金属端子片を所定寸法端子部
から外部に突出し、該金属端子片の上から端子部に前記
絶縁フィルムと同質の熱可塑性合成樹脂の端子固定用フ
ィルムを載置し、前記金属端子片が位置する部分を除く
所定部分の前記絶縁フィルムと前記端子固定用フィルム
を熱溶着することによって、該金属端子片を絶縁フィル
ムと端子固定用フィルムの間に挟持せしめることによっ
てフレキシブルプリント基板の端子構造を構成した。ま
た本発明は、熱可塑性合成樹脂からなる絶縁フィルム上
に所定形状の導電パターンを形成してなるフレキシブル
プリント基板と、金属端子片と、ホットメルトタイプの
導電性接着剤と、前記絶縁フィルムと同質の熱可塑性合
成樹脂からなる端子固定用フィルムとを用意し、前記フ
レキシブルプリント基板の端子部の導電パターン上に前
記金属端子片を該端子部から所定寸法外部に突出させた
状態で前記導電性接着剤で接続する工程と、該金属端子
片の上から端子部に前記端子固定用フィルムを載置する
工程と、前記金属端子片が位置する部分を除く所定部分
の前記絶縁フィルムと前記端子固定用フィルムを熱溶着
して金属端子片を絶縁フィルムと端子固定用フィルムの
間に挟持する工程と、前記導電性接着剤を熱で溶かして
金属端子片と端子部の導電パターンとを電気的及び機械
的に接続せしめる工程とによってフレキシブルプリント
基板の端子構造の製造方法を構成した。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて説明する。第１図は本発明に係るフレキシブル
プリント基板の端子構造を示す図で、同図（ａ）は一部
平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断面拡大
矢視図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線上断面拡大
矢視図、同図（ｄ）は同図（ｃ）のＤ部分の拡大図であ
る。また、第２図はフレキシブルプリント基板の製造方
法を説明するための図、第３図は金属端子片、第４図は
端子固定用フィルムを示す平面図である。
基づいて説明する。第１図は本発明に係るフレキシブル
プリント基板の端子構造を示す図で、同図（ａ）は一部
平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断面拡大
矢視図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線上断面拡大
矢視図、同図（ｄ）は同図（ｃ）のＤ部分の拡大図であ
る。また、第２図はフレキシブルプリント基板の製造方
法を説明するための図、第３図は金属端子片、第４図は
端子固定用フィルムを示す平面図である。
【００１４】第２図に示すように、フレキシブルプリン
ト基板１１は、ポリエステル等の熱可塑性合成樹脂の絶
縁フィルム１２上に銅又はアルミニウム等の金属箔１３
ａを接着剤で接着し、次に、該金属箔１３ａをエッチン
グ処理して、導電パターン１３を形成する。このエッチ
ング処理の方法としては、例えば金属箔１３ａ上に形成
する導電パターン１３の形状に炭素ペーストを塗布し、
該炭素ペーストが塗布されない部分を化学的処理により
除去して、導電パターン１３を形成する。
ト基板１１は、ポリエステル等の熱可塑性合成樹脂の絶
縁フィルム１２上に銅又はアルミニウム等の金属箔１３
ａを接着剤で接着し、次に、該金属箔１３ａをエッチン
グ処理して、導電パターン１３を形成する。このエッチ
ング処理の方法としては、例えば金属箔１３ａ上に形成
する導電パターン１３の形状に炭素ペーストを塗布し、
該炭素ペーストが塗布されない部分を化学的処理により
除去して、導電パターン１３を形成する。
【００１５】なお、金属箔１３ａの形成は、絶縁フィル
ム１２の上に真空蒸着等により形成してもよい。
ム１２の上に真空蒸着等により形成してもよい。
【００１６】本発明に係るフレキシブルプリント基板の
端子構造は、第１図（ａ）乃至（ｄ）に示すように、絶
縁フィルム１２の端子部１４に形成された導電パターン
１３上に、ホットメルトタイプの導電性接着剤層１６を
形成して金属端子片１７を載置し、その上からポリエス
テル等の絶縁フィルム１２と同質の熱可塑性合成樹脂材
の端子固定用フィルム１８を載置し、該端子部１４の金
属端子片１７の位置する部分以外の所定部分に絶縁フィ
ルム１２と端子固定用フィルム１８の溶着部１９を形成
して金属端子片１７を絶縁フィルム１２と端子固定用フ
ィルム１８の間に挟み込む。その後導電性接着剤層１６
を溶かし金属端子片１７と端子部１４の導電パターン１
３とを接続する。以下、上記フレキシブル基板の端子構
造の製造方法を詳細に説明する。
端子構造は、第１図（ａ）乃至（ｄ）に示すように、絶
縁フィルム１２の端子部１４に形成された導電パターン
１３上に、ホットメルトタイプの導電性接着剤層１６を
形成して金属端子片１７を載置し、その上からポリエス
テル等の絶縁フィルム１２と同質の熱可塑性合成樹脂材
の端子固定用フィルム１８を載置し、該端子部１４の金
属端子片１７の位置する部分以外の所定部分に絶縁フィ
ルム１２と端子固定用フィルム１８の溶着部１９を形成
して金属端子片１７を絶縁フィルム１２と端子固定用フ
ィルム１８の間に挟み込む。その後導電性接着剤層１６
を溶かし金属端子片１７と端子部１４の導電パターン１
３とを接続する。以下、上記フレキシブル基板の端子構
造の製造方法を詳細に説明する。
【００１７】金属端子片１７は、第３図に示すように板
金加工で複数の金属端子片１７を基材２０と一体的に形
成する。金属端子片１７の両側縁には複数の凸部１７ａ
が形成されている。なお、上記例の該凸部１７ａは金属
端子片１７の両側縁に複数個形成したが片側縁でも良
く、又凸部の個数も複数である必要がなく一個でもよ
い。
金加工で複数の金属端子片１７を基材２０と一体的に形
成する。金属端子片１７の両側縁には複数の凸部１７ａ
が形成されている。なお、上記例の該凸部１７ａは金属
端子片１７の両側縁に複数個形成したが片側縁でも良
く、又凸部の個数も複数である必要がなく一個でもよ
い。
【００１８】端子固定用フィルム１８は第４図に示すよ
うに、ポリエステル等の絶縁フィルム１２と同質の熱可
塑性合成樹脂材のフィルムでその幅寸法ｌ1はフレキシ
ブルプリント基板１１の幅寸法ｌ3と略等しく、その長
さ寸法ｌ2はフレキシブルプリント基板１１の端子部１
４の長さ寸法ｌ4より若干大きく形成されている。な
お、固定端子用フィルム１８の寸法は上記寸法に限定さ
れるものではなく、例えば幅寸法ｌ1を上記以上大きく
し絶縁フィルム１２と端子固定用フィルム１８を溶着
後、端子部１４をはみ出た部分を切断除去してもよい。
うに、ポリエステル等の絶縁フィルム１２と同質の熱可
塑性合成樹脂材のフィルムでその幅寸法ｌ1はフレキシ
ブルプリント基板１１の幅寸法ｌ3と略等しく、その長
さ寸法ｌ2はフレキシブルプリント基板１１の端子部１
４の長さ寸法ｌ4より若干大きく形成されている。な
お、固定端子用フィルム１８の寸法は上記寸法に限定さ
れるものではなく、例えば幅寸法ｌ1を上記以上大きく
し絶縁フィルム１２と端子固定用フィルム１８を溶着
後、端子部１４をはみ出た部分を切断除去してもよい。
【００１９】そして上記フレキシブルプリント基板１１
の端子部１４の導電パターン１３にホットメルトタイプ
の導電性接着剤を印刷して導電性接着剤層１６を形成す
ると共に、該導電性接着剤層１６を加熱乾燥させる。
の端子部１４の導電パターン１３にホットメルトタイプ
の導電性接着剤を印刷して導電性接着剤層１６を形成す
ると共に、該導電性接着剤層１６を加熱乾燥させる。
【００２０】次に、第５図に示すように金属製の台２１
の上に端子部１４の導電パターン１３に導電性接着剤層
１６を形成した絶縁フィルム１２を載置し、該導電パタ
ーン１３の上に前記基材２０と一体的に形成された金属
端子片１７を載置し、さらにその上に端子固定用フィル
ム１８を載置する。この状態で超音波発射用のホーン２
２を端子固定用フィルム１８に載置する。ここでホーン
２２の先端は図示するように、端子部１４の金属端子片
１７が位置する部分以外の端子固定用フィルム１８上に
当るように凸部２２ａが形成されており、該凸部２２ａ
を金属端子片１７が位置する部分以外の端子固定用フィ
ルム１８上に当接し、ホーン２２より超音波を発射し、
凸部２２ａの位置する部分の絶縁フィルム１２と端子固
定用フィルム１８が超音波加熱により局部的に溶融す
る。ここで絶縁フィルム１２と端子固定用フィルム１８
は熱可塑性合成樹脂からなるフィルムであるから、両者
は溶着する。これにより第１図（ａ）に示すように端子
部１４の金属端子片１７が位置する部分以外の所定位置
に溶着部１９が形成されると共に、ホーン２２の凹部が
位置する端子固定用フィルム１８も溶融し、その冷却に
よる収縮力により金属端子片１７が絶縁フィルム１２と
端子固定用フィルム１８の間に強固に挟持されることに
なる。この時金属端子片１７の両縁に形成された凸部１
７ａは上記溶着部１９に係合するから、金属端子片１７
を引っ張っても金属端子片１７は容易に脱着しない。
の上に端子部１４の導電パターン１３に導電性接着剤層
１６を形成した絶縁フィルム１２を載置し、該導電パタ
ーン１３の上に前記基材２０と一体的に形成された金属
端子片１７を載置し、さらにその上に端子固定用フィル
ム１８を載置する。この状態で超音波発射用のホーン２
２を端子固定用フィルム１８に載置する。ここでホーン
２２の先端は図示するように、端子部１４の金属端子片
１７が位置する部分以外の端子固定用フィルム１８上に
当るように凸部２２ａが形成されており、該凸部２２ａ
を金属端子片１７が位置する部分以外の端子固定用フィ
ルム１８上に当接し、ホーン２２より超音波を発射し、
凸部２２ａの位置する部分の絶縁フィルム１２と端子固
定用フィルム１８が超音波加熱により局部的に溶融す
る。ここで絶縁フィルム１２と端子固定用フィルム１８
は熱可塑性合成樹脂からなるフィルムであるから、両者
は溶着する。これにより第１図（ａ）に示すように端子
部１４の金属端子片１７が位置する部分以外の所定位置
に溶着部１９が形成されると共に、ホーン２２の凹部が
位置する端子固定用フィルム１８も溶融し、その冷却に
よる収縮力により金属端子片１７が絶縁フィルム１２と
端子固定用フィルム１８の間に強固に挟持されることに
なる。この時金属端子片１７の両縁に形成された凸部１
７ａは上記溶着部１９に係合するから、金属端子片１７
を引っ張っても金属端子片１７は容易に脱着しない。
【００２１】上記の如く絶縁フィルム１２の端子部１４
に端子固定用フィルム１８を溶着し、金属端子片１７を
固定したものを第６図に示すように台２３の上に載置
し、その上から所定温度に加熱した加熱コテ２４を当圧
させると導電性接着剤層１６のホットメルトタイプの導
電性接着剤が溶け、金属端子片１７と端子部１４の導電
パターン１３とが電気的及び機械的に接続されると共
に、隣接する端子間は既に溶着された絶縁フィルム１２
と端子固定用フィルム１８により隔離されているため、
金属端子片１７と１７は導電性接着剤により短絡される
ことがない。
に端子固定用フィルム１８を溶着し、金属端子片１７を
固定したものを第６図に示すように台２３の上に載置
し、その上から所定温度に加熱した加熱コテ２４を当圧
させると導電性接着剤層１６のホットメルトタイプの導
電性接着剤が溶け、金属端子片１７と端子部１４の導電
パターン１３とが電気的及び機械的に接続されると共
に、隣接する端子間は既に溶着された絶縁フィルム１２
と端子固定用フィルム１８により隔離されているため、
金属端子片１７と１７は導電性接着剤により短絡される
ことがない。
【００２２】最後に、金属端子片１７を第３図のＥ−Ｅ
線上で切断し、基材２０を除去する。これにより金属端
子片１７はそれぞれ個々に分離され、その先端が絶縁フ
ィルム１２の端子部１４より所定寸法外部に突出した構
造の本発明に係るフレキシブルプリント基板の端子構造
が完成する。
線上で切断し、基材２０を除去する。これにより金属端
子片１７はそれぞれ個々に分離され、その先端が絶縁フ
ィルム１２の端子部１４より所定寸法外部に突出した構
造の本発明に係るフレキシブルプリント基板の端子構造
が完成する。
【００２３】なお、上記例では導電性接着剤層１６を端
子部１４の導電パターン１３の上だけに形成したが、導
電性接着剤層を金属端子片１７の導電パターン１３に接
続する部分にも形成し、上記の如くこれら導電性接着剤
層のホットメルトタイプ導電性接着剤を溶かすようにす
れば接着強度はより強力となる。
子部１４の導電パターン１３の上だけに形成したが、導
電性接着剤層を金属端子片１７の導電パターン１３に接
続する部分にも形成し、上記の如くこれら導電性接着剤
層のホットメルトタイプ導電性接着剤を溶かすようにす
れば接着強度はより強力となる。
【００２４】また、金属端子片１７の縁部に形成する凸
部１７ａは溶着部１９に係合し、引っ張り強度を増加さ
せる作用を有するが、この凸部１７ａは必ずしも必要な
ものではなく、引っ張り強度をある程度犠牲にすればな
くてもよい。とくに、金属端子片１７と導電パターン１
３の間をホットメルトタイプの導電性接着剤で接続する
場合は、凸部１７ａを形成しなくとも引っ張り強度はそ
れ程犠牲にならない。
部１７ａは溶着部１９に係合し、引っ張り強度を増加さ
せる作用を有するが、この凸部１７ａは必ずしも必要な
ものではなく、引っ張り強度をある程度犠牲にすればな
くてもよい。とくに、金属端子片１７と導電パターン１
３の間をホットメルトタイプの導電性接着剤で接続する
場合は、凸部１７ａを形成しなくとも引っ張り強度はそ
れ程犠牲にならない。
【００２５】また、上記実施例では、絶縁フィルム１２
と端子固定用フィルム１８の溶着に超音波加熱を用いた
が、金属端子片１７の位置する部分を除く端子部１４の
所定部を局部的に加熱溶着する手段であれば、超音波加
熱に限定されるものではない。
と端子固定用フィルム１８の溶着に超音波加熱を用いた
が、金属端子片１７の位置する部分を除く端子部１４の
所定部を局部的に加熱溶着する手段であれば、超音波加
熱に限定されるものではない。
【００２６】上記のように導電パターン１３は、金属箔
１３ａをエッチング処理にて所定形状に形成したもので
あるから、銀ペースト等の導電ペーストを印刷して導電
体パターンを形成した場合に比較して、その導電率が良
く、従って電流容量を大きくできる。
１３ａをエッチング処理にて所定形状に形成したもので
あるから、銀ペースト等の導電ペーストを印刷して導電
体パターンを形成した場合に比較して、その導電率が良
く、従って電流容量を大きくできる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、端
子部の小型化薄型化が図れるにもかかわらず、その機械
的強度を強くでき、また電気的接続の信頼性を高くでき
るばかりか、安価であり、さらにその製造も容易且つ確
実に行えるという優れた効果を奏する。
子部の小型化薄型化が図れるにもかかわらず、その機械
的強度を強くでき、また電気的接続の信頼性を高くでき
るばかりか、安価であり、さらにその製造も容易且つ確
実に行えるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント基板の端子
構造を示す図で、同図（ａ）は一部平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断面拡大矢視図、同図（ｃ）
は同図（ａ）のＢ−Ｂ線上断面拡大矢視図、同図（ｄ）
は同図（ｃ）のＤ部分の拡大図である。
構造を示す図で、同図（ａ）は一部平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断面拡大矢視図、同図（ｃ）
は同図（ａ）のＢ−Ｂ線上断面拡大矢視図、同図（ｄ）
は同図（ｃ）のＤ部分の拡大図である。
【図２】フレキシブルプリント基板の製造方法を説明す
るための図である。
るための図である。
【図３】金属端子片を示す平面図である。
【図４】端子固定用フィルムを示す平面図である。
【図５】フレキシブルプリント基板の端子構造の製造方
法を説明するための図である。
法を説明するための図である。
【図６】フレキシブルプリント基板の端子構造の製造方
法を説明するための図である。
法を説明するための図である。
１１ フレキシブルプリント基板 １２ 絶縁フィルム １３ 導電パターン １４ 端子部 １５ 絶縁被膜 １６ 導電性接着剤層 １７ 金属端子片 １８ 端子固定用フィルム １９ 溶着部
Claims (3)
- 【請求項１】 熱可塑性合成樹脂からなる絶縁フィルム
上に所定形状の導電パターンを形成してなるフレキシブ
ルプリント基板を具備し、 該フレキシブルプリント基板を構成する絶縁フィルムの
端子部の導電パターン上に、金属端子片を導電性接着剤
で接続するとともに該金属端子片を所定寸法端子部から
外部に突出し、 該金属端子片の上から端子部に前記絶縁フィルムと同質
の熱可塑性合成樹脂の端子固定用フィルムを載置し、 前記金属端子片が位置する部分を除く所定部分の前記絶
縁フィルムと前記端子固定用フィルムを超音波熱溶着す
ることによって、該金属端子片を絶縁フィルムと端子固
定用フィルムの間に挟持したことを特徴とするフレキシ
ブルプリント基板の端子構造。 - 【請求項２】 熱可塑性合成樹脂からなる絶縁フィルム
上に所定形状の導電パターンを形成してなるフレキシブ
ルプリント基板を具備し、 該フレキシブルプリント基板を構成する絶縁フィルムの
端子部の導電パターン上に、その両側縁又は片側縁に少
なくとも１個以上の凸部を設けてなる金属端子片を導電
性接着剤で接続するとともに該金属端子片を所定寸法端
子部から外部に突出し、 該金属端子片の上から端子部に前記絶縁フィルムと同質
の熱可塑性合成樹脂の端子固定用フィルムを載置し、 前記金属端子片が位置する部分を除く所定部分の前記絶
縁フィルムと前記端子固定用フィルムを熱溶着すること
によって、該金属端子片を絶縁フィルムと端子固定用フ
ィルムの間に挟持したことを特徴とするフレキシブルプ
リント基板の端子構造。 - 【請求項３】 熱可塑性合成樹脂からなる絶縁フィルム
上に所定形状の導電パターンを形成してなるフレキシブ
ルプリント基板と、金属端子片と、ホットメルトタイプ
の導電性接着剤と、前記絶縁フィルムと同質の熱可塑性
合成樹脂からなる端子固定用フィルムとを用意し、 前記フレキシブルプリント基板の端子部の導電パターン
上に前記金属端子片を該端子部から所定寸法外部に突出
させた状態で前記導電性接着剤で接続する工程と、 該金属端子片の上から端子部に前記端子固定用フィルム
を載置する工程と、 前記金属端子片が位置する部分を除く所定部分の前記絶
縁フィルムと前記端子固定用フィルムを熱溶着して金属
端子片を絶縁フィルムと端子固定用フィルムの間に挟持
する工程と、 前記導電性接着剤を熱で溶かして金属端子片と端子部の
導電パターンとを電気的及び機械的に接続せしめる工程
とを具備することを特徴とするフレキシブルプリント基
板の端子構造の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8355644A JP2973293B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | フレキシブルプリント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8355644A JP2973293B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | フレキシブルプリント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63071239A Division JPH0821441B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320662A true JPH09320662A (ja) | 1997-12-12 |
| JP2973293B2 JP2973293B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=18445034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8355644A Expired - Lifetime JP2973293B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | フレキシブルプリント基板の端子構造及び該端子構造の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973293B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6449836B1 (en) | 1999-07-30 | 2002-09-17 | Denso Corporation | Method for interconnecting printed circuit boards and interconnection structure |
| US6527162B2 (en) | 2000-08-04 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Connecting method and connecting structure of printed circuit boards |
| WO2003028165A1 (en) * | 2001-09-19 | 2003-04-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring board having terminal |
| US6598780B2 (en) | 1999-12-24 | 2003-07-29 | Denso Corporation | Method of connecting circuit boards |
| US6601754B2 (en) | 1999-12-24 | 2003-08-05 | Denso Corporation | Method of connecting circuit boards |
| JP2015233125A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-24 | Ａｍテクノワークス株式会社 | 可撓性基板同士の接続構造、可撓性基板同士の接続方法、可撓性基板の接続部材、可撓性表示基板同士の接続構造、および可撓性表示基板同士の接続方法 |
| JP2021150394A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブル回路基板同士の接続構造及び接続方法 |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP8355644A patent/JP2973293B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6449836B1 (en) | 1999-07-30 | 2002-09-17 | Denso Corporation | Method for interconnecting printed circuit boards and interconnection structure |
| US6784375B2 (en) | 1999-07-30 | 2004-08-31 | Denso Corporation | Interconnection structure for interconnecting printed circuit boards |
| US6598780B2 (en) | 1999-12-24 | 2003-07-29 | Denso Corporation | Method of connecting circuit boards |
| US6601754B2 (en) | 1999-12-24 | 2003-08-05 | Denso Corporation | Method of connecting circuit boards |
| US6719187B2 (en) | 1999-12-24 | 2004-04-13 | Denso Corporation | Method of connecting circuit boards |
| US6769598B2 (en) | 1999-12-24 | 2004-08-03 | Denso Corporation | Method of connecting circuit boards |
| US6527162B2 (en) | 2000-08-04 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Connecting method and connecting structure of printed circuit boards |
| US6966482B2 (en) | 2000-08-04 | 2005-11-22 | Denso Corporation | Connecting structure of printed circuit boards |
| WO2003028165A1 (en) * | 2001-09-19 | 2003-04-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring board having terminal |
| US6778403B2 (en) | 2001-09-19 | 2004-08-17 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Wiring board having terminal |
| JP2015233125A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-24 | Ａｍテクノワークス株式会社 | 可撓性基板同士の接続構造、可撓性基板同士の接続方法、可撓性基板の接続部材、可撓性表示基板同士の接続構造、および可撓性表示基板同士の接続方法 |
| JP2021150394A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブル回路基板同士の接続構造及び接続方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2973293B2 (ja) | 1999-11-08 |
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