JPH09320731A - Ｉｃソケットの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形時にキャビティ内に充填される溶融樹脂
圧でキャビティ内のブレードが曲がることを防止し、高
品質なＩＣソケットを得ることができるＩＣソケットの
製造方法を提供する。 【解決手段】 突き合わせ部にキャビティ２３を形成し
た一対の成形金型２１，２２のうちの一方に、コンタク
トピンのベース部から突出した圧入部を嵌合させる圧入
孔を形成するための圧入孔形成用突出部２６を有する複
数のブレード２４を配列して設ける。各ブレードの圧入
孔形成用突出部を他方の成形金型に向けてキャビティ内
に突出させ、ソケット本体の成形時に少なくともキャビ
ティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレードの
圧入孔形成用突出部の先端部を他方の成形金型に設けた
凹部に嵌合させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケットの製造
法に関し、特にコンタクトピンを保持するソケット本体
の成形方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージの性能試験などに用いら
れるＩＣソケットは、樹脂製のソケット本体に狭小ピッ
チで配列形成された多数の圧入孔にＩＣパッケージ（不
図示）の端子と接触させるためのコンタクトピンの圧入
部を嵌合したものとなっている。

【０００３】このようなＩＣソケットのソケット本体を
射出成形するためのＩＣソケット成形装置は、図１６
（ａ）、（ｂ）に示すように、固定側の成形金型（固定
金型）１と可動側の成形金型（可動金型）２とによって
製品形状部であるキャビティ３を形成している。可動金
型２にはコンタクトピンの圧入部を嵌合させる圧入孔４
を形成するための圧入孔形成用突出部６を備えた複数の
ブレード５がキャビティ３内に突出して設けられてい
る。そして、従来は可動金型に設けたブレードの圧入孔
形成用突出部の先端を固定金型の平坦な内面に当接させ
てキャビティ内に溶融樹脂を充填している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のＩＣソケット製
造方法においては、各ブレード５の圧入孔形成用突出部
６の先端は成形時に固定金型１の平坦な面に突き当てら
れるにすぎないため、ブレード５はキャビティ内で片持
ち支持状態となり、キャビティ３内に充填される溶融樹
脂圧を受けて樹脂の流れ方向に曲がりやすく、ブレード
４の曲がりにより、成形品であるソケット本体の圧入孔
にバリが生じたり、成形金型のブレード５間に樹脂で形
成されるコンタクトピン圧入穴形成用の薄肉部が離型不
良を起こしたり、離型時にブレード５が折損するなどの
問題等が生じており、ＩＣソケットの成形歩留まりが低
下する原因となっている。

【０００５】したがって、本発明の目的は、成形時にキ
ャビティ内に充填される溶融樹脂圧でキャビティ内のブ
レードが曲がることを防止し、高品質なＩＣソケットを
提供できるＩＣソケット製造方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、共働してキャビティを形成
している一対の成形金型のうちのどちらか一方に、コン
タクトピンのベース部から突出した圧入部を嵌合させる
圧入孔を形成するための圧入孔形成用突出部を有する複
数のブレードを配列して設け、上記各ブレードの圧入孔
形成用突出部を他方の成形金型に向けてキャビティ内に
突出させ、前記一対の成形金型で前記圧入孔を有するソ
ケット本体を射出成形するＩＣソケットの製造方法にお
いて、前記ソケット本体の成形時に少なくともキャビテ
ィ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレードの圧
入孔形成用突出部の先端部を前記他方の成形金型で保持
することを特徴とするＩＣソケットの製造方法。

【０００７】上記製法によれば、ソケット本体の成形時
にどちらか一方の成形金型に設けられた複数のブレード
のうちの少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上
流側に位置するブレードの圧入孔形成用突出部の先端部
を他方の成形金型で保持するので、キャビティ内に注入
される溶融樹脂の圧力に対するブレードの支持強度が高
まる。したがって、射出成形時におけるブレードの変形
を防止することができるので、高品質なソケット本体を
提供できるとともに成形金型の寿命を延ばすことができ
る。

【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃソケットの製造方法において、前記ソケット本体の成
形時に少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流
側に位置するブレードの前記圧入孔形成用突出部の先端
部を前記他方の成形金型に設けた凹部内に嵌合させるこ
とを特徴とする。

【０００９】上記製法においてはソケット本体の成形時
に、一方の成形金型に設けられるブレードの圧入孔形成
用突出部の先端部を他方の成形金型に設けた凹部内に嵌
合させるので、ブレードや該他方の成形金型に僅かな変
更を加えるだけで高品質なソケット本体を提供できるこ
ととなる。

【００１０】請求項３記載の発明は、請求項２記載のＩ
Ｃソケットの製造方法において、前記凹部は両端を開放
した長溝とし、前記ソケット本体の成形時に前記ブレー
ド上に配列された複数の前記圧入孔形成用突出部の先端
部を前記長溝に嵌合させることを特徴とする。

【００１１】上記製法によれば、どちらか一方の成形金
型に設けたブレード上の複数の圧入孔形成用突出部の先
端部を他方の成形金型に設けた両端開放型の長溝に嵌合
させるので、複数の圧入孔形成用突出部を個々に圧入孔
に嵌合させるよりも作業が容易になる。また、成形金型
に設ける凹部を両端開放型の長溝としているので、成形
金型の加工が容易となる。

【００１２】請求項４記載の発明は、請求項１ないし３
の何れか記載のＩＣソケットの製造方法において、前記
ソケット本体の成形時に少なくともキャビティ内の溶融
樹脂流れの最上流側に位置するブレードの前記圧入孔形
成用突出部から離間した箇所を前記他方の成形金型に設
けた保持用突出部で挟むことを特徴とする。

【００１３】上記構成によれば、ソケット本体の成形時
に少なくともキャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に
位置するブレードの圧入孔形成用突出部から離間した箇
所を他方の成形金型に設けた保持用突出部で挟むので、
ブレードの支持強度が一層高まり、射出成形時の溶融樹
脂圧によるブレードの曲がりをより効果的に防止するこ
とがきる。

【００１４】請求項５記載の発明は、請求項１記載のＩ
Ｃソケットの製造方法において、前記ブレード上に前記
圧入孔形成用突出部と並ぶ補強用突出部を設け、前記ソ
ケット本体の成形時に前記ブレードの前記補強用突出部
の先端部を前記圧入孔形成用突出部の先端部と共に前記
他方の成形金型に設けた凹部内に嵌合させることを特徴
とする。

【００１５】上記構成によれば、どちらか一方の成形金
型に設けられるブレード上に圧入孔形成用突出部と並べ
て設けた補強用突出部の先端部を他方の成形金型に設け
た凹部に嵌合させるので、ブレードの支持強度が一層高
まり、射出成形時の溶融樹脂圧によるブレードの曲がり
をより効果的に防止することがきる。

【００１６】請求項６記載の発明は、請求項５記載のＩ
Ｃソケットの製造方法において、前記凹部は両端を開放
した長溝とし、ソケット本体の成形時に前記ブレード上
に並べて設けた前記圧入孔形成用突出部と前記補強用突
出部の先端部を前記長溝に嵌合させることを特徴とす
る。

【００１７】上記製法によれば、一方の成形金型に設け
たブレードの圧入孔形成用突出部と補強用突出部の先端
部を他方の成形金型に設けた両端開放型の長溝に嵌合さ
せるので、圧入孔形成用突出部と補強用突出部を個々に
圧入孔に嵌合させるよりも作業が容易になる。また、成
形金型に設ける凹部を両端開放型の長溝としているの
で、成形金型の加工が容易となる。

【００１８】請求項７記載の発明は、請求項６記載のＩ
Ｃソケットの製造方法において、前記ソケット本体の成
形時に前記ブレードの前記圧入孔形成用突出部の先端部
を前記長溝の底面に当接させるとともに、前記ブレード
の前記補強用突出部の先端部と前記長溝の底面との間に
隙間を形成して該隙間内に溶融樹脂を流入させることを
特徴とする。

【００１９】上記構成によれば、一方の成形金型に設け
るブレードの補強用突出部の先端部と他方の成形金型に
設ける長溝の底面との間の隙間内に溶融樹脂を流入させ
るので、補強用突出部によって形成されるばか穴をソケ
ット本体の外部から見えない有底の穴とすることができ
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
形態を説明する。

【００２１】図１および図２（ａ）、（ｂ）は本発明の
第１実施例に係るＩＣソケットの製造方法により成形し
たソケット本体を概略的に示したものであり、図３ない
し図５は本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造
方法を示したものである。はじめに図１および図２
（ａ）、（ｂ）を参照すると、樹脂製のソケット本体１
０にはＩＣパッケージの端子部と接触させる多数のコン
タクトピン（不図示）を１本ずつ保持するスリット１１
と、コンタクトピンのベース部から下方に突出する２つ
の圧入部を嵌合させる２つの圧入孔１２とが配列形成さ
れており、ＩＣパッケージはソケット本体１０に突出形
成された４つの位置決め片１３により位置決めされてそ
の端子部がコンタクトピンの接触部上に載接されるよう
になっている。コンタクトピンの２つの圧入部のうちの
１つは圧入孔１２からソケット本体１０の下方に突出し
て端子を構成するものとなっている。

【００２２】図３は上記ソケット本体１０を成形するた
めの一対の成形金型のうちの可動側成形金型（可動金
型）２２の要部の概略斜視図であり、図４は固定側成形
金型（固定金型）２１の突き合わせ面を上に向けた要部
斜視図である。また、図５（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図
３および図４に示す固定金型２１と可動金型２２を突き
合わせた状態の断面図であり、それぞれ図２（ａ）、
（ｂ）の断面と対応している。

【００２３】これらの図を参照すると、一対の成形金型
すなわち固定金型２１と可動金型２２の突き合わせ部に
はソケット本体１０を成形するためのキャビティ２３が
形成され、一方の成形金型（ここでは可動金型）２２に
はコンタクトピンのベース部を保持するスリットを形成
するためのスリット形成部２５とコンタクトピンのベー
ス部から突出した圧入部を嵌合させる圧入孔１２を形成
するための２つの圧入孔形成用突出部２６を有する複数
のブレード２４が配列して設けられている。

【００２４】各ブレード２４のスリット形成部２５と圧
入孔形成用突出部２６は固定金型２１に向けてキャビテ
ィ２３内に突出している。一方、固定金型２１には各ブ
レード２４の２つの圧入孔形成用突出部２６の先端部と
嵌合する複数の凹部が形成されている。この実施例では
各凹部は平行なリブ２８の間に形成されて両端を開放し
た長溝２７からなっており、圧入孔形成用突出部２６は
固定金型２１と可動金型２２とを突き合わせたときに長
溝２７の底部に当接するように形成されている。図３に
概略的に示すように、固定金型２１にはキャビティ２３
内に溶融樹脂を充填するためのゲート２９が好ましくは
複数設けられる。

【００２５】上記構成の成形金型を用いたＩＣソケット
の製造方法によれば、固定金型２１十可動金型２２との
突き合わせ時に、ソケット本体１０の成形時に可動金型
２２に設けられた各ブレード２４の２つの圧入孔形成用
突出部２６の先端部を固定金型２１の長溝２７に嵌合さ
せて保持するので、各ブレード２４の圧入孔形成用突出
部２６は両端支持状態でキャビティ２３内に臨むものと
なる。したがって、成形時にキャビティ２３内に注入さ
れる溶融樹脂圧に対しブレード２４の特に圧入孔形成用
突出部２６の支持強度が高まるので、射出成形時におけ
るブレード２４の変形を防止することができる。

【００２６】なお、上記実施例においては配列される全
てのブレード２４の圧入孔形成用突出部２６の先端部を
固定金型２１に形成した同数の長溝２７で保持するもの
となているが、キャビティ２３内の溶融樹脂の流れの最
上流側に位置する１枚又は複数枚のブレード２４、例え
ばブレード２４の配列方向における一端部又は両端部の
ブレード２４のみの圧入孔形成用突出部２６を固定金型
２１の長溝２７で保持したとしても本発明の所期目的を
達成し得る。なぜなら、長溝２７で保持されたブレード
２４が溶融樹脂の流れに対する防護壁となるので、その
下流側のブレード２４の圧入孔形成用突出部２６への溶
融樹脂圧の影響が軽減されるからである。

【００２７】上記製法においてはソケット本体１０の成
形時に、可動金型２２に設けられるブレード２４の圧入
孔形成用突出部２６の先端部を固定金型２１に設けた長
溝２７内に嵌合させるので、ブレード２４や固定金型２
１に僅かな変更を加えるだけで高品質なソケット本体１
０を提供することができる。

【００２８】なお、固定金型２１に形成する凹部は、図
６に示すように、ブレード２４の圧入孔形成用突出部２
６の先端部が個別に嵌合される嵌合穴３０からなってい
てもよいが、長溝２７とした場合、複数の圧入孔形成用
突出部２６を個々に嵌合穴３０に嵌合させるよりも作業
が容易になる。また、固定金型２１に設ける凹部を両端
開放型の長溝２７とすれば、固定金型２１の加工が容易
となる。

【００２９】図７および図８は本発明の第２実施例を示
したものである。これらの図において上記第１実施例と
同様の構成要素には同一の参照符号が付してある。この
第２実施例においては、長溝２７を形成するリブ２８に
ブレード２４のスリット形成部２５上の圧入孔形成用突
出部２６より離間した箇所を挟む保持用突出部３１が設
けられている。他の構成は上記第１実施例と同様であ
り、各ブレード２４の圧入孔形成用突出部２６の先端部
は成形時に固定金型２１に形成した長溝２７内に嵌合さ
れるようになっている。

【００３０】上記構成によれば、ソケット本体１０の成
形時に一方の成形金型（ここでは可動金型）２２に設け
られたブレード２４の圧入孔形成用突出部２６より離間
した箇所（ここではスリット形成部２５の端部）を他方
の成形金型（ここでは固定金型）に設けた突出部３１で
挟むので、ブレード２４の支持強度が一層高まり、射出
成形時の溶融樹脂圧によるブレードの曲がりをより効果
的に防止することができる。

【００３１】なお、上記第２実施例に用いられる成形金
型においてはキャビティ２３内の溶融樹脂の流れの最上
流側に位置するブレード２４のみのスリット形成部２５
を固定金型２１の保持用突出部３１で挟む構成となって
いるが、一方の成形金型に設けられる全てのブレード２
４のスリット形成部２５を他方の成形金型に設けた突出
部で挟むように構成してもよい。

【００３２】図９から図１２までは本発明の第３実施例
を示したものである。これらの図において上記第１実施
例と同様の構成要素には同一の参照符号が付してある。

【００３３】この第３実施例においては、一方の成形金
型（ここでは可動金型）２２に設けられるブレード２４
のスリット形成部２５上に圧入孔形成用突出部２６と並
ぶ補強用突出部３２を設け、他方の成形金型（ここでは
固定金型）２１には、ソケット本体１０の成形時にブレ
ード２４の補強用突出部３２の先端部および圧入孔形成
用突出部２６の先端部と嵌合する凹部としての長溝２７
が設けられている。なお、凹部は、図１３に示すよう
に、補強用突出部３２の先端部および圧入孔形成用突出
部２６の先端部と個別に嵌合する嵌合穴３３であっても
よい。

【００３４】上記構成によれば、可動金型２２のブレー
ド２４のスリット形成部２５上に圧入孔形成用突出部２
６と並べて設けた補強用突出部３２の先端部を固定金型
２１に設けた長溝（凹部）２７に嵌合させるので、ブレ
ード２４の支持強度が一層高まり、射出成形時の溶融樹
脂圧によるブレード２４の曲がりをより効果的に防止す
ることができる。

【００３５】なお、この第３実施例では配列される全て
のブレード２４に補強用突出部３２が設けられている
が、キャビティ２３内の溶融樹脂の流れの最上流側に位
置するブレード２４のみのスリット形成部２５上に補強
用突出部３２を設けて固定金型２１の凹部２７に嵌合さ
せるように構成してもよい。

【００３６】なお、上記第３実施例においては、図１１
からわかるように、補強用突出部３２の先端部と圧入孔
形成用突出部２６の先端部は共に成形時に長溝２７の底
部に当接されるようになっているので、成形品であるソ
ケット本体１０にはブレード２４の補強用突出部３２に
よるばか穴１４が該ソケット本体１０の底面に開口して
形成されることとなる。

【００３７】そこで、図１４（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、固定金型２１と可動金型２２との突き合わせ時に可
動金型２２に設けられるブレード２４の補強用突出部３
２の先端部と固定金型２１に設けられる長溝２７の底部
との間に隙間３３が形成されるようにし、成形時に溶融
樹脂をこの隙間３３に流入させるようにすれば、図１５
に示すように、補強用突出部３２によって形成されるば
か穴１４をソケット本体１０の外部から見えない有底の
穴とすることができる。

【００３８】以上、図示実施例に基づき本発明を説明し
たが、本発明は上記実施例の態様のみに限定されるもの
ではなく、例えば、各ブレード２４に設ける圧入孔形成
用突出部の個数に変更を加えたり、圧入孔形成用突出部
の配置をブレード２４の配列方向に沿って千鳥状にずら
したりすることができる。また、本発明のＩＣソケット
の製造方法は３辺又は４辺に端子を配列したＩＣパッケ
ージ検査用のソケット本体にも同様に適用可能である。

【００３９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のＩＣソケットの製造方法によれば、成形時にキャビテ
ィ内に充填される溶融樹脂圧でキャビティ内のブレード
が曲がることを防止し、規定のコンタクトピン圧入孔を
有する高品質なＩＣソケットを提供することができる。
また、成形金型の寿命および成形品であるソケット本体
の歩留まりが向上することとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造
方法により成形したソケット本体の概略平面図である。

【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１に示すソケット
本体の図１中Ａ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図であ
る。

【図３】本発明の第１実施例に係るＩＣソケットの製造
方法に用いる成形金型のうちの可動金型の要部概略斜視
図である。

【図４】同成形金型のうちの固定金型の突き合わせ面を
上に向けた要部斜視図である。

【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図３および図４に示
す固定金型と可動金型を突き合わせた状態の断面図であ
り、それぞれ図２（ａ）、（ｂ）の断面に対応してい
る。

【図６】第１実施例の固定金型に形成する凹部の形態の
変形例を示す固定金型の要部概略斜視図である。

【図７】本発明の第２実施例に係るＩＣソケットの製造
方法に用いる成形金型のうちの固定金型の要部概略斜視
図である。

【図８】本発明の第２実施例に係るＩＣソケットの製造
方法に用いる成形金型のうちの可動金型の要部概略斜視
図である。

【図９】本発明の第３実施例に係るＩＣソケットの製造
方法に用いる成形金型のうちの可動金型の要部概略斜視
図である。

【図１０】本発明の第３実施例に係るＩＣソケットの製
造方法に用いる成形金型のうちの固定金型の要部概略斜
視図である。

【図１１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第３実施例の固定
金型と可動金型を突き合わせた状態を示す図５（ａ）、
（ｂ）と類似の断面図である。

【図１２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第３実施例の製法
によって成形されるソケット本体の図２（ａ）、（ｂ）
と類似の断面図である。

【図１３】第３実施例における固定金型の凹部の形態の
変形例を示す要部概略斜視図である。

【図１４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ第３実施例におけ
る補強用突出部に変更を加えた本発明の第４実施例を示
す要部断面図である。

【図１５】第４実施例の製法で作られるソケット本体の
図２（ａ）と類似の断面図である。

【図１６】ＩＣソケットの製造方法の従来例を示すソケ
ット本体成形金型の要部断面図である。

【符号の説明】

１０ ソケット本体 １１ スリット １２ 圧入孔 ２１ 固定金型 ２２ 可動金型 ２３ キャビティ ２４ ブレード ２５ スリット形成部 ２６ 圧入孔形成用突出部 ２７ 長溝（凹部） ２８ リブ ２９ ノズル ３０ 嵌合穴 ３１ 保持用突出部 ３２ 補強用突出部 ３３ 嵌合穴（凹部）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 共働してキャビティを形成している一対
   の成形金型のうちのどちらか一方に、コンタクトピンの
   ベース部から突出した圧入部を嵌合させる圧入孔を形成
   するための圧入孔形成用突出部を有する複数のブレード
   を配列して設け、上記各ブレードの圧入孔形成用突出部
   を他方の成形金型に向けてキャビティ内に突出させ、前
   記一対の成形金型で前記圧入孔を有するソケット本体を
   射出成形するＩＣソケットの製造方法において、前記ソ
   ケット本体の成形時に少なくともキャビティ内の溶融樹
   脂流れの最上流側に位置するブレードの前記圧入孔形成
   用突出部の先端部を前記他方の成形金型で保持すること
   を特徴とするＩＣソケットの製造方法。
2. 【請求項２】 前記ソケット本体の成形時に少なくとも
   キャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレ
   ードの前記圧入孔形成用突出部の先端部を前記他方の成
   形金型に設けた凹部内に嵌合させることを特徴とする請
   求項１記載のＩＣソケットの製造方法。
3. 【請求項３】 前記凹部は両端を開放した長溝とし、前
   記ソケット本体の成形時に前記ブレード上に配列された
   複数の前記圧入孔形成用突出部の先端部を前記長溝に嵌
   合させることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット
   の製造方法。
4. 【請求項４】 前記ソケット本体の成形時に少なくとも
   キャビティ内の溶融樹脂流れの最上流側に位置するブレ
   ードの圧入孔形成用突出部から離間した箇所を前記他方
   の成形金型に設けた保持用突出部で挟むことを特徴とす
   る請求項１、２又は３記載のＩＣソケットの製造方法。
5. 【請求項５】 前記ブレード上に前記圧入孔形成用突出
   部と並ぶ補強用突出部を設け、前記ソケット本体の成形
   時に前記ブレードの前記補強用突出部の先端部を前記圧
   入孔形成用突出部の先端部と共に前記他方の成形金型に
   設けた凹部内に嵌合させることを特徴とする請求項１記
   載のＩＣソケットの製造方法。
6. 【請求項６】 前記凹部は両端を開放した長溝とし、ソ
   ケット本体の成形時に前記ブレード上に並べて設けた前
   記圧入孔形成用突出部と前記補強用突出部の先端部を前
   記長溝に嵌合させることを特徴とする請求項５記載のＩ
   Ｃソケットの製造方法。
7. 【請求項７】 前記ソケット本体の成形時に前記ブレー
   ドの前記圧入孔形成用突出部の先端部を前記長溝の底面
   に当接させるとともに、前記ブレードの前記補強用突出
   部の先端部と前記長溝の底面との間に隙間を形成して該
   隙間内に溶融樹脂を流入させることを特徴とする請求項
   ６記載のＩＣソケットの製造方法。