JPH09321074A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH09321074A JPH09321074A JP8138928A JP13892896A JPH09321074A JP H09321074 A JPH09321074 A JP H09321074A JP 8138928 A JP8138928 A JP 8138928A JP 13892896 A JP13892896 A JP 13892896A JP H09321074 A JPH09321074 A JP H09321074A
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- bonding portion
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ネイルヘッド式ワイヤボンディングの信頼性を
向上する。 【解決手段】第１ボンディング部Ｂ１及び第２ボンディ
ング部Ｂ２に対するワイヤ１４の接合後、ガイドローラ
３５，３５が待機位置から第１ボンディング部Ｂ１と第
２ボンディング部Ｂ２との間のワイヤ１４の直上という
規定位置に下降する。ガイドローラ３５，３６の下降
後、プルテストピン１７が第１ボンディング部Ｂ１と第
２ボンディング部Ｂ２との間のワイヤ１４の直下に配置
される。プルテストピン１７が所定量上昇し、第１ボン
ディング部Ｂ１と第２ボンディング部Ｂ２との間のワイ
ヤ１４が引き上げられる。
向上する。 【解決手段】第１ボンディング部Ｂ１及び第２ボンディ
ング部Ｂ２に対するワイヤ１４の接合後、ガイドローラ
３５，３５が待機位置から第１ボンディング部Ｂ１と第
２ボンディング部Ｂ２との間のワイヤ１４の直上という
規定位置に下降する。ガイドローラ３５，３６の下降
後、プルテストピン１７が第１ボンディング部Ｂ１と第
２ボンディング部Ｂ２との間のワイヤ１４の直下に配置
される。プルテストピン１７が所定量上昇し、第１ボン
ディング部Ｂ１と第２ボンディング部Ｂ２との間のワイ
ヤ１４が引き上げられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ネイルヘッド式の
ワイヤボンディング装置に関するものである。
ワイヤボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】２点間を導電性のワイヤで接続するワイ
ヤボンディングでは、ボンディングされたワイヤのルー
プ形状を制御することがワイヤボンディングの信頼性を
向上する上で重要である。特開平６−１５１５２３号公
報に開示されるようなネイルヘッド式のワイヤボンディ
ングでは、ワイヤをボンディングするボンディング部に
対するワイヤ立ち上がり部の仰角、即ちボンディング面
に対するワイヤ立ち上がり部の立ち上がり角度の制御が
特に重要である。
ヤボンディングでは、ボンディングされたワイヤのルー
プ形状を制御することがワイヤボンディングの信頼性を
向上する上で重要である。特開平６−１５１５２３号公
報に開示されるようなネイルヘッド式のワイヤボンディ
ングでは、ワイヤをボンディングするボンディング部に
対するワイヤ立ち上がり部の仰角、即ちボンディング面
に対するワイヤ立ち上がり部の立ち上がり角度の制御が
特に重要である。
【０００３】特開昭５８−１３９４３３号公報ではボー
ルボンディングにおけるワイヤ立ち上がり角度の制御方
法が開示されており、特開平５−１４４８６７号公報で
は、ワイヤのループ形状及び高さの制御方法が開示され
ている。
ルボンディングにおけるワイヤ立ち上がり角度の制御方
法が開示されており、特開平５−１４４８６７号公報で
は、ワイヤのループ形状及び高さの制御方法が開示され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特開昭５８−１３９４
３３号公報のワイヤボンディング装置では、ワイヤの立
ち上がり角度を所定の値にするために上下、左右に移動
される芯棒が用いられている。特開平５−１４４８６７
号公報のワイヤボンディング装置では、ワイヤのループ
形状及び高さを制御するためにループ高さ設定体が用い
られている。しかし、これらの制御方式ではワイヤを一
方向に引っ張ることになるため、この制御方式をネイル
ヘッド式ワイヤボンディングにそのまま適用してもワイ
ヤ立ち上がり部の仰角制御は難しい。
３３号公報のワイヤボンディング装置では、ワイヤの立
ち上がり角度を所定の値にするために上下、左右に移動
される芯棒が用いられている。特開平５−１４４８６７
号公報のワイヤボンディング装置では、ワイヤのループ
形状及び高さを制御するためにループ高さ設定体が用い
られている。しかし、これらの制御方式ではワイヤを一
方向に引っ張ることになるため、この制御方式をネイル
ヘッド式ワイヤボンディングにそのまま適用してもワイ
ヤ立ち上がり部の仰角制御は難しい。
【０００５】本発明は、ネイルヘッド式ワイヤボンディ
ングの信頼性を向上することを目的とする。
ングの信頼性を向上することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのために請求項１の発
明では、ワイヤをボンディングするボンディング部に対
するワイヤ立ち上がり部の仰角を規定する仰角規定手段
を備えたワイヤボンディング装置を構成した。
明では、ワイヤをボンディングするボンディング部に対
するワイヤ立ち上がり部の仰角を規定する仰角規定手段
を備えたワイヤボンディング装置を構成した。
【０００７】ワイヤ立ち上がり部は仰角規定手段に接し
て仰角規定手段とボンディング部との間に規制され、ワ
イヤ立ち上がり部の仰角が仰角規定手段の配置位置に応
じた所定角度に精度良く規定される。従って、仰角を低
く抑えるように仰角規定手段を配置すれば、熱ストレス
に対するワイヤ立ち上がり部の応力を低下させることが
でき、ネイルヘッド式ワイヤボンディングの信頼性が向
上する。
て仰角規定手段とボンディング部との間に規制され、ワ
イヤ立ち上がり部の仰角が仰角規定手段の配置位置に応
じた所定角度に精度良く規定される。従って、仰角を低
く抑えるように仰角規定手段を配置すれば、熱ストレス
に対するワイヤ立ち上がり部の応力を低下させることが
でき、ネイルヘッド式ワイヤボンディングの信頼性が向
上する。
【０００８】請求項２の発明では、ボンディング部近傍
の規定位置と、この規定位置から上方へ離間した待機位
置との間で仰角規定手段を切り換え配置するようにし
た。２つのボンディング部に対するワイヤの接合を行な
う間は仰角規定手段が待機位置にあり、ワイヤの接合後
に仰角規定手段が待機位置から規定位置へ下動配置され
る。仰角規定手段の上下動構成はワイヤとの不要の干渉
を回避する上で有効である。
の規定位置と、この規定位置から上方へ離間した待機位
置との間で仰角規定手段を切り換え配置するようにし
た。２つのボンディング部に対するワイヤの接合を行な
う間は仰角規定手段が待機位置にあり、ワイヤの接合後
に仰角規定手段が待機位置から規定位置へ下動配置され
る。仰角規定手段の上下動構成はワイヤとの不要の干渉
を回避する上で有効である。
【０００９】請求項３の発明では、ボンディングされた
ワイヤの配線方向に対して交差する方向に配置されたガ
イドローラを仰角規定手段として採用した。仰角規定手
段を用いてワイヤループを成形する場合にはワイヤが仰
角規定手段に対して移動干渉する。仰角規定手段として
ガイドローラを用いれば、ガイドローラに対するワイヤ
の移動干渉がガイドローラの回転によって吸収され、ワ
イヤが損傷することはない。
ワイヤの配線方向に対して交差する方向に配置されたガ
イドローラを仰角規定手段として採用した。仰角規定手
段を用いてワイヤループを成形する場合にはワイヤが仰
角規定手段に対して移動干渉する。仰角規定手段として
ガイドローラを用いれば、ガイドローラに対するワイヤ
の移動干渉がガイドローラの回転によって吸収され、ワ
イヤが損傷することはない。
【００１０】請求項４の発明では、ボンディングされる
２点のワイヤ立ち上がり部の両方に対して仰角規定手段
を設けた。２か所のボンディング部におけるワイヤ立ち
上がり部の仰角が精度良く規定される。
２点のワイヤ立ち上がり部の両方に対して仰角規定手段
を設けた。２か所のボンディング部におけるワイヤ立ち
上がり部の仰角が精度良く規定される。
【００１１】請求項５の発明では、一対の仰角規定手段
の間のワイヤ部を引き上げてワイヤを成形する引き上げ
成形手段を備えたワイヤボンディング装置を構成した。
一対の仰角規定手段の間のワイヤ部を引き上げ成形手段
によって引き上げることにより、ワイヤ立ち上がり部の
仰角を所定角度に規定しながらワイヤループを成形する
ことができる。
の間のワイヤ部を引き上げてワイヤを成形する引き上げ
成形手段を備えたワイヤボンディング装置を構成した。
一対の仰角規定手段の間のワイヤ部を引き上げ成形手段
によって引き上げることにより、ワイヤ立ち上がり部の
仰角を所定角度に規定しながらワイヤループを成形する
ことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した第１の
実施の形態を図１〜図５に基づいて説明する。
実施の形態を図１〜図５に基づいて説明する。
【００１３】図１に示すように、リニアアクチュエータ
１１の駆動ロッド１１１には超音波ツール１２が取り付
けられている。筒状のキャピラリ１３及びワイヤカッタ
ー１５は超音波ツール１２と一緒に移動する。キャピラ
リ１３は図示しないワイヤスプールから供給されるワイ
ヤ１４を案内する。ワイヤカッター１５は図示しない駆
動機構によって切断動作を行なう。駆動ロッド１１１は
図１のＸ軸方向に移動し、リニアアクチュエータ１１は
図示しないカム機構によって図１のＺ軸方向に移動され
る。
１１の駆動ロッド１１１には超音波ツール１２が取り付
けられている。筒状のキャピラリ１３及びワイヤカッタ
ー１５は超音波ツール１２と一緒に移動する。キャピラ
リ１３は図示しないワイヤスプールから供給されるワイ
ヤ１４を案内する。ワイヤカッター１５は図示しない駆
動機構によって切断動作を行なう。駆動ロッド１１１は
図１のＸ軸方向に移動し、リニアアクチュエータ１１は
図示しないカム機構によって図１のＺ軸方向に移動され
る。
【００１４】図示しないカム機構によって駆動される支
持アーム１６にはプルテストピン１７が止着されてい
る。支持アーム１６は図１のＹ軸方向及びＺ軸方向に移
動される。
持アーム１６にはプルテストピン１７が止着されてい
る。支持アーム１６は図１のＹ軸方向及びＺ軸方向に移
動される。
【００１５】プルテストピン１７と対向する位置には仰
角規定機構１８が配置されている。図２（ａ）に示すよ
うに、支持ブラケット１９には駆動ねじ２０が回転可能
に支持されている。駆動ねじ２０は支持ブラケット１９
に取り付けられたモータ２１によって駆動される。支持
ブラケット１９にはガイドロッド２２が駆動ねじ２０と
平行に取り付けられている。駆動ねじ２０には被動体２
３が螺合されており、被動体２３にはガイドロッド２２
が挿通されている。モータ２１の正逆作動により被動体
２３がＺ軸方向に上下動する。被動体２３にはガイドロ
ーラユニット２４が取り付けられている。
角規定機構１８が配置されている。図２（ａ）に示すよ
うに、支持ブラケット１９には駆動ねじ２０が回転可能
に支持されている。駆動ねじ２０は支持ブラケット１９
に取り付けられたモータ２１によって駆動される。支持
ブラケット１９にはガイドロッド２２が駆動ねじ２０と
平行に取り付けられている。駆動ねじ２０には被動体２
３が螺合されており、被動体２３にはガイドロッド２２
が挿通されている。モータ２１の正逆作動により被動体
２３がＺ軸方向に上下動する。被動体２３にはガイドロ
ーラユニット２４が取り付けられている。
【００１６】図２（ｂ）に示すように、支持箱２５内に
は一対のスライダ２６，２７が収容されている。スライ
ダ２６，２７は圧縮ばね２８，２９によって互いに接近
する方向に付勢されており、両スライダ２６，２７間に
は一対の軸カム３０，３１が介在されている。軸カム３
０，３１は支持箱２５に回動可能に取り付けられてお
り、それらの操作端部３０１，３１１が支持箱２５の上
面に配置されている。操作端部３０１，３１１には止め
ねじ３２が螺着されており、止めねじ３２の締め付けに
より軸カム３０，３１が支持箱２５に固定される。止め
ねじ３２の締め付けを緩めて軸カム３０，３１を回動操
作すれば、スライダ２６，２７の間の間隔を調整するこ
とができる。スライダ２６，２７には支持ロッド３３，
３４が垂下支持されており、支持ロッド３３，３４の下
端部にはガイドローラ３５，３６が回転可能に支持され
ている。ガイドローラ３５，３６はＹ軸方向に配設され
ている。
は一対のスライダ２６，２７が収容されている。スライ
ダ２６，２７は圧縮ばね２８，２９によって互いに接近
する方向に付勢されており、両スライダ２６，２７間に
は一対の軸カム３０，３１が介在されている。軸カム３
０，３１は支持箱２５に回動可能に取り付けられてお
り、それらの操作端部３０１，３１１が支持箱２５の上
面に配置されている。操作端部３０１，３１１には止め
ねじ３２が螺着されており、止めねじ３２の締め付けに
より軸カム３０，３１が支持箱２５に固定される。止め
ねじ３２の締め付けを緩めて軸カム３０，３１を回動操
作すれば、スライダ２６，２７の間の間隔を調整するこ
とができる。スライダ２６，２７には支持ロッド３３，
３４が垂下支持されており、支持ロッド３３，３４の下
端部にはガイドローラ３５，３６が回転可能に支持され
ている。ガイドローラ３５，３６はＹ軸方向に配設され
ている。
【００１７】図３に示すように、超音波ツール１２及び
キャピラリ１３の各先端部がリニアアクチュエータ１１
の上下動及び駆動ロッド１１１の出没動作によって第１
ボンディング部Ｂ１に配置される。第１ボンディング部
Ｂ１に配置されたキャピラリ１３の先端から出ているワ
イヤ１４の端部が超音波ツール１２による超音波振動付
与によって第１ボンディング部Ｂ１に接合される。この
とき、ガイドローラ３５，３６は第１ボンディング部Ｂ
１と第２ボンディング部Ｂ２との間の上方の待機位置に
配置されている。又、プルテストピン１７は第１ボンデ
ィング部Ｂ１と第２ボンディング部Ｂ２との間の後方の
待機位置に配置されている。
キャピラリ１３の各先端部がリニアアクチュエータ１１
の上下動及び駆動ロッド１１１の出没動作によって第１
ボンディング部Ｂ１に配置される。第１ボンディング部
Ｂ１に配置されたキャピラリ１３の先端から出ているワ
イヤ１４の端部が超音波ツール１２による超音波振動付
与によって第１ボンディング部Ｂ１に接合される。この
とき、ガイドローラ３５，３６は第１ボンディング部Ｂ
１と第２ボンディング部Ｂ２との間の上方の待機位置に
配置されている。又、プルテストピン１７は第１ボンデ
ィング部Ｂ１と第２ボンディング部Ｂ２との間の後方の
待機位置に配置されている。
【００１８】第１ボンディング部Ｂ１に対するワイヤ１
４の接合後、リニアアクチュエータ１１の上下動及び駆
動ロッド１１１の出没動作によって超音波ツール１２及
びキャピラリ１３の各先端部が所定の経由に沿って第２
ボンディング部Ｂ２に配置される。第１ボンディング部
Ｂ１に配置されたキャピラリ１３の先端から出ているワ
イヤ１４の部位が超音波ツール１２による超音波振動付
与によって第２ボンディング部Ｂ２に接合される。そし
て、ワイヤ１４はキャピラリ１３の先端と第２ボンディ
ング部Ｂ２との間でワイヤカッター１５の切断動作によ
って切断される。
４の接合後、リニアアクチュエータ１１の上下動及び駆
動ロッド１１１の出没動作によって超音波ツール１２及
びキャピラリ１３の各先端部が所定の経由に沿って第２
ボンディング部Ｂ２に配置される。第１ボンディング部
Ｂ１に配置されたキャピラリ１３の先端から出ているワ
イヤ１４の部位が超音波ツール１２による超音波振動付
与によって第２ボンディング部Ｂ２に接合される。そし
て、ワイヤ１４はキャピラリ１３の先端と第２ボンディ
ング部Ｂ２との間でワイヤカッター１５の切断動作によ
って切断される。
【００１９】第２ボンディング部Ｂ２に対するワイヤ１
４の接合後、モータ２１が正転作動し、図４に示すよう
にガイドローラ３５，３５が待機位置から第１ボンディ
ング部Ｂ１と第２ボンディング部Ｂ２との間のワイヤ１
４の直上という規定位置に下降する。ガイドローラ３
５，３６の下降後、プルテストピン１７がＸ軸方向へ前
進して第１ボンディング部Ｂ１と第２ボンディング部Ｂ
２との間のワイヤ１４の直下に配置される。次いで、図
５に示すようにプルテストピン１７がＺ軸方向へ所定量
上昇し、第１ボンディング部Ｂ１と第２ボンディング部
Ｂ２との間のワイヤ１４が引き上げられる。
４の接合後、モータ２１が正転作動し、図４に示すよう
にガイドローラ３５，３５が待機位置から第１ボンディ
ング部Ｂ１と第２ボンディング部Ｂ２との間のワイヤ１
４の直上という規定位置に下降する。ガイドローラ３
５，３６の下降後、プルテストピン１７がＸ軸方向へ前
進して第１ボンディング部Ｂ１と第２ボンディング部Ｂ
２との間のワイヤ１４の直下に配置される。次いで、図
５に示すようにプルテストピン１７がＺ軸方向へ所定量
上昇し、第１ボンディング部Ｂ１と第２ボンディング部
Ｂ２との間のワイヤ１４が引き上げられる。
【００２０】第１の実施の形態では以下の効果が得られ
る。 （１-1）第１及び第２のボンディング部Ｂ１，Ｂ２に接
合されたワイヤ１４の立ち上がり部１４１，１４２は仰
角規定手段となる一対のガイドローラ３５，３６に接し
てガイドローラ３５，３６とボンディング部Ｂ１，Ｂ２
との間に規制される。この規制作用によりワイヤ１４の
立ち上がり部１４１，１４２の仰角θ１，θ２がガイド
ローラ３５，３６の配置位置に応じた所定角度に精度良
く規定される。従って、引き上げ成形手段を構成するプ
ルテストピン１７の引き上げ時には仰角θ１，θ２を低
く抑えるようにガイドローラ３５，３６を配置すれば、
熱ストレスに対する立ち上がり部１４１，１４２の応力
を低下させることができ、ネイルヘッド式ワイヤボンデ
ィングの信頼性が向上する。 （１-2）ガイドローラ３５，３６は、ボンディング部Ｂ
１，Ｂ２の近傍の規定位置と、この規定位置から上方へ
離間した待機位置との間で切り換え配置される。２つの
ボンディング部Ｂ１，Ｂ２に対するワイヤ１４の接合を
行なう間はガイドローラ３５，３６が待機位置にあり、
ワイヤ１４の接合後にガイドローラ３５，３６が待機位
置から規定位置へ下動配置される。ガイドローラ３５，
３６の上下動構成はワイヤとの不要の干渉を回避する上
で有効である。 （１-3）プルテストピン１７によってワイヤ１４を引き
上げ成形する場合にはワイヤ１４がガイドローラ３５，
３６に対して移動干渉する。しかし、ガイドローラ３
５，３６は支持ロッド３３，３４に回転可能に支持され
ているため、ガイドローラ３５，３６に対するワイヤ１
４の移動干渉がガイドローラ３５，３６の回転によって
吸収され、ワイヤ１４が損傷することはない。 （１-4）ボンディングされる２点のワイヤ１４の立ち上
がり部１４１，１４２の両方に対してガイドローラ３
５，３６がそれぞれ配置されるため、２か所のボンディ
ング部Ｂ１，Ｂ２におけるワイヤ１４の立ち上がり部１
４１，１４２の仰角θ１，θ２が精度良く規定される。 （１-5）一対のガイドローラ３５，３６の間のワイヤ部
を引き上げ成形手段となるプルテストピン１７によって
引き上げることにより、ワイヤ１４の立ち上がり部１４
１，１４２の仰角を所定角度に規定しながらワイヤルー
プを成形することができる。 （１-6）軸カム３０，３１を回動調整すればスライダ２
６，２７の間の間隔を調整することができ、ガイドロー
ラ３５，３６の間の間隔を変えられる。このような間隔
調整手段によってガイドローラ３５，３６の間の間隔を
調整できる構成では、第１ボンディング部Ｂ１と第２ボ
ンディング部Ｂ２との間の間隔の変更に対処することが
できる。
る。 （１-1）第１及び第２のボンディング部Ｂ１，Ｂ２に接
合されたワイヤ１４の立ち上がり部１４１，１４２は仰
角規定手段となる一対のガイドローラ３５，３６に接し
てガイドローラ３５，３６とボンディング部Ｂ１，Ｂ２
との間に規制される。この規制作用によりワイヤ１４の
立ち上がり部１４１，１４２の仰角θ１，θ２がガイド
ローラ３５，３６の配置位置に応じた所定角度に精度良
く規定される。従って、引き上げ成形手段を構成するプ
ルテストピン１７の引き上げ時には仰角θ１，θ２を低
く抑えるようにガイドローラ３５，３６を配置すれば、
熱ストレスに対する立ち上がり部１４１，１４２の応力
を低下させることができ、ネイルヘッド式ワイヤボンデ
ィングの信頼性が向上する。 （１-2）ガイドローラ３５，３６は、ボンディング部Ｂ
１，Ｂ２の近傍の規定位置と、この規定位置から上方へ
離間した待機位置との間で切り換え配置される。２つの
ボンディング部Ｂ１，Ｂ２に対するワイヤ１４の接合を
行なう間はガイドローラ３５，３６が待機位置にあり、
ワイヤ１４の接合後にガイドローラ３５，３６が待機位
置から規定位置へ下動配置される。ガイドローラ３５，
３６の上下動構成はワイヤとの不要の干渉を回避する上
で有効である。 （１-3）プルテストピン１７によってワイヤ１４を引き
上げ成形する場合にはワイヤ１４がガイドローラ３５，
３６に対して移動干渉する。しかし、ガイドローラ３
５，３６は支持ロッド３３，３４に回転可能に支持され
ているため、ガイドローラ３５，３６に対するワイヤ１
４の移動干渉がガイドローラ３５，３６の回転によって
吸収され、ワイヤ１４が損傷することはない。 （１-4）ボンディングされる２点のワイヤ１４の立ち上
がり部１４１，１４２の両方に対してガイドローラ３
５，３６がそれぞれ配置されるため、２か所のボンディ
ング部Ｂ１，Ｂ２におけるワイヤ１４の立ち上がり部１
４１，１４２の仰角θ１，θ２が精度良く規定される。 （１-5）一対のガイドローラ３５，３６の間のワイヤ部
を引き上げ成形手段となるプルテストピン１７によって
引き上げることにより、ワイヤ１４の立ち上がり部１４
１，１４２の仰角を所定角度に規定しながらワイヤルー
プを成形することができる。 （１-6）軸カム３０，３１を回動調整すればスライダ２
６，２７の間の間隔を調整することができ、ガイドロー
ラ３５，３６の間の間隔を変えられる。このような間隔
調整手段によってガイドローラ３５，３６の間の間隔を
調整できる構成では、第１ボンディング部Ｂ１と第２ボ
ンディング部Ｂ２との間の間隔の変更に対処することが
できる。
【００２１】次に、図６（ａ），（ｂ）の第２の実施の
形態を説明する。第１の実施の形態と同じ構成部には同
じ符号が付してある。この実施の形態では、スライダ２
６，２７に支持ロッド３３，３４がＺ軸方向に取り付け
位置調整可能に支持されている。支持ロッド３３，３４
の上端部には溝３３１，３４１が形成されており、これ
ら溝３３１，３３２の底部には取り付け位置調整孔３３
２，３４２が貫設されている。支持ロッド３３，３４は
溝３３１，３４１を介してスライダ２６，２７の端部に
嵌め合わされており、スライダ２６，２７には止めねじ
３７，３８が取り付け位置調整孔３３２を介して螺合さ
れている。止めねじ３７，３８を締め付けることにより
支持ロッド３３，３４がスライダ２６，２７に固定され
る。
形態を説明する。第１の実施の形態と同じ構成部には同
じ符号が付してある。この実施の形態では、スライダ２
６，２７に支持ロッド３３，３４がＺ軸方向に取り付け
位置調整可能に支持されている。支持ロッド３３，３４
の上端部には溝３３１，３４１が形成されており、これ
ら溝３３１，３３２の底部には取り付け位置調整孔３３
２，３４２が貫設されている。支持ロッド３３，３４は
溝３３１，３４１を介してスライダ２６，２７の端部に
嵌め合わされており、スライダ２６，２７には止めねじ
３７，３８が取り付け位置調整孔３３２を介して螺合さ
れている。止めねじ３７，３８を締め付けることにより
支持ロッド３３，３４がスライダ２６，２７に固定され
る。
【００２２】第２の実施の形態では以下の効果が得られ
る。 （２-1）第１の実施の形態における（１-2）〜（１-6）
の各項と同じ効果が得られる。 （２-2）止めねじ３７，３８を緩めればスライダ２６，
２７に対する支持ロッド３３，３４の取り付け高さを変
えられる。このような高さ規制調整手段を備えた構成に
よれば、第１ボンディング部Ｂ１と第２ボンディング部
Ｂ２との高さが違う場合にも、ワイヤ１４の両立ち上が
り部１４１，１４２における仰角を抑制することができ
る。
る。 （２-1）第１の実施の形態における（１-2）〜（１-6）
の各項と同じ効果が得られる。 （２-2）止めねじ３７，３８を緩めればスライダ２６，
２７に対する支持ロッド３３，３４の取り付け高さを変
えられる。このような高さ規制調整手段を備えた構成に
よれば、第１ボンディング部Ｂ１と第２ボンディング部
Ｂ２との高さが違う場合にも、ワイヤ１４の両立ち上が
り部１４１，１４２における仰角を抑制することができ
る。
【００２３】なお、ワイヤボンディングされた製品のワ
イヤ高さはパッケージの関係から高さ規制を受けるが、
プルテストピン１７がない場合にも、一対のガイドロー
ラ３５，３６によってボンディング後のワイヤ１４の高
さを規制することができる。
イヤ高さはパッケージの関係から高さ規制を受けるが、
プルテストピン１７がない場合にも、一対のガイドロー
ラ３５，３６によってボンディング後のワイヤ１４の高
さを規制することができる。
【００２４】前記した実施の形態から把握できる請求項
記載以外の発明について以下にその効果と共に記載す
る。 （１）請求項４において、一対の仰角規制手段の間隔を
調整する間隔調整手段を設けたワイヤボンディング装
置。
記載以外の発明について以下にその効果と共に記載す
る。 （１）請求項４において、一対の仰角規制手段の間隔を
調整する間隔調整手段を設けたワイヤボンディング装
置。
【００２５】第１ボンディング部と第２ボンディング部
との間の間隔の変更に対処することができる。 （２）請求項４において、一対の仰角規制手段によるワ
イヤに対する規制高さ位置を調整する高さ規制調整手段
を設けたワイヤボンディング装置。
との間の間隔の変更に対処することができる。 （２）請求項４において、一対の仰角規制手段によるワ
イヤに対する規制高さ位置を調整する高さ規制調整手段
を設けたワイヤボンディング装置。
【００２６】第１ボンディング部と第２ボンディング部
との高さ位置の違いに対処することができる。
との高さ位置の違いに対処することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述したように本発明では、ワイヤ
をボンディングするボンディング部に対するワイヤ立ち
上がり部の仰角を規定する仰角規定手段を設けたので、
ワイヤ立ち上がり部の仰角を適正に抑制してネイルヘッ
ド式ワイヤボンディングの信頼性を向上し得る。
をボンディングするボンディング部に対するワイヤ立ち
上がり部の仰角を規定する仰角規定手段を設けたので、
ワイヤ立ち上がり部の仰角を適正に抑制してネイルヘッ
ド式ワイヤボンディングの信頼性を向上し得る。
【図１】第１の実施の形態を示す斜視図。
【図２】（ａ）は仰角規制機構を示す斜視図。（ｂ）は
間隔調整手段を示す断面図。
間隔調整手段を示す断面図。
【図３】第１ボンディング部にワイヤを接合する状態を
示す要部正面図。
示す要部正面図。
【図４】第２ボンディング部にワイヤを接合する状態を
示す要部正面図。
示す要部正面図。
【図５】ワイヤを引き上げた状態を示す要部正面図。
【図６】第２の実施の形態を示し、（ａ）は高さ規制調
整手段を示す斜視図、（ｂ）はワイヤを引き上げた状態
を示す要部正面図。
整手段を示す斜視図、（ｂ）はワイヤを引き上げた状態
を示す要部正面図。
１４…ワイヤ、１４１，１４２…立ち上がり部、１７…
引き上げ成形手段となるプルテストピン、２６，２７…
間隔調整手段を構成するスライダ、２８，２９…間隔調
整手段を構成する圧縮ばね、３０，３１…間隔調整手段
を構成する軸カム、３５，３６…仰角規制手段となるガ
イドローラ。
引き上げ成形手段となるプルテストピン、２６，２７…
間隔調整手段を構成するスライダ、２８，２９…間隔調
整手段を構成する圧縮ばね、３０，３１…間隔調整手段
を構成する軸カム、３５，３６…仰角規制手段となるガ
イドローラ。
Claims (5)
- 【請求項１】ネイルヘッド式のワイヤボンディング装置
において、 ワイヤをボンディングするボンディング部に対するワイ
ヤ立ち上がり部の仰角を規定する仰角規定手段を備えた
ワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】仰角規定手段は、ボンディング部近傍の規
定位置と、この規定位置から上方へ離間した待機位置と
の間で切り換え配置される請求項１に記載のワイヤボン
ディング装置。 - 【請求項３】仰角規定手段は、ボンディングされたワイ
ヤの配線方向に対して交差する方向に配置されたガイド
ローラである請求項１及び請求項２のいずれか１項に記
載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項４】仰角規定手段は、ボンディングされる２点
のワイヤ立ち上がり部の両方に対して設けられている請
求項１及び請求項２のいずれか１項に記載のワイヤボン
ディング装置。 - 【請求項５】一対の仰角規定手段の間のワイヤ部を引き
上げてワイヤを成形する引き上げ成形手段を備えている
請求項４に記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8138928A JPH09321074A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8138928A JPH09321074A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321074A true JPH09321074A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15233423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8138928A Pending JPH09321074A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321074A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013191836A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-09-26 | Orthodyne Electronics Corp | ワイヤーループ成形システムおよびその使用方法 |
| AT526808A3 (de) * | 2022-01-06 | 2024-12-15 | Kaijo Kk | Verdrahtungsvorrichtung |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP8138928A patent/JPH09321074A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013191836A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-09-26 | Orthodyne Electronics Corp | ワイヤーループ成形システムおよびその使用方法 |
| CN107039294A (zh) * | 2012-02-07 | 2017-08-11 | 奥托戴尼电气公司 | 引线环成型系统和利用该系统的方法 |
| AT526808A3 (de) * | 2022-01-06 | 2024-12-15 | Kaijo Kk | Verdrahtungsvorrichtung |
| AT526808B1 (de) * | 2022-01-06 | 2025-06-15 | Kaijo Kk | Verdrahtungsvorrichtung |
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