AT526808A3 - Verdrahtungsvorrichtung - Google Patents
Verdrahtungsvorrichtung Download PDFInfo
- Publication number
- AT526808A3 AT526808A3 ATA9255/2022A AT92552022A AT526808A3 AT 526808 A3 AT526808 A3 AT 526808A3 AT 92552022 A AT92552022 A AT 92552022A AT 526808 A3 AT526808 A3 AT 526808A3
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- row
- covered wire
- covered
- wires
- capillary
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Es ist eine Verdrahtungsvorrichtung vorgesehen, welche Störeinflüsse eines ummantelten Drahtes mit einem bestehenden ummantelten Draht durch die Begrenzung des Zusammenfallens des bestehenden ummantelten Drahtes auf einem Substrat unterdrücken kann. Eine Verdrahtungsvorrichtung gemäß eines Aspekts der Erfindung verdrahtet jeden der ersten Anschlusspunkte, die in Vielzahl von Reihen in einem ersten Substrat (11) vorgesehen sind, mit jedem einer Vielzahl von zweiten Anschlusspunkten, die in dem ersten Substrat (11) vorgesehen und von den ersten Verbindungspunkten durch einen vorgegebenen Abstand getrennt sind, mittels eines ummantelten Drahtes (14), wobei die Vorrichtung umfasst: eine Kapillare (25), die nach oben und unten anhebbar ist und die den ummantelten Draht (14) herausführt; eine Führung (16), die nach oben und unten anhebbar ist und die in der Nähe der Kapillare (25) angeordnet ist; einen ersten Hebemechanismus (18), der die Kapillare (25) nach oben anhebt und nach unten absenkt; und einen zweiten Hebemechanismus (19), der die Führung (16) nach oben anhebt und nach unten absenkt. Wenn die ummantelten Drähte jeweils mit wenigstens einer ersten Reihe der ersten Anschlusspunkte verdrahtet sind und dann die ummantelten Drähte jeweils mit einer zweiten Reihe der ersten Anschlusspunkte verdrahtet sind, werden die ummantelten Drähte (14), die mit der ersten Reihe verdrahtet sind, durch Absenken der Führung (16) über den zweiten Hebemechanismus (19) in eine von der zweiten Reihe wegbewegte Richtung bewegt.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2022/000205 WO2023132025A1 (ja) | 2022-01-06 | 2022-01-06 | 配線装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| AT526808A2 AT526808A2 (de) | 2024-07-15 |
| AT526808A3 true AT526808A3 (de) | 2024-12-15 |
| AT526808B1 AT526808B1 (de) | 2025-06-15 |
Family
ID=83444678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ATA9255/2022A AT526808B1 (de) | 2022-01-06 | 2022-01-06 | Verdrahtungsvorrichtung |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7143554B1 (de) |
| KR (1) | KR102724252B1 (de) |
| CN (1) | CN116724383A (de) |
| AT (1) | AT526808B1 (de) |
| TW (1) | TWI832490B (de) |
| WO (1) | WO2023132025A1 (de) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58192688A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-10 | Chiyouonpa Kogyo Kk | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤル−プ整形方法 |
| US4527730A (en) * | 1982-02-10 | 1985-07-09 | Hitachi, Ltd. | Wire bonding apparatus |
| JPH05144867A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-06-11 | Hitachi Ltd | 電子装置およびワイヤボンデイング方法ならびにワイヤボンデイング装置 |
| US5452841A (en) * | 1993-07-23 | 1995-09-26 | Nippondenso Co., Ltd. | Wire bonding apparatus and method |
| JPH09321074A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Toyota Motor Corp | ワイヤボンディング装置 |
| US20090127316A1 (en) * | 2007-11-15 | 2009-05-21 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for producing a bonding connection |
| JP2010118400A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| DE102013201868A1 (de) * | 2012-02-07 | 2013-08-08 | Orthodyne Electronics Corporation | Drahtschleifenbildungs-Systeme und Verfahren zu deren Verwendung |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057699B2 (ja) * | 1979-10-30 | 1985-12-16 | 富士通株式会社 | ワイヤ−ボンダの制御方法 |
| JPS6057699A (ja) | 1983-09-09 | 1985-04-03 | 株式会社日立製作所 | 基板表面凹凸の平坦平滑化方法 |
| JP3856532B2 (ja) * | 1997-06-12 | 2006-12-13 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンダー用ボール形成装置 |
| JP2000199161A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-18 | Kanebo Ltd | 不織布吸音材及びその製造方法 |
| US7306027B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-12-11 | Aavid Thermalloy, Llc | Fluid-containing cooling plate for an electronic component |
| US7946465B2 (en) * | 2007-09-25 | 2011-05-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Wirebonder forming low profile wire bonds between integrated circuits dies and printed circuit boards |
| CN105802345A (zh) * | 2014-12-30 | 2016-07-27 | 深圳Tcl工业研究院有限公司 | 纳米金属导电油墨及其制备方法和印制线路板 |
-
2022
- 2022-01-06 JP JP2022539193A patent/JP7143554B1/ja active Active
- 2022-01-06 AT ATA9255/2022A patent/AT526808B1/de active
- 2022-01-06 WO PCT/JP2022/000205 patent/WO2023132025A1/ja not_active Ceased
- 2022-01-06 KR KR1020237008040A patent/KR102724252B1/ko active Active
- 2022-01-06 CN CN202280003601.0A patent/CN116724383A/zh active Pending
- 2022-10-13 TW TW111138911A patent/TWI832490B/zh active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4527730A (en) * | 1982-02-10 | 1985-07-09 | Hitachi, Ltd. | Wire bonding apparatus |
| JPS58192688A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-10 | Chiyouonpa Kogyo Kk | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤル−プ整形方法 |
| JPH05144867A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-06-11 | Hitachi Ltd | 電子装置およびワイヤボンデイング方法ならびにワイヤボンデイング装置 |
| US5452841A (en) * | 1993-07-23 | 1995-09-26 | Nippondenso Co., Ltd. | Wire bonding apparatus and method |
| JPH09321074A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Toyota Motor Corp | ワイヤボンディング装置 |
| US20090127316A1 (en) * | 2007-11-15 | 2009-05-21 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for producing a bonding connection |
| JP2010118400A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| DE102013201868A1 (de) * | 2012-02-07 | 2013-08-08 | Orthodyne Electronics Corporation | Drahtschleifenbildungs-Systeme und Verfahren zu deren Verwendung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023132025A1 (ja) | 2023-07-13 |
| KR102724252B1 (ko) | 2024-11-01 |
| TWI832490B (zh) | 2024-02-11 |
| KR20230107790A (ko) | 2023-07-18 |
| AT526808A2 (de) | 2024-07-15 |
| JPWO2023132025A1 (de) | 2023-07-13 |
| JP7143554B1 (ja) | 2022-09-28 |
| AT526808B1 (de) | 2025-06-15 |
| CN116724383A (zh) | 2023-09-08 |
| TW202329776A (zh) | 2023-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3244323A1 (de) | Drahtverbindungsvorrichtung | |
| DE19712551B4 (de) | Zuleitungsrahmen und darauf angewendetes Herstellungsverfahren für Halbleitergehäuse in Chipgröße | |
| DE10154556A1 (de) | Gestapelte Halbleiterbauelementestruktur | |
| DE10312642A1 (de) | Halbleitereinrichtung und Herstellungsverfahren von Kontakthöcker auf Halbleiterchips | |
| EP2546181A1 (de) | Aufzugsanlage und Verfahren zur Detektion der Position der Aufzugskabine. | |
| DE10153666B4 (de) | Kontaktanordnung mit hoher Dichte und Verfahren zum Anordnen von Kontakten | |
| AT526808A3 (de) | Verdrahtungsvorrichtung | |
| DE102006008454B4 (de) | Kontaktstellenstruktur, Kontaktstellen-Layoutstruktur, Halbleiterbauelement und Kontaktstellen-Layoutverfahren | |
| DE1922654A1 (de) | Elektrische Festkoerperschaltungsanordnung | |
| DE4132849C2 (de) | Verfahren zur Verdrahtung in einer Halbleiterschaltungsanordnung | |
| DE69928133T2 (de) | Vakuumunterstützte hubbalkenvorrichtung | |
| DE2618867C2 (de) | Verfahren zum Thermokompressions-Verbinden von auf Halbleiterkörpern befindlichen Metallanschlußkontakten | |
| DE69327135T2 (de) | Halbleiteranordnung mit mehreren Halbleiterchips | |
| DE202016105930U1 (de) | Elektrischer Klemmenblock | |
| EP0792716A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer geformten Drahtverbindung | |
| WO2019219880A1 (de) | Crimpmaschine | |
| DE19723431A1 (de) | Mit einer ESD-Schutzschaltung versehenes Halbleiterbauelement | |
| DE69034108T2 (de) | Halbleiteranordnung mit Leiterschichten | |
| DE102014116939A1 (de) | Niederhalter zum Niederhalten der Substratplätze eines Substrats | |
| DE2026778C3 (de) | Halbleitervierschichtdiode | |
| DE102017131077B4 (de) | Verfahren zum Erzeugen einer Kontaktierfläche und Kontaktierfläche für die Montage mindestens eines Halbleiterchips auf einem Substrat | |
| DE102021121365A1 (de) | Oberflächenmontierbares optoelektronisches halbleiterbauteil und leiterrahmenverbund | |
| DE4239587A1 (de) | Halbleiterbaustein und mit diesem ausgestatteter Halbleitermodul | |
| DE2331534A1 (de) | Verfahren zum anbringen eines elektrischen leiters | |
| DE102015215301A1 (de) | Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung |