JPH09321476A - 発熱体冷却装置 - Google Patents
発熱体冷却装置Info
- Publication number
- JPH09321476A JPH09321476A JP13833296A JP13833296A JPH09321476A JP H09321476 A JPH09321476 A JP H09321476A JP 13833296 A JP13833296 A JP 13833296A JP 13833296 A JP13833296 A JP 13833296A JP H09321476 A JPH09321476 A JP H09321476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- cooling
- base portion
- sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/025—Removal of heat
- F25B2321/0251—Removal of heat by a gas
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体冷却素子を用いてヒートシンクの冷却
効率を上げることができる発熱体冷却装置を提供する。 【解決手段】 ヒートシンク２に対して送風機１を取付
ける。ヒートシンク２のべース部分２ａの放熱部２ａ2
に対して半導体冷却素子４を熱伝達可能に取付ける。半
導体冷却素子４の放熱面４ｂに対して、素子冷却用ヒー
トシンク５を熱伝達可能に配置する。素子冷却用ヒート
シンク５は、取付板５ｃに複数の放熱フィン５ｄ…を有
する。放熱フィン５ｄ…を送風機１から吐出される風に
晒されるように配置する。
効率を上げることができる発熱体冷却装置を提供する。 【解決手段】 ヒートシンク２に対して送風機１を取付
ける。ヒートシンク２のべース部分２ａの放熱部２ａ2
に対して半導体冷却素子４を熱伝達可能に取付ける。半
導体冷却素子４の放熱面４ｂに対して、素子冷却用ヒー
トシンク５を熱伝達可能に配置する。素子冷却用ヒート
シンク５は、取付板５ｃに複数の放熱フィン５ｄ…を有
する。放熱フィン５ｄ…を送風機１から吐出される風に
晒されるように配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、送風機によって直
接または間接的に冷却されるヒートシンクを用いて電子
素子等の発熱体を冷却する発熱体冷却装置に関するもの
である。
接または間接的に冷却されるヒートシンクを用いて電子
素子等の発熱体を冷却する発熱体冷却装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】米国特許第５，４８４，０１３号、米国
特許第５，４５２，１８１号、米国特許第５，４２１，
４０２号、実公平３−１５９８２号公報、特開平７−１
１１３０２号公報等には、ＣＰＵやＭＰＵ等の電子素子
を冷却するために、ヒートシンクと送風機とが組合わさ
れて構成される発熱体冷却装置が開示されている。従来
の発熱体冷却装置で用いるヒートシンクは、ベース部分
の表面側に複数枚の放熱フィンが設けられベース部分の
裏面側に発熱体が配置される構成を有している。そして
送風機は、ヒートシンクのベース部分の表面及び放熱フ
ィンに空気を吹付けるようにヒートシンクに対して配置
されている。
特許第５，４５２，１８１号、米国特許第５，４２１，
４０２号、実公平３−１５９８２号公報、特開平７−１
１１３０２号公報等には、ＣＰＵやＭＰＵ等の電子素子
を冷却するために、ヒートシンクと送風機とが組合わさ
れて構成される発熱体冷却装置が開示されている。従来
の発熱体冷却装置で用いるヒートシンクは、ベース部分
の表面側に複数枚の放熱フィンが設けられベース部分の
裏面側に発熱体が配置される構成を有している。そして
送風機は、ヒートシンクのベース部分の表面及び放熱フ
ィンに空気を吹付けるようにヒートシンクに対して配置
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ヒートシンクのベース
部分の裏面側に配置される発熱体が、全体的に同じよう
に発熱することはめずらしく、一般的には１以上の発熱
源（または発熱点）を中心にして発熱する。特に、最近
のマイクロコンピュータに使用されるＣＰＵやＭＰＵ等
は、発熱密度が高く、１以上の発熱源（または発熱点）
を中心にして集中的に発熱する傾向がある。このような
発熱密度の高い発熱体を冷却する場合には、１以上の発
熱源（または発熱点）からヒートシンクの外側部分まで
熱が伝わり難く、どうしても熱源から離れた部分からの
冷却効率が低下する。
部分の裏面側に配置される発熱体が、全体的に同じよう
に発熱することはめずらしく、一般的には１以上の発熱
源（または発熱点）を中心にして発熱する。特に、最近
のマイクロコンピュータに使用されるＣＰＵやＭＰＵ等
は、発熱密度が高く、１以上の発熱源（または発熱点）
を中心にして集中的に発熱する傾向がある。このような
発熱密度の高い発熱体を冷却する場合には、１以上の発
熱源（または発熱点）からヒートシンクの外側部分まで
熱が伝わり難く、どうしても熱源から離れた部分からの
冷却効率が低下する。
【０００４】この問題を解消するためには、例えばヒー
トシンクのベース部分の厚みを増してヒートシンクの外
側部分への熱抵抗を小さくすることが考えられる。しか
しながら、このようにするとヒートシンクの重量がかな
り増加してしまう問題が生じる。また通常はアルミニウ
ムによって形成されるヒートシンクを、熱伝導率の高い
銅等の材料で形成することも考えられる。しかしながら
ヒートシンク全体を熱伝導率の高い銅等の材料で形成す
ると、ヒートシンクの重量がかなり増加する問題が生じ
る。
トシンクのベース部分の厚みを増してヒートシンクの外
側部分への熱抵抗を小さくすることが考えられる。しか
しながら、このようにするとヒートシンクの重量がかな
り増加してしまう問題が生じる。また通常はアルミニウ
ムによって形成されるヒートシンクを、熱伝導率の高い
銅等の材料で形成することも考えられる。しかしながら
ヒートシンク全体を熱伝導率の高い銅等の材料で形成す
ると、ヒートシンクの重量がかなり増加する問題が生じ
る。
【０００５】本発明の目的は、半導体冷却素子を用いて
ヒートシンクの冷却効率を上げることができる発熱体冷
却装置を提供することにある。
ヒートシンクの冷却効率を上げることができる発熱体冷
却装置を提供することにある。
【０００６】本発明の目的は、全体の重量を大幅に増加
させることなく、半導体冷却素子を用いてヒートシンク
の冷却効率を上げることができる発熱体冷却装置を提供
することにある。
させることなく、半導体冷却素子を用いてヒートシンク
の冷却効率を上げることができる発熱体冷却装置を提供
することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、半導体冷却素子を用
いてヒートシンクの冷却効率を上げる際に、半導体冷却
素子の性能を十分に生かすことができる発熱体冷却装置
を提供することにある。
いてヒートシンクの冷却効率を上げる際に、半導体冷却
素子の性能を十分に生かすことができる発熱体冷却装置
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、吸熱部と放熱
部とを有するベース部分の裏面の吸熱部に対応した位置
に発熱体が配置されるヒートシンクと、ヒートシンクを
直接的または間接的に冷却するために用いられる送風機
とを具備してなる発熱体冷却装置を改良の対象とする。
本発明においては、通電されると吸熱面から吸熱し放熱
面から放熱する半導体冷却素子をヒートシンクの放熱部
から吸熱するように放熱部に対して熱伝達可能に配置す
る。
部とを有するベース部分の裏面の吸熱部に対応した位置
に発熱体が配置されるヒートシンクと、ヒートシンクを
直接的または間接的に冷却するために用いられる送風機
とを具備してなる発熱体冷却装置を改良の対象とする。
本発明においては、通電されると吸熱面から吸熱し放熱
面から放熱する半導体冷却素子をヒートシンクの放熱部
から吸熱するように放熱部に対して熱伝達可能に配置す
る。
【０００９】なお本願明細書において、「熱伝達可能に
配置」または「熱伝達可能に取付」とは、ヒートシンク
のベース部材から半導体冷却素子にまたは半導体冷却素
子から素子冷却用ヒートシンクに熱が十分に伝達される
配置または取付けであって、例えば半導体冷却素子の冷
却面をベース部分の裏面側に直接接触させて配置または
取付ける場合や、半導体冷却素子の冷却面を接着剤等を
介してベース部分の裏面側に配置または取付ける場合等
を含むものである。
配置」または「熱伝達可能に取付」とは、ヒートシンク
のベース部材から半導体冷却素子にまたは半導体冷却素
子から素子冷却用ヒートシンクに熱が十分に伝達される
配置または取付けであって、例えば半導体冷却素子の冷
却面をベース部分の裏面側に直接接触させて配置または
取付ける場合や、半導体冷却素子の冷却面を接着剤等を
介してベース部分の裏面側に配置または取付ける場合等
を含むものである。
【００１０】本発明のように、ヒートシンクのベース部
分の放熱部に半導体冷却素子を配置して積極的に冷却を
行うと、ヒートシンクの外側部分の放熱率が高まって、
ヒートシンクのベース部分の吸熱部から放熱部に向かう
熱抵抗が下がる。その結果、ヒートシンクのベース部分
の外側端部に伝達される熱量が増加して、ベース部分に
設けた放熱フィンからの放熱を良好なものとすることが
でき、冷却効率を高めることができる。
分の放熱部に半導体冷却素子を配置して積極的に冷却を
行うと、ヒートシンクの外側部分の放熱率が高まって、
ヒートシンクのベース部分の吸熱部から放熱部に向かう
熱抵抗が下がる。その結果、ヒートシンクのベース部分
の外側端部に伝達される熱量が増加して、ベース部分に
設けた放熱フィンからの放熱を良好なものとすることが
でき、冷却効率を高めることができる。
【００１１】また本発明は、ベース部分の表面側に複数
枚の放熱フィンが設けられベース部分の裏面側に発熱体
が配置されて、発熱体の熱をベース部分及び放熱フィン
を通して放熱するヒートシンクと、ヒートシンクのベー
ス部分及び放熱フィンに空気を吹付ける送風機とを具備
してなる発熱体冷却装置も改良の対象とする。この場合
のヒートシンクの材質及び構造は任意である。また送風
機の構造も任意であるが、風量を多くするためには、ブ
レードを回転させるための回転軸の軸線方向の一方の方
向から吸引し主として軸線方向の他方の方向に空気を吐
出する軸流送風機が好ましい。冷却効率を高めるために
は、軸流送風機でも軸線方向だけでなく回転軸の径方向
にも積極的に空気を吐出することができるタイプの軸流
送風機を用いるのが好ましい。このような軸流送風機を
用いる場合には、ヒートシンクの構造とヒートシンクと
送風機の構造は、送風機から吐出された空気が複数の放
熱フィンを冷却しながらベース部分の外側に流れ出るよ
うに構成するのが好ましい。
枚の放熱フィンが設けられベース部分の裏面側に発熱体
が配置されて、発熱体の熱をベース部分及び放熱フィン
を通して放熱するヒートシンクと、ヒートシンクのベー
ス部分及び放熱フィンに空気を吹付ける送風機とを具備
してなる発熱体冷却装置も改良の対象とする。この場合
のヒートシンクの材質及び構造は任意である。また送風
機の構造も任意であるが、風量を多くするためには、ブ
レードを回転させるための回転軸の軸線方向の一方の方
向から吸引し主として軸線方向の他方の方向に空気を吐
出する軸流送風機が好ましい。冷却効率を高めるために
は、軸流送風機でも軸線方向だけでなく回転軸の径方向
にも積極的に空気を吐出することができるタイプの軸流
送風機を用いるのが好ましい。このような軸流送風機を
用いる場合には、ヒートシンクの構造とヒートシンクと
送風機の構造は、送風機から吐出された空気が複数の放
熱フィンを冷却しながらベース部分の外側に流れ出るよ
うに構成するのが好ましい。
【００１２】この場合もヒートシンクのベース部分は発
熱体からの熱を吸熱する吸熱部とその外側に位置する放
熱部とから構成される。本発明では、通電されると吸熱
面から吸熱し放熱面から放熱する半導体冷却素子をヒー
トシンクの放熱部から吸熱するように放熱部に対して熱
伝達可能に配置する（または取付ける）。このような半
導体冷却素子としては、一般的にペルチエ効果素子等が
用いられる。また半導体冷却素子の放熱面に対して１以
上の放熱フィンを備えた素子冷却用ヒートシンクを熱伝
達可能に配置する。そしてこの素子冷却用ヒートシンク
の１以上の放熱フィンを送風機から吐出される空気に晒
されるように配置する。
熱体からの熱を吸熱する吸熱部とその外側に位置する放
熱部とから構成される。本発明では、通電されると吸熱
面から吸熱し放熱面から放熱する半導体冷却素子をヒー
トシンクの放熱部から吸熱するように放熱部に対して熱
伝達可能に配置する（または取付ける）。このような半
導体冷却素子としては、一般的にペルチエ効果素子等が
用いられる。また半導体冷却素子の放熱面に対して１以
上の放熱フィンを備えた素子冷却用ヒートシンクを熱伝
達可能に配置する。そしてこの素子冷却用ヒートシンク
の１以上の放熱フィンを送風機から吐出される空気に晒
されるように配置する。
【００１３】ヒートシンクに対する半導体冷却素子の配
置状態および半導体冷却素子に対する素子冷却用ヒート
シンクの配置状態は種々考えられる。例えば、半導体冷
却素子をヒートシンクの放熱部から吸熱するようにヒー
トシンクの裏面に対して熱伝達可能に配置することがで
きる。この場合にも、半導体冷却素子の放熱面に対して
１以上の放熱フィンを備えた素子冷却用ヒートシンクを
熱伝達可能に配置し、素子冷却用ヒートシンクの１以上
の放熱フィンを送風機から吐出される空気に晒されるよ
うに配置する。
置状態および半導体冷却素子に対する素子冷却用ヒート
シンクの配置状態は種々考えられる。例えば、半導体冷
却素子をヒートシンクの放熱部から吸熱するようにヒー
トシンクの裏面に対して熱伝達可能に配置することがで
きる。この場合にも、半導体冷却素子の放熱面に対して
１以上の放熱フィンを備えた素子冷却用ヒートシンクを
熱伝達可能に配置し、素子冷却用ヒートシンクの１以上
の放熱フィンを送風機から吐出される空気に晒されるよ
うに配置する。
【００１４】またヒートシンクのベース部分の放熱部
に、表面に複数の放熱フィンが設けられない１以上の部
分を設け、この１以上の部分に対して、半導体冷却素子
を熱伝達可能に配置してもよい。ここで複数の放熱フィ
ンが設けられない１以上の部分は、ヒートシンクのベー
ス部分に設けられる複数の放熱フィンの設置領域でもよ
く、またこの設置領域を越えて外側に延びる送風機とは
対向しない延長部分であってもよい。特に、このような
延長部分を設ける場合、延長部分は部分的に設けてもよ
く、またベース部分の複数の放熱フィンの設置領域の周
囲を全体的に囲むように設けてもよい。いずれの場合で
あっても、半導体冷却素子の放熱面に対して１以上の放
熱フィンを備えた素子冷却用ヒートシンクを熱伝達可能
に配置し、素子冷却用ヒートシンクの１以上の放熱フィ
ンを、送風機から吐出される空気に晒されるように配置
する。
に、表面に複数の放熱フィンが設けられない１以上の部
分を設け、この１以上の部分に対して、半導体冷却素子
を熱伝達可能に配置してもよい。ここで複数の放熱フィ
ンが設けられない１以上の部分は、ヒートシンクのベー
ス部分に設けられる複数の放熱フィンの設置領域でもよ
く、またこの設置領域を越えて外側に延びる送風機とは
対向しない延長部分であってもよい。特に、このような
延長部分を設ける場合、延長部分は部分的に設けてもよ
く、またベース部分の複数の放熱フィンの設置領域の周
囲を全体的に囲むように設けてもよい。いずれの場合で
あっても、半導体冷却素子の放熱面に対して１以上の放
熱フィンを備えた素子冷却用ヒートシンクを熱伝達可能
に配置し、素子冷却用ヒートシンクの１以上の放熱フィ
ンを、送風機から吐出される空気に晒されるように配置
する。
【００１５】半導体冷却素子は冷却面から吸熱した熱に
より加熱されるだけでなく、自分自身からも発熱するた
め、吸熱量が多くなると冷却性能を十分に発揮できなく
なる。そこで上記発明のように、放熱フィンを備えた素
子冷却用ヒートシンクを半導体冷却素子の放熱面に対し
て熱伝達可能に設けると、送風機からの風を利用して半
導体冷却素子の放熱面から積極的に熱を放熱することが
できるため、半導体冷却素子の冷却性能を十分に発揮さ
せることができる。
より加熱されるだけでなく、自分自身からも発熱するた
め、吸熱量が多くなると冷却性能を十分に発揮できなく
なる。そこで上記発明のように、放熱フィンを備えた素
子冷却用ヒートシンクを半導体冷却素子の放熱面に対し
て熱伝達可能に設けると、送風機からの風を利用して半
導体冷却素子の放熱面から積極的に熱を放熱することが
できるため、半導体冷却素子の冷却性能を十分に発揮さ
せることができる。
【００１６】ヒートシンクを送風機を用いて積極的に冷
却せずに、送風機から吐出される空気（風）によって素
子冷却用ヒートシンクだけを冷却することにより、冷却
効率を高めるようにしもよい。例えば、ヒートシンクの
吸熱部の表面側に放熱部の表面から離れる方向に突出す
る突出部を設ける。そしてヒートシンクの突出部に対し
て熱伝達可能に放熱フィンを備えた素子冷却用ヒートシ
ンクを配置する。送風機は素子冷却用ヒートシンクを冷
却するように設ける。その上で、通電されると吸熱面か
ら吸熱し放熱面から放熱する半導体冷却素子を、ヒート
シンクの放熱部から吸熱するようにベース部分の放熱部
の表面に対して熱伝達可能に配置する。また素子冷却用
ヒートシンクを半導体冷却素子の放熱面とヒートシンク
の吸熱部の両方から吸熱するように構成する。
却せずに、送風機から吐出される空気（風）によって素
子冷却用ヒートシンクだけを冷却することにより、冷却
効率を高めるようにしもよい。例えば、ヒートシンクの
吸熱部の表面側に放熱部の表面から離れる方向に突出す
る突出部を設ける。そしてヒートシンクの突出部に対し
て熱伝達可能に放熱フィンを備えた素子冷却用ヒートシ
ンクを配置する。送風機は素子冷却用ヒートシンクを冷
却するように設ける。その上で、通電されると吸熱面か
ら吸熱し放熱面から放熱する半導体冷却素子を、ヒート
シンクの放熱部から吸熱するようにベース部分の放熱部
の表面に対して熱伝達可能に配置する。また素子冷却用
ヒートシンクを半導体冷却素子の放熱面とヒートシンク
の吸熱部の両方から吸熱するように構成する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の発
熱体冷却装置の実施の形態を詳細に説明する。図１は、
本発明の発熱体冷却装置をＣＰＵまたはＭＰＵ等の発熱
する電子素子を冷却する冷却装置に適用した実施例の構
成を示す概略構成図である。同図において、１は送風
機、２はヒートシンク、３は発熱体としての電子素子で
あり、４は半導体冷却素子、５は素子冷却用ヒートシン
クである。この送風機１とヒートシンク２との組合せか
らなる冷却装置の構造は、出願人の先願に係わる特開平
７−１１１３０２号公報に開示されたものと同様であ
る。即ち送風機は、複数枚のブレード１ｂ…を回転させ
る回転軸の軸線Ｘの軸線方向の一方から空気を吸引し
て、軸線方向の他方だけでなく積極的に回転軸の径方向
に空気を吐出する軸流送風機である。この軸流送風機
は、実際には複数枚のブレード１ｂ…の一部がケーシン
グ１ａから露出して、ヒートシンク２の内部に収納され
るように構成されている。
熱体冷却装置の実施の形態を詳細に説明する。図１は、
本発明の発熱体冷却装置をＣＰＵまたはＭＰＵ等の発熱
する電子素子を冷却する冷却装置に適用した実施例の構
成を示す概略構成図である。同図において、１は送風
機、２はヒートシンク、３は発熱体としての電子素子で
あり、４は半導体冷却素子、５は素子冷却用ヒートシン
クである。この送風機１とヒートシンク２との組合せか
らなる冷却装置の構造は、出願人の先願に係わる特開平
７−１１１３０２号公報に開示されたものと同様であ
る。即ち送風機は、複数枚のブレード１ｂ…を回転させ
る回転軸の軸線Ｘの軸線方向の一方から空気を吸引し
て、軸線方向の他方だけでなく積極的に回転軸の径方向
に空気を吐出する軸流送風機である。この軸流送風機
は、実際には複数枚のブレード１ｂ…の一部がケーシン
グ１ａから露出して、ヒートシンク２の内部に収納され
るように構成されている。
【００１８】ヒートシンク２は、板状のベース部分２ａ
とこのベース部分２ａの表面側に複数枚の放熱フィン２
ｂ…が設けられた構造を有している。ヒートシンク２の
ベース部分２ａは、発熱体３からの熱を吸熱する吸熱部
２ａ1 とその外側に位置する放熱部２ａ2 とから構成さ
れる。この例の吸熱部２ａ1 は、放熱部２ａ2 よりも厚
みが厚く、送風機１から離れる方向に突出している。こ
の吸熱部２ａ1 の突出寸法は、後に説明する半導体冷却
素子４及び素子冷却用ヒートシンク５の取付けスペース
を確保するように定められている。なお吸熱部２ａ1
は、電子素子３の取付面から送風機１側（ベース部分２
ａの表面側）に向うに従って横断面積が広がるようにし
て突出している。これは吸熱部２ａ1 と放熱部２ａ2 と
の間の熱抵抗を小さくするためである。また放熱フィン
２ｂ…は、送風機１のケーシング１ａから露出するブレ
ード１ｂの周囲を囲むようにベース部分２ａの表面の外
周寄り部分または外側端部寄りに設けられている。本実
施例では、ヒートシンク２をアルミニウムのダイキャス
トで一体成形している。なお送風機１は、ヒートシンク
２に対して複数のねじを用いてねじ止めされている。
とこのベース部分２ａの表面側に複数枚の放熱フィン２
ｂ…が設けられた構造を有している。ヒートシンク２の
ベース部分２ａは、発熱体３からの熱を吸熱する吸熱部
２ａ1 とその外側に位置する放熱部２ａ2 とから構成さ
れる。この例の吸熱部２ａ1 は、放熱部２ａ2 よりも厚
みが厚く、送風機１から離れる方向に突出している。こ
の吸熱部２ａ1 の突出寸法は、後に説明する半導体冷却
素子４及び素子冷却用ヒートシンク５の取付けスペース
を確保するように定められている。なお吸熱部２ａ1
は、電子素子３の取付面から送風機１側（ベース部分２
ａの表面側）に向うに従って横断面積が広がるようにし
て突出している。これは吸熱部２ａ1 と放熱部２ａ2 と
の間の熱抵抗を小さくするためである。また放熱フィン
２ｂ…は、送風機１のケーシング１ａから露出するブレ
ード１ｂの周囲を囲むようにベース部分２ａの表面の外
周寄り部分または外側端部寄りに設けられている。本実
施例では、ヒートシンク２をアルミニウムのダイキャス
トで一体成形している。なお送風機１は、ヒートシンク
２に対して複数のねじを用いてねじ止めされている。
【００１９】この実施例においては、通電されると吸熱
面４ａから吸熱し放熱面４ｂから放熱するパルチエ効果
素子からなる半導体冷却素子４が、ヒートシンク２のベ
ース部分２ａの放熱部２ａ1 の裏面に対して熱伝達可能
に取付けられている。そして半導体冷却素子４の放熱面
４ｂに対しては放熱フィン５ａを備えた素子冷却用ヒー
トシンク５が熱伝達可能に取付けられている。図１で
は、理解を容易にするため、ヒートシンク２のベース部
分２ａの対向する２辺に対してそれぞれ半導体冷却素子
４，４が設けられ、これらの半導体冷却素子４，４に対
して素子冷却用ヒートシンク５，５を取付けているよう
に図示してある。しかしながら実際には、ベース部分２
ａの周囲を囲む４つの辺の全てに対して半導体冷却素子
４，４及び素子冷却用ヒートシンク５，５を配置してあ
る。
面４ａから吸熱し放熱面４ｂから放熱するパルチエ効果
素子からなる半導体冷却素子４が、ヒートシンク２のベ
ース部分２ａの放熱部２ａ1 の裏面に対して熱伝達可能
に取付けられている。そして半導体冷却素子４の放熱面
４ｂに対しては放熱フィン５ａを備えた素子冷却用ヒー
トシンク５が熱伝達可能に取付けられている。図１で
は、理解を容易にするため、ヒートシンク２のベース部
分２ａの対向する２辺に対してそれぞれ半導体冷却素子
４，４が設けられ、これらの半導体冷却素子４，４に対
して素子冷却用ヒートシンク５，５を取付けているよう
に図示してある。しかしながら実際には、ベース部分２
ａの周囲を囲む４つの辺の全てに対して半導体冷却素子
４，４及び素子冷却用ヒートシンク５，５を配置してあ
る。
【００２０】素子冷却用ヒートシンク５，５は、半導体
冷却素子４，４の放熱面４ｂと全面的に対向して放熱面
４ｂに対して熱伝達可能に取付けられる吸熱部５ａとこ
の吸熱部からベース部分２ａの外側に延びる延長部５ｂ
とからなる取付板５ｃとこの取付板５ｃの延長部５ｂの
表面側に設けられた複数枚の放熱フィン５ｄ…とを備え
ている。素子冷却用ヒートシンク５，５は、それぞれア
ルミニウムのダイキャストにより一体成形してもよい
が、取付け板５ｃを銅板で形成し、放熱フィン５ｄ…を
アルミニウムで形成してもよい。複数枚の放熱フィン５
ｄ…は、ヒートシンク２の放熱フィン２ｂ…の外側に位
置して、送風機１から吐出された空気の流れに晒される
ようになっている。したがって半導体冷却素子４の放熱
面４ｂから放熱された熱は、取付板５ｃを通って放熱フ
ィン５ｄ…から積極的に放熱され、半導体冷却素子４の
冷却性能を十分に引き出すことができる。なお放熱フィ
ン５ｄ…の枚数及び取付け位置は、電子素子３の発熱源
の位置及び発熱量に応じて任意に定めればよい。
冷却素子４，４の放熱面４ｂと全面的に対向して放熱面
４ｂに対して熱伝達可能に取付けられる吸熱部５ａとこ
の吸熱部からベース部分２ａの外側に延びる延長部５ｂ
とからなる取付板５ｃとこの取付板５ｃの延長部５ｂの
表面側に設けられた複数枚の放熱フィン５ｄ…とを備え
ている。素子冷却用ヒートシンク５，５は、それぞれア
ルミニウムのダイキャストにより一体成形してもよい
が、取付け板５ｃを銅板で形成し、放熱フィン５ｄ…を
アルミニウムで形成してもよい。複数枚の放熱フィン５
ｄ…は、ヒートシンク２の放熱フィン２ｂ…の外側に位
置して、送風機１から吐出された空気の流れに晒される
ようになっている。したがって半導体冷却素子４の放熱
面４ｂから放熱された熱は、取付板５ｃを通って放熱フ
ィン５ｄ…から積極的に放熱され、半導体冷却素子４の
冷却性能を十分に引き出すことができる。なお放熱フィ
ン５ｄ…の枚数及び取付け位置は、電子素子３の発熱源
の位置及び発熱量に応じて任意に定めればよい。
【００２１】半導体冷却素子４は、半導体冷却素子４の
図示しないケーシングをヒートシンク２のベース部分２
ａにねじ止めしてベース部分２ａに固定されている。ま
た素子冷却用ヒートシンク５の取付板５ｃは、半導体冷
却素子４の図示しないケーシングにねじ止めまたは接合
されている。なお取付板５ｃと半導体冷却素子４とを共
通のねじを用いてベース部分２ａにねじ止めしてもよ
い。各半導体冷却素子４には、図示しないリード線を介
して電力が供給される。なおベース部分２ａの吸熱部２
ａ1 の周囲を囲むことができるような環状の半導体冷却
素子を用いる場合には、１つの半導体冷却素子に対して
１つの素子冷却用ヒートシンクを取付ければよい。
図示しないケーシングをヒートシンク２のベース部分２
ａにねじ止めしてベース部分２ａに固定されている。ま
た素子冷却用ヒートシンク５の取付板５ｃは、半導体冷
却素子４の図示しないケーシングにねじ止めまたは接合
されている。なお取付板５ｃと半導体冷却素子４とを共
通のねじを用いてベース部分２ａにねじ止めしてもよ
い。各半導体冷却素子４には、図示しないリード線を介
して電力が供給される。なおベース部分２ａの吸熱部２
ａ1 の周囲を囲むことができるような環状の半導体冷却
素子を用いる場合には、１つの半導体冷却素子に対して
１つの素子冷却用ヒートシンクを取付ければよい。
【００２２】上記実施例においては、送風機１が動作す
ると図示の矢印の経路で空気が流れる。その結果、ヒー
トシンク２のベース部分２ａ及び複数の放熱フィン２ｂ
…の表面がこの流れる空気に晒されて冷却される。同時
に、半導体冷却素子４に通電が行われると、半導体冷却
素子４の冷却面４ａにヒートシンク２から熱が吸熱され
て、ベース部分２ａの外側端部または放熱部２ａ2 の温
度が下がる。その結果、ヒートシンク２のベース部分の
吸熱部２ａ1 から放熱部２ａ2 に向かう方向の熱抵抗が
下がって、吸熱部２ａ1 から放熱部２ａ2 に向って積極
的に熱が流れ、放熱効率または冷却効率が上がる。半導
体冷却素子４に吸熱された熱及び半導体冷却素子自身で
発生する熱は、半導体冷却素子の放熱面４ｂから半導体
素子冷却用ヒートシンク５に伝達され、放熱フィン５ｄ
…を通して放熱する。素子冷却用ヒートシンク５の放熱
フィン５ｄ…は、ヒートシンク２から排気される空気に
晒されて冷却される。そのため半導体冷却素子４の冷却
性能が低下するのを防止できる。
ると図示の矢印の経路で空気が流れる。その結果、ヒー
トシンク２のベース部分２ａ及び複数の放熱フィン２ｂ
…の表面がこの流れる空気に晒されて冷却される。同時
に、半導体冷却素子４に通電が行われると、半導体冷却
素子４の冷却面４ａにヒートシンク２から熱が吸熱され
て、ベース部分２ａの外側端部または放熱部２ａ2 の温
度が下がる。その結果、ヒートシンク２のベース部分の
吸熱部２ａ1 から放熱部２ａ2 に向かう方向の熱抵抗が
下がって、吸熱部２ａ1 から放熱部２ａ2 に向って積極
的に熱が流れ、放熱効率または冷却効率が上がる。半導
体冷却素子４に吸熱された熱及び半導体冷却素子自身で
発生する熱は、半導体冷却素子の放熱面４ｂから半導体
素子冷却用ヒートシンク５に伝達され、放熱フィン５ｄ
…を通して放熱する。素子冷却用ヒートシンク５の放熱
フィン５ｄ…は、ヒートシンク２から排気される空気に
晒されて冷却される。そのため半導体冷却素子４の冷却
性能が低下するのを防止できる。
【００２３】図２は、本発明の別の実施の形態の実施例
の構成を示す概略構成図である。この実施例は、図１に
示した実施例と比較すると、ヒートシンクの形状及び素
子冷却用ヒートシンクの形状及び半導体冷却素子の取付
位置が図１に示した実施例とは相違する。本実施例のヒ
ートシンク１２は、吸熱部１２ａ1 と放熱部１２ａ2と
を有するベース部分１２ａの放熱部１２ａ2 の外側に該
放熱部の一部を構成する延長部分１２ａ3 が一体に設け
られている。実際には、この延長部分１２ａ3はベース
部分１２ａの４つの辺の全てに設けられている。図２に
おいては、理解を容易にするために対向する２つの辺の
延長部分１２ａ3 だけを図示している。そしてこの延長
部分１２ａ3 の表面上に、半導体冷却素子１４，１４の
冷却面１４ａ，１４ａが熱伝達可能に配置されている。
半導体冷却素子１４，１４の放熱面１４ｂの上には、素
子冷却用ヒートシンク１５の取付板１５ａが熱伝達可能
に配置されている。素子冷却用ヒートシンク１５は、取
付板１５ａの上に複数枚の放熱フィン１５ｂ…を備えて
おり、複数枚の放熱フィン１５ｂ…はヒートシンク１２
の放熱フィン１２ｂ…の外側に位置して、送風機１から
吐出される空気の流れに晒されるように配置されてい
る。これら半導体冷却素子１４と素子冷却用ヒートシン
ク１５は、ベース部分１２ａの残りの延長部分にも設け
られている。なおこの例でも、ベース部分１２ａの全周
にわたって延びる延長部分の上に位置するような環状の
半導体冷却素子を用いる場合には、１つの素子冷却用ヒ
ートシンクを環状の半導体冷却素子の上に熱伝達可能に
配置すればよい。
の構成を示す概略構成図である。この実施例は、図１に
示した実施例と比較すると、ヒートシンクの形状及び素
子冷却用ヒートシンクの形状及び半導体冷却素子の取付
位置が図１に示した実施例とは相違する。本実施例のヒ
ートシンク１２は、吸熱部１２ａ1 と放熱部１２ａ2と
を有するベース部分１２ａの放熱部１２ａ2 の外側に該
放熱部の一部を構成する延長部分１２ａ3 が一体に設け
られている。実際には、この延長部分１２ａ3はベース
部分１２ａの４つの辺の全てに設けられている。図２に
おいては、理解を容易にするために対向する２つの辺の
延長部分１２ａ3 だけを図示している。そしてこの延長
部分１２ａ3 の表面上に、半導体冷却素子１４，１４の
冷却面１４ａ，１４ａが熱伝達可能に配置されている。
半導体冷却素子１４，１４の放熱面１４ｂの上には、素
子冷却用ヒートシンク１５の取付板１５ａが熱伝達可能
に配置されている。素子冷却用ヒートシンク１５は、取
付板１５ａの上に複数枚の放熱フィン１５ｂ…を備えて
おり、複数枚の放熱フィン１５ｂ…はヒートシンク１２
の放熱フィン１２ｂ…の外側に位置して、送風機１から
吐出される空気の流れに晒されるように配置されてい
る。これら半導体冷却素子１４と素子冷却用ヒートシン
ク１５は、ベース部分１２ａの残りの延長部分にも設け
られている。なおこの例でも、ベース部分１２ａの全周
にわたって延びる延長部分の上に位置するような環状の
半導体冷却素子を用いる場合には、１つの素子冷却用ヒ
ートシンクを環状の半導体冷却素子の上に熱伝達可能に
配置すればよい。
【００２４】本実施例では、ベース部分１２ａの延長部
分１２ａ3 が半導体冷却素子１４により冷却されて、ベ
ース部分１２ａの外側端部が冷却され、その結果ベース
部分１２の放熱フィン１２ｂ…からの放熱効率が上昇す
る。またこの場合も、素子冷却用ヒートシンク１５が送
風機１からの風で冷却されるため、半導体冷却素子１４
の冷却性能は低下しない。
分１２ａ3 が半導体冷却素子１４により冷却されて、ベ
ース部分１２ａの外側端部が冷却され、その結果ベース
部分１２の放熱フィン１２ｂ…からの放熱効率が上昇す
る。またこの場合も、素子冷却用ヒートシンク１５が送
風機１からの風で冷却されるため、半導体冷却素子１４
の冷却性能は低下しない。
【００２５】図３は、本発明の更に別の実施の形態の実
施例の構成を示す概略構成図である。なおこの実施例で
は、ヒートシンク２２以下の部分を断面で示してある。
この実施例では、図１及び図２の実施例と異なって、電
子素子３を冷却するヒートシンク２２には放熱フィンを
設けていない。ヒートシンク２２は、素子冷却用ヒート
シンク２５のベース部分２５ａと輪郭形状が等しいベー
ス部分２２ａとその中央部から素子冷却用ヒートシンク
２５のベース部分２５ａに向って突出す突出部２２ｂと
から構成された銅製の部材である。ヒートシンク２２の
突出部２２ｂは、発熱体３から熱を吸熱する吸熱部２２
ａ1 に放熱部２２ａ2 の表面よりも突出するように設け
られている。そして突出部２２ｂに対して、素子冷却用
ヒートシンク２５が配置され、素子冷却用ヒートシンク
２５とヒートシンク２２の放熱部２２ａ2 との間に半導
体冷却素子２４を配置している。この半導体冷却素子２
４は、ヒートシンク２２の放熱部２２ａ2 と全面的に対
向する１つの環状の半導体冷却素子によって構成されて
いる。半導体冷却素子２４の冷却面２４ａがベース部分
２２ａの放熱部２２ａ2 に対して熱伝達可能に配置さ
れ、放熱面２４ｂは素子冷却用ヒートシンクを構成する
素子冷却用ヒートシンク２５のベース部分２５ａに対し
て熱伝達可能に配置されている。別の見方をすると、半
導体冷却素子２４はヒートシンク２２のベース部分２２
ａと素子冷却用ヒートシンク２５のベース部分２５ａと
の間に挟持されている。
施例の構成を示す概略構成図である。なおこの実施例で
は、ヒートシンク２２以下の部分を断面で示してある。
この実施例では、図１及び図２の実施例と異なって、電
子素子３を冷却するヒートシンク２２には放熱フィンを
設けていない。ヒートシンク２２は、素子冷却用ヒート
シンク２５のベース部分２５ａと輪郭形状が等しいベー
ス部分２２ａとその中央部から素子冷却用ヒートシンク
２５のベース部分２５ａに向って突出す突出部２２ｂと
から構成された銅製の部材である。ヒートシンク２２の
突出部２２ｂは、発熱体３から熱を吸熱する吸熱部２２
ａ1 に放熱部２２ａ2 の表面よりも突出するように設け
られている。そして突出部２２ｂに対して、素子冷却用
ヒートシンク２５が配置され、素子冷却用ヒートシンク
２５とヒートシンク２２の放熱部２２ａ2 との間に半導
体冷却素子２４を配置している。この半導体冷却素子２
４は、ヒートシンク２２の放熱部２２ａ2 と全面的に対
向する１つの環状の半導体冷却素子によって構成されて
いる。半導体冷却素子２４の冷却面２４ａがベース部分
２２ａの放熱部２２ａ2 に対して熱伝達可能に配置さ
れ、放熱面２４ｂは素子冷却用ヒートシンクを構成する
素子冷却用ヒートシンク２５のベース部分２５ａに対し
て熱伝達可能に配置されている。別の見方をすると、半
導体冷却素子２４はヒートシンク２２のベース部分２２
ａと素子冷却用ヒートシンク２５のベース部分２５ａと
の間に挟持されている。
【００２６】ヒートシンク２２の吸熱部２２ａ1 に対応
する裏面に載置された発熱体としての電子素子３からの
熱は、ヒートシンク２２の突出部２２ｂを通して素子冷
却用ヒートシンク２５のベース部分２５ａに吸熱され
る。また半導体冷却素子２４によってヒートシンク２２
の放熱部２２ａ2 からも積極的に放熱される。したがっ
てヒートシンク２２の吸熱部２２ａ1 を通して吸熱され
た熱は、放熱部２２ａ2に向って積極的に流れ、放熱部
２２ａ2 から素子冷却用ヒートシンク２５の放熱フィン
２５ｂ…を通して放熱される。よって半導体冷却素子２
４の冷却性能を低下させることなく、ヒートシンク２２
の外側端部即ち放熱部２２ａ2 を冷却して、放熱部２２
ａ2 の熱抵抗を小さくし、冷却効率を高めることができ
る。
する裏面に載置された発熱体としての電子素子３からの
熱は、ヒートシンク２２の突出部２２ｂを通して素子冷
却用ヒートシンク２５のベース部分２５ａに吸熱され
る。また半導体冷却素子２４によってヒートシンク２２
の放熱部２２ａ2 からも積極的に放熱される。したがっ
てヒートシンク２２の吸熱部２２ａ1 を通して吸熱され
た熱は、放熱部２２ａ2に向って積極的に流れ、放熱部
２２ａ2 から素子冷却用ヒートシンク２５の放熱フィン
２５ｂ…を通して放熱される。よって半導体冷却素子２
４の冷却性能を低下させることなく、ヒートシンク２２
の外側端部即ち放熱部２２ａ2 を冷却して、放熱部２２
ａ2 の熱抵抗を小さくし、冷却効率を高めることができ
る。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、ヒートシンクのベース
部分の放熱部に半導体冷却素子を配置して積極的に冷却
を行うことができるため、ヒートシンクの外側部分の放
熱率が高まって、ヒートシンクのベース部分の吸熱部か
ら放熱部に向かう熱抵抗が下がる。その結果、ヒートシ
ンクのベース部分の外側端部に伝達される熱量が増加し
て、ベース部分に設けた放熱フィンからの放熱を良好な
ものとすることができ、冷却効率を高めることができ
る。
部分の放熱部に半導体冷却素子を配置して積極的に冷却
を行うことができるため、ヒートシンクの外側部分の放
熱率が高まって、ヒートシンクのベース部分の吸熱部か
ら放熱部に向かう熱抵抗が下がる。その結果、ヒートシ
ンクのベース部分の外側端部に伝達される熱量が増加し
て、ベース部分に設けた放熱フィンからの放熱を良好な
ものとすることができ、冷却効率を高めることができ
る。
【００２８】また放熱フィンを備えた素子冷却用ヒート
シンクを半導体冷却素子の放熱面に対して熱伝達可能に
設けると、送風機からの風を利用して半導体冷却素子の
放熱面から積極的に熱を放熱することができるため、半
導体冷却素子の冷却性能を十分に発揮させることができ
る。
シンクを半導体冷却素子の放熱面に対して熱伝達可能に
設けると、送風機からの風を利用して半導体冷却素子の
放熱面から積極的に熱を放熱することができるため、半
導体冷却素子の冷却性能を十分に発揮させることができ
る。
【図１】 本発明の発熱体冷却装置をＣＰＵまたはＭＰ
Ｕ等の発熱する電子素子を冷却する冷却装置に適用した
実施例の構成を示す概略構成図である。
Ｕ等の発熱する電子素子を冷却する冷却装置に適用した
実施例の構成を示す概略構成図である。
【図２】 本発明の他の実施の形態の実施例の構成を示
す概略構成図である。
す概略構成図である。
【図３】 本発明の更に他の実施の形態の実施例の構成
を示す概略構成図である。
を示す概略構成図である。
１ 送風機 ２，１２，２２ ヒートシンク ２ａ ベース部分 ２ｂ 放熱フィン ３ 電子素子（発熱体） ４，１４，２４ 半導体冷却素子 ５，１５，２５ 素子冷却用ヒートシンク
Claims (6)
- 【請求項１】 吸熱部と放熱部とを有するベース部分の
裏面の前記吸熱部に対応した位置に発熱体が配置される
ヒートシンクと、 前記ヒートシンクを直接的または間接的に冷却するため
に用いられる送風機とを具備してなる発熱体冷却装置で
あって、 通電されると吸熱面から吸熱し放熱面から放熱する半導
体冷却素子が前記ヒートシンクの前記放熱部から吸熱す
るように前記放熱部に対して熱伝達可能に配置されてい
ることを特徴とする発熱体冷却装置。 - 【請求項２】 ベース部分の表面側に複数枚の放熱フィ
ンが設けられ前記ベース部分の裏面側に発熱体が配置さ
れて、前記発熱体の熱を前記ベース部分及び前記放熱フ
ィンを通して放熱するヒートシンクと、 前記ヒートシンクの前記ベース部分及び前記放熱フィン
に空気を吹付ける送風機とを具備し、 前記ヒートシンクの前記ベース部分が前記発熱体からの
熱を吸熱する吸熱部とその外側に位置する放熱部とから
構成されている発熱体冷却装置であって、 通電されると吸熱面から吸熱し放熱面から放熱する半導
体冷却素子が前記ヒートシンクの前記放熱部から吸熱す
るように前記放熱部に対して熱伝達可能に配置され、 前記半導体冷却素子の前記放熱面に対して１以上の放熱
フィンを備えた素子冷却用ヒートシンクが熱伝達可能に
配置され、 前記素子冷却用ヒートシンクの前記１以上の放熱フィン
が前記送風機から吐出される前記空気に晒されるように
配置されていることを特徴とする発熱体冷却装置。 - 【請求項３】 ベース部分の表面側に複数枚の放熱フィ
ンが設けられ前記ベース部分の裏面側に発熱体が配置さ
れて、前記発熱体の熱を前記ベース部分及び前記放熱フ
ィンを通して放熱するヒートシンクと、 前記ヒートシンクの前記ベース部分及び前記放熱フィン
に空気を吹付けるように前記ヒートシンクに対して固定
された送風機とを具備し、 前記送風機が、複数枚のブレードを回転させる回転軸の
軸線方向の一方の方向から空気を吸引して前記軸線方向
の他方の方向及び前記回転軸の径方向の両方向に前記空
気を吐出するように構成され、 前記ヒートシンクの前記ベース部分は前記発熱体からの
熱を吸熱する吸熱部とその外側に位置する放熱部とから
構成され、 また前記ヒートシンクが、前記送風機から吐出された前
記空気が前記複数の放熱フィンを冷却しながら前記ベー
ス部分の外側に流れ出るように構成されている発熱体冷
却装置であって、 通電されると吸熱面から吸熱し放熱面から放熱する半導
体冷却素子が前記ヒートシンクの前記放熱部から吸熱す
るように前記ヒートシンクの裏面に対して熱伝達可能に
配置され、 前記半導体冷却素子の前記放熱面に対して１以上の放熱
フィンを備えた素子冷却用ヒートシンクが熱伝達可能に
配置され、 前記素子冷却用ヒートシンクの前記１以上の放熱フィン
が、前記送風機から吐出される前記空気に晒されるよう
に配置されていることを特徴とする発熱体冷却装置。 - 【請求項４】 ベース部分の表面側に複数枚の放熱フィ
ンが設けられ前記ベース部分の裏面側に発熱体が配置さ
れて、前記発熱体の熱を前記ベース部分及び前記放熱フ
ィンを通して放熱するヒートシンクと、 前記ヒートシンクの前記ベース部分及び前記放熱フィン
に空気を吹付けるように前記ヒートシンクに対して固定
された送風機とを具備し、 前記送風機が、複数枚のブレードを回転させる回転軸の
軸線方向の一方の方向から空気を吸引して前記軸線方向
の他方の方向及び前記回転軸の径方向の両方向に前記空
気を吐出するように構成され、 前記ヒートシンクの前記ベース部分は前記発熱体からの
熱を吸熱する吸熱部とその外側に位置する放熱部とから
構成され、 また前記ヒートシンクが、前記送風機から吐出された前
記空気が前記複数の放熱フィンを冷却しながら前記ベー
ス部分の外側に流れ出るように構成されている発熱体冷
却装置であって、 前記ベース部分の前記放熱部には前記表面に前記複数の
放熱フィンが設けられない１以上の部分が設けられ、 前記１以上の部分に対して、通電されると吸熱面から吸
熱し放熱面から放熱する半導体冷却素子が前記１以上の
部分から吸熱するように前記１以上の部分に対して熱伝
達可能に配置され、 前記半導体冷却素子の前記放熱面に対して１以上の放熱
フィンを備えた素子冷却用ヒートシンクが熱伝達可能に
配置されており、 前記素子冷却用ヒートシンクの前記１以上の放熱フィン
が、前記送風機から吐出される前記空気に晒されるよう
に配置されていることを特徴とする発熱体冷却装置。 - 【請求項５】 ベース部分の表面側に複数枚の放熱フィ
ンが設けられ前記ベース部分の裏面側に発熱体が配置さ
れて、前記発熱体の熱を前記ベース部分及び前記放熱フ
ィンを通して放熱するヒートシンクと、 前記ヒートシンクの前記ベース部分及び前記放熱フィン
に空気を吹付ける送風機とを具備してなる発熱体冷却装
置であって、 前記ヒートシンクの前記ベース部分は前記発熱体からの
熱を吸熱する吸熱部とその外側に位置する放熱部とから
構成され、 通電されると吸熱面から吸熱し放熱面から放熱する半導
体冷却素子が前記ヒートシンクの前記放熱部から吸熱す
るように前記放熱部に対して熱伝達可能に配置されてお
り、 前記半導体冷却素子の前記放熱面に対して素子冷却用ヒ
ートシンクが熱伝達可能に配置されており、 前記素子冷却用ヒートシンクは前記ヒートシンクの前記
吸熱部に対して熱伝達可能に配置されていることを特徴
とする発熱体冷却装置。 - 【請求項６】 吸熱部と放熱部とを有するベース部分の
裏面の前記吸熱部に対応した位置に発熱体が配置される
ヒートシンクと、 前記ヒートシンクを直接的または間接的に冷却するため
に用いられる送風機とを具備し、 前記送風機が、複数枚のブレードを回転させる回転軸の
軸線方向の一方の方向から空気を吸引して前記軸線方向
の他方の方向及び前記回転軸の径方向の両方向に前記空
気を吐出するように構成されている発熱体冷却装置であ
って、 前記ヒートシンクの前記吸熱部の表面側には前記放熱部
の表面から離れる方向に突出する突出部が設けられ、 前記ヒートシンクの前記突出部に対して熱伝達可能に放
熱フィンを備えた素子冷却用ヒートシンクが配置され、 前記送風機は前記素子冷却用ヒートシンクを冷却するよ
うに設けられ、 通電されると吸熱面から吸熱し放熱面から放熱する半導
体冷却素子が、前記ヒートシンクの前記放熱部から吸熱
するように前記ベース部分の前記放熱部の表面に対して
熱伝達可能に配置され、 前記素子冷却用ヒートシンクは前記半導体冷却素子の前
記放熱面と前記ヒートシンクの前記吸熱部の両方から吸
熱するように構成されていることを特徴とする発熱体冷
却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13833296A JPH09321476A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 発熱体冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13833296A JPH09321476A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 発熱体冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321476A true JPH09321476A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15219440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13833296A Withdrawn JPH09321476A (ja) | 1996-05-31 | 1996-05-31 | 発熱体冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321476A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109974331A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 宁波方太厨具有限公司 | 一种半导体制冷装置 |
-
1996
- 1996-05-31 JP JP13833296A patent/JPH09321476A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109974331A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 宁波方太厨具有限公司 | 一种半导体制冷装置 |
| CN109974331B (zh) * | 2017-12-27 | 2024-01-16 | 宁波方太厨具有限公司 | 一种半导体制冷装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3768598B2 (ja) | 発熱体冷却装置 | |
| JP3070974U (ja) | ハードディスク用冷却装置 | |
| JP3979143B2 (ja) | 情報処理装置の冷却装置 | |
| JP4039316B2 (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
| JPH09326458A (ja) | ヒートシンク構造を有する電子装置 | |
| JP7162731B2 (ja) | 放熱効率の高いドライヤー | |
| JP4006795B2 (ja) | 放熱構造を有する情報処理装置 | |
| JP2004164492A (ja) | コンピュータホストの放熱方法および放熱装置 | |
| JP2548124B2 (ja) | ヒ−トシンク装置 | |
| JP3566935B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| KR20040044705A (ko) | 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기 | |
| JP2004281181A (ja) | 放熱構造 | |
| JPS6255000A (ja) | ヒ−トシンク装置 | |
| JP3037323B1 (ja) | コンピュータの冷却装置 | |
| JPH09321476A (ja) | 発熱体冷却装置 | |
| JP2004140061A (ja) | 冷却モジュール | |
| JPH09213849A (ja) | 液冷用ヒートシンクの冷却装置 | |
| JP3186711B2 (ja) | 電気機器の冷却構造 | |
| TW200301855A (en) | Cooling device of personal computer | |
| JP3540562B2 (ja) | 冷却装置 | |
| JP3107366U (ja) | 複合式放熱装置 | |
| JPH1066305A (ja) | ヒートシンク機能付きファンモータ | |
| JP2001144483A (ja) | プリント板ユニットの冷却構造 | |
| TWM297148U (en) | Heat radiator with refrigeration controlling chip | |
| CN209184712U (zh) | 一种便于散热的云盒 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |