JPH09323372A - Ｆｒｐ構造体およびその製造方法 - Google Patents
Ｆｒｐ構造体およびその製造方法Info
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- JPH09323372A JPH09323372A JP8165366A JP16536696A JPH09323372A JP H09323372 A JPH09323372 A JP H09323372A JP 8165366 A JP8165366 A JP 8165366A JP 16536696 A JP16536696 A JP 16536696A JP H09323372 A JPH09323372 A JP H09323372A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性、電磁波シールド性に優れ、かつ、薄
肉軽量で強度、剛性に優れたＦＲＰ構造体およびその製
造方法を提供する。 【解決手段】 連続炭素繊維を含むＦＲＰからなる主層
を有し、該主層に電気・電子回路の一部を構成する導電
部材が電気的に接続されていることを特徴とするＦＲＰ
構造体。
肉軽量で強度、剛性に優れたＦＲＰ構造体およびその製
造方法を提供する。 【解決手段】 連続炭素繊維を含むＦＲＰからなる主層
を有し、該主層に電気・電子回路の一部を構成する導電
部材が電気的に接続されていることを特徴とするＦＲＰ
構造体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＦＲＰ構造体およ
びその製造方法に関する。さらに詳しくは、導電性の高
い炭素繊維を含むＦＲＰを用いて構成した、各種電気・
電子機器用部品に好適な、たとえばそれらの筐体やキー
ボード支持体等に好適なＦＲＰ構造体およびその製造方
法に関する。
びその製造方法に関する。さらに詳しくは、導電性の高
い炭素繊維を含むＦＲＰを用いて構成した、各種電気・
電子機器用部品に好適な、たとえばそれらの筐体やキー
ボード支持体等に好適なＦＲＰ構造体およびその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ、ワードプロセッサ
などの電気・電子機器の普及および多機能製品の増加に
伴い、電気・電子機器から発生し、外部システムへ悪影
響を及ぼす電磁妨害波および機器内部で電磁波ノイズ
が、大きな問題となっている。当初、これらの機器部品
には金属材料が使用されていたが、加工性、軽量化の面
からプラスチック化が進んでいる。
などの電気・電子機器の普及および多機能製品の増加に
伴い、電気・電子機器から発生し、外部システムへ悪影
響を及ぼす電磁妨害波および機器内部で電磁波ノイズ
が、大きな問題となっている。当初、これらの機器部品
には金属材料が使用されていたが、加工性、軽量化の面
からプラスチック化が進んでいる。
【０００３】しかし、一般的にプラスチックは金属のよ
うな導電性を有していないので、電磁妨害波および電磁
波ノイズ対策のために導電性の付与が必要となる。プラ
スチックでの電磁妨害波対策としては、メッキなどの導
電性表面処理や金属、炭素などの粒子や粉体、繊維を含
有させる方法が一般的であり、たとえば特開平６−５３
６８８号、５３６８９号公報に、金属繊維、炭素繊維を
含む導電性繊維含有プラスチックよりなる電磁波シール
ド用成形品が開示されている。
うな導電性を有していないので、電磁妨害波および電磁
波ノイズ対策のために導電性の付与が必要となる。プラ
スチックでの電磁妨害波対策としては、メッキなどの導
電性表面処理や金属、炭素などの粒子や粉体、繊維を含
有させる方法が一般的であり、たとえば特開平６−５３
６８８号、５３６８９号公報に、金属繊維、炭素繊維を
含む導電性繊維含有プラスチックよりなる電磁波シール
ド用成形品が開示されている。
【０００４】しかしながら、従来のこのような成形品に
おいては、電磁波シールド特性は優れているものの、含
有された繊維の繊維長が短い場合には、高い強度や剛性
が発現しにくいという問題がある。逆に含有された繊維
の繊維長が比較的長い場合には、成形時に繊維の配向に
よる異方性が出やすく、そのため反りが発生しやすいこ
と、ウエルド強度が低いことが問題となる。また、前記
従来の成形品では、機器内部での電磁波ノイズ対策が取
られていないことにも難点がある。
おいては、電磁波シールド特性は優れているものの、含
有された繊維の繊維長が短い場合には、高い強度や剛性
が発現しにくいという問題がある。逆に含有された繊維
の繊維長が比較的長い場合には、成形時に繊維の配向に
よる異方性が出やすく、そのため反りが発生しやすいこ
と、ウエルド強度が低いことが問題となる。また、前記
従来の成形品では、機器内部での電磁波ノイズ対策が取
られていないことにも難点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の欠点を解消せんとするものであり、電磁波ノイズ対
策のための導電性および電磁波シールド特性に優れ、か
つ、薄肉軽量で強度、剛性に優れたＦＲＰ構造体、およ
びその製造方法を提供することを目的とする。
術の欠点を解消せんとするものであり、電磁波ノイズ対
策のための導電性および電磁波シールド特性に優れ、か
つ、薄肉軽量で強度、剛性に優れたＦＲＰ構造体、およ
びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のＦＲＰ構造体は、連続炭素繊維を含むＦＲ
Ｐからなる主層を有し、該主層に電気・電子回路の一部
を構成する導電部材が電気的に接続されていることを特
徴とするものからなる。
に、本発明のＦＲＰ構造体は、連続炭素繊維を含むＦＲ
Ｐからなる主層を有し、該主層に電気・電子回路の一部
を構成する導電部材が電気的に接続されていることを特
徴とするものからなる。
【０００７】また、本発明に係るＦＲＰ構造体は、連続
炭素繊維を含むＦＲＰからなる主層と、樹脂、または補
強繊維を含む樹脂からなる副層との層状構造を有し、前
記主層に電気・電子回路の一部を構成する導電部材が電
気的に接続されていることを特徴とするものからなる。
炭素繊維を含むＦＲＰからなる主層と、樹脂、または補
強繊維を含む樹脂からなる副層との層状構造を有し、前
記主層に電気・電子回路の一部を構成する導電部材が電
気的に接続されていることを特徴とするものからなる。
【０００８】また、本発明に係るＦＲＰ構造体の製造方
法は、連続炭素繊維と樹脂を含むＦＲＰ層を成形し、該
ＦＲＰ層に電気・電子回路の一部を構成する導電部材を
電気的に接続することを特徴とする方法からなる。
法は、連続炭素繊維と樹脂を含むＦＲＰ層を成形し、該
ＦＲＰ層に電気・電子回路の一部を構成する導電部材を
電気的に接続することを特徴とする方法からなる。
【０００９】さらに、本発明に係るＦＲＰ構造体の製造
方法は、連続炭素繊維と樹脂を含むＦＲＰ層を成形し、
該ＦＲＰ層上に、樹脂、または補強繊維を含む樹脂から
なる層を層状に成形するとともに、前記ＦＲＰ層に電気
・電子回路の一部を構成する導電部材を電気的に接続す
ることを特徴とする方法からなる。
方法は、連続炭素繊維と樹脂を含むＦＲＰ層を成形し、
該ＦＲＰ層上に、樹脂、または補強繊維を含む樹脂から
なる層を層状に成形するとともに、前記ＦＲＰ層に電気
・電子回路の一部を構成する導電部材を電気的に接続す
ることを特徴とする方法からなる。
【００１０】すなわち、本発明に係るＦＲＰ構造体は、
主層のみでも構成可能であり、主層と副層の層状構造を
有する構成、さらに他の層が付加された構成も可能であ
る。
主層のみでも構成可能であり、主層と副層の層状構造を
有する構成、さらに他の層が付加された構成も可能であ
る。
【００１１】使用される連続炭素繊維の形態は、たとえ
ば、その一部または前部が織物の形態とされたもの、あ
るいは一方向に並行に配されたもの（たとえばシート状
に引き揃えられたもの）のいずれであってもよく、二種
以上の形態が混在するものであってもよい。また、主層
自身が、補強繊維の層状構造を有するものであってもよ
い。
ば、その一部または前部が織物の形態とされたもの、あ
るいは一方向に並行に配されたもの（たとえばシート状
に引き揃えられたもの）のいずれであってもよく、二種
以上の形態が混在するものであってもよい。また、主層
自身が、補強繊維の層状構造を有するものであってもよ
い。
【００１２】たとえば、主層の補強材は、炭素繊維の織
物であってもよいし、一方向に互いに並行かつシート状
に並べた連続炭素繊維をそのまま使用してもよく、ある
いは該連続炭素繊維シートを複数層積層してもよい。そ
の場合、これらシートを互いに必要な方向にクロス状態
に積層させてもよいし、あるいはクロスさせずに積層し
たものであってもよい。
物であってもよいし、一方向に互いに並行かつシート状
に並べた連続炭素繊維をそのまま使用してもよく、ある
いは該連続炭素繊維シートを複数層積層してもよい。そ
の場合、これらシートを互いに必要な方向にクロス状態
に積層させてもよいし、あるいはクロスさせずに積層し
たものであってもよい。
【００１３】また、主層に含まれる補強材は、その全部
が上記連続炭素繊維であってもよく、一部が上記連続炭
素繊維であってもよい。
が上記連続炭素繊維であってもよく、一部が上記連続炭
素繊維であってもよい。
【００１４】用いられる連続炭素繊維は、１０-3Ω・ｃ
ｍ程度以下の低い体積固有抵抗を有し、導電性に優れた
ものが好ましい。炭素繊維はＰＡＮ系、ピッチ系いずれ
のものでもよいが、ストランド強度が３×１０9 Ｐａ、
引張弾性率が２×１０11Ｐａ以上の炭素繊維がより薄肉
が可能となり好ましい。朱子織物の場合は、１プライで
は反りが発生しやすいので、表裏対象にするなどの配慮
が必要である。
ｍ程度以下の低い体積固有抵抗を有し、導電性に優れた
ものが好ましい。炭素繊維はＰＡＮ系、ピッチ系いずれ
のものでもよいが、ストランド強度が３×１０9 Ｐａ、
引張弾性率が２×１０11Ｐａ以上の炭素繊維がより薄肉
が可能となり好ましい。朱子織物の場合は、１プライで
は反りが発生しやすいので、表裏対象にするなどの配慮
が必要である。
【００１５】なお、主層のマトリックス樹脂、副層の樹
脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ビニルエステル樹脂などの熱硬化性樹
脂、もしくはポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ＰＢＴ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂などの熱可塑性樹脂が使用可能である。ま
た、必要に応じて難燃剤、接着料、フィラーなどの添加
剤を加えてもよい。
脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ビニルエステル樹脂などの熱硬化性樹
脂、もしくはポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ＰＢＴ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂などの熱可塑性樹脂が使用可能である。ま
た、必要に応じて難燃剤、接着料、フィラーなどの添加
剤を加えてもよい。
【００１６】主層に上記のような連続炭素繊維を含むこ
とにより、該主層は、高い強度、剛性を発現するととも
に、電磁波ノイズ対策のための優れた導電性、優れた電
磁波シールド性をもつ。
とにより、該主層は、高い強度、剛性を発現するととも
に、電磁波ノイズ対策のための優れた導電性、優れた電
磁波シールド性をもつ。
【００１７】上記主層に、電気・電子回路の一部を構成
する導電部材が電気的に接続される。この導電部材は、
ある電気・電子回路のある電位部を構成したり、グラウ
ンドを構成したりする。
する導電部材が電気的に接続される。この導電部材は、
ある電気・電子回路のある電位部を構成したり、グラウ
ンドを構成したりする。
【００１８】導電部材は、一般的には金属製部材である
が、少なくとも一部が金属からなる部材、ある部材の表
面に金属板や金属箔を設けた部材、あるいは、導電性炭
素部材等であってもよい。金属部材には、アルミニウ
ム、銅、ステンレスなどの導電性に優れた金属が使用可
能である。
が、少なくとも一部が金属からなる部材、ある部材の表
面に金属板や金属箔を設けた部材、あるいは、導電性炭
素部材等であってもよい。金属部材には、アルミニウ
ム、銅、ステンレスなどの導電性に優れた金属が使用可
能である。
【００１９】このような導電部材が、主層に電気的に接
続される。接続は、少なくとも主層に対してなされれば
よく、副層にわたっていてもよい。
続される。接続は、少なくとも主層に対してなされれば
よく、副層にわたっていてもよい。
【００２０】導電部材の接続には、より具体的には、主
層に熱圧着する方法、導電性接着剤または／および導電
性接着テープを介して接合する方法等を採用できる。
層に熱圧着する方法、導電性接着剤または／および導電
性接着テープを介して接合する方法等を採用できる。
【００２１】より具体的には、熱溶融、高周波溶融、
超音波溶融タイプの圧着機で熱圧着する方法、主層と
副層の間に挟みこみ密着する方法、導電性接着剤もし
くは導電性接着テープを用いて後述の実施例に示すよう
に接合する方法が採用できる。
超音波溶融タイプの圧着機で熱圧着する方法、主層と
副層の間に挟みこみ密着する方法、導電性接着剤もし
くは導電性接着テープを用いて後述の実施例に示すよう
に接合する方法が採用できる。
【００２２】また、熱圧着する導電部材には、外周に溝
切りやローレットなどの加工をしたものが使用可能で、
強度的に有効である。
切りやローレットなどの加工をしたものが使用可能で、
強度的に有効である。
【００２３】また、導電性接着剤としては、アクリル
系、エポキシ系などを基材とし、ニッケル、銅、アルミ
ニウム、鉄、カーボンなどのフィラーを含有したものが
使用可能である。また、導電性接着テープについては、
基材に銅、アルミニウムなどの金属箔を用い、接着剤層
にニッケル、銅、アルミニウム、鉄、カーボン等のフィ
ラーを含有したものが有効である。
系、エポキシ系などを基材とし、ニッケル、銅、アルミ
ニウム、鉄、カーボンなどのフィラーを含有したものが
使用可能である。また、導電性接着テープについては、
基材に銅、アルミニウムなどの金属箔を用い、接着剤層
にニッケル、銅、アルミニウム、鉄、カーボン等のフィ
ラーを含有したものが有効である。
【００２４】また、導電部材の接合に際し、主層の表面
に連続炭素繊維の露出部を設けておくことも好ましい。
連続炭素繊維の露出部は、主層の表面を研磨することに
より容易に形成できる。このような露出部に導電部材を
接続すれば、導電部材と主層間の導通性がさらに向上す
る。また、複数の導電部材を設ける場合にも、各導電部
材間を主層を介して電気的に良好に導通させることがで
きる。
に連続炭素繊維の露出部を設けておくことも好ましい。
連続炭素繊維の露出部は、主層の表面を研磨することに
より容易に形成できる。このような露出部に導電部材を
接続すれば、導電部材と主層間の導通性がさらに向上す
る。また、複数の導電部材を設ける場合にも、各導電部
材間を主層を介して電気的に良好に導通させることがで
きる。
【００２５】本発明において、副層は次のような作用、
効果を奏する。すなわち、一般に電気・電子部品などは
単純な板状のものは少なく、内部にボス、リブ部を伴う
ことが多い。炭素繊維の織物もしくは一方向に並べた連
続炭素繊維からなる材料は単純な板状に成形することは
可能であるが、内部にボス、リブ部を伴う形状に形成す
ることは困難であるか、もしくは多大な工数を必要と
し、経済的に達成することは困難である。そこで、副層
として、複雑な形状にも対応できる薄肉成形性の良い材
料を用い、該副層と主層とを層状構造に一体化すること
により、上記のような問題を解消できる。
効果を奏する。すなわち、一般に電気・電子部品などは
単純な板状のものは少なく、内部にボス、リブ部を伴う
ことが多い。炭素繊維の織物もしくは一方向に並べた連
続炭素繊維からなる材料は単純な板状に成形することは
可能であるが、内部にボス、リブ部を伴う形状に形成す
ることは困難であるか、もしくは多大な工数を必要と
し、経済的に達成することは困難である。そこで、副層
として、複雑な形状にも対応できる薄肉成形性の良い材
料を用い、該副層と主層とを層状構造に一体化すること
により、上記のような問題を解消できる。
【００２６】薄肉成形性の良い材料としては、例えば、
ガラス繊維、炭素繊維もしくは金属繊維の短繊維で補強
したＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、もし
くはポリエステル液晶ポリマーなどであり、これをたと
えば射出成形して副層が得られる。また、ガラス繊維、
炭素繊維もしくは金属繊維の短繊維と微粒子の無機質を
充填した不飽和ポリエステルからなるＢＭＣ（バルク・
モルディング・コンパウンド）をトランスファ成形、も
しくはプレス成形することによっても副層が得られる。
但し、副層の成形法はこれら方法に限定されない。
ガラス繊維、炭素繊維もしくは金属繊維の短繊維で補強
したＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、もし
くはポリエステル液晶ポリマーなどであり、これをたと
えば射出成形して副層が得られる。また、ガラス繊維、
炭素繊維もしくは金属繊維の短繊維と微粒子の無機質を
充填した不飽和ポリエステルからなるＢＭＣ（バルク・
モルディング・コンパウンド）をトランスファ成形、も
しくはプレス成形することによっても副層が得られる。
但し、副層の成形法はこれら方法に限定されない。
【００２７】主層と副層を一体化する方法としては、例
えばトランスファー成形、プレス成形などを用い、主
層と副層を同時に成形する方法、着色料、フィラーな
どの添加剤を含む接着剤もしくは着色料、フィラーなど
の添加剤を含む接着テープにより貼り合わせる方法が採
用できる。
えばトランスファー成形、プレス成形などを用い、主
層と副層を同時に成形する方法、着色料、フィラーな
どの添加剤を含む接着剤もしくは着色料、フィラーなど
の添加剤を含む接着テープにより貼り合わせる方法が採
用できる。
【００２８】副層は、前述のようなマトリックス樹脂単
体で形成してもよく、樹脂に補強材として補強繊維短繊
維を含有させたＦＲＰ構成としてもよい。
体で形成してもよく、樹脂に補強材として補強繊維短繊
維を含有させたＦＲＰ構成としてもよい。
【００２９】副層を樹脂と補強繊維との複合材とする場
合には、たとえば、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維お
よび／または無機フィラーを１０〜４０重量％の範囲添
加すればよい。ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、無機
フィラーの繊維長は、特に限定されない。通常は１ｍｍ
以下程度に切断されるが、それ以上のものであっても構
わない。また、特に導電性および電磁波シールド性に
は、炭素繊維、金属繊維が有効である。
合には、たとえば、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維お
よび／または無機フィラーを１０〜４０重量％の範囲添
加すればよい。ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、無機
フィラーの繊維長は、特に限定されない。通常は１ｍｍ
以下程度に切断されるが、それ以上のものであっても構
わない。また、特に導電性および電磁波シールド性に
は、炭素繊維、金属繊維が有効である。
【００３０】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて詳述す
る。 実施例１ 東レ（株）製の炭素繊維織物ＣＯ６３４３（平織物、目
付２００ｇ／ｍ2 ）に住友デュレズ（株）製のフェノー
ル樹脂“スミライトレジン”（登録商標）ＰＲ５１４０
６を含浸させ、乾燥し、プリプレグを作成した。本プリ
プレグを所定形状に切断し、１プライで平板を成形（金
属温度１５０℃、圧力１９６×１０4 Ｐａ、硬化時間３
０分）し、打ち抜きプレスによりステンレス板部、ボス
部を所定形状に打ち抜き、図１に示す肉厚約０．２ｍｍ
のノート型パソコン用キーボード支持体の主層１を作成
し、図２に示すステンレス板６を接合する部分の表面を
サンディングペーパーで研磨後洗浄した。
る。 実施例１ 東レ（株）製の炭素繊維織物ＣＯ６３４３（平織物、目
付２００ｇ／ｍ2 ）に住友デュレズ（株）製のフェノー
ル樹脂“スミライトレジン”（登録商標）ＰＲ５１４０
６を含浸させ、乾燥し、プリプレグを作成した。本プリ
プレグを所定形状に切断し、１プライで平板を成形（金
属温度１５０℃、圧力１９６×１０4 Ｐａ、硬化時間３
０分）し、打ち抜きプレスによりステンレス板部、ボス
部を所定形状に打ち抜き、図１に示す肉厚約０．２ｍｍ
のノート型パソコン用キーボード支持体の主層１を作成
し、図２に示すステンレス板６を接合する部分の表面を
サンディングペーパーで研磨後洗浄した。
【００３１】次に、東レ（株）製のＰＰＳ樹脂“トレリ
ナ”（登録商標）ガラス繊維２０重量％入りを用いて、
シリンダー温度３２０℃、金型温度１２５℃で射出成形
にて図３に示すように、主層１の端部が露出しないよう
な形状のノート型パソコン用キーボード支持体の副層２
ａを成形した。なお、図４は図３に示した副層２ａの裏
面側を示しており、図４において、３はリブ部、４はボ
ス部、５はヒンジ部を示している。
ナ”（登録商標）ガラス繊維２０重量％入りを用いて、
シリンダー温度３２０℃、金型温度１２５℃で射出成形
にて図３に示すように、主層１の端部が露出しないよう
な形状のノート型パソコン用キーボード支持体の副層２
ａを成形した。なお、図４は図３に示した副層２ａの裏
面側を示しており、図４において、３はリブ部、４はボ
ス部、５はヒンジ部を示している。
【００３２】副層２ａの接着面を洗浄した後、図５に示
すように、黒色染料を０．６重量％含有させたノーテー
プ工業（株）製のウレタン接着剤“５３１０ＳＰ黒”９
を表面に塗布し、図６に示すようにステンレス板６を配
置し、室温下で１０〜２０分放置した後、４０℃に加熱
したホットプレスにて４９×１０3 Ｐａの圧力で１分間
加熱加圧して貼り合わせた。
すように、黒色染料を０．６重量％含有させたノーテー
プ工業（株）製のウレタン接着剤“５３１０ＳＰ黒”９
を表面に塗布し、図６に示すようにステンレス板６を配
置し、室温下で１０〜２０分放置した後、４０℃に加熱
したホットプレスにて４９×１０3 Ｐａの圧力で１分間
加熱加圧して貼り合わせた。
【００３３】このとき、図８に示すように副層２ａのボ
ス部４に主層１側から、導電部材としての真鍮製のボス
７を１４５℃に加熱した熱溶融圧着機にて所定の深さま
で挿入した。
ス部４に主層１側から、導電部材としての真鍮製のボス
７を１４５℃に加熱した熱溶融圧着機にて所定の深さま
で挿入した。
【００３４】このようにして、図６、図７に示すよう
に、リブ部３、ボス部４、ヒンジ部５を除く部分のトー
タル肉厚が０．８ｍｍで、軽量、高強度・高剛性、か
つ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に接合
し、電磁波シールド特性に優れ、導電部材間で導通する
ノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
に、リブ部３、ボス部４、ヒンジ部５を除く部分のトー
タル肉厚が０．８ｍｍで、軽量、高強度・高剛性、か
つ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に接合
し、電磁波シールド特性に優れ、導電部材間で導通する
ノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
【００３５】実施例２ 実施例１と同じ方法で主層１、副層２ａを成形し、図９
に示すように、ステンレス板６および主層１研磨部分に
導電性接着剤８を塗布し、接合した。
に示すように、ステンレス板６および主層１研磨部分に
導電性接着剤８を塗布し、接合した。
【００３６】副層２ａの接着面を洗浄した後、実施例１
と同様に、黒色染料を０．６重量％含有させたノーテー
プ工業（株）製のウレタン接着剤“５３１０ＳＰ黒”９
を表面に塗布し、室温下で１０〜２０分放置した後、４
０℃に加熱したホットプレスにて４９×１０3 Ｐａの圧
力で１分間加熱加圧して貼り合わせた。また、実施例１
と同様に、副層２ａのボス部に主層１側から真鍮製のボ
ス７を１４５℃に加熱した熱溶融圧着機にて所定の深さ
まで挿入した。
と同様に、黒色染料を０．６重量％含有させたノーテー
プ工業（株）製のウレタン接着剤“５３１０ＳＰ黒”９
を表面に塗布し、室温下で１０〜２０分放置した後、４
０℃に加熱したホットプレスにて４９×１０3 Ｐａの圧
力で１分間加熱加圧して貼り合わせた。また、実施例１
と同様に、副層２ａのボス部に主層１側から真鍮製のボ
ス７を１４５℃に加熱した熱溶融圧着機にて所定の深さ
まで挿入した。
【００３７】その結果、リブ３、ボス部４、ヒンジ部５
を除くトータル肉厚は０．８ｍｍで軽量、高高度・高剛
性、かつ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に
接合し、電磁波シールド特性に優れ、各導電部材間で導
通するノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
を除くトータル肉厚は０．８ｍｍで軽量、高高度・高剛
性、かつ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に
接合し、電磁波シールド特性に優れ、各導電部材間で導
通するノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
【００３８】実施例３ 実施例２において、導電性接着剤８の代りに導電性テー
プ１０を貼付し、ステンレス板６を接合した。図９に併
せて示す。
プ１０を貼付し、ステンレス板６を接合した。図９に併
せて示す。
【００３９】実施例２と同様に、副層２ａの接着面を洗
浄した後、黒色染料を０．６重量％含有させたウレタン
接着剤“５３１０ＳＰ黒”９を表面に塗布し、室温下で
１０〜２０分放置した後、４０℃に加熱したホットプレ
スにて４９×１０3 Ｐａの圧力で１分間加熱加圧して貼
り合わせた。
浄した後、黒色染料を０．６重量％含有させたウレタン
接着剤“５３１０ＳＰ黒”９を表面に塗布し、室温下で
１０〜２０分放置した後、４０℃に加熱したホットプレ
スにて４９×１０3 Ｐａの圧力で１分間加熱加圧して貼
り合わせた。
【００４０】その結果、リブ３、ボス部４、ヒンジ部５
を除くトータル肉厚は０．８ｍｍで軽量、高高度・高剛
性、かつ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に
接合し、電磁波シールド特性に優れ、各導電部材間で導
通するノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
を除くトータル肉厚は０．８ｍｍで軽量、高高度・高剛
性、かつ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に
接合し、電磁波シールド特性に優れ、各導電部材間で導
通するノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
【００４１】実施例４ 実施例１と同様の方法で主層１を作成した。次に、東レ
（株）製の液晶ポリマー“シベラス”（登録商標）Ｌ２
０４Ｇ３５（ガラス繊維３５重量％入り）を用いて、シ
リンダー温度３３０℃、金型温度１２０℃で射出成形に
て図３、４に示すように、主層１の端部が露出しないよ
うな形状のノート型パソコン用キーボード支持体の副層
２ｂを成形した。
（株）製の液晶ポリマー“シベラス”（登録商標）Ｌ２
０４Ｇ３５（ガラス繊維３５重量％入り）を用いて、シ
リンダー温度３３０℃、金型温度１２０℃で射出成形に
て図３、４に示すように、主層１の端部が露出しないよ
うな形状のノート型パソコン用キーボード支持体の副層
２ｂを成形した。
【００４２】副層２ｂの接着面を洗浄した後、黒色染料
を０．６重量％含有させたノーテプ工業（株）製のウレ
タン接着剤“５３１０ＳＰ黒”９を表面に塗布し、図６
に示すようにステンレス板６を配置し、室温下で１０〜
２０分放置した後、４０℃に加熱したホットプレスにて
４９×１０3 Ｐａの圧力で１分間加熱加圧して貼り合わ
せた。
を０．６重量％含有させたノーテプ工業（株）製のウレ
タン接着剤“５３１０ＳＰ黒”９を表面に塗布し、図６
に示すようにステンレス板６を配置し、室温下で１０〜
２０分放置した後、４０℃に加熱したホットプレスにて
４９×１０3 Ｐａの圧力で１分間加熱加圧して貼り合わ
せた。
【００４３】実施例１と同様に、副層２ｂのボス部４に
主層１側から真鍮製のボス７を１４５℃に加熱した熱溶
融圧着機にて所定の深さまで挿入した。
主層１側から真鍮製のボス７を１４５℃に加熱した熱溶
融圧着機にて所定の深さまで挿入した。
【００４４】その結果、リブ３、ボス部４、ヒンジ部５
を除くトータル肉厚は０．８ｍｍで軽量、高高度・高剛
性、かつ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に
接合し、電磁波シールド特性に優れ、各導電部材間で導
通するノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
を除くトータル肉厚は０．８ｍｍで軽量、高高度・高剛
性、かつ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に
接合し、電磁波シールド特性に優れ、各導電部材間で導
通するノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
【００４５】実施例５ 実施例４において、実施例２で用いた導電性接着剤８を
図９に示すように塗布し、接合した。副層２ｂの接着面
を洗浄した後、実施例２と同じウレタン接着剤９を塗布
し、室温下で１０〜２０分放置した後、４０℃に加熱し
たホットプレスにて４９×１０3 Ｐａの圧力で１分間加
熱加圧して貼り合わせた。実施例４と同様に、副層２ｂ
のボス部４に主層１側から真鍮製のボス７を１４５℃に
加熱した熱溶融圧着機にて所定の深さまで挿入した。
図９に示すように塗布し、接合した。副層２ｂの接着面
を洗浄した後、実施例２と同じウレタン接着剤９を塗布
し、室温下で１０〜２０分放置した後、４０℃に加熱し
たホットプレスにて４９×１０3 Ｐａの圧力で１分間加
熱加圧して貼り合わせた。実施例４と同様に、副層２ｂ
のボス部４に主層１側から真鍮製のボス７を１４５℃に
加熱した熱溶融圧着機にて所定の深さまで挿入した。
【００４６】その結果、リブ３、ボス部４、ヒンジ部５
を除くトータル肉厚は０．８ｍｍで軽量、高高度・高剛
性、かつ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に
接合し、電磁波シールド特性に優れ、各導電部材間で導
通するノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
を除くトータル肉厚は０．８ｍｍで軽量、高高度・高剛
性、かつ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に
接合し、電磁波シールド特性に優れ、各導電部材間で導
通するノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
【００４７】実施例６ 実施例５において、導電性接着剤８の代りに導電性テー
プ１０を貼付し、ステンレス板６を接合した。図９に併
せて示す。他の条件は実施例５と同じである。
プ１０を貼付し、ステンレス板６を接合した。図９に併
せて示す。他の条件は実施例５と同じである。
【００４８】その結果、リブ３、ボス部４、ヒンジ部５
を除くトータル肉厚は０．８ｍｍで軽量、高高度・高剛
性、かつ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に
接合し、電磁波シールド特性に優れ、各導電部材間で導
通するノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
を除くトータル肉厚は０．８ｍｍで軽量、高高度・高剛
性、かつ、ステンレス板６、真鍮製のボス７を主層１に
接合し、電磁波シールド特性に優れ、各導電部材間で導
通するノート型パソコン用キーボード支持体を得た。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＦＲＰ構
造体およびその製造方法によれば、連続炭素繊維を含む
ＦＲＰからなる主層を有し、その主層に導電部材を接続
するようにしたので、薄肉・軽量化および高強度、高剛
性化を達成しつつ、同時に、導電性、電磁波シールド性
に優れたＦＲＰ構造体を得ることができる。
造体およびその製造方法によれば、連続炭素繊維を含む
ＦＲＰからなる主層を有し、その主層に導電部材を接続
するようにしたので、薄肉・軽量化および高強度、高剛
性化を達成しつつ、同時に、導電性、電磁波シールド性
に優れたＦＲＰ構造体を得ることができる。
【００５０】また、副層との層状構造とすることによ
り、複雑な形状の電気・電子機器用の部品を容易に得る
ことができ、各種電気・電子機器の筐体やキーボード支
持体に最適なＦＲＰ構造体を実現できる。
り、複雑な形状の電気・電子機器用の部品を容易に得る
ことができ、各種電気・電子機器の筐体やキーボード支
持体に最適なＦＲＰ構造体を実現できる。
【図１】本発明の一実施例に係るＦＲＰ構造体の主層の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の主層に取り付けられるステンレス板の拡
大斜視図である。
大斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係るＦＲＰ構造体の副層の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図３の副層の裏面側を示す斜視図である。
【図５】ステンレス板取付部の拡大断面図である。
【図６】図１の主層と図３の副層からなるキーボード支
持体の斜視図である。
持体の斜視図である。
【図７】図６のキーボード支持体の裏面側を示す斜視図
である。
である。
【図８】図６のキーボード支持体の部分拡大断面図であ
る。
る。
【図９】図６のキーボード支持体の別の部分拡大断面図
である。
である。
１ 主層 ２ａ、２ｂ 副層 ３ リブ部 ４ ボス部 ５ ヒンジ部 ６ ステンレス板 ７ 真鍮製のボス ８ 導電性接着剤 ９ ウレタン接着剤 １０ 導電性テープ
Claims (14)
- 【請求項１】 連続炭素繊維を含むＦＲＰからなる主層
を有し、該主層に電気・電子回路の一部を構成する導電
部材が電気的に接続されていることを特徴とするＦＲＰ
構造体。 - 【請求項２】 連続炭素繊維を含むＦＲＰからなる主層
と、樹脂、または補強繊維を含む樹脂からなる副層との
層状構造を有し、前記主層に電気・電子回路の一部を構
成する導電部材が電気的に接続されていることを特徴と
するＦＲＰ構造体。 - 【請求項３】 前記連続炭素繊維の少なくとも一部が織
物に形成されている、請求項１または２のＦＲＰ構造
体。 - 【請求項４】 前記連続炭素繊維の少なくとも一部が一
方向に並行に配されている、請求項１または２のＦＲＰ
構造体。 - 【請求項５】 前記導電部材が前記主層に熱圧着されて
いる、請求項１ないし４のいずれかに記載のＦＲＰ構造
体。 - 【請求項６】 前記導電部材が前記主層に導電性接着剤
または／および導電性接着テープを介して接合されてい
る、請求項１ないし５のいずれかに記載のＦＲＰ構造
体。 - 【請求項７】 前記主層の表面に前記連続炭素繊維の露
出部が設けられ、該露出部に前記導電部材が接続されて
いる、請求項１ないし６のいずれかに記載のＦＲＰ構造
体。 - 【請求項８】 前記導電部材が複数設けられており、各
導電部材間が主層を介して電気的に導通されている、請
求項１ないし７のいずれかに記載のＦＲＰ構造体。 - 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれかに記載のＦ
ＲＰ構造体を用いた電気・電子機器用部品。 - 【請求項１０】 筐体である、請求項９の電気・電子機
器用部品。 - 【請求項１１】 キーボード支持体である、請求項９の
電気・電子機器用部品。 - 【請求項１２】 連続炭素繊維と樹脂を含むＦＲＰ層を
成形し、該ＦＲＰ層に電気・電子回路の一部を構成する
導電部材を電気的に接続することを特徴とする、ＦＲＰ
構造体の製造方法。 - 【請求項１３】 連続炭素繊維と樹脂を含むＦＲＰ層を
成形し、該ＦＲＰ層上に、樹脂、または補強繊維を含む
樹脂からなる層を層状に成形するとともに、前記ＦＲＰ
層に電気・電子回路の一部を構成する導電部材を電気的
に接続することを特徴とする、ＦＲＰ構造体の製造方
法。 - 【請求項１４】 前記ＦＲＰ層の表面を研磨して前記連
続炭素繊維の露出部を形成しておき、該露出部に前記導
電部材を接続する、請求項１２または１３のＦＲＰ構造
体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8165366A JPH09323372A (ja) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | Ｆｒｐ構造体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8165366A JPH09323372A (ja) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | Ｆｒｐ構造体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09323372A true JPH09323372A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15811011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8165366A Pending JPH09323372A (ja) | 1996-06-04 | 1996-06-04 | Ｆｒｐ構造体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09323372A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005082982A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Toray Industries, Inc. | 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、一体化成形品、繊維強化複合材料板、および電気・電子機器用筐体 |
| JP2009202379A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Kiyoshi Chiba | 積層体 |
| US8092897B2 (en) | 2002-12-27 | 2012-01-10 | Toray Industries, Inc. | Layered product, electromagnetic-shielding molded object, and processes for producing these |
| CN101764362B (zh) | 2008-12-25 | 2012-06-27 | 嘉善三方电力器材有限公司 | 拼接式玻璃钢电力控制箱及其制法 |
| JP2014183246A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Panasonic Corp | 電子機器と、それを搭載した自動車 |
| WO2015004919A1 (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子機器、電子機器を搭載した自動車、表示装置、表示装置を搭載した移動装置 |
| DE102021101818A1 (de) | 2021-01-27 | 2022-07-28 | Carbon Mobile GmbH | Gehäuseteil für eine elektronische Vorrichtung |
-
1996
- 1996-06-04 JP JP8165366A patent/JPH09323372A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8092897B2 (en) | 2002-12-27 | 2012-01-10 | Toray Industries, Inc. | Layered product, electromagnetic-shielding molded object, and processes for producing these |
| US8415007B2 (en) | 2002-12-27 | 2013-04-09 | Toray Industries, Inc. | Layered product |
| JP5250972B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2013-07-31 | 東レ株式会社 | 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、一体化成形品、繊維強化複合材料板、および電気・電子機器用筐体 |
| US8021752B2 (en) | 2004-02-27 | 2011-09-20 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite material, prepreg, integrated molding, fiber-reinforced composite sheet, and casing for electrical/electronic equipment |
| WO2005082982A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Toray Industries, Inc. | 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、一体化成形品、繊維強化複合材料板、および電気・電子機器用筐体 |
| US8877330B2 (en) | 2004-02-27 | 2014-11-04 | Toray Industries, Inc. | Fiber-reinforced composite sheet |
| US9963576B2 (en) | 2004-02-27 | 2018-05-08 | Toray Industríes, Inc. | Fiber-reinforced composite sheet and integrated molding |
| JP2009202379A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Kiyoshi Chiba | 積層体 |
| CN101764362B (zh) | 2008-12-25 | 2012-06-27 | 嘉善三方电力器材有限公司 | 拼接式玻璃钢电力控制箱及其制法 |
| JP2014183246A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Panasonic Corp | 電子機器と、それを搭載した自動車 |
| WO2015004919A1 (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子機器、電子機器を搭載した自動車、表示装置、表示装置を搭載した移動装置 |
| JP2015018936A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子機器と、それを搭載した自動車 |
| DE102021101818A1 (de) | 2021-01-27 | 2022-07-28 | Carbon Mobile GmbH | Gehäuseteil für eine elektronische Vorrichtung |
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