JPH09324152A

JPH09324152A - 同種もしくは異種の基材からなる接着構造体の製造方法

Info

Publication number: JPH09324152A
Application number: JP8166842A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Onishi; 正之大西; Toshiki Nakada; 稔樹中田
Original assignee: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Current assignee: DuPont Toray Specialty Materials KK
Priority date: 1996-06-06
Filing date: 1996-06-06
Publication date: 1997-12-16
Also published as: EP0818520A2; EP0818520A3

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】同種もしくは異種の基材をシリコーン硬化物
により良好に接着させて、これらの基材からなる接着構
造体を効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】基材の表面に、(Ａ)一分子中に少なくと
も２個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノ
ポリシロキサンまたは(Ａ)成分と(Ｂ)一分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガ
ンポリシロキサンの混合物、および(Ｃ)一分子中に少な
くとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノ
ポリシロキサンから少なくともなる組成物(Ｉ)を塗布
し、他の基材の表面に、(Ｄ)ヒドロシリル化反応用触媒
と(Ｅ)チタン、ジルコニウム、およびアルミニウムの少
なくとも一種の縮合触媒、または(Ｄ)成分と(Ｅ)成分と
(Ｂ)成分組成物(ＩＩ)｛(Ｉ)が(Ｂ)を有しない場合(Ｉ
Ｉ)は(Ｂ)を有する。｝を塗布した後、基材の表面に塗
布された組成物(Ｉ)および組成物(ＩＩ)を密着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、同種もしくは異種
の基材からなる接着構造体の製造方法に関し、詳しく
は、同種もしくは異種の基材をシリコーン硬化物により
良好に接着させて、これらの基材からなる接着構造体を
効率よく製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、同種もしくは異種の基材をシリ
コーン硬化物により接着させて、これらの基材からなる
接着構造体を製造する方法としては、この基材の表面に
縮合反応型もしくは付加反応型の硬化性シリコーン組成
物を塗布した後、この組成物にこの基材と同種もしくは
異種の他の基材を密着させてシリコーン硬化物を形成す
る方法、基材の表面にヒドロシリル化反応用触媒を塗布
した後、この基材と同種もしくは異種の他の基材の表面
に塗布されたヒドロシリル化反応用触媒に付加反応によ
り硬化するシリコーン組成物を密着させることによりシ
リコーン硬化物を形成する方法（特開昭５８−１７４４
８１号公報参照）、基材の表面に一分子中に少なくとも
２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシ
ロキサンを塗布し、また、この基材と同種もしくは異種
の他の基材の表面に、一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサ
ン、およびヒドロシリル化反応用触媒から少なくともな
るシリコーン組成物を塗布した後、これらの基材の表面
に塗布されたオルガノポリシロキサンおよびシリコーン
組成物を密着させることによりシリコーン硬化物を形成
する方法（特開平６−３３６５７６号公報参照）が例示
される。

【０００３】しかし、縮合反応型の硬化性シリコーン組
成物は室温において各種の基材に良好に接着させること
ができるので、耐熱性の乏しい有機質基材をシリコーン
硬化物により良好に接着させることができるが、空気中
の湿気に接触する部分から硬化が進行し、この組成物の
内部まで十分に硬化させるためには長い時間が必要であ
ることから、同種もしくは異種の基材からなる接着構造
体を効率よく製造することができないという問題があっ
た。

【０００４】また、付加反応型の硬化性シリコーン組成
物は硬化時間が短く、この組成物の内部まで短時間で十
分に硬化させることができるが、硬化阻害を受けやす
く、この組成物により同種もしくは異種の基材からなる
接着構造体を製造するためには、これらの基材を予め洗
浄しなければならず、また、概して接着性が乏しいため
に、これらの基材の種類が限定されたり、これらの基材
を予めプライマー処理しなければならず、これらの基材
からなる接着構造体を効率よく製造することができない
という問題があった。さらに、この硬化性シリコーン組
成物は、室温においても硬化が進行するが、良好な接着
性を得るためには、加熱することが好ましく、耐熱性の
乏しい有機質基材をシリコーン硬化物により接着させよ
うとすると、基材の変形や接着性の低下を生じてしまう
という問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に到達
した。すなわち、本発明の目的は、同種もしくは異種の
基材をシリコーン硬化物により良好に接着させて、これ
らの基材からなる接着構造体を効率よく製造する方法を
提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、同種もしくは
異種の基材をシリコーン硬化物により接着させて、これ
らの基材からなる接着構造体を製造する方法において、
この基材の表面に、(Ａ)一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロキ
サンまたは(Ａ)成分と(Ｂ)一分子中に少なくとも２個の
ケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガンポリシロ
キサンの混合物、および(Ｃ)一分子中に少なくとも２個
のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキ
サンから少なくともなる組成物(Ｉ)を塗布し、また、こ
の基材と同種もしくは異種の他の基材の表面に、(Ｄ)ヒ
ドロシリル化反応用触媒と(Ｅ)チタン、ジルコニウム、
およびアルミニウムからなる金属群から選択される少な
くとも一種の金属系縮合反応用触媒、または(Ｄ)成分と
(Ｅ)成分と(Ｂ)成分から少なくともなる組成物(ＩＩ)
｛但し、組成物(Ｉ)が(Ｂ)成分を有しない場合には、組
成物(ＩＩ)は(Ｂ)成分を有する。｝を塗布した後、これ
らの基材の表面に塗布された組成物(Ｉ)および組成物
(ＩＩ)を密着させることによりシリコーン硬化物を形成
することを特徴とする、同種もしくは異種の基材からな
る接着構造体の製造方法に関する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の接着構造体の製造方法を
詳細に説明する。本発明の製造方法において、シリコー
ン硬化物により接着しようとする基材は限定されず、電
気・電子産業、事務機器産業、建築・土木産業等におい
て広く使用されている各種の基材を用いることができ
る。このような基材としては、ガラス、陶器、磁器、モ
ルタル、コンクリート、スレート等の非金属系無機質基
材；銅、アルミニウム、鉄、ステンレススチール等の金
属系無機質基材；ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）、
ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ樹脂）、ポリスチレン樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリブチレン樹脂、アクリル樹
脂、メタクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）、ポリ
フェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリアミド
樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合
体樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリイミド樹脂、天然ゴム、合
成ゴム、シリコーンゴム等の有機質基材が例示される。

【０００８】本発明の製造方法では、まずはじめに、こ
のような基材の表面に組成物(Ｉ)を塗布する。この塗布
方法としては、この組成物(Ｉ)を基材に塗布できる方法
であれば限定されず、ハケ塗り法、スプレー塗布法、ス
ピンコート法、カレンダー法、ナイフコーティング法が
例示される。この基材に塗布された組成物(Ｉ)の厚さと
しては、１〜１，０００μｍであることが好ましい。こ
の組成物(Ｉ)は、(Ａ)一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロキサ
ンまたは(Ａ)成分と(Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキ
サンの混合物、および(Ｃ)一分子中に少なくとも２個の
ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサ
ンから少なくともなることを特徴する。

【０００９】この(Ａ)成分のオルガノポリシロキサン
は、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコ
キシ基を有するが、これは、このアルコキシ基が一分子
中に２個未満であると、十分に硬化しなくなったり、ま
た、シリコーン硬化物の接着性が乏しくなるためであ
る。この(Ａ)成分の分子構造としては、直鎖状、一部分
枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、樹脂状が例示さ
れ、特に、直鎖状であることが好ましい。この(Ａ)成分
のケイ素原子結合アルコキシ基としては、メトキシ基、
エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が例示され、特
に、メトキシ基であることが好ましい。このアルコキシ
基の結合位置としては、分子鎖末端および／または分子
鎖側鎖が例示され、反応性が良好であることから、分子
鎖末端であることが好ましい。このアルコキシ基は主鎖
のケイ素原子に結合してもよく、また、主鎖のケイ素原
子とアルキレン基を介して結合したケイ素原子に結合し
てもよい。また、この(Ａ)成分中のアルコキシ基以外の
ケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、オクタ
デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル
基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロ
プロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは
非置換の一価炭化水素基が例示され、特に、メチル基、
フェニル基であることが好ましい。この(Ａ)成分の粘度
としては、２５℃において２０〜１，０００，０００セ
ンチポイズであることが好ましく、特に、１００〜５０
０，０００センチポイズであることが好ましい。これ
は、２５℃における粘度が２０センチポイズ未満である
と、得られるシリコーン硬化物の物理的特性が低下する
おそれがあるためであり、また、これが１，０００，０
００センチポイズをこえると、基材の表面に組成物(Ｉ)
を塗布できなくなるおそれがあるからである。この(Ａ)
成分としては、一般式：

【化１】で表されるオルガノポリシロキサンであることが好まし
い。上式中のＲ¹は同じか、または異なる置換もしくは
非置換の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示
され、特に、メチル基、フェニル基であることが好まし
い。また、上式中のＲ²はアルキル基であり、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基が例示され、特
に、メチル基であることが好ましい。また、上式中のＡ
は酸素原子またはアルキレン基であり、このアルキレン
基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が
例示され、特に、エチレン基、プロピレン基であること
が好ましい。また、上式中のｘは２または３であり、特
に、３であることが好ましい。また、上式中のｎは正数
であり、好ましくは、このオルガノポリシロキサンの２
５℃における粘度が２０〜１，０００，０００センチポ
イズとなるような正数であり、特に、１００〜５００，
０００センチポイズとなるような正数であることが好ま
しい。このような(Ａ)成分としては、分子鎖両末端トリ
メトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子
鎖両末端メチルジメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリ
シロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチルジ
メチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、これら
のジメチルポリシロキサンのメチル基の一部をメチル基
以外のアルキル基、フェニル基、または３，３，３−ト
リフルオロプロピル基に置換したオルガノポリシロキサ
ン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上
の混合物が例示される。

【００１０】この(Ｂ)成分のオルガノポリシロキサン
は、組成物(Ｉ)においては必須の成分ではないが、本発
明の製造方法においては必須の成分であり、この組成物
(Ｉ)に配合する場合には、上記の(Ａ)成分と併用して用
いられる。この(Ｂ)成分のオルガノポリシロキサンは、
一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル
基を有するが、これは、このアルケニル基が一分子中に
２個未満であると、十分に硬化しなくなるためである。
この(Ｂ)成分の分子構造としては、直鎖状、一部分枝を
有する直鎖状、分枝鎖状、環状、樹脂状が例示される。
この(Ｂ)成分のケイ素原子結合アルケニル基としては、
ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキ
セニル基が例示され、特に、ビニル基であることが好ま
しい。このアルケニル基の結合位置としては、分子鎖末
端および／または分子鎖側鎖が例示され、反応性が良好
であることから、分子鎖末端であることが好ましい。ま
た、この(Ｂ)成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に
結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基等の
アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の
シクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチ
ル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；３−クロ
ロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等
のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価
炭化水素基が例示され、特に、メチル基、フェニル基で
あることが好ましい。この(Ｂ)成分の粘度としては、２
５℃において２０〜１，０００，０００センチポイズで
あることが好ましく、特に、１００〜５００，０００セ
ンチポイズであることが好ましい。これは、２５℃にお
ける粘度が２０センチポイズ未満であると、シリコーン
硬化物の物理的特性が低下するおそれがあるためであ
り、また、これが１，０００，０００センチポイズをこ
えると、基材の表面に組成物(Ｉ)または組成物(ＩＩ)を
塗布できなくなるおそれがあるからである。このような
(Ｂ)成分としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ポリメチルビニルシロキサン、分子鎖両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ビニルシロキサン共重合体、(ＣＨ₂＝ＣＨ)(ＣＨ₃)₂Ｓ
ｉＯ_1/2単位およびＳｉＯ_4/2単位からなるオルガノポリ
シロキサン、(ＣＨ₃)₃ＳｉＯ_1/2単位、(ＣＨ₂＝ＣＨ)
(ＣＨ₃)₂ＳｉＯ_1/2単位およびＳｉＯ_4/2単位からなるオ
ルガノポリシロキサン、(ＣＨ₃)₃ＳｉＯ_1/2単位、(ＣＨ
₂＝ＣＨ)(ＣＨ₃)₂ＳｉＯ_1/2単位、(ＣＨ₃)₂ＳｉＯ_2/2単
位およびＳｉＯ_4/2単位からなるオルガノポリシロキサ
ン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の一部
をメチル基以外のアルキル基、フェニル基、３，３，３
−トリフルオロプロピル基に置換したオルガノポリシロ
キサン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種
以上の混合物が例示される。

【００１１】この(Ｃ)成分のオルガノポリシロキサン
は、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を有するが、これは、このケイ素原子結合水素原子が
一分子中に２個未満であると、十分に硬化しなくなるた
めである。この(Ｃ)成分の分子構造としては、直鎖状、
一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、樹脂状が例
示される。このケイ素原子結合水素原子の結合位置とし
ては、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が例示され
る。また、この(Ｃ)成分の水素原子以外のケイ素原子に
結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基等の
アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の
シクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチ
ル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；３−クロ
ロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等
のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価
炭化水素基が例示され、特に、メチル基、フェニル基で
あることが好ましい。また、この(Ｃ)成分の粘度として
は、２５℃において１〜１０，０００センチポイズであ
ることが好ましい。このような(Ｃ)成分としては、分子
鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェ
ンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキ
サン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシ
ロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジ
メチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサ
ン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、(Ｃ
Ｈ₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位およびＳｉＯ_4/2単位からなるポ
リオルガノシロキサン、(ＣＨ₃)₃ＳｉＯ_1/2単位、(ＣＨ
₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位およびＳｉＯ_4/2単位からなるオル
ガノポリシロキサン、(ＣＨ₃)₃ＳｉＯ_1/2単位、(ＣＨ₃)
₂ＨＳｉＯ_1/2単位、(ＣＨ₃)₂ＳｉＯ_2/2単位およびＳｉ
Ｏ_4/2単位からなるオルガノポリシロキサン、これらの
オルガノポリシロキサンのメチル基の一部をメチル基以
外のアルキル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオ
ロプロピル基に置換したオルガノポリシロキサン、およ
びこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物
が例示される。

【００１２】続いて、本発明の接着方法では、上記の基
材と同種もしくは異種の他の基材の表面に組成物(ＩＩ)
を塗布する。この塗布方法としては、組成物(ＩＩ)を基
材に塗布できる方法であれば特に限定されず、上記の組
成物(Ｉ)を基材に塗布する方法と同様の方法が例示され
る。この基材に塗布された組成物(ＩＩ)の厚さとして
は、組成物(Ｉ)の場合と同様に、１〜１，０００μｍで
あることが好ましい。この組成物(ＩＩ)は、(Ｄ)ヒドロ
シリル化反応用触媒と(Ｅ)チタン、ジルコニウム、およ
びアルミニウムからなる金属群から選択される少なくと
も一種の金属系縮合反応用触媒、または(Ｄ)成分と(Ｅ)
成分と(Ｂ)成分から少なくともなることを特徴とする。

【００１３】この(Ｄ)成分のヒドロシリル化反応用触媒
は、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合アルケニル基と(Ｃ)成
分中のケイ素原子結合水素原子との付加反応を促進する
ための触媒である。このような(Ｄ)成分としては、白金
黒、白金担持活性炭、白金担持シリカ微粉末、塩化白金
酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯
体、白金のアルケニルシロキサン錯体等の白金系触媒、
ロジウム系触媒、パラジウム系触媒、これらの触媒を含
有する熱可塑性樹脂微粒子が例示される。この熱可塑性
樹脂としては、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、アクリル樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステル樹脂が
例示され、また、この熱可塑性樹脂の軟化点としては、
５〜２００℃であることが好ましい。また、この熱可塑
性樹脂微粒子の粒子径としは、０．０１〜１０μｍであ
ることが好ましい。

【００１４】この(Ｅ)成分は、チタン、ジルコニウム、
およびアルミニウムからなる金属群から選択される少な
くとも一種の金属系縮合反応用触媒であり、(Ａ)成分中
のケイ素原子結合アルコキシ基の縮合反応を促進するた
めの触媒である。このような(Ｅ)成分としては、テトラ
ブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート等の
有機チタン酸エステル；ジイソプロポキシビス（アセチ
ルアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチル
アセトアセテート）チタン等の有機チタンキレート化合
物等のチタン系縮合反応用触媒；ジルコニウムテトラプ
ロピレート、ジルコニウムテトラブチレート等の有機ジ
ルコニウムエステル；ジルコニウムジアセテート、ジル
コニウムテトラ（アセチルアセトネート）、トリブトキ
シジルコニウムアセチルアセトネート、ジブトキシジル
コニウムビス（アセチルアセトネート）、トリブトキシ
ジルコニウムアセトアセテート、ジブトキシジルコニウ
ムアセチルアセトネート（エチルアセトアセテート）等
の有機ジルコニウムキレート化合物等のジルコニウム系
縮合反応用触媒；アルミニウムトリエチレート、アルミ
ニウムトリイソプロピレート、アルミニウムトリ（ｓｅ
ｃ−ブチレート）、モノ（ｓｅｃ−ブトキシ）アルミニ
ウムジイソプロピレート等の有機アルミニウムエステ
ル；ジイソプロポキシアルミニウム（エチルアセトアセ
テート）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテー
ト）、アルミニウムビス（エチルアセトアセテート）モ
ノアセチルアセトネート、アルミニウムトリス（アセチ
ルアセトネート）等の有機アルミニウムキレート化合物
等のアルミニウム系縮合反応用触媒が例示される。

【００１５】この(Ｂ)成分のオルガノポリシロキサン
は、組成物(ＩＩ)においては必須の成分ではないが、本
発明の製造方法においては必須の成分であり、上記の組
成物(Ｉ)が(Ｂ)成分を有する場合には、組成物(ＩＩ)に
は任意の成分であり、上記の組成物(Ｉ)が(Ｂ)成分を有
しない場合には、組成物(ＩＩ)は(Ｂ)成分を有すること
が必須となる。この組成物(ＩＩ)に含有される(Ｂ)成分
としては、上記と同様のオルガノポリシロキサンが例示
され、上記の組成物(Ｉ)に用いられる(Ｂ)成分と組成物
(ＩＩ)に用いられる(Ｂ)成分とは同じであってもよく、
また異なっていてもよい。

【００１６】本発明の製造方法に用いられる組成物(Ｉ)
および組成物(ＩＩ)には、その他任意の成分として、ア
ルコキシシランもしくはその部分加水分解縮合物、無機
質充填剤、付加反応抑制剤、非反応性オルガノポリシロ
キサン、有機溶剤、難燃性付与剤、耐熱性付与剤、可塑
剤、チクソ性付与剤、接着性促進剤、防カビ剤等を配合
することができる。

【００１７】このアルコキシランとしては、一般式：Ｒ³ _aＳｉ(ＯＲ⁴)_(4-a) で表されるアルコキシシランであることが好ましい。上
式中、Ｒ³は一価炭化水素基、エポキシ官能性有機基お
よびアクリル官能性有機基からなる群から選択される少
なくとも一種の基であり、この一価炭化水素基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル
基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；
ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、ト
リル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベン
ジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等のアラル
キル基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフル
オロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もし
くは非置換の一価炭化水素基が例示され、このエポキシ
官能性有機基としては、４−オキシラニルブチル基、８
−オキシラニルオクチル基等のオキシラニルアルキル
基；３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブ
チル基等のグリシドキシアルキル基；２−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）ビニル基が例示され、このアク
リル官能性有機基としては、メタクリロキシプロピル
基、メタクリロキシブチル基が例示される。また、上式
中、Ｒ⁴はアルキル基またはアルコキシアルキル基であ
り、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル
基、デシル基、オクタデシル基等のアルコキシ基、メト
キシエチル基、エトキシエチル基、メトキシプロピル
基、メトキシブチル基等のアルコキシアルコキシ基が例
示され、好ましくはメトキシ基である。また、上式中、
ａは０、１または２であり、特に、１であることが好ま
しい。このようなアルコキシシランもしくはその部分加
水分解縮合物としては、テトラメトキシシラン、テトラ
エトキシシラン、メチルセロソルブオルソシリケート、
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラ
ン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキ
シエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェ
ニルジメトキシシラン等のアルコキシシラン；４−オキ
シラニルブチルトリメトキシシラン、８−オキシラニル
オクチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能
性アルコキシシラン；３−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、４−メタクリロキシブチルトリメトキ
シシラン等のアクリル官能性アルコキシシラン、これら
のアルコキシシランの部分加水分解縮合物、およびこれ
らのアルコキシシランもしくはその部分加水分解縮合物
の二種以上の混合物が例示される。

【００１８】また、この付加反応抑制剤は、硬化時間を
調節するためのものであり、３−メチル−１−ブチン−
３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オ
ール、３−フェニル−１−ブチン−３−オール等のアセ
チレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イ
ン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエ
ンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，
３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、
１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テト
ラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のシクロアルケ
ニルシロキサン；ベンゾトリアゾール等のトリアゾール
化合物が例示される。

【００１９】また、この無機質充填剤は得られるシリコ
ーン硬化物の物理的特性を向上させるための成分であ
り、乾式シリカ微粉末、湿式シリカ微粉末、石英微粉
末、炭酸カルシウム微粉末、二酸化チタン微粉末、ケイ
藻土微粉末、酸化アルミニウム微粉末、水酸化アルミニ
ウム微粉末、酸化亜鉛微粉末、炭酸亜鉛微粉末等の無機
質充填剤、および、これらの無機質充填剤をメチルトリ
メトキシシラン等のオルガノアルコキシシラン、トリメ
チルクロロシラン等のオルガノハロシラン、ヘキサメチ
ルジシラザン等のオルガノシラザン、分子鎖両末端水酸
基封鎖ジメチルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端水
酸基封鎖メチルフェニルシロキサンオリゴマー、分子鎖
両末端水酸基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴマー等
のシロキサンオリゴマーにより表面処理した無機質充填
剤が例示される。

【００２０】また、この非反応性オルガノポリシロキサ
ンは得られるシリコーン硬化物の物理的特性を向上させ
るための成分であり、分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖ポリメチルフェニルシロキサンが例示
される。

【００２１】そして、本発明の製造方法においては、こ
れらの基材の表面に塗布された組成物(Ｉ)および組成物
(ＩＩ)を密着させることによりシリコーン硬化物を形成
させる。この硬化反応は縮合反応および付加反応であ
り、室温においても進行し、加熱により促進される。ま
た、これらの基材の表面に塗布された組成物(Ｉ)および
組成物(ＩＩ)が十分に密着するよう、これらの基材を圧
着させてもよい。このようにして形成されたシリコーン
硬化物の形態としては、ゲル状、ゴム状、レジン状が例
示され、特に、ゴム状であることが好ましい。ここで、
ゴム状のシリコーン硬化物を得るためには、(Ａ)成分お
よび(Ｂ)成分の少なくとも一方の分子構造が直鎖状であ
ることが好ましい。

【００２２】本発明の製造方法においては、組成物(Ｉ)
中の(Ａ)成分、(Ｂ)成分、および(Ｃ)成分の配合量、お
よび組成物(ＩＩ)中の(Ｄ)成分、(Ｅ)成分、および(Ｂ)
成分の配合量は特に限定されないが、これらの組成物を
密着させることにより得られる硬化性シリコーン組成物
中の(Ａ)成分と(Ｂ)成分とが、重量比で１０：９０〜９
０：１０となるような量であることが好ましい。また、
この硬化性シリコーン組成物において、(Ｃ)成分は、
(Ｂ)成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対し
て、(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０．０１〜
５０モルとなるような量であることが好ましい。また、
この硬化性シリコーン組成物において、(Ｄ)成分は、こ
の硬化性シリコーン組成物を硬化させるに十分な量であ
り、(Ｄ)成分として白金系触媒を用いた場合には、この
組成物に対して、(Ｄ)成分中の白金金属が重量単位で
０．０１ｐｐｍ以上となるような量であることが好まし
い。さらに、この硬化性シリコーン組成物において、
(Ｅ)成分は、この組成物を硬化させるに十分な量であ
り、(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計重量１００重量部に対し
て０．００１〜５０重量部であることが好ましい。

【００２３】本発明の製造方法によると、同種もしくは
異種の基材をシリコーン硬化物により良好に接着するこ
とができるので、例えば、シリコーン硬化物によるガラ
ス板同士の接着、シリコーン硬化物によるポリカーボネ
ート樹脂、アクリル樹脂等の有機樹脂からなるフィルム
ないしは樹脂板同士の接着、シリコーン硬化物によるガ
ラス板と有機樹脂フィルムないしは有機樹脂板との接
着、シリコーン硬化物による金属同士の接着に適用する
ことができるので、ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂等の光ディスクやレンズの接着、ＣＰＵ等の
ＩＣパッケージと放熱板との接着、メンブレンスイッチ
に用いられポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム同
士、ないしはこのフィルムと基板の接着、コンピュータ
キーボードのベースフィルムとキーとの接着に適用する
ことができる。

【００２４】

【実施例】本発明の接着構造体の製造方法を実施例によ
り詳細に説明する。なお、粘度は２５℃における値であ
る。

【００２５】［参考例１］粘度が１０，０００センチポ
イズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
ジメチルポリシロキサン５０部重量、粘度が２５，００
０センチポイズである分子鎖両末端トリメトキシシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０重量部、およびヘ
キサメチルジシラザンにより表面処理された、ＢＥＴ比
表面積が２００ｍ²／ｇである乾式シリカ１０重量を均
一に混合した後、メチルトリメトキシシラン１重量部、
粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシ
ロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジエ
ンシロキサン共重合体（ジメチルシロキサン単位とメチ
ルハイドロジエンシロキサン単位のモル比は３：５であ
る）１．５重量部を均一に混合してオルガノポリシロキ
サン組成物を調製した。

【００２６】［参考例２］粘度が１０，０００センチポ
イズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
ジメチルポリシロキサン１００重量部、ヘキサメチルジ
シラザンにより表面処理された、ＢＥＴ比表面積が２０
０ｍ²／ｇである乾式シリカ１０重量部を均一に混合し
た後、塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液（塩化
白金酸の添加量は、上記のジメチルポリシロキサンに対
して白金金属が０．０１重量％となる量である。）、お
よびジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタ
ン０．２部を加え均一に混合してオルガノポリシロキサ
ン組成物を調製した。

【００２７】［参考例３］粘度が２５，０００センチポ
イズである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン１００重量部にメチルトリメトキ
シシラン１重量部、粘度が５センチポイズである分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ジメチルシ
ロキサン単位とメチルハイドロジエンシロキサン単位の
モル比は３：５である）９重量部を均一に混合してオル
ガノポリシロキサン組成物を調製した。

【００２８】［参考例４］ＳｉＯ_4/2単位、(ＣＨ₃)₃Ｓ
ｉＯ_1/2単位、および(ＣＨ₃)₂(ＣＨ₂＝ＣＨ)ＳｉＯ_1/2
単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体５０重量
部、および分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
ジメチルポリシロキサン５０重量部からなる、粘度が
７，０００センチポイズであるオルガノポリシロキサン
混合物１００重量部を均一に混合した後、塩化白金酸の
イソプロピルアルコール溶液（塩化白金酸の添加量は、
上記のオルガノポリシロキサン混合物の重量に対して白
金金属が０．０１重量％となる量）、およびジイソプロ
ポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン０．２重量部
を均一に混合してオルガノポリシロキサン組成物を調製
した。

【００２９】［参考例５］ＳｉＯ_4/2単位、(ＣＨ₃)₃Ｓ
ｉＯ_1/2単位、および(ＣＨ₃)₂(ＣＨ₂＝ＣＨ)ＳｉＯ_1/2
単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体５０重量
部、および分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
ジメチルポリシロキサン５０重量部からなる、粘度が
７，０００センチポイズであるオルガノポリシロキサン
混合物に、塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液
（塩化白金酸の添加量は、上記のオルガノポリシロキサ
ン混合物の重量に対して白金金属が０．０１重量％とな
る量）、およびジルコニウムテトラアセチルアセトナー
ト０．５重量部をトルエンに溶解したものを混合してオ
ルガノポリシロキサン組成物を調製した。

【００３０】［参考例６］粘度が１０，０００センチポ
イズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖
ジメチルポリシロキサン１００重量部、ヘキサメチルジ
シラザンにより表面処理された、ＢＥＴ比表面積が２０
０ｍ²／ｇである乾式シリカ１０重量部を混合した後、
塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液（塩化白金酸
の添加量は、上記のジメチルポリシロキサンに対して白
金金属が０．０１重量％となる量）を混合してオルガノ
ポリシロキサン組成物を調製した。

【００３１】［参考例７］粘度が２５，０００センチポ
イズである、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖
ジメチルポリシロキサン１００重量部、ヘキサメチルジ
シラザンにより表面処理された、ＢＥＴ比表面積が２０
０ｍ²／ｇである乾式シリカ１０重量部を混合した後、
メチルトリメトキシシラン１重量部、およびジイソプロ
ポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン０．２重量部
を混合してオルガノポリシロキサン組成物を調製した。

【００３２】［実施例１］ポリカーボネート樹脂板（長
さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚さ０．２ｃｍ）の片面
に参考例１で調製したオルガノポリシロキサン組成物を
塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃｍ、厚さ３０μｍとなる
ように塗布して試験片を作成した。また、別のポリカー
ボネート樹脂板（長さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚さ
０．２ｃｍ）の片面に参考例２で調製したオルガノポリ
シロキサン組成物を塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃｍ、
厚さ３０μｍとなるように塗布して試験片を作成した。
次に、これらの試験片の塗布面同士を密着させ、クリッ
プにより圧着させて、３０分室温にて保持したところ、
これらの試験片がゴム状のシリコーン硬化物により接着
した試験体が得られた。この試験体について引張せん断
接着強さを、ＪＩＳＫ６８５０に規定する接着剤の引
張せん断接着強さ試験方法により測定したところ、６．
５ｋｇｆ／ｃｍ²であった。また、この試験後の試験片
を観察したところ、ゴム状のシリコーン硬化物はポリカ
ーボネート樹脂板に対して良好に接着しており、凝集破
壊していた。

【００３３】［実施例２］ポリカーボネート樹脂板（長
さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚さ０．２ｃｍ）の片面
に参考例３で調製したオルガノポリシロキサン組成物を
塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃｍ、厚さ３０μｍとなる
ように塗布して試験片を作成した。また、別のポリカー
ボネート樹脂板（長さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚さ
０．２ｃｍ）の片面に参考例４で調製したオルガノポリ
シロキサン組成物を塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃｍ、
厚さ３０μｍとなるように塗布して試験片を作成した。
次に、これらの試験片の塗布面同士を密着させ、クリッ
プにより圧着させて、３０分室温にて保持したところ、
これらの試験片がゴム状のシリコーン硬化物により接着
した試験体が得られた。この試験体について引張せん断
接着強さを、ＪＩＳＫ６８５０に規定する接着剤の引
張せん断接着強さ試験方法により測定したところ、５．
２ｋｇｆ／ｃｍ²であった。また、この試験後の試験片
を観察したところ、ゴム状のシリコーン硬化物はポリカ
ーボネート樹脂板に対して良好に接着しており、凝集破
壊していた。

【００３４】［実施例３］ポリカーボネート樹脂板（長
さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚さ０．２ｃｍ）の片面
に参考例３で調製したオルガノポリシロキサン組成物を
塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃｍ、厚さ３０μｍとなる
ように塗布して試験片を作成した。また、別のポリカー
ボネート樹脂板（長さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚さ
０．２ｃｍ）の片面に参考例５で調製したオルガノポリ
シロキサン組成物を塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃｍ、
厚さ３０μｍとなるように塗布して試験片を作成した。
次に、これらの試験片の塗布面同士を密着させ、クリッ
プにより圧着させて、３０分室温にて保持したところ、
これらの試験片がゴム状のシリコーン硬化物により接着
した試験体が得られた。この試験体について引張せん断
接着強さを、ＪＩＳＫ６８５０に規定する接着剤の引
張せん断接着強さ試験方法により測定したところ、４．
４ｋｇｆ／ｃｍ²であった。また、この試験後の試験片
を観察したところ、ゴム状のシリコーン硬化物はポリカ
ーボネート樹脂板に対して良好に接着しており、凝集破
壊していた。

【００３５】［実施例４］ポリカーボネート樹脂板（長
さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚さ０．２ｃｍ）の片面
に参考例１で調製したオルガノポリシロキサン組成物を
塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃｍ、厚さ１８０μｍとな
るように塗布して試験片を作成した。また、別のポリカ
ーボネート樹脂板（長さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚
さ０．２ｃｍ）の片面に参考例２で調製したオルガノポ
リシロキサン組成物を塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃ
ｍ、厚さ１８０μｍとなるように塗布して試験片を作成
した。次に、これらの試験片の塗布面同士を密着させ、
クリップにより圧着させて、３０分室温にて保持したと
ころ、これらの試験片がゴム状のシリコーン硬化物によ
り接着した試験体が得られた。この試験体について引張
せん断接着強さを、ＪＩＳＫ６８５０に規定する接着
剤の引張せん断接着強さ試験方法により測定したとこ
ろ、３．７ｋｇｆ／ｃｍ²であった。また、この試験後
の試験片を観察したところ、ゴム状のシリコーン硬化物
はポリカーボネート樹脂板に対して良好に接着してお
り、凝集破壊していた。

【００３６】［実施例５］ポリカーボネート樹脂板（長
さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚さ０．２ｃｍ）の片面
に参考例１で調製したオルガノポリシロキサン組成物を
塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃｍ、厚さ３０μｍとなる
ように塗布して試験片を作成した。また、別のポリカー
ボネート樹脂板（長さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚さ
０．２ｃｍ）の片面に参考例２で調製したオルガノポリ
シロキサン組成物を塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃｍ、
厚さ３０μｍとなるように塗布して試験片を作成した。
次に、これらの試験片の塗布面同士を密着させ、クリッ
プにより圧着させて、６０℃にて５分間保持したとこ
ろ、これらの試験片がゴム状のシリコーン硬化物により
接着した試験体が得られた。この試験体について引張せ
ん断接着強さを、ＪＩＳＫ６８５０に規定する接着剤
の引張せん断接着強さ試験方法により測定したところ、
８．７ｋｇｆ／ｃｍ²であった。また、この試験後の試
験片を観察したところ、ゴム状のシリコーン硬化物はポ
リカーボネート樹脂板に対して良好に接着しており、凝
集破壊していた。

【００３７】［比較例１］ポリカーボネート樹脂板（長
さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚さ０．２ｃｍ）の片面
に、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロ
ジエンシロキサン共重合体（ジメチルシロキサン単位と
メチルハイドロジエンシロキサン単位のモル比は３：５
である。）を塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃｍ、厚さ３
０μｍとなるように塗布した試験片を作成した。また、
別のポリカーボネート樹脂板（長さ７．５ｃｍ、幅２．
５ｃｍ、厚さ０．２ｃｍ）の片面に参考例６で調製した
オルガノポリシロキサン組成物を塗布面積２．５ｃｍ×
２．５ｃｍ、厚さ３０μｍとなるように塗布して試験片
を作成した。次に、これらの試験片の塗布面同士を密着
させ、クリップにより圧着させて、３０分室温にて保持
したところ、これらの試験片がゴム状のシリコーン硬化
物により接着した試験体が得られた。この試験体につい
て引張せん断接着強さを、ＪＩＳＫ６８５０に規定す
る接着剤の引張せん断接着強さ試験方法により測定した
ところ、１．２ｋｇｆ／ｃｍ²であった。また、この試
験後の試験片を観察したところ、ゴム状のシリコーン硬
化物はポリカーボネート樹脂板に対して完全に界面剥離
していた。

【００３８】［比較例２］ポリカーボネート樹脂板（長
さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚さ０．２ｃｍ）の片面
に参考例７で調製したオルガノポリシロキサン組成物を
塗布面積２．５ｃｍ×２．５ｃｍ、厚さ３０μｍとなる
ように塗布して試験片を作成した。この試験片にポリカ
ーボネート樹脂板（長さ７．５ｃｍ、幅２．５ｃｍ、厚
さ０．２ｃｍ）の片面を塗布面に密着させ、クリップで
圧着させて、３０分室温にて保持したところ試験片とポ
リカーボネート樹脂板がゴム状のシリコーン硬化物によ
り接着した試験体が得られたが、このシリコーン硬化物
の内部は未硬化であった。この試験体について引張せん
断接着強さを、ＪＩＳＫ６８５０に規定する接着剤の
引張せん断接着強さ試験方法により測定したところ、
０．１ｋｇｆ／ｃｍ²であった。また、この試験後の試
験片を観察したところ、シリコーン硬化物の部分はポリ
カーボネート樹脂板に接着していたが、内部は未硬化で
あった。

【００３９】

【発明の効果】本発明の接着構造体の製造方法は、同種
もしくは異種の基材をシリコーン硬化物により良好に接
着させることができ、これらの基材からなる接着構造体
を効率よく製造することができるという特徴がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例において、接着構造
体の引張せん断接着強さを測定するために用いた試験体
の斜視図である。

【符号の説明】

１ポリカーボネート樹脂板２ゴム状のシリコーン硬化物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｊ 183/05 ＪＧＧＣ０９Ｊ 183/05 ＪＧＧ 183/07 183/07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】同種もしくは異種の基材をシリコーン硬
化物により接着させて、これらの基材からなる接着構造
体を製造する方法において、この基材の表面に、(Ａ)一
分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基
を有するオルガノポリシロキサンまたは(Ａ)成分と(Ｂ)
一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル
基を有するオルガンポリシロキサンの混合物、および
(Ｃ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を有するオルガノポリシロキサンから少なくともなる
組成物(Ｉ)を塗布し、また、この基材と同種もしくは異
種の他の基材の表面に、(Ｄ)ヒドロシリル化反応用触媒
と(Ｅ)チタン、ジルコニウム、およびアルミニウムから
なる金属群から選択される少なくとも一種の金属系縮合
反応用触媒、または(Ｄ)成分と(Ｅ)成分と(Ｂ)成分から
少なくともなる組成物(ＩＩ)｛但し、組成物(Ｉ)が(Ｂ)
成分を有しない場合には、組成物(ＩＩ)は(Ｂ)成分を有
する。｝を塗布した後、これらの基材の表面に塗布され
た組成物(Ｉ)および組成物(ＩＩ)を密着させることによ
りシリコーン硬化物を形成することを特徴とする、同種
もしくは異種の基材からなる接着構造体の製造方法。
【請求項２】基材の表面に塗布された組成物(Ｉ)およ
び組成物(ＩＩ)のそれぞれの厚さが１〜１，０００μｍ
であることを特徴とする、請求項１記載の同種もしくは
異種の基材からなる接着構造体の製造方法。