JPH09329643A

JPH09329643A - Ｉｃデバイスの試験装置

Info

Publication number: JPH09329643A
Application number: JP8165108A
Authority: JP
Inventors: Akira Fujii; 嘩藤井; Hikari Okitsu; 光興津; Shinichi Kasai; 信一笠井
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1996-06-06
Filing date: 1996-06-06
Publication date: 1997-12-22

Abstract

(57)【要約】【目的】通電時に生じる自己発熱等によるＩＣデバイ
スの温度上昇を抑制して、ＩＣデバイスの温度を正確に
管理した状態で試験を行えるようにする。【構成】中間部分が平面部３０ａとなり、両端が上方
に曲折した突出部３０ｂ，３０ｂとなった、熱伝導率の
高い金属薄板からなる放熱板３０を用い、この放熱板３
０は搬送ボード１に装着したキャリア２に、デバイスＤ
₁ のパッケージ部Ｐ₁ が当接する部位に固着して設けら
れ、また突出部３０ｂはデバイスＤ₁ の両端部の位置か
ら上方に突出するように配置される。ダクト２８からの
送風経路にこの突出部３０ｂを曝されて、デバイスＤ₁
の自己発熱による熱は、そのパッケージ部Ｐ₁ から放熱
板３０に伝達され、突出部３０ｂからその熱が放出され
ることになり、デバイスＤ₁ の温度上昇を有効に抑制で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイス（集
積回路素子）の製造後に、ＩＣテスタのコンタクト部に
ＩＣデバイスのリードを接続させて通電することにより
行う電気的特性の試験に当って、通電時の自己発熱等に
よるＩＣデバイスの温度変化を抑制し得るようにしたＩ
Ｃデバイスの試験装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイス（以下、単にデバイスとい
う）は、その製造後、出荷前に、電気的特性の試験が行
われる。この試験は、デバイスのリードをＩＣテスタの
コンタクト部に接続して、実際に通電することにより行
われる。

【０００３】デバイスは、その実装方式により、大きく
はピン挿入方式と面実装方式とに分かれる。ピン挿入方
式は、所定の回路パターンを設けた回路基板にスルーホ
ールを設けて、このスルーホールにデバイスのリードピ
ンを挿入することにより実装される方式である。また、
面実装方式は、回路基板に半田やバンプ等からなる電極
を設けて、デバイスのリードをこの電極に当接するよう
にして固定することにより実装される方式である。

【０００４】ピン挿入方式のデバイスは、リードピンが
パッケージ部の両側から下方に向けられているので、通
常は、ＩＣテスタへのデバイスの供給及び排出は、シュ
ートを用いて自重滑走方式で行うことができる。これに
対して、面実装方式のデバイスにあっては、リードはパ
ッケージ部の下面から僅かに下方において、外向きに延
在される関係から、リードをガイドとして自重滑走する
のには適しない場合が多い。しかも、パッケージ部の薄
肉化が図られる等により、益々自重滑走が困難になる。
従って、面実装方式のデバイスは、通常、キャリアに搭
載させて、水平搬送によりＩＣテスタに供給し、また通
電試験を行った後ＩＣテスタから搬出するように構成す
る。しかも、試験効率を向上させるために、１個のデバ
イスではなく、多数のデバイスを同時に搬送するように
したものがある。この場合には、多数のキャリアを搬送
用治具としての搬送ボードに装着して、この搬送ボード
を所定の搬送経路に沿って移動させるようにしている。

【０００５】デバイスの電気的特性の試験は、デバイス
を常温状態で行われるだけでなく、デバイスの温度条件
を設定した試験も行われる。低温試験及び高温試験がそ
れである。低温試験及び高温試験では、デバイスを設定
された温度に保持する。そして、設定温度条件で、基準
となる所定の電気的特性が発揮するかどうかを確認する
が、この設定温度範囲から外れないようにしなければな
らない。例えば、デバイスを−５５℃の低温状態にして
試験を行う場合において、デバイスがそれより低い温
度、例えば−６０℃になっていると、−５５℃の温度条
件下では良品であると判定されていたであろうデバイス
がそれより低い温度で測定されたために、不良品と判定
される場合がある。また、１００℃にまでデバイスを加
熱して行う試験の場合に、実際にはデバイスが１０５℃
になっていると、不良品と判定される場合も生じる。こ
れとは逆に、設定温度より緩和された条件、即ち低温試
験で設定温度より高い場合及び高温試験で設定温度より
低い場合には、本来なら不良品として判定されなければ
ならないのが、良品と判定されることもある。

【０００６】以上のように、低温試験及び高温試験を行
う際には、厳格な温度管理が必要なことから、恒温槽を
用い、この恒温槽内でデバイスを設定温度に冷却乃至加
熱した状態で試験が行われる。従って、恒温槽内では、
デバイスを所定の温度状態にした上で、試験の終了まで
その温度状態に維持しなければならない。このために、
雰囲気温度は厳格に一定になるように保持され、かつ恒
温槽内に空気の循環を行わせ、温度偏在が生じないよう
になされる。従って、デバイスは恒温槽内では設定温度
状態に保持される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、デバイスを
ＩＣテスタと接続して試験を行う際には、通電による自
己発熱が生じる。通電時間が極短いものであれば、自己
発熱は格別問題とはならないが、種々の電気特性を確認
するためには、多様な試験を行う必要がある。このため
に、かなりの長さの通電時間が必要となり、自己発熱量
は無視しえないものとなる。しかも、近年におけるパッ
ケージの薄型化が図られる傾向にあり、パッケージ部に
おける熱容量が小さくなるから、自己発熱による影響が
益々大きくなる。勿論、デバイスを試験している状態で
も、できるだけ温度条件を一定化するために、雰囲気温
度を一定にし、かつ空気の循環を行わせることによっ
て、デバイスの温度変化を防止するようにしている。

【０００８】ところで、ピン挿入型のデバイスのよう
に、シュートに沿って自重滑走するものにあっては、デ
バイスが露出した状態になっているから、試験を行って
いる間でも恒温槽内を循環する空気と接触させて、この
送風により温度上昇を防止するのは比較的容易である。
しかしながら、キャリアに搭載されたデバイスを搬送ボ
ードに装着したものについては、デバイス、特にそのパ
ッケージ部に向けて直接送風するのは困難である。その
理由としては、キャリアを正確に位置決めした状態に配
置し、かつキャリアにはデバイスを厳格に位置決めしな
ければならず、従って搬送ボード及びキャリアには、そ
れぞれ位置決め手段が設けられ、しかもデバイスのリー
ドをＩＣテスタのコンタクト部に接続する際には、ある
程度弾性的に接続しなければならないことから、デバイ
スは少なくとも搬送ボードに対して弾性的に支持されて
いなければならない。以上の要請や、さらにデバイスの
保護等他の要請から、デバイスは搬送ボードにおけるあ
る深さ位置に保持され、周囲の大部分は壁等で囲われる
ことになる。このために、恒温槽内で循環する空気がデ
バイスと接触して熱交換させることができなくなり、デ
バイスの通電時に発生する熱を放出させるのは困難にな
る。

【０００９】デバイスは通電時間の長さに応じて熱が蓄
積して、予め設定した温度より高い温度状態になる。こ
の結果、通電試験の精度が低下し、特に高温試験を行う
際には、デバイスは設定温度よりかなり高い温度になる
おそれがあり、設定温度であれば良品と判定されていた
はずのデバイスが、不良品に分類されてしまうという事
態が発生する。

【００１０】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、通電時に生じる自己
発熱等によるデバイスの温度上昇を抑制して、正確な通
電試験を行えるようにすることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、ＩＣデバイスが位置決めした状態に
搭載されるキャリアに、それに搭載させたＩＣデバイス
のパッケージ部と当接する放熱部材を設け、ＩＣデバイ
スの通電時に、この放熱部材に向けて送風することによ
って、ＩＣデバイスの自己発熱による熱を放出する構成
としたことをその特徴とするものである。

【００１２】ここで、放熱部材は、パッケージ部に当接
する部位と、送風経路に臨む部位とを持っていなければ
ならない。真空吸着等の手段でデバイスのキャリアへの
着脱を行うことから、デバイスにおけるパッケージ部の
上部はできるだけ開放しておくのが好ましい。従って、
放熱部材はパッケージ部の下面に当接させるようにす
る。勿論、真空吸着以外でデバイスの移載を行ったり、
放熱部材を変位可能な構成とする場合には、パッケージ
部の上部に放熱部材を当接させるようにしても良い。放
熱部材における送風経路に臨ませる部位としては、パッ
ケージ部への当接部から上方に延在させるか、下方に延
在させるかする。放熱部材を上方に延在させる場合に
は、この放熱部材を金属等のように、熱伝熱性の良好な
部材の両端を上方に曲成すれば良い。また、下方への延
在は、例えば、放熱フィンを垂設することにより達成さ
れる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態について説明する。キャリアにより搬送され
て、電気的特性の試験が行われるデバイスを例示する
と、図１１や図１２に示したようなものがある。図１１
に示したものはＳＯＪ型のデバイスＤ₁ である。このデ
バイスＤ₁ は、パッケージ部Ｐ₁ の左右の両側から多数
のリードＬ₁ を延在させたものである。ここで、リード
Ｌ₁ はパッケージ部Ｐ₁ の側部から下方に向けて湾曲形
状に曲成してなるものであり、このリードＬ₁ の最下部
は、パッケージ部Ｐ₁ の下面より僅かに低い位置となっ
ている。また、図１２にはＱＦＰ型のデバイスＤ₂ が示
されている。このデバイスＤ₂ は、パッケージ部Ｐ₂の
４周からリードＬ₂ を延在させたものであり、このリー
ドＬ₂ はパッケージ部Ｐ₂ の側部から水平方向に延在さ
せた後に、下方に曲成し、パッケージ部Ｐ₂ の下面より
僅かに低い位置で再び曲成されて、パッケージ部Ｐ₂ の
外方に向けて水平方向に延在させている。また、以上の
他にも、ＱＦＰ型のデバイスＤ₂ のうちの前後のリード
がないＳＯＰ型のデバイスその他のデバイスもキャリア
に搭載されて試験が行われる。

【００１４】そこで、まず図１乃至図５にＳＯＪ型のデ
バイスＤ₁ について、その電気的特性の試験を行うため
の装置構成について説明する。

【００１５】図１乃至図３において、１は搬送ボードを
示し、この搬送ボード１には、図２に示したように、デ
バイスＤ₁ を搭載するキャリア２が多数設けられてい
る。図１から明らかなように、各キャリア２には、デバ
イスＤ₁ を搭載させた時に、このデバイスＤ₁ における
リードＬ₁ に対応するように、多数の電極３が設けられ
ている。この電極３は弾性片３ａにピン３ｂを連設して
なるものであり、ピン３ｂはキャリア２を貫通して下方
に延在されており、搬送ボード１に設けた接点部４に挿
入される。搬送ボード１は、回路基板としての機能を有
するものであり、この搬送ボード１の表面には、接点部
４と、その下面側に垂設した接点ピン５との間に所定の
回路パターンが形成されている。

【００１６】キャリア２には、左右に側壁２ａ，２ａが
設けられており、これら側壁２ａには、多数のスリット
が上下方向に設けられており、これらのスリットにはリ
ード押え６が装着されている。このリード押え６は、ば
ね性を有するものであって、その押圧部６ａは、キャリ
ア２内にデバイスＤ₁ を搭載させた時に、そのリードＬ
₁ を下方に押圧して、このリードＬ₁ を電極３に圧接し
て、確実に接続できるようにしている。また、押圧部６
ａの下方の部位は湾曲形状に曲成した弾性変形部６ｂで
あって、この弾性変形部６ｂは、作動指片７を上方から
押圧すると、圧縮変形されて、押圧部６ａをリードＬ₁
から離間させる。従って、リード押え６は、作動指片７
を押圧した時に、キャリア２におけるデバイス搭載部が
開放されて、デバイスＤ₁ を供給できるようになってお
り、またデバイスＤ₁ を供給した後に、作動指片７に対
する押圧力を解除すると、デバイスＤ₁ のリードＬ₁ は
電極３と電気的に接続された状態になり、電極３は接点
部４を介して接点ピン５と電気的に接続されているか
ら、リードＬ₁ は接点ピン５と確実に電気的な接続状態
になる。

【００１７】図３から明らかなように、搬送ボード１
は、ＩＣテスタのテストヘッドを構成するコンタクトボ
ード１０に接離される。コンタクトボード１０には、コ
ンタクトブロック１１が、搬送ボード１の各キャリア２
に対応するように設けられている。コンタクトブロック
１１は、図４にも示したように、ばね状接点１２が設け
られており、搬送ボード１から垂設した接点ピン５はこ
のばね状接点１２に接離されるようになっている。ま
た、コンタクトボード１０には位置決めロッド１３が突
設されており、この位置決めロッド１３は搬送ボード１
に設けた位置決め孔８に挿通されるようになっている。
これによって、搬送ボード１はコンタクトボード１０に
対して位置合わせが行われるようになる。

【００１８】搬送ボード１をコンタクトボード１０に接
離させるために、搬送ボード１を昇降駆動する手段を備
えている。この昇降駆動手段は、図３から明らかなよう
に、昇降ロッド２０を有し、この昇降ロッド２０の下端
部には、搬送ボード１を挿通させるボード保持部２１が
連結されている。このボード保持部２１は、搬送ボード
１の左右の両側部を所定の長さにわたって挿通させた状
態に保持するものであり、従って昇降ロッド２０は、少
なくとも左右に一対設けられるが、必要に応じて左右に
それぞれ前後２箇所設ける。昇降ロッド２０は、軸受部
材２２に挿通されて、上下動可能となっている。各昇降
ロッド２０の上端部は昇降板２３に連結され、この昇降
板２３にはラック２４が立設されており、このラック２
４にはピニオン２５が噛合している。このピニオン２５
には回動レバー２６が連結されており、この回動レバー
２６はシリンダ２７により駆動されるものである。

【００１９】以上のように構成することによって、搬送
ボード１における各キャリア２にデバイスＤ₁ を搭載さ
せた状態で、この搬送ボード１をＩＣテスタのコンタク
トボード１０に接続することにより、各デバイスＤ₁ を
同時に電気的特性の試験を行うことができる。即ち、昇
降ブロック２０を上昇位置させた状態で、この昇降ロッ
ド２０の下端部に連結したボード保持部２１に、各キャ
リア２にデバイスＤ₁を搭載させた搬送ボード１を挿通
することにより保持させる。この状態で、昇降ロッド２
０を下降させると、搬送ボード１が下降して、コンタク
トボード１０に近接する。搬送ボード１には多数の接点
ピン５が垂設されているから、搬送ボード１の下降によ
りこれら各接点ピン５はコンタクトボード１０のコンタ
クトブロック１１に設けたばね状接点１２に接続される
ことになる。搬送ボード１をこの状態に保持して、接点
ピン５に通電させることにより、電気的特性の試験を行
うことができる。

【００２０】ここで、デバイスＤ₁ は所定の温度状態に
して試験されるようになっており、このために前述した
各部材は恒温槽内に設けられ、この恒温槽内は一定の温
度状態に保たれている。そして、恒温槽内の空気を循環
させることにより温度のばらつきが生じないようにして
いる。特に、コンタクトボード１０への接続時の温度管
理をより厳格にするために、空気の循環を行わせるダク
ト２８をこのコンタクトボード１０の近傍部位に開口さ
せるようにしている。この温度管理された空気の流れに
デバイスＤ₁ を接触させることにより、試験を行ってい
る間にデバイスＤ₁ の温度が変化しないように、雰囲気
温度を厳格に管理している。

【００２１】ところで、デバイスＤ₁ に通電すると、デ
バイスＤ₁ 自体が発熱することになる。従って、雰囲気
温度を厳格に管理したとしても、通電時に生じる自己発
熱を有効に抑制しなければ、デバイスＤ₁ の温度が変化
してしまう。搬送ボード１のコンタクトボード１０への
接続部近傍にはダクト２８が開口しており、このダクト
２８からの送風によりデバイスＤ₁ の熱を放出できれ
ば、デバイスＤ₁ の温度上昇を抑制できる。

【００２２】しかしながら、図１に示したように、デバ
イスＤ₁ の搭載部の左右の位置にはキャリア２の側壁２
ａが突出しており、矢印方向に、あるいはこの矢印と直
交する方向に送風したとしても、デバイスＤ₁ 、特にそ
のパッケージ部Ｐ₁ から有効に熱を奪えない状態とな
る。

【００２３】以上の点から、キャリア２に放熱部材を設
けて、この放熱部材によりデバイスＤ₁ の熱を放出する
ようにしている。即ち、図５にも示したように、熱伝達
率の高い金属薄板からなる放熱板３０を用いる。放熱板
３０は、両端が上方に曲折させたものであって、中間の
平面部３０ａは、キャリア２の上面に接着剤等を用いて
固着されており、この平面部３０ａ上にデバイスＤ₁ の
パッケージ部Ｐ₁ が当接するようにして搭載される。デ
バイスＤ₁ には、左右にリードＬ₁ が延設されている
が、前後の部位にはリードは設けられていない。従っ
て、放熱板３０の平面部３０ａの両端部分は、このパッ
ケージ部Ｐ₁ におけるリードが延設されていない側の端
部に沿って上方に曲折されて、キャリア２の上部方向に
突出した突出部３０ｂ，３０ｂとなっている。また、放
熱板３０はデバイスＤ₁ のリードＬ₁及び電極３とは非
接触状態に保持される。なお、図５において、２９はデ
バイスＤ₁ をキャリア２内で位置決めするための位置決
めピンである。

【００２４】これにより、デバイスＤ₁ の自己発熱によ
る熱は、そのパッケージ部Ｐ₁ から放熱板３０に伝達さ
れる。そして、放熱板３０はキャリア２内では、デバイ
スＤ₁ の上方に突出した突出部３０ｂ，３０ｂとなって
おり、ダクト２８からの送風経路に曝されているから、
この突出部３０ｂに伝わった熱はこの送風によって、外
部に放出されることになり、デバイスＤ₁ の温度上昇を
有効に抑制できる。

【００２５】デバイスＤ₁ を高温状態にして試験する場
合にあっては、自己発熱によりデバイスＤ₁ の温度が設
定温度より高くなると、設定温度では良品として判定さ
れるはずのものが不良品として判定されてしまうおそれ
がある。また、低温状態にして試験される場合に、デバ
イスＤ₁ の実際の温度が設定温度より高くなると、本来
ならば不良品として分類しなければならないものが良品
と判定されるおそれがある。しかしながら、放熱板３０
で放熱させることによりデバイスＤ₁ の発熱を抑制し
て、設定温度乃至その誤差範囲内に保持できることか
ら、前述したような不都合が発生するおそれがなく、試
験精度を著しく向上させることになる。

【００２６】デバイスにおけるパッケージ部の２方向に
リードが延在されている場合には、両端を上方に曲折さ
せた放熱板３０を用いることができるが、図１２のＱＦ
Ｐ型のデバイスＤ₂ のように、パッケージ部Ｐ₂ の４方
向にリードＬ₂ が延在されている場合には、その電気的
特性の試験を行うための装置構成は、図６乃至図１０に
示したものとすることができる。

【００２７】而して、図６に搬送ボードの外観を、また
図７にデバイスＤ₂ が搭載されるキャリアの外観を、さ
らに図８及び図９に搬送ボードにキャリアを組み込み、
キャリアにデバイスＤ₂ を搭載した状態の要部断面、さ
らに図１０に作動状態の要部断面をそれぞれ示す。

【００２８】４０は搬送ボードを示し、この搬送ボード
４０は上板４１及び下板４２と、これら上板４１，下板
４２間を所定の間隔となるように保持するスペーサロッ
ド４３とからなり、スペーサロッド４３は適宜の箇所に
複数本立設されている。上板４１には、各キャリア４４
が装着される部位に開口４１ａが形成されている。この
開口４１ａは、キャリア４４の外径より小さく、デバイ
スＤ₂ の外径より十分大きい開口面積を有するものであ
る。従って、デバイスＤ₂ はこの開口４１ａを介してキ
ャリア４４に着脱される。

【００２９】キャリア４４は、図７に示したように、ベ
ース４４ａの周囲に一部を切り欠いた周壁４４ｂを一体
に立設してなるものであり、ベース４４ａの中央部にデ
バイスＤ₂ のパッケージ部Ｐ₂ が載置されるようになっ
ており、かつこのパッケージ部Ｐ₂ の一方の対角線上の
位置にはデバイス位置決め壁４５，４５が設けられてお
り、もう一方の対角線上の部位には、デバイスクランプ
部材４６，４６が装着されている。デバイスクランプ部
材４６は、軸４７を中心として上下方向に回動できるク
ランプ板４８を有し、このクランプ板４８は常時におい
ては、ばねによりデバイスＤ₂ のパッケージ部Ｐ₂ の対
角位置における角隅部近傍を押圧できる状態となってお
り、クランプ板４８における軸４７からの延在部４８ａ
を上方から押圧して回動させると、デバイスＤ₂ に対す
る押圧力を解除し、さらにクランプ板４８を回動する
と、デバイスＤ₂ をキャリア４４に着脱できるようにな
っている。そして、このクランプ板４８の回動ストロー
クを確保するために、キャリア４４のベース４４ａには
クランプ板４８の延在部４８ａの下方位置に開口５０が
形成されている。

【００３０】キャリア４４は、図８及び図９に示したよ
うに、搬送ボード４０の上板４１と下板４２との間に介
装される。そして、このキャリア４４の周壁４４ａに
は、複数本、例えばデバイスクランプ部材４６が設けら
れている対角線の位置に２本の連結ピン５１が突設され
ており、これら連結ピン５１は上板４１に設けたピン挿
入孔４１ｂに遊嵌状態で挿入されて、ほぼ所定の位置に
配置させるようにしている。さらに、キャリア４４のベ
ース４４ａには、デバイスＤ₂ が装着される部位を避け
た位置に４箇所押動部５２が突設されており、これら各
押動部５２の位置の下面部には、凹状のばね座５３が設
けられている。また、下板４２には、キャリア４４のば
ね座５３に対応する位置にばね座５４が設けられ、これ
らばね座５３，５４間には圧縮ばね５５が弾装されて、
この圧縮ばね５５によりキャリア４４は常時上板４１に
当接する状態に付勢されている。

【００３１】この搬送ボード４０は、ＩＣテスタ６０を
設けた部位の下方位置にまで搬送されて、この位置で搬
送ボード４０を持ち上げることによって、ＩＣテスタ６
０におけるコンタクトボード６１に垂設したばね状の接
点６２にキャリア４４に搭載したデバイスＤ₂ の各リー
ドＬ₂ と接続させるようにしている。そして、このコン
タクトボード６１とデバイスＤ₂ とを接続する際に、そ
の間の位置合わせを行うために、キャリア４４をコンタ
クトボード６１に倣わせるようにしている。このため
に、キャリア４４に設けた４箇所設けた押動部５２のう
ち、対角位置にある一対の押動部５２には位置決め孔５
２ａが穿設されている。また、コンタクトボード５１に
は、これら各押動部５２を押動するための押動ロッド６
３が４箇所垂設されているが、これらのうち、位置決め
孔５２ａを設けた押動ロッド６３の先端には位置決め突
起６３ａが突出する状態に設けられる。

【００３２】そこで、所要数のキャリア４４を設けた搬
送ボード４０を所定の位置に配置して、デバイスクラン
プ部材４６を作動させることにより、キャリア４４の所
定の位置にデバイスＤ₂ を搭載しする。そして、搬送ボ
ード４０をＩＣテスタ６０に対面する位置にまで搬送さ
せて、当該の位置で搬送ボード４０を持ち上げる。この
搬送ボード４０の持ち上げは、適宜の方法により行うこ
とができ、例えばエレベータ方式等であっても良いが、
デバイスＤ₁ をコンタクトボードに接続するための機構
と同様のものを用いることができる。

【００３３】搬送ボード４０が持ち上げられると、まず
コンタクトボード６１に垂設した４本の押動ロッド６３
のうちの２本の押動ロッド６３に設けた位置決め突起６
３ａがキャリア４４の押動部５２に設けた位置決め孔５
２ａに挿嵌されることによりキャリア４４の位置決めが
なされる。この状態で、さらに搬送ボード４０が上昇す
ると、図１０に示したように、コンタクトボード６１の
押動ロッド６３がキャリア４４の押動部５２と当接し
て、キャリア４４を圧縮ばね５５に抗して押動し、キャ
リア４４は下板４２に近接する方向に変位すると共に、
キャリア４４に搭載したデバイスＤ₂ のリードＬ₂ がコ
ンタクトボード６１の接点６２と当接して、その間の電
気的接続が確保される。そして、キャリア４４は圧縮ば
ね５５の作用によりコンタクトボード６１側に付勢さ
れ、かつ接点６２はばね性を有するから、接点６２とリ
ードＬ₂ との間は圧接された状態になるから、その間の
電気的接続が良好になる。

【００３４】以上のようにしてデバイスＤ₂ の電気的特
性の試験が行われるが、通電時におけるデバイスＤ₂ の
自己発熱による温度上昇を防止する機構を備えている。
図１０から明らかなように、コンタクト時においては、
デバイスＤ₂ はキャリア４４や搬送ボード４０を構成す
る上板４１及び下板４２、さらにはコンタクトボード６
１により囲まれて、恒温槽内を流れる空気流から実質的
に隔絶された状態にあり、従ってこの空気流によりパッ
ケージ部Ｐ₂ から直接放熱はできない。

【００３５】即ち、図８乃至図１０から明らかなよう
に、キャリア４４におけるデバイスＤ₂ が搭載される部
位で、このデバイスＤ₂ のパッケージ部Ｐ₂ が直接当接
し、かつリードＬ₂ は接触することがない部位に開口部
７０を形成し、この開口部７０に、例えば金属等の熱伝
達率の高い放熱台板７１を固定して設けている。そし
て、この放熱台板７１の下面には、複数の放熱フィン７
２が垂設されており、この放熱フィン７２は放熱台板７
１と同じ材質か、または異なる材質でも熱伝達率の高い
ものが用いられる。さらに、下板４２には、この放熱フ
ィン７２が垂設されている部位に開口４２ａを設け、キ
ャリア４４が圧縮ばね５５の作用により上板４１の下面
と当接している状態では、図８及び図９に示したよう
に、放熱フィン７２は下板４２の開口４２ａから非突出
状態に保持され、キャリア４４が圧縮ばね５５に抗して
下方に押圧されると、図１０にあるように、放熱フィン
７２は開口４２ａから下板４２の下方に導出されるよう
になっている。

【００３６】以上のように構成することによって、常時
においては、放熱フィン７２は下板４２から非突出状態
に保持されているから、搬送ボード４０を、その下板４
２をコンベア上に設置したり、搬送用治具に載置したり
しても、放熱フィン７２が他の部材と干渉したりするこ
とはない。ただし、この時には、自己発熱が発生しない
ので、放熱フィン７２による放熱は必要がないので、放
熱フィン７２を機能させる必要はない。

【００３７】デバイスＤ₂ に自己発熱が生じるのは、図
１０にあるように、デバイスＤ₂ のリードＬ₂ がコンタ
クトボード６０の接点６２と接続した時である。そし
て、この時には、キャリア４４は下板４２側に変位する
から、放熱フィン７２は下板４２に設けた開口４２ａか
ら下方に突出する状態となる。この下板４２の下部側に
は格別の部材が配置されておらず、恒温槽内を循環する
空気の流れが存在する場所である。従って、デバイスＤ
₂ のパッケージ部Ｐ₂ が通電により発熱すると、その熱
は放熱台板７１に伝達され、さらにこの放熱台板７１か
ら循環空気流にさらされている放熱フィン７２に伝達さ
れて放熱される。この結果、デバイスＤ₂の温度上昇が
抑制され、設定温度に近い状態に保持される。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＩＣデ
バイスに通電を行う時に、このＩＣデバイスのパッケー
ジ部に放熱部材を当接させるように構成しているから、
通電時に生じる自己発熱等によるデバイスの温度上昇を
抑制して、正確な通電試験を行える等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態を示すＩＣデバイスの試
験装置の要部構成図である。

【図２】搬送ボードの外観図である。

【図３】搬送ボードによるＩＣデバイスをＩＣテスタへ
の接離機構を示す全体構成図である。

【図４】搬送ボードによるＩＣテスタへのコンタクト機
構の構成を示す構成説明図である。

【図５】ソケットに放熱板を装着した状態を示す構成説
明図である。

【図６】図１とは異なるＩＣデバイスの試験を行うため
に用いられる搬送ボードの外観図である。

【図７】ＩＣデバイスが搭載されるキャリアの外観図で
ある。

【図８】搬送ボードにキャリアを組み込み、キャリアに
デバイスを搭載した状態を、ＩＣテスタのコンタクトボ
ードと共に示す要部断面図である。

【図９】図８のＸ−Ｘ断面図である。

【図１０】図８とは異なる作動状態、即ち通電状態を示
す作用説明図である。

【図１１】ＳＯＪ型のＩＣデバイスを示す外観図であ
る。

【図１２】ＱＦＰ型のＩＣデバイスを示す外観図であ
る。

【符号の説明】

１，４０搬送ボード２，４４キャリア３電極１０，６１コンタクトボード１１コンタクトブロック１２ばね状接点３０放熱板３０ａ平面部３０ｂ突出部４１上板４２下板４２ａ開口６２接点７０開口７１放熱台板７２放熱フィン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアに位置決めした状態に搭載され
たＩＣデバイスのリードを、ＩＣテスタのコンタクト部
に接続させて通電することによって、電気的特性の試験
を行うためのものにおいて、前記キャリアには、それに
搭載させたＩＣデバイスのパッケージ部と当接する放熱
部材を設け、ＩＣデバイスの通電時に、この放熱部材に
向けて送風することによって、ＩＣデバイスの自己発熱
による熱を放出する構成としたことを特徴とするＩＣデ
バイスの試験装置。
【請求項２】前記放熱部材は熱伝達率の高い金属薄板
で構成し、この金属薄板に前記ＩＣデバイスのパッケー
ジ部を当接させると共に、両端を送風経路に臨むように
曲成する構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃデバイスの試験装置。
【請求項３】前記放熱部材は、前記キャリアに設けら
れ、前記ＩＣデバイスのパッケージ部が当接する熱伝達
率の高い台板と、この台板の下部に垂設した放熱フィン
とから構成し、この放熱フィンに向けて送風するように
構成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイス
の試験装置。
【請求項４】前記ＩＣデバイスの電気的特性は、恒温
槽内でＩＣデバイスを所定の温度状態にして行うもので
あることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか
に記載のＩＣデバイスの試験装置。