JPH09330584A - 光ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ディスクの表面に付いた傷を比較的簡単な
プロセスにより除去し、かつ研磨時に発生する研磨カス
による悪影響を除去させ、研磨具を簡単に交換できる機
構を内蔵した光ディスク装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 光ディスク７とパフディスク８はケース
１９内の保持部１１に装着される。パフディスク８の上
面の研磨用部材９は、光ディスク７の下面の記録面に当
接する。光ディスク７の上面のレーベル面には押圧部材
１２のソフトシート１３がバネ部材１４のばね力により
弾接される。光ディスク７が回転すると、研磨用部材９
との間に回転速度差が生じ、記録面は研磨用部材９に研
磨されて記録面の傷は除去される。研磨カスは研磨用部
材９に含まれるコンパウンドに付着するので周辺に飛散
しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンパクトディス
クやレーザーディスクなどの光によって情報の記録・再
生を行う光ディスク装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、音声や映像の記録メディアとして
コンパクトディスクや、レーザーディスク、コンピュー
タデータの記録用としてＣＤ−ＲＯＭなどの光ディスク
の需要が高まっている。この光ディスクは合成樹脂の基
板上にアルミニウムなどの金属薄膜を蒸着した記録層を
持つものであるが、その利用や保管に際して、記録層と
反対側の光束を入射させる基板表面が常に平坦に保た
れ、かつその表面に傷が付くのを防止しなければならな
い。

【０００３】傷が付くと、その傷部分に入射する光が散
乱されてしまい、記録面へ到達するレーザー光の光量が
減少し、傷部分直下のデータを判別できなくなり、デー
タを再び読めるようにするためには、傷による影響を除
去または低減する必要がある。これを実現する方法に
は、主に基板表面を研磨する方法と傷を薬品により埋め
る方法がある。このうち研磨に関しては数多くの方式が
考案されているが、特開平７−１２２０３８に示される
ように円盤形や円筒形をした研磨具に、コンパウンド等
の研磨粒子を付着させ、光ディスク表面上で回転させる
ことにより研磨を行う方式が一般的である。以下、従来
の研磨具について説明を行う。

【０００４】図１０は、従来の光ディスクの研磨装置の
平面図であって、被補修用の光ディスク１を着脱可能及
び回転可能に保持するアーム２と、円筒外周面を有しこ
の円筒外周面を光ディスク１の表面に当接させる塵芥ま
たは傷除去用の回転体３と、回転体３をその軸芯を中心
にして回転駆動する駆動源４とを有している。

【０００５】光ディスク１の表面に回転体３が圧接され
ている状態で駆動源４が駆動されると、回転体３がその
軸芯を中心にして回動され、回転体３において払拭面と
なる円筒外周面が光ディスク１の表面を払拭する。この
とき、光ディスク１の表面に付着している塵芥または表
面に形成されている傷が除去されると共に、光ディスク
１が回転体３の回動によって強制的に回転される。従っ
て、回転体３の長さが情報記録幅より長く設定される事
とクリーニング中にアーム２が連続して小さな角度で揺
動する事で、光ディスク１の回転と相まって、光ディス
ク１の表面の塵芥や傷の除去がまんべんなく行われる。

【０００６】図１１は、他の従来の光ディスクの研磨方
法の説明図である。光ディスク１の読み出し面５に光デ
ィスク基板とほぼ同等の屈折率を持つとともに、不揮発
性である物質６を塗布することにより、信号読み出し面
の傷７を埋め、読み出し用の光スポットが傷５’の影響
を受けなくする。

【０００７】光ディスクの傷を再生するには、塗布剤で
光ディスクの読み出し面側を軽くなで、塗布剤を光ディ
スクの読み出し面に付着させる。塗布剤は表面張力が小
さいので、光ディスクに塗布されると、光ディスク面に
沿って広がり、なめらかに表面に塗布することができ
る。このようにして塗布剤が完全に擦り傷を埋め、かつ
薄く表面に残っているので、入射光は塗布剤に入射する
ことになり、傷と塗布剤との境界でも、屈折率がほぼ同
じになる。したがって、屈折光はそのまま直進すること
になる。これにより光ディスクの情報面に当たる光量は
減少しないので、再生信号が劣化することはない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図１０に
示す研磨方法は、駆動源や研磨機構が大型となるため、
装置全体の大型化の原因となっている。また研磨機構が
光ディスク装置とは別に必要であるため、光ディスク補
修のため光ディスク研磨装置を別に用意する必要があっ
た。図１１に示す傷を薬品により埋める方法において
は、薬品を傷の深部まで浸透させることはかなり困難で
あり、塗布後に硬化むらが生じやすいものであった。

【０００９】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたもので、光ディスクの表面に付いた傷を比較的簡
単なプロセス、構造により除去し、かつ研磨時に発生す
る研磨カスによる悪影響を除去させ、研磨具を簡単に交
換できる機構を内蔵した光ディスク装置を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、光デ
ィスクを保持して回転させる保持部と、この保持部に装
着されるパフディスクとを備え、このパフディスクの光
ディスクの記録面との対向面に研磨用部材を設け、光デ
ィスクの回転時における光ディスクとパフディスクの回
転速度差により、前記記録面を前記研磨用部材で研磨す
る。

【００１１】請求項２の発明は、前記光ディスクを前記
パフディスクの研磨具に弾接させる弾接手段を備えた。

【００１２】請求項３の発明は、前記弾接手段が、前記
光ディスクを前記パフディスク側に弾発するバネ部材と
した。

【００１３】請求項４の発明は、前記弾接手段が、互い
に平行な上部ローラと下部ローラであって、上部ローラ
が前記光ディスクを前記パフディスク側へ押圧し、下部
ローラが前記パフディスクを前記光ディスク側へ押圧す
るようにした。

【００１４】

【発明の実施の形態】請求項１の発明によれば、光ディ
スク装置単体で、別の傷除去装置を用いずに光ディスク
の傷の除去を行い、また研磨部材を交換することによ
り、傷除去と研磨カス処理の簡易化が可能となる。

【００１５】請求項２，３，４の発明によれば、研磨部
材を光ディスクの記録面にしっかり当接させて、傷の除
去を行うことができる。

【００１６】以下、本発明の実施の形態にについて、図
面を参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１の光ディ
スク装置の断面図、図２は同平面図、図３は同パフディ
スクの部分斜視図、図４は同パフディスクの平面図、図
５および図６は押圧部材の底面図、図７は同パフディス
クの斜視図、図８は同光ディスクと押圧部材とパフディ
スクの斜視図である。

【００１７】図１および図２において、光ディスク７の
記録面に当接し、その表面の傷を除去する作用を持つ研
磨部材としてのパフディスク８は、光ディスク７とほぼ
同じ直径の円盤であって、光ディスク７と同様に保持部
１１に装着される。さらに、光ディスク７の記録面に当
接する部分に、不繊布などの薄い研磨用部材９を貼り付
けたもので（図３、図４も参照）、このパフディスク８
に貼り付けられる研磨用部材９としては、不繊布をさら
に厚くしたもの、不繊布の貼付パターンを変えたもの、
不繊布の代わりに耐水ペーパを貼り付けたものなど、除
去したい傷の深さや大きさなどの程度に応じて、多種類
用意し、傷の深さや大きさに応じて、最適なものを選択
することができる。

【００１８】パフディスク８は、光ディスク７を読みと
るための光ディスク装置１０にセットされた光ディスク
７を保持・固定するための保持部１１に、光ディスク７
を再生するときと同様に固定される。その際パフディス
ク８は研磨用部材９を上面にして固定される。パフディ
スク８には希望研磨量に応じたコンパウンドを載せ、研
磨用部材９に含浸させる。コンパウンドも、パフディス
ク８と同様に、除去したい傷の深さや大きさなどの程度
に応じて、多種類用意する。コンパウンドは、研磨カス
を吸着させるのに十分な粘度をもつものを選択する。パ
フディスク８の上に、光ディスク７を記録面とパフディ
スク８が対向するように戴置する。光ディスク７は保持
部１１により、パフディスク８と中心が一致するように
位置決めされる。

【００１９】図１において、光ディスク７の上には、光
ディスク７とパフディスク８を密着させるための押圧部
材１２が、ケース１９内部に上下動自在に設置されてい
る。押圧部材１２の貼付パターンは、光ディスク７の全
面を均一圧力でパフディスク８に密着させることが出来
れば、形状を限定するものではない。また、押圧部材１
２と光ディスク７が接触する面は、光ディスク７のレー
ベル面が傷つかないようにソフトシート１３が貼り付け
られる。ソフトシート１３の素材は、ソフトシート１３
と光ディスク７の間の摩擦力が、パフディスク８と光デ
ィスク７の間の摩擦力より十分大きくなるようなものを
選択する。押圧部材１２の上部には、押圧部材１２を光
ディスク７に押しつけるための力を発生させるバネ部材
１４が取り付けられる。また、図５に示すような不繊布
の貼り付けパターンを有するソフトシート１３や、図６
に示すような耐水ペーパの貼り付けパターンを有するソ
フトシート１３を採用することによって、研磨プロセス
によって発生した研磨カス等の不要物を内包し、光ディ
スク装置のピックアップ部や機構部、さらに電気回路へ
散乱することによる不具合を回避することができる。勿
論、ソフトシートの貼り付けパターンは、これに限定さ
れるものではない。

【００２０】次に研磨のプロセスについて説明する。パ
フディスク８と光ディスク７を光ディスク装置１０の保
持部１１に保持・固定した後、光ディスク装置１０内に
挿入する。パフディスク８が装着された状態で光ディス
ク装置１０の中に挿入すると（図２の矢印参照）、光デ
ィスク装置１０の中のセンサー１５（図１）がパフディ
スク８の存在を検知し、傷補修プロセスに入る。傷補修
プロセスは、パフディスク８の種類に応じて複数用意さ
れる。また傷補修プロセスは、押圧部材１２の押圧動作
指示、研磨回転数・研磨時間の制御、ピックアップ１０
ａの保護または待避動作からなり、それぞれをパフディ
スク８の種類に応じた最適値になるように設定されてい
る。パフディスク８の存在、種類を判別するセンサー１
５の種類は問わないが、ここでは例としてパフディスク
８の表面や周囲に切り欠き、バーコード、パンチ孔等の
判別手段１６を設けてセンサー１５で判別する。その態
様を図７に示す。

【００２１】光ディスク装置１０に挿入されて保持され
た後、光ディスク７が回転することによってそれぞれの
被検出パターンに応じた信号がセンサー１５より出力さ
れ、パフディスク８が挿入されたことが判別される。こ
れにより前述のように研磨プロセスにはいる。さらに挿
入および判別作業が済んだ後、光ディスク装置１０内に
待機している押圧部材１２が、光ディスク７上に密着
し、バネ部材１４によって研磨作業に必要な押圧を発生
する。次に回転駆動部が回転し、パフディスク８も回転
を始め、研磨作業に入る。

【００２２】パフディスク８の上に載せられている光デ
ィスク７は、ソフトシート１３との間の摩擦力により、
無回転またはパフディスク８より遅い回転を行い、それ
によって光ディスク７全面をまんべんなく研磨すること
ができる。ディスク回転時の様子を図８に示す。

【００２３】ソフトシート１３とパフディスク８とに挟
まれた光ディスク７は、前述のように摩擦力の大きなソ
フトシート１３の作用を受けてパフディスク８よりも回
転速度が小となり、パフディスク８などの回転速度に差
が生じ、これにより両面間に研磨する作用が発生し、パ
フディスク８に設けられた研磨用部材９によって光ディ
スク７上に付着した傷を研磨することによって除去する
ことができる。

【００２４】あらかじめ設定した研磨時間が経過する
と、研磨作業を停止し、押圧部材１２は初期の位置に格
納されるとともに、パフディスク８と光ディスク７が離
される。また、研磨プロセスが終了した旨のメッセージ
を、光ディスク装置１０が接続されたコンピュータのデ
ィスプレイもしくは光ディスク装置１０の前面パネルに
つけられた表示部等で表示するとともに、解離した形で
それぞれのディスクを光ディスク装置１０より取り出す
ことができる。研磨作業で発生した研磨カスは、研磨用
部材９に含まれる粘性を持つコンパウンドにトラップさ
れており、研磨カスを光ディスク装置１０内に残すこと
はない。

【００２５】（実施の形態２）図９は本発明の実施の形
態２の光ディスク装置の断面図を示すもので、パフディ
スク８と被補修用の光ディスク７をケース１９内に挿入
する作業は、実施の形態１と同様であるが、光ディスク
７とパフディスク８を密着させるために２つの互いに平
行な回転軸を持つ上部ローラ１７と下部ローラ１８で挟
み込む。上部ローラ１７と下部ローラ１８の回転力は回
転駆動部からギア１７ａ、１８ａを介して伝達される。
また上部ローラ１７と下部ローラ１８は同方向に回転
し、押圧するディスク同士は互いに逆方向に回転するよ
うに回転駆動部に接続される。上部ローラ１７と下部ロ
ーラ１８の表面には、光ディスク７のレーベル面が傷つ
かないようにソフトシート１７ｂ、１８ｂが貼り付けら
れる。ソフトシート１７ｂ、１８ｂの素材にはパフディ
スク８と光ディスク７の間で発生する摩擦力よりも、ソ
フトシート１７ｂ、１８ｂと両ディスクの間の方が十分
大きな摩擦力を発生する素材を選択する。

【００２６】次に研磨のプロセスについて説明する。パ
フディスク８と光ディスク７を実施の形態１と同様にケ
ース１９内に挿入した後、光ディスク装置１０の内に待
機している上部ローラ１７が光ディスク７上に密着し、
下部ローラ１８との間でパフディスク８と光ディスク７
を挟み込むことにより研磨作業に必要な押圧を発生す
る。押圧印加部分は、実施の形態１と異なり、下部ロー
ラ１８がパフディスク８に線接触する。このことによ
り、単位面積当たりの押圧力が増大し、面接触に比べ
て、小さな押圧力によって傷を研磨することができる。
回転駆動部が回転すると、ギア１７ａ、１８ａによって
回転駆動部と接続された上部ローラ１７と下部ローラ１
８も回転を始め、上部ローラ１７と下部ローラ１８と光
ディスク７とパフディスク８との間の摩擦力により光デ
ィスク７とパフディスク８がそれぞれ逆方向に回転し、
研磨作業に入る。

【００２７】あらかじめ設定した研磨時間が経過する
と、研磨作業を停止し、上部ローラ１７は初期の位置に
格納され、研磨プロセスが終了した旨のメッセージを、
光ディスク装置１０が接続されたコンピュータのディス
プレイもしくは光ディスク装置１０の前面パネルにつけ
られた表示部等で表示するとともに、解離した形で光デ
ィスク７とパフディスク８を光ディスク装置１０より取
り出すことができる。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、光ディスクの表面に付
いた傷を簡便なプロセス、構造により除去できる。また
研磨時に発生する研磨カスは研磨具に付着させ、研磨具
を交換することにより、研磨カスで内部が汚れることも
なく、長期間の使用が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の光ディスク装置の断面
図

【図２】本発明の実施の形態１の光ディスク装置の平面
図

【図３】本発明の実施の形態１の光ディスク装置のパフ
ディスクの部分斜視図

【図４】本発明の実施の形態１の光ディスク装置のパフ
ディスクの平面図

【図５】本発明の実施の形態１の光ディスク装置の押圧
部材の底面図

【図６】本発明の実施の形態１の光ディスク装置の押圧
部材の底面図

【図７】本発明の実施の形態１の光ディスク装置のパフ
ディスクの斜視図

【図８】本発明の実施の形態１の光ディスク装置の光デ
ィスクと押圧部材とパフディスクの斜視図

【図９】本発明の実施の形態２の光ディスク装置の断面
図

【図１０】従来の光ディスクの研磨装置の平面図

【図１１】他の従来の光ディスクの研磨方法の説明図

【符号の説明】

７ 光ディスク ８ パフディスク ９ 研磨用部材 １０ 光ディスク装置 １０ａ ピックアップ １１ 保持部 １２ 押圧部材 １３ ソフトシート １４ バネ部材 １５ センサー １６ 判別手段 １７ 上部ローラ １７ｂ ソフトシート １８ 下部ローラ １８ｂ ソフトシート １９ ケース

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光ディスクを保持して回転させる保持部
   と、この保持部に装着されるパフディスクとを備え、こ
   のパフディスクの光ディスクの記録面との対向面に研磨
   用部材を設け、光ディスクの回転時における光ディスク
   とパフディスクの回転速度差により、前記記録面を前記
   研磨用部材で研磨することを特徴とする光ディスク装
   置。
2. 【請求項２】前記光ディスクを前記パフディスクの研磨
   具に弾接させる弾接手段を備えたことを特徴とする請求
   項１記載の光ディスク研磨装置。
3. 【請求項３】前記弾接手段が、前記光ディスクを前記パ
   フディスク側に弾発するバネ部材であることを特徴とす
   る請求項２記載の光ディスク装置。
4. 【請求項４】前記弾接手段が、互いに平行な上部ローラ
   と下部ローラであって、上部ローラが前記光ディスクを
   前記パフディスク側へ押圧し、下部ローラが前記パフデ
   ィスクを前記光ディスク側へ押圧することを特徴とする
   請求項２記載の光ディスク装置。