JPH10222959A - 光ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 別個の装置を用いずに光ディスクの表面につ
いた傷を簡易な方法で除去し得る機構を内蔵した光ディ
スク装置を提供する。 【解決手段】 光ディスク１を保持しつつ回転駆動する
ディスク保持駆動機構と、光ディスク１に情報の記録又
は再生を行う光ピックアップと、略環状に形成され周回
移動する研磨部材８を、ディスク保持駆動機構により保
持され回転駆動される光ディスク１の基板の記録読出し
面の表面に押圧させることにより記録読出し面を研磨す
るディスク研磨機構を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクに対し
光により情報の記録又は再生を行う光ディスク装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、音声情報や映像情報の記録メディ
アとしてコンパクトディスク（ＣＤ）やレーザディスク
（ＬＤ）、コンピュータデータの記録媒体としてＣＤ−
ＲＯＭなどの光ディスクの需要が高まっている。この光
ディスクは、透明な合成樹脂の基板上にアルミニウムな
どの金属薄膜を蒸着した記録層を持つものである。した
がって、その利用や保管に際しては、記録層にデータが
正確に記録又は再生されるように、記録層に光束を入射
させる基板表面が常に平坦に保たれるようにし、かつ基
板表面に傷がつくことを防止しなければならない。

【０００３】基板表面に傷がつくと、傷部分に入射した
光は散乱されてしまい、記録面へ到達するレーザ光の光
量が減少する。あるいは、レーザ光の結像スポットが所
定の大きさに絞り込まれなくなる。これらのことによ
り、傷部分の直下のデータが判別できなくなり、データ
の読み取りができなくなる。したがって、データを再び
読めるようにするためには、傷による影響を除去または
低減する必要がある。これを実現する方法としては、基
板表面を研磨して傷を除去する方法（以下、「研磨法」
という。）と、傷を薬品により埋める方法（以下、「埋
傷法」という。）とがある。

【０００４】これらの方法のうち、研磨法については、
特開平７−１２２０３８号公報に示されるように、円盤
形や円筒形をした研磨具にコンパウンド等の研磨粒子を
付着させ、光ディスクの基板の表面のうち光ディスクの
記録層に光を照射する側の面である記録読出し面の上で
回転させることにより光ディスク表面の研磨を行う方式
が一般的である。以下、図７を参照しつつ、従来の研磨
法について説明する。

【０００５】図７は、従来の研磨法に用いる光ディスク
研磨装置の構成を示す平面図である。図に示すように、
この光ディスク研磨装置２００は、アーム２と、回転体
３と、回転駆動源４を備えて構成されている。アーム２
は、光ディスク１が着脱可能に構成されており、アーム
２に装着された光ディスク１は回転可能な状態で保持さ
れる。回転体３は、円筒状の外周面を有しており、アー
ム２に光ディスク１が装着されると、円筒状外周面が光
ディスク１の記録読出し面の表面に押し付けられる。回
転駆動源４は、回転体３をその軸回りに回転駆動する。

【０００６】次に、この光ディスク研磨装置２００によ
る光ディスクの研磨について説明する。光ディスク１の
記録読出し面の表面に回転体３が押し付けられている状
態で回転駆動源４を作動させると、回転体３がその軸を
中心にして回転し、回転体３の円筒外周面が光ディスク
１の記録読出し面の表面を払拭する。これにより、光デ
ィスク１の記録読出し面の表面につけられた傷が研磨さ
れて除去される。同時に、この回転体３の回転により、
光ディスク１も強制的に回転される。

【０００７】この場合、回転体３の長さは光ディスク１
の記録層における情報記録幅より長く設定されており、
かつアーム２は揺動機構（図示せず）により駆動され研
磨中にアーム２が連続して小さな角度で揺動するように
構成されているため、光ディスク１の強制的回転と相ま
って、光ディスク１の記録読出し面の表面の傷がまんべ
んなく除去される。

【０００８】次に、図８を参照しつつ、従来の埋傷法に
ついて説明する。図８は、従来の埋傷法を行う場合の光
ディスクの状態を示す断面図である。図に示すように、
光ディスク１は、アルミニウム等の蒸着金属薄膜等から
なる記録層Ｒと、透明な合成樹脂材料等からなる基板Ｓ
を有している。この場合には、基板Ｓの表面に傷Ｆがつ
いている。傷Ｆがついた基板Ｓの表面は、光ディスク１
の記録層Ｒに光を照射する側の表面であり、記録読出し
面に相当している。

【０００９】埋傷法は、基板Ｓの記録読出し面の表面の
傷Ｆの部分を、硬化後に基板Ｓとほぼ同等の屈折率を持
ち不揮発性で、未固化時の表面張力の小さい埋傷用物質
５により埋めて平坦化し、情報読み出し用の光スポット
が傷Ｆにより散乱等を生じないようにするものである。

【００１０】埋傷用物質５を基板Ｓの表面の傷Ｆの部分
に埋め込むためには、未固化の埋傷用物質５を光ディス
ク１の読み出し側の基板Ｓの表面に軽くなでるように塗
布し、埋傷用物質５を光ディスク１の読み出し側の基板
Ｓの表面に付着させる。未固化時の埋傷用物質５は表面
張力が小さいので、光ディスク１の基板Ｓの表面に塗布
されると、光ディスク１の表面に沿って広がり、基板Ｓ
の表面になめらかな平坦面を形成する。また、埋傷用物
質５は、基板Ｓの表面の傷Ｆの凹部を埋める。その後、
埋傷用物質５は硬化する。

【００１１】その後は、情報読み取り用の入射光は埋傷
用物質５に入射することになるが、埋傷用物質５は基板
Ｓとほぼ同等の屈折率を持つので、埋傷用物質５と傷Ｆ
の境界においても、両者の屈折率はほぼ等しくなる。こ
のため、情報読み取り用の入射光は、埋傷用物質５と傷
Ｆの境界において散乱や屈折されることなく記録層Ｒに
向ってそのまま直進する。これにより、傷Ｆの直下の記
録層Ｒの部分においても情報読み取り用の入射光の光量
は減少しないので、情報の読み取りが困難になるという
ことはない。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の研磨法においては、光ディスク１全体をカバー
しうる回転体３や、回転体３の回転駆動源４、揺動用の
アーム２等が必要であるため、光ディスク研磨装置２０
０全体の小型化は困難であった。また、回転体や揺動機
構など通常の光ディスクの記録再生の場合とは異なる機
構が必要であるため、光ディスク補修のための光ディス
ク研磨装置２００は、通常の光ディスク装置とは別個に
用意する必要があった。

【００１３】一方、上記した従来の埋傷法においては、
埋傷用物質５を傷Ｆの深部まで完全に充填させることは
容易ではなく、塗布時に塗りむらが生じたり、細かい空
気泡が混入したり、硬化後に硬化むらが生じる、という
ことがあった。埋傷用物質５にこのような欠陥が生じる
と、情報読み取り用の入射光が埋傷用物質５と傷Ｆの境
界において散乱されたり屈折されるため、傷Ｆの直下の
記録層Ｒの部分における情報読み取り用の入射光の光量
が減少し、情報の読み取りが困難になるというおそれが
あった。

【００１４】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、本発明が解決しようとする課題は、別
個の装置を用いずに光ディスクの表面についた傷を簡易
な方法で除去し得る機構を内蔵した光ディスク装置を提
供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の光ディスク装置
においては、光により情報の記録又は再生を行う光ディ
スクを保持しつつ回転駆動するディスク保持駆動手段
と、前記光ディスクに前記情報の記録又は再生を行う光
ピックアップ手段と、略環状に形成され周回移動する研
磨部材を、前記ディスク保持駆動手段により保持され回
転駆動される光ディスクの基板の記録読出し面の表面に
押圧させることにより前記記録読出し面を研磨するディ
スク研磨手段を備えたことを特徴とする光ディスク装置
としたものである。この本発明によれば、別個の装置を
用いずに光ディスクの表面についた傷を簡易な方法で除
去し得る光ディスク装置を提供することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、光により情報の記録又は再生を行う光ディスクを保
持しつつ回転駆動するディスク保持駆動手段と、前記光
ディスクに前記情報の記録又は再生を行う光ピックアッ
プ手段と、略環状に形成され周回移動する研磨部材を、
前記ディスク保持駆動手段により保持され回転駆動され
る光ディスクの基板の記録読出し面の表面に押圧させる
ことにより前記記録読出し面を研磨するディスク研磨手
段を備えたことを特徴とする光ディスク装置としたもの
であり、別個の装置を用いずに光ディスクの表面につい
た傷を簡易な方法で除去し得る光ディスク装置を提供す
ることができるという作用を有する。

【００１７】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載の光ディスク装置において、前記ディスク研磨手
段は、柔軟な繊維部材からなり略環状に形成された研磨
部材と、前記研磨部材を周回移動させる研磨部材駆動手
段と、前記研磨部材を前記光ディスクの基板の記録読出
し面の表面に押圧させる押圧手段を備えることを特徴と
する光ディスク装置としたものであり、別個の装置を用
いずに光ディスクの表面についた傷を簡易な方法で除去
し得る光ディスク装置を提供することができるという作
用を有する。

【００１８】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１又は請求項２記載の光ディスク装置において、前記デ
ィスク研磨手段は、前記光ディスク装置に対して着脱可
能に構成された収容体内に収容されることを特徴とする
光ディスク装置としたものであり、別個の装置を用いず
に光ディスクの表面についた傷を簡易な方法で除去し得
る光ディスク装置を提供することができるという作用を
有する。

【００１９】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１である光
ディスク装置の全体構成を示す斜視図であり、図１
（Ａ）はホルダを装着しない場合の斜視図を、図１
（Ｂ）はホルダを装着した場合の斜視図を、それぞれ示
している。

【００２０】図１に示すように、この光ディスク装置６
は、本体部６ｃと、本体部６ｃからスライドにより突出
又は収納可能なトレイ部６ａと、ディスク研磨手段であ
るディスク研磨機構を備えて構成されている。また、ト
レイ部６ａは、ピックアップモジュール６ｂを有してい
る。また、本体部６ｃには、切欠部６ｅが設けられてい
る。ピックアップモジュール６ｂは、ディスク保持駆動
手段であるディスク保持駆動機構（図示せず）と、光ピ
ックアップ手段である光ピックアップ（図示せず）を有
している。また、ディスク研磨機構は、収容体であるホ
ルダ７と、ローラ１１を有している。

【００２１】ディスク保持駆動機構は、ディスク保持部
６ｄと、ディスク駆動源（図示せず）と、回転軸（図示
せず）を有している。ディスク保持部６ｄは、光ディス
ク（図示せず）を載置し保持する部材である。このディ
スク保持部６ｄは、ディスク駆動源から回転軸を介して
伝達される回転駆動力により回転し、光ディスクを回転
させる。また、光ピックアップは、レーザ光により光デ
ィスク上のピットの情報を読み取る。

【００２２】また、トレイ部６ａは、再生時に本体６ｃ
に光ディスクとともに収納される。再生時には、光ディ
スクは、ディスク保持部６ｄにより、光ピックアップが
光ディスクの基板表面と対向するように、すなわち図１
において下向きに戴置される。

【００２３】本実施の形態の光ディスク装置６において
は、光ディスクの基板表面側に傷が存在し、その傷を除
去する場合には、再生時とは逆に、光ディスクの裏面が
図の上方となるようにしてディスク保持部６ｄに戴置
し、本体部６ｃの上部にホルダ７を装着する。本体部６
ｃの外装は板金等で構成されており、このうち上部板金
の一部に、ホルダ７を収めるための略「Ｕ」字状の切欠
部６ｅが設けられている。ホルダ７は、この切欠部６ｅ
に装着される。

【００２４】次に、上記したホルダ７の構成と作用につ
いて、さらに詳細に説明する。このホルダ７の上面図、
側面図、及び下面図を図２に、また図２上のＩ−Ｉ断
面、及びＩＩ−ＩＩ断面をそれぞれ図３、図４に示す。

【００２５】ホルダ７は、光ディスク装置６に着脱可能
な構成となっている。図２に示すように、ホルダ７は、
薄型の略円盤形状に形成されており、蓋部７ａと、本体
部７ｂと、研磨部材８と、ローラ９を有している。

【００２６】蓋部７ａは、本体部７ｂに着脱可能となっ
ており、内部の部品を交換することができるようになっ
ている。本体部７ｂの側面には、上記した切欠部６ｅに
ホルダ７を装着するための溝７ｃが刻設されている。

【００２７】また、本体部７ｂの内部には、研磨部材８
とローラ９が設けられている。研磨部材８は、ナイロン
糸などの軽く柔軟な繊維部材からなり、略環状に形成さ
れており、光ディスクの表面を研磨する。この研磨部材
は、ナイロン糸だけでなく、木綿糸などからなる部材に
コンパウンド等の研磨剤を含浸させて形成するなど、他
の形態であってもよい。ローラ９は、ローラ１１ととも
に硬質ゴムなどの材料からなり、略円柱状に形成され、
ローラ１１と協動して研磨部材８を挟持しつつ周回移動
させる。

【００２８】上記したローラ及び研磨部材の回転は、例
えば、ローラ９は本体部７ｂ等に単に回転可能に軸支す
るだけとし、ホルダ７の内部又は光ディスク装置６の内
部にモータ等の駆動源（図示せず）とベルト等の動力伝
達手段（図示せず）を設け、ローラ９とローラ１１との
間に研磨部材８を挟み込み、ローラ１１を回転させるこ
とによって実現することができる。ローラ９，１１と、
駆動源（図示せず）と、動力伝達手段（図示せず）は、
研磨部材駆動手段を構成している。

【００２９】また、ホルダ７の本体部７ｂの下部には、
案内孔７ｄ（図２（Ｃ）及び図３参照）が設けられてい
る。このため、研磨部材８を本体部７ｂ内に装着する
と、蓋部７ａの下部にある硬質の突起部分７ｅ（図３参
照）により、研磨部材８が案内孔７ｄの方向に押し出さ
れる。これにより、研磨部材８はホルダ７の外部に突出
する。研磨部材８の突出部分を光ディスクに接圧させ、
高速回転させれば、光ディスクの表面の傷の部分が研磨
される。ホルダ７の突起部分７ｅは、押圧手段を構成し
ている。

【００３０】研磨部材８は、その材質によっては、突起
部分７ｅの上部にバネ部材（図示せず）を設けて、光デ
ィスクの方向に付勢させるようにしてもよい。また、ホ
ルダ７は、円盤の中心のまわりに回転可能であり、光デ
ィスク上の内外周の任意の位置に研磨部材８を当てるこ
とが可能である。

【００３１】次に、本実施の形態における傷研磨の方法
について詳細に説明する。あらかじめ研磨したい光ディ
スクの位置を決定し、研磨部材８がホルダ７下面より突
出している場所がその箇所に近接するようにホルダ７を
装着する。ローラ１１の駆動源（図示せず）が光ディス
ク装置６内部にある場合には、ホルダ７の装着と同時に
駆動源に連結したローラ１１と、ホルダ７下面より外部
に露出した研磨部材８が接触し、ホルダ７内部にあるロ
ーラ９とローラ１１によって研磨部材８を挟み込む。光
ディスク上の研磨位置を決定し、その部分にホルダ７の
外部に露出した研磨部材８が当たるまでホルダ７を回転
する。この場合、ホルダ７の回転に伴い、ローラ１１も
ホルダ７の所定の位置に納まるように回転する。装着が
完了すると駆動源のスイッチを入れ、傷が存在する位置
の光ディスクの研磨を行う。

【００３２】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２について、図５を参照しつつ説明する。

【００３３】実施の形態２におけるディスク研磨機構
は、図５に示すように、研磨部材８′と、プーリ１２及
び１３と、キャプスタンローラ１４及び１５と、押圧手
段である押圧部材１６を備えている。

【００３４】研磨部材８′は、実施の形態１における研
磨部材８と同様な材料からなり、紐状部材の両端が連結
された長環状に形成されている。プーリ１２，１３の一
方は、図示しない回転駆動源に取り付けられており、プ
ーリ１２，１３間には、研磨部材８′が懸架されてい
る。また、キャプスタンローラ１４，１５は、研磨部材
８′を支持するように配置され、研磨部材８′に適度な
引張力を付与する。このような構成により、プーリ１
２，１３の駆動源（図示せず）を回転させると、研磨部
材８′がプーリ間を周回移動する。

【００３５】また、押圧部材１６は、光ディスクに傷を
つけない程度に軟質な材料によってブロック状等の形状
に形成されている。押圧部材１６の内部には、研磨部材
８′を収容する溝１６ｂが設けられている。また、押圧
部材１６の下部には、研磨部材８′を外部に露出させる
ための案内孔１６ａが設けられている。このような構成
により、研磨部材８′は、押圧部材１６の内部の溝１６
ｂを通り、案内孔１６ａから光ディスクに１接触するよ
うに方向を変えられ、光ディスク１に接触し、光ディス
ク１の表面を研磨する。

【００３６】上記の押圧部材１６は、光ディスク１上の
傷の位置に応じて、リードスクリュー機構などの駆動手
段（図示せず）によって、光ディスク１の内外周に自在
に移動させることができるようになっている。

【００３７】実施の形態２におけるディスク研磨機構
は、実施の形態１におけるホルダと同様な収容体の内部
に配置してもよい。

【００３８】（実施の形態３）次に、本発明の実施の形
態３について、図６を参照しつつ説明する。

【００３９】実施の形態３におけるディスク研磨機構
は、図６に示すように、研磨部材８′と、プーリ１２及
び１３と、キャプスタンローラ１４及び１５と、押圧手
段である押圧部材１７を備えている。

【００４０】実施の形態３が実施の形態２と異なる点
は、押圧部材１６のかわりに押圧部材１７を備えた点で
あり、他の構成要素については実施の形態２と同様であ
る。実施の形態３における押圧部材１７は、回転可能に
構成されたローラである。この押圧部材１７は、光ディ
スク１上の傷の位置に応じて、リードスクリュー機構な
どの駆動手段（図示せず）によって、光ディスク１の内
外周に自在に移動させることができるようになってい
る。

【００４１】実施の形態３におけるディスク研磨機構
は、実施の形態１におけるホルダと同様な収容体の内部
に配置してもよい。

【００４２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、光により
情報の記録又は再生を行う光ディスクを保持しつつ回転
駆動するディスク保持駆動手段と、光ディスクに情報の
記録又は再生を行う光ピックアップ手段と、略環状に形
成され周回移動する研磨部材を、ディスク保持駆動手段
により保持され回転駆動される光ディスクの基板の記録
読出し面の表面に押圧させることにより記録読出し面を
研磨するディスク研磨手段を備えたので、独立した別の
傷除去装置を用いずに光ディスク装置内で光ディスク上
の傷の除去を行うことができ、研磨部材を用いることに
より薄型で低消費電力の光ディスク装置を実現すること
ができ、またディスク研磨手段を着脱交換可能に構成す
ることにより光ディスクの傷除去をより容易に行うこと
ができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１である光ディスク装置の
全体構成を示す斜視図

【図２】図１に示す光ディスク装置におけるホルダの構
成を示す上面図、側面図、及び下面図

【図３】図２に示すホルダ７のＩ−Ｉ断面図

【図４】図２に示すホルダ７のＩＩ−ＩＩ断面図

【図５】本発明の実施の形態２である光ディスク装置に
おけるホルダの構成を示す概念図

【図６】本発明の実施の形態３である光ディスク装置に
おけるホルダの構成を示す概念図

【図７】従来の研磨法に用いる装置の構成を示す平面図

【図８】従来の埋傷法を行う場合の光ディスクの状態を
示す断面図

【符号の説明】

１ 光ディスク ２ アーム ３ 回転体 ４ 駆動源 ５ 埋傷用物質 ６ 光ディスク装置 ６ａ トレイ部 ６ｂ ピックアップモジュール ６ｃ 本体部 ６ｄ ディスク保持部 ６ｅ 切欠部 ７ ホルダ ７ａ 蓋部 ７ｂ 本体部 ７ｃ 溝 ７ｄ 案内孔 ７ｅ 突起部分 ８ 研磨部材 ９ ローラ １０ ベルト １１ ローラ １２，１３ プーリ １４，１５ キャプスタンローラ １６ 押圧部材 １６ａ 案内孔 １６ｂ 溝 １７ 押圧部材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光により情報の記録又は再生を行う光ディ
   スクを保持しつつ回転駆動するディスク保持駆動手段
   と、前記光ディスクに前記情報の記録又は再生を行う光
   ピックアップ手段と、略環状に形成され周回移動する研
   磨部材を、前記ディスク保持駆動手段により保持され回
   転駆動される光ディスクの基板の記録読出し面の表面に
   押圧させることにより前記記録読出し面を研磨するディ
   スク研磨手段を備えたことを特徴とする光ディスク装
   置。
2. 【請求項２】前記ディスク研磨手段は、柔軟な繊維部材
   からなり略環状に形成された研磨部材と、前記研磨部材
   を周回移動させる研磨部材駆動手段と、前記研磨部材を
   前記光ディスクの基板の記録読出し面の表面に押圧させ
   る押圧手段を備えることを特徴とする請求項１記載の光
   ディスク装置。
3. 【請求項３】前記ディスク研磨手段は、前記光ディスク
   装置に対して着脱可能に構成された収容体内に収容され
   ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の光ディ
   スク装置。