JPH09331168A - 基板取付装置 - Google Patents
基板取付装置Info
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- JPH09331168A JPH09331168A JP16817196A JP16817196A JPH09331168A JP H09331168 A JPH09331168 A JP H09331168A JP 16817196 A JP16817196 A JP 16817196A JP 16817196 A JP16817196 A JP 16817196A JP H09331168 A JPH09331168 A JP H09331168A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 235000001630 Pyrus pyrifolia var culta Nutrition 0.000 description 1
- 240000002609 Pyrus pyrifolia var. culta Species 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
けることができる基板取付装置を提供すること。 【解決手段】 基板取付装置1は、ハウジング2と、ハ
ウジング2に取り付けられた金具50を有する。ハウジ
ング2の下面12には、親基板220への取付部4が設
けられ、上面8には金具受容穴14が設けられる。金具
50は金具受容穴14に取り付けられ、金具50の保持
部54が基板200を押圧する保持位置と基板200か
ら離れる解放位置とをとり得る。
Description
に好適な基板取付装置に関し、特に取付けの為に工具を
必要としない基板取付装置に関する。
付けるには、コネクタを介して取り付ける方法がよく知
られている。例えば、この種のコネクタとして実開平3
ー19283号公報に開示されたコネクタを図6に示
す。この従来例においては一方の基板100と他方の基
板110は、夫々に取り付けられたコネクタ102及び
コネクタ112を互いに嵌合させることによって基板同
士を連結している。
を介在させ基板に突設した穴にボルトを挿通し、スペー
サを介して固定するものがある。
する方式のものにあっては、取付時に基板の水平度が確
保されていないとコネクタをこじり、端子を変形させる
慮れがある。また、コネクタが基板上の偏位した場所に
取り付けられる場合、外部の振動により基板が振れ、コ
ネクタを始め他の実装部品に、はんだの剥離等の悪影響
を及ぼす可能性もある。
付ける場合は、工具が必要となり組付けの工数も多いと
いった問題がある。また、基板にボルト穴をあけねばな
らず基板への加工が必要となる。セラミック基板の如く
穴あけが困難な基板についてはこの方式を用いることは
できなかった。
を受けても実装部品のはんだ剥離等の問題が生じにくい
基板取付装置を提供することを目的とする。
りを防止する基板取付装置を提供することである。
取り付けられる基板取付装置を提供することである。
しない基板取付装置を提供することである。
為、本発明は、一端側に他の部材への取付部を有し、他
端側に基板の端縁部が載置される載置部を有するハウジ
ングと、該ハウジングに取り付けられ、前記載置される
基板の前記端縁部と干渉しない解放位置と前記端縁部の
上面に弾性的に当接する保持位置とをとり得る保持部を
有する金具とを具えることを特徴とする。
適な実施形態について添付図を参照して詳細に説明す
る。
を示す。但し金具50は断面しない形状を示し、基板2
00を保持する保持位置にある。図2は金具50の展開
図を示す。図1に示すハウジング2は、絶縁性のプラス
チック等の樹脂により形成されたもので、略直方体の形
状を有している。ハウジング2の下面(一端側)12に
は、親基板(他の部材)220へ取り付けられる取付部
4が形成され、上面(他端側)8には、基板200が載
置される載置部6が形成されている。載置部6はハウジ
ング2の上面8に、基板200側に解放した凹み10を
形成することにより得られる。
ング2の下面12に向かって延びる金具受容穴14(以
下単に受容穴という)が形成されている。受容穴14は
断面が略矩形であり金具50を受容して保持するよう寸
法決めされている。
打ち抜き形成されたもので、図1及び図2を参照して以
下金具50について説明する。金具50は略U字状に折
り曲げられた挿入部52と、挿入部52の一端から基板
200側に向けて斜め下方に小さな略U字形状に延びる
保持部54と、挿入部52の他端から保持部54の自由
端部56の方へ延びてこの自由端部56と係合する支持
部58とを有する。金具50の挿入部52は、図2に示
す如く段差60を境に金具50の軸線74の方向に延び
る狭幅部62と僅かに幅の広い幅広部64が形成されて
いる。狭幅部62の先端部には狭幅部62の両側縁6
6、66から外方へ突出するバーブ(刺)68、68が
形成されている。バーブ68、68の位置からは僅かに
幅広部分とくびれ部70を介して支持部58に連続して
いる。支持部58には開口72が形成されている。開口
72は軸線74に沿う3つの縁74a、74b、74c
が形成された段差状の側縁74を有している。各縁74
a、74b、74cの対向する間隔a、b、cは支持部
58の先端側に位置するもの程狭く形成されている。ま
た狭幅部62にはバーブ68、68の間に軸線74に沿
うビード76が形成されている。これによりバーブ6
8、68近傍の狭幅部62を補強している。
により係合部55が連結されている。係合部55は開口
72の縁74c、74cの間隔cよりも僅かに狭い幅d
のストッパ80を有する。ストッパ80の幅dは開口7
2の間隔bよりも大きいのでストッパ80は間隔cを通
り抜けることができるが間隔bを通り抜けることはでき
ない。またストッパ80に連続する、ストッパ80より
狭幅の自由端部56の幅eは開口72の間隔aより小さ
く形成される。くびれ部78の幅fは開口72の間隔a
よりも大きく、間隔bよりも小さく寸法決めされてい
る。
に於いて幅eの自由端部56が開口72の間隔aに挿入
されると共に上方にばね付勢され自由端部56が開口7
2の面82に当接した状態が示されている。自由端部5
6は先端が上方に折り曲げられて開口72との係合が外
れないようにしている。この位置では載置部6に載置さ
れた基板200が保持部54によって押圧固定された状
態となる。即ち湾曲した保持部54の押圧部84が弾力
的に基板200の上面202に当接し、基板200が上
方に移動しないように保持している。
具50の自由端部56が指等により下方に押圧されると
共に基板200から離れる方向へ略水平に移動され係合
部55が支持部58に係合して係止された解放位置にあ
る状態を示す。即ち、自由端部56が下方、即ちハウジ
ング2の上面8に向けて押圧されるとストッパ80が下
方にずれて開口72の間隔cと位置合わせされ、係合部
55が水平に左方向へ移動可能となる。ストッパ80が
間隔cを通り抜けた後、指を離すと幅fを有するくびれ
部78が間隔bに入り込み、ストッパ80が面86に当
接して係合部55が係止される。この位置では保持部5
4の湾曲部88が載置部6から離れるので基板200は
取り外し或いは取り付けが自由になされる。基板取付装
置はこの状態で供給されるのが好適である。例えば生産
ラインに於いて基板200を載置部6に取り付けた後、
係合部55の自由端部56を機械等により押圧するのみ
で保持部54はもとの位置に弾発的に復帰し、基板20
0を保持することができる。即ち、自由端部56を押圧
すると、ストッパ80は間隔cの方へ位置ずれし、間隔
cとその位置が合致したときに間隔cを通り抜けてその
弾力により復帰する。
するように外力が加えられたとき、金具50の保持部5
4及び係合部55自体の弾力と支持部58の弾力とが互
いに協働して強い対向力となる。従って基板は外れにく
く確実に固定される。
ング2の形状について詳細に説明する。図3は図1に示
す基板取付装置1の側面図である。ハウジング2の側面
18には肉抜きの溝20、20が形成されている。取付
部4は支柱22の下端から両側に上方に拡開して延びる
1対のアーム24を有する錨状となっている。ハウジン
グ2を例えば図中仮想線で示す親基板220に取り付け
る場合、取付部4を親基板220の穴222に挿入する
と、アーム24、24は穴222の周縁224に弾発的
に係合して係止される。しかる後親基板220の上に基
板200を重ねて取り付けることが可能となる。
下方に延びるポスト28が形成されている。このポスト
は基板220の穴224に挿通され、ハウジング2の位
置決めに使用される。即ち後述するように載置部6は基
板の隅部(端縁部)を受容するように構成されている
為、載置部6の向きを基板200の方へ向ける為の位置
決めに使用される。また支柱22の両側に形成されたリ
ブ32、34は親基板220の穴222の内面と略接
し、夫々紙面と平行及び直行方向へのハウジング2のガ
タつきを防止している。
ち、紙面の手前側と右側に解放している状態が明瞭に示
されている。この形状は基板200の例えば隅部の4ヶ
所を受容するのに好適である。また、金具50の自由端
部56が間隔aに挿入されている状態が明瞭に示されて
いる。基板200は金具50が解放位置にあるときに親
基板220に対し略平行にハウジング2の載置部6に対
し当接するように配置されるので、基板同士を連結する
コネクタがある場合はコネクタにこじりを生ずることが
ない。
ある。金具受容穴14には対向位置に溝30、30が形
成され、この溝30、30にバーブ68、68が圧入さ
れて金具50が係止される。また軸線74に沿って狭幅
部62に打出し折曲げたランスを設けてハウジング2と
係合させてもよい。この溝30は図示しないが受容穴1
4の深さの略中間まで形成されており、それより深い部
分は隔角にテーパが形成されている。金具50はこのテ
ーパと干渉しない為挟幅部62としてその幅を狭めてい
る。また、この平面図から載置部6の平面形状が容易に
理解できよう。図1に示す断面図は図4中のAーA線に
沿う断面図である。
る。この図からリブ34、アーム24、24及びポスト
28の配置状態が容易に理解できよう。
好適実施形態に限定されるものではなく種々の変形変更
が可能であることはいうまでもない。例えば、図1に示
すハウジングのh寸法を変えた基板取付装置を必要に応
じて使い分けることにより、重ねられる基板同士の間隔
を変えることができる。この場合金具50は共通に使用
できる。本発明の基板取付装置は装置の筺体等にも取付
可能である。
り付けられるハウジングに基板の端縁部を載置する載置
部を設け、ハウジングに設けた金具の保持部により基板
の端縁部を保持し、或いは解放するよう構成したので次
の効果を奏する。
することにより、外部の振動を受けても基板自体の振動
が生じにくいので実装部品のはんだ剥離を防止できる。
また基板接続用のコネクタのこじりを防止することがで
き電気的接続の信頼性を向上させることができる。基板
の取付けに工具を必要とせず簡単に取り付けることがで
きる。更に取り付けるべき基板に加工を必要としない
為、応用範囲が広く、コストも安価にできる等顕著な効
果を奏する。
し金具は断面しない状態を示す。
ある。
Claims (1)
- 【請求項1】 一端側に他の部材への取付部を有し、他
端側に基板の端縁部が載置される載置部を有するハウジ
ングと、 該ハウジングに取り付けられ、前記載置される基板の前
記端縁部と干渉しない解放位置と前記端縁部の上面に弾
性的に当接する保持位置とをとり得る保持部を有する金
具とを具えることを特徴とする基板取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16817196A JP3774511B2 (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 基板取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16817196A JP3774511B2 (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 基板取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331168A true JPH09331168A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3774511B2 JP3774511B2 (ja) | 2006-05-17 |
Family
ID=15863124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16817196A Expired - Fee Related JP3774511B2 (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 基板取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3774511B2 (ja) |
-
1996
- 1996-06-07 JP JP16817196A patent/JP3774511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3774511B2 (ja) | 2006-05-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20021216 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050204 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050308 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050511 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20050520 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050809 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20050822 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050830 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20051007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051104 |
|
| A072 | Dismissal of procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20051111 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051228 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051228 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060209 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060220 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090224 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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