JPH09331200A - 部品位置決め方法 - Google Patents
部品位置決め方法Info
- Publication number
- JPH09331200A JPH09331200A JP8170564A JP17056496A JPH09331200A JP H09331200 A JPH09331200 A JP H09331200A JP 8170564 A JP8170564 A JP 8170564A JP 17056496 A JP17056496 A JP 17056496A JP H09331200 A JPH09331200 A JP H09331200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- wiring board
- printed wiring
- positioning
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線板のランドと部品のリードを半田付
けする際、印刷配線板ランドと狭ピッチリード部品の位
置決めを簡略化する部品位置決め方法を提供する。 【構成】 部品リードと印刷配線板ランドが一致する
様、予め位置決め穴を設けた上、位置決めする為の位置
決めピンと印刷配線板を位置決めピンに通す。
けする際、印刷配線板ランドと狭ピッチリード部品の位
置決めを簡略化する部品位置決め方法を提供する。 【構成】 部品リードと印刷配線板ランドが一致する
様、予め位置決め穴を設けた上、位置決めする為の位置
決めピンと印刷配線板を位置決めピンに通す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の実装工程
に使用される部品の位置決め方法に関し、特に狭ピッチ
リードを有する部品と印刷配線板のランドとの位置決め
を行う為の部品位置決め方法に関する。
に使用される部品の位置決め方法に関し、特に狭ピッチ
リードを有する部品と印刷配線板のランドとの位置決め
を行う為の部品位置決め方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）のよ
うな狭ピッチ実装において、印刷配線板のランドと部品
リードとを位置合わせするには、高精度の画像認識や人
が顕微鏡を用いて確実に位置決めを行っていた。しかし
ながら、画像認識の方法には複雑な機構が必要であり、
人が顕微鏡を用いる方法では位置合わせに時間がかかっ
ていた。
うな狭ピッチ実装において、印刷配線板のランドと部品
リードとを位置合わせするには、高精度の画像認識や人
が顕微鏡を用いて確実に位置決めを行っていた。しかし
ながら、画像認識の方法には複雑な機構が必要であり、
人が顕微鏡を用いる方法では位置合わせに時間がかかっ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術によれ
ば、前述した通り、画像認識の方法には複雑な機構が追
加され、人手の場合は位置合わせに時間がかかることか
ら、コスト高の原因となる。また人手の場合、顕微鏡作
業の為、作業者への負担も大きい。
ば、前述した通り、画像認識の方法には複雑な機構が追
加され、人手の場合は位置合わせに時間がかかることか
ら、コスト高の原因となる。また人手の場合、顕微鏡作
業の為、作業者への負担も大きい。
【０００４】本発明は、上記従来技術が有する問題点に
鑑みてなされたものであり、印刷配線板ランドと狭ピッ
チリード部品の位置決めを簡略化することを目的とする
ものであり、さらに他の目的は、部品自体のソリ矯正を
行い、位置決め精度を向上させることにある。
鑑みてなされたものであり、印刷配線板ランドと狭ピッ
チリード部品の位置決めを簡略化することを目的とする
ものであり、さらに他の目的は、部品自体のソリ矯正を
行い、位置決め精度を向上させることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の部品位置決め方法は、部品リードと印刷配
線板ランドが一致する様、予め位置決め穴を設けた上、
位置決めする為の位置決めピンと印刷配線板を保持する
為の印刷配線板支持枠と部品を位置決めピンに通した
後、部品を押さえて部品のソリを矯正することを特徴と
する。
め、本発明の部品位置決め方法は、部品リードと印刷配
線板ランドが一致する様、予め位置決め穴を設けた上、
位置決めする為の位置決めピンと印刷配線板を保持する
為の印刷配線板支持枠と部品を位置決めピンに通した
後、部品を押さえて部品のソリを矯正することを特徴と
する。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【０００７】（実施例１）図１は実施例１の部品位置決
め方法を説明するための斜視図である。この実施例１で
は、最初に、部品リード３と印刷配線板ランド５が重な
った状態で一致する様に、部品２と印刷配線板６へ部品
位置決め穴１及び印刷配線板位置決め穴４を設ける。次
に、印刷配線板位置決め穴４に位置決めピン７を挿入
後、印刷配線板６から突き出た位置決めピン７へ部品位
置決め穴１に合う様、部品２を印刷配線板６の上へ搭載
する。
め方法を説明するための斜視図である。この実施例１で
は、最初に、部品リード３と印刷配線板ランド５が重な
った状態で一致する様に、部品２と印刷配線板６へ部品
位置決め穴１及び印刷配線板位置決め穴４を設ける。次
に、印刷配線板位置決め穴４に位置決めピン７を挿入
後、印刷配線板６から突き出た位置決めピン７へ部品位
置決め穴１に合う様、部品２を印刷配線板６の上へ搭載
する。
【０００８】位置決めピン７を印刷配線板位置決め穴４
及び部品位置決め穴１に通すことで、従来の様に狭ピッ
チの印刷配線板ランド５と部品リード３を合わせる際、
画像処理や顕微鏡といった装置を使わなくとも簡単に位
置合わせができる。
及び部品位置決め穴１に通すことで、従来の様に狭ピッ
チの印刷配線板ランド５と部品リード３を合わせる際、
画像処理や顕微鏡といった装置を使わなくとも簡単に位
置合わせができる。
【０００９】（実施例２）図２は実施例２の部品位置決
め方法を説明するための図であり、図１のＡ１−Ａ２線
に沿う断面図である。図２で、ＴＡＢ部品の様な狭ピッ
チの部品リード３の場合、位置決め精度がより要求され
てくる時の有効な方法を説明する。部品２の構成は部品
リード（銅材）３及びポリイミドフィルム９から成り、
位置決め精度を向上させる為には、部品位置決め穴８と
なるポリイミドフィルム９と部品リード３の穴の中心を
一致させ、さらにポリイミドフィルム９の穴径より部品
リード３の穴径を小さくする。部品リード３はエッチン
グにより形成される為、部品リード位置決め穴８はより
位置決め精度が向上する。よって、位置決めピン７は、
部品位置決め穴８を通ることで、より高精度な位置決め
を可能とする。
め方法を説明するための図であり、図１のＡ１−Ａ２線
に沿う断面図である。図２で、ＴＡＢ部品の様な狭ピッ
チの部品リード３の場合、位置決め精度がより要求され
てくる時の有効な方法を説明する。部品２の構成は部品
リード（銅材）３及びポリイミドフィルム９から成り、
位置決め精度を向上させる為には、部品位置決め穴８と
なるポリイミドフィルム９と部品リード３の穴の中心を
一致させ、さらにポリイミドフィルム９の穴径より部品
リード３の穴径を小さくする。部品リード３はエッチン
グにより形成される為、部品リード位置決め穴８はより
位置決め精度が向上する。よって、位置決めピン７は、
部品位置決め穴８を通ることで、より高精度な位置決め
を可能とする。
【００１０】（実施例３）図３は実施例３の部品位置決
め方法を説明するための斜視図である。以下、図１に関
連して説明した実施例１と同一構成の部分には同一符号
を付けて説明は省略し、構成の異なる部分について詳細
に説明する。この実施例３では、印刷配線板６の製造工
程において、印刷配線板ランド５を形成する際、図３
（ａ）に示すように、印刷配線板位置決め穴マーキング
１３も一緒に形成する。その後、図３（ｂ）に示すよう
に、印刷配線板位置決めマーキング１３を狙って、印刷
配線板穴開けドリル１４によって印刷配線板位置決め穴
４を開けることで、印刷配線板ランド形成工程５と印刷
配線板位置決め穴４の穴開け工程を同時に行わない場合
でも、印刷配線板ランド５と印刷配線板位置決め穴４と
の位置精度を維持する。
め方法を説明するための斜視図である。以下、図１に関
連して説明した実施例１と同一構成の部分には同一符号
を付けて説明は省略し、構成の異なる部分について詳細
に説明する。この実施例３では、印刷配線板６の製造工
程において、印刷配線板ランド５を形成する際、図３
（ａ）に示すように、印刷配線板位置決め穴マーキング
１３も一緒に形成する。その後、図３（ｂ）に示すよう
に、印刷配線板位置決めマーキング１３を狙って、印刷
配線板穴開けドリル１４によって印刷配線板位置決め穴
４を開けることで、印刷配線板ランド形成工程５と印刷
配線板位置決め穴４の穴開け工程を同時に行わない場合
でも、印刷配線板ランド５と印刷配線板位置決め穴４と
の位置精度を維持する。
【００１１】（実施例４）図４は実施例４の部品位置決
め方法を説明するための斜視図である。この実施例４で
は、部品２自体にソリが生じている場合があるが、部品
矯正板１１の重みにより強制的に部品２のソリを矯正す
る。位置決めピン７と印刷配線板位置決め穴４が合う位
置に位置決めピン７を印刷配線板支持枠１０に予め固定
しておく。印刷配線板６を印刷配線板支持枠１０に固定
すると、同時に位置決めピン７が印刷配線板位置決め穴
４を通し、以下実施例１で述べた方法と同様に、部品２
と印刷配線板６の位置合わせが完了する。その後、位置
決めピン７を部品矯正板位置決め穴１２を通して部品矯
正板１１を搭載する。この部品矯正板１１の重みで部品
２のソリがなくなり位置精度がより向上する。
め方法を説明するための斜視図である。この実施例４で
は、部品２自体にソリが生じている場合があるが、部品
矯正板１１の重みにより強制的に部品２のソリを矯正す
る。位置決めピン７と印刷配線板位置決め穴４が合う位
置に位置決めピン７を印刷配線板支持枠１０に予め固定
しておく。印刷配線板６を印刷配線板支持枠１０に固定
すると、同時に位置決めピン７が印刷配線板位置決め穴
４を通し、以下実施例１で述べた方法と同様に、部品２
と印刷配線板６の位置合わせが完了する。その後、位置
決めピン７を部品矯正板位置決め穴１２を通して部品矯
正板１１を搭載する。この部品矯正板１１の重みで部品
２のソリがなくなり位置精度がより向上する。
【００１２】また、部品リード３と印刷配線板ランド５
をハンダ付けする際、熱による部品２のソリも部品矯正
板１１に押さえられているため生じず、ハンダ付けがよ
り確実に行える効果がある。
をハンダ付けする際、熱による部品２のソリも部品矯正
板１１に押さえられているため生じず、ハンダ付けがよ
り確実に行える効果がある。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品位置
決め方法を用いると、位置決めを自動化する際、画像認
識等、複雑な機構を用いなくとも、確実に部品リードと
印刷配線板のランドの位置合わせができる。また人が位
置合わせする場合も位置決め穴へ位置決めピンを挿入す
ることで瞬時に位置決めすることができる。
決め方法を用いると、位置決めを自動化する際、画像認
識等、複雑な機構を用いなくとも、確実に部品リードと
印刷配線板のランドの位置合わせができる。また人が位
置合わせする場合も位置決め穴へ位置決めピンを挿入す
ることで瞬時に位置決めすることができる。
【００１４】また、ＴＡＢ部品等はポリイミドフィルム
から成る部品であることから部品自体のソリが発生しや
すいが、本発明の位置決めピンを用いることでソリを矯
正させる作用がある。これはハンダ付け時においても、
同様で熱が部品に伝わり、熱膨張によって部品にソリが
発生するが、位置決めピンで部品と印刷配線板を固定
し、更に部品矯正板のような部品矯正手段を用いること
で、部品平坦度が常に維持され、より確実な位置決め精
度が保証される。
から成る部品であることから部品自体のソリが発生しや
すいが、本発明の位置決めピンを用いることでソリを矯
正させる作用がある。これはハンダ付け時においても、
同様で熱が部品に伝わり、熱膨張によって部品にソリが
発生するが、位置決めピンで部品と印刷配線板を固定
し、更に部品矯正板のような部品矯正手段を用いること
で、部品平坦度が常に維持され、より確実な位置決め精
度が保証される。
【図１】図１は実施例１の部品位置決め方法を説明する
ための斜視図である。
ための斜視図である。
【図２】図２は実施例２の部品位置決め方法を説明する
ための図であり、図１のＡ１−Ａ２線に沿う断面図であ
る。
ための図であり、図１のＡ１−Ａ２線に沿う断面図であ
る。
【図３】図３は実施例３の部品位置決め方法を説明する
ための斜視図である。
ための斜視図である。
【図４】図４は実施例４の部品位置決め方法を説明する
ための斜視図である。
ための斜視図である。
１ 部品位置決め穴 ２ 部品 ３ 部品リード ４ 印刷配線板位置決め穴 ５ 印刷配線板ランド ６ 印刷配線板 ７ 位置決めピン ８ 部品リード位置決め穴 ９ ポリイミドフィルム １０ 印刷配線板支持枠 １１ 部品矯正板 １２ 部品矯正板位置決め穴 １３ 印刷配線板位置決め穴マーキング １４ 印刷配線板穴開けドリル
Claims (5)
- 【請求項１】 印刷配線板のランドと部品のリードの位
置が合うように、印刷配線板及び部品に穴を設け、それ
に位置決めピンを通すことで印刷配線板と部品を位置決
めすることを特徴とする部品位置決め方法。 - 【請求項２】 ＴＡＢ部品のようなフィルム状の部品で
はフィルムの穴の中に更に、銅箔穴を設け、銅箔穴はエ
ッチングによって形成することでより狭ピッチ部品リー
ドの位置決め精度を向上させることを特徴とする請求項
１記載の部品位置決め方法。 - 【請求項３】 印刷配線板位置決め穴箇所に印刷配線板
ランドと同等の製造フィルム及びデータに印刷配線板位
置決め穴箇所を予めマーキングしておくことで、位置決
め穴加工する際、位置決めマーキングを狙って穴加工す
ることで、印刷配線板ランドと位置決め穴の位置関係の
精度を維持することを特徴とする請求項１記載の部品位
置決め方法。 - 【請求項４】 位置決めピンを通すことで部品を印刷配
線板に対して位置決めした後、位置決めピンに部品矯正
手段をさらに通すことによって部品のソリを矯正するこ
とを特徴とする請求項１記載の部品位置決め方法。 - 【請求項５】 位置決めピンを通すことで部品を印刷配
線板に対して位置決めした後、位置決めピンに部品矯正
手段をさらに通すことによってハンダ付け時の熱による
部品のソリを防止することを特徴とする請求項１記載の
部品位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8170564A JPH09331200A (ja) | 1996-06-10 | 1996-06-10 | 部品位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8170564A JPH09331200A (ja) | 1996-06-10 | 1996-06-10 | 部品位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331200A true JPH09331200A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15907187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8170564A Pending JPH09331200A (ja) | 1996-06-10 | 1996-06-10 | 部品位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331200A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100847016B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2008-07-17 | 주식회사 티이피 | 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림납 도포방법 |
| CN109462974A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-03-12 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种芯片引脚校正工装及一种芯片安装方法 |
| CN112969293A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-06-15 | 国营芜湖机械厂 | 一种直插元器件引脚定位插接方法及辅助定位工装快速制作装置 |
-
1996
- 1996-06-10 JP JP8170564A patent/JPH09331200A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100847016B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2008-07-17 | 주식회사 티이피 | 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림납 도포방법 |
| CN109462974A (zh) * | 2018-11-09 | 2019-03-12 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种芯片引脚校正工装及一种芯片安装方法 |
| CN112969293A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-06-15 | 国营芜湖机械厂 | 一种直插元器件引脚定位插接方法及辅助定位工装快速制作装置 |
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