JPH0933609A - チップ状電子部品の自動選別装置 - Google Patents
チップ状電子部品の自動選別装置Info
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- JPH0933609A JPH0933609A JP20738295A JP20738295A JPH0933609A JP H0933609 A JPH0933609 A JP H0933609A JP 20738295 A JP20738295 A JP 20738295A JP 20738295 A JP20738295 A JP 20738295A JP H0933609 A JPH0933609 A JP H0933609A
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 25
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 24
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 8
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 6
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 44
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 230000005347 demagnetization Effects 0.000 description 10
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Sorting Of Articles (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ状電子部品の電気的特性の測定に電気
絶縁性が要求されるディスクを用いる必要がなく、した
がって、低コスト化を図るとともに、チップ状電子部品
の製造効率の向上、ランニングコストの低下等を図るこ
とができる。 【構成】 チップ状電子部品であるチップ状抵抗器を搬
送路6に沿って直線状で連続的に搬送する。搬送される
チップ状抵抗器を分離手段15により1個ずつ分離す
る。分離されたチップ状抵抗器の電気的特性である抵抗
値を測定手段16により測定する。測定結果に基づき
良、不良のチップ状抵抗器を選別手段17により選別す
る。必要に応じ、測定後のチップ状抵抗器Rを測定手段
18と選別手段19により再び、測定、選別する。チッ
プ状抵抗器を直線状に搬送する間に分離して抵抗値を測
定するので、電気絶縁性が要求されるディスクを用いる
必要がない。
絶縁性が要求されるディスクを用いる必要がなく、した
がって、低コスト化を図るとともに、チップ状電子部品
の製造効率の向上、ランニングコストの低下等を図るこ
とができる。 【構成】 チップ状電子部品であるチップ状抵抗器を搬
送路6に沿って直線状で連続的に搬送する。搬送される
チップ状抵抗器を分離手段15により1個ずつ分離す
る。分離されたチップ状抵抗器の電気的特性である抵抗
値を測定手段16により測定する。測定結果に基づき
良、不良のチップ状抵抗器を選別手段17により選別す
る。必要に応じ、測定後のチップ状抵抗器Rを測定手段
18と選別手段19により再び、測定、選別する。チッ
プ状抵抗器を直線状に搬送する間に分離して抵抗値を測
定するので、電気絶縁性が要求されるディスクを用いる
必要がない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーツフィーダ等
から連続的に供給されるリードレスの角板形チップ状抵
抗器等のチップ状電子部品を1個ずつ分離し、その抵抗
値等の電気的特性を測定して良、不良を選別し、良品で
あるチップ状電子部品をテーピング等の次工程へ供給す
るためなどに用いるチップ状電子部品の自動選別装置に
関する。
から連続的に供給されるリードレスの角板形チップ状抵
抗器等のチップ状電子部品を1個ずつ分離し、その抵抗
値等の電気的特性を測定して良、不良を選別し、良品で
あるチップ状電子部品をテーピング等の次工程へ供給す
るためなどに用いるチップ状電子部品の自動選別装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の自動選別装置の一例とし
て、実開平1−109016号公報に記載されているよ
うな構成が知られている。この従来例の概略について説
明すると、チップ状電子部品がパーツフィーダの吐出圧
力により直線状の供給路に連続的に供給されると、先頭
のチップ状電子部品を第1のストッパの前進により停止
させる。この先頭のチップ状電子部品に間歇回転する選
別用ディスクの収納凹部が対向すると、2個目のチップ
状電子部品を第2のストッパの前進により停止させ、第
1のストッパの後退により先頭のチップ状電子部品を解
放する。この解放したチップ状電子部品は真空装置によ
る吸引等により選別用ディスクの収納凹部に供給する。
供給後、第1のストッパを前進させるとともに、第2の
ストッパを後退させ、2個目のチップ状電子部品を解放
してパーツフィーダの吐出圧力により前進させ、第1の
ストッパにより停止させる。
て、実開平1−109016号公報に記載されているよ
うな構成が知られている。この従来例の概略について説
明すると、チップ状電子部品がパーツフィーダの吐出圧
力により直線状の供給路に連続的に供給されると、先頭
のチップ状電子部品を第1のストッパの前進により停止
させる。この先頭のチップ状電子部品に間歇回転する選
別用ディスクの収納凹部が対向すると、2個目のチップ
状電子部品を第2のストッパの前進により停止させ、第
1のストッパの後退により先頭のチップ状電子部品を解
放する。この解放したチップ状電子部品は真空装置によ
る吸引等により選別用ディスクの収納凹部に供給する。
供給後、第1のストッパを前進させるとともに、第2の
ストッパを後退させ、2個目のチップ状電子部品を解放
してパーツフィーダの吐出圧力により前進させ、第1の
ストッパにより停止させる。
【0003】以下、上記動作を繰り返すことにより、チ
ップ状電子部品を間歇回転する選別用ディスクの収納凹
部に順次供給することができる。そして、搬送用ディス
クの間歇回転により収納凹部に供給されたチップ状電子
部品を搬送する途中で、その抵抗値等の電気的特性を測
定し、不良品であるチップ状電子部品を収納凹部から排
出し、良品であるチップ状電子部品のみをテーピング等
の次工程へ供給する。
ップ状電子部品を間歇回転する選別用ディスクの収納凹
部に順次供給することができる。そして、搬送用ディス
クの間歇回転により収納凹部に供給されたチップ状電子
部品を搬送する途中で、その抵抗値等の電気的特性を測
定し、不良品であるチップ状電子部品を収納凹部から排
出し、良品であるチップ状電子部品のみをテーピング等
の次工程へ供給する。
【0004】上記のように第1と第2のストッパにより
1個ずつに分離したチップ状電子部品は外周に収納凹部
を有する選別用ディスクを用いることにより、電気的特
性の測定位置に容易に搬送することができる。そして、
このような電気的特性の測定の用途に用いる選別用ディ
スクは、電気絶縁性が要求されるため、ガラス繊維を配
合したエポキシ樹脂、若しくはジルコニアを代表とする
セラミック材により形成している。
1個ずつに分離したチップ状電子部品は外周に収納凹部
を有する選別用ディスクを用いることにより、電気的特
性の測定位置に容易に搬送することができる。そして、
このような電気的特性の測定の用途に用いる選別用ディ
スクは、電気絶縁性が要求されるため、ガラス繊維を配
合したエポキシ樹脂、若しくはジルコニアを代表とする
セラミック材により形成している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】選別用ディスクとし
て、ガラス繊維を配合したエポキシ樹脂を用いる場合、
機械加工により切削して製作するため、容易に加工する
ことができる。しかしながら、精度を確保するのが困難
であり、結局、コストを低減することができない。しか
も、摩耗が早く、一日7時間使用すると約一週間が寿命
とされている。
て、ガラス繊維を配合したエポキシ樹脂を用いる場合、
機械加工により切削して製作するため、容易に加工する
ことができる。しかしながら、精度を確保するのが困難
であり、結局、コストを低減することができない。しか
も、摩耗が早く、一日7時間使用すると約一週間が寿命
とされている。
【0006】一方、選別用ディスクとして、セラミック
材を用いる場合、焼成後、研磨加工するか、研磨プレー
トをレーザ加工して製作する。いずれの場合にも精度を
確保することはできるが、難削材加工であるため、加工
費が高価となり、コストを低減することができない。ま
た、摩耗し難いが、脆弱であり、ディスク外周が比較的
小さな外力で破損するため、メンテナンス等の取扱いに
注意を要する。
材を用いる場合、焼成後、研磨加工するか、研磨プレー
トをレーザ加工して製作する。いずれの場合にも精度を
確保することはできるが、難削材加工であるため、加工
費が高価となり、コストを低減することができない。ま
た、摩耗し難いが、脆弱であり、ディスク外周が比較的
小さな外力で破損するため、メンテナンス等の取扱いに
注意を要する。
【0007】また、選別用ディスクとして、上記いずれ
の材料を用いた場合にも摩耗、破損、精度不良等に際
し、捨てるしかなく、その交換サイクルは、通常の使用
で7〜15日であり、非経済的である。しかも、交換に
要する時間も10〜30分となり、この間、製造ライン
を停止させなければならず、製造現場における大きな問
題となっている。
の材料を用いた場合にも摩耗、破損、精度不良等に際
し、捨てるしかなく、その交換サイクルは、通常の使用
で7〜15日であり、非経済的である。しかも、交換に
要する時間も10〜30分となり、この間、製造ライン
を停止させなければならず、製造現場における大きな問
題となっている。
【0008】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するものであり、チップ状電子部品の電気的特性の測定
に電気絶縁性が要求されるディスクを用いる必要がな
く、したがって、低コスト化を図ることができるととも
に、チップ状電子部品の製造効率の向上、ランニングコ
ストの低下等を図ることができるようにしたチップ状電
子部品の自動選別装置を提供することを目的とするもの
である。
するものであり、チップ状電子部品の電気的特性の測定
に電気絶縁性が要求されるディスクを用いる必要がな
く、したがって、低コスト化を図ることができるととも
に、チップ状電子部品の製造効率の向上、ランニングコ
ストの低下等を図ることができるようにしたチップ状電
子部品の自動選別装置を提供することを目的とするもの
である。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の技術的手段は、チップ状電子部品を直線状に
搬送する搬送路と、この搬送路の途中で、連続状態で搬
送されているチップ状電子部品を分離する分離手段と、
この分離手段により1個ずつ分離されて上記搬送路を下
流側に搬送されるチップ状電子部品を停止させて電気的
特性を測定し、測定後、チップ状電子部品を解放する測
定手段と、この測定手段の測定結果に基づき良、不良の
チップ状電子部品に選別する選別手段とを備えたもので
ある。
の本発明の技術的手段は、チップ状電子部品を直線状に
搬送する搬送路と、この搬送路の途中で、連続状態で搬
送されているチップ状電子部品を分離する分離手段と、
この分離手段により1個ずつ分離されて上記搬送路を下
流側に搬送されるチップ状電子部品を停止させて電気的
特性を測定し、測定後、チップ状電子部品を解放する測
定手段と、この測定手段の測定結果に基づき良、不良の
チップ状電子部品に選別する選別手段とを備えたもので
ある。
【0010】上記目的を達成するための本発明の他の技
術的手段は、上記技術的手段における測定手段および選
別手段が複数段に配置されたものである。
術的手段は、上記技術的手段における測定手段および選
別手段が複数段に配置されたものである。
【0011】そして、上記各技術的手段における分離手
段として、搬送路の途中で進退可能に設けられ、前進位
置で上記搬送路を搬送されるチップ状電子部品を停止さ
せ、後退位置でチップ状電子部品を解放する第1のスト
ッパと、この第1のストッパに対するチップ状電子部品
の搬送方向の上流側で進退可能に設けられ、前進位置で
上記搬送路を搬送されるチップ状電子部品を停止させ、
後退位置でチップ状電子部品を解放する第2のストッパ
と、上記第1のストッパがチップ状電子部品を解放する
前に上記第2のストッパを前進させ、上記第1のストッ
パがチップ状電子部品を停止した後に上記第2のストッ
パを後退させる駆動装置とを備えることができる。
段として、搬送路の途中で進退可能に設けられ、前進位
置で上記搬送路を搬送されるチップ状電子部品を停止さ
せ、後退位置でチップ状電子部品を解放する第1のスト
ッパと、この第1のストッパに対するチップ状電子部品
の搬送方向の上流側で進退可能に設けられ、前進位置で
上記搬送路を搬送されるチップ状電子部品を停止させ、
後退位置でチップ状電子部品を解放する第2のストッパ
と、上記第1のストッパがチップ状電子部品を解放する
前に上記第2のストッパを前進させ、上記第1のストッ
パがチップ状電子部品を停止した後に上記第2のストッ
パを後退させる駆動装置とを備えることができる。
【0012】また、上記各技術的手段における測定手段
として、搬送路の途中で進退可能に設けられ、前進位置
で上記搬送路を搬送されるチップ状電子部品を停止さ
せ、後退位置でチップ状電子部品を解放するストッパ
と、このストッパを進退させる駆動装置と、上記ストッ
パに対するチップ状電子部品の搬送方向の上流側で進退
可能に設けられ、前進位置で上記搬送路を搬送されるチ
ップ状電子部品を停止させ、後退位置でチップ状電子部
品を解放し、上記チップ状電子部品の停止状態でその電
気的特性を測定するための測定端子と、上記ストッパが
チップ状電子部品を解放する前に上記測定端子を前進さ
せ、上記ストッパがチップ状電子部品を停止した後に上
記測定端子を後退させる駆動装置とを備えることができ
る。
として、搬送路の途中で進退可能に設けられ、前進位置
で上記搬送路を搬送されるチップ状電子部品を停止さ
せ、後退位置でチップ状電子部品を解放するストッパ
と、このストッパを進退させる駆動装置と、上記ストッ
パに対するチップ状電子部品の搬送方向の上流側で進退
可能に設けられ、前進位置で上記搬送路を搬送されるチ
ップ状電子部品を停止させ、後退位置でチップ状電子部
品を解放し、上記チップ状電子部品の停止状態でその電
気的特性を測定するための測定端子と、上記ストッパが
チップ状電子部品を解放する前に上記測定端子を前進さ
せ、上記ストッパがチップ状電子部品を停止した後に上
記測定端子を後退させる駆動装置とを備えることができ
る。
【0013】また、上記各技術的手段における選別手段
として、外周にチップ状電子部品を収納する複数の収納
部を均等割位置に有し、耐摩耗性を有する非電気的絶縁
材から成る選別用ディスクと、この選別用ディスクを間
歇的に回転させる駆動装置と、上記選別用ディスクの外
周部に設けられ、電気的特性の測定結果が良好なチップ
状電子部品を通過させ、不良のチップ状電子部品を上記
選別用ディスクから排出する選別用排出装置とを備える
ことができる。
として、外周にチップ状電子部品を収納する複数の収納
部を均等割位置に有し、耐摩耗性を有する非電気的絶縁
材から成る選別用ディスクと、この選別用ディスクを間
歇的に回転させる駆動装置と、上記選別用ディスクの外
周部に設けられ、電気的特性の測定結果が良好なチップ
状電子部品を通過させ、不良のチップ状電子部品を上記
選別用ディスクから排出する選別用排出装置とを備える
ことができる。
【0014】上記選別用ディスクは耐摩耗性に優れた金
属等の非電気的絶縁材料のうち、特に、超硬合金により
形成するのが好ましい。
属等の非電気的絶縁材料のうち、特に、超硬合金により
形成するのが好ましい。
【0015】また、上記各技術的手段における選別手段
として、搬送路を延長するように設けられ、チップ状電
子部品を直線状に搬送する選別用搬送路と、この選別用
搬送路の途中に設けられ、電気的特性の測定結果が良好
なチップ状電子部品を通過させ、不良のチップ状電子部
品を上記選別用搬送路から排出する選別用排出装置とを
備えることができる。
として、搬送路を延長するように設けられ、チップ状電
子部品を直線状に搬送する選別用搬送路と、この選別用
搬送路の途中に設けられ、電気的特性の測定結果が良好
なチップ状電子部品を通過させ、不良のチップ状電子部
品を上記選別用搬送路から排出する選別用排出装置とを
備えることができる。
【0016】上記選別用排出装置として、選別用搬送路
の途中に設けられた排出口と、この排出口を開閉するゲ
ートと、電気的特性の測定結果が良好なチップ状電子部
品を通過させるように上記ゲートを閉塞位置に移動させ
た状態に保持し、不良のチップ状電子部品を排出させる
ように上記ゲートを開放位置に移動させる駆動装置と、
不良のチップ状電子部品を開放された排出口から吸引し
て排出する吸引装置とを備えることができる。
の途中に設けられた排出口と、この排出口を開閉するゲ
ートと、電気的特性の測定結果が良好なチップ状電子部
品を通過させるように上記ゲートを閉塞位置に移動させ
た状態に保持し、不良のチップ状電子部品を排出させる
ように上記ゲートを開放位置に移動させる駆動装置と、
不良のチップ状電子部品を開放された排出口から吸引し
て排出する吸引装置とを備えることができる。
【0017】上記のように構成された本発明によれば、
チップ状電子部品が搬送路を直線状で連続的に搬送され
ると、分離手段によりチップ状電子部品を1個ずつ分離
し、続いてチップ状電子部品の電気的特性を測定し、こ
の測定結果に基づき、良、不良のチップ状電子部品に選
別することができる。このようにチップ状電子部品を直
線状に搬送する間に分離して電気的特性を測定するの
で、電気絶縁性が要求されるディスクを用いる必要がな
い。
チップ状電子部品が搬送路を直線状で連続的に搬送され
ると、分離手段によりチップ状電子部品を1個ずつ分離
し、続いてチップ状電子部品の電気的特性を測定し、こ
の測定結果に基づき、良、不良のチップ状電子部品に選
別することができる。このようにチップ状電子部品を直
線状に搬送する間に分離して電気的特性を測定するの
で、電気絶縁性が要求されるディスクを用いる必要がな
い。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。まず、本発明の第1の実
施形態について説明する。図1ないし図15は本発明の
第1の実施形態におけるチップ状電子部品の自動選別装
置を示し、図1は一部破断正面図、図2は平面図、図3
は分離部の一部側面図、図4は測定部の一部破断側面
図、図5〜図15は動作説明図である。
図面を参照しながら説明する。まず、本発明の第1の実
施形態について説明する。図1ないし図15は本発明の
第1の実施形態におけるチップ状電子部品の自動選別装
置を示し、図1は一部破断正面図、図2は平面図、図3
は分離部の一部側面図、図4は測定部の一部破断側面
図、図5〜図15は動作説明図である。
【0019】本実施形態においては、チップ状電子部品
としてチップ状抵抗器Rを用い、抵抗値が良品であるチ
ップ状抵抗器Rをテーピング工程へ供給する場合につい
て説明する。チップ状抵抗器Rはセラミック(アルミ
ナ)から成る抵抗素体r1の短辺側の両側に電極r2が
設けられている(図5参照)。
としてチップ状抵抗器Rを用い、抵抗値が良品であるチ
ップ状抵抗器Rをテーピング工程へ供給する場合につい
て説明する。チップ状抵抗器Rはセラミック(アルミ
ナ)から成る抵抗素体r1の短辺側の両側に電極r2が
設けられている(図5参照)。
【0020】図1ないし図4に示すように、基板1上に
絶縁材製の底面案内部材2が設けられ、基板1上に底面
案内部材2の両側部で所望の間隔を置いて絶縁材製の側
面案内部材3が設けられ、これら側面案内部材3上に跨
って絶縁材製の上面案内部材4、5が直列状に所望間隔
を存して設けられ、これら底面案内部材2、側面案内部
材3および上面案内部材4、5に囲まれた直線状の搬送
路6が形成されている。搬送路6にはパーツフィーダ
(図示省略)からの吐出圧力と後述する真空ポンプ(図
示省略)によるチップ状抵抗器Rの搬送方向下流側から
の吸引力により矢印Xで示すようにチップ状抵抗器Rが
一方の電極r2側を前にして直線状で連続的に搬送され
る(図5〜図15参照)。各上面案内部材4、5はその
基部が底板1上の支持台7、8に軸9、10により上下
方向に回動可能に支持され、上方へ回動されることによ
り搬送路6が開放されて目詰り状態のチップ状抵抗器R
を除去することができるようになっている。各案内部材
4、5は支持台7、8にボルト11、12により離脱可
能に固定された押さえ部材13、14により下方へ回動
して搬送路6を閉塞した位置に固定状態に保持されてい
る。
絶縁材製の底面案内部材2が設けられ、基板1上に底面
案内部材2の両側部で所望の間隔を置いて絶縁材製の側
面案内部材3が設けられ、これら側面案内部材3上に跨
って絶縁材製の上面案内部材4、5が直列状に所望間隔
を存して設けられ、これら底面案内部材2、側面案内部
材3および上面案内部材4、5に囲まれた直線状の搬送
路6が形成されている。搬送路6にはパーツフィーダ
(図示省略)からの吐出圧力と後述する真空ポンプ(図
示省略)によるチップ状抵抗器Rの搬送方向下流側から
の吸引力により矢印Xで示すようにチップ状抵抗器Rが
一方の電極r2側を前にして直線状で連続的に搬送され
る(図5〜図15参照)。各上面案内部材4、5はその
基部が底板1上の支持台7、8に軸9、10により上下
方向に回動可能に支持され、上方へ回動されることによ
り搬送路6が開放されて目詰り状態のチップ状抵抗器R
を除去することができるようになっている。各案内部材
4、5は支持台7、8にボルト11、12により離脱可
能に固定された押さえ部材13、14により下方へ回動
して搬送路6を閉塞した位置に固定状態に保持されてい
る。
【0021】搬送路6の途中にはチップ状抵抗器Rの搬
送方向に沿ってチップ状抵抗器Rを1個ずつ分離する分
離手段15と、分離されたチップ状抵抗器Rの抵抗値を
測定する測定手段16と、測定されたチップ状抵抗器R
の良、不良を選別する選別手段17と、上記測定手段1
6と同様の測定手段18と、上記選別手段17と同様の
選別手段19が順次配置されている。すなわち、測定手
段16、18と選別手段17、19が二段に配置されて
チップ状抵抗器Rの測定、選別精度が高められるように
なっている。
送方向に沿ってチップ状抵抗器Rを1個ずつ分離する分
離手段15と、分離されたチップ状抵抗器Rの抵抗値を
測定する測定手段16と、測定されたチップ状抵抗器R
の良、不良を選別する選別手段17と、上記測定手段1
6と同様の測定手段18と、上記選別手段17と同様の
選別手段19が順次配置されている。すなわち、測定手
段16、18と選別手段17、19が二段に配置されて
チップ状抵抗器Rの測定、選別精度が高められるように
なっている。
【0022】分離手段15について説明すると、搬送路
6の途中でチップ状抵抗器Rの前側に係合してその前進
を規制する第1のストッパ20が上面案内部材4に垂直
方向に形成された穴21に垂直方向で摺動可能に支持さ
れている。第1のストッパ20の基部大径段部と穴21
の下端小径部との間に圧縮ばね22が介在され、この圧
縮ばね22の弾性により第1のストッパ20が後方(上
方)へ付勢されている。基板1には第2のストッパ23
が設けられる。この第2のストッパ23は第1のストッ
パ20により先頭のチップ状抵抗器Rの前進を規制した
状態で、搬送方向上流側の2番目に位置するチップ状抵
抗器Rを上面案内部材4、5に押し付けてその前進を規
制することができるように配置され、緩衝機能を有する
ように構成される。すなわち、第2のストッパ23はシ
リンダにピストン状部が伸縮可能に支持されるととも
に、衝撃吸収用のばね(図示省略)が介挿されている。
この第2のストッパ23は基板1に垂直方向に形成され
た穴24に垂直方向で摺動可能に支持されている。第2
のストッパ23の基部大径段部と穴24の上端小径部と
の間には圧縮ばね25が介在され、この圧縮ばね25の
弾性により第2のストッパ23が後方(下方)へ付勢さ
れている。
6の途中でチップ状抵抗器Rの前側に係合してその前進
を規制する第1のストッパ20が上面案内部材4に垂直
方向に形成された穴21に垂直方向で摺動可能に支持さ
れている。第1のストッパ20の基部大径段部と穴21
の下端小径部との間に圧縮ばね22が介在され、この圧
縮ばね22の弾性により第1のストッパ20が後方(上
方)へ付勢されている。基板1には第2のストッパ23
が設けられる。この第2のストッパ23は第1のストッ
パ20により先頭のチップ状抵抗器Rの前進を規制した
状態で、搬送方向上流側の2番目に位置するチップ状抵
抗器Rを上面案内部材4、5に押し付けてその前進を規
制することができるように配置され、緩衝機能を有する
ように構成される。すなわち、第2のストッパ23はシ
リンダにピストン状部が伸縮可能に支持されるととも
に、衝撃吸収用のばね(図示省略)が介挿されている。
この第2のストッパ23は基板1に垂直方向に形成され
た穴24に垂直方向で摺動可能に支持されている。第2
のストッパ23の基部大径段部と穴24の上端小径部と
の間には圧縮ばね25が介在され、この圧縮ばね25の
弾性により第2のストッパ23が後方(下方)へ付勢さ
れている。
【0023】上面案内部材4と基板1には垂直方向に対
向して穴26と27が形成され、各穴26と27に作動
軸28と29が軸受30と31を介し、垂直方向に移動
可能に支持され、作動軸28の下端面と作動軸29の上
端面とが当接されている。基板1の下側には支持フレー
ム32が固定され、この支持フレーム32にはソレノイ
ド33が支持され、ソレノイド軸34が作動軸29の下
端に連結されている。上面案内部材4には作動軸28の
外周において大径穴35が形成されている。大径穴35
内において作動軸28に棒状の連係部材36の基部が連
結され、連係部材36の先端部に第1のストッパ20の
上端面が圧縮ばね22の弾性により当接され、作動軸2
8と第1のストッパ20が連係部材36を介して一体的
に移動し得るようになっている。作動軸29の基部には
基板1の下方で円板状の連係部材37が一体に設けら
れ、連係部材37の外周部に第2のストッパ23の下端
面が圧縮ばね25の弾性により当接され、作動軸29と
第2のストッパ23が連係部材37を介して一体的に移
動し得るようになっている。作動軸28の外周におい
て、連係部材36と上面案内部材4の上端部との間に復
帰用の圧縮ばね38が介在され、この圧縮ばね38の弾
性は圧縮ばね22の弾性よりも強くなるように設定され
ている。したがって、圧縮ばね38の弾性により作動軸
28、第1のストッパ20等が圧縮ばね22の弾性に抗
して下方へ付勢され、作動軸28の下端面が作動軸29
の上端面に押圧され、一体的に移動し得るようになって
いる。
向して穴26と27が形成され、各穴26と27に作動
軸28と29が軸受30と31を介し、垂直方向に移動
可能に支持され、作動軸28の下端面と作動軸29の上
端面とが当接されている。基板1の下側には支持フレー
ム32が固定され、この支持フレーム32にはソレノイ
ド33が支持され、ソレノイド軸34が作動軸29の下
端に連結されている。上面案内部材4には作動軸28の
外周において大径穴35が形成されている。大径穴35
内において作動軸28に棒状の連係部材36の基部が連
結され、連係部材36の先端部に第1のストッパ20の
上端面が圧縮ばね22の弾性により当接され、作動軸2
8と第1のストッパ20が連係部材36を介して一体的
に移動し得るようになっている。作動軸29の基部には
基板1の下方で円板状の連係部材37が一体に設けら
れ、連係部材37の外周部に第2のストッパ23の下端
面が圧縮ばね25の弾性により当接され、作動軸29と
第2のストッパ23が連係部材37を介して一体的に移
動し得るようになっている。作動軸28の外周におい
て、連係部材36と上面案内部材4の上端部との間に復
帰用の圧縮ばね38が介在され、この圧縮ばね38の弾
性は圧縮ばね22の弾性よりも強くなるように設定され
ている。したがって、圧縮ばね38の弾性により作動軸
28、第1のストッパ20等が圧縮ばね22の弾性に抗
して下方へ付勢され、作動軸28の下端面が作動軸29
の上端面に押圧され、一体的に移動し得るようになって
いる。
【0024】そして、ソレノイド33の励磁によりソレ
ノイド軸34、作動軸29、28、第2のストッパ23
が圧縮ばね38の弾性に抗して上昇して第2のストッパ
23が搬送路6内に前進するとともに、第1のストッパ
20が第2のストッパ23の上昇に少し遅れて圧縮ばね
22の弾性により上昇し、搬送路6外に後退する(図
6、7、9、10、12、13、15参照)。これとは
逆に、ソレノイド33の消磁により作動軸28、29、
第1のストッパ20が圧縮ばね38の弾性により圧縮ば
ね22の弾性に抗して下降して第1のストッパ20が搬
送路6内に前進するとともに、第2のストッパ23が第
1のストッパ20の下降に少し遅れて圧縮ばね25の弾
性により下降し、搬送路6外に後退する。(図5、8、
11、14参照)。
ノイド軸34、作動軸29、28、第2のストッパ23
が圧縮ばね38の弾性に抗して上昇して第2のストッパ
23が搬送路6内に前進するとともに、第1のストッパ
20が第2のストッパ23の上昇に少し遅れて圧縮ばね
22の弾性により上昇し、搬送路6外に後退する(図
6、7、9、10、12、13、15参照)。これとは
逆に、ソレノイド33の消磁により作動軸28、29、
第1のストッパ20が圧縮ばね38の弾性により圧縮ば
ね22の弾性に抗して下降して第1のストッパ20が搬
送路6内に前進するとともに、第2のストッパ23が第
1のストッパ20の下降に少し遅れて圧縮ばね25の弾
性により下降し、搬送路6外に後退する。(図5、8、
11、14参照)。
【0025】測定手段16と18は同様の構成であるの
で、同一部分には同一符号を付して説明する。搬送路6
の途中でチップ状抵抗器Rの前進を規制するストッパ4
0が上面案内部材4、5に垂直方向に形成された穴41
に垂直方向で摺動可能に支持されている。ストッパ40
の基部大径段部と穴41の下端小径部との間に圧縮ばね
42が介在され、この圧縮ばね42の弾性によりストッ
パ40が後方(上方)へ付勢されている。上面案内部材
4、5上には支持フレーム43が固定され、支持フレー
ム43にはソレノイド44が支持されている。ソレノイ
ド軸45の基部と支持フレーム43の上端部との間には
圧縮ばね46が介在され、圧縮ばね46の弾性によりソ
レノイド軸45が下方へ押圧され、ソレノイド軸45の
下端面がストッパ40の上端面に当接されている。圧縮
ばね46の弾性が圧縮ばね42の弾性より強くなるよう
に設定されている。そして、ソレノイド44が励磁され
ることによりソレノイド軸45が圧縮ばね46の弾性に
抗して後退(上昇)され、これに伴い、ストッパ40が
圧縮ばね42の弾性に抗して上昇して搬送路6外に後退
する(図12、15参照)。これとは逆に、ソレノイド
44の消磁によりソレノイド軸45が圧縮ばね46の反
撥弾性により前進(下降)され、これに伴い、ストッパ
40が圧縮ばね42の弾性に抗して下降して搬送路6内
に突出されるようになっている(図5〜図11、図1
3、14参照)。
で、同一部分には同一符号を付して説明する。搬送路6
の途中でチップ状抵抗器Rの前進を規制するストッパ4
0が上面案内部材4、5に垂直方向に形成された穴41
に垂直方向で摺動可能に支持されている。ストッパ40
の基部大径段部と穴41の下端小径部との間に圧縮ばね
42が介在され、この圧縮ばね42の弾性によりストッ
パ40が後方(上方)へ付勢されている。上面案内部材
4、5上には支持フレーム43が固定され、支持フレー
ム43にはソレノイド44が支持されている。ソレノイ
ド軸45の基部と支持フレーム43の上端部との間には
圧縮ばね46が介在され、圧縮ばね46の弾性によりソ
レノイド軸45が下方へ押圧され、ソレノイド軸45の
下端面がストッパ40の上端面に当接されている。圧縮
ばね46の弾性が圧縮ばね42の弾性より強くなるよう
に設定されている。そして、ソレノイド44が励磁され
ることによりソレノイド軸45が圧縮ばね46の弾性に
抗して後退(上昇)され、これに伴い、ストッパ40が
圧縮ばね42の弾性に抗して上昇して搬送路6外に後退
する(図12、15参照)。これとは逆に、ソレノイド
44の消磁によりソレノイド軸45が圧縮ばね46の反
撥弾性により前進(下降)され、これに伴い、ストッパ
40が圧縮ばね42の弾性に抗して下降して搬送路6内
に突出されるようになっている(図5〜図11、図1
3、14参照)。
【0026】ストッパ40に対するチップ状抵抗器Rの
搬送方向の上流側で、ストッパ40から2番目のチップ
状抵抗器Rの抵抗値を測定する4本の測定端子47が設
けられる。各一対の測定端子47がチップ状抵抗器Rの
前後の電極r2に当接し得るように配置され、その基部
がホルダ48に固定されている。一方、基板1の下側に
は支持フレーム49が固定され、支持フレーム49に垂
直方向で固定された案内軸50に可動台51が軸受52
を介して昇降可能に支持され、この可動台51にホルダ
48が一体に昇降し得るように連結されている。
搬送方向の上流側で、ストッパ40から2番目のチップ
状抵抗器Rの抵抗値を測定する4本の測定端子47が設
けられる。各一対の測定端子47がチップ状抵抗器Rの
前後の電極r2に当接し得るように配置され、その基部
がホルダ48に固定されている。一方、基板1の下側に
は支持フレーム49が固定され、支持フレーム49に垂
直方向で固定された案内軸50に可動台51が軸受52
を介して昇降可能に支持され、この可動台51にホルダ
48が一体に昇降し得るように連結されている。
【0027】支持フレーム49にはソレノイド53が支
持され、ソレノイド軸54が可動台51に連結されてい
る。支持フレーム49の上面板から支持軸55が下垂さ
れ、その下部が可動台51の中央部に凹入された大径の
ばね受け穴56の上部に挿入され、支持軸55の外周と
ばね受け穴56の内周に嵌装された衝撃吸収用の圧縮ば
ね57が支持フレーム49の上面板の下面とばね受け穴
56の底面との間に介在されている。そして、ソレノイ
ド53の励磁によりソレノイド軸54、可動台51、ホ
ルダ48および測定端子47が上昇されることにより、
測定端子47の先端が基板1および底面案内部材2の切
除部に取り付けられたプラスチック等の絶縁材58の穴
(図示省略)に挿通され、チップ状抵抗器Rの前後両側の
電極r2に圧接されてチップ状抵抗器Rを固定状態に保
持し、4端子測定法により抵抗値を測定することができ
るようになっている(図11、12、14、15参
照)。このとき、衝撃吸収用の圧縮ばね57によりチッ
プ状抵抗器Rの損傷および測定端子47の損傷を防止す
ることができる。これとは逆に、ソレノイド53の消磁
によりソレノイド軸54、可動台51、ホルダ48およ
び測定端子47が下降されることにより、測定端子47
がチップ状抵抗器Rを解放するようになっている(図5
〜図10、図13参照)。
持され、ソレノイド軸54が可動台51に連結されてい
る。支持フレーム49の上面板から支持軸55が下垂さ
れ、その下部が可動台51の中央部に凹入された大径の
ばね受け穴56の上部に挿入され、支持軸55の外周と
ばね受け穴56の内周に嵌装された衝撃吸収用の圧縮ば
ね57が支持フレーム49の上面板の下面とばね受け穴
56の底面との間に介在されている。そして、ソレノイ
ド53の励磁によりソレノイド軸54、可動台51、ホ
ルダ48および測定端子47が上昇されることにより、
測定端子47の先端が基板1および底面案内部材2の切
除部に取り付けられたプラスチック等の絶縁材58の穴
(図示省略)に挿通され、チップ状抵抗器Rの前後両側の
電極r2に圧接されてチップ状抵抗器Rを固定状態に保
持し、4端子測定法により抵抗値を測定することができ
るようになっている(図11、12、14、15参
照)。このとき、衝撃吸収用の圧縮ばね57によりチッ
プ状抵抗器Rの損傷および測定端子47の損傷を防止す
ることができる。これとは逆に、ソレノイド53の消磁
によりソレノイド軸54、可動台51、ホルダ48およ
び測定端子47が下降されることにより、測定端子47
がチップ状抵抗器Rを解放するようになっている(図5
〜図10、図13参照)。
【0028】選別手段17と19は同様の構成であるの
で、同一部分には同一符号を付して説明する。基板1の
下面には支持部材60が固定され、支持部材60の穴6
1と基板1の穴62内にディスク軸63が軸受64を介
して回転可能に支持され、ディスク軸63の上方突出部
には選別用ディスク65が一体に回転し得るように設け
られている。選別用ディスク65は耐摩耗性に優れた金
属等の非電気的絶縁材料、特に好ましくは超硬合金によ
り形成され、外周に等分割位置で複数の収納部66(図
2、図12参照)が切欠により形成されている。搬送路
6を除く選別用ディスク65の外周部にはガイド67が
設けられ、選別用ディスク65の外周部上にはチップ状
抵抗器Rの飛び出し防止用の蓋68が設けられている。
支持部材60の下端部にはステッピングモータ69が支
持され、その出力軸70がカップリング71によりディ
スク軸63に連結されている。そして、ステッピングモ
ータ69の駆動により出力軸70、ディスク軸63、選
別用ディスク65等が間歇回転される。
で、同一部分には同一符号を付して説明する。基板1の
下面には支持部材60が固定され、支持部材60の穴6
1と基板1の穴62内にディスク軸63が軸受64を介
して回転可能に支持され、ディスク軸63の上方突出部
には選別用ディスク65が一体に回転し得るように設け
られている。選別用ディスク65は耐摩耗性に優れた金
属等の非電気的絶縁材料、特に好ましくは超硬合金によ
り形成され、外周に等分割位置で複数の収納部66(図
2、図12参照)が切欠により形成されている。搬送路
6を除く選別用ディスク65の外周部にはガイド67が
設けられ、選別用ディスク65の外周部上にはチップ状
抵抗器Rの飛び出し防止用の蓋68が設けられている。
支持部材60の下端部にはステッピングモータ69が支
持され、その出力軸70がカップリング71によりディ
スク軸63に連結されている。そして、ステッピングモ
ータ69の駆動により出力軸70、ディスク軸63、選
別用ディスク65等が間歇回転される。
【0029】測定手段16、17のストッパ40よりも
チップ状抵抗器Rの搬送方向下流側で、選別用ディスク
66の外周部下側に位置して基板1に吸引穴72が形成
されている。吸引穴72の上部は選別用ディスク65の
外周部、すなわち、収納部66の下方に位置して底面案
内部材2に形成された小穴73に対応され、下部が真空
ポンプ(図示省略)に連通されている。そして、真空ポ
ンプの駆動により吸引穴72、小穴73および収納部6
6を介して吸引し、ストッパ40から解放されたチップ
状抵抗器Rを収納部66に収納することができるように
なっている。したがって、収納部66に収納されたチッ
プ状抵抗器Rは上記のように選別用ディスク65が間歇
回転されることにより、底面案内部材2上をガイド6
7、蓋68により離脱防止されて搬送される。
チップ状抵抗器Rの搬送方向下流側で、選別用ディスク
66の外周部下側に位置して基板1に吸引穴72が形成
されている。吸引穴72の上部は選別用ディスク65の
外周部、すなわち、収納部66の下方に位置して底面案
内部材2に形成された小穴73に対応され、下部が真空
ポンプ(図示省略)に連通されている。そして、真空ポ
ンプの駆動により吸引穴72、小穴73および収納部6
6を介して吸引し、ストッパ40から解放されたチップ
状抵抗器Rを収納部66に収納することができるように
なっている。したがって、収納部66に収納されたチッ
プ状抵抗器Rは上記のように選別用ディスク65が間歇
回転されることにより、底面案内部材2上をガイド6
7、蓋68により離脱防止されて搬送される。
【0030】選別用ディスク65におけるチップ状抵抗
器Rの供給位置と排出位置(回転方向下流側の搬送路6
位置)の中間部外周部に位置して基板1に吸引、排気穴
74が形成されている。吸引、排気穴74の上部は選別
用ディスク65の外周部、すなわち、収納部66の下方
に位置して底面案内部材2に形成された小穴75に対応
され、下部が二股管を介して真空ポンプとコンプレッサ
(共に図示省略)に連通されている。そして、上記のよ
うに搬送されるチップ状抵抗器Rの抵抗値が良好である
場合には、真空ポンプの駆動により吸引、排気穴74、
小穴75を介して収納部66内のチップ状抵抗器Rを吸
引状態に保持し、チップ状抵抗器Rの抵抗値が不良であ
る場合には、コンプレッサの駆動により吸引、排気穴7
4、小穴75を介して収納部66内にエアを噴出させ、
収納部66内のチップ状抵抗器Rを外部に排出させるよ
うになっている。
器Rの供給位置と排出位置(回転方向下流側の搬送路6
位置)の中間部外周部に位置して基板1に吸引、排気穴
74が形成されている。吸引、排気穴74の上部は選別
用ディスク65の外周部、すなわち、収納部66の下方
に位置して底面案内部材2に形成された小穴75に対応
され、下部が二股管を介して真空ポンプとコンプレッサ
(共に図示省略)に連通されている。そして、上記のよ
うに搬送されるチップ状抵抗器Rの抵抗値が良好である
場合には、真空ポンプの駆動により吸引、排気穴74、
小穴75を介して収納部66内のチップ状抵抗器Rを吸
引状態に保持し、チップ状抵抗器Rの抵抗値が不良であ
る場合には、コンプレッサの駆動により吸引、排気穴7
4、小穴75を介して収納部66内にエアを噴出させ、
収納部66内のチップ状抵抗器Rを外部に排出させるよ
うになっている。
【0031】後段の選別手段19における選別用ディス
ク65における良好なチップ状抵抗器Rの排出側にはテ
ーピング用の装填テープTが駆動手段(図示省略)によ
り底面案内部材2の下面に位置して水平方向に走行され
る。装填テープTは装填凹所t1と送り穴t2が列設さ
れ、送り穴t2は装填テープTの走行に利用される。選
別用ディスク65における良好なチップ状抵抗器Rの排
出側上方には装填装置76が設けられる。この装填装置
76の一例について説明すると、基板77に装填ピン7
8が軸受79を介して垂直方向に移動可能に支持され、
装填ピン78は基部の大径段部と基板77との間に介在
された圧縮ばね80により後退方向(上方)へ付勢され
ている。装填ピン78は基部から先端に開放される穴
(図示省略)が形成され、穴の基部側が基板77上に支
持された真空ポンプ(図示省略)とホース82により連
通されている。基板77上には支持台83が固定され、
支持台83にはソレノイド84が支持され、ソレノイド
軸85の下端面が装填ピン78の上端面に当接されてい
る。
ク65における良好なチップ状抵抗器Rの排出側にはテ
ーピング用の装填テープTが駆動手段(図示省略)によ
り底面案内部材2の下面に位置して水平方向に走行され
る。装填テープTは装填凹所t1と送り穴t2が列設さ
れ、送り穴t2は装填テープTの走行に利用される。選
別用ディスク65における良好なチップ状抵抗器Rの排
出側上方には装填装置76が設けられる。この装填装置
76の一例について説明すると、基板77に装填ピン7
8が軸受79を介して垂直方向に移動可能に支持され、
装填ピン78は基部の大径段部と基板77との間に介在
された圧縮ばね80により後退方向(上方)へ付勢され
ている。装填ピン78は基部から先端に開放される穴
(図示省略)が形成され、穴の基部側が基板77上に支
持された真空ポンプ(図示省略)とホース82により連
通されている。基板77上には支持台83が固定され、
支持台83にはソレノイド84が支持され、ソレノイド
軸85の下端面が装填ピン78の上端面に当接されてい
る。
【0032】したがって、真空ポンプが駆動している状
態でソレノイド84の励磁によりソレノイド軸85が前
進(下降)し、これに伴い、装填ピン78が圧縮ばね8
0の弾性に抗して前進(下降)することにより、収納部
66に収納されているチップ状抵抗器Rを吸着状態に保
持して底面案内部材2の穴86から装填テープTの装填
凹所t1に装填することができる。これとは逆に、ソレ
ノイド84の消磁によりソレノイド軸85が後退(上
昇)し、これに伴い、装填ピン78が圧縮ばね80の弾
性に抗して後退(上昇)するようになっている。
態でソレノイド84の励磁によりソレノイド軸85が前
進(下降)し、これに伴い、装填ピン78が圧縮ばね8
0の弾性に抗して前進(下降)することにより、収納部
66に収納されているチップ状抵抗器Rを吸着状態に保
持して底面案内部材2の穴86から装填テープTの装填
凹所t1に装填することができる。これとは逆に、ソレ
ノイド84の消磁によりソレノイド軸85が後退(上
昇)し、これに伴い、装填ピン78が圧縮ばね80の弾
性に抗して後退(上昇)するようになっている。
【0033】以上の構成において、以下、その動作につ
いて図5〜図15を参照しながら説明する。まず、図5
に示すように、分離手段15の第1のストッパ20を上
記のようにソレノイド33の消磁による圧縮ばね38の
弾性により搬送路6内に前進させ、パーツフィーダの吐
出圧力により矢印Xで示すように搬送路6内を連続状態
で搬送される状チップ状抵抗器Rのうち、先頭のチップ
状抵抗器Rの先端面に係合して停止させる。次に、図6
に示すように、ソレノイド33の励磁により第2のスト
ッパ23を前進させて2番目のチップ状抵抗器Rを上面
案内部材4に押圧して停止させる。このとき、内蔵され
た衝撃吸収用のばねによりチップ状抵抗器Rの損傷を防
止することができる。第2のストッパ23が前進する
際、圧縮ばね38を圧縮させるのに伴い、第1のストッ
パ20が圧縮ばね22の反撥弾性により第2のストッパ
23の前進よりタイミングが少し遅れて図7に示すよう
に後退し、先頭のチップ状抵抗器Rを解放する。これと
同時に、第1段目の測定手段16のストッパ40をソレ
ノイド44の励磁により搬送路6内に前進させる。これ
に伴い、吸引穴72、小穴73および収納部66を介し
て吸引されている先頭のチップ状抵抗器Rを前進させ、
ストッパ40に係合させて停止させる。
いて図5〜図15を参照しながら説明する。まず、図5
に示すように、分離手段15の第1のストッパ20を上
記のようにソレノイド33の消磁による圧縮ばね38の
弾性により搬送路6内に前進させ、パーツフィーダの吐
出圧力により矢印Xで示すように搬送路6内を連続状態
で搬送される状チップ状抵抗器Rのうち、先頭のチップ
状抵抗器Rの先端面に係合して停止させる。次に、図6
に示すように、ソレノイド33の励磁により第2のスト
ッパ23を前進させて2番目のチップ状抵抗器Rを上面
案内部材4に押圧して停止させる。このとき、内蔵され
た衝撃吸収用のばねによりチップ状抵抗器Rの損傷を防
止することができる。第2のストッパ23が前進する
際、圧縮ばね38を圧縮させるのに伴い、第1のストッ
パ20が圧縮ばね22の反撥弾性により第2のストッパ
23の前進よりタイミングが少し遅れて図7に示すよう
に後退し、先頭のチップ状抵抗器Rを解放する。これと
同時に、第1段目の測定手段16のストッパ40をソレ
ノイド44の励磁により搬送路6内に前進させる。これ
に伴い、吸引穴72、小穴73および収納部66を介し
て吸引されている先頭のチップ状抵抗器Rを前進させ、
ストッパ40に係合させて停止させる。
【0034】次に、図8に示すように、ソレノイド33
の消磁による圧縮ばね38の弾性により第1のストッパ
20を搬送路6内に前進させ、第2のストッパ23を圧
縮ばね25の反撥弾性により第1のストッパ20の前進
よりタイミングを少し遅らせて後退させ、2番目のチッ
プ状抵抗器Rを解放する。これに伴い、2番目のチップ
状抵抗器Rを後続のチップ状抵抗器Rにより前進させ、
第1のストッパ20により停止させる。次に、図9に示
すように、ソレノイド33の励磁により第2のストッパ
23を前進させて3番目のチップ状抵抗器Rを上面案内
部材4に押圧して停止させる。上記と同様に、第1のス
トッパ20が第2のストッパ23の前進よりタイミング
が少し遅れて図10に示すように後退し、2番目のチッ
プ状抵抗器Rを解放する。これに伴い、上記と同様に、
2番目のチップ状抵抗器Rを吸引による前進させ、スト
ッパ40により停止されている1番目のチップ状抵抗器
Rに続いて停止させる。
の消磁による圧縮ばね38の弾性により第1のストッパ
20を搬送路6内に前進させ、第2のストッパ23を圧
縮ばね25の反撥弾性により第1のストッパ20の前進
よりタイミングを少し遅らせて後退させ、2番目のチッ
プ状抵抗器Rを解放する。これに伴い、2番目のチップ
状抵抗器Rを後続のチップ状抵抗器Rにより前進させ、
第1のストッパ20により停止させる。次に、図9に示
すように、ソレノイド33の励磁により第2のストッパ
23を前進させて3番目のチップ状抵抗器Rを上面案内
部材4に押圧して停止させる。上記と同様に、第1のス
トッパ20が第2のストッパ23の前進よりタイミング
が少し遅れて図10に示すように後退し、2番目のチッ
プ状抵抗器Rを解放する。これに伴い、上記と同様に、
2番目のチップ状抵抗器Rを吸引による前進させ、スト
ッパ40により停止されている1番目のチップ状抵抗器
Rに続いて停止させる。
【0035】次に、図11に示すように、ソレノイド3
3の消磁による圧縮ばね38の弾性により第1のストッ
パ20を搬送路6内に前進させ、第2のストッパ23を
第1のストッパ20の前進よりタイミングを少し遅らせ
て後退させ、3番目のチップ状抵抗器Rを解放する。こ
れに伴い、3番目のチップ状抵抗器Rを後続のチップ状
抵抗器Rにより前進させ、第1のストッパ20により停
止させる。この間、測定手段16の測定端子47をソレ
ノイド53の励磁により圧縮ばね57の弾性に抗して前
進させ、2番目のチップ状抵抗器Rの前後の電極r2を
押圧し、上面案内部材4に押し付けて停止させた状態で
抵抗値を測定する。
3の消磁による圧縮ばね38の弾性により第1のストッ
パ20を搬送路6内に前進させ、第2のストッパ23を
第1のストッパ20の前進よりタイミングを少し遅らせ
て後退させ、3番目のチップ状抵抗器Rを解放する。こ
れに伴い、3番目のチップ状抵抗器Rを後続のチップ状
抵抗器Rにより前進させ、第1のストッパ20により停
止させる。この間、測定手段16の測定端子47をソレ
ノイド53の励磁により圧縮ばね57の弾性に抗して前
進させ、2番目のチップ状抵抗器Rの前後の電極r2を
押圧し、上面案内部材4に押し付けて停止させた状態で
抵抗値を測定する。
【0036】次に、図12に示すように、ソレノイド3
3の励磁により第2のストッパ23を前進させて4番目
のチップ状抵抗器Rを上面案内部材4に押圧して停止さ
せる。上記と同様に、第1のストッパ20が第2のスト
ッパ23の前進よりタイミングが少し遅れて図13に示
すように後退し、3番目のチップ状抵抗器Rを解放す
る。この間、図12に示すように、測定手段16のスト
ッパ40をソレノイド44の消磁に伴う圧縮ばね42の
反撥弾性により搬送路6外に後退させ、1番目のチップ
状抵抗器Rを解放して吸引により選別用ディスク65に
おける搬送路6に一致している収納部66に収納させ
る。続いてソレノイド44の励磁によりストッパ40を
圧縮ばね42の弾性に抗して図12に示すように搬送路
6内に前進させる。これに同時に、ソレノイド53の消
磁に伴う圧縮ばね57の反撥弾性により測定端子47を
後退させ、2番目のチップ状抵抗器Rを解放する。これ
に伴い、図13に示すように、2番目のチップ状抵抗器
Rは吸引により前進してストッパ40により停止し、3
番目のチップ状抵抗器Rも上記のように第1のストッパ
20から解放されているので、吸引により前進して2番
目のチップ状抵抗器Rに続いて停止する。このように測
定端子47によりチップ状抵抗器Rを上面案内部材4に
押圧した固定状態で抵抗値を測定するが、このとき、後
続のチップ状抵抗器Rは第1のストッパ20により停止
されており、測定端子47に対して後方から加わるおそ
れはないので、折損等を防止することができる。
3の励磁により第2のストッパ23を前進させて4番目
のチップ状抵抗器Rを上面案内部材4に押圧して停止さ
せる。上記と同様に、第1のストッパ20が第2のスト
ッパ23の前進よりタイミングが少し遅れて図13に示
すように後退し、3番目のチップ状抵抗器Rを解放す
る。この間、図12に示すように、測定手段16のスト
ッパ40をソレノイド44の消磁に伴う圧縮ばね42の
反撥弾性により搬送路6外に後退させ、1番目のチップ
状抵抗器Rを解放して吸引により選別用ディスク65に
おける搬送路6に一致している収納部66に収納させ
る。続いてソレノイド44の励磁によりストッパ40を
圧縮ばね42の弾性に抗して図12に示すように搬送路
6内に前進させる。これに同時に、ソレノイド53の消
磁に伴う圧縮ばね57の反撥弾性により測定端子47を
後退させ、2番目のチップ状抵抗器Rを解放する。これ
に伴い、図13に示すように、2番目のチップ状抵抗器
Rは吸引により前進してストッパ40により停止し、3
番目のチップ状抵抗器Rも上記のように第1のストッパ
20から解放されているので、吸引により前進して2番
目のチップ状抵抗器Rに続いて停止する。このように測
定端子47によりチップ状抵抗器Rを上面案内部材4に
押圧した固定状態で抵抗値を測定するが、このとき、後
続のチップ状抵抗器Rは第1のストッパ20により停止
されており、測定端子47に対して後方から加わるおそ
れはないので、折損等を防止することができる。
【0037】次に、図14に示すように、ソレノイド3
3の消磁による圧縮ばね38の弾性により第1のストッ
パ20を搬送路6内に前進させ、第2のストッパ23を
第1のストッパ20の前進よりタイミングを少し遅らせ
て後退させ、4番目のチップ状抵抗器Rを解放する。こ
れに伴い、4番目のチップ状抵抗器Rを後続のチップ状
抵抗器Rにより前進させ、第1のストッパ20により停
止させる。この間、測定手段16の測定端子47をソレ
ノイド53の励磁により圧縮ばね57の弾性に抗して前
進させ、3番目のチップ状抵抗器Rの前後の電極r2を
押圧し、上面案内部材4に押し付けて停止させた状態で
抵抗値を測定する。
3の消磁による圧縮ばね38の弾性により第1のストッ
パ20を搬送路6内に前進させ、第2のストッパ23を
第1のストッパ20の前進よりタイミングを少し遅らせ
て後退させ、4番目のチップ状抵抗器Rを解放する。こ
れに伴い、4番目のチップ状抵抗器Rを後続のチップ状
抵抗器Rにより前進させ、第1のストッパ20により停
止させる。この間、測定手段16の測定端子47をソレ
ノイド53の励磁により圧縮ばね57の弾性に抗して前
進させ、3番目のチップ状抵抗器Rの前後の電極r2を
押圧し、上面案内部材4に押し付けて停止させた状態で
抵抗値を測定する。
【0038】次に、図15に示すように、ソレノイド3
3の励磁により第2のストッパ23を前進させて5番目
のチップ状抵抗器Rを上面案内部材4に押圧して停止さ
せる。この間、測定手段16のストッパ40をソレノイ
ド44の消磁に伴う圧縮ばね42の反撥弾性により搬送
路6外に後退させ、2番目のチップ状抵抗器Rを解放し
て吸引により選別用ディスク65における搬送路6に一
致している収納部66に収納させる。
3の励磁により第2のストッパ23を前進させて5番目
のチップ状抵抗器Rを上面案内部材4に押圧して停止さ
せる。この間、測定手段16のストッパ40をソレノイ
ド44の消磁に伴う圧縮ばね42の反撥弾性により搬送
路6外に後退させ、2番目のチップ状抵抗器Rを解放し
て吸引により選別用ディスク65における搬送路6に一
致している収納部66に収納させる。
【0039】以下、上記動作を繰り返すことにより、搬
送路6を連続的に直線上に搬送されるチップ状抵抗器R
を順次1個ずつに分離して抵抗値を測定することができ
る。測定後、間歇回転する選別用ディスク65の収納部
66に収納されたチップ状抵抗器Rは選別用ディスク6
5の間歇回転に伴い、下流側に順次搬送される。この
間、抵抗値が良好(正常)なチップ状抵抗器Rは底面案
内部材2の小穴75の位置をそのまま通過し、下流側の
搬送路6に対応すると、上記と同様に、下流側から吸引
されて搬送路6を下流側の第2段目の測定手段18へ搬
送される。一方、抵抗値が不良なチップ状抵抗器Rは底
面案内部材2の小穴75の位置に到達すると、上記のよ
うにエアが噴出して収納部66外へ排出される。
送路6を連続的に直線上に搬送されるチップ状抵抗器R
を順次1個ずつに分離して抵抗値を測定することができ
る。測定後、間歇回転する選別用ディスク65の収納部
66に収納されたチップ状抵抗器Rは選別用ディスク6
5の間歇回転に伴い、下流側に順次搬送される。この
間、抵抗値が良好(正常)なチップ状抵抗器Rは底面案
内部材2の小穴75の位置をそのまま通過し、下流側の
搬送路6に対応すると、上記と同様に、下流側から吸引
されて搬送路6を下流側の第2段目の測定手段18へ搬
送される。一方、抵抗値が不良なチップ状抵抗器Rは底
面案内部材2の小穴75の位置に到達すると、上記のよ
うにエアが噴出して収納部66外へ排出される。
【0040】第1段目の測定手段16と選別手段17を
通過したチップ状抵抗器Rは第2段目の測定手段18と
選別手段19により上記と同様の測定作業と選別作業が
行われる。そして、選別後の良好なチップ状抵抗器Rが
装填テープTに対する装填位置まで間歇的に搬送される
と、上記のように装填装置76の駆動により底面案内部
材2の穴86から装填テープTの装填凹所t1に順次装
填される。
通過したチップ状抵抗器Rは第2段目の測定手段18と
選別手段19により上記と同様の測定作業と選別作業が
行われる。そして、選別後の良好なチップ状抵抗器Rが
装填テープTに対する装填位置まで間歇的に搬送される
と、上記のように装填装置76の駆動により底面案内部
材2の穴86から装填テープTの装填凹所t1に順次装
填される。
【0041】次に、本発明の第2の実施形態について説
明する。図16および図17は本発明の第2の実施形態
におけるチップ状電子部品の自動選別装置に用いる選別
手段の平面図および縦断面図である。
明する。図16および図17は本発明の第2の実施形態
におけるチップ状電子部品の自動選別装置に用いる選別
手段の平面図および縦断面図である。
【0042】図16および図17に示すように、チップ
状抵抗器Rを直線状に搬送する選別用搬送路87が搬送
路6を延長するように設けられている。選別用搬送路8
7の途中には基板1および底面案内部材2に選別用搬送
路87に連通するように排出口88が形成され、基板1
には排出口88を開閉し得るゲート89が摺動可能に支
持されている。基板1には排出口88の開放時にこの排
出口88に連通する吸引穴90が形成されている。吸引
穴90の垂直部に吸引パイプ91の一端が挿入されて固
定され、吸引パイプ91の他端は真空ポンプ(図示省
略)に連通されている。その他の構成については上記第
1の実施形態と同様である。
状抵抗器Rを直線状に搬送する選別用搬送路87が搬送
路6を延長するように設けられている。選別用搬送路8
7の途中には基板1および底面案内部材2に選別用搬送
路87に連通するように排出口88が形成され、基板1
には排出口88を開閉し得るゲート89が摺動可能に支
持されている。基板1には排出口88の開放時にこの排
出口88に連通する吸引穴90が形成されている。吸引
穴90の垂直部に吸引パイプ91の一端が挿入されて固
定され、吸引パイプ91の他端は真空ポンプ(図示省
略)に連通されている。その他の構成については上記第
1の実施形態と同様である。
【0043】そして、上記第1の実施形態と同様にチッ
プ状抵抗器Rが1個ずつに分離、測定されて選別用搬送
路87に送られる。ここで、測定結果が良好なチップ状
抵抗器Rの場合には、排出口88がゲート89により閉
塞されたままとなって排出口88を下流側に通過し、次
工程へ搬送される。一方、測定結果が不良なチップ状抵
抗器Rの場合には、ゲート89が駆動装置(図示省略)
により下降されて排出口88が開放され、真空ポンプの
駆動により吸引パイプ91および吸引穴90が負圧にな
っているので、排出口88から吸引穴90、吸引パイプ
91を経て選別用搬送路87外へ排出されるようになっ
ている。
プ状抵抗器Rが1個ずつに分離、測定されて選別用搬送
路87に送られる。ここで、測定結果が良好なチップ状
抵抗器Rの場合には、排出口88がゲート89により閉
塞されたままとなって排出口88を下流側に通過し、次
工程へ搬送される。一方、測定結果が不良なチップ状抵
抗器Rの場合には、ゲート89が駆動装置(図示省略)
により下降されて排出口88が開放され、真空ポンプの
駆動により吸引パイプ91および吸引穴90が負圧にな
っているので、排出口88から吸引穴90、吸引パイプ
91を経て選別用搬送路87外へ排出されるようになっ
ている。
【0044】なお、上記各実施形態ともに分離、測定、
選別の所望の工程でチップ状抵抗器Rの表裏や割れ(欠
け)などを検出する手段を設け、逆向きの場合や割れ
(欠け)の場合などには不良品として選別手段により装
置外に排出するようにしてもよい。また、上記第2の実
施例における吸引穴90、吸引パイプ91を排気穴、排
気パイプに替え、この排気パイプをコンプレッサに連通
し、測定結果が不良なチップ状抵抗器Rの場合には、ゲ
ート89を下降させ、排気パイプ、排気穴を介して排出
口88からエアを排出してチップ状抵抗器Rを選別用搬
送路87の上方(外方)へ排出するようにしてもよい。
このほか、本発明は、その基本的技術思想を逸脱しない
範囲で種々設計変更することができる。
選別の所望の工程でチップ状抵抗器Rの表裏や割れ(欠
け)などを検出する手段を設け、逆向きの場合や割れ
(欠け)の場合などには不良品として選別手段により装
置外に排出するようにしてもよい。また、上記第2の実
施例における吸引穴90、吸引パイプ91を排気穴、排
気パイプに替え、この排気パイプをコンプレッサに連通
し、測定結果が不良なチップ状抵抗器Rの場合には、ゲ
ート89を下降させ、排気パイプ、排気穴を介して排出
口88からエアを排出してチップ状抵抗器Rを選別用搬
送路87の上方(外方)へ排出するようにしてもよい。
このほか、本発明は、その基本的技術思想を逸脱しない
範囲で種々設計変更することができる。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、チ
ップ状電子部品が搬送路を直線状で連続的に搬送される
と、分離手段によりチップ状電子部品を1個ずつ分離
し、続いてチップ状電子部品の電気的特性を測定し、こ
の測定結果に基づき、良、不良のチップ状電子部品に選
別することができる。このようにチップ状電子部品を直
線状に搬送する間に分離して電気的特性を測定するの
で、電気絶縁性が要求されるディスクを用いる必要がな
い。したがって、低コスト化を図ることができるととも
に、チップ状電子部品の製造効率の向上、ランニングコ
ストの低下等を図ることができる。
ップ状電子部品が搬送路を直線状で連続的に搬送される
と、分離手段によりチップ状電子部品を1個ずつ分離
し、続いてチップ状電子部品の電気的特性を測定し、こ
の測定結果に基づき、良、不良のチップ状電子部品に選
別することができる。このようにチップ状電子部品を直
線状に搬送する間に分離して電気的特性を測定するの
で、電気絶縁性が要求されるディスクを用いる必要がな
い。したがって、低コスト化を図ることができるととも
に、チップ状電子部品の製造効率の向上、ランニングコ
ストの低下等を図ることができる。
【図1】本発明の第1の実施形態におけるチップ状電子
部品の自動選別装置を示す一部破断正面図である。
部品の自動選別装置を示す一部破断正面図である。
【図2】同自動選別装置を示す平面図である。
【図3】同自動選別装置の分離部を示す一部側面図であ
る。
る。
【図4】同自動選別装置の測定部を示す一部破断側面図
である。
である。
【図5】同自動選別装置の動作説明図である。
【図6】同自動選別装置の動作説明図である。
【図7】同自動選別装置の動作説明図である。
【図8】同自動選別装置の動作説明図である。
【図9】同自動選別装置の動作説明図である。
【図10】同自動選別装置の動作説明図である。
【図11】同自動選別装置の動作説明図である。
【図12】同自動選別装置の動作説明図である。
【図13】同自動選別装置の動作説明図である。
【図14】同自動選別装置の動作説明図である。
【図15】同自動選別装置の動作説明図である。
【図16】本発明の第2の実施形態におけるチップ状電
子部品の自動選別装置に用いる選別手段を示す平面図で
ある。
子部品の自動選別装置に用いる選別手段を示す平面図で
ある。
【図17】同選別装置を示す縦断面図である。
6 搬送路 15 分離手段 16 測定手段 17 選別手段 18 測定手段 19 選別手段 20 第1のストッパ 23 第2のストッパ 33 ソレノイド 40 ストッパ 44 ソレノイド 47 測定端子 53 ソレノイド 65 選別用ディスク 66 収納部 69 ステッピングモータ 72 吸引穴 74 吸引、排気穴 76 装填装置 R チップ状抵抗器 T 装填テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 智幸 東京都新宿区市谷本村町3番26号 正和産 業株式会社内 (72)発明者 吉沢 誠二 東京都新宿区市谷本村町3番26号 正和産 業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項1】 チップ状電子部品を直線状に搬送する搬
送路と、この搬送路の途中で、連続状態で搬送されてい
るチップ状電子部品を1個ずつ分離する分離手段と、こ
の分離手段により分離されて上記搬送路を下流側に搬送
されるチップ状電子部品を停止させて電気的特性を測定
し、測定後、チップ状電子部品を解放する測定手段と、
この測定手段の測定結果に基づき良、不良のチップ状電
子部品に選別する選別手段とを備えたチップ状電子部品
の自動選別装置。 - 【請求項2】 測定手段および選別手段が複数段に配置
された請求項1記載のチップ状電子部品の自動選別装
置。 - 【請求項3】 分離手段が、搬送路の途中で進退可能に
設けられ、前進位置で上記搬送路を搬送されるチップ状
電子部品を停止させ、後退位置でチップ状電子部品を解
放する第1のストッパと、この第1のストッパに対する
チップ状電子部品の搬送方向の上流側で進退可能に設け
られ、前進位置で上記搬送路を搬送されるチップ状電子
部品を停止させ、後退位置でチップ状電子部品を解放す
る第2のストッパと、上記第1のストッパがチップ状電
子部品を解放する前に上記第2のストッパを前進させ、
上記第1のストッパがチップ状電子部品を停止した後に
上記第2のストッパを後退させる駆動装置とを備えた請
求項1または2記載のチップ状電子部品の自動選別装
置。 - 【請求項4】 測定手段が、搬送路の途中で進退可能に
設けられ、前進位置で上記搬送路を搬送されるチップ状
電子部品を停止させ、後退位置でチップ状電子部品を解
放するストッパと、このストッパを進退させる駆動装置
と、上記ストッパに対するチップ状電子部品の搬送方向
の上流側で進退可能に設けられ、前進位置で上記搬送路
を搬送されるチップ状電子部品を停止させ、後退位置で
チップ状電子部品を解放し、上記チップ状電子部品の停
止状態でその電気的特性を測定するための測定端子と、
上記ストッパがチップ状電子部品を解放する前に上記測
定端子を前進させ、上記ストッパがチップ状電子部品を
停止した後に上記測定端子を後退させる駆動装置とを備
えた請求項1ないし3のいずれかに記載のチップ状電子
部品の自動選別装置。 - 【請求項5】 選別手段が、外周にチップ状電子部品を
収納する複数の収納部を均等割位置に有し、耐摩耗性を
有する非電気的絶縁材から成る選別用ディスクと、この
選別用ディスクを間歇的に回転させる駆動装置と、上記
選別用ディスクの外周部に設けられ、電気的特性の測定
結果が良好なチップ状電子部品を通過させ、不良のチッ
プ状電子部品を上記選別用ディスクから排出する選別用
排出装置とを備えた請求項1ないし4のいずれかに記載
のチップ状電子部品の自動選別装置。 - 【請求項6】 選別用ディスクが超硬合金から成る請求
項5記載のチップ状電子部品の自動選別装置。 - 【請求項7】 選別手段が、搬送路を延長するように設
けられ、チップ状電子部品を直線状に搬送する選別用搬
送路と、この選別用搬送路の途中に設けられ、電気的特
性の測定結果が良好なチップ状電子部品を通過させ、不
良のチップ状電子部品を上記選別用搬送路から排出する
選別用排出装置とを備えた請求項1ないし4のいずれか
に記載のチップ状電子部品の自動選別装置。 - 【請求項8】 選別用排出装置が、選別用搬送路の途中
に設けられた排出口と、この排出口を開閉するゲート
と、電気的特性の測定結果が良好なチップ状電子部品を
通過させるように上記ゲートを閉塞位置に移動させた状
態に保持し、不良のチップ状電子部品を排出させるよう
に上記ゲートを開放位置に移動させる駆動装置と、不良
のチップ状電子部品を開放された排出口から吸引して排
出する吸引装置とを備えた請求項7記載のチップ状電子
部品の自動選別装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7207382A JP2905425B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | チップ状電子部品の自動選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7207382A JP2905425B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | チップ状電子部品の自動選別装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0933609A true JPH0933609A (ja) | 1997-02-07 |
| JP2905425B2 JP2905425B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=16538812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7207382A Expired - Lifetime JP2905425B2 (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | チップ状電子部品の自動選別装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2905425B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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