JPH0935594A - 光センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品点数と組立工数を削減できる光センサを
実現すること。 【構成】 リードフレームに発光素子及び受光素子を保
持するチップ部、各素子の駆動端子を含むリードをパタ
ーン形成する。次に各素子のベアチップを各リードにボ
ンディングし、それぞれの部分を樹脂により同時成形し
て投光部１１、受光部１２、ベース部１３を形成する。
ベース部１３と投光部１１及び受光部１２とを連結する
連結リードを折り曲げ、ベース部１３に投光部１１及び
受光部１２とを所定角度で嵌合させる。そして端子用リ
ードの部分にコネクタハウジング１４ａを取り付ける。
こうすると一回の射出成形とリードフレームのカッティ
ングで光センサが製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、投光部の樹脂モー
ルドと受光部の樹脂モールドをリードフレームを用いて
同時成形し、部品点数と組立工数を削減した光センサに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】受光部と投光部とを有し、投光部から出
射された光ビームを検知物体に照射し、光ビームの反射
又は遮断により検知物体の存在や状態を検知する光セン
サがある。このような光センサにはフォトインタラプタ
と呼ばれるものがあり、受光部と投光部とが一体に構成
されているものが多い。

【０００３】図２０はこのような従来の光センサの構成
例を示す分解斜視図である。本図において光センサは発
光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を含む投光部１
と、フォトダイオード又はフォトトランジスタ等の受光
素子を含む受光部２とを有し、発光素子と受光素子間に
対する電源ラインや信号出力ラインとして、リード３で
結合された構造となっている。

【０００４】光センサの製造時に、発光素子や受光素子
をリード３を含むリードフレーム上にボンディング等に
より固着し、投光レンズ及び受光レンズを一体に含む投
光部１と受光部２とを樹脂により成形する。この後、リ
ードフレームの一部を切除し、外部に突出したリードの
部分にコネクタハウジング４を取り付ける。次にリード
３と投光部１及び受光部２を保持するためにケース５に
挿入し、光センサとしての組品を完成する。ケース５に
は投光部１，受光部２を夫々保持する収納部５ａ，５ｂ
が設けられ、更にスリットも形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図２０に
示すような構成では、構成部品と組立工数が多くなり、
組み立ての自動化を考えると、光センサとしての製造価
格が高くなるという欠点があった。

【０００６】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたものであって、部品点数と組立工数を削減で
きる光センサを実現することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本願の請求項１の発明
は、光ビームを出射する投光部と、前記投光部からの光
ビームを受光する受光部と、前記投光部と前記受光部と
を所定の角度で保持するベース部と、前記投光部と前記
受光部とを前記ベース部を介して電気的に結合すると共
に導通パターンを形成するリードと、を具備し、前記リ
ードフレーム上に前記投光部と前記受光部と前記ベース
部とを樹脂により同時成形し、前記ベース部に対し前記
投光部と前記受光部の少なくとも一方を所定角度で折り
曲げた構造を有することを特徴とするものである。

【０００８】本願の請求項２の発明は、光ビームを出射
する投光部と、前記投光部からの光ビームを受光する受
光部と、前記投光部と前記受光部とを所定の角度で保持
するベース部とが共通のリードフレーム上で形成された
光センサであって、前記リードフレームの一部に形成さ
れ、前記投光部の発光素子を保持し、前記発光素子の駆
動端子を結合する投光用リード部と、前記リードフレー
ムの一部に形成され、少なくとも前記受光部の受光素子
を保持し、前記受光素子の駆動端子を結合する受光用リ
ード部と、前記投光用リード部と前記受光用リード部と
を結合するベース用リード部と、前記投光用リード部と
前記発光素子とを一体にモールドし、前記ベース部と係
合する第１の係合部を有する投光用成形部と、前記受光
用リード部と前記受光素子とを一体にモールドし、前記
ベース部と係合する第２の係合部を有する受光用成形部
と、前記ベース用リード部をモールドし、前記第１及び
第２の係合部とそれぞれ係合する第１及び第２の係合
部、及び前記投光素子及び前記受光素子の駆動端子を外
部に引き出すためのコネクタ部が成形されたベース用成
形部と、を具備し、前記ベース用成形部に対し前記投光
用成形部と前記受光用成形部とを所定角度で固着した構
造を有することを特徴とするものである。

【０００９】このような特徴を有する光センサを製造す
るには、投光部の発光素子を保持して発光素子の駆動端
子を結合する投光用リード部と、受光部の受光素子を少
なくとも保持して受光素子の駆動端子を結合する受光用
リード部とをリードフレーム上にパターン形成する。ま
たこれらのリード部と結合し、屈曲可能な屈曲リードを
有するベース用リード部もパターン形成する。

【００１０】次に投光用リード部と発光素子とを一体に
モールドして投光部を成形する。同様に受光用リード部
と受光素子とを一体にモールドして受光部を成形する。
そしてベース用リード部もモールドしてベース部を作
る。

【００１１】以上の３つの成形部ができてから、リード
フレームの不要部分を切除する。そして投光部と受光部
とを折り曲げ、所定角度でベース部に対し固着させる。
こうすると一回の樹脂成形で光センサができ上がり、製
造工数と部品点数の大幅な削減ができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の第１実施例における光セ
ンサについて、その製造方法を中心にして図面を参照し
つつ説明する。図１は第１実施例における光センサ１０
の外観を示す斜視図である。本図に示すように光センサ
１０は投光部１１、受光部１２、ベース部１３、コネク
タ部１４を含んで構成される。投光部１１はＬＥＤ等の
発光素子を有し、受光部１２はフォトダイオード等の受
光素子を有し、例えば図２のようにリードにより電気的
に結合されている。

【００１３】図２に示すように、電源端子１３ａから電
源Ｖ_ccが供給され、ＬＥＤ１１ａを通して電源がフォト
ＩＣ１２ｂに供給される。フォトダイオード１２ａの両
端子はフォトＩＣ１２ｂに接続され、フォトＩＣ１２ｂ
の出力端子１３ｂから出力Ｖ_OUT が得られる。又回路系
のＧＮＤである共通端子１３ｃが設けられている。

【００１４】このような回路構成を有する光センサ１０
の製造手順について図３〜図６を用いて説明する。図３
は光センサ１０の組み立て母体となるリードフレーム１
５のパターン配置を示す展開図である。一般のデュアル
インライン型（ＤＩＰ）のＩＣと同様、リードフレーム
１５はスプロケットホールが開口された２本の幅広のベ
ルト部１５ａ、１５ｂと、これらのベルト部１５ａ、１
５ｂを連結する第１の連結部１５ｃが一定間隔で配置さ
れた板状部材である。

【００１５】ベルト部１５ａ、１５ｂがＸ１−Ｘ２方向
に、連結部１５ｃがＹ１−Ｙ２方向に配置されているも
のとすると、左右に位置する一対の連結部１５ｃに対し
て２つの第２の連結部１５ｄがＸ１−Ｘ２方向に連結さ
れている。一対の連結部１５ｃは１つの光センサ１０に
対応して設けられたもので、連結部１５ｄは後述するＩ
Ｃリード部１５ｇ、１５ｈとチップ部１５ｅ、１５ｆを
光センサ１０の製造過程でのみ保持する働きをしてい
る。

【００１６】チップ部１５ｆとＩＣリード部１５ｈは図
１の投光部１１が樹脂成形される部分であり、チップ部
１５ｅとＩＣリード部１５ｇは受光部１２が樹脂成形さ
れる部分である。図３に示す複数（５本）の連結リード
１５ｉは、チップ部１５ｅに固着されるフォトダイオー
ド１２ａ及びフォトＩＣ１２ｂと、チップ部１５ｆに固
着されるＬＥＤ１１ａとを連結するリードであり、この
部分が樹脂成形されることにより図１のベース部１３と
なる。以上のパターンを有するリードフレーム１５は、
リン青銅等の金属板を打ち抜き加工することによって製
造される。

【００１７】このようなリードフレーム１５に発光素子
及び受光素子を固着する工程について図４を用いて説明
する。本図に示すようにチップ部１５ｅにフォトダイオ
ード１２ａとフォトＩＣ１２ｂとのベアチップ１２ｃを
固着する。次にベアチップ１２ｃと一対のＩＣリード部
１５ｇとの間にワイヤボンデングを施す。そしてチップ
部１５ｆにＬＥＤ１１ａのベアチップ１１ｂを固着す
る。次にベアチップ１１ｂとＩＣリード部１５ｈとの間
にワイヤボンデングを施す。こうすると５本の連結リー
ド１５ｉの内、右端のものはＧＮＤラインとなり、右端
から３番目の連結リードはＶ_OUT のラインとなり、左端
のリードはＶ_CCのラインとなる。

【００１８】次に図５に示すように、ベアチップ１２ｃ
と連結リード１５ｉとベアチップ１１ｂの部分に夫々同
時に樹脂モールドする。ここで成形に使用される樹脂
は、ＬＥＤ１１ａの発光波長を９４０ｎｍとすると、Ｌ
ＥＤ１１ａ及びフォトダイオード１２ａにおける赤外光
成分を透過させるが、可視光成分を遮断する樹脂を使用
する。

【００１９】図５（ａ）に示すように投光部１１の成形
部１６、受光部１２の成形部１７、ベース部１３の成形
部１８はいずれも、リードフレーム１５を背面に有する
直方体状である。成形部１６には中央の成形部１８に対
向する側面に一対の突起１６ａを第１の係合部として同
時に成形すると共に、発光素子の光を収束するレンズ部
１６ｂも同時成形する。同様に成形部１７にも成形部１
８に対向する側面に一対の突起１７ａを第２の係合部と
して同時に成形すると共に、発光素子から放射された光
を収束するレンズ部１７ｂも同時成形する。そしてベー
ス部１３となる成形部１８の上面には図５（ａ）に示す
ような２組の凹部１８ａ、１８ｂを夫々第１，第２の係
合受部として形成する。凹部１８ａは、突起１６ａが圧
入され、図１に示すようにベース部１３に対して投光部
１１を直立させる働きをする。同様に凹部１８ｂは、突
起１７ａが圧入され、ベース部１３に対して受光部１２
を直立させる。

【００２０】各成形部１６〜１８が硬化すると、ワイヤ
ボンディング部分の各リードは成形用樹脂により安定に
保持される。そこで図５（ａ）の矢印Ｐ１、Ｐ２、Ｐ
３、Ｐ４で示すリード部分を切断する。図６はこのよう
にダイバーカットされた光センサ１０の上面図及び側面
図である。この状態では投光部１１、受光部１２、ベー
ス部１３はそれぞれ元のリードフレーム１５のベルト部
１５ａ及び連結部１５ｃから分離されたものとなる。

【００２１】次に図６に示すように受光部１２を矢印Ｑ
１の方向に倒し、その突起１７ａをベース部１３の凹部
１８ｂに圧入する。同様に投光部１１を矢印Ｑ２の方向
に倒し、その突起１６ａをベース部１３の凹部１８ａに
圧入する。この場合、成形部１８から外方に出た連結リ
ード１５ｉは、各突起と各凹部が嵌合するに必要な長さ
を有しているので、手作業又は自動組立機により容易に
嵌合できる。一方、連結リード１５ｉのうち、左右端の
各一本と中央のリードは曲げ力が加わらないので、真っ
直ぐ延びた状態となる。この部分は図１のコネクタ部１
４に示すように、光センサ１０としての端子となる。こ
の後Ｌ型のコネクタハウジング１４ａを接続すれば、光
センサ１０の組品が完成する。

【００２２】次に本発明の第２実施例における光センサ
について、その製造方法を中心にして図面を参照しつつ
説明する。図７は第２実施例における光センサ２０の外
観斜視図である。本図に示すように光センサ２０は投光
部２１、受光部２２、ベース部２３、コネクタ部２４を
含んで構成される。第１実施例と異なり、コネクタ部２
４もベース部２３と一体成形される。投光部２１と受光
部２２は、図２のように電気的に結合されることは第１
実施例と同一である。

【００２３】図８は光センサ２０の組み立て母体となる
リードフレーム２５のパターン配置を示す展開図であ
る。リードフレーム２５はスプロケットホールが開口さ
れた２本の幅広のベルト部２５ａ、２５ｂと、これらの
ベルト部２５ａ、２５ｂを連結する第１の連結部２５ｃ
が一定間隔で形成されている。左右に位置する一対の連
結部２５ｃに対して第２の連結部２５ｄをＸ１−Ｘ２方
向に２本連結させている。これらの連結部２５ｄは後述
するＩＣリード部２５ｇ、２５ｈ、チップ部２５ｅ、２
５ｆとを光センサ２０の製造過程でのみ保持している。

【００２４】第１実施例と異なり、連結リード２５ｉの
３本はＸ２方向に曲げられ、端子部２５ｊとなってい
る。チップ部２５ｆとＩＣリード部２５ｈは投光部２１
を樹脂成形する部分であり、チップ部２５ｅとＩＣリー
ド部２５ｇは受光部２２を樹脂成形する部分である。連
結リード２５ｉはチップ部２５ｅに固着される受光素子
と、チップ部２５ｆに固着される発光素子とを連結する
リードであり、この部分が樹脂成形されることにより、
図７のベース部２３となる。以上のパターンを有するリ
ードフレーム２５はリン青銅等の金属板の打ち抜き加工
により製造する。

【００２５】このようなリードフレーム２５に発光素子
及び受光素子を固着する工程について図８及び図９を用
いて説明する。本図に示すようにチップ部２５ｅにフォ
トダイオード１２ａとフォトＩＣ１２ｂとのベアチップ
２２ｃを固着する。次にベアチップ２２ｃと一対のＩＣ
リード部２５ｇとの間にワイヤボンデングを施す。そし
てチップ部２５ｆにＬＥＤ１１ａのベアチップ２１ｂを
固着する。次にベアチップ２１ｂとＩＣリード部２５ｈ
との間にワイヤボンデングを施す。こうすると３本の連
結リード２５ｉの内、左端のものはＧＮＤの端子とな
り、中央の連結リードはＶ_OUT の端子となり、ベアチッ
プ２１ｂから来た連結リード２５ｉはＶ_CCの端子とな
る。

【００２６】次に図９に示すように、ベアチップ２２ｃ
と連結リード２５ｉとベアチップ２１ｂの部分に同時に
樹脂モールドする。この場合の樹脂成形で投光部２１と
なる成形部２６、ベース部２３となる成形部２８、受光
部２２となる成形部２７の形状は、第１実施例と同一で
あるので詳細な説明は省略する。

【００２７】このように各成形部２６〜２８が硬化する
と、ワイヤボンディング部分のリードは成形用樹脂によ
り安定に保持される。そこで図９の矢印Ｒ１、Ｒ２、Ｒ
３、Ｒ４で示すリード部分を切断する。図１０（ａ）、
（ｂ）はそれぞれダイバーカットされた部分を示す平面
図及び側面図である。この状態では投光部２１、受光部
２２、ベース部２３は、それぞれ元のリードフレーム２
５のベルト部から分離されたものとなる。

【００２８】次に図１０（ｃ）に示すように端子部２５
ｊに対し、コネクタハウジング２４ａをインサート成形
する。コネクタハウジング２４ａはＸ１、Ｘ２方向に沿
った断面がＬ字状のもので、他の成形部と同一の樹脂材
料で形成される。

【００２９】次に図１０（ｂ）に示すように成形部２７
を矢印Ｑ１の方向に倒し、その突起２７ａを成形部２８
の凹部２８ｂに圧入する。同様に成形部２６を矢印Ｑ２
の方向に倒し、その突起２６ａを成形部２８の凹部２８
ａに圧入する。一方、端子部２５ｊのリードは曲げ力が
加わらないので、真っ直ぐ延びた状態となる。図７のコ
ネクタ部２４に示すように、光センサ２０の光軸方向に
対して直角な接続部が同時に完成する。こうしてコネク
タ部２４を有する光センサ２０の組品が完成する。これ
らの組立工程は全自動化することができ、光センサ２０
の特性のばらつきが少なく、その製造価格を大幅に低減
したものができる。

【００３０】次に本発明の第３実施例における光センサ
３０として、投光部と受光部とをベース部に結合するた
めの突起と凹部を改良したものについて説明する。図１
１は第１実施例における投光部１１と受光部１２とをベ
ース部１１に結合する部分を改めて示した部分拡大斜視
図である。本図に示すように突起１６ａ又は１７ａの形
状は矩形であり、凹部１８ａ又は１８ｂの形状も矩形で
ある。組み立て作業性を考慮すると嵌合公差が大きくす
る場合が多い。この場合は投光部１１及び受光部１２と
ベース部１１との結合力を強くし、取り付け角度を安定
に保持するため、突起部又は凹部のいずれか一方に接着
材を塗布又は充填する必要がある。この場合、接着工程
が必要となり、接着材の硬化時間を考えると作業性が悪
い。

【００３１】図１２は突起と凹部を改良した光センサ３
０の一部を示した部分拡大斜視図である。本図に示すよ
うに２つの突起３１の先端部にフックを設ける。２つの
凹部３２はフックを含めた突起３１を緩い嵌合い公差で
挿入できるようにした開口である。但し２つの凹部３２
の間隔は突起３１の間隔よりやや狭くしておく。こうす
ると突起３１はスナップフィット方式で凹部３２に容易
に挿入され、接着材を用いることなく突起３１の抜けを
防止することができる。また突起３１のフックがベース
部の裏側に嵌合することにより、投光部と受光部とをベ
ース部に対して直角に安定して保持することができる。

【００３２】なお突起３１の形状は角柱形状でも円柱形
状でも良い。また突起３１と凹部３２の嵌合後に、ベー
ス部の裏面から突起３１の先端をかしめることにより、
突起３１の抜けを確実に防止できる。

【００３３】次に本発明の第４実施例における光センサ
４０として、投光部又は受光部の前方にスリットを一体
成形したものについて説明する。図１３（ａ）は受光部
４１の直前にスリット板４２を設けた光センサ４０の部
分斜視図である。スリット板４２はベース部４３の上面
と直角方向にスリット４２ａを設けたものである。図１
３（ｂ）に示すようにスリット板４２とベース部４３を
一体にしたものを、受光部４１及び投光部と共に金型で
容易に成形することができる。スリット４２ａの開口方
向は光軸方向であるが、その開口部をスリット板４２の
上端まで延長することにより、Ｚ軸方向の抜き金型で実
現できる。

【００３４】図１４はスリット板を上部から見た平面図
であるが、（ａ）に示す衝立形のスリット板４２の他
に、（ｂ）に示すようなコの字状のスリット板４４を同
時成形して用いてもよい。このようなスリット板を設け
ることにより、光ビームの出射幅又は受光幅が狭くな
る。こうすると光センサとしてのオンオフ領域が限定さ
れ、使い易くなる。尚、図１３、図１４ではスリット板
を受光部４１側に設けたが、投光部側に設けてもよい。

【００３５】図１５は中央部に垂直のスリット４５ａを
有し、投光部４６に対向する光ビームの受光面４５ｂの
表面粗さを荒くしたスリット板４５を示している。受光
面４５ｂは表面状態を梨地状又はヘアライン状など金型
の抜き方向に支障のない範囲で、例えばサンドフラスト
加工により無反射状態に成形する。こうすると図１５
（ａ）に示すように、投光部４６から出射した光ビーム
の一部はスリット板４５に当たるが、この反射光が投光
部４６の表面で再度反射し、不揃いとなった光ビームが
再びスリット４５ａから出て行くといった現象を防ぐこ
とができる。このため指向性により優れた光センサが得
られる。

【００３６】また図１５（ｂ），（ｃ）に示すように、
投光部４６の前面に受光面４５ｂを荒くした第１のスリ
ット板４５を設け、更に、受光部４１の前面にも受光面
４７ａを荒くした第２のスリット板４７を設けることも
考えられる。

【００３７】以上のスリット板４５、４７は、受光部４
１、投光部４６、ベース部４３と共に一体成形するよう
にしているが、スリット板４５、４７のスリット以外の
部分は光ビームを遮断しなければならない。このため受
光部４１、投光部４６は少なくとも、赤外光に対して透
光性の樹脂を用い、スリット板４５、４７には非透光性
の樹脂を用いるなど、２色成形を行う方がよい。

【００３８】次に投光部４６の前面と、受光部４１の前
面にそれぞれレンズ４８、４９を設けた例を図１６に示
す。この場合のレンズ４８、４９の形状は一体成形で用
いる金型の抜き方向を考慮したもので、例えば球面レン
ズを形成するときは２種類の金型が必要となる。またこ
のような立体形状のレンズが一体成形で組み立てられな
い場合は、レンズだけ別加工して後からベース部４３に
挿入すればよい。このような構成にすると、光ビームの
コリメート性がより向上し、検知物体に対する検出距離
が増加し、オンオフ領域の限定がより確実となる。

【００３９】次に本発明の第５実施例における光センサ
５０として、投光部又は受光部の取り付け角度を反射型
となるように設定したものについて説明する。尚、受光
部５３の形状は投光部５１と同一であるので、図示を省
略している。図１７は受光部及び投光部５１をベース部
５２に対して斜めに取り付けた光センサの外観図であ
り、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は組立側面図である。
図１７（ａ）に示すように投光部５１は、対称軸を通る
断面の形状がＬ字状であり、ベース部５２と嵌合する部
分に対面板５１ａと係合突起５１ｂを設ける。

【００４０】ベース部５２は投光部５１と係合する当接
面５２ａを有し、当接面５２ａをベース部５２の上面に
対して例えば４５度に傾斜させる。そして当接面５２ａ
に投光部５１の係合突起５１ｂと係合する係合穴５２ｂ
を設ける。このような形状の受光部５３及び投光部５１
とベース部５２とを一体成形した後、図１７（ｂ）のよ
うに組み立てることにより、拡散反射型のフォトインタ
ラプタを作ることができる。また図１７（ｂ）のように
ベース部５２の中央に衝立５４を設け、その表面を荒ら
くしておけば、光ビームの迷光を防止できる。

【００４１】次に本発明の第６実施例として、投光部及
び受光部とベース部とを一体化した光センサ６０につい
て説明する。図１８は光センサ６０の側面図であり、受
光部６１及び投光部６２をベース部６３に対して一体に
している。図１８（ａ）はその基本構成図、（ｂ）、
（ｃ）は受光部６１と投光部６２との間に遮蔽部を設け
たものである。この場合、コネクタ部６４を光センサの
長手方向に一体成形する。そして図１８（ｂ）、（ｃ）
に示すようにベース部６３の中央に非透光性樹脂を用い
て遮蔽部６５を設ける。この遮蔽部６５は、受光部６１
及び投光部６２がそれぞれ透光性樹脂で形成されたと
き、不要光が樹脂内部で散乱により漏れるのを防止す
る。遮蔽部６５の高さは（ｂ）ではベース部６３と同一
の厚みにし、（ｃ）ではベース部６３より高くしてい
る。

【００４２】更に受光部又は投光部のいずれか一方をベ
ース部に対して傾斜させた光センサの構成例を図１９の
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す。図１９（ａ）に示すも
のは、投光部７１とベース部７２とを同一平面に形成
し、受光部７３をやや投光部７１側に傾斜させたもので
ある。図１９（ｂ）に示すものは、受光部８３とベース
部８２と一体に成形し、投光部８１を独立に同時成形し
ている。次に投光部８１を図１９（ｃ）のように折り曲
げ、ベース部８２に嵌合すれば、図１７に示す光センサ
と同一機能を有するものができる。

【００４３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、受光部、投光部、ベース部がそれぞれ樹脂により同
時成形され、且つそれらを電気的に結合するリードもリ
ードフレームのパターン上で形成される。即ち１回の樹
脂モールドと１回のリードフレームの打ち抜き加工によ
り光センサの組品が製造されるので、製造工程の大幅な
削減が可能となり、光センサの価格が大きく下げること
ができる。又各成形部の金型を変更するだけで、透過
型、反射型の光センサに対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例における光センサの組立外
観図である。

【図２】各実施例の光センサにおける発光素子及び受光
素子の接続図である。

【図３】第１実施例の光センサに用いられるリードフレ
ームのパターン図である。

【図４】第１実施例のリードフレームにベアチップを取
り付け、ワイヤボンディングする工程の説明図である。

【図５】第１実施例のリードフレームのベアチップに樹
脂成形を行う工程の説明図である。

【図６】第１実施例の樹脂成形後にリードフレームの一
部を切断した組立前の光センサの状態を示す説明図であ
る。

【図７】本発明の第２実施例における光センサの組立外
観図である。

【図８】第２実施例の光センサに用いられるリードフレ
ームのパターン図である。

【図９】第２実施例のリードフレームにベアチップを取
り付け、ワイヤボンディングする工程の説明図である。

【図１０】第２実施例のリードフレームのベアチップに
樹脂成形を行う工程の説明図である。

【図１１】本発明の第１、第２実施例における光センサ
の要部構造を示す部分外観図である。

【図１２】本発明の第３実施例における光センサの要部
構造を示す部分外観図である。

【図１３】本発明の第４実施例における光センサの要部
構造（その１）を示す部分外観図である。

【図１４】第４実施例における光センサの要部構造（そ
の２）を示す部分平面図である。

【図１５】第４実施例における光センサの要部構造（そ
の３）を示す部分平面図である。

【図１６】第４実施例における光センサの要部構造（そ
の４）を示す部分平面図である。

【図１７】本発明の第５実施例における光センサの要部
構造を示す部分外観図である。

【図１８】本発明の第６実施例における光センサの要部
構造（その１）を示す部分外観図である。

【図１９】第６実施例における光センサの要部構造（そ
の２）を示す部分平面図である。

【図２０】従来例における光センサの構造を示す分解斜
視図である。

【符号の説明】

１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０ 光センサ １１，２１，４６，５１，６１，７１，８１ 投光部 １１ａ ＬＥＤ １１ｂ，１２ｃ，２１ｂ，２２ｃ ベアチップ １２，２２，４１，５３，６１，７３，８３ 受光部 １２ａ フォトダイオード １２ｂ フォトＩＣ １３，２３，４３，５２，６２，７２，８２ ベース部 １３ａ 電源端子 １３ｂ 出力端子 １３ｃ 共通端子 １４ コネクタ部 １４ａ，２４ａ コネクタハウジング １５，２５ リードフレーム １５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂ ベルト部 １５ｂ，２５ｂ スプロケットホール １５ｃ，２５ｃ 第１の連結部 １５ｄ，２５ｄ 第２の連結部 １５ｅ，１５ｆ，２５ｅ，２５ｆ チップ部 １５ｇ，１５ｈ，２５ｇ，２５ｈ ＩＣリード部 １５ｉ，２５ｉ 連結リード １６，１７，１８，２６，２７，２８ 成形部 １６ａ，１７ａ，２６ａ，２７ａ，３１ 突起 １６ｂ，１７ｂ レンズ部 １８ａ，１８ｂ，６４，２８ａ，２８ｂ，３２ 凹部 １４，２４，６３ コネクタ部 ２５ｊ 端子部 ４２，４４，４５，４７ スリット板 ４２ａ スリット ４５ａ 受光面 ４８，４９ レンズ ５１ｂ 係合突起 ５２ａ 当接面 ５２ｂ 係合穴 ５４ 衝立 ６４ 遮蔽部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ビームを出射する投光部と、 前記投光部からの光ビームを受光する受光部と、 前記投光部と前記受光部とを所定の角度で保持するベー
   ス部と、 前記投光部と前記受光部とを前記ベース部を介して電気
   的に結合すると共に導通パターンを形成するリードと、
   を具備し、 前記リードフレーム上に前記投光部と前記受光部と前記
   ベース部とを樹脂により同時成形し、前記ベース部に対
   し前記投光部と前記受光部の少なくとも一方を所定角度
   で折り曲げた構造を有することを特徴とする光センサ。
2. 【請求項２】 光ビームを出射する投光部と、前記投光
   部からの光ビームを受光する受光部と、前記投光部と前
   記受光部とを所定の角度で保持するベース部とが共通の
   リードフレーム上で形成された光センサであって、 前記リードフレームの一部に形成され、前記投光部の発
   光素子を保持し、前記発光素子の駆動端子を結合する投
   光用リード部と、 前記リードフレームの一部に形成され、少なくとも前記
   受光部の受光素子を保持し、前記受光素子の駆動端子を
   結合する受光用リード部と、 前記投光用リード部と前記受光用リード部とを結合する
   ベース用リード部と、 前記投光用リード部と前記発光素子とを一体にモールド
   し、前記ベース部と係合する第１の係合部を有する投光
   用成形部と、 前記受光用リード部と前記受光素子とを一体にモールド
   し、前記ベース部と係合する第２の係合部を有する受光
   用成形部と、 前記ベース用リード部をモールドし、前記第１及び第２
   の係合部とそれぞれ係合する第１及び第２の係合部、及
   び前記投光素子及び前記受光素子の駆動端子を外部に引
   き出すためのコネクタ部が成形されたベース用成形部
   と、を具備し、 前記ベース用成形部に対し前記投光用成形部と前記受光
   用成形部とを所定角度で固着した構造を有することを特
   徴とする光センサ。
3. 【請求項３】 前記投光部及び前記受光部の少なくとも
   一方の前記受光部又は投光部に対向する直前に、光軸方
   向を規制するスリットが形成されたスリット板を前記ベ
   ース部と一体成形することを特徴とする請求項１又は２
   記載の光センサ。
4. 【請求項４】 前記投光部及び前記受光部に接続された
   リードを、前記ベース部の一端から外側に引き出して接
   続端子とし、前記接続端子の周囲にコネクタハウジング
   を前記ベース部と一体成形することを特徴とする請求項
   １又は２記載の光センサ。
5. 【請求項５】 前記受光部と前記投光部との間に前記投
   光部から出射した光ビームが直接前記受光部に入射しな
   いように遮断する遮蔽板を有することを特徴とする請求
   項１又は２記載の光センサ。
6. 【請求項６】 光ビームを出射する投光部、前記投光部
   からの光ビームを受光する受光部、前記投光部及び受光
   部を電気的に接続すると共に、入出力端子を有するコネ
   クタ部を共通のリードフレームにそれぞれ一体成形した
   ことを特徴とする光センサ。