JPH0935993A - 積層コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層コンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0935993A JPH0935993A JP7326739A JP32673995A JPH0935993A JP H0935993 A JPH0935993 A JP H0935993A JP 7326739 A JP7326739 A JP 7326739A JP 32673995 A JP32673995 A JP 32673995A JP H0935993 A JPH0935993 A JP H0935993A
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- Japan
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- capacitor
- mother
- winding
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- resin
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属化フィルムを使用した積層コンデンサに
おいて、特性のバラツキが少なく、寿命時の容量減少の
変化の少ない積層コンデンサを、生産性の良い方法で得
ることを目的とする。 【解決手段】 金属化フィルムどうし又は金属化フィル
ムと誘電体フィルムをボビン１に巻回して得られる母体
コンデンサの巻き終りに紙５を巻回し、この母体コンデ
ンサの端面に電極引き出し用メタリコンを施した後熱処
理を行ない、切断して得られる積層コンデンサ素子を樹
脂封止した。
おいて、特性のバラツキが少なく、寿命時の容量減少の
変化の少ない積層コンデンサを、生産性の良い方法で得
ることを目的とする。 【解決手段】 金属化フィルムどうし又は金属化フィル
ムと誘電体フィルムをボビン１に巻回して得られる母体
コンデンサの巻き終りに紙５を巻回し、この母体コンデ
ンサの端面に電極引き出し用メタリコンを施した後熱処
理を行ない、切断して得られる積層コンデンサ素子を樹
脂封止した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層コンデンサの製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フィルムコンデンサは小型化、積
層化の方向にあり、この積層コンデンサの製造方法に際
しては、図２に示すように、大径のドラム１に金属化フ
ィルム３、誘電体フィルム４を巻回し、母体コンデンサ
を作るが、その際、コンデンサの母材（金属化フィルム
３、誘電体フィルム４）を巻回する巻始めと巻終りに、
厚手の保護フィルム２を巻回しているのが一般的な方法
である。そして所定のターン数を巻終わったあと、母体
コンデンサ端面に外部電極引き出し用にメタリコン６を
施し、特性の安定化の為に熱処理をする。その際、母体
コンデンサの外側に金属バンド７にて締め付けて熱処理
する方法が、フリーの状態にて熱処理するより、きわめ
て安定な特性を得れる為、バンド締め付け方法を採用し
ている。熱処理が終了した母体コンデンサは、バンド
７，ドラム１を外し、所定の静電容量になるように切断
して、積層コンデンサエレメントを作る。そのエレメン
トに端子付けしたあと、ケースに挿入し、封止用樹脂を
ポッティングして所望の積層コンデンサを作る。
層化の方向にあり、この積層コンデンサの製造方法に際
しては、図２に示すように、大径のドラム１に金属化フ
ィルム３、誘電体フィルム４を巻回し、母体コンデンサ
を作るが、その際、コンデンサの母材（金属化フィルム
３、誘電体フィルム４）を巻回する巻始めと巻終りに、
厚手の保護フィルム２を巻回しているのが一般的な方法
である。そして所定のターン数を巻終わったあと、母体
コンデンサ端面に外部電極引き出し用にメタリコン６を
施し、特性の安定化の為に熱処理をする。その際、母体
コンデンサの外側に金属バンド７にて締め付けて熱処理
する方法が、フリーの状態にて熱処理するより、きわめ
て安定な特性を得れる為、バンド締め付け方法を採用し
ている。熱処理が終了した母体コンデンサは、バンド
７，ドラム１を外し、所定の静電容量になるように切断
して、積層コンデンサエレメントを作る。そのエレメン
トに端子付けしたあと、ケースに挿入し、封止用樹脂を
ポッティングして所望の積層コンデンサを作る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
製造方法の中でも、熱処理をする前の金属バンド締めに
よる特性の安定化は、寿命時の容量減少の低下を少なく
したり、切断後の電気的耐圧の向上等に非常に良い効果
をもたらすが、バンド締め圧力の管理、メタリコン６の
バリにより母体コンデンサと金属バンド間の隙間の発
生，熱による金属バンド７の熱膨張により、かならずし
もバラツキの少ない状態で母体コンデンサを締め付けて
いるものではない。
製造方法の中でも、熱処理をする前の金属バンド締めに
よる特性の安定化は、寿命時の容量減少の低下を少なく
したり、切断後の電気的耐圧の向上等に非常に良い効果
をもたらすが、バンド締め圧力の管理、メタリコン６の
バリにより母体コンデンサと金属バンド間の隙間の発
生，熱による金属バンド７の熱膨張により、かならずし
もバラツキの少ない状態で母体コンデンサを締め付けて
いるものではない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の積層コ
ンデンサの製造方法は、金属化フィルムどうしまたは金
属化フィルムと誘電体フィルムを巻回して得られる母体
コンデンサの巻き終りに非伸縮性の樹脂吸収部材を巻回
し、前記母体コンデンサの端面に電極引き出し用のメタ
リコンを施した後、前記母体コンデンサを切断・樹脂封
止してコンデンサ素子を形成するものである。
ンデンサの製造方法は、金属化フィルムどうしまたは金
属化フィルムと誘電体フィルムを巻回して得られる母体
コンデンサの巻き終りに非伸縮性の樹脂吸収部材を巻回
し、前記母体コンデンサの端面に電極引き出し用のメタ
リコンを施した後、前記母体コンデンサを切断・樹脂封
止してコンデンサ素子を形成するものである。
【０００５】また、本発明の積層コンデンサは、金属化
フィルムどうしまたは金属化フィルムと誘電体フィルム
を巻回して得た母体コンデンサと、この母体コンデンサ
の巻き終り面に備えた非伸縮性の樹脂吸収部材と、前記
母体コンデンサの端面に施された電極引き出し用のメタ
リコンとを備え、前記母体コンデンサを切断・樹脂封止
して形成されたものである。
フィルムどうしまたは金属化フィルムと誘電体フィルム
を巻回して得た母体コンデンサと、この母体コンデンサ
の巻き終り面に備えた非伸縮性の樹脂吸収部材と、前記
母体コンデンサの端面に施された電極引き出し用のメタ
リコンとを備え、前記母体コンデンサを切断・樹脂封止
して形成されたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】上記構成によれば熱処理する際、
金属ドラムは熱膨張によりドラム径が大きくなる方向に
ある。又、母材は熱可塑性のプラスチックフィムルであ
るから、ドラム中心に向って熱収縮する力が作用する
が、フィルムの厚み方向すなわち母体コンデンサの厚み
は熱膨張する。その時、母体コンデンサの巻終りに巻回
されている紙は、金属，プラスチックに比べ熱膨張係数
がきわめて小さい為に、母体コンデンサは、金属ドラム
と紙にはさまれ、均一に締めつけられる。又、紙を巻回
した後、メタリコンを施す為に金属バンドのように、メ
タリコンバリの影響は受けない。さらに、熱処理後、バ
ンドを取り外す事もなく、そのままの状態で母体コンデ
ンサを切断して、所望の積層コンデンサエレメントを作
れ、工程の簡略化も図れる。
金属ドラムは熱膨張によりドラム径が大きくなる方向に
ある。又、母材は熱可塑性のプラスチックフィムルであ
るから、ドラム中心に向って熱収縮する力が作用する
が、フィルムの厚み方向すなわち母体コンデンサの厚み
は熱膨張する。その時、母体コンデンサの巻終りに巻回
されている紙は、金属，プラスチックに比べ熱膨張係数
がきわめて小さい為に、母体コンデンサは、金属ドラム
と紙にはさまれ、均一に締めつけられる。又、紙を巻回
した後、メタリコンを施す為に金属バンドのように、メ
タリコンバリの影響は受けない。さらに、熱処理後、バ
ンドを取り外す事もなく、そのままの状態で母体コンデ
ンサを切断して、所望の積層コンデンサエレメントを作
れ、工程の簡略化も図れる。
【０００７】また、巻き締めが均一で、強くなると、母
体コンデンサを切断した時の、切断時の素子の緩みが少
なく、切断面が強固に固定されている為、切断面に電圧
印加し、電気絶縁を回復させる時、セルフヒーリングが
少なく、素子へのダメージが少なくなる。又、寿命時の
特性変化にては、フィルム層間が均一に強く締め付けら
れていると、フィルム層間の空隙層が小さくなり、コン
デンサの電極である蒸着金属の酸化をもたらす空気を少
なくすることができる。その結果、寿命時の容量変化を
小さくすることになる。
体コンデンサを切断した時の、切断時の素子の緩みが少
なく、切断面が強固に固定されている為、切断面に電圧
印加し、電気絶縁を回復させる時、セルフヒーリングが
少なく、素子へのダメージが少なくなる。又、寿命時の
特性変化にては、フィルム層間が均一に強く締め付けら
れていると、フィルム層間の空隙層が小さくなり、コン
デンサの電極である蒸着金属の酸化をもたらす空気を少
なくすることができる。その結果、寿命時の容量変化を
小さくすることになる。
【０００８】さらに、非伸縮性の樹脂吸収部材として
は、例えば紙等が考えられるが、これらは柔軟な材質で
あることから、製造工程での取付を容易に行うことがで
きて使い勝手がよく、また、樹脂封止後に樹脂が硬化す
ると、金属化フィルムや誘電体と非伸縮性の樹脂吸収部
材が一体化して強固なものとなるため、堅牢な積層コン
デンサを提供することができる。
は、例えば紙等が考えられるが、これらは柔軟な材質で
あることから、製造工程での取付を容易に行うことがで
きて使い勝手がよく、また、樹脂封止後に樹脂が硬化す
ると、金属化フィルムや誘電体と非伸縮性の樹脂吸収部
材が一体化して強固なものとなるため、堅牢な積層コン
デンサを提供することができる。
【０００９】（実施の形態１）以下、本発明の一実施の
形態について説明する。
形態について説明する。
【００１０】図１において、１は金属ボビンであり、こ
の金属ボビン１に保護フィルム２が巻回され、さらに、
両面金属化フィルム（厚さ５μｍのポリエステルフィル
ム使用）３と、誘電体フィルム（厚さ５μｍのポリプロ
ピレンフィルム）４を交互に巻回し、この巻回後、厚さ
５０μｍの紙５を１０回巻回して母体コンデンサを作
る。次に、その端面に電極引き出し用のメタリコン６を
施して、１２０℃の１０時間の熱処理を行い、その後切
断分割して１０μＦのエレメントを作り、樹脂封止して
積層コンデンサをつくる。この積層コンデンサを電圧２
５０ＶＡＣを印加した時の容量の減少の経時変化を図３
に示す。この図３より、実施例品が１０００時間後の容
量減少が−１．５％であるのに対して、従来品は−２．
３％になり、紙５を巻き終りに巻回することにより、金
属化フィルム３、誘電体フィルム４間の締めが強くな
り、層間空隙層が少なくなり、その結果、コンデンサ電
極である蒸着金属の酸化が少なくなり、容量減少を防止
することを実証している。図４は、切断後の切断面の電
気絶縁回復に電圧を印加した時の容量の変化率を示した
ものである。従来品は、電圧印加時、切断面に大きなフ
ルフヒーリングが発生し、大きな突入電流が流れ、メタ
リコンと蒸着電極とのコンタクトがジュール熱で溶けて
コンデンサ電極を分離し、その分の容量を減少させてい
る。これに対して、本実施例品は、容量減少が少なくし
かもバラツキの少ないものになっている。
の金属ボビン１に保護フィルム２が巻回され、さらに、
両面金属化フィルム（厚さ５μｍのポリエステルフィル
ム使用）３と、誘電体フィルム（厚さ５μｍのポリプロ
ピレンフィルム）４を交互に巻回し、この巻回後、厚さ
５０μｍの紙５を１０回巻回して母体コンデンサを作
る。次に、その端面に電極引き出し用のメタリコン６を
施して、１２０℃の１０時間の熱処理を行い、その後切
断分割して１０μＦのエレメントを作り、樹脂封止して
積層コンデンサをつくる。この積層コンデンサを電圧２
５０ＶＡＣを印加した時の容量の減少の経時変化を図３
に示す。この図３より、実施例品が１０００時間後の容
量減少が−１．５％であるのに対して、従来品は−２．
３％になり、紙５を巻き終りに巻回することにより、金
属化フィルム３、誘電体フィルム４間の締めが強くな
り、層間空隙層が少なくなり、その結果、コンデンサ電
極である蒸着金属の酸化が少なくなり、容量減少を防止
することを実証している。図４は、切断後の切断面の電
気絶縁回復に電圧を印加した時の容量の変化率を示した
ものである。従来品は、電圧印加時、切断面に大きなフ
ルフヒーリングが発生し、大きな突入電流が流れ、メタ
リコンと蒸着電極とのコンタクトがジュール熱で溶けて
コンデンサ電極を分離し、その分の容量を減少させてい
る。これに対して、本実施例品は、容量減少が少なくし
かもバラツキの少ないものになっている。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、本発明は、母体コンデン
サの巻き終りに紙を巻回することにより、巻きが均一
で、しかも巻き締めが強くなる為、コンデンサ特性の中
でも、切断後の耐電圧時の容量変化率を少なくし、寿命
時の容量減少を少なくする上で大きな効果をもたらすも
のである。さらに、従来のように、金属バンドを締めつ
けるような工程もなくなり、より合理的な工法をも提供
できる。
サの巻き終りに紙を巻回することにより、巻きが均一
で、しかも巻き締めが強くなる為、コンデンサ特性の中
でも、切断後の耐電圧時の容量変化率を少なくし、寿命
時の容量減少を少なくする上で大きな効果をもたらすも
のである。さらに、従来のように、金属バンドを締めつ
けるような工程もなくなり、より合理的な工法をも提供
できる。
【００１２】さらに、非伸縮性の樹脂吸収部材として
は、例えば紙等が考えられるが、これらは柔軟な材質で
あることから、製造工程での取付を容易に行うことがで
きて使い勝手がよく、また、樹脂封止後に樹脂が硬化す
ると、金属化フィルムや誘電体と非伸縮性の樹脂吸収部
材が一体化して強固なものとなるため、堅牢な積層コン
デンサを提供することができる。
は、例えば紙等が考えられるが、これらは柔軟な材質で
あることから、製造工程での取付を容易に行うことがで
きて使い勝手がよく、また、樹脂封止後に樹脂が硬化す
ると、金属化フィルムや誘電体と非伸縮性の樹脂吸収部
材が一体化して強固なものとなるため、堅牢な積層コン
デンサを提供することができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例を示す積層コンデン
サの製造工程における母体コンデンサの斜視図 （ｂ）は同母体コンデンサを切断してなるコンデンサ素
子の斜視図
サの製造工程における母体コンデンサの斜視図 （ｂ）は同母体コンデンサを切断してなるコンデンサ素
子の斜視図
【図２】（ａ）は従来の積層コンデンサの製造工程にお
ける母体コンデンサの斜視図 （ｂ）は同母体コンデンサを切断してなるコンデンサ素
子の斜視図
ける母体コンデンサの斜視図 （ｂ）は同母体コンデンサを切断してなるコンデンサ素
子の斜視図
【図３】実施の形態および従来例によるコンデンサの寿
命時の容量変化率を示す図
命時の容量変化率を示す図
【図４】同コンデンサの切断耐電圧前後の容量変化率を
示す図
示す図
１ 金属ボビン ３ 両面金属化フィルム ４ 誘電体フィルム ５ 紙
Claims (2)
- 【請求項１】 金属化フィルムどうしまたは金属化フィ
ルムと誘電体フィルムを巻回して得られる母体コンデン
サの巻き終りに非伸縮性の樹脂吸収部材を巻回し、前記
母体コンデンサの端面に電極引き出し用のメタリコンを
施した後、前記母体コンデンサを切断・樹脂封止してコ
ンデンサ素子を形成する積層コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 金属化フィルムどうしまたは金属化フィ
ルムと誘電体フィルムを巻回して得た母体コンデンサ
と、この母体コンデンサの巻き終り面に備えた非伸縮性
の樹脂吸収部材と、前記母体コンデンサの端面に施され
た電極引き出し用のメタリコンとを備え、前記母体コン
デンサを切断・樹脂封止して形成された積層コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7326739A JP2842350B2 (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7326739A JP2842350B2 (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 積層コンデンサ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61026406A Division JPS62183507A (ja) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | 積層コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0935993A true JPH0935993A (ja) | 1997-02-07 |
| JP2842350B2 JP2842350B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=18191147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7326739A Expired - Lifetime JP2842350B2 (ja) | 1995-12-15 | 1995-12-15 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2842350B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016025323A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 小島プレス工業株式会社 | 積層フィルムコンデンサの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183507A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | 松下電器産業株式会社 | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPH0474849A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Hitachi Metals Ltd | シャドウマスク材 |
-
1995
- 1995-12-15 JP JP7326739A patent/JP2842350B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183507A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | 松下電器産業株式会社 | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPH0474849A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Hitachi Metals Ltd | シャドウマスク材 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016025323A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 小島プレス工業株式会社 | 積層フィルムコンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2842350B2 (ja) | 1999-01-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |