JPH0936526A - 面付け電子部品のプリント基板への実装方法 - Google Patents
面付け電子部品のプリント基板への実装方法Info
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- JPH0936526A JPH0936526A JP18674895A JP18674895A JPH0936526A JP H0936526 A JPH0936526 A JP H0936526A JP 18674895 A JP18674895 A JP 18674895A JP 18674895 A JP18674895 A JP 18674895A JP H0936526 A JPH0936526 A JP H0936526A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ部品やＱＦＰ等の面付け電子部品を、
はんだや導電性接着剤を使用しないで、非導電性接着剤
による接着によって基板に搭載すること。 【解決手段】 電子部品の電極３とこれに対応する基板
上のパッド２との間及び電子部品のボディ６とこれに対
応する基板１との間に接着剤４を塗布し、部品を基板に
加圧しながら加熱して電子部品を基板に接着する。
はんだや導電性接着剤を使用しないで、非導電性接着剤
による接着によって基板に搭載すること。 【解決手段】 電子部品の電極３とこれに対応する基板
上のパッド２との間及び電子部品のボディ６とこれに対
応する基板１との間に接着剤４を塗布し、部品を基板に
加圧しながら加熱して電子部品を基板に接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板へ面付
け実装電子部品を搭載する際に、はんだ付を用いず、基
板と電子部品とを接着剤によって接合する方法に関する
ものである。
け実装電子部品を搭載する際に、はんだ付を用いず、基
板と電子部品とを接着剤によって接合する方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品あるいは面付けＩＣ（例えば
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｐ Ｐａｃｋａｇｅ））等の
面付け電子部品は、各々図２及び図７に示す斜視図の如
き形状の電子部品であるが、これらを基板に搭載し、電
気的、機械的に接続する方法は従来は、電子部品の電極
と基板のパッドとを図５あるいは図１１の様にはんだ１
４をもってはんだ付することによっていた。ここで、
３、１３は電極、２は基板上のパッドである。しかし、
はんだ付ははんだを融解する必要から、電子部品のボデ
ィをも高温に加熱してしまうため、熱により部品に損傷
を発生させることがある。また、熱を使う作業であるた
め作業者に対する作業条件が悪い。それに加えて、因果
関係は未だ十分明確ではないが、はんだに含有する鉛に
起因する公害問題の可能性が昨今は論じられ始めてい
る。この様に、現在広く電子部品を基板に実装する際に
使用されているはんだ付という方法は、多々の欠点或い
は欠点になり得るとされる問題点を有するものである。
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｐ Ｐａｃｋａｇｅ））等の
面付け電子部品は、各々図２及び図７に示す斜視図の如
き形状の電子部品であるが、これらを基板に搭載し、電
気的、機械的に接続する方法は従来は、電子部品の電極
と基板のパッドとを図５あるいは図１１の様にはんだ１
４をもってはんだ付することによっていた。ここで、
３、１３は電極、２は基板上のパッドである。しかし、
はんだ付ははんだを融解する必要から、電子部品のボデ
ィをも高温に加熱してしまうため、熱により部品に損傷
を発生させることがある。また、熱を使う作業であるた
め作業者に対する作業条件が悪い。それに加えて、因果
関係は未だ十分明確ではないが、はんだに含有する鉛に
起因する公害問題の可能性が昨今は論じられ始めてい
る。この様に、現在広く電子部品を基板に実装する際に
使用されているはんだ付という方法は、多々の欠点或い
は欠点になり得るとされる問題点を有するものである。
【０００３】上記の如きはんだ付の欠点を或いは欠点に
なり得るとされる問題点を除去するため、従来は導電性
接着剤を使用した接続方法が検討されて来た。先ずチッ
プ部品については、図５の様にチップ部品（ボディ６と
電極３から成る）をその電極３と基板１上のパッド２と
の間に導電性接着剤１４を介して電気的、機械的に基板
１に取り付ける方法である。次にＱＦＰの実装について
述べる。図１１はＱＦＰ（ボディ１０と電極１３から成
る）の基板１上への従来の実装方法を示すもので、ＱＦ
Ｐのピン状電極１３とそれに対応する基板のパッド２と
の間に介在する導電性接着剤１４を介して電気的、機械
的に接続するものである。
なり得るとされる問題点を除去するため、従来は導電性
接着剤を使用した接続方法が検討されて来た。先ずチッ
プ部品については、図５の様にチップ部品（ボディ６と
電極３から成る）をその電極３と基板１上のパッド２と
の間に導電性接着剤１４を介して電気的、機械的に基板
１に取り付ける方法である。次にＱＦＰの実装について
述べる。図１１はＱＦＰ（ボディ１０と電極１３から成
る）の基板１上への従来の実装方法を示すもので、ＱＦ
Ｐのピン状電極１３とそれに対応する基板のパッド２と
の間に介在する導電性接着剤１４を介して電気的、機械
的に接続するものである。
【０００４】導電性接着剤１４はこの様に電気的性能と
機械的性能とを満足しなくてはならない。しかしなが
ら、電気的性能の良い接着剤は、一般に銀等の金属粉を
多量に樹脂中に混入し、導電性を高めたものであるか
ら、硬化後は脆く従って電極３やパッド２との接合強度
は不十分である。また、逆に機械的性能の良い接着剤は
金属粉の含有量が一般に少ないものであるが、これでは
必要な導電性は満足されないことになる。即ち、従来の
方法では、接着によって電気的性能、機械的性能共に十
分に満足することは不可能で、双方の性能を互いに妥協
していたため、先に述べたはんだ付に対して十分に勝る
実装技術とはなり得なかった。
機械的性能とを満足しなくてはならない。しかしなが
ら、電気的性能の良い接着剤は、一般に銀等の金属粉を
多量に樹脂中に混入し、導電性を高めたものであるか
ら、硬化後は脆く従って電極３やパッド２との接合強度
は不十分である。また、逆に機械的性能の良い接着剤は
金属粉の含有量が一般に少ないものであるが、これでは
必要な導電性は満足されないことになる。即ち、従来の
方法では、接着によって電気的性能、機械的性能共に十
分に満足することは不可能で、双方の性能を互いに妥協
していたため、先に述べたはんだ付に対して十分に勝る
実装技術とはなり得なかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術に示す
ように、電子部品を基板に導電性接着剤を介して実装す
るには、電気的性能（良導電性）と相俟って機械的性能
（機械的強度）を同時に一つの接着剤で満足させる必要
がある。しかし、これは物理的に無理があり、究極には
双方の性質を同時に満足させることは不可能である。本
発明はこの課題を解決せんとするものである。
ように、電子部品を基板に導電性接着剤を介して実装す
るには、電気的性能（良導電性）と相俟って機械的性能
（機械的強度）を同時に一つの接着剤で満足させる必要
がある。しかし、これは物理的に無理があり、究極には
双方の性質を同時に満足させることは不可能である。本
発明はこの課題を解決せんとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は導電性接着剤を
使用せず、電気的性能と機械的性能を受け持つ機能部分
を分散させて目的を達成するものである。即ち、電気的
性能は、例えば電子部品の電極を直接基板のパッドに接
触させることにより達成させる一方で、機械的性能は固
着力の強固な接着剤を使用して、これに負わせると言う
手段を駆使するものである。即ち、電子部品の基板への
固定には電子部品のボディを直接基板に接着する。これ
には機械的強度を保つための接着剤を使用する。一方、
電子部品の電極は、基板のパッドに直接接触させて電気
的な接続を保たせる。電極とパッドとは接触していると
ころを除いて接着剤で覆い、外力による電極のずれ等を
防止し、電気的接続の安定化を図る。これには場合によ
り、電子部品の基板への固定とは別の種類の接着剤を使
用する。
使用せず、電気的性能と機械的性能を受け持つ機能部分
を分散させて目的を達成するものである。即ち、電気的
性能は、例えば電子部品の電極を直接基板のパッドに接
触させることにより達成させる一方で、機械的性能は固
着力の強固な接着剤を使用して、これに負わせると言う
手段を駆使するものである。即ち、電子部品の基板への
固定には電子部品のボディを直接基板に接着する。これ
には機械的強度を保つための接着剤を使用する。一方、
電子部品の電極は、基板のパッドに直接接触させて電気
的な接続を保たせる。電極とパッドとは接触していると
ころを除いて接着剤で覆い、外力による電極のずれ等を
防止し、電気的接続の安定化を図る。これには場合によ
り、電子部品の基板への固定とは別の種類の接着剤を使
用する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について説明す
る。先ずチップ部品に対する実施例を述べる。図１はボ
ディ６と電極３とからなるチップ部品を基板１の上に搭
載したところを示す、チップ部品の長手方向で且つ基板
１の面に垂直な平面で切ったところを、この平面に直角
な方向から見た断面図である。次に図１の様な実装をす
るための手順を述べる。図３は図１と同様な方向から見
た図で、基板１における搭載されるチップ部品のボディ
６の中心に対応する部分、及びパッド２の上に接着剤４
及び５を夫々塗布したところを示す。接着剤４及び５の
塗布は印刷やディスペンサ等により容易に実施出来る。
次に図４の如くして、この上にチップ部品（ボディ６と
電極３）を搭載する。次にこれらを加熱して必要に応じ
て、電子部品上にウエイトを載せる等しながら、必要な
矢印方向の圧力を加えつつ、接着剤４及び５を硬化す
る。一般に接着剤は硬化時に収縮するが、特にチップ部
品のボディ６と基板１との隙間が大きいので、この部分
の接着剤４の収縮寸法が大きく、一方パッド２上の接着
剤５は押し出されて、電極３の立上り部に上り、この電
極３の立上り部分とパッド２とを接着する。同時に電極
３はパッド２と直接接触し、電気的な接続もなされる。
る。先ずチップ部品に対する実施例を述べる。図１はボ
ディ６と電極３とからなるチップ部品を基板１の上に搭
載したところを示す、チップ部品の長手方向で且つ基板
１の面に垂直な平面で切ったところを、この平面に直角
な方向から見た断面図である。次に図１の様な実装をす
るための手順を述べる。図３は図１と同様な方向から見
た図で、基板１における搭載されるチップ部品のボディ
６の中心に対応する部分、及びパッド２の上に接着剤４
及び５を夫々塗布したところを示す。接着剤４及び５の
塗布は印刷やディスペンサ等により容易に実施出来る。
次に図４の如くして、この上にチップ部品（ボディ６と
電極３）を搭載する。次にこれらを加熱して必要に応じ
て、電子部品上にウエイトを載せる等しながら、必要な
矢印方向の圧力を加えつつ、接着剤４及び５を硬化す
る。一般に接着剤は硬化時に収縮するが、特にチップ部
品のボディ６と基板１との隙間が大きいので、この部分
の接着剤４の収縮寸法が大きく、一方パッド２上の接着
剤５は押し出されて、電極３の立上り部に上り、この電
極３の立上り部分とパッド２とを接着する。同時に電極
３はパッド２と直接接触し、電気的な接続もなされる。
【０００８】また、上記実施例に於いて、チップ部品の
ボディ６の下面と基板１の面とを接着する接着剤４に
は、硬化時幾分収縮率が大きく、硬化後は機械的強度に
特に優れた接着剤を用いるものとすれば、図４における
矢印方向の力は一層顕著に働き、チップ部品の電極３と
基板１のパッド２との接触圧力も大きくなり、接続部に
在った接着剤５は接続部からチップ部品の電極３の側面
等他の部分へと十分に押し出され、電気的接続は一層安
定になる。またチップ部品のボディ６自体も基板１に、
より強固に固定される。更には、チップ部品の電極３と
基板１のパッド２とを接着する接着剤５の硬化温度より
も、チップ部品のボディ６と基板１の面とを接着する接
着剤４の硬化温度をより低い値のものに選定すれば、チ
ップ部品のボディ６と基板１の面とを接着する接着剤４
の方がチップ部品の電極３と基板１のパッド２とを接着
する接着剤５よりも早く硬化する。このとき、チップ部
品の電極３と基板１のパッド２との接続部に在った接着
剤５は未だ流体であるので、接続部からチップ部品の電
極３の側面等他の部分へと容易にに押し出され、電気的
接続はこの上一層安定に保つことができる。何れの場合
もエポキシ樹脂等の熱硬化形樹脂接着剤を調合すれば、
これら特性の接着剤４、５をたやすく調合することがで
きる。これら接着剤の硬化温度は高くとも１５０℃以下
であるから、チップ部品を熱的に損傷することもない。
ボディ６の下面と基板１の面とを接着する接着剤４に
は、硬化時幾分収縮率が大きく、硬化後は機械的強度に
特に優れた接着剤を用いるものとすれば、図４における
矢印方向の力は一層顕著に働き、チップ部品の電極３と
基板１のパッド２との接触圧力も大きくなり、接続部に
在った接着剤５は接続部からチップ部品の電極３の側面
等他の部分へと十分に押し出され、電気的接続は一層安
定になる。またチップ部品のボディ６自体も基板１に、
より強固に固定される。更には、チップ部品の電極３と
基板１のパッド２とを接着する接着剤５の硬化温度より
も、チップ部品のボディ６と基板１の面とを接着する接
着剤４の硬化温度をより低い値のものに選定すれば、チ
ップ部品のボディ６と基板１の面とを接着する接着剤４
の方がチップ部品の電極３と基板１のパッド２とを接着
する接着剤５よりも早く硬化する。このとき、チップ部
品の電極３と基板１のパッド２との接続部に在った接着
剤５は未だ流体であるので、接続部からチップ部品の電
極３の側面等他の部分へと容易にに押し出され、電気的
接続はこの上一層安定に保つことができる。何れの場合
もエポキシ樹脂等の熱硬化形樹脂接着剤を調合すれば、
これら特性の接着剤４、５をたやすく調合することがで
きる。これら接着剤の硬化温度は高くとも１５０℃以下
であるから、チップ部品を熱的に損傷することもない。
【０００９】次にこの作用について説明する。接着剤４
はこの様に電極３とパッド２とを直接接触させるに必要
な密着力を発生せしめる。図４において矢印方向の圧力
を加えたときは、この現象が助長される。また、この現
象と共に接着剤４は、チップ部品のボディ６を強固に基
板１に固定する。接着剤５は電極３とパッド２の直接接
触部を保護し、電気的接続を安定に保つ。即ち、電極や
パッドがさびることを防ぎ、且つ両者を接着すること
で、電極に加わる外力で電極３とパッド２との直接接触
部が電気的に不安定になることを防止する。この様にし
てはんだも導電性接着剤も使用せず、チップ部品を基板
１に搭載することができる。
はこの様に電極３とパッド２とを直接接触させるに必要
な密着力を発生せしめる。図４において矢印方向の圧力
を加えたときは、この現象が助長される。また、この現
象と共に接着剤４は、チップ部品のボディ６を強固に基
板１に固定する。接着剤５は電極３とパッド２の直接接
触部を保護し、電気的接続を安定に保つ。即ち、電極や
パッドがさびることを防ぎ、且つ両者を接着すること
で、電極に加わる外力で電極３とパッド２との直接接触
部が電気的に不安定になることを防止する。この様にし
てはんだも導電性接着剤も使用せず、チップ部品を基板
１に搭載することができる。
【００１０】次にＱＦＰに対する実施例を述べる。図６
はボディ１０とピン状の電極１３とからなるＱＦＰを基
板１の上に搭載したところを示す、ＱＦＰの一辺に平行
で且つ基板の面に垂直な平面で切ったところを、この平
面に直角な方向から見た断面図である。図８は図６の電
極１３或いはパッド２の部分を拡大した図である。な
お、ＱＦＰは図７の斜視図の如き形状のものである。次
に図６の様に実装するための手順を述べる。図９は図６
と同様な方向から見た図で、基板１における搭載される
ＱＦＰのボディ１０の中心に対応する部分、及びパッド
２の上に接着剤２４及び２５を夫々塗布する。接着剤２
４及び２５の塗布方法は印刷やディスペンサ等により容
易に実施出来る。次に図１０の如くして、この上にＱＦ
Ｐ（ボディ１０と電極１３）を搭載する。更にこれらを
加熱して、必要に応じて、電子部品上にウエイトを載せ
る等して、矢印方向の圧力を加えつつ、接着剤２４及び
２５を硬化する。一般に接着剤は硬化時に収縮するが、
特にＱＦＰのボディ１０と基板１の隙間が大きいので、
この部分の接着剤２４の収縮寸法が大きく、一方パッド
２上の接着剤２５は押し出されて、電極１３とパッド２
との隙間等に逃げて、電極１３とパッド２とを接着す
る。同時に電極１３の先端は図８のＣ部においてパッド
２と直接接触し、電気的な接続もなされる。
はボディ１０とピン状の電極１３とからなるＱＦＰを基
板１の上に搭載したところを示す、ＱＦＰの一辺に平行
で且つ基板の面に垂直な平面で切ったところを、この平
面に直角な方向から見た断面図である。図８は図６の電
極１３或いはパッド２の部分を拡大した図である。な
お、ＱＦＰは図７の斜視図の如き形状のものである。次
に図６の様に実装するための手順を述べる。図９は図６
と同様な方向から見た図で、基板１における搭載される
ＱＦＰのボディ１０の中心に対応する部分、及びパッド
２の上に接着剤２４及び２５を夫々塗布する。接着剤２
４及び２５の塗布方法は印刷やディスペンサ等により容
易に実施出来る。次に図１０の如くして、この上にＱＦ
Ｐ（ボディ１０と電極１３）を搭載する。更にこれらを
加熱して、必要に応じて、電子部品上にウエイトを載せ
る等して、矢印方向の圧力を加えつつ、接着剤２４及び
２５を硬化する。一般に接着剤は硬化時に収縮するが、
特にＱＦＰのボディ１０と基板１の隙間が大きいので、
この部分の接着剤２４の収縮寸法が大きく、一方パッド
２上の接着剤２５は押し出されて、電極１３とパッド２
との隙間等に逃げて、電極１３とパッド２とを接着す
る。同時に電極１３の先端は図８のＣ部においてパッド
２と直接接触し、電気的な接続もなされる。
【００１１】また、上記ＱＦＰに関する実施例に於い
て、ＱＦＰのボディ１０の下面と基板１の面とを接着す
る接着剤２４には、硬化時幾分収縮率が大きく、硬化後
は機械的強度に特に優れた接着剤を用いるものとすれ
ば、図１０における矢印方向の力は一層顕著に働き、Ｑ
ＦＰの電極１３と基板１のパッド２との接触圧力も大き
くなり、接続部に在った接着剤２５は接続部からＱＦＰ
の電極１３と基板１のパッド２との隙間部分等へと十分
に押し出され、電気的接続は一層安定になる。またＱＦ
Ｐのボディ１０自体も基板１により強固に固定される。
更には、ＱＦＰの電極１３と基板１のパッド２とを接着
する接着剤２５の硬化温度よりも、ＱＦＰのボディ１０
と基板１の面とを接着する接着剤２４の硬化温度をより
低いものに選定すれば、ＱＦＰのボディ１０と基板１の
面とを接着する接着剤２４の方がＱＦＰの電極１３と基
板１のパッド２とを接着する接着剤２５よりも早く硬化
する。このとき、ＱＦＰの電極１３と基板１のパッド２
との接続部に在った接着剤２５は未だ流体であるので、
接続部からＱＦＰの電極１３と基板１のパッド２との隙
間部分等へと十分に押し出され、図８のＣ部における電
気的接続はこの上一層安定に保つことができる。何れの
場合もエポキシ樹脂等の熱硬化形樹脂接着剤を調合すれ
ば、これら特性の接着剤２４、２５をたやすく調合する
ことができる。これら接着剤の硬化温度は高くとも１５
０℃以下であるから、チップ部品を熱的に損傷すること
もない。
て、ＱＦＰのボディ１０の下面と基板１の面とを接着す
る接着剤２４には、硬化時幾分収縮率が大きく、硬化後
は機械的強度に特に優れた接着剤を用いるものとすれ
ば、図１０における矢印方向の力は一層顕著に働き、Ｑ
ＦＰの電極１３と基板１のパッド２との接触圧力も大き
くなり、接続部に在った接着剤２５は接続部からＱＦＰ
の電極１３と基板１のパッド２との隙間部分等へと十分
に押し出され、電気的接続は一層安定になる。またＱＦ
Ｐのボディ１０自体も基板１により強固に固定される。
更には、ＱＦＰの電極１３と基板１のパッド２とを接着
する接着剤２５の硬化温度よりも、ＱＦＰのボディ１０
と基板１の面とを接着する接着剤２４の硬化温度をより
低いものに選定すれば、ＱＦＰのボディ１０と基板１の
面とを接着する接着剤２４の方がＱＦＰの電極１３と基
板１のパッド２とを接着する接着剤２５よりも早く硬化
する。このとき、ＱＦＰの電極１３と基板１のパッド２
との接続部に在った接着剤２５は未だ流体であるので、
接続部からＱＦＰの電極１３と基板１のパッド２との隙
間部分等へと十分に押し出され、図８のＣ部における電
気的接続はこの上一層安定に保つことができる。何れの
場合もエポキシ樹脂等の熱硬化形樹脂接着剤を調合すれ
ば、これら特性の接着剤２４、２５をたやすく調合する
ことができる。これら接着剤の硬化温度は高くとも１５
０℃以下であるから、チップ部品を熱的に損傷すること
もない。
【００１２】次にこの作用について説明する。接着剤２
４はこの様に電極１３の先端とパッド２とを直接接触さ
せるに必要な密着力を発生せしめる。図１０において矢
印方向の押力を加えたときは、この現象が助長される。
接着剤２４はこの作用と共に、ＱＦＰのボディ１０を強
固に基板１に固定する。接着剤２５は電極１３とパッド
２との直接接触部を外力による双方の変形や、雰囲気に
よる腐食等から保護し、電気的接続を安定に保つ。この
様にしてはんだも導電性接着剤も使用せず、ＱＦＰを基
板１に搭載することができる。
４はこの様に電極１３の先端とパッド２とを直接接触さ
せるに必要な密着力を発生せしめる。図１０において矢
印方向の押力を加えたときは、この現象が助長される。
接着剤２４はこの作用と共に、ＱＦＰのボディ１０を強
固に基板１に固定する。接着剤２５は電極１３とパッド
２との直接接触部を外力による双方の変形や、雰囲気に
よる腐食等から保護し、電気的接続を安定に保つ。この
様にしてはんだも導電性接着剤も使用せず、ＱＦＰを基
板１に搭載することができる。
【００１３】上記の実施例はチップ部品とＱＦＰとの例
であるが、この他の形状の電子部品でも面付け部品であ
れば、本発明が容易に適用できることは、言うまでもな
い。
であるが、この他の形状の電子部品でも面付け部品であ
れば、本発明が容易に適用できることは、言うまでもな
い。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した如く本発明に依れば、はん
だ付の様に電子部品を高温に加熱しないため、熱による
部品損傷の恐れがなく、また、熱を使う作業でないため
作業者に対する作業条件も良く、それに加えて、因果関
係は未だ十分明確ではないが、はんだに含有する鉛に起
因する公害問題の可能性の心配がない、電子部品の基板
への実装が実現できる。また、導電性接着剤を使用する
従来の方法の様に、導電性を満足すると電子部品と基板
との機械的接着力が低下し、機械的接着力を持たせよう
とすると、電気的性能が満足されないと言った不具合を
解消できる。
だ付の様に電子部品を高温に加熱しないため、熱による
部品損傷の恐れがなく、また、熱を使う作業でないため
作業者に対する作業条件も良く、それに加えて、因果関
係は未だ十分明確ではないが、はんだに含有する鉛に起
因する公害問題の可能性の心配がない、電子部品の基板
への実装が実現できる。また、導電性接着剤を使用する
従来の方法の様に、導電性を満足すると電子部品と基板
との機械的接着力が低下し、機械的接着力を持たせよう
とすると、電気的性能が満足されないと言った不具合を
解消できる。
【図１】ボディ６と電極３とからなるチップ部品を基板
１の上に搭載したところを示す、断面図。
１の上に搭載したところを示す、断面図。
【図２】チップ部品の形状の概念を示す斜視図。
【図３】基板１の上に印刷又はディスペンサ等の方法に
よって、接着剤４、５を塗布したところを示す、断面
図。
よって、接着剤４、５を塗布したところを示す、断面
図。
【図４】図３の状態の後、更にチップ部品を搭載したと
ころを示す、断面図。
ころを示す、断面図。
【図５】従来のはんだ付け又は導電性接着剤でのチップ
部品の基板への搭載方法を示す、断面図。
部品の基板への搭載方法を示す、断面図。
【図６】ＱＦＰを基板１の上に搭載したところを示す、
断面図。
断面図。
【図７】ＱＦＰの形状の概念を示す斜視図。
【図８】図６の電極１３或いはパッド２の部分を拡大し
た図。
た図。
【図９】基板１の上に印刷又はディスペンサ等の方法に
よって、接着剤を塗布したところを示す、断面図。
よって、接着剤を塗布したところを示す、断面図。
【図１０】図９の状態の後、更にＱＦＰを搭載したとこ
ろを示す、断面図。
ろを示す、断面図。
【図１１】従来のはんだ付又は導電性接着剤でのＱＦＰ
の基板への搭載方法を示す、断面図。
の基板への搭載方法を示す、断面図。
１：基板 ２：基板上のパッド ３：チップ部品の電極
４：チップ部品の直下に在る接着剤 ５：基板のチッ
プ部品用パッド上に在る接着剤 ６：チップ部品のボデ
ィ １０：ＱＦＰのボディ １３：ＱＦＰのリード １
４：導電性接着 ２４：ＱＦＰの直下に在る接着剤 ２５：基板のＱＦＰ
用パッド上に在る接着剤
４：チップ部品の直下に在る接着剤 ５：基板のチッ
プ部品用パッド上に在る接着剤 ６：チップ部品のボデ
ィ １０：ＱＦＰのボディ １３：ＱＦＰのリード １
４：導電性接着 ２４：ＱＦＰの直下に在る接着剤 ２５：基板のＱＦＰ
用パッド上に在る接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 面付け電子部品をプリント基板上に、接
着剤を介して搭載する際、前記電子部品の電極に対応す
る基板のパッドと、前記前記電子部品のボディに対応す
る基板の面の双方に非導電性接着剤を塗布し、所定の圧
力を掛けて前記電子部品の電極と基板のパッド、及び前
記電子部品のボディと基板の対応する面の両方を、接着
剤で接着することを特徴とする、面付け電子部品のプリ
ント基板への実装方法。 - 【請求項２】 請求項１に於いて、電子部品のボディと
基板の対応する面とを接着する接着剤には、硬化時幾分
収縮率が大きく、硬化後は機械的強度に特に優れた接着
剤を用いることを特徴とする、面付け電子部品のプリン
ト基板への実装方法。 - 【請求項３】 請求項２に於いて、電子部品の電極と基
板のパッドとを接着する接着剤の硬化温度よりも、電子
部品のボディと基板の面とを接着する接着剤の硬化温度
の方を低くしたことを特徴とする、面付け電子部品のプ
リント基板への実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18674895A JPH0936526A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 面付け電子部品のプリント基板への実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18674895A JPH0936526A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 面付け電子部品のプリント基板への実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936526A true JPH0936526A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16193960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18674895A Pending JPH0936526A (ja) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 面付け電子部品のプリント基板への実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936526A (ja) |
-
1995
- 1995-07-24 JP JP18674895A patent/JPH0936526A/ja active Pending
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